CN101013744A - 有机电致发光装置及其制造方法,以及电子设备 - Google Patents

有机电致发光装置及其制造方法,以及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101013744A
CN101013744A CNA2007100047794A CN200710004779A CN101013744A CN 101013744 A CN101013744 A CN 101013744A CN A2007100047794 A CNA2007100047794 A CN A2007100047794A CN 200710004779 A CN200710004779 A CN 200710004779A CN 101013744 A CN101013744 A CN 101013744A
Authority
CN
China
Prior art keywords
next door
pixel region
organic layer
height
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007100047794A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101013744B (zh
Inventor
内田昌宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN101013744A publication Critical patent/CN101013744A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101013744B publication Critical patent/CN101013744B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16DCOUPLINGS FOR TRANSMITTING ROTATION; CLUTCHES; BRAKES
    • F16D3/00Yielding couplings, i.e. with means permitting movement between the connected parts during the drive
    • F16D3/50Yielding couplings, i.e. with means permitting movement between the connected parts during the drive with the coupling parts connected by one or more intermediate members
    • F16D3/56Yielding couplings, i.e. with means permitting movement between the connected parts during the drive with the coupling parts connected by one or more intermediate members comprising elastic metal lamellae, elastic rods, or the like, e.g. arranged radially or parallel to the axis, the members being shear-loaded collectively by the total load
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28CPREPARING CLAY; PRODUCING MIXTURES CONTAINING CLAY OR CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28C5/00Apparatus or methods for producing mixtures of cement with other substances, e.g. slurries, mortars, porous or fibrous compositions
    • B28C5/08Apparatus or methods for producing mixtures of cement with other substances, e.g. slurries, mortars, porous or fibrous compositions using driven mechanical means affecting the mixing
    • B28C5/0806Details; Accessories
    • B28C5/0831Drives or drive systems, e.g. toothed racks, winches
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28CPREPARING CLAY; PRODUCING MIXTURES CONTAINING CLAY OR CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28C5/00Apparatus or methods for producing mixtures of cement with other substances, e.g. slurries, mortars, porous or fibrous compositions
    • B28C5/08Apparatus or methods for producing mixtures of cement with other substances, e.g. slurries, mortars, porous or fibrous compositions using driven mechanical means affecting the mixing
    • B28C5/10Mixing in containers not actuated to effect the mixing
    • B28C5/12Mixing in containers not actuated to effect the mixing with stirrers sweeping through the materials, e.g. with incorporated feeding or discharging means or with oscillating stirrers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28CPREPARING CLAY; PRODUCING MIXTURES CONTAINING CLAY OR CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28C5/00Apparatus or methods for producing mixtures of cement with other substances, e.g. slurries, mortars, porous or fibrous compositions
