TWI462631B - 有機電激發光裝置及其製造方法，以及電子機器 - Google Patents

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Description

有機電激發光裝置及其製造方法，以及電子機器
。
作為顯示器的光源，或照明用光源，電子照相方式列表機等之光源，有著作為嘗試適用面發光可能之有機EL裝置，另外，針對在有機EL裝置，如揭示於專利文獻1，2地，了解到於由間隔壁所圍住的範圍內，供給含有為了形成發光可能之有機層的材料之液體材料技術。
[申請專利文獻1]日本特開2001－189192號公報[申請專利文獻2]日本特開2005－222776號公報
但，在呈包圍設定於基板上之畫素範圍地形呈間隔壁之狀態下，例如經由旋塗法，塗佈含有為了形成有機層之材料的液體材料於基板上之情況，根據間隔壁的構造等，係有形成於畫素範圍內之有機層的膜厚成為不均一的可能性，而當有機層的膜厚成為不均一時，則有從其有機層所射出之光的亮度成為不均一之可能性，並有成為無法射出期望狀態的光之可能性。
本發明係為有鑑於上述情況所作成之構成，其目的為提供可射出期望狀態的光之有機電激發光裝置及有機電激發光裝置之製造方法，以及具備其有機電激發光裝置之電子機器。
為了解決上述課題，本發明係針對在具有發光可能之有機層的有機電激發光裝置，提供：具備有基板，和圍住設定於基板上之畫素範圍的間隔壁：有機層係呈連續在由前述間隔壁所圍住之前述畫素範圍及前述間隔壁上面地而成，當將前述間隔壁的高度作為HB ，而將針對在前述畫素範圍之前述有機層的膜厚作為HE 時，間隔壁的高度HB 則設定成膜厚HE 之2倍以下之有機電激發光裝置。
本發明係發現將有機層，呈連續在由前述間隔壁所圍住之前述畫素範圍及前述間隔壁上面地而成之情況，由將間隔壁的高度HB 作為較針對在畫素範圍之有機層之膜厚HE 之2倍以下為小者，可將針對在畫素範圍內的有機層之膜厚均一性作為期望之位準，因此，如根據本發明，根據呈滿足HB ≦2×HE 之條件地，設置間隔壁及有機層之情況，可將有機層的膜厚作為均一化，隨之，可將從其有機層所射出之光的亮度作為均一化，而射出期望的光線。
當將前述畫素範圍的直徑作為L1 時，可採用間隔壁的高度HB 則呈成為直徑L1 之0.01倍以下地而設置之構成。
本發明係發現，由將間隔壁的高度HB 作為較針對在畫素範圍之直徑L1 之0.01倍為小者，可將針對在畫素範圍內的有機層之膜厚均一性作為更期待之位準，因此，如根據本發明，根據呈滿足HB ≦0.01×L1 之條件地，因應畫素範圍的大小，設置間隔壁之情況，可將有機層的膜厚作為均一化，隨之，可將從其有機層所射出之光的亮度作為均一化，而射出期望的光線。
另外，本發明係提供：針對在具有發光可能之有機層的有機電激發光裝置，具備基板、和包圍設定於前述基板上之畫素範圍的間隔壁、和設於前述基板與前述間隔壁間的配線；令前述間隔壁高為HB 、令前述畫素範圍之前述有機層之膜厚為HE 、令前述配線高度為HL 時，間隔壁之高度HB 與配線之高度HL 之和則設定成膜厚HE 之2倍以下者之有機層的有機電激發光裝置。
本發明係發現將有機層，呈連續在由前述間隔壁所圍住之前述畫素範圍及前述間隔壁上面地而成之情況，在設置配線於基板與間隔壁之間的情況，由將配線的高度HL 與間隔壁的高度HB 的和作為較針對在畫素範圍之有機層之膜厚HE 之2倍以下為小者，可將針對在畫素範圍內的有機層之膜厚均一性作為期望之位準，因此，如根據本發明，根據呈滿足HB ＋HL ≦2×HE 之條件地，設置有機層及配線之情況，可將有機層的膜厚作為均一化，隨之，可將從其有機層所射出之光的亮度作為均一化，而射出期望的光線。
令前述畫素範圍之直徑為L1 、令前述畫素範圍之邊緣與前述配線之邊緣之距離為L2 時，可採用直徑L1 之0.7倍之值則設定成距離L2 以下之構成。
即，有可能根據配線，於間隔壁的內側面形成有階差，並有可能經由其階差，針對在畫素範圍內的有機層膜厚成為不均一，而本發明者係發現由令畫素範圍之邊緣與配線之邊緣之距離L2 作為較畫素範圍之直徑L1 之0.7倍為大者，將可控制階差的形成，並將針對在畫素範圍內的有機層之膜厚均一性作為期望之位準，因此，如根據本發明，根據呈滿足0.7×L1 ≦L2 之條件地，根據因應畫素範圍的大小，從畫素範圍將配線設置於隔開特定距離位置之情況，可將有機層的膜厚作為均一化，隨之，可將從其有機層所射出之光的亮度作為均一化，而射出期望的光線。
