JP2003108029A - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents
表示装置およびその製造方法Info
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】大型の表示装置に適用した場合にも、配線の段
差に起因する断線や短絡を防止することができるととも
に、消費電力および発熱を低減することが可能な表示装
置を提供する。 【解決手段】この表示装置は、配線溝１ａを有する透明
基板１と、透明基板１の配線溝１ａ内に形成された埋め
込みバス配線２と、埋め込みバス配線２に電気的に接続
するように形成された透明陽極３と、透明陽極３上に形
成された発光層５と、発光層５上に形成された陰極６と
を備えている。
差に起因する断線や短絡を防止することができるととも
に、消費電力および発熱を低減することが可能な表示装
置を提供する。 【解決手段】この表示装置は、配線溝１ａを有する透明
基板１と、透明基板１の配線溝１ａ内に形成された埋め
込みバス配線２と、埋め込みバス配線２に電気的に接続
するように形成された透明陽極３と、透明陽極３上に形
成された発光層５と、発光層５上に形成された陰極６と
を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、表示装置および
その製造方法に関し、より特定的には、有機層などの発
光層を含む表示装置およびその製造方法に関する。
その製造方法に関し、より特定的には、有機層などの発
光層を含む表示装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報機器の多様化に伴い、従来か
ら一般に使用されているＣＲＴに比べて消費電力の少な
い平面表示素子のニーズが高まってきている。その中
で、高効率、薄型・軽量、視野角依存性がないなどの特
長を有する有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、
有機ＥＬ素子という）を用いたディスプレイの研究開発
が活発に行われている。図１５は、従来の有機ＥＬ素子
を含む有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬディスプレイ）を示
した断面図であり、図１６は、図１５に示した有機ＥＬ
表示装置の透明基板、バス配線および透明陽極を示した
斜視図である。
ら一般に使用されているＣＲＴに比べて消費電力の少な
い平面表示素子のニーズが高まってきている。その中
で、高効率、薄型・軽量、視野角依存性がないなどの特
長を有する有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、
有機ＥＬ素子という）を用いたディスプレイの研究開発
が活発に行われている。図１５は、従来の有機ＥＬ素子
を含む有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬディスプレイ）を示
した断面図であり、図１６は、図１５に示した有機ＥＬ
表示装置の透明基板、バス配線および透明陽極を示した
斜視図である。
【０００３】図１５および図１６を参照して、従来の有
機ＥＬ表示装置では、透明基板１０１の上面上に、スト
ライプ状に延びるように所定の間隔を隔てて、バス配線
１０２が形成されている。また、透明基板１０１の上面
上に形成されるとともにバス配線１０２上に乗り上げる
ように、ＩＴＯ膜からなる透明陽極１０３が形成されて
いる。透明陽極１０３上には、図１５に示すように、ホ
ール輸送層１０４、有機層からなる発光層１０５、およ
び、陰極１０６が順次形成されている。なお、バス配線
１０２は、透明陽極１０３に電流を供給する機能を有す
る。
機ＥＬ表示装置では、透明基板１０１の上面上に、スト
ライプ状に延びるように所定の間隔を隔てて、バス配線
１０２が形成されている。また、透明基板１０１の上面
上に形成されるとともにバス配線１０２上に乗り上げる
ように、ＩＴＯ膜からなる透明陽極１０３が形成されて
いる。透明陽極１０３上には、図１５に示すように、ホ
ール輸送層１０４、有機層からなる発光層１０５、およ
び、陰極１０６が順次形成されている。なお、バス配線
１０２は、透明陽極１０３に電流を供給する機能を有す
る。
【０００４】上記のような構成を有する従来の有機ＥＬ
素子では、電子注入電極としての陰極１０６と、ホール
注入電極としての透明陽極１０３とからそれぞれ電子と
ホールとを発光層１０５の内部へと注入することによっ
て、電子およびホールを発光中心で再結合させて有機分
子を励起状態にする。そして、この有機分子が励起状態
から基底状態へと戻る時に蛍光を発光する。この有機Ｅ
Ｌ素子では、発光材料である蛍光物質を選択することに
よって、発光色を変化させることができるので、フルカ
ラーの小型ディスプレイ装置への応用が進んでいる。
素子では、電子注入電極としての陰極１０６と、ホール
注入電極としての透明陽極１０３とからそれぞれ電子と
ホールとを発光層１０５の内部へと注入することによっ
て、電子およびホールを発光中心で再結合させて有機分
子を励起状態にする。そして、この有機分子が励起状態
から基底状態へと戻る時に蛍光を発光する。この有機Ｅ
Ｌ素子では、発光材料である蛍光物質を選択することに
よって、発光色を変化させることができるので、フルカ
ラーの小型ディスプレイ装置への応用が進んでいる。
【０００５】また、有機ＥＬ素子を小型ディスプレイの
みならず、テレビやパソコン用ディスプレイなどの中型
および大型の表示装置へ応用することも試みられてい
る。
みならず、テレビやパソコン用ディスプレイなどの中型
および大型の表示装置へ応用することも試みられてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
有機ＥＬ素子を大型ディスプレイに応用することを考え
る場合、有機ＥＬ素子が電流駆動型の発光素子であるこ
とに起因して、以下のような問題点が発生する。
有機ＥＬ素子を大型ディスプレイに応用することを考え
る場合、有機ＥＬ素子が電流駆動型の発光素子であるこ
とに起因して、以下のような問題点が発生する。
【０００７】すなわち、従来の有機ＥＬ素子を大型ディ
スプレイに適用する場合、大画面用の透明基板１０１上