    • B28C5/08Apparatus or methods for producing mixtures of cement with other substances, e.g. slurries, mortars, porous or fibrous compositions using driven mechanical means affecting the mixing
    • B28C5/10Mixing in containers not actuated to effect the mixing
    • B28C5/12Mixing in containers not actuated to effect the mixing with stirrers sweeping through the materials, e.g. with incorporated feeding or discharging means or with oscillating stirrers
    • B28C5/14Mixing in containers not actuated to effect the mixing with stirrers sweeping through the materials, e.g. with incorporated feeding or discharging means or with oscillating stirrers the stirrers having motion about a horizontal or substantially horizontal axis
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/17Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/173Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/351Thickness
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/17Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179Interconnections, e.g. wiring lines or terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

提供一种可射出所希望的状态的光的有机电致发光装置,有机电致发光装置具备:基板;和隔壁,包围在所述基板上设定的像素区域。有机层被形成为分别与由隔壁所包围的像素区域及隔壁的上面连续。在将隔壁的高度设为HB,将像素区域中的有机层的膜厚设为HE时,隔壁的高度HB设置为膜厚HE的两倍以下。

Description

有机电致发光装置及其制造方法,以及电子设备
技术领域
本发明涉及有机电致发光(EL:electroluminescence)装置及其制造方法、以及电子设备。
背景技术
作为显示器的光源、照明用光源、电子传真方式打印机等的光源,可以使用可进行面发光的有机EL装置。另外,已知有:在有机EL装置中,如专利文献1、2所示,对由隔壁(围堰)所包围的区域内供给包含用于形成可发光的有机层的材料的液体材料的技术。
专利文献1:特开2001-189192号公报
专利文献2:特开2005-222776号公报
但是,在以包围设定在基板上的像素区域的方式形成隔壁的状态下,例如通过旋涂法将含有用于形成有机层的材料的液体材料涂敷在基板上时,根据隔壁的结构等而形成在像素区域内的有机层的膜厚有可能变得不均匀。若有机层的膜厚变得不均匀,则从其有机层射出的光的亮度有可能变得不均匀,有可能无法射出所希望的状态的光。
发明内容
本发明鉴于上述的问题点而提出的,其目的在于提供一种可射出所希望的状态的光的有机电致发光装置、及有机电致发光装置的制造方法以及具备有机电致发光装置的电子设备。
为了解决上述问题,本发明提供一种有机电致发光装置,其具有可发光的有机层,还具备:基板;和隔壁,包围在所述基板上设定的像素区域,
所述有机层被形成为分别与由所述隔壁所包围的所述像素区域及所述隔壁的上面连续,在将所述隔壁的高度设为HB,将所述像素区域中的所述有机层的膜厚设为HE时,隔壁的高度HB设置为膜厚HE的两倍以下。
本发明,在将有机层形成为分别与由隔壁所包围的像素区域及隔壁的上面连续时,将所述隔壁的高度HB设为小于像素区域中的有机层的膜厚HE的两倍,从而使像素区域内的有机层的膜厚的均一性达到所希望的水平。在此,根据本发明,以满足HB≤2×HE的条件的方式设置隔壁及有机层,从而能使有机层的膜厚均一化。从而,能使从其有机层射出的光的亮度均一化,能射出所希望的光。
能采用以下构成:在将所述像素区域的直径设为L1时,隔壁的高度HB设置为直径L1的0.01倍以下。
本发明使隔壁的高度HB小于像素区域的直径的0.01倍,从而使像素区域内的有机层的膜厚的均一性进一步提高到所希望的水平。在此,根据本发明,以满足HB≤0.01×H1的条件的方式,根据像素区域的大小,设置隔壁,从而能使有机层的膜厚均一化。从而使从其有机层射出的光的亮度均一化,能射出规定状态的光。
另外,本发明提供一种有机电致发光装置,其具有可发光的有机层,还具备:基板;隔壁,包围在所述基板上设定的像素区域;和布线,设置在所述基板和所述隔壁之间,在将所述隔壁的高度设为HB,将所述像素区域中的所述有机层的膜厚设为HE,将所述布线的高度设为HL时,隔壁的高度HB和布线的高度HL之和设置为膜厚HE的两倍以下。
本发明,在将有机层形成为分别与由隔壁所包围的像素区域及隔壁的上面连续时,在基板和隔壁之间设置布线之时,将隔壁的高度HB和布线的高度HL之和设为小于像素区域内的有机层的膜厚HE的两倍以下,从而使像素区域内的有机层的膜厚的均一性达到所希望的水平。在此,根据本发明,以满足HB+HL≤2×HE的条件的方式设置隔壁、有机层及布线,从而能使有机层的膜厚均一化。从而,能使从其有机层射出的光的亮度均一化,能射出所希望的光。
能采用以下的构成:在将所述像素区域的直径设为L1,将所述像素区域的边缘和所述布线的边缘之间的距离设为L2时,直径L1的0.7倍的值设置为距离L2以下。
即,通过布线,在隔壁的内侧面有可能形成台阶差,通过其台阶差,像素区域内的有机层的膜厚有可能变得不均匀,本发明将像素区域的边缘和布线的边缘的距离L2设为小于像素区域的直径L1的0.07倍,从而抑制台阶差的形成,能使像素区域内的有机层的膜厚的均匀性达到所希望的水平。在此,根据本发明,以满足0.7×H1≤H2的条件的方式,根据像素区域的大小,从像素区域离开规定距离的位置上设置布线,从而能使有机层的膜厚均一化。从而,能使从其有机层射出的光的亮度均一化,能射出所希望的光。