可採用間隔壁的高度HB 與配線的高度HL 的和設定成直徑L1 之0.01倍以下之構成。
本發明者係發現將配線的高度HL 與間隔壁的高度HB 的和，作為較畫素範圍之直徑L1 之0.01倍為小之情況，更可將針對在畫素範圍內的有機層之膜厚均一性作為期望之位準，因此，如根據本發明，根據呈滿足HB ＋HL ≦0.01×L1 之條件地，根據因應畫素範圍的大小，設置間隔壁及配線的情況，可將有機層的膜厚作為均一化，隨之，可將從其有機層所射出之光的亮度作為均一化，而射出期望的光線。
另外，本發明係提供：針對在具有發光可能之有機層的有機電激發光裝置，具備基板、和包圍設定於前述基板上之畫素範圍的間隔壁；前述有機層乃連續在各個前述間隔壁所包圍之前述畫素範圍及前述間隔壁之上面地加以形成，對於從前述畫素範圍內之前述有機層射出之光線的最大亮度KM 而言，令可射出特定比例之亮度KP 之光線的發光範圍面積為AP 、令前述畫素範圍之面積為A1 、令AP /A1 為發光範圍率時，對應於前述發光範圍率之目標值，各別設定前述間隔壁之高度HB 、前述畫素範圍之前述有機膜之膜厚HE 、及前述畫素範圍之直徑L1 之有機層的有機電激發光裝置。
如根據本發明，由因應以AP /A1 所定義之發光範圍率之目標值(例如0.7)，各自設定間隔壁的高度HB ，針對在畫素範圍之有機層的膜厚HE ，以及畫素範圍之直徑L1 者，可形成具有擁有期望之均一性的膜厚之有機層，隨之，可將從其有機層所射出之光的亮度作為均一化，而射出期望的光線。
另外，本發明係提供：針對在具有發光可能之有機層的有機電激發光裝置，具備基板、和包圍設定於前述基板上之畫素範圍的間隔壁、和設於前述基板與前述間隔壁間的配線；前述有機層乃連續在各個前述間隔壁所包圍之前述畫素範圍及前述間隔壁之上面而形成，對於從前述畫素範圍內之前述有機層射出之光線的最大亮度KM 而言，令可射出特定比例之亮度KP 之光線的發光範圍面積為AP 、令前述畫素範圍之面積為A1 、令AP /A1 為發光範圍率時，對應於前述發光範圍率之目標值，各別設定前述間隔壁之高度HB 、前述畫素範圍之前述有機膜之膜厚HE 、前述配線之高度HL 、前述畫素範圍之直徑L1 及前述畫素範圍之邊綠與前述配線之邊緣的距離L2 之有機電激發光裝置。
如根據本發明，由因應以AP /A1 所定義之發光範圍率之目標值(例如0.7)，各自設定間隔壁的高度HB ，針對在畫素範圍之有機層的膜厚HE ，配線的高度HL ，畫素範圍之直徑L1 ，以及畫素範圍之邊綠與配線之邊緣的距離L2 者，可形成具有擁有期望之均一性的膜厚之有機層，隨之，可將從其有機層所射出之光的亮度作為均一化，而射出期望的光線。
另外，本發明係提供具備上述記載之有機電激發光裝置的電子機器。
如根據本發明，提供具備可射出期望狀態的光線之有機電激發光裝置的電子機器。
另外，本發明係提供：針對在具有發光可能之有機層的有機電激發光裝置之製造方法，具有包圍設定於前述基板上之畫素範圍地，形成間隔壁之間隔壁形成工程、和將包含為形成前述有機層之材料的液體材料，連續在各個前述間隔壁所包圍之前述畫素範圍及前述間隔壁之上面地，加以供給之液體材料供給工程；令前述間隔壁高為HB 、令前述畫素範圍之前述有機層之膜厚為HE 時，使間隔壁之高度HB 設定成膜厚HE 之2倍以下地，執行前述各工程之有機電激發光裝置之製造方法。
本發明者係發現將包含為形成有機層之材料的液體材料，連續在各個間隔壁所包圍之畫素範圍及間隔壁之上面地，加以供給之情況，由將間隔壁之高度HB ，作為較針對在畫素範圍之有機層之膜厚為HE 之2倍為小之情況，可將針對在畫素範圍內的有機層之膜厚均一性作為期望之位準，因此，如根據本發明，根據呈滿足HB ≦2×HE 之條件地，設置間隔壁及有機層的情況，可將有機層的膜厚作為均一化，隨之，可將從其有機層所射出之光的亮度作為均一化，而射出期望的光線。
另外，本發明係提供：針對在具有發光可能之有機層的有機電激發光裝置之製造方法，具有於前述基板上之特定位置，形成配線的配線形成工程、和包圍設定於前述基板上之畫素範圍地，且與前述基板間，挾入前述配線地，形成間隔壁之間隔壁形成工程、和將包含為形成前述有機層之材料的液體材料，連續在各個前述間隔壁所包圍之前述畫素範圍及前述間隔壁之上面地，加以供給之液體材料供給工程；令前述間隔壁高為HB 、令前述畫素範圍之前述有機層之膜厚為HE 、令前述配線高度為HL 時，使間隔壁之高度HB 與配線之高度HL 之和，設定成膜厚HE 之2倍以下地，執行前述各工程之有機電激發光裝置之製造方法。