に形成された電流供給線としてのバス配線１０２には、
大きな電流が流れるので、バス配線１０２における消費
電力が増大するとともに、バス配線１０２に発熱が発生
するという不都合がある。このようにバス配線１０２で
発熱が発生すると、ディスプレイの温度が上昇するの
で、発光層１０５を構成する有機層の劣化が早くなると
いう問題点があった。
スプレイに適用する場合、大画面用の透明基板１０１上
に形成された電流供給線としてのバス配線１０２には、
大きな電流が流れるので、バス配線１０２における消費
電力が増大するとともに、バス配線１０２に発熱が発生
するという不都合がある。このようにバス配線１０２で
発熱が発生すると、ディスプレイの温度が上昇するの
で、発光層１０５を構成する有機層の劣化が早くなると
いう問題点があった。
【０００８】そこで、従来、大型ディスプレイに有機Ｅ
Ｌ素子を適用する場合に、バス配線１０２の幅を太くす
ることにより、バス配線１０２の抵抗を低減してバス配
線１０２の発熱を抑制するという方法が考えられる。し
かしながら、図１６に示した従来の有機ＥＬ素子におい
て、バス配線１０２の幅を太くすると、発光領域の面積
がその分小さくなるため、ディスプレイ全体の面積に対
する発光領域の面積の割合である開口率が低下するとい
う問題点がある。
Ｌ素子を適用する場合に、バス配線１０２の幅を太くす
ることにより、バス配線１０２の抵抗を低減してバス配
線１０２の発熱を抑制するという方法が考えられる。し
かしながら、図１６に示した従来の有機ＥＬ素子におい
て、バス配線１０２の幅を太くすると、発光領域の面積
がその分小さくなるため、ディスプレイ全体の面積に対
する発光領域の面積の割合である開口率が低下するとい
う問題点がある。
【０００９】また、バス配線１０２の抵抗を低減するた
めにバス配線１０２の厚みを大きくした場合には、図１
５に示すように、バス配線１０２上に形成される発光層
１０５や陰極１０６において段差１００が大きくなる。
このため、陰極１０６が断線したり、陰極１０６とバス
配線１０２とが短絡（ショート）したりするという問題
点が新たに発生する。
めにバス配線１０２の厚みを大きくした場合には、図１
５に示すように、バス配線１０２上に形成される発光層
１０５や陰極１０６において段差１００が大きくなる。
このため、陰極１０６が断線したり、陰極１０６とバス
配線１０２とが短絡（ショート）したりするという問題
点が新たに発生する。
【００１０】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたものであり、この発明の１つの目的は、
大型の表示装置に適用した場合にも、段差に起因する断
線や短絡を防止することができるとともに、消費電力お
よび発熱を低減することが可能な表示装置を提供するこ
とである。
ためになされたものであり、この発明の１つの目的は、
大型の表示装置に適用した場合にも、段差に起因する断
線や短絡を防止することができるとともに、消費電力お
よび発熱を低減することが可能な表示装置を提供するこ
とである。
【００１１】この発明のもう１つの目的は、上記の表示
装置において、開口率が低下するのを防止することであ
る。
装置において、開口率が低下するのを防止することであ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１における表示装置は、配線溝を有する基板
と、基板の配線溝内に形成された埋め込み配線と、埋め
込み配線に電気的に接続するように形成された第１電極
と、第１電極上に形成された発光層と、発光層上に形成
された第２電極とを備えている。
に、請求項１における表示装置は、配線溝を有する基板
と、基板の配線溝内に形成された埋め込み配線と、埋め
込み配線に電気的に接続するように形成された第１電極
と、第１電極上に形成された発光層と、発光層上に形成
された第２電極とを備えている。
【００１３】請求項１では、上記のように、基板に配線
溝を設けるとともに、基板の配線溝内に埋め込み配線を
形成することによって、埋め込み配線の厚みを大きくし
た場合にも、埋め込み配線が基板の上面から突出するこ
とがないので、埋め込み配線の上面と基板の上面との間
に段差が発生することがない。これにより、埋め込み配
線の厚みを大きくした場合にも、段差に起因して第２電
極などに断線や短絡が発生するのを有効に防止すること
ができる。また、配線溝を深く形成すれば、埋め込み配
線の厚みを大きくすることができるので、埋め込み配線
の配線抵抗を小さくすることができる。その結果、低消
費電力で、かつ、低発熱の表示装置を形成することがで
きる。また、埋め込み配線の厚みを大きくすることによ
って配線抵抗を小さくすることができるので、埋め込み
配線の幅を太くする必要がない。これにより、開口率が
低下するのを防止することができる。
溝を設けるとともに、基板の配線溝内に埋め込み配線を
形成することによって、埋め込み配線の厚みを大きくし
た場合にも、埋め込み配線が基板の上面から突出するこ
とがないので、埋め込み配線の上面と基板の上面との間
に段差が発生することがない。これにより、埋め込み配
線の厚みを大きくした場合にも、段差に起因して第２電
極などに断線や短絡が発生するのを有効に防止すること
ができる。また、配線溝を深く形成すれば、埋め込み配
線の厚みを大きくすることができるので、埋め込み配線
の配線抵抗を小さくすることができる。その結果、低消
費電力で、かつ、低発熱の表示装置を形成することがで
きる。また、埋め込み配線の厚みを大きくすることによ
って配線抵抗を小さくすることができるので、埋め込み
配線の幅を太くする必要がない。これにより、開口率が
低下するのを防止することができる。
【００１４】請求項２における表示装置は、請求項１の
構成において、埋め込み配線の上面は、基板の上面と実
質的に同じ高さを有している。請求項２では、このよう
に構成することによって、容易に、基板の上面と埋め込
み配線の上面との間に段差が発生するのを防止すること
ができる。これにより、段差に起因して第２電極などに
断線や短絡が発生するのを容易に防止することができ
る。
構成において、埋め込み配線の上面は、基板の上面と実
質的に同じ高さを有している。請求項２では、このよう
に構成することによって、容易に、基板の上面と埋め込
み配線の上面との間に段差が発生するのを防止すること
