JP2020187319A - ヒータ、および画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】温度制御性を向上させることができ、且つ、幅寸法が大きくなるのを抑制することができるヒータ、および画像形成装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係るヒータは、板状を呈し、一方の方向に延びる基板と；前記基板の一方の面側に設けられ、温度を検出する少なくとも１つの検出部と；前記検出部の上に設けられた絶縁部と；前記絶縁部の上に設けられ、前記基板の長手方向に沿って延びる少なくとも１つの発熱体と；を具備している。【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、ヒータ、および画像形成装置に関する。

複写機やプリンタなどの画像形成装置には、トナーを定着させるためのヒータが設けられている。一般的に、この様なヒータは、長尺状の基板と、基板の一方の面に設けられ、基板の長手方向に延びる発熱体を有している。また、この様なヒータの温度を検出するために、基板に、検出部としてサーミスタを設ける技術が提案されている。

この場合、検出部は、基板の、発熱体が設けられる側とは反対側の面に設けられる。そのため、発熱体において発生した熱は、基板を介して検出部に伝わることになる。一般的に、基板は、酸化アルミニウムなどの絶縁性材料から形成されるため、金属などから形成される場合に比べて熱伝導率が低くなる。そのため、発熱体の近傍の温度と、検出部の近傍の温度との差が大きくなるおそれがある。この温度差が大きくなると、温度制御が煩雑となったり、温度制御に要する時間が長くなったりするおそれがある。

この場合、発熱体と検出部とを基板の同じ面に並べて設ければ、発熱体において発生した熱が検出部に伝わり易くなる。ところが、発熱体と検出部とを基板の同じ面に並べると、基板の幅寸法、ひいてはヒータの幅寸法が大きくなる。近年においては、ヒータの幅寸法を小さくすることが望まれている。そのため、発熱体と検出部とを基板の同じ面に並べると、ヒータの幅寸法を小さくすることが困難となるという新たな課題が生じることになる。

そこで、ヒータの温度制御性を向上させることができ、且つ、ヒータの幅寸法が大きくなるのを抑制することができる技術の開発が望まれていた。

特開２００７−２４０６０６号公報

本発明が解決しようとする課題は、温度制御性を向上させることができ、且つ、幅寸法が大きくなるのを抑制することができるヒータ、および画像形成装置を提供することである。

実施形態に係るヒータは、板状を呈し、一方の方向に延びる基板と；前記基板の一方の面側に設けられ、温度を検出する少なくとも１つの検出部と；前記検出部の上に設けられた絶縁部と；前記絶縁部の上に設けられ、前記基板の長手方向に沿って延びる少なくとも１つの発熱体と；を具備している。

本発明の実施形態によれば、温度制御性を向上させることができ、且つ、幅寸法が大きくなるのを抑制することができるヒータ、および画像形成装置を提供することができる。

本実施の形態に係るヒータを例示するための模式正面図である。 図１におけるヒータのＡ−Ａ線方向の模式断面図である。 比較例に係るヒータの模式正面図である。 比較例に係るヒータの模式背面図である。 図３におけるヒータのＢ−Ｂ線方向の模式断面図である。 他の比較例に係るヒータの模式断面図である。 本実施の形態に係る画像形成装置を例示するための模式図である。 定着部を例示するための模式図である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。また、各図面中の矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する三方向を表している。例えば、基板の長手方向をＸ方向、基板の短手方向（幅方向）をＹ方向、基板の面に垂直な方向をＺ方向としている。

（ヒータ）
図１は、本実施の形態に係るヒータ１を例示するための模式正面図である。
図１は、発熱部２０および検出部５０が設けられた側からヒータ１を見た図である。
図２は、図１におけるヒータ１のＡ−Ａ線方向の模式断面図である。
図１および図２に示すように、ヒータ１には、基板１０、発熱部２０、配線部３０、保護膜４０、検出部５０、配線部６０、および絶縁部７０を設けることができる。

基板１０は、板状を呈し、一方の方向（例えば、Ｘ方向）に延びるものとすることができる。基板１０の平面形状は、例えば、長尺状の長方形とすることができる。基板１０の厚みは、例えば、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度とすることができる。基板１０の平面寸法は、加熱対象物（例えば、紙）のサイズなどに応じて適宜変更することができる。