本發明者係發現為將有機層，連續在各個間隔壁所包圍之畫素範圍及間隔壁之上面地而呈之情況，加以供給之情況，設置配線於基板與間隔壁之間的情況，由將配線之高度HL 與間隔壁之高度HB 的和，作為較針對在畫素範圍之有機層之膜厚為HE 之2倍為小之情況，可將針對在畫素範圍內的有機層之膜厚均一性作為期望之位準，因此，如根據本發明，根據呈滿足HB ＋HL ≦2×HE 之條件地，設置間隔壁，有機層以及配線的情況，可將有機層的膜厚作為均一化，隨之，可將從其有機層所射出之光的亮度作為均一化，而射出期望的光線。
前述液體材料供給工程係可採用使用旋塗法，於各別前述畫素範圍及前述間隔壁之上面，塗佈前述液體材料之構成。
如根據本發明，針對在於基板上形成有複數畫素範圍之情況，亦可平順地供給液體材料於此等各畫素範圍。
 [為了實施發明之最佳型態]
以下，關於本發明之實施型態，參照圖面的同時進行說明，然而，針對在以下之說明，係設定XYZ垂直交叉座標系，並參照其XYZ垂直交叉座標系之同時，就關於各構件之位置關係進行說明，並且，將針對在水平面內的特定方向作為X軸方向，將針對在水平面內與X軸方向垂直交叉的方向作為Y軸方向，垂直交叉於各X軸方向及Y軸方向之方向(即，垂直方向)作為Z軸方向，更加地，將X軸，Y軸，Z軸旋轉之回轉方向，各自作為θX，θY及θZ方向。
<第1實施型態>
關於第1實施型態進行說明，圖1係為表示有關第1實施型態之有機EL裝置之側剖面圖，針對在圖1，有機EL裝置S係具備基板1，和設置於基板1上之發光元件(有機EL元件)2，而發光元件2係設置於基板1之表面(能動面)，另外，有機EL裝置S係具備為了驅動發光元件2之不圖示的驅動元件(晶片)，另外，對於基板1之表面的特定位置，係設置有電性連接發光元件2與驅動元件之不圖示的配線。
發光元件2係具備形成於基板1之表面的陽極3，和可發光之有機層4，和陰極7，針對在本實施型態，有機層4係含有正孔輸送層5與發光層6，而陽極6及陰極7係呈挾持有機層4地設置。
對於基板1上係設定有畫素範圍10，並呈圍住其畫素範圍10地設置間隔壁8，並且，有機層4係連續在各個間隔壁所包圍之畫素範圍及間隔壁之上面地形成。
發光元件2之陽極3係藉由配線而與不圖示之驅動元件電性連接，另外，雖為不圖示，但，發光元件2之陰極7亦與驅動元件電性連接，而對於發光元件2之陽極3及陰極7，從驅動元件供給含有驅動信號之電力(電流)。
本實施型態之有機EL裝置S係為將從發光元件2的發光，從基板1側取出於裝置外部之型態，所謂底部放射型，並從畫素範圍10內的有機層4所射出之光線係通過基板1，而基板1係根據可透過光的透明或半透明材料，例如，透明的玻璃，石英，藍寶石，或聚酯，聚丙烯酸酯，聚碳酸酯，聚醚酮等之透明的合成樹脂等而成。
陽極3係為根據所施加之電壓注入正孔於正孔注入層5之構成，例如，根據ITO(Indium Tin Oxide：銦錫氧化物)等之透明導電膜而成。
正孔輸送層5係為為了輸送．注入陽極3的正孔於發光層6之構成，並可採用公知的材料，例如，可採用聚噻吩，聚苯胺，聚吡咯，而具體來說係可採用3，4－聚乙烯二羥基噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)等。
發光層6之係具有結合從陽極3經由正孔輸送層5所注入之正孔，和從陰極7所注入之電子而使螢光產生之機能，而作為形成發光層6之材料係可採用可將螢光或燐光進行發光之眾知的發光材料情況，例如可採用聚芴誘導體(PF)，(聚)對苯乙烯撐誘導體(PPV)，聚對苯誘導體(PP)，聚對苯乙烯撐誘導體(PPP)，聚乙烯咔唑(PVK)，聚噻吩誘導體，聚甲基苯基矽烷(PMPS)等之聚矽烷系等。
另外，亦可於發光層6與陰極7之間設置電子輸送層，電子輸送層係為完成注入電子於發光層6之作用的構成，而作為形成電子輸送層之材料係可採用噁二唑衍生物，蒽醌二甲烷及其衍生物，對苯醌及其衍生物，萘醌及其衍生物，蒽醌及其衍生物，四氰蒽醌二甲烷及其衍生物，羥基喹啉及其衍生物之金屬配位等。
陰極7係從可有效率地進行電子注入於發光層6之功函數低的金屬，例如，鋁(Al)、鎂(Mg)、金(Au)、銀(Ag)或鈣(Ca)等之金屬材料而成。