能采用以下的构成:隔壁的高度HB和布线的高度LL之和设置为直径L1的0.01倍以下。
本发明,将隔壁的高度HB和布线的高度LL之和设为小于像素区域内的直径H1的0.01,从而使像素区域内的有机层的膜厚的均一性达到所希望的水平。在此,根据本发明,以满足HB+HL≤0.01×H1的条件的方式设置隔壁及布线,从而能使有机层的膜厚均一化。从而,能使从其有机层射出的光的亮度均一化,能射出所希望的光。
本发明提供一种有机电致发光装置,具有可发光的有机层,还具备:基板;和隔壁,包围在所述基板上设定的像素区域,所述有机层被形成为分别与由所述隔壁所包围的所述像素区域及所述隔壁的上面连续,相对于从所述像素区域内的所述有机层射出的光的最大亮度KM,可射出规定的比例的亮度KP的光的发光区域的面积设为AP,所述像素区域的面积设为A1,AP/A1设为发光区域率时,根据所述发光区域率的目标值,分别设定所述隔壁的高度HB、所述像素区域中的所述有机层的膜厚HE、及所述像素区域的直径L1
根据本发明,根据由AP/A1定义的发光区域率的目标值(例如0.7),分别设定隔壁的高度HB、所述像素区域中的所述有机层的膜厚HE、及所述像素区域的直径L1,从而能形成具有所希望的均匀性的膜厚的有机层。从而能使从其有机层射出的光的亮度均匀化,能射出所希望的状态的光。
另外,本发明提供一种有机电致发光装置,具有可发光的有机层,还具备:基板;隔壁,包围在所述基板上设定的像素区域;和布线,设置在所述基板和所述隔壁之间,所述有机层被形成为分别与由所述隔壁所包围的所述像素区域及所述隔壁的上面连续;相对于从所述像素区域内的所述有机层射出的光的最大亮度KM,可射出规定的比例的亮度KP的光的发光区域的面积设为AP,所述像素区域的面积设为A1,AP/A1设为发光区域率时,根据所述发光区域率的目标值,分别设定所述隔壁的高度HB、所述像素区域中的所述有机层的膜厚HE、所述布线的高度HL、所述像素区域的直径L1、及所述像素区域的边缘和所述布线的边缘之间的距离L2
根据本发明,根据由AP/A1定义的发光区域率的目标值(例如0.7),分别设定隔壁的高度HB、所述像素区域中的所述有机层的膜厚HE、布线的高度HL、所述像素区域的直径L1及所述像素区域的边缘和所述布线的边缘之间的距离L2。从而能形成具有所希望的均匀性的膜厚的有机层。从而能使从其有机层射出的光的亮度均匀化,能射出所希望的状态的光。
另外,本发明提供一种电子设备,具备上述具备的有机电致发光装置。
根据本发明,提供一种具备可射出所希望的状态的光的有机电致发光装置的电子设备。
另外,本发明提供一种有机电致发光装置的制造方法,该有机电致发光装置具有可发光的有机层,所述有机电致发光装置的制造方法包括:隔壁形成工序,形成隔壁,以包围在所述基板上设定的像素区域;和液体材料供给工序,供给含有用于形成所述有机层的材料的液体材料,以分别与由所述隔壁所包围的所述像素区域及所述隔壁的上面连续,在将所述隔壁的高度设为HB、将所述像素区域中的所述有机层的膜厚设为HE时,执行所述各工序,使得隔壁的高度HB设置为膜厚HE的两倍以下。
本发明,在供给含有用于形成有机层的材料的液体材料,以分别与由隔壁所包围的像素区域及隔壁的上面连续时,将所述隔壁的高度HB设为小于像素区域中的有机层的膜厚HE的两倍,从而使像素区域内的有机层的膜厚的均一性达到所希望的水平。在此,根据本发明,以满足HB≤2×HE的条件的方式设置隔壁及有机层,从而能使有机层的膜厚均一化。从而,能使从其有机层射出的光的亮度均一化,能射出所希望的光。
另外,本发明提供一种有机电致发光装置的制造方法,该有机电致发光装置具有可发光的有机层,所述有机电致发光装置的制造方法包括:布线形成工序,在所述基板上的规定位置形成布线;隔壁形成工序,形成隔壁,以包围在所述基板上设定的像素区域;和液体材料供给工序,供给含有用于形成所述有机层的材料的液体材料,以分别与由所述隔壁所包围的所述像素区域及所述隔壁的上面连续;在将所述隔壁的高度设为HB、将所述像素区域中的所述有机层的膜厚设为HE、将所述布线的高度设为HL时,执行所述各工序,使得隔壁的高度HB和布线的高度HL之和设置为膜厚HE的两倍以下。
本发明,在将有机层形成为分别与由隔壁所包围的像素区域及隔壁的上面连续时,在基板和隔壁之间设置布线之时,将隔壁的高度HB和布线的高度HL之和设为小于像素区域内的有机层的膜厚HE的两倍以下,从而使像素区域内的有机层的膜厚的均一性达到所希望的水平。在此,根据本发明,以满足HB+HL≤2×HE的条件的方式设置隔壁、有机层及布线,从而能使有机层的膜厚均一化。从而,能使从其有机层射出的光的亮度均一化,能射出所希望的光。
所述液体材料供给工序,能采用以下的构成:利用旋涂法分别对所述像素区域及所述隔壁的上面涂敷所述液体材料。
根据本发明,即使在基板上形成多个像素区域的情况下,也能分别对这些像素区域顺利地供给液体材料。
附图说明
图1是表示第一实施方式的有机EL装置的侧剖面图;
图2是用于说明第一实施方式的有机EL装置的制造方法的流程图;
图3是表示用旋涂法涂敷液体材料的状态的模式图;
图4是表示膜厚曲线(profile)和亮度曲线之间的关系的模式图;
图5是用于说明发光区域、像素区域、最大亮度等的关系的模式图;
图6是用于说明试验例的图;
图7是用于说明比较例的图;
图8是表示第二实施方式的有机EL装置的侧剖面图;
图9是表示第三实施方式的有机EL装置的侧剖面图;
图10是用于说明将有机EL装置使用于光写入头(head)的例子的图;
图11是表示具备有机EL装置的电子设备的一例的图。
附图说明:
1-基板;2-发光元件;3-阳极;4-有机层;5-空穴输送层;6-发光层;7-阴极;8-隔壁;8A-上面;9-布线;10-像素区域;S-有机EL装置。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外,在以下的说明中,设定XYZ正交坐标系,参照该XYZ正交坐标系对各部件的位置关系进行说明。并且,设是平面内的规定方向为X轴方向,水平面内与X轴方向正交的方向为Y轴方向,分别与X轴方向及Y轴方向正交的方向(即垂直方向)为Z轴方向。进一步,将X轴、Y轴及Z轴旋转的旋转方向分别设为θX、θY、及θZ方向。
(第一实施方式)
对第一实施方式进行说明。图1是表示第一实施方式的有机EL装置的侧剖面图。图1中,有机EL装置S具备基板1和设置在基板1上的发光元件(有机EL元件)2。发光元件2设置在基板1的表面(能动面)。另外,有机EL装置S具备用于驱动发光元件2的未图示的驱动元件(芯片)。另外,在基板1的表面的规定位置设置有将发光元件2与驱动元件电连接的未图示的布线。
发光元件2具备:形成在基板1的表面的阳极3;可发光的有机层4;和阴极7。本实施方式中,有机层4含有空穴输送层5和发光层6。阳极3及阴极7以夹持有机层4的方式被设置。
在基板1上设置有像素区域10,以包围其像素区域10的方式设置有隔壁8。并且有机层4形成为分别与由隔壁8所包围的像素区域10及隔壁8的上面8A连续。
