JP2003109729A - 印刷ヒータ - Google Patents
印刷ヒータInfo
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- JP2003109729A JP2003109729A JP2001301725A JP2001301725A JP2003109729A JP 2003109729 A JP2003109729 A JP 2003109729A JP 2001301725 A JP2001301725 A JP 2001301725A JP 2001301725 A JP2001301725 A JP 2001301725A JP 2003109729 A JP2003109729 A JP 2003109729A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基材の上に印刷により発熱体や温度検知セン
サを印刷して形成する印刷ヒータでは、基材表面に温度
検知センサと発熱体を同じ表面上に形成ために温度検知
精度が悪くなるものである。 【解決手段】 基材１の表面に温度検知センサ２を印刷
により形成し、その上に絶縁層３を設ける。さらに、前
記絶縁層３の上に発熱体４を印刷により形成することに
より温度検知センサ２が発熱体４から直接受ける熱を緩
和でき、基材１からの温度を正確に検知できる印刷ヒー
タを提供できる。
サを印刷して形成する印刷ヒータでは、基材表面に温度
検知センサと発熱体を同じ表面上に形成ために温度検知
精度が悪くなるものである。 【解決手段】 基材１の表面に温度検知センサ２を印刷
により形成し、その上に絶縁層３を設ける。さらに、前
記絶縁層３の上に発熱体４を印刷により形成することに
より温度検知センサ２が発熱体４から直接受ける熱を緩
和でき、基材１からの温度を正確に検知できる印刷ヒー
タを提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基材の表面に温度
検知センサと発熱体を印刷によって形成してなる印刷ヒ
ータに関するものである。
検知センサと発熱体を印刷によって形成してなる印刷ヒ
ータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種の印刷ヒータでは、基
材表面に発熱体と温度検知センサを同じ表面上に印刷形
成するものである。例えば、その一例を図５を参照しな
がら説明する。基材１（例えば、セラミックス）の表面
に温度検知センサ２と発熱体４を印刷により形成する。
そして、保護をかねて、絶縁層３を形成して構成されて
いるものである。
材表面に発熱体と温度検知センサを同じ表面上に印刷形
成するものである。例えば、その一例を図５を参照しな
がら説明する。基材１（例えば、セラミックス）の表面
に温度検知センサ２と発熱体４を印刷により形成する。
そして、保護をかねて、絶縁層３を形成して構成されて
いるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の印刷ヒータでは、発熱体と温度検知センサが同じ表
面上に形成されているために温度検知精度が悪くなるも
のである。すなわち、発熱体からの熱が水平方向で温度
検知センサに伝わるため基材温度よりも少し高めに温度
検知センサが温度を検知するものである。また、基材が
金属等の導電性のある場合においては、基材と発熱体と
の間に絶縁層を設けなければならず、発熱体のと同一平
面上に形成される温度検知センサでは、基材の温度を正
確に検知することができないものである。
来の印刷ヒータでは、発熱体と温度検知センサが同じ表
面上に形成されているために温度検知精度が悪くなるも
のである。すなわち、発熱体からの熱が水平方向で温度
検知センサに伝わるため基材温度よりも少し高めに温度
検知センサが温度を検知するものである。また、基材が
金属等の導電性のある場合においては、基材と発熱体と
の間に絶縁層を設けなければならず、発熱体のと同一平
面上に形成される温度検知センサでは、基材の温度を正
確に検知することができないものである。
【０００４】本発明は、上記従来の課題を解決するため
のものであり、基材表面に近いところに温度検知センサ
を設けさらにその上に絶縁層を介して発熱体を設けるも
のであり、温度検知精度がよい印刷ヒータを提供するこ
とを目的としている。
のものであり、基材表面に近いところに温度検知センサ
を設けさらにその上に絶縁層を介して発熱体を設けるも
のであり、温度検知精度がよい印刷ヒータを提供するこ
とを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記発明によれば、基材
に近い部分に温度検知センサを設けさらにその上に絶縁
層を介して、発熱体を印刷により設けるものである。す