間隔壁8係為區畫畫素範圍10之構成，呈包圍畫素範圍10地設置，針對在本實施型態，畫素範圍10係設定成圓形狀，而作為形成間隔壁8之材料係可採用例如具有聚醯亞胺等絕緣性的有機物，然而，間隔壁8係亦可由具有二氧化矽等之絕緣性的無機物而成，而亦可為組合無機物與有機物之構成。
並且，當從驅動元件供給驅動信號於發光元件2時，於陽極3與陰極7之間流動有電流，並發光元件發光將光射出於透明之基板1的外側面，即，發光元件2之中，從由間隔壁8所圍住之畫素範圍10內之有機層4(發光層6)所射出的光線係通過基板1，取出於基板1之外面側。
針對在本實施型態，將間隔壁8的高度作為HB ，將針對在畫素範圍10之有機層4的膜厚作為HE 時，呈滿足HB ≦2×HE ...(1)之條件地，設置間隔壁8及有機層4，在此有機層4之膜厚HE 係指有機層4之平坦的部分之膜厚，最薄的部分。
另外，針對在本實施型態，畫素範圍10係為圓形狀，並將其畫素範圍10的直徑作為L1 時，呈滿足HB ≦0.01×L1 ...(2)之條件地，因應畫素範圍10的直徑L1 ，設定間隔壁8之高度HB 。
接著，關於具有上述構成之有機EL裝置S之製造方法進行說明，如圖2之流程圖所示，針對在本實施型態之有機EL裝置S之製造方法係具有包圍設定於基板1上之畫素範圍10地，形成間隔壁8之間隔壁形成工程S1、和將包含為形成有機層4之材料的液體材料，連續在各個間隔壁8所包圍之畫素範圍10及間隔壁8之上面8A地，加以供給之液體材料供給工程S2，而液體材料供給工程S2係使用旋塗法而塗佈液體材料於各畫素範圍10及間隔壁8。
在形成陽極3於基板1上之後，形成為了形成間隔壁8的膜，例如，由旋塗法，噴墨法，滾塗法，壓鑄塗法，及浸漬塗佈法等之特定方法，形成為了形成間隔壁8的膜，並且，根據使用含有曝光處理，顯像處理，及蝕刻處理的光微影法而將膜進行圖案化之情況，呈包圍畫素範圍10地形成間隔壁8(間隔壁形成工程S1)。
接著，如圖3之模式圖所示，使用旋塗法，連續在各個間隔壁8所包圍之畫素範圍10及間隔壁8之上面8A地，塗佈含有為了形成有機層4(正孔輸送層5，發光層6)之材料的液體材料，即，由旋轉裝置21旋轉具備間隔壁8之基板1的同時，於其基板1上，從液體材料供給裝置22，供給含有為了形成有機層4之材料的液體材料，由此，含有為了形成有機層4之材料的液體材料係連續在各個間隔壁8所包圍之畫素範圍10及間隔壁8之上面8A地加以塗佈。
在塗佈液體材料之後，執行特定的處理(例如，乾燥處理，加熱處理等)，而針對在本實施型態，當將間隔壁8的高度作為HB ，而將針對在畫素範圍10之前述有機層4的膜厚作為HE 時，呈滿足上述(1)式之條件地，設定含有上述各工程S1，S2之製造條件，並且，根據於有機層4形成陰極7之情況，製造如圖1所示之有機EL裝置1。
針對在本實施型態，對於從畫素範圍10內之有機層4射出之光線的最大亮度KM 而言，令可射出特定比例之亮度KP 之光線的發光範圍面積為AP 、令畫素範圍之面積為A1 、令AP /A1 為發光範圍率時，對應於發光範圍率之目標值，各別設定間隔壁8之高度HB 、畫素範圍10之有機膜4之膜厚HE 、及畫素範圍10之直徑L1 ，即，針對在本實施型態，發光範圍係在畫素範圍10之中，對於最大亮度KM 而言，作為可射出特定比例(例如95%以上)之亮度KP 之光線的範圍所定義，並發光範圍率係作為AP /A1 所定義，而發光範圍率為大的情況，針對在畫素範圍10內之亮度斷面係為均一，而發光範圍率為小的情況，針對在畫素範圍10內之亮度斷面係成為不均一。
從畫素範圍10內之有機層4射出之光線的亮度係因應有機層4(發光層6)的膜厚而變化，並從畫素範圍10內之有機層4射出之光線的亮度分布(以下適當稱為亮度斷面)係因應有機層4(發光層6)的膜厚分布(以下適當稱為膜厚斷面)而變化，而有機層4(發光層6)的膜厚越厚，從畫素範圍10內之有機層4射出之光線的亮度係變小，例如，從畫素範圍10內之有機層4的膜厚斷面則為如圖4(A)所示之情況，亮度斷面係成為如圖4(B)所示，隨之，如圖1所示，對於針對在間隔壁8之內側面8S附近之有機層4的膜厚較針對在畫素範圍10之中央的有機層4的膜厚為厚之情況，係在有機層4之中，從間隔壁8之內側面8S附近之範圍所射出之光線的亮度係變為較從畫素範圍10之中央的範圍所射出的光線亮度小。