基板１０は、耐熱性および絶縁性を有する材料から形成することができる。基板１０は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、結晶化ガラス（ガラスセラミックス）、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどから形成することができる。

発熱部２０は、印加された電力を熱（ジュール熱）へ変換することができる。
発熱部２０は、発熱体２１、および発熱体２２を有することができる。なお、一例として、発熱体２１、および発熱体２２が設けられる場合を例示したが、発熱体の数や大きさは、加熱対象物のサイズなどに応じて適宜変更することができる。また、長さ、幅、形状などが異なる複数種類の発熱体を設けることもできる。すなわち、発熱体は少なくとも１つ設けられていればよい。

発熱体２１および発熱体２２は、基板１０の一方の側に設けることができる。発熱体２１および発熱体２２は、絶縁部７０の上に設けることができる。発熱体２１および発熱体２２は、Ｙ方向（基板１０の短手方向）に所定の間隔を空けて並べて設けることができる。発熱体２１および発熱体２２は、Ｘ方向（基板１０の長手方向）に沿って延びる形態を有することができる。

発熱体２１および発熱体２２のＸ方向の寸法（長さ寸法）は、略同一とすることができる。この場合、発熱体２１および発熱体２２のそれぞれの中心が、直線１ａの上に位置するようにすることが好ましい。すなわち、発熱体２１および発熱体２２のそれぞれは、直線１ａを対称軸として線対称となるように設けることが好ましい。

ヒータ１を画像形成装置１００に取り付ける際には、直線１ａが加熱対象物の搬送経路の中心線に重なるようにすることができる。この様にすれば、加熱対象物の、搬送方向に直交する方向の寸法が変化した場合であっても、加熱対象物を略均一に加熱することが容易となる。

発熱体２１および発熱体２２の電気抵抗値は、略同一とすることもできるし、異なるものとすることもできる。例えば、発熱体２１および発熱体２２の、Ｘ方向の寸法（長さ寸法）、Ｙ方向の寸法（幅寸法）、およびＺ方向の寸法（厚み寸法）をそれぞれ略同一とすることで、電気抵抗値が略同一となるようにすることができる。また、これらの寸法の少なくともいずれかを変えることで、電気抵抗値が異なるようにすることができる。また、材料を変えることで、電気抵抗値が異なるようにすることができる。

また、発熱体２１の、単位長さ当たりの電気抵抗値は、Ｘ方向において略均一とすることができる。例えば、発熱体２１の、Ｙ方向の寸法（幅寸法）およびＺ方向の寸法（厚み寸法）は、略一定とすることができる。発熱体２１の平面形状は、例えば、Ｘ方向（基板１０の長手方向）に沿って延びる略長方形とすることができる。

また、発熱体２２の、単位長さ当たりの電気抵抗値は、Ｘ方向において略均一とすることができる。例えば、発熱体２２の、Ｙ方向の寸法（幅寸法）およびＺ方向の寸法（厚み寸法）は、略一定とすることができる。発熱体２２の平面形状は、例えば、Ｘ方向（基板１０の長手方向）に沿って延びる略長方形とすることができる。

発熱体２１および発熱体２２は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）、銀・パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）合金などを用いて形成することができる。発熱体２１および発熱体２２は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を絶縁部７０の上に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。

配線部３０は、端子３１、端子３２、配線３３、配線３４、および配線３５を有することができる。端子３１、３２は、基板１０の上に設けることができる。配線３３、配線３４、および配線３５は、絶縁部７０の上に設けることができる。

端子３１、３２は、Ｘ方向における基板１０の一方の端部の近傍に設けることができる。端子３１、３２は、Ｘ方向に並べて設けることができる。端子３１、３２には、コネクタおよび配線などを介して、例えば、電源などを電気的に接続することができる。