ができる。これにより、段差に起因して第２電極などに
断線や短絡が発生するのを容易に防止することができ
る。
【００１５】請求項３における表示装置は、請求項１ま
たは２の構成において、配線溝は、基板の上面に所定の
間隔を隔ててストライプ状に延びるように形成されてい
る。請求項３では、このように構成することによって、
そのストライプ状の配線溝内に、容易に、ストライプ状
の埋め込み配線を形成することができる。
たは２の構成において、配線溝は、基板の上面に所定の
間隔を隔ててストライプ状に延びるように形成されてい
る。請求項３では、このように構成することによって、
そのストライプ状の配線溝内に、容易に、ストライプ状
の埋め込み配線を形成することができる。
【００１６】請求項４における表示装置は、請求項１〜
３のいずれかの構成において、埋め込み配線は、銅、銀
およびアルミニウムのうち少なくとも１つの金属を含
む。請求項４では、このように低抵抗で、かつ、高熱伝
導率の金属を含む埋め込み配線を用いることによって、
消費電力を低減することができ、かつ、放熱を良好に行
うことができる。これにより、温度上昇に起因する発光
層の劣化を抑制することができる。
３のいずれかの構成において、埋め込み配線は、銅、銀
およびアルミニウムのうち少なくとも１つの金属を含
む。請求項４では、このように低抵抗で、かつ、高熱伝
導率の金属を含む埋め込み配線を用いることによって、
消費電力を低減することができ、かつ、放熱を良好に行
うことができる。これにより、温度上昇に起因する発光
層の劣化を抑制することができる。
【００１７】請求項５における表示装置は、請求項１〜
４のいずれかの構成において、埋め込み配線は、表示部
の水平方向に延びるように形成されている。請求項５で
は、このように構成することによって、埋め込み配線に
より水平方向の光の一部が遮られる（けられる）のを防
止することができる。これにより、埋め込み配線を形成
したことに起因して水平方向（横方向）の視認性が低下
するのを有効に防止することができる。
４のいずれかの構成において、埋め込み配線は、表示部
の水平方向に延びるように形成されている。請求項５で
は、このように構成することによって、埋め込み配線に
より水平方向の光の一部が遮られる（けられる）のを防
止することができる。これにより、埋め込み配線を形成
したことに起因して水平方向（横方向）の視認性が低下
するのを有効に防止することができる。
【００１８】請求項６における表示装置は、請求項１〜
５のいずれかの構成において、埋め込み配線は、表示部
の短手方向に延びるように形成されている。請求項６で
は、このように構成することによって、長手方向に埋め
込み配線を形成する場合に比べて、埋め込み配線の長さ
を短くすることができるので、埋め込み配線の配線抵抗
を小さくすることができる。これにより、消費電力を低
減することができる。
５のいずれかの構成において、埋め込み配線は、表示部
の短手方向に延びるように形成されている。請求項６で
は、このように構成することによって、長手方向に埋め
込み配線を形成する場合に比べて、埋め込み配線の長さ
を短くすることができるので、埋め込み配線の配線抵抗
を小さくすることができる。これにより、消費電力を低
減することができる。
【００１９】請求項７における表示装置は、請求項１〜
６のいずれかの構成において、発光層は、有機層を含
む。請求項７では、このように構成することによって、
本発明の埋め込み配線を含む有機ＥＬ表示装置を容易に
得ることができる。
６のいずれかの構成において、発光層は、有機層を含
む。請求項７では、このように構成することによって、
本発明の埋め込み配線を含む有機ＥＬ表示装置を容易に
得ることができる。
【００２０】請求項８における表示装置の製造方法は、
基板の上面の所定領域をエッチングすることによって、
基板の上面に、配線溝を形成する工程と、配線溝内に埋
め込み配線を形成する工程と、埋め込み配線に電気的に
接続するように、第１電極を形成する工程と、第１電極
上に、発光層を形成する工程と、発光層上に、第２電極
を形成する工程とを備えている。
基板の上面の所定領域をエッチングすることによって、
基板の上面に、配線溝を形成する工程と、配線溝内に埋
め込み配線を形成する工程と、埋め込み配線に電気的に
接続するように、第１電極を形成する工程と、第１電極
上に、発光層を形成する工程と、発光層上に、第２電極
を形成する工程とを備えている。
【００２１】請求項８では、上記のように、基板の上面
の所定領域をエッチングすることにより、基板の上面に
配線溝を形成することによって、従来のエッチングプロ
セスを用いて、容易に、基板の上面に配線溝を形成する
ことができる。
の所定領域をエッチングすることにより、基板の上面に
配線溝を形成することによって、従来のエッチングプロ
セスを用いて、容易に、基板の上面に配線溝を形成する
ことができる。
【００２２】請求項９における表示装置の製造方法は、
配線溝を有する基板を成形によって形成する工程と、配
線溝内に埋め込み配線を形成する工程と、埋め込み配線
に電気的に接続するように、第１電極を形成する工程
と、第１電極上に、発光層を形成する工程と、発光層上
に、第２電極を形成する工程とを備えている。
配線溝を有する基板を成形によって形成する工程と、配
線溝内に埋め込み配線を形成する工程と、埋め込み配線
に電気的に接続するように、第１電極を形成する工程
と、第１電極上に、発光層を形成する工程と、発光層上
に、第２電極を形成する工程とを備えている。
【００２３】請求項９では、上記のように、配線溝を有
する基板を成形によって形成することにより、樹脂から
なる基板を用いる場合に、配線溝を基板の成形時に同時
に形成することができる。これにより、製造プロセスを
簡略化することができる。
する基板を成形によって形成することにより、樹脂から
なる基板を用いる場合に、配線溝を基板の成形時に同時
に形成することができる。これにより、製造プロセスを
簡略化することができる。
【００２４】請求項１０における表示装置の製造方法
は、請求項８または９の構成において、発光層は、有機
層を含む。請求項１０では、このように構成することに
よって、本発明の埋め込み配線を含む有機ＥＬ表示装置
を容易に形成することができる。
は、請求項８または９の構成において、発光層は、有機
層を含む。請求項１０では、このように構成することに