なわち、温度検知センサが、発熱体と基材の間に設けら
れることによって、発熱体からの熱が絶縁層により分散
され、温度検知センサと基材の方に伝えられることによ
って、温度検知センサがより基材の温度に近い温度を正
確に検知できるものであり、基材温度検知の正確な印刷
ヒータを提供できるものである。
に近い部分に温度検知センサを設けさらにその上に絶縁
層を介して、発熱体を印刷により設けるものである。す
なわち、温度検知センサが、発熱体と基材の間に設けら
れることによって、発熱体からの熱が絶縁層により分散
され、温度検知センサと基材の方に伝えられることによ
って、温度検知センサがより基材の温度に近い温度を正
確に検知できるものであり、基材温度検知の正確な印刷
ヒータを提供できるものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
基材の表面に温度検知センサを印刷により形成し、その
上に絶縁層を設ける。さらに、前記絶縁層の上に発熱体
を印刷により形成することにより、基材表面の温度を精
度よく検知することができる印刷ヒータを提供すること
ができる。
基材の表面に温度検知センサを印刷により形成し、その
上に絶縁層を設ける。さらに、前記絶縁層の上に発熱体
を印刷により形成することにより、基材表面の温度を精
度よく検知することができる印刷ヒータを提供すること
ができる。
【０００７】本発明の請求項２記載の発明は、基材が金
属である場合、その上に第一の絶縁層を形成し、前記絶
縁層の表面に温度検知センサ、さらにその上に第二の絶
縁層を形成し、次に発熱体を印刷により形成することに
よって、請求項１同様に温度を精度よく検知することが
できる印刷ヒータを提供することができる。
属である場合、その上に第一の絶縁層を形成し、前記絶
縁層の表面に温度検知センサ、さらにその上に第二の絶
縁層を形成し、次に発熱体を印刷により形成することに
よって、請求項１同様に温度を精度よく検知することが
できる印刷ヒータを提供することができる。
【０００８】本発明の請求項３記載の発明は、金属の基
材と温度検知センサ及び発熱体の間に形成する第一の絶
縁層の熱膨張率が、基材の熱膨張率と温度検知センサ及
び発熱体の熱膨張率との中間になるようすることによっ
て、熱膨張率の差によって生じる熱ストレス（クラッ
ク、剥離等）を緩和でき、信頼性の高い印刷ヒータを提
供することができる。
材と温度検知センサ及び発熱体の間に形成する第一の絶
縁層の熱膨張率が、基材の熱膨張率と温度検知センサ及
び発熱体の熱膨張率との中間になるようすることによっ
て、熱膨張率の差によって生じる熱ストレス（クラッ
ク、剥離等）を緩和でき、信頼性の高い印刷ヒータを提
供することができる。
【０００９】本発明の請求項４記載の発明は、基材に近
い第一の絶縁層より基材より離れた第二の絶縁層を厚く
することによって、第一の絶縁層が薄いため基材に対し
て熱効率がよく、また第二の絶縁層を厚くすることによ
って、基材と発熱体の絶縁性を確保できる印刷ヒータを
提供することができる。
い第一の絶縁層より基材より離れた第二の絶縁層を厚く
することによって、第一の絶縁層が薄いため基材に対し
て熱効率がよく、また第二の絶縁層を厚くすることによ
って、基材と発熱体の絶縁性を確保できる印刷ヒータを
提供することができる。
【００１０】本発明の請求項５記載の発明は、基材に形
成された温度検知センサの上に絶縁層を介して形成され
る発熱体が、温度検知センサの間にあるいは交互に形成
されることによって、発熱体より伝わる熱が温度検知セ
ンサを介して、基材に伝わるのではなく、温度検知セン
サと基材にほぼ同じくらいの熱が伝わるので、基材の温
度を精度よく検知できる印刷ヒータを提供することがで
きる。
成された温度検知センサの上に絶縁層を介して形成され
る発熱体が、温度検知センサの間にあるいは交互に形成
されることによって、発熱体より伝わる熱が温度検知セ
ンサを介して、基材に伝わるのではなく、温度検知セン
サと基材にほぼ同じくらいの熱が伝わるので、基材の温
度を精度よく検知できる印刷ヒータを提供することがで
きる。
【００１１】本発明の請求項６記載の発明は、基材表面
に形成される温度検知センサが、金属で形成されている
ことによって、発熱体からの熱が伝わりやすいために、
温度検知精度の高い印刷ヒータを提供できるものであ
る。
に形成される温度検知センサが、金属で形成されている
ことによって、発熱体からの熱が伝わりやすいために、
温度検知精度の高い印刷ヒータを提供できるものであ
る。
【００１２】本発明の請求項７記載の発明は、絶縁層の
上に形成される発熱体が、金属で形成されていることに
よって、高温で発熱させることのできる発熱体とするこ
とができる。
上に形成される発熱体が、金属で形成されていることに