配線３３は、Ｘ方向において、基板１０の、端子３１が設けられる側に設けることができる。配線３３は、Ｘ方向に延びる形態を有することができる。配線３３の一方の端部は端子３１と電気的に接続することができる。配線３３の他方の端部は発熱体２１の端子３１側の端部と電気的に接続することができる。すなわち、端子３１は、発熱体２１の一方の端部に配線３３を介して電気的に接続することができる。

配線３４は、Ｘ方向において、基板１０の、端子３１、３２が設けられる側とは反対側に設けることができる。配線３４には、発熱体２１の端子３１側とは反対側の端部、および発熱体２２の端子３２側とは反対側の端部を電気的に接続することができる。

配線３５は、Ｘ方向において、基板１０の、端子３２が設けられる側に設けることができる。配線３５は、Ｘ方向に延びる形態を有することができる。配線３５の一方の端部は端子３２と電気的に接続することができる。配線３５の他方の端部は発熱体２２の端子３２側の端部と電気的に接続することができる。すなわち、端子３２は、発熱体２２の一方の端部に配線３５を介して電気的に接続することができる。

配線部３０（端子３１、３２および配線３３〜３５）は、例えば、銀や銅などを含む材料を用いて形成することができる。この場合、端子３１、３２、配線３３〜３５は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を絶縁部７０の上に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。

保護膜４０は、発熱部２０（発熱体２１、２２）、および配線部３０の一部（配線３３〜３５）を覆う様に設けることができる。この場合、端子３１、３２は、保護膜４０から露出させることができる。

保護膜４０は、例えば、発熱部２０および配線部３０の一部を絶縁する機能、発熱部２０において発生した熱を伝える機能、および、外力や腐食性ガスなどから発熱部２０などを保護する機能を有するものとすることができる。保護膜４０は、耐熱性および絶縁性を有し、化学的安定性の高い材料から形成することができる。保護膜４０は、例えば、セラミックスやガラスなどを用いて形成することができる。この場合、酸化アルミニウムなどの熱伝導率の高い材料を含むフィラーが添加されたガラスを用いれば、保護膜４０の形成を容易とすることができる。フィラーが添加されたガラスの熱伝導率は、例えば、２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上とすることができる。

検出部５０は、ヒータ１の温度を検出するものとすることができる。検出部５０は、膜状を呈するものとすることができる。検出部５０は、例えば、サーミスタなどとすることができる。検出部５０は、基板１０の、発熱部２０が設けられる側に設けることができる。すなわち、検出部５０および発熱部２０は、基板１０の同じ側に設けることができる。検出部５０は、少なくとも１つ設けることができる。図１に例示をしたものの場合には、検出部５０が１つ設けられている。検出部５０の一端は、配線６３に電気的に接続することができる。検出部５０の他端は、配線６４に電気的に接続することができる。

検出部５０は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を配線６３、６４の端部の近傍に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。検出部５０がサーミスタの場合には、検出部５０は、例えば、チタン酸バリウムを含む材料、酸化物を含む材料などを用いて形成することができる。酸化物は、例えば、ニッケル、マンガン、コバルト、鉄などの酸化物とすることができる。

例えば、検出部５０は、発熱部２０が設けられる領域の中心近傍に設けることができる。ただし、検出部５０の数、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、ヒータ１（基板１０）のサイズ、発熱部２０が設けられる領域のサイズなどに応じて適宜変更することができる。

配線部６０は、端子６１、端子６２、配線６３、および配線６４を有することができる。端子６１、端子６２、配線６３、および配線６４は、基板１０の、発熱部２０が設けられる側の面に設けることができる。

端子６１、６２は、Ｘ方向において、基板１０の、端子３１、３２が設けられる側とは反対側の端部の近傍に設けることができる。端子６１、６２は、Ｙ方向に並べて設けることができる。端子６１、６２には、コネクタおよび配線などを介して、例えば、画像形成装置１００のコントローラ２１０を電気的に接続することができる。

配線６３は、Ｙ方向において、基板１０の、発熱体２１側の端部の近傍に設けることができる。配線６３は、Ｘ方向に延びる形態を有することができる。配線６３の一方の端部は端子６１と電気的に接続することができる。配線６３の他方の端部は検出部５０と電気的に接続することができる。すなわち、端子６１は、検出部５０の一方の端部に配線６３を介して電気的に接続することができる。