发光元件2的阳极3经由布线与未图示的驱动元件电连接。另外,虽然未图示,但是发光元件2的阴极7也与驱动元件电连接。从驱动元件对发光元件2的阳极3及阴极7供给含有驱动信号的电力(电流)。
本实施方式的有机EL装置S为将来自发光元件2的发光从基板1侧向装置外部取出的方式、所谓的基底(bottom)·发射(emission),从像素区域10内的有机层4射出的光通过基板1。基板1由可通过光的透明或半透明材料、例如透明的玻璃、石英、蓝宝石或者聚酯、聚丙烯酸酯、聚碳酸盐、聚酮醚等的透明的合成树脂来形成。
阳极3是通过施加的电压将空穴注入到空穴输送层5的,例如通过ITO(Indium Tin Oxide:铟锡氧化物)等的透明导电膜来形成。
空穴输送层5用于将阳极3的空穴输送/注入到发光层6,可以使用公知的材料。例如,可以使用聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯等。具体而言,能使用3、4聚乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)等。
发光层6具有将从阴极3经过空穴输送层5注入的空穴、与从阴极7输入的电子结合而产生荧光的功能。作为形成发光层6的材料,能使用可使荧光或磷光发光的公知的发光材料。例如,能使用聚芴衍生物(PF)、(聚)对亚苯基亚乙烯基衍生物(PPV)、聚亚苯基衍生物(PP)、聚对亚苯基衍生物(PPP)、聚乙烯基咔唑(PVK)、聚噻吩衍生物、聚甲基苯基硅烷(PMPS)等的聚硅烷系等。
另外,也可以在发光层6和阴极7之间设置电子输送层。电子输送层发挥将电子注入到发光层6的作用。作为形成电子输送层的材料,能使用二唑衍生物、蒽醌二甲烷及其衍生物、苯醌及其衍生物、萘醌及其衍生物、蒽醌及其衍生物、四氰基蒽醌及其衍生物、9-芴酮衍生物、二苯基二氰基乙烯及其衍生物、联对苯醌衍生物、8-羟基喹啉及其衍生物的金属络合物等。
阴极7由可向发光层6有效地进行电子注入的功函数低的金属、例如铝(Al)、镁(Mg)、金(Au)、银(Ag)或者钙(Ca)等的金属材料形成。
隔壁8用于区划像素区域10,以包围像素区域10的方式被设置。本实施方式中,像素区域10被设定为圆形状。作为形成隔壁8的材料,例如能使用具有聚酰亚胺等的绝缘性的有机物。此外,隔壁8也可以由具有二氧化硅等的绝缘性的无机物来形成,也可以是无机物和有机物的组合。
并且,若从驱动元件向发光元件2供给驱动信号,则在阳极3和阴极7之间电流流过,发光元件2发光而向透明的基板1的外面侧射出光。即,发光元件2中,从被隔壁8包围的像素区域10内的有机层4(发光层6)射出的光通过基板1取出到基板1的外面侧。
本实施方式中,将隔壁8的高度设为HB、将像素区域10的有机层4的膜厚设为HE时,按照满足以下公式(1)的方式设置隔壁8及有机层4。
HB≤2×HE    …(1)
在此,有机层4的膜厚HE为有机层4的平坦的部分的膜厚,是最薄的部分。
另外,本实施方式中,像素区域10为圆形状,将其像素区域10的直径设为L1时,按照满足以下公式(2)的方式,根据像素区域10的直径L1,设置隔壁8的高度HB
HB≤0.01×L1    …(2)
接着对具有上述的构成的有机EL装置S的制造方法进行说明。如图2的流程图所示,本实施方式的有机EL装置S的制造方法包括:以包围设置在基板1上的像素区域10的方式形成隔壁8的隔壁形成工序S1;和将含有用于形成有机层4的材料的液体材料以分别与被隔壁8所包围的像素区域10及隔壁8的上面8A连续的方式供给的液体材料供给工序S2。液体材料供给工序S2用旋涂法分别对像素区域10及隔壁8的上面8A涂敷液体材料。
在基板1上形成阳极3之后,形成用于形成隔壁8的膜。例如,用旋涂法、喷涂法、滚涂法、金属型涂料法及浸渍涂料法等的规定的方法形成用于形成隔壁8的膜。并且,通过用含有曝光处理、显影处理及蚀刻处理等的光刻方法图案形成膜,从而以包围图像区域10的方式形成隔壁8(隔壁形成工序S1)。
接着,如图3的模式图所示,用旋涂法,按照分别与被隔壁8包围的像素区域10及隔壁8的上面8A连续的方式涂敷含有用于形成有机层4(空穴输送层5、发光层6)的材料的液体材料。即,在旋转装置21中旋转具备隔壁8的基板1,且在其基板1上通过液体材料供给装置22供给含有用于形成有机层4的材料的液体材料。由此含有用于形成有机层4的材料的液体材料以分别与被隔壁8包围的像素区域10及隔壁8的上面8A连续的方式被涂敷。
涂敷液体材料之后,执行规定的处理(例如,干燥处理,加热处理等)。本实施方式中,在将隔壁8的高度设为HB,将像素区域10的有机层4的膜厚设为HE时,以满足上述(1)式的条件的方式设定含有上述的各工序S1、S2的制造条件。并且,通过在有机层4上形成阴极7,从而制造图1所示的有机EL装置1。
本实施方式中,相对从像素区域10内的有机层4射出的光的最大亮度KM,可射出规定的比例的亮度Kp的光的发光区域的面积设为AP,像素区域的面积设为A1,AP/A1设为发光区域率时,根据发光区域率的目标值,分别设定隔壁8的高度HB,像素区域10的有机层4的膜厚HE,及像素区域10的直径L1。即本实施方式中,发光区域在像素区域10中作为相对于最大亮度KM,可射出规定的比例(例如为95%以上)的亮度KP的光的区域定义,发光区域率定义为AP/A1。发光区域率大时,像素区域10内的亮度曲线(profile)均匀,发光区域率小时,像素区域10内的亮度曲线不均匀。
从像素区域10内的有机层4射出的光的亮度根据有机层4(发光层6)的膜厚来变化,从像素区域10内的有机层4射出的光的亮度的分布(以下适宜称作亮度曲线)根据有机层4(发光层6)的膜厚的分布(以下适宜称作膜厚曲线)来变化。有机层4(发光层6)的膜厚越厚,则从像素区域10内的有机层4射出的光的亮度变小。例如,像素区域10内的有机层4的膜厚曲线如图4(A)所示时,亮度曲线设置为如图4(B)所示。从而,如图1所示,隔壁8的内侧面8S附近的有机层4的膜厚比像素区域10的中央的有机层4的膜厚还要厚时,有机层4中,从隔壁8的内侧面8S附近的区域射出的光的亮度比从像素区域10的中央的区域射出的光的亮度还要小。
对形成具有如图5(A)的模式图那样的膜厚曲线的有机层4的情况进行考虑。如图5(B)所示,像素区域10内的有机层4中,从膜厚薄的区域射出的光的亮度设置为最大亮度KM。为了得到均匀的亮度,相对于最大亮度KM,可射出规定的比例(例如为95%以上)的亮度KP的光的发光区域尽可能大。即,希望上述的发光区域率尽可能大,希望得到平坦且薄的区域大大地形成的膜厚曲线。本实施方式中,根据发光区域率的目标值(例如为0.7),分别设定隔壁8的高度HB,像素区域10的有机层4的膜厚HE,及像素区域10的直径L1。即本实施方式中,得到所希望的发光区域(0.7以上)的方式换句话言,以得到平坦且薄的区域大大地形成的膜厚曲线的方式,分别使隔壁8的高度HB,像素区域10的有机层4的膜厚HE,及像素区域10的直径L1最佳化。本实施方式中为了得到所希望的发光区域率(0.7以上),而相对于膜厚的最小值HE具有规定的比例(例如101.5%以下)的膜厚的区域的大小(直径L3),相对于像素区域10的大小(直径L1)设置为70%以上。即,发光区域的直径L3相对像素区域10的直径L1设置为70%以上。