よって、本発明の埋め込み配線を含む有機ＥＬ表示装置
を容易に形成することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００２６】（第１実施形態）図１は、本発明の第１実
施形態による有機ＥＬ素子を含む有機ＥＬ表示装置を示
した断面図である。図２は、図１に示した第１実施形態
の有機ＥＬ表示装置の透明基板、バス配線および透明陽
極を示した斜視図である。
施形態による有機ＥＬ素子を含む有機ＥＬ表示装置を示
した断面図である。図２は、図１に示した第１実施形態
の有機ＥＬ表示装置の透明基板、バス配線および透明陽
極を示した斜視図である。
【００２７】まず、図１および図２を参照して、第１実
施形態による有機ＥＬ表示装置について説明する。この
第１実施形態の有機ＥＬ表示装置では、ガラス基板から
なる透明基板１の上面に、ストライプ状に所定の間隔を
隔てて延びる配線溝１ａが形成されている。そして、配
線溝１ａ内には、銅からなる埋め込みバス配線２が形成
されている。なお、埋め込みバス配線２の上面と、透明
基板１の上面とは、ほぼ同じ高さになるように形成され
ている。
施形態による有機ＥＬ表示装置について説明する。この
第１実施形態の有機ＥＬ表示装置では、ガラス基板から
なる透明基板１の上面に、ストライプ状に所定の間隔を
隔てて延びる配線溝１ａが形成されている。そして、配
線溝１ａ内には、銅からなる埋め込みバス配線２が形成
されている。なお、埋め込みバス配線２の上面と、透明
基板１の上面とは、ほぼ同じ高さになるように形成され
ている。
【００２８】なお、透明基板１は、本発明の「基板」の
一例であり、埋め込みバス配線２は、本発明の「埋め込
み配線」の一例である。
一例であり、埋め込みバス配線２は、本発明の「埋め込
み配線」の一例である。
【００２９】埋め込みバス配線２の上面上および透明基
板１の上面上には、埋め込みバス配線２に電気的に接続
するように、ＩＴＯ膜からなる透明陽極３が形成されて
いる。透明陽極３上には、ＮＰＢからなるホール輸送層
４が形成されている。ホール輸送層４上には、Ａｌｑ３
からなる発光層５が形成されている。なお、ホール輸送
層４を構成するＮＰＢの分子構造は、図３に示されてお
り、発光層５を構成するＡｌｑ３の分子構造は、図４に
示されている。発光層５上には、ＭｇＡｇからなる陰極
６が形成されている。なお、透明陽極３は、本発明の
「第１電極」の一例であり、陰極６は、本発明の「第２
電極」の一例である。
板１の上面上には、埋め込みバス配線２に電気的に接続
するように、ＩＴＯ膜からなる透明陽極３が形成されて
いる。透明陽極３上には、ＮＰＢからなるホール輸送層
４が形成されている。ホール輸送層４上には、Ａｌｑ３
からなる発光層５が形成されている。なお、ホール輸送
層４を構成するＮＰＢの分子構造は、図３に示されてお
り、発光層５を構成するＡｌｑ３の分子構造は、図４に
示されている。発光層５上には、ＭｇＡｇからなる陰極
６が形成されている。なお、透明陽極３は、本発明の
「第１電極」の一例であり、陰極６は、本発明の「第２
電極」の一例である。
【００３０】図５〜図１０は、図１に示した第１実施形
態の有機ＥＬ表示装置の製造プロセスを説明するための
断面図である。次に、図１、図２、図５〜図１０を参照
して、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造プロセス
について説明する。
態の有機ＥＬ表示装置の製造プロセスを説明するための
断面図である。次に、図１、図２、図５〜図１０を参照
して、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造プロセス
について説明する。
【００３１】まず、ガラス基板からなる透明基板１の上
面上の全面にレジスト７を塗布した後、埋め込みバス配
線２（図１参照）を形成する本数分だけ露光を行う。こ
れにより、露光箇所７ａが形成される。この露光箇所７
ａを除去した後、図６に示すように、レジスト７をマス
クとしてフッ酸を用いてガラス基板からなる透明基板１
を所定の深さ分だけエッチングする。これにより、透明
基板１の上面に、所定の間隔を隔てて、配線溝１ａを形
成する。この後、レジスト７を除去することによって、
図７に示されるような形状が得られる。
面上の全面にレジスト７を塗布した後、埋め込みバス配
線２（図１参照）を形成する本数分だけ露光を行う。こ
れにより、露光箇所７ａが形成される。この露光箇所７
ａを除去した後、図６に示すように、レジスト７をマス
クとしてフッ酸を用いてガラス基板からなる透明基板１
を所定の深さ分だけエッチングする。これにより、透明
基板１の上面に、所定の間隔を隔てて、配線溝１ａを形
成する。この後、レジスト７を除去することによって、
図７に示されるような形状が得られる。
【００３２】次に、図８に示すように、スパッタリング
法を用いて、全面を覆うように銅からなる配線層２ａを
形成する。この配線層２ａを表面研磨することによっ
て、透明基板１の上面上に位置する不要な配線層２ａを
除去する。これにより、図９に示されるような、銅から
なる埋め込みバス配線２が形成される。
法を用いて、全面を覆うように銅からなる配線層２ａを
形成する。この配線層２ａを表面研磨することによっ
て、透明基板１の上面上に位置する不要な配線層２ａを
除去する。これにより、図９に示されるような、銅から
なる埋め込みバス配線２が形成される。
【００３３】この後、図１０に示すように、埋め込みバ
ス配線２に接続するようにＩＴＯ膜からなる透明陽極３
を形成する。さらに、図１に示したように、真空蒸着法
を用いて、透明陽極３上に、ＮＰＢからなるホール輸送
層４、Ａｌｑ３からなる発光層５、および、ＭｇＡｇか
らなる陰極６を順次形成することによって、図１に示さ
れるような第１実施形態の有機ＥＬ表示装置が形成され
る。
ス配線２に接続するようにＩＴＯ膜からなる透明陽極３
を形成する。さらに、図１に示したように、真空蒸着法
を用いて、透明陽極３上に、ＮＰＢからなるホール輸送
層４、Ａｌｑ３からなる発光層５、および、ＭｇＡｇか
らなる陰極６を順次形成することによって、図１に示さ
れるような第１実施形態の有機ＥＬ表示装置が形成され
る。
【００３４】第１実施形態では、上記のように、ガラス
基板からなる透明基板１に配線溝１ａを設けるととも