配線６４は、Ｙ方向において、基板１０の、発熱体２２側の端部の近傍に設けることができる。配線６４は、Ｘ方向に延びる形態を有することができる。配線６４の一方の端部は端子６２と電気的に接続することができる。配線６４の他方の端部は検出部５０と電気的に接続することができる。すなわち、端子６２は、検出部５０の他方の端部に配線６４を介して電気的に接続することができる。

配線部６０（端子６１、端子６２、配線６３、および配線６４）は、例えば、銀や銅などを含む材料を用いて形成することができる。この場合、配線部６０は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を基板１０の上に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。

なお、端子６１、端子６２、配線６３、および配線６４が設けられる場合を例示したが、端子および配線の数、配置、形態などは、検出部５０の数、配置などに応じて適宜変更することができる。

絶縁部７０は、基板１０の、発熱部２０が設けられる側の面に設けることができる。絶縁部７０は、検出部５０および配線部６０の一部（配線６３および配線６４）の上に設けることができる。すなわち、絶縁部７０は、検出部５０および配線部６０の一部（配線６３および配線６４）と、発熱部２０との間に設けることができる。端子６１および端子６２は、絶縁部７０から露出させることができる。絶縁部７０は、検出部５０および配線部６０と、発熱部２０との間を絶縁する。そのため、絶縁部７０は、耐熱性および絶縁性を有する材料から形成することができる。絶縁部７０の材料は、例えば、保護膜４０の材料と同じとすることができる。絶縁部７０は、例えば、セラミックスやガラスなどを用いて形成することができる。この場合、酸化アルミニウムなどの熱伝導率の高い材料を含むフィラーが添加されたガラスを用いれば、絶縁部７０の形成を容易とすることができる。フィラーが添加されたガラスの熱伝導率は、例えば、２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上とすることができる。

図３は、比較例に係るヒータ３０１の模式正面図である。
図３は、発熱部２０が設けられた側からヒータ３０１を見た図である。
図４は、比較例に係るヒータ３０１の模式背面図である。
図４は、検出部５０が設けられた側からヒータ３０１を見た図である。
図５は、図３におけるヒータ３０１のＢ−Ｂ線方向の模式断面図である。
図３〜図５に示すように、ヒータ３０１には、基板１０、発熱部３２０、配線部３３０、保護膜３４０、検出部３５０、配線部３６０、および絶縁部３７０が設けられている。
発熱部３２０は、発熱体３２１および発熱体３２２を有している。発熱体３２１は、前述した発熱体２１と同様とすることができる。発熱体３２２は、前述した発熱体２２と同様とすることができる。ただし、発熱体３２１および発熱体３２２は、基板１０の一方の面に設けられている。

配線部３３０は、端子３３１、端子３３２、配線３３３、配線３３４、および配線３３５を有している。端子３３１は、前述した端子３１と同様とすることができる。端子３３２は、前述した端子３２と同様とすることができる。配線３３３は、前述した配線３３と同様とすることができる。配線３３４は、前述した配線３４と同様とすることができる。配線３３５は、前述した配線３５と同様とすることができる。ただし、端子３３１、端子３３２、配線３３３、配線３３４、および配線３３５は、基板１０の、発熱部３２０が設けられた面に設けられている。

保護膜３４０は、前述した保護膜４０と同様とすることができる。ただし、保護膜３４０は、基板１０の、発熱部３２０が設けられた面に設けられ、発熱部３２０（発熱体３２１、３２２）、および配線部３３０の一部（配線３３３〜３３５）を覆っている。この場合、端子３３１、３３２は、保護膜３４０から露出させることができる。

検出部３５０は、前述した検出部５０と同様とすることができる。ただし、検出部３５０は、基板１０の、発熱部３２０が設けられる側とは反対側の面に設けられている。
配線部３６０は、端子３６１、端子３６２、配線３６３、および配線３６４を有している。端子３６１は、前述した端子６１と同様とすることができる。端子３６２は、前述した端子６２と同様とすることができる。配線３６３は、前述した配線６３と同様とすることができる。配線３６４は、前述した配線６４と同様とすることができる。ただし、端子３６１、端子３６２、配線３６３、および配線３６４は、基板１０の、発熱部３２０が設けられる側とは反対側の面に設けられている。