考量形成有具有如圖5(A)之模式圖所示之膜厚斷面的有機層4之情況，如圖5(B)所示，在畫素範圍10內之有機層4之中，從膜厚為薄之範圍所射出的光線亮度則成為最大亮度KM ，對於為了得到均一之亮度，期望對於最大亮度KM 而言，可射出特定比例(例如95%以上)之亮度KP 之光線的範圍盡可能為大，即，理想為上述之發光範圍率則盡可能為大者，得到平坦且薄的範圍為大而成之膜厚斷面之情況，針對在本實施型態，係對應於發光範圍率之目標值(例如0.7)，各別設定間隔壁8之高度HB 、畫素範圍10之有機膜4之膜厚HE 、及畫素範圍10之直徑L1 ，即，針對在本實施型態，係呈得到期望之發光範圍率(0.7以上)地，換言之，得到平坦且薄的範圍為大而成之膜厚斷面地，將各別間隔壁8之高度HB 、畫素範圍10之有機膜4之膜厚HE 、及畫素範圍10之直徑L1 作為最佳化，針對在本實施型態，係為了得到期望之發光範圍率(0.7以上)，對於膜厚之最小值HE 而言，具有特定比例(例如101.5%以下)之膜厚的範圍大小(直徑L3 )則設定成對於畫素範圍10之大小(直徑L1 )而言70%以上，即，發光範圍之直徑L3 則設定成對於畫素範圍10之直徑L1 而言70%以上。
並且，針對在本實施型態，係根據呈滿足上述之(1)式，(2)式之條件地，因應畫素範圍10之大小(直徑L1 )，設定間隔壁8之高度HB 、畫素範圍10之有機膜4之膜厚HE 、之情況，得到如取得期望之發光範圍率(發光範圍的大小)之膜厚斷面，而呈滿足(1)式之條件地，即，間隔壁8不會波及大的影響至膜厚斷面程度地，對於間隔壁8之高度HB 而言，根據增加膜厚HE 之情況，可得到期望之發光範圍率，另外，根據呈滿足(2)式之條件地，即，因應畫素範圍10之大小(直徑L1 )，充分地減少間隔壁8之高度HB 之情況，可得到期望之發光範圍率。
然而，上述之發光範圍率的目標值(0.7)，對於最大亮度KM 之亮度KP 之比例(95%以上)等的直係為一例，此等值係例如因應有機EL裝置S之樣式等而訂定。
(實驗例)
如圖6之模式圖所示，將畫素範圍10之直徑L1 設定為60μm，將間隔壁8之高度HB 設定為50nm，並形成膜厚HE 為100nm之有機層4，此係滿足(1)式，(2)式之條件，此情況，發光範圍之直徑L3 係成為56μm，在此，各畫素範圍10及發光範圍係幾乎為圓形狀，另外，發光範圍率係約成為87%，如此，根據滿足(1)式，(2)式之條件情況，得到作為發光範圍率為目標值之70%。
(比較例)
如圖7之模式圖所示，將畫素範圍10之直徑L1 設定為60μm，將間隔壁8之高度HB 設定為2000nm，並形成膜厚HE 為100nm之有機層4，此係未滿足(1)式，(2)式之條件，此情況，發光範圍之直徑L3 係成為18μm，並發光範圍率係成為約9%，如此，在未滿足(1)式，(2)式之條件情況，確認到無法得到為發光範圍率之目標值之70%者。
如以上說明，根據呈滿足HB ≦2×HE 之條件地，設置間隔壁8及有機層4之情況，可將有機層4的膜厚作為均一化，另外，滿足HB ≦0.01×L1 之條件地，根據因應畫素範圍10之大小，設置間隔壁8之情況，更可將有機層4的膜厚作為均一化，隨之，可將從其有機層4所射出的光線之亮度作為均一化，並可射出所期望的光線者。
<第2實施型態>
關於第2實施型態進行說明，針對在以下的說明，關於與上述第1實施型態同一或同等之構成部分係附上相同的符號，並簡略或省略其說明。
圖8係為表示有關第2實施型態之有機EL裝置S之側剖面圖，如圖8所示，本實施型態之有機EL裝置S係具備設置於基板1與間隔壁8之間的配線9，具體而言，配線9係配置於與設置於基板1與間隔壁8之下方的陽極之間，如上述，配線9係為為了電性連接發光元件2與驅動元件之構成，並發光元件2的陽極3係藉由不圖示之驅動元件與配線9而電性連接。
另外，上述之第1實施型態同樣，於基板1上係設定有畫素範圍10，並呈包圍畫素範圍10地設置間隔壁8，並且，有機層4係連續在各個間隔壁8所包圍之畫素範圍10及間隔壁8之上面8A地加以形成。
並且，當從驅動元件供給驅動信號於發光元件2時，於陽極3與陰極7之間流動有電流，並發光元件2則發光而射出光線於透明之基板1的外面側，即，發光元件2之中，從間隔壁8所圍住之畫素範圍10內之有機層4(發光層6)所射出的光線係通過基板1而取出於基板1之外面側。