に、透明基板１の配線溝１ａ内に埋め込みバス配線２を
形成することによって、埋め込みバス配線２の厚みを大
きくした場合にも、埋め込みバス配線２が透明基板１の
上面から突出することがないので、埋め込みバス配線２
の上面と、透明基板１の上面との間に段差が発生するこ
とがない。これにより、埋め込みバス配線２の厚みを大
きくした場合にも、段差に起因して陰極６が断線した
り、陰極６と埋め込みバス配線２とが短絡（ショート）
したりするのを有効に防止することができる。
基板からなる透明基板１に配線溝１ａを設けるととも
に、透明基板１の配線溝１ａ内に埋め込みバス配線２を
形成することによって、埋め込みバス配線２の厚みを大
きくした場合にも、埋め込みバス配線２が透明基板１の
上面から突出することがないので、埋め込みバス配線２
の上面と、透明基板１の上面との間に段差が発生するこ
とがない。これにより、埋め込みバス配線２の厚みを大
きくした場合にも、段差に起因して陰極６が断線した
り、陰極６と埋め込みバス配線２とが短絡（ショート）
したりするのを有効に防止することができる。
【００３５】また、第１実施形態では、配線溝１ａを深
く形成すれば、埋め込みバス配線２の厚みを大きくする
ことができるので、埋め込みバス配線２の配線抵抗を小
さくすることができる。その結果、低消費電力で、か
つ、低発熱の大型有機ＥＬ表示装置を形成することがで
きる。また、埋め込みバス配線２の厚みを大きくするこ
とによって配線抵抗を小さくすることができるので、埋
め込みバス配線２の幅を太くする必要がない。これによ
り、開口率が低下するのを防止することができる。
く形成すれば、埋め込みバス配線２の厚みを大きくする
ことができるので、埋め込みバス配線２の配線抵抗を小
さくすることができる。その結果、低消費電力で、か
つ、低発熱の大型有機ＥＬ表示装置を形成することがで
きる。また、埋め込みバス配線２の厚みを大きくするこ
とによって配線抵抗を小さくすることができるので、埋
め込みバス配線２の幅を太くする必要がない。これによ
り、開口率が低下するのを防止することができる。
【００３６】また、埋め込みバス配線２を、低抵抗でか
つ高熱伝導率を有する金属である銅により形成すること
によって、消費電力を低減することができるとともに、
放熱を良好に行うことができる。これにより、温度上昇
に起因する発光層５の劣化を抑制することができる。
つ高熱伝導率を有する金属である銅により形成すること
によって、消費電力を低減することができるとともに、
放熱を良好に行うことができる。これにより、温度上昇
に起因する発光層５の劣化を抑制することができる。
【００３７】本願発明者は、上記第１実施形態の効果を
確認するために、以下のような比較実験を行った。ま
ず、高さ３００ｎｍ、横幅４００ｎｍのガラス基板の上
面上に、上述した第１実施形態の製造プロセスを用い
て、横方向に４８０本の配線溝を形成した。これは、Ｖ
ＧＡ相当の解像度（６４０×４８０ドット）を持たせる
ためである。そして、その４８０本の配線溝内に、厚み
０．２ｎｍ、幅０．１５ｎｍ、ピッチ０．６２ｎｍの埋
め込みバス配線を形成した。
確認するために、以下のような比較実験を行った。ま
ず、高さ３００ｎｍ、横幅４００ｎｍのガラス基板の上
面上に、上述した第１実施形態の製造プロセスを用い
て、横方向に４８０本の配線溝を形成した。これは、Ｖ
ＧＡ相当の解像度（６４０×４８０ドット）を持たせる
ためである。そして、その４８０本の配線溝内に、厚み
０．２ｎｍ、幅０．１５ｎｍ、ピッチ０．６２ｎｍの埋
め込みバス配線を形成した。
【００３８】比較例として、通常の平板基板上に、同じ
厚み（０．２ｎｍ）、幅（０．１５ｎｍ）およびピッチ
（０．６２ｎｍ）を有するバス配線を形成した。
厚み（０．２ｎｍ）、幅（０．１５ｎｍ）およびピッチ
（０．６２ｎｍ）を有するバス配線を形成した。
【００３９】上記した第１実施形態による基板上と、比
較例による基板上とに、埋め込みバス配線およびバス配
線と接触するように、０．５ｎｍ角のＩＴＯからなる透
明陽極を設けた。そして、埋め込みバス配線およびバス
配線と直交する方向に、逆テーパ状の絶縁リブを６４０
本形成した。さらに、その上に、真空蒸着法を用いて、
８０ｎｍの厚みを有するＮＰＢからなるホール輸送層、
Ａｌｑ３からなる発光層およびＭｇＡｇからなる陰極を
順次形成した。これにより、第１実施形態および比較例
の３００ｎｍ×４００ｎｍの大きさのＶＧＡ仕様のパッ
シブ型のモノクロ発光ディスプレイを作製した。
較例による基板上とに、埋め込みバス配線およびバス配
線と接触するように、０．５ｎｍ角のＩＴＯからなる透
明陽極を設けた。そして、埋め込みバス配線およびバス
配線と直交する方向に、逆テーパ状の絶縁リブを６４０
本形成した。さらに、その上に、真空蒸着法を用いて、
８０ｎｍの厚みを有するＮＰＢからなるホール輸送層、
Ａｌｑ３からなる発光層およびＭｇＡｇからなる陰極を
順次形成した。これにより、第１実施形態および比較例
の３００ｎｍ×４００ｎｍの大きさのＶＧＡ仕様のパッ
シブ型のモノクロ発光ディスプレイを作製した。
【００４０】上記のように作製した第１実施形態および
比較例のディスプレイを、輝度が３００ｃｄ／ｍ2とな
る設定で駆動し、非発光画素の数を調べた。その結果、
第１実施形態では非発光画素の数がゼロであったのに対
し、比較例によるディスプレイでは約８０％の画素が発
光しなかった。これは、比較例では、バス配線の上面と
基板の上面との間の段差によりバス配線と陰極との間で
ショートが発生したり、段差による陰極の断線が発生し
たためであると考えられる。
比較例のディスプレイを、輝度が３００ｃｄ／ｍ2とな
る設定で駆動し、非発光画素の数を調べた。その結果、
第１実施形態では非発光画素の数がゼロであったのに対
し、比較例によるディスプレイでは約８０％の画素が発
光しなかった。これは、比較例では、バス配線の上面と
基板の上面との間の段差によりバス配線と陰極との間で
ショートが発生したり、段差による陰極の断線が発生し
たためであると考えられる。
【００４１】なお、本実験では、厚みの大きい埋め込み
バス配線を用いたため、第１実施形態のディスプレイで
は、連続駆動しても発熱はほとんど起こらず、熱による
劣化も最小限に抑えることができた。
バス配線を用いたため、第１実施形態のディスプレイで
は、連続駆動しても発熱はほとんど起こらず、熱による