并且,本实施方式中,通过以满足上述的(1)式、(2)式的条件的方式,根据像素区域10的大小(直径L1)设定隔壁8的高度HB、像素区域10的有机层4的膜厚HE,从而得到具有所希望的发光区域率(发光区域的大小)的膜厚曲线。以满足(1)式的条件的方式,即隔壁8不对膜厚曲线带来大的影响的程度,相对隔壁8的高度HB使膜厚HE变大,从而能得到所希望的发光区域率。另外,以满足(2)式的条件的方式,即根据像素区域10的大小(直径L1)使隔壁8的高度HB充分地变小,从而能得到所希望的发光区域率。
此外,上述的发光区域率的目标值(0.7)、亮度Kp相对最大亮度KM的比例(95%以上)等的值为一例。这些值根据例如有机EL装置S的规格等来决定。
(实施例)
如图6的模式图所示,设像素区域10的直径L1为60μm,隔壁8的高度HB为50nm,形成膜厚HE为100nm的有机层4。这就满足上述的(1)式、(2)的条件。此时,发光区域的直径L3设置为56μm。在此,像素区域10及发光区域分别是大致圆形状。另外,发光区域率设置为大约87%。由此,通过满足(1)式、(2)式的条件,从而作为发光区域率能得到目标值的70%。
(比较例)
如图7的模式图所示,设像素区域10的直径L1为60μm,隔壁8的高度HB为2000nm,形成膜厚HE为100nm的有机层4。这就不满足上述的(1)式、(2)的条件。此时,发光区域的直径L3设置为18μm。在此,发光区域率设置为大约9%。由此,在不满足(1)式、(2)式的条件时,从而确认不能得到发光区域率的目标值的70%。
如上所述,以满足HB≤2×HE的条件的方式设置隔壁8及有机层4,从而能使有机层4的膜厚均匀化。另外,以满足HB≤0.01×L1的条件的方式,根据像素区域10的大小设置隔壁8,从而使有机层4的膜厚进一步均匀化。从而能使从其有机层4射出的光的亮度均匀化,能射出所希望的光。
(第二实施方式)
对第二实施方式进行说明。在以下的说明中,对与上述的第一实施方式相同或相等的构成部件附加相同的符号,将其说明简略或省略。
图8是表示第二实施方式的有机EL装置S的侧剖面图。如图8所示,本实施方式的有机EL装置S具备在基板1和隔壁8之间设置的布线9。具体而言,布线9配置于基板1和设在隔壁8之下的阳极3之间。如上所述,布线9用于将发光元件2与驱动元件电连接,发光元件2的阳极3经由布线9与未图示的驱动元件电连接。
两外,与上述的第一实施方式相同地在基板1上设置像素区域10,以包围其像素区域10的方式设置隔壁8。并且有机层4形成为分别与被隔壁8包围的像素区域10及隔壁8的上面8A连续。
并且,若从驱动元件向发光元件2供给驱动信号,则在阳极3和阴极7之间电流流过,发光元件2发光而光射出到透明的基板1的外面侧。即,发光元件2中,从被隔壁8包围的像素区域10内的有机层4(发光层6)射出的光通过基板1取出到基板1的外面侧。
接着对具有上述的构成的有机EL装置S的制造方法进行说明。本实施方式的有机EL装置S的制造方法包括:在基板1上的规定位置上形成布线9的布线形成工序(S0);按照包围设定在基板1上的像素区域10,且在与基板1之间夹持布线9的方式形成隔壁8的隔壁形成工序(S1);供给含有用于形成有机层4的材料的液体材料,以分别与被隔壁8包围的像素区域10及隔壁8的上面8A连续的液体材料供给工序(S2)。本实施方式中,在液体材料供给工序中,利用旋涂法对含有用于形成有机层4的材料的液体材料进行涂敷,以分别与被隔壁8包围的像素区域10及隔壁8的上面8A连续。
本实施方式中,将隔壁8的高度设为HB、将像素区域10的有机层4的膜厚设为HE,将布线9的高度设为HL时,按照满足以下公式(3)的方式设置隔壁8、有机层4及布线9。
HB+HL≤2×HE    …(3)
另外,在本实施方式中,像素区域10为圆形状,将其像素区域的直径设为L1,将像素区域10的边缘(edge)和布线9的边缘的距离(最短距离)设为L2时,按照满足以下公式(4)的方式,根据像素区域10的直径L1,设置距离L2
0.7×L1≤L2    …(4)
另外,本实施方式中,按照满足以下公式(5)的方式,根据像素区域10的直径L1,设置隔壁8的高度HB、及布线9的高度HL
HB+HL≤0.01×L1    …(5)
在本实施方式中,相对从像素区域10内的有机层4射出的光的最大亮度KM,可射出规定的比例的亮度KP的光的发光区域的面积设为AP,像素区域的面积设为A1,将AP/A1设为发光区域率时,根据发光区域率的目标值,分别设定隔壁8的高度HB、像素区域10的有机层4的膜厚HE、布线9的高度HL、像素区域10的直径L1、及像素区域10的边缘和布线9的边缘的距离L2
本实施方式中,为了得到所希望的发光区域率(0.7以上),换句话言,为了得到平坦且薄的区域大大地形成的膜厚曲线,而分别使隔壁8的高度HB、像素区域10的有机层4的膜厚HE、布线9的高度HL、像素区域10的直径L1、及像素区域10的边缘和布线9的边缘的距离L2最佳化。
并且,本实施方式中,以满足上述的(3)~(5)式的条件的方式,根据像素区域10的大小(直径L1),分别设定隔壁8的高度HB、像素区域10的有机层4的膜厚HE、布线9的高度HL、及像素区域10的边缘和布线9的边缘的距离L2,从而得到具有所希望的发光区域率(发光区域的大小)的膜厚曲线。如满足(3)式的条件,即,以隔壁8或布线9不给膜厚曲线带来较大的影响的程度使膜厚HE变大,从而能得到所希望的发光区域率。另外,如满足(5)式的条件,即根据像素区域10的大小(直径H1),使隔壁8的高度HB、布线9的高度HL充分地变小,从而能得到所希望的发光区域率。
另外,通过布线9,在隔壁8的内侧面8S有可能形成台阶差8D,通过该台阶差8D,像素区域10内的有机层4的膜厚有可能变得不均匀,但是如满足(4)式的条件,根据像素区域10的大小(直径L1),将布线9设置在从像素区域10仅离开了规定距离的位置上,从而能使有机层4的膜厚均匀化。
如上所述,在基板1和隔壁8之间设置布线9时,如满足HB+HL≤2×HE的条件,设置隔壁8、布线9及有机层4,从而能使有机层4的膜厚均匀化。另外,如满足HB+HL≤0.01×L1的条件,根据像素区域10的大小设置隔壁8及布线9,从而能使有机层4的膜厚进一步均匀化。另外,如满足0.7×L1≤L2的条件,根据像素区域10的大小,设置距离L2,从而能使有机层4的膜厚均匀化。从而能使从其有机层4射出的光的亮度均匀化,能射出所希望的光。
(第三实施方式)
对第三实施方式进行说明。图9是表示第三实施方式的有机EL装置S的侧剖面图。如图9所示,本实施方式的有机EL装置S,在含有布线9的基板1的表面(能动面)和阳极3之间配置层间绝缘层12,阳极3和布线9经由形成在层间绝缘层12的规定位置上的接触孔13电连接。
另外,与上述的各实施方式相同地,在基板1上设定像素区域10,以包围其像素区域10的方式设置隔壁8。并且有机层4形成为分别与被隔壁8包围的像素区域10及隔壁8的上面8A连续。
本实施方式中,也用旋涂法涂敷含有用于形成有机层4的材料的液体材料,以分别与被隔壁8包围的像素区域10及隔壁8的上面8A连续。