接著，關於具有上述構成之有機EL裝置S之製造方法進行說明，針對在本實施型態之有機EL裝置S之製造方法係具有形成配線9於基板1上之特定位置的配線形成工程(S0)，和包圍設定於基板1上之畫素範圍10地，且在與基板1之間呈挾持配線9地形成間隔壁8之間隔壁形成工程(S1)、和將包含為形成有機層4之材料的液體材料，連續在各個間隔壁8所包圍之畫素範圍10及間隔壁8之上面8A地，加以供給之液體材料供給工程(S2)，而針對在本實施型態，在液體材料供給工程係使用旋塗法，連續在各個間隔壁8所包圍之畫素範圍10及間隔壁8之上面8A地，塗佈含有為形成有機層4之材料的液體材料。
針對在本實施型態，將間隔壁8的高度作為HB ，將針對在畫素範圍10之有機層4的膜厚作為HE 時，呈滿足HB ＋HL ≦2×HE ………(3)之條件地，設置間隔壁8、有機層4、以及配線9。
另外，針對在本實施型態，畫素範圍10係為圓形狀，並將其畫素範圍10的直徑作為L1 ，將畫素範圍10之邊緣與配線9之邊緣的距離(最短距離)作為L2 時，呈滿足0.7×L1 ≦L2 ………(4)之條件地，因應畫素範圍10的直徑L1 ，設定距離L2 。
另外，針對在本實施型態，係呈滿足HB ＋HL ≦0.01×L1 ………(5)之條件地，因應畫素範圍10的直徑L1 ，設定間隔壁8之高度HB ，以及配線9之高度HL 。
針對在本實施型態，係對於從畫素範圍10內之有機層4射出之光線的最大亮度KM 而言，令可射出特定比例之亮度KP 之光線的發光範圍面積為AP 、令畫素範圍之面積為A1 、令AP /A1 為發光範圍率時，對應於發光範圍率之目標值，各別設定間隔壁8之高度HB 、畫素範圍10之有機膜4之膜厚HE 、配線9之高度HL ，畫素範圍10之直徑L1 ，及畫素範圍10之邊緣與配線9之邊緣的距離L2 。
針對在本實施型態，係為了得到期望之發光範圍率(0.7以上)，換言之，為了得到平坦且薄的範圍為大而成之膜厚斷面，將各別間隔壁8之高度HB 、畫素範圍10之有機膜4之膜厚HE 、配線9之高度HL 、畫素範圍10之直徑L1 ，及畫素範圍10之邊緣與配線9之邊緣的距離L2 作為最佳化。
並且，針對在本實施型態，係根據呈滿足上述之(3)~(5)式之條件地，因應畫素範圍10之大小(直徑L1 )，設定各個間隔壁8之高度HB 、畫素範圍10之有機膜4之膜厚HE 、配線9之高度HL ，及畫素範圍10之邊緣與配線9之邊緣的距離L2 之情況，得到如取得期望之發光範圍率(發光範圍的大小)之膜厚斷面，而呈滿足(3)式之條件地，即，間隔壁8或配線9不會波及大的影響至膜厚斷面程度地，根據增加膜厚HE 之情況，可得到期望之發光範圍率，另外，根據呈滿足(5)式之條件地，即，因應畫素範圍10之大小(直徑L1 )，充分地減少間隔壁8之高度HB 及配線9之高度HL 之情況，可得到期望之發光範圍率。
另外，有著根據配線9，於間隔壁8之內側面8S形成有階差8D之可能性，並根據其階差8D，有著針對在畫素範圍10內之有機層4的膜厚成為不均一之可能性，但，呈滿足(4)式之條件地，根據因應畫素範圍10之大小(直徑L1 )，將配線9設置於只從畫素範圍10相距特定距離之位置情況，可將有機層4的膜厚作為均一化。
如以上說明，針對在於基板1與間隔壁8之間設置有配線9之情況，根據呈滿足HB ＋HL ≦2×HE 之條件地，設置間隔壁8，配線9及有機層4之情況，可將有機層4的膜厚作為均一化，另外，根據呈滿足HB ＋HL ≦0.01×L1 之條件地，因應畫素範圍10的大小，設置間隔壁8及配線9之情況，更可將有機層4的膜厚作為均一化，另外，呈滿足0.7×L1 ≦L2 之條件地，因應畫素範圍10的大小，設定距離L2 之情況，更可將有機層4的膜厚作為均一化，隨之，可將從其有機層4所射出的光線之亮度作為均一化，並可射出所期望的光線者。
<第3實施型態>
關於第3實施型態進行說明，圖9係為表示有關第3實施型態之有機EL裝置S之側剖面圖，如圖9所示，本實施型態之有機EL裝置S係於含有配線9之基板1之表面(能動面)與陽極3之間，配置有層間絕緣層12，並陽極3與配線9係藉由形成於層間絕緣層12之特定位置的接觸孔13而電性連接。
另外，上述之各實施型態同樣，於基板1上係設定有畫素範圍10，並呈包圍畫素範圍10地設置間隔壁8，並且，有機層4係連續在各個間隔壁8所包圍之畫素範圍10及間隔壁8之上面8A地加以形成。
針對在本實施型態，亦使用旋塗法，呈連續在各個間隔壁8所包圍之畫素範圍10及間隔壁8之上面8A地，塗佈含有為形成有機層4之材料的液體材料。
針對在本實施型態，亦可根據滿足HB ＋HL ≦2×HE 之條件地，設置間隔壁8、配線9，及有機層4之情況，將有機層4的膜厚作為均一化，另外，根據呈滿足HB ＋HL ≦0.01×L1 之條件地，因應畫素範圍10的大小，設置間隔壁8及配線9之情況，更可將有機層4的膜厚作為均一化，另外，呈滿足0.7×L1 ≦L2 之條件地，因應畫素範圍10的大小，設定距離L2 之情況，更可將有機層4的膜厚作為均一化，隨之，可將從其有機層4所射出的光線之亮度作為均一化，並可射出所期望的光線者。
然而，針對在上述第1~第3實施型態，已說明過將畫素範圍10及發光範圍為圓形狀之情況作為例子，但，畫素範圍10及發光範圍的形狀係為任意，例如亦可為矩形狀，而此情況，因應畫素範圍10之寬度(L1 ’)，設定間隔壁8之高度HB 、配線9之高度HL 、畫素範圍10之邊緣與配線9之邊緣的距離L2 等。
然而，針對在上述第1~第3實施型態，已說明過將有機層4由正孔輸送層5與發光層6而成之情況作為例子，但，作為形成有機層4之材料層(機能層)，亦可含有電子輸送層。
然而，針對在上述第1~第3實施型態，將含有為形成有機層4之材料的液體材料，使用旋塗法塗佈於基板1上之幾乎全域，但，如為可塗佈液體材料於基板1上之幾乎全域之方式(濕式塗佈方式)，可採用任何手法。
<光寫入光學頭>
圖10係為表示將上述之有機EL裝置S適用於電子照相方式列印之光寫入光學頭(列印光學頭)之情況的一例圖，針對在圖10，對於有機EL裝置S之基板1之上方係設置有光學系60，並對於光學系60之上方係設置有感光柱狀體(感光體)61，而有機EL裝置S係藉由光學系60，對於感光柱狀體61照射光線，而從有機EL裝置S之基板1所射出的光線係通過光學系60而集光於感光柱狀體61上，有機EL裝置S係因可射出均一之亮度(照度)的光線，故可良好地使感光柱狀體61進行感光，並可採用其感光柱狀體61而良好地進行畫像形成。
<電子機器>
接著，關於具備上述之有機EL裝置S之電子機器的例進行說明，上述之有機EL裝置S係可作為可面發光之照明用光元所使用，例如，可作為構成液晶顯示裝置之顯示部的背照光而使用。
圖11(A)係為表示行動電話之一例的斜視圖，針對在圖11(A)，符號1000係表示行動電話主體，而符號1001係表示使用上述之有機EL裝置S之顯示部。
圖11(B)係為表示手錶型電子機器之一例的斜視圖，針對在圖11(B)，符號1100係表示手錶主體，而符號1101係表示使用上述之有機EL裝置S之顯示部。
圖11(C)係為表示文字處理機，筆記型電腦等之攜帶型資訊處理裝置一例的斜視圖，針對在圖11(AC)，符號1204係表示資訊處理裝置主體，而符號1206係表示使用上述之有機EL裝置S之顯示部。
於圖11(A)~圖11(C)所表示之電子機器係因具備上述實施型態之有機EL裝置S，故可提供具有所期望性能之電子機器。
然而，本發明之技術範圍並非侷限於上述之實施型態，而針對在不脫離本發明之主旨範圍，可加上各種變更。
例如，上述各實施型態之有機EL裝置S係可適用於單色之顯示器。
另外，例如由白色發光材料而形成上述之各實施型態之有機EL裝置S的發光層(有機層4)，並根據將從各化素範圍所射出的光線(白色光)，使用濾色片，各自變換為紅色光，綠色光，藍色光之情況，亦可形成全彩之顯示器。
另外，再上述之各實施型態中，已說明過發光元件2之發光為採用藉由基板1而射出於外面側之形式，所謂採用底部放射型的例，但亦可適用發光元件2之發光為從與基板1逆側的陰極7側所射出之形式，所為前放射型，此情況，作為陰極7係使用可光取出之透明或半透明材料。
1．．．基板
2．．．發光元件
3．．．陽極
4．．．有機層
5．．．正孔輸送層
6．．．發光層
7．．．陰極
8．．．間隔壁
8A．．．上面
9．．．配線
10．．．畫素範圍
S．．．有機EL裝置
[圖1]係為表示有關第1實施型態之有機EL裝置的側剖面圖。
[圖2]係為為了說明有關第1實施型態之有機EL裝置的製造方法之流程圖。
[圖3]係為表示使用旋塗法塗佈液體材料之狀態的模式圖。
[圖4]係為表示膜厚斷面與亮度斷面之關係的模式圖。
[圖5]係為了說明發光範圍、畫素範圍、最大亮度等之關係的模式圖。
[圖6]係為為了說明實驗例的圖。
[圖7]係為為了說明比較例的圖。
[圖8]係為表示有關第2實施型態之有機EL裝置的側剖面圖。
[圖9]係為表示有關第3實施型態之有機EL裝置的側剖面圖。
[圖10]係為為了說明將上述之有機EL裝置適用於光寫入光學頭之例圖。
[圖11]係為表示具備有機EL裝置電子機器之一例的圖。
1．．．基板
2．．．發光元件
3．．．陽極
4．．．有機層
5．．．正孔輸送層
6．．．發光層
7．．．陰極
8．．．間隔壁
8A．．．上面
9．．．配線
10．．．畫素範圍
S．．．有機EL裝置

Claims (7)

  1. 一種有機電激發光裝置，屬於具有可發光之有機層的有機電激發光裝置，其特徵乃具備基板、和包圍設定於前述基板上之畫素範圍的間隔壁；前述有機層乃連續在各個前述間隔壁所包圍之前述畫素範圍及前述間隔壁之上面地加以形成，令前述間隔壁高為HB 、令前述畫素範圍之前述有機層之膜厚為HE 時，間隔壁之高度HB 則設定成膜厚HE 之2倍以下，間隔壁之高度HB 與配線之高度HL 之和，設定成直徑L1 之0.01倍以下，令前述畫素範圍之直徑為L1 時，間隔壁之高度HB 則設定成直徑L1 之0.01倍以下者。
  2. 一種有機電激發光裝置，屬於具有可發光之有機層的有機電激發光裝置，其特徵乃具備基板、和包圍設定於前述基板上之畫素範圍的間隔壁、和設於前述基板與前述間隔壁間的配線；令前述間隔壁高為HB 、令前述畫素範圍之前述有機層之膜厚為HE 、令前述配線高度為HL 時，間隔壁之高度HB 與配線之高度HL 之和則設定成膜厚HE 之2倍以下者，令前述畫素範圍之直徑為L1 、令前述畫素範圍之邊緣與前述配線之邊緣之距離為L2 時，直徑L1 之0.7倍之值則設定成距離L2 以下者。
  3. 一種有機電激發光裝置，屬於具有可發光之有機層的有機電激發光裝置，其特徵乃具備基板、 和包圍設定於前述基板上之畫素範圍的間隔壁；前述有機層乃連續在各個前述間隔壁所包圍之前述畫素範圍及前述間隔壁之上面地加以形成，對於從前述畫素範圍內之前述有機層射出之光線的最大亮度KM 而言，令可射出特定比例之亮度KP 之光線的發光範圍面積為AP 、令前述畫素範圍之面積為A1 、令AP /A1 為發光範圍率時，對應於前述發光範圍率之目標值，各別設定前述間隔壁之高度HB 、前述畫素範圍之前述有機層之膜厚HE 、及前述畫素範圍之直徑L1 。
  4. 一種有機電激發光裝置，屬於具有可發光之有機層的有機電激發光裝置，其特徵乃具備基板、和包圍設定於前述基板上之畫素範圍的間隔壁、和設於前述基板與前述間隔壁間的配線；前述有機層乃連續在各個前述間隔壁所包圍之前述畫素範圍及前述間隔壁之上面而形成，對於從前述畫素範圍內之前述有機層射出之光線的最大亮度KM 而言，令可射出特定比例之亮度KP 之光線的發光範圍面積為AP 、令前述畫素範圍之面積為A1 、令AP /A1 為發光範圍率時，對應於前述發光範圍率之目標值，各別設定前述間隔壁之高度HB 、前述畫素範圍之前述有機層之膜厚HE 、前述配線之高度HL 、前述畫素範圍之直徑L1 及前述畫素範圍之邊緣與前述配線之邊緣的距離L2 。
  5. 一種有機電激發光裝置之製造方法，屬於具有可發光之有機層的有機電激發光裝置之製造方法，其特徵乃 具有包圍設定於前述基板上之畫素範圍地，形成間隔壁之間隔壁形成工程、和將包含為形成前述有機層之材料的液體材料，連續在各個前述間隔壁所包圍之前述畫素範圍及前述間隔壁之上面地，加以供給之液體材料供給工程；令前述間隔壁高為HB 、令前述畫素範圍之前述有機層之膜厚為HE 時，使間隔壁之高度HB， 設定成膜厚HE 之2倍以下地，執行前述各工程者。
  6. 一種有機電激發光裝置之製造方法，屬於具有可發光之有機層的有機電激發光裝置之製造方法，其特徵乃具有於前述基板上之特定位置，形成配線的配線形成工程、和包圍設定於前述基板上之畫素範圍地，且與前述基板間，挾入前述配線地，形成間隔壁之間隔壁形成工程、和將包含為形成前述有機層之材料的液體材料，連續在各個前述間隔壁所包圍之前述畫素範圍及前述間隔壁之上面地，加以供給之液體材料供給工程；令前述間隔壁高為HB 、令前述畫素範圍之前述有機層之膜厚為HE 、令前述配線高度為HL 時，使間隔壁之高度HB 與配線之高度HL 之和，設定成膜厚HE 之2倍以下地，執行前述各工程者。
  7. 如申請專利範圍第5項或第6項之有機電激發光裝置之製造方法，其中，前述液體材料供給工程乃使用旋塗 法，於各別前述畫素範圍及前述間隔壁之上面，塗佈前述液體材料者。
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