劣化も最小限に抑えることができた。
【００４２】（第２実施形態）図１１は、本発明の第２
実施形態による有機ＥＬ素子を含む有機ＥＬ表示装置を
示した平面図である。図１２および図１３は、第２実施
形態の有機ＥＬ表示装置の効果を説明するための断面図
である。すなわち、図１２は、図１１の１００−１００
線に沿った断面図であり、図１３は、図１１の２００−
２００線に沿った断面図である。
実施形態による有機ＥＬ素子を含む有機ＥＬ表示装置を
示した平面図である。図１２および図１３は、第２実施
形態の有機ＥＬ表示装置の効果を説明するための断面図
である。すなわち、図１２は、図１１の１００−１００
線に沿った断面図であり、図１３は、図１１の２００−
２００線に沿った断面図である。
【００４３】まず、図１１を参照して、この第２実施形
態では、横長の透明基板１１の水平方向（横方向）に延
びるように、所定の間隔を隔てて埋め込みバス配線１２
が形成されている。なお、透明基板１１は、本発明の
「基板」の一例であり、埋め込みバス配線１２は、本発
明の「埋め込み配線」の一例である。このようにディス
プレイの水平方向に埋め込みバス配線１２を形成するこ
とによって、埋め込みバス配線１２の厚みを大きくした
場合にも、水平方向の視認性が悪化するのを有効に防止
することができる。
態では、横長の透明基板１１の水平方向（横方向）に延
びるように、所定の間隔を隔てて埋め込みバス配線１２
が形成されている。なお、透明基板１１は、本発明の
「基板」の一例であり、埋め込みバス配線１２は、本発
明の「埋め込み配線」の一例である。このようにディス
プレイの水平方向に埋め込みバス配線１２を形成するこ
とによって、埋め込みバス配線１２の厚みを大きくした
場合にも、水平方向の視認性が悪化するのを有効に防止
することができる。
【００４４】すなわち、長方形の透明基板１１の垂直方
向（縦方向）に埋め込みバス配線１２を形成した場合に
は、水平方向の光は、図１２に示すように、その一部が
配線溝１１ａに埋め込まれた埋め込みバス配線１２によ
って遮られる（けられる）ため、横方向からの視認性が
悪くなるという不都合が生じる。特に、テレビなどのデ
ィスプレイとして用いた場合、埋め込みバス配線１２を
縦方向（垂直方向）になるように形成すると、横方向か
らの視認性に悪影響を及ぼすことになる。
向（縦方向）に埋め込みバス配線１２を形成した場合に
は、水平方向の光は、図１２に示すように、その一部が
配線溝１１ａに埋め込まれた埋め込みバス配線１２によ
って遮られる（けられる）ため、横方向からの視認性が
悪くなるという不都合が生じる。特に、テレビなどのデ
ィスプレイとして用いた場合、埋め込みバス配線１２を
縦方向（垂直方向）になるように形成すると、横方向か
らの視認性に悪影響を及ぼすことになる。
【００４５】そこで、第２実施形態では、図１１に示し
たように、透明基板１１の水平方向（横方向）に延びる
ように埋め込みバス配線１２を形成することによって、
図１３に示すように、発光素子部１３からの光は、埋め
込みバス配線１２によって遮られる（けられる）ことが
ないので、横方向の光は影響を受けない。これにより、
埋め込みバス配線１２の厚みを大きくした場合にも、水
平方向の視認性が悪化するのを有効に防止することがで
きる。
たように、透明基板１１の水平方向（横方向）に延びる
ように埋め込みバス配線１２を形成することによって、
図１３に示すように、発光素子部１３からの光は、埋め
込みバス配線１２によって遮られる（けられる）ことが
ないので、横方向の光は影響を受けない。これにより、
埋め込みバス配線１２の厚みを大きくした場合にも、水
平方向の視認性が悪化するのを有効に防止することがで
きる。
【００４６】なお、この場合、垂直方向（縦方向）の光
の一部が遮られて、垂直方向の視認性が悪くなる。しか
しながら、一般に、テレビなどのディスプレイとしての
応用を考えた場合、垂直方向よりも水平方向の視認性が
重要であるため、この第２実施形態の構成により、高画
質の画像表示を行うことができる。
の一部が遮られて、垂直方向の視認性が悪くなる。しか
しながら、一般に、テレビなどのディスプレイとしての
応用を考えた場合、垂直方向よりも水平方向の視認性が
重要であるため、この第２実施形態の構成により、高画
質の画像表示を行うことができる。
【００４７】（第３実施形態）図１４は、本発明の第３
実施形態による有機ＥＬ表示装置を示した平面図であ
る。この第３実施形態では、長方形状を有する透明基板
２１の短手方向に延びるように、埋め込みバス配線２２
を形成している。これにより、埋め込みバス配線２２の
長さを最小にすることができるため、埋め込みバス配線
２２の配線抵抗を低減することができる。その結果、消
費電力を低減することができる。なお、透明基板２１
は、本発明の「基板」の一例であり、埋め込みバス配線
２２は、本発明の「埋め込み配線」の一例である。
実施形態による有機ＥＬ表示装置を示した平面図であ
る。この第３実施形態では、長方形状を有する透明基板
２１の短手方向に延びるように、埋め込みバス配線２２
を形成している。これにより、埋め込みバス配線２２の
長さを最小にすることができるため、埋め込みバス配線
２２の配線抵抗を低減することができる。その結果、消
費電力を低減することができる。なお、透明基板２１
は、本発明の「基板」の一例であり、埋め込みバス配線
２２は、本発明の「埋め込み配線」の一例である。
【００４８】なお、今回開示された実施形態は、すべて
の点で例示であって制限的なものではないと考えられる
べきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明
ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請
求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が
含まれる。
の点で例示であって制限的なものではないと考えられる
べきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明
ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請
求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が
含まれる。
【００４９】たとえば、上記第１実施形態では、埋め込
みバス配線２の上面を透明基板１の上面と同じ高さにな
るように形成したが、本発明はこれに限らず、埋め込み
バス配線２の上面が透明基板１の上面からある程度突出
するようにしてもよい。このようにした場合にも、透明
基板の上面上にバス配線を形成する場合に比べて段差を
軽減することができるので、段差に起因する断線や短絡
を抑制することができる。
みバス配線２の上面を透明基板１の上面と同じ高さにな
るように形成したが、本発明はこれに限らず、埋め込み
バス配線２の上面が透明基板１の上面からある程度突出
するようにしてもよい。このようにした場合にも、透明
基板の上面上にバス配線を形成する場合に比べて段差を
軽減することができるので、段差に起因する断線や短絡
を抑制することができる。
【００５０】また、上記実施形態では、埋め込みバス配
線を銅（Ｃｕ）によって形成したが、本発明はこれに限
らず、低抵抗で、かつ、高熱伝導率の金属であれば、他
の材料を用いてもよい。たとえば、ＡｇやＡｌ、また
は、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｌを含む合金などが考えられる。こ
れらの材料を用いれば、消費電力を低減することができ
るとともに、放熱を良好に行うことができるので、温度
上昇に起因する発光層の劣化を有効に抑制することがで
きる。なお、低抵抗で、かつ、高熱伝導率の金属以外の
金属から埋め込みバス配線を形成するようにしてもよ
い。たとえば、従来のバス配線材料として使用されてい
るＣｒ、Ｍｏ−ＴａまたはＴａによって埋め込みバス配
線を形成してもよい。
線を銅（Ｃｕ）によって形成したが、本発明はこれに限
らず、低抵抗で、かつ、高熱伝導率の金属であれば、他
の材料を用いてもよい。たとえば、ＡｇやＡｌ、また
は、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｌを含む合金などが考えられる。こ
れらの材料を用いれば、消費電力を低減することができ
るとともに、放熱を良好に行うことができるので、温度
上昇に起因する発光層の劣化を有効に抑制することがで
きる。なお、低抵抗で、かつ、高熱伝導率の金属以外の
金属から埋め込みバス配線を形成するようにしてもよ
い。たとえば、従来のバス配線材料として使用されてい
るＣｒ、Ｍｏ−ＴａまたはＴａによって埋め込みバス配
線を形成してもよい。
【００５１】また、上記第１実施形態では、透明陽極３
上に、ホール輸送層４および発光層５を順次形成した例
を示したが、本発明はこれに限らず、ホール輸送層４と
透明陽極３との間にホール注入層を設けてもよいし、陰
極６と発光層５との間に電子輸送層５を設けるようにし
てもよい。また、発光層５には、各種ドーパントを含ま
せるようにしてもよい。
上に、ホール輸送層４および発光層５を順次形成した例
を示したが、本発明はこれに限らず、ホール輸送層４と
透明陽極３との間にホール注入層を設けてもよいし、陰
極６と発光層５との間に電子輸送層５を設けるようにし
てもよい。また、発光層５には、各種ドーパントを含ま
せるようにしてもよい。
【００５２】また、上記した実施形態では、モノクロ発
光のディスプレイを作製する例を示したが、本発明はこ
れに限らず、フルカラー発光のディスプレイにも同様に
適用可能である。
光のディスプレイを作製する例を示したが、本発明はこ
れに限らず、フルカラー発光のディスプレイにも同様に
適用可能である。
【００５３】また、上記実施形態では、パッシブ型有機
ＥＬディスプレイについて説明したが、本発明はこれに
限らず、アクティブ型有機ＥＬディスプレイにも適用可
能である。なお、アクティブ型有機ＥＬディスプレイに
適用する場合には、電源供給線を埋め込むのが好まし
い。
ＥＬディスプレイについて説明したが、本発明はこれに
限らず、アクティブ型有機ＥＬディスプレイにも適用可
能である。なお、アクティブ型有機ＥＬディスプレイに
適用する場合には、電源供給線を埋め込むのが好まし
い。
【００５４】また、上記実施形態では、透明基板をガラ
ス基板によって形成したが、本発明はこれに限らず、透
明基板をプラスチック基板によって形成してもよい。こ
のようにプラスチック基板を用いれば、プラスチック基
板の成形時に同時に配線溝を形成することができるの
で、製造プロセスを簡略化することができる。
ス基板によって形成したが、本発明はこれに限らず、透
明基板をプラスチック基板によって形成してもよい。こ
のようにプラスチック基板を用いれば、プラスチック基
板の成形時に同時に配線溝を形成することができるの
で、製造プロセスを簡略化することができる。
【００５５】また、上記第３実施形態では、水平方向に
長い長方形状の透明基板２１に垂直方向（短手方向）に
延びる埋め込みバス配線２２を形成する例を示したが、
本発明はこれに限らず、縦方向に長いディスプレイの場
合には、短手方向が水平方向になるので、水平方向に埋
め込みバス配線を形成すればよい。この場合には、バス
配線を短くすることにより、配線抵抗を低減できる効果
に加えて、水平方向のけられ（埋め込み配線による光の
一部の遮断）も防止することができるので、水平方向の
視認性も向上することができる。
長い長方形状の透明基板２１に垂直方向（短手方向）に
延びる埋め込みバス配線２２を形成する例を示したが、
本発明はこれに限らず、縦方向に長いディスプレイの場
合には、短手方向が水平方向になるので、水平方向に埋
め込みバス配線を形成すればよい。この場合には、バス
配線を短くすることにより、配線抵抗を低減できる効果
に加えて、水平方向のけられ（埋め込み配線による光の
一部の遮断）も防止することができるので、水平方向の
視認性も向上することができる。
【００５６】また、上記第１実施形態では、陽極（透明
陽極）を発光層の下に配置するとともに、陰極を発光層
の上に配置するようにしたが、本発明はこれに限らず、
陽極を発光層の上に配置するとともに、陰極を発光層の
下に配置するようにしてもよい。
陽極）を発光層の下に配置するとともに、陰極を発光層
の上に配置するようにしたが、本発明はこれに限らず、
陽極を発光層の上に配置するとともに、陰極を発光層の
下に配置するようにしてもよい。
【００５７】また、上記実施形態では、本発明の表示装
置を有機ＥＬ表示装置に適用した例を示したが、本発明
はこれに限らず、有機ＥＬ表示装置以外の発光層を含む
表示装置にも適用可能である。
置を有機ＥＬ表示装置に適用した例を示したが、本発明
はこれに限らず、有機ＥＬ表示装置以外の発光層を含む
表示装置にも適用可能である。
【００５８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、大型の
表示装置に適用した場合にも、段差に起因する断線や短
絡を防止することができるとともに、消費電力および発
熱を低減することが可能な表示装置を得ることができ
る。
表示装置に適用した場合にも、段差に起因する断線や短
絡を防止することができるとともに、消費電力および発
熱を低減することが可能な表示装置を得ることができ
る。
【図１】本発明の第１実施形態による有機ＥＬ素子を含
む有機ＥＬ表示装置を示した断面図である。
む有機ＥＬ表示装置を示した断面図である。
【図２】図１に示した第１実施形態の有機ＥＬ表示装置
の透明基板、バス配線および透明陽極部分を示した斜視
図である。
の透明基板、バス配線および透明陽極部分を示した斜視
図である。
【図３】図１に示した第１実施形態のホール輸送層を構
成するＮＰＢの分子構造を示した図である。
成するＮＰＢの分子構造を示した図である。
【図４】図１に示した第１実施形態の発光層を構成する
Ａｌｑ３の分子構造を示した図である。
Ａｌｑ３の分子構造を示した図である。
【図５】図１に示した第１実施形態の有機ＥＬ表示装置
の製造プロセスを説明するための断面図である。
の製造プロセスを説明するための断面図である。
【図６】図１に示した第１実施形態の有機ＥＬ表示装置
の製造プロセスを説明するための断面図である。
の製造プロセスを説明するための断面図である。
【図７】図１に示した第１実施形態の有機ＥＬ表示装置
の製造プロセスを説明するための断面図である。
の製造プロセスを説明するための断面図である。
【図８】図１に示した第１実施形態の有機ＥＬ表示装置
の製造プロセスを説明するための断面図である。
の製造プロセスを説明するための断面図である。
【図９】図１に示した第１実施形態の有機ＥＬ表示装置
の製造プロセスを説明するための断面図である。
の製造プロセスを説明するための断面図である。
【図１０】図１に示した第１実施形態の有機ＥＬ表示装
置の製造プロセスを説明するための断面図である。
置の製造プロセスを説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態による有機ＥＬ表示装
置を示した平面図である。
置を示した平面図である。
【図１２】図１１に示した第２実施形態による有機ＥＬ
表示装置の効果を説明するための断面図である。
表示装置の効果を説明するための断面図である。
【図１３】図１１に示した第２実施形態による有機ＥＬ
表示装置の効果を説明するための断面図である。
表示装置の効果を説明するための断面図である。
【図１４】本発明の第３実施形態による有機ＥＬ表示装
置を示した平面図である。
置を示した平面図である。
【図１５】従来の有機ＥＬ素子を含む有機ＥＬ表示装置
を示した断面図である。
を示した断面図である。
【図１６】図１５に示した従来の有機ＥＬ表示装置の透
明基板、バス配線および透明陽極部分を示した斜視図で
ある。
明基板、バス配線および透明陽極部分を示した斜視図で
ある。
１、１１、２１ 透明基板（基板）
１ａ、１１ａ 配線溝
２、１２、２２ 埋め込みバス配線（埋め込み配線）
３ 透明陽極（第１電極）
４ ホール輸送層
５ 発光層
６ 陰極（第２電極）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｂ 33/26 Ｈ０５Ｂ 33/26 Ｚ
Ｆターム(参考） 3K007 AB06 AB11 AB17 AB18 BA06
CA00 CB01 CC00 DA01 DB03
EB00 FA02
5C094 AA04 AA10 AA13 AA22 AA32
AA43 AA48 AA55 BA27 CA19
DA13 DB01 DB04 EA05 EA10
EB02 FA01 FA02 FB01 FB12
FB15 FB20 GB10
Claims (10)
- 【請求項１】 配線溝を有する基板と、 前記基板の配線溝内に形成された埋め込み配線と、 前記埋め込み配線に電気的に接続するように形成された
第１電極と、 前記第１電極上に形成された発光層と、 前記発光層上に形成された第２電極とを備えた、表示装
置。 - 【請求項２】 前記埋め込み配線の上面は、前記基板の
上面と実質的に同じ高さを有している、請求項１に記載
の表示装置。 - 【請求項３】 前記配線溝は、前記基板の上面に所定の
間隔を隔ててストライプ状に延びるように形成されてい
る、請求項１または２に記載の表示装置。 - 【請求項４】 前記埋め込み配線は、銅、銀およびアル
ミニウムのうち少なくとも１つの金属を含む、請求項１
〜３のいずれか１項に記載の表示装置。 - 【請求項５】 前記埋め込み配線は、表示部の水平方向
に延びるように形成されている、請求項１〜４のいずれ
か１項に記載の表示装置。 - 【請求項６】 前記埋め込み配線は、表示部の短手方向
に延びるように形成されている、請求項１〜５のいずれ
か１項に記載の表示装置。 - 【請求項７】 前記発光層は、有機層を含む、請求項１
〜６のいずれか１項に記載の表示装置。 - 【請求項８】 基板の上面の所定領域をエッチングする
ことによって、前記基板の上面に、配線溝を形成する工
程と、 前記配線溝内に埋め込み配線を形成する工程と、 前記埋め込み配線に電気的に接続するように、第１電極
を形成する工程と、 前記第１電極上に、発光層を形成する工程と、 前記発光層上に、第２電極を形成する工程とを備えた、
表示装置の製造方法。 - 【請求項９】 配線溝を有する基板を成形によって形成
する工程と、 前記配線溝内に埋め込み配線を形成する工程と、 前記埋め込み配線に電気的に接続するように、第１電極
を形成する工程と、 前記第１電極上に、発光層を形成する工程と、 前記発光層上に、第２電極を形成する工程とを備えた、
表示装置の製造方法。 - 【請求項１０】 前記発光層は、有機層を含む、請求項
８または９に記載の表示装置の製造方法。
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