本实施方式中,也如满足HB+HL≤2×HE的条件,设置隔壁8、布线9及有机层4,从而能使有机层4的膜厚均匀化。另外,如满足HB+HL≤0.01×L1的条件,根据像素区域10的大小设置隔壁8及布线9,从而能使有机层4的膜厚进一步均匀化。另外,如满足0.7×L1≤L2的条件,根据像素区域10的大小,设置距离L2,从而能使有机层4的膜厚均匀化。从而能使从其有机层4射出的光的亮度均匀化,能射出所希望的光。
此外,在上述的第一~第三实施方式中,以像素区域10及发光区域为圆形状的情况为例进行了说明,但是像素区域10及发光区域的形状为任意。例如,也可以是矩形状。此时,根据像素区域10的宽度(L1′),设定隔壁8的高度HB、布线9的高度HL、及像素区域10的边缘和布线9的边缘的距离L2
此外,在上述的第一~第三实施方式中,将由空穴输送层5和发光层6构成有机层4的情况作为例进行了说明,但是作为形成有机层4的材料层(功能层),也可以含有空穴注入层、电子输送层等。
此外,在上述的第一~第三实施方式中,将含有用于形成有机层4的材料的液体材料用旋涂法涂敷在基板1上的大致整个区域,但是若是将液体材料可涂敷在基板1上的整个区域上的方式(湿式涂敷方式),则能使用任意的方法。
(光写入头)
图10是表示将上述的有机EL装置S使用在电子传真方式打印机的光写入头(打印头)时的一例的图。图10中,在有机EL装置S的基板1的上方设置光学系统60,在光学系统60的上方设置感光磁鼓(感光体)61。有机EL装置S经由光学系统60对感光磁鼓61照射光。从有机EL装置S的基板1射出的光通过光学系统60聚光在感光磁鼓61上。有机EL装置S能射出均匀的亮度(照度)的光,因此能良好地使感光磁鼓61感光,使用其感光磁鼓61良好地图像形成。
(电子设备)
接着对具备上述的有机EL装置S的电子设备的例子进行了说明。上述的有机EL装置S能作为可进行面发光的照明用光源来使用。例如,作为构成液晶显示装置的显示部的背光灯来使用。
图11(A)是表示移动电话的一例的立体图。图11(A)中,符号1000表示移动电话主体,符号1001表示使用上述的有机EL装置S的显示部。
图11(B)是表示手表型电子设备的一例的立体图。图11(B)中,符号1100表示手表主体,符号1101表示使用上述的有机EL装置S的显示部。
图11(C)是表示字处理机、个人计算机等的携带型信息处理装置的一例的立体图。图11(C)中,符号1200表示信息处理装置,符号1202表示键盘等的输入部,符号1204表示信息处理装置主体,符号1206表示使用上述的有机EL装置S的显示部。
图11(A)~图11(C)所示的电子设备,由于具备了上述实施方式的有机EL装置S,因此能提供具有所希望的功能的电子设备。
此外,本发明的技术范围并不局限于上述实施方式,在不脱离本发明的主旨的范围内能进行各种变更。
例如,上述的各实施方式的有机EL装置能使用于单色的显示器中。
另外,上述的各实施方式的有机EL装置S的发光层6(有机层4)例如由白色发光材料构成,将分别从各像素区域射出的光(白色光)利用彩色滤光片分别变换为红色光、绿色光及蓝色光,从而能形成彩色的显示器。
另外,上述的各实施方式中,使用发光元件2的发光经由基板1向外面侧射出的形式、所谓的基底(bottom)·发射(emission)的例子进行了说明,但是也可以使用发光元件2的发光从与基板1相反一侧的阴极7侧射出的形式、所谓的顶部(top)·发射(emission)。此时,作为阴极7使用可进行光的取出的透明或半透明材料。

Claims (11)

1、一种有机电致发光装置,具有可发光的有机层,
还具备:
基板;和
隔壁,包围在所述基板上设定的像素区域,
所述有机层被形成为分别与由所述隔壁所包围的所述像素区域及所述隔壁的上面连续,
在将所述隔壁的高度设为HB,将所述像素区域中的所述有机层的膜厚设为HE时,隔壁的高度HB设置为膜厚HE的两倍以下。
2、根据权利要求1所述的有机电致发光装置,其特征在于,
在将所述像素区域的直径设为L1时,隔壁的高度HB设置为直径L1的0.01倍以下。
3、一种有机电致发光装置,具有可发光的有机层,
还具备:
基板;
隔壁,包围在所述基板上设定的像素区域;和
布线,设置在所述基板和所述隔壁之间,
在将所述隔壁的高度设为HB,将所述像素区域中的所述有机层的膜厚设为HE,将所述布线的高度设为HL时,隔壁的高度HB和布线的高度HL之和设置为膜厚HE的两倍以下。
4、根据权利要求3所述的有机电致发光装置,其特征在于,
在将所述像素区域的直径设为L1,将所述像素区域的边缘和所述布线的边缘之间的距离设为L2时,直径L1的0.7倍的值设置为距离L2以下。
5、根据权利要求4所述的有机电致发光装置,其特征在于,
隔壁的高度HB和布线的高度HL之和设置为直径L1的0.01倍以下。
6、一种有机电致发光装置,具有可发光的有机层,
还具备:
基板;和
隔壁,包围在所述基板上设定的像素区域,
所述有机层被形成为分别与由所述隔壁所包围的所述像素区域及所述隔壁的上面连续,
相对于从所述像素区域内的所述有机层射出的光的最大亮度KM,可射出规定的比例的亮度KP的光的发光区域的面积设为AP,所述像素区域的面积设为A1,AP/A1设为发光区域率时,根据所述发光区域率的目标值,分别设定所述隔壁的高度HB、所述像素区域中的所述有机层的膜厚HE、及所述像素区域的直径L1
7、一种有机电致发光装置,具有可发光的有机层,
还具备:
基板;
隔壁,包围在所述基板上设定的像素区域;和
布线,设置在所述基板和所述隔壁之间,
所述有机层被形成为分别与由所述隔壁所包围的所述像素区域及所述隔壁的上面连续,
相对于从所述像素区域内的所述有机层射出的光的最大亮度KM,可射出规定的比例的亮度KP的光的发光区域的面积设为AP,所述像素区域的面积设为A1,AP/A1设为发光区域率时,根据所述发光区域率的目标值,分别设定所述隔壁的高度HB、所述像素区域中的所述有机层的膜厚HE、所述布线的高度HL、所述像素区域的直径L1、及所述像素区域的边缘和所述布线的边缘之间的距离L2
8、一种电子设备,具备权利要求1~7中任意一项所述的有机电致发光装置。
9、一种有机电致发光装置的制造方法,该有机电致发光装置具有可发光的有机层,
所述有机电致发光装置的制造方法包括:
隔壁形成工序,形成隔壁,以包围在所述基板上设定的像素区域;和
液体材料供给工序,供给含有用于形成所述有机层的材料的液体材料,以分别与由所述隔壁所包围的所述像素区域及所述隔壁的上面连续,
在将所述隔壁的高度设为HB、将所述像素区域中的所述有机层的膜厚设为HE时,执行所述各工序,使得隔壁的高度HB成为膜厚HE的两倍以下。
10、一种有机电致发光装置的制造方法,该有机电致发光装置具有可发光的有机层,
所述有机电致发光装置的制造方法包括:
布线形成工序,在所述基板上的规定位置形成布线;
隔壁形成工序,形成隔壁,以包围在所述基板上设定的像素区域;和
液体材料供给工序,供给含有用于形成所述有机层的材料的液体材料,以分别与由所述隔壁所包围的所述像素区域及所述隔壁的上面连续,
在将所述隔壁的高度设为HB、将所述像素区域中的所述有机层的膜厚设为HE、将所述布线的高度设为HL时,执行所述各工序,使得隔壁的高度HB和布线的高度HL之和成为膜厚HE的两倍以下。
11、根据权利要求9或10所述的有机电致发光装置的制造方法,其特征在于,