絶縁部３７０は、前述した絶縁部７０と同様とすることができる。ただし、絶縁部３７０は、基板１０の、発熱部３２０が設けられる側とは反対側の面に設けられ、検出部３５０、配線３６３、および配線３６４を覆っている。
すなわち、比較例に係るヒータ３０１においては、基板１０の、一方の面側に発熱部３２０が設けられ、基板１０の、他方の面側に検出部３５０が設けられている。

この場合、発熱体３２１、３２２において発生した熱は、基板１０を介して検出部３５０に伝わることになる。前述したように、基板１０は、セラミックスなどの耐熱性および絶縁性を有する材料から形成されている。この様な材料は、金属などに比べて熱伝導率が低くなる。そのため、発熱体３２１、３２２の近傍の温度と、検出部３５０の近傍の温度との差が大きくなるおそれがある。この温度差が大きくなると、温度制御が煩雑となったり、温度制御に時間を要したりするおそれがある。

これに対して、本実施の形態に係るヒータ１の場合には、図２に示すように、検出部５０は、基板１０の、発熱部２０が設けられる側の面に設けられている。そのため、発熱体２１、２２において発生した熱が、検出部５０に伝わり易くなる。その結果、発熱体２１、２２の近傍の温度と、検出部５０の近傍の温度との差を小さくすることができる。この温度差を小さくすることができれば、温度制御が容易となったり、温度制御に要する時間を短くしたりすることができる。すなわち、本実施の形態に係るヒータ１とすれば、ヒータ１の温度制御性を向上させることができる。

ここで、絶縁部７０の厚みＴを厚くし過ぎると、発熱体２１、２２の近傍の温度と、検出部５０の近傍の温度との差が大きくなるおそれがある。一方、絶縁部７０の厚みＴを薄くし過ぎると、発熱体２１、２２と、配線６３、配線６４、および検出部５０と、の間の絶縁耐圧が小さくなり、短絡やリークが発生しやすくなる。本発明者の得た知見によれば、絶縁部７０の厚みＴを４５μｍ以上、８０μｍ以下とすれば、ヒータ１の温度制御性を向上させることができ、且つ、適切な絶縁耐圧を得ることができる。

図６は、他の比較例に係るヒータ４０１の模式断面図である。
図６に示すように、ヒータ４０１には、基板４１０が設けられている。基板４１０の一方の面には、発熱部４２０（発熱体４２１、４２２）、配線４６３、配線４６４、および検出部４５０が設けられている。また、これらを覆う様に絶縁部４７０が設けられている。すなわち、比較例に係るヒータ４０１の場合には、検出部４５０は、基板４１０の、発熱部４２０が設けられる側の面に設けられている。そのため、発熱体４２１、４２２において発生した熱が、検出部４５０に伝わり易くなる。ところが、発熱体４２１、４２２と検出部４５０とを基板４１０の同じ面に並べて設ければ、適切な絶縁耐圧を確保するために、発熱体４２１と配線４６３との間、および発熱体４２２と配線４６４との間に所定の距離を設ける必要がある。そのため、基板４１０の幅寸法Ｗ２、ひいてはヒータの幅寸法が大きくなる。近年においては、ヒータの幅寸法を小さくすることが望まれており、ヒータの幅寸法を小さくすることが困難となるという新たな課題が生じることになる。

これに対して、本実施の形態に係るヒータ１の場合には、図２に示すように、発熱体２１、２２は、絶縁部７０を介して、検出部５０の上に設けられている。そのため、発熱体２１と発熱体２２との間の距離を小さくしても、適切な絶縁耐圧を確保することができる。そのため、基板１０の幅寸法Ｗ１、ひいてはヒータ１の幅寸法が大きくなるのを抑制することができる。

以上に説明したように、本実施の形態に係るヒータ１とすれば、ヒータ１の温度制御性を向上させることができ、且つ、ヒータ１の幅寸法が大きくなるのを抑制することができる。

（画像形成装置）
以下においては、一例として、本実施の形態に係る画像形成装置１００が複写機である場合を説明する。ただし、本実施の形態に係る画像形成装置１００は複写機に限定されるわけではなく、トナーを定着させるためのヒータが設けられているものであればよい。例えば、画像形成装置１００は、プリンタなどとすることもできる。

図７は、本実施の形態に係る画像形成装置１００を例示するための模式図である。
図８は、定着部２００を例示するための模式図である。
図７に示すように、画像形成装置１００には、フレーム１１０、照明部１２０、結像素子１３０、感光ドラム１４０、帯電部１５０、放電部１５１、現像部１６０、クリーナ１７０、収納部１８０、搬送部１９０、定着部２００、およびコントローラ２１０を設けることができる。

フレーム１１０は、箱状を呈し、その内部に、照明部１２０、結像素子１３０、感光ドラム１４０、帯電部１５０、現像部１６０、クリーナ１７０、収納部１８０の一部、搬送部１９０、定着部２００、およびコントローラ２１０を収納可能となっている。
フレーム１１０の上面には、ガラスなどの透光性材料を用いた窓１１１を設けることができる。窓１１１の上には、複写される原稿５００を載置することができる。また、原稿５００の位置を移動させる移動部を設けることができる。

照明部１２０は、窓１１１の近傍に設けることができる。照明部１２０は、ランプなどの光源１２１、および反射鏡１２２を備えることができる。
結像素子１３０は、窓１１１の近傍に設けることができる。
感光ドラム１４０は、照明部１２０および結像素子１３０の下方に設けることができる。感光ドラム１４０は、回転可能に設けることができる。感光ドラム１４０の表面には、例えば、酸化亜鉛感光層または有機半導体感光層を設けることができる。
帯電部１５０、放電部１５１、現像部１６０、およびクリーナ１７０は、感光ドラム１４０の周辺に設けることができる。

収納部１８０は、カセット１８１、およびトレイ１８２を有することができる。カセット１８１は、フレーム１１０の一方の側部に着脱可能に取り付けることができる。トレイ１８２は、フレーム１１０の、カセット１８１が取り付けられる側とは反対側の側部に設けることができる。カセット１８１には、複写が行われる前の紙５１０（例えば、白紙）を収納することができる。トレイ１８２には、複写像５１１ａが定着した紙５１１を収納することができる。

搬送部１９０は、感光ドラム１４０の下方に設けることができる。搬送部１９０は、カセット１８１とトレイ１８２との間で紙５１０を搬送することができる。搬送部１９０は、搬送される紙５１０を支持するガイド１９１、および紙５１０を搬送する搬送ローラ１９２〜１９４を備えることができる。また、搬送部１９０には、搬送ローラ１９２〜１９４を回転させるモータを設けることができる。

定着部２００は、感光ドラム１４０の下流側（トレイ１８２側）に設けることができる。
図８に示すように、定着部２００は、ヒータ１、ステー２０１、フィルムベルト２０２、および加圧ローラ２０３を有することができる。
ステー２０１の、紙５１０の搬送ライン側にはヒータ１を取り付けることができる。ヒータ１は、ステー２０１に埋め込むことができる。ヒータ１の、保護膜４０が設けられた側がステー２０１から露出するようにすることができる。

フィルムベルト２０２は、ヒータ１が設けられたステー２０１を覆っている。フィルムベルト２０２は、例えば、ポリイミドなどの耐熱性を有する樹脂を含むことができる。

加圧ローラ２０３は、ステー２０１と対向するように設けることができる。加圧ローラ２０３は、芯金２０３ａ、駆動軸２０３ｂ、および弾性部２０３ｃを有することができる。駆動軸２０３ｂは、芯金２０３ａの端部から突出し、モータなどの駆動装置に接続することができる。弾性部２０３ｃは、芯金２０３ａの外面に設けることができる。弾性部２０３ｃは、耐熱性を有する弾性材料から形成することができる。弾性部２０３ｃは、例えば、シリコーン樹脂などを含むことができる。

コントローラ２１０は、フレーム１１０の内部に設けることができる。コントローラ２１０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算部、および制御プログラムが格納された記憶部を有することができる。演算部は、記憶部に格納されている制御プログラムに基づいて、画像形成装置１００に設けられた各要素の動作を制御することができる。また、コントローラ２１０は、使用者が複写条件などを入力する操作部、動作状態や異常表示などを表示する表示部などを備えることもできる。

例えば、コントローラ２１０は、駆動装置を制御して、窓１１１の上に載置された原稿５００を移動させる。コントローラ２１０は、帯電部１５０を制御して、感光ドラム１４０を一様に帯電させる。コントローラ２１０は、照明部１２０を制御して、原稿５００に光を照射する。コントローラ２１０は、結像素子１３０を制御して、原稿５００からの反射光を感光ドラム１４０上に露光させる。例えば、コントローラ２１０は、結像素子１３０を制御して、帯電した感光ドラム１４０に静電画像を形成する。コントローラ２１０は、現像部１６０を制御して、静電画像を顕像化する、すなわちトナー像５１０ａを形成する。

コントローラ２１０は、搬送ローラ１９２を制御して、カセット１８１から紙５１０を取り出す。コントローラ２１０は、搬送ローラ１９３を制御して、カセット１８１から取り出された紙５１０を感光ドラム１４０に供給する。コントローラ２１０は、搬送ローラ１９３を制御して、搬送ローラ１９３による紙５１０の送りを、感光ドラム１４０の回転と同期させる。コントローラ２１０は、放電部１５１を制御して、感光ドラム１４０のトナー像５１０ａを紙５１０に転写させる。トナー像５１０ａが転写された後、感光ドラム１４０の上に残留するトナーは、クリーナ１７０により除去される。コントローラ２１０は、搬送ローラ１９３を制御して、トナー像５１０ａが転写された紙５１０を定着部２００に供給する。

コントローラ２１０は、定着部２００（ヒータ１）を制御して、トナー像５１０ａを紙５１０に定着させる。コントローラ２１０は、検出部５０の抵抗値の変化、ひいてはヒータ１の温度を検出する。コントローラ２１０は、ヒータ１の温度が適切な範囲内にあると判断した場合には、画像形成装置１００の動作を続行させることができる。コントローラ２１０は、ヒータ１の温度が不適切であると判断した場合には、ヒータ１に印加する電力を制御して、ヒータ１の温度が適切な範囲内となるようにすることができる。この様にすれば、適切な加熱を行うことができる。

フィルムベルト２０２を介して、ヒータ１と、加圧ローラ２０３の弾性部２０３ｃとが接触する位置において、トナー像５１０ａが加熱溶融されて複写像５１１ａとなる。複写像５１１ａは、定着部２００からトレイ１８２に送られる間に放熱して紙５１０に定着する。

コントローラ２１０は、搬送ローラ１９４を制御して、複写像５１１ａが定着した紙５１１をトレイ１８２に収納する。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ ヒータ、１０ 基板、２０ 発熱部、２１ 発熱体、２２ 発熱体、３０ 配線部、３１ 端子、３２ 端子、３３ 配線、３４ 配線、３５ 配線、４０ 保護膜、５０ 検出部、６０ 配線部、６１ 端子、６２ 端子、６３ 配線、６４ 配線、７０ 絶縁部、１００ 画像形成装置、２００ 定着部、２０３ 加圧ローラ

Claims (4)

1. 板状を呈し、一方の方向に延びる基板と；
   前記基板の一方の面側に設けられ、温度を検出する少なくとも１つの検出部と；
   前記検出部の上に設けられた絶縁部と；
   前記絶縁部の上に設けられ、前記基板の長手方向に沿って延びる少なくとも１つの発熱体と；
   を具備したヒータ。
2. 前記検出部は、膜状のサーミスタである請求項１記載のヒータ。
3. 前記絶縁部はガラスを含み、前記絶縁部の厚みは４５μｍ以上、８０μｍ以下である請求項１または２に記載のヒータ。
4. 請求項１〜３のいずれか１つに記載のヒータを具備した画像形成装置。

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