よって、高温で発熱させることのできる発熱体とするこ
とができる。
【００１３】本発明の請求項８記載の発明は、基材の表
面に設けられた温度検知センサ、絶縁層、さらに発熱体
の上に断熱層を設けることによって、発熱体より発生し
た熱が基材の方に効率的に伝えることができる印刷ヒー
タを提供できる。
面に設けられた温度検知センサ、絶縁層、さらに発熱体
の上に断熱層を設けることによって、発熱体より発生し
た熱が基材の方に効率的に伝えることができる印刷ヒー
タを提供できる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００１５】（実施例１）図１は、基材表面に形成され
た印刷ヒータの断面図である。基材１（例えば、ガラ
ス、アルミナ等のセラミックス）の表面に直接温度検知
センサ２を印刷し、その上から、温度検知センサ２を絶
縁するために絶縁層３を印刷により形成する。
た印刷ヒータの断面図である。基材１（例えば、ガラ
ス、アルミナ等のセラミックス）の表面に直接温度検知
センサ２を印刷し、その上から、温度検知センサ２を絶
縁するために絶縁層３を印刷により形成する。
【００１６】印刷により形成された絶縁層３の表面に発
熱体４を印刷により形成する構造である。通電すること
により発熱体４は発熱し、絶縁層３を介して、温度検知
センサ２と基材１に熱が伝えられる。このとき温度検知
センサ２と発熱体４の距離を十分離しておく（発熱体４
と基材１の距離より離す）ことにより直接基材１に印刷
されている温度検知センサ２は、基材１の温度を精度よ
く検知できるものである。
熱体４を印刷により形成する構造である。通電すること
により発熱体４は発熱し、絶縁層３を介して、温度検知
センサ２と基材１に熱が伝えられる。このとき温度検知
センサ２と発熱体４の距離を十分離しておく（発熱体４
と基材１の距離より離す）ことにより直接基材１に印刷
されている温度検知センサ２は、基材１の温度を精度よ
く検知できるものである。
【００１７】（実施例２）また、基材が金属（導電性が
ある）である場合の印刷ヒータの断面図である。金属基
材８（ステンレス、鉄、アルミニウム、等）の表面に絶
縁のための第一の絶縁層５を設け、その表面に印刷によ
り温度検知センサ２を形成する。さらに、前記温度検知
センサの上に第二の絶縁層６を設け、その表面に発熱体
４を印刷により形成する構造としている。第一の絶縁層
５の熱膨張率は、金属基材８の熱膨張率（例えば、ステ
ンレス：１０〜１５×１０−６／℃）と温度検知センサ
２及び発熱体４の熱膨張率（例えば、銀：約１９×１０
−６、白金：約９×１０−６、パラジウム：約１２×１
０−６、ニッケル：約１４×１０−６、これらの合金
等）の中間になるように配置されている（組み合わせに
もよるが、ステンレスとパラジウムの場合、１１〜１４
×１０−６に熱膨張率をあわせる）。また、第一の絶縁
層５を薄く形成し、第一の絶縁層５と比較して第二の絶
縁層６を厚くすることにより、温度検知センサ２が金属
基材８からの温度を精度よく検知でき、さらに、第二の
絶縁層によって、発熱体４から温度検知センサ２が受け
る熱を緩和することができるため発熱体４からの温度で
なく、金属基材８からの温度を正確に温度検知センサ２
が測定することができる。
ある）である場合の印刷ヒータの断面図である。金属基
材８（ステンレス、鉄、アルミニウム、等）の表面に絶
縁のための第一の絶縁層５を設け、その表面に印刷によ
り温度検知センサ２を形成する。さらに、前記温度検知
センサの上に第二の絶縁層６を設け、その表面に発熱体
４を印刷により形成する構造としている。第一の絶縁層
５の熱膨張率は、金属基材８の熱膨張率（例えば、ステ
ンレス：１０〜１５×１０−６／℃）と温度検知センサ
２及び発熱体４の熱膨張率（例えば、銀：約１９×１０
−６、白金：約９×１０−６、パラジウム：約１２×１
０−６、ニッケル：約１４×１０−６、これらの合金
等）の中間になるように配置されている（組み合わせに
もよるが、ステンレスとパラジウムの場合、１１〜１４
×１０−６に熱膨張率をあわせる）。また、第一の絶縁
層５を薄く形成し、第一の絶縁層５と比較して第二の絶
縁層６を厚くすることにより、温度検知センサ２が金属
基材８からの温度を精度よく検知でき、さらに、第二の
絶縁層によって、発熱体４から温度検知センサ２が受け
る熱を緩和することができるため発熱体４からの温度で
なく、金属基材８からの温度を正確に温度検知センサ２
が測定することができる。
【００１８】（実施例３）また、基材の表面に形成する
温度検知センサと発熱体のパターンを示す別の印刷ヒー
タの断面図を図３に示す。基材１の表面に印刷により温
度検知センサ２が形成され、その上に絶縁層３が形成さ
れる。絶縁層３の表面に形成する発熱体４の配置は、温
度検知センサ２と重ならないように交互に配置される。
さらに、温度検知センサ２と発熱体の間のパターン幅１
０が絶縁層３の絶縁層膜厚９よりも大きくすることによ
り温度検知センサ２と発熱体４の距離が発熱体４と基材
１の距離よりも常に長く離れており、温度センサ２が発
熱体４から受ける熱の影響を小さくでき、基材１の温度
を正確に検知することができる。また、温度検知センサ
２を金属（銀、白金、パラジウム、ニッケル等の温度抵
抗係数の大きい金属）で構成することによって、熱伝導
がよいために温度検知センサ全体に素早く温度を伝える
ことができ、部分的に偏りが少ないため温度を正確に検
知できる印刷ヒータとすることができる。また、発熱体
４を金属（銀、白金、パラジウム、ニッケル、タングス
テン等）にすることによって、高温まで発熱させること
のできるものである。
温度検知センサと発熱体のパターンを示す別の印刷ヒー
タの断面図を図３に示す。基材１の表面に印刷により温
度検知センサ２が形成され、その上に絶縁層３が形成さ
れる。絶縁層３の表面に形成する発熱体４の配置は、温
度検知センサ２と重ならないように交互に配置される。
さらに、温度検知センサ２と発熱体の間のパターン幅１
０が絶縁層３の絶縁層膜厚９よりも大きくすることによ
り温度検知センサ２と発熱体４の距離が発熱体４と基材
１の距離よりも常に長く離れており、温度センサ２が発
熱体４から受ける熱の影響を小さくでき、基材１の温度
を正確に検知することができる。また、温度検知センサ
２を金属（銀、白金、パラジウム、ニッケル等の温度抵
抗係数の大きい金属）で構成することによって、熱伝導
がよいために温度検知センサ全体に素早く温度を伝える
ことができ、部分的に偏りが少ないため温度を正確に検
知できる印刷ヒータとすることができる。また、発熱体
４を金属（銀、白金、パラジウム、ニッケル、タングス
テン等）にすることによって、高温まで発熱させること
のできるものである。
【００１９】（実施例４）さらに、より熱効率をよくし
た印刷ヒータの断面図を図４に示す。基材１の表面に直
接温度検知センサ２を印刷し、その上から、温度検知セ
ンサ２を絶縁するために絶縁層３を印刷により形成す
る。印刷により形成された絶縁層３の表面に発熱体４を
印刷により形成する。その上に発熱体からの熱を遮断す
るための断熱層７を配置することによって、発熱体４か
らの熱は、基材１の方にほとんどが伝達していき、発熱
体表面からの熱を有効に利用できるものである。
た印刷ヒータの断面図を図４に示す。基材１の表面に直
接温度検知センサ２を印刷し、その上から、温度検知セ
ンサ２を絶縁するために絶縁層３を印刷により形成す
る。印刷により形成された絶縁層３の表面に発熱体４を
印刷により形成する。その上に発熱体からの熱を遮断す
るための断熱層７を配置することによって、発熱体４か
らの熱は、基材１の方にほとんどが伝達していき、発熱
体表面からの熱を有効に利用できるものである。
【００２０】
【発明の効果】請求項１から８記載の発明によれば、基
材の表面に温度検知センサを印刷により形成し、その上
に絶縁層を設ける。さらに、前記絶縁層の上に発熱体を
印刷により形成することにより温度検知センサが発熱体
から直接受ける熱を緩和でき、基材からの温度を正確に
検知できる印刷ヒータを提供できるものである。
材の表面に温度検知センサを印刷により形成し、その上
に絶縁層を設ける。さらに、前記絶縁層の上に発熱体を
印刷により形成することにより温度検知センサが発熱体
から直接受ける熱を緩和でき、基材からの温度を正確に
検知できる印刷ヒータを提供できるものである。
【図１】本発明の一実施例の基材表面に形成された印刷
ヒータの断面図
ヒータの断面図
【図２】本発明の一実施例の基材が金属である場合の印
刷ヒータの断面図
刷ヒータの断面図
【図３】本発明の一実施例の温度検知センサと発熱体の
パターンを示す印刷ヒータの断面図
パターンを示す印刷ヒータの断面図
【図４】本発明の一実施例の他の熱効率をよくした印刷
ヒータの断面図
ヒータの断面図
【図５】従来の印刷ヒータの一実施例を示す断面図
１ 基材
２ 温度検知センサ
３ 絶縁層
４ 発熱体
５ 第一の絶縁層
６ 第二の絶縁層
７ 断熱層
８ 金属基材
９ 絶縁層膜厚
１０ パターン幅
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3K034 AA02 AA04 AA10 BB02 BB06
BB14 BC03 DA05 DA08
3K058 AA42 CA12 CA91 CE13
3K092 QA05 QB02 RF03 RF09 RF11
RF17 RF22 TT30 UA06 VV40
Claims (8)
- 【請求項１】 基材の表面に温度検知センサを印刷によ
り形成し、その上に絶縁層を設ける。さらに、前記絶縁
層の上に発熱体を印刷により形成することを特徴とする
印刷ヒータ。 - 【請求項２】 基材が金属であり、その上に第一の絶縁
層を形成し、前記絶縁層の表面に温度検知センサ、さら
にその上に第二の絶縁層を形成し、次に発熱体を印刷に
より形成することを特徴とする請求項１記載の印刷ヒー
タ。 - 【請求項３】 前記第一の絶縁層の熱膨張率が基材であ
る金属の熱膨張率と温度検知センサ及び発熱体の熱膨張
率との中間になることを特徴とする請求項２記載の印刷
ヒータ。 - 【請求項４】 前記第一の絶縁層より第二の絶縁層の膜
厚が厚いことを特徴とする請求項２または３記載の印刷
ヒータ。 - 【請求項５】 基材に形成された温度検知センサの上に
絶縁層を介して形成される発熱体が、温度検知センサの
間にあるいは交互に形成されることを特徴とする請求項
１から４いずれか１項記載の印刷ヒータ。 - 【請求項６】 基材表面に形成される温度検知センサ
が、金属で形成されていることを特徴とする請求項１か
ら５いずれか１項記載の印刷ヒータ。 - 【請求項７】 絶縁層の上に形成される発熱体が、金属
で形成されていることを特徴とする請求項１から６いず
れか１項記載の印刷ヒータ。 - 【請求項８】 基材の表面に設けられた温度検知セン
サ、絶縁層、さらに発熱体の上に断熱層を設けることを
特徴とする請求項１から７いずれか１項記載の印刷ヒー
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001301725A JP2003109729A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 印刷ヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001301725A JP2003109729A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 印刷ヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003109729A true JP2003109729A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19122090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001301725A Pending JP2003109729A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 印刷ヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003109729A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020187319A (ja) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | 東芝ライテック株式会社 | ヒータ、および画像形成装置 |
| US11122840B2 (en) | 2016-01-26 | 2021-09-21 | Haydale Graphene Industries Plc | Heatable garment, fabrics for such garments, and methods of manufacture |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001301725A patent/JP2003109729A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11122840B2 (en) | 2016-01-26 | 2021-09-21 | Haydale Graphene Industries Plc | Heatable garment, fabrics for such garments, and methods of manufacture |
| US11918061B2 (en) | 2016-01-26 | 2024-03-05 | Haydale Graphene Industries Plc | Heatable garment, fabrics for such garments, and methods of manufacture |
| JP2020187319A (ja) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | 東芝ライテック株式会社 | ヒータ、および画像形成装置 |
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