所述液体材料供给工序,利用旋涂法分别对所述像素区域及所述隔壁的上面涂敷所述液体材料。
CN2007100047794A 2006-02-01 2007-01-30 有机电致发光装置及其制造方法,以及电子设备 Expired - Fee Related CN101013744B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-024167 2006-02-01
JP2006024167A JP4544168B2 (ja) 2006-02-01 2006-02-01 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP2006024167 2006-02-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101013744A true CN101013744A (zh) 2007-08-08
CN101013744B CN101013744B (zh) 2013-03-06

Family

ID=38486818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007100047794A Expired - Fee Related CN101013744B (zh) 2006-02-01 2007-01-30 有机电致发光装置及其制造方法,以及电子设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8102112B2 (zh)
JP (1) JP4544168B2 (zh)
KR (1) KR20070079303A (zh)
CN (1) CN101013744B (zh)
TW (1) TWI462631B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010093068A (ja) * 2008-10-08 2010-04-22 Hitachi Displays Ltd 有機el表示装置およびその製造方法
JP2010118509A (ja) * 2008-11-13 2010-05-27 Panasonic Corp 発光素子
KR101084187B1 (ko) * 2010-01-21 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR101193196B1 (ko) 2010-07-07 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20120043438A (ko) 2010-10-26 2012-05-04 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
US10879327B2 (en) 2018-07-09 2020-12-29 Joled Inc. Organic EL display panel and method of manufacturing the same, organic EL display device and electronic apparatus
JP7193953B2 (ja) * 2018-08-24 2022-12-21 住友化学株式会社 有機elデバイスの製造方法及び有機elデバイス

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1197182A (ja) * 1997-09-24 1999-04-09 Pioneer Electron Corp 発光ディスプレイパネル
KR100577903B1 (ko) * 1998-03-17 2006-05-10 세이코 엡슨 가부시키가이샤 박막패터닝용 기판 및 그 표면처리
JP4854840B2 (ja) * 1999-10-12 2012-01-18 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
JP2001175198A (ja) * 1999-12-14 2001-06-29 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP2001185363A (ja) * 1999-12-28 2001-07-06 Sharp Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法とその素子を用いた表示パネル
KR20010085420A (ko) * 2000-02-23 2001-09-07 기타지마 요시토시 전계발광소자와 그 제조방법
JP2001296818A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Sharp Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP2002006129A (ja) * 2000-06-19 2002-01-09 Canon Inc 光学素子とその製造方法、液晶素子
JP2002025781A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Nec Corp 有機el素子およびその製造方法
JP2002215065A (ja) * 2000-11-02 2002-07-31 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP4801278B2 (ja) * 2001-04-23 2011-10-26 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
KR100656490B1 (ko) * 2001-11-26 2006-12-12 삼성에스디아이 주식회사 풀칼라 유기전계 발광표시소자 및 그의 제조방법
JP2004047215A (ja) * 2002-07-10 2004-02-12 Toshiba Corp 有機el素子および有機el表示装置
US7291970B2 (en) * 2002-09-11 2007-11-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting apparatus with improved bank structure
KR100711161B1 (ko) * 2002-09-12 2007-04-24 도시바 마쯔시따 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 유기 el 디스플레이
JP4373653B2 (ja) * 2002-09-12 2009-11-25 東芝モバイルディスプレイ株式会社 有機el表示装置
US20060125384A1 (en) * 2002-11-11 2006-06-15 Tsuneharu Tomita Organic light emitting element, production method of organic light emitting element, image forming device, and display unit
JP4251874B2 (ja) * 2003-01-21 2009-04-08 三洋電機株式会社 エレクトロルミネッセンス表示装置
US7221095B2 (en) * 2003-06-16 2007-05-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method for fabricating light emitting device
JP2005093280A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 有機el表示装置
TWI253870B (en) * 2003-10-30 2006-04-21 Au Optronics Corp Active organic electroluminescence display and fabricating method thereof
JP2005222776A (ja) * 2004-02-04 2005-08-18 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネセンス装置及びその製造方法、有機エレクトロルミネセンス装置製造用基板、並びに電子機器
US7692378B2 (en) * 2004-04-28 2010-04-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including an insulating layer with an opening
EP1911111A1 (en) * 2005-07-29 2008-04-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Organic electroluminescence element, exposure device and image forming apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN101013744B (zh) 2013-03-06
TW200740272A (en) 2007-10-16
US8102112B2 (en) 2012-01-24
US20080012472A1 (en) 2008-01-17
JP4544168B2 (ja) 2010-09-15
JP2007207545A (ja) 2007-08-16
TWI462631B (zh) 2014-11-21
KR20070079303A (ko) 2007-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101013744B (zh) 有机电致发光装置及其制造方法,以及电子设备
US8084772B2 (en) Organic light emitting display including an auxiliary electrode
CN101904220B (zh) 有机电致发光元件及其制造方法
CN109309101B (zh) 显示面板及显示装置
US8106577B2 (en) Organic EL device and electronic apparatus
WO2017117994A1 (zh) 具有结合层的量子点发光二极管基板及其制备方法
CN100473245C (zh) 微透镜的制造方法及有机电致发光元件的制造方法
EP3074812B1 (en) Matrix circuit substrate, display apparatus, and manufacturing method of matrix circuit substrate
US6965361B1 (en) Method of manufacture of active matrix addressed polymer LED display
CN100461493C (zh) 有机电致发光装置及其制造方法以及电子机器
JP7015024B2 (ja) アクティブマトリクスledディスプレイ
US7064350B2 (en) Organic electroluminescent display device and method of fabricating the same
US11522153B2 (en) Organic light-emitting diode display device with bonding terminal on non-light-emitting surface and method for manufacturing OLED display device with bonding terminal on non-light-emitting surface
JP2005100946A (ja) 有機el装置、有機el装置の製造方法、および電子機器
CN101587939A (zh) 有机薄膜晶体管与像素结构及其制作方法以及显示面板
US20070252790A1 (en) Display device and fabricating method thereof
KR20160054720A (ko) 유기발광다이오드 표시장치
US20190363070A1 (en) Light emitting diode surface lighting source, and manufacturing method and display panel thereof
CN1992374B (zh) 有机电致发光显示装置的制造方法
CN114093904A (zh) 粘合构件及包括其的显示装置
CN111223886A (zh) 显示屏及电子设备
US20240180004A1 (en) Light emitting display device
US7498739B1 (en) Polarized light source using an organic liquid crystal
JP2009169339A (ja) アクティブ駆動表示装置
US20150129842A1 (en) Method For Manufacturing Organic Electroluminescence Device And Organic Electroluminescence Device Manufactured With Same

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130306

Termination date: 20220130

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee