CN111223886A - 显示屏及电子设备 - Google Patents

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    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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Abstract

本公开是关于一种显示屏及电子设备,本公开的显示屏在水平方向上包括像素区域,以及像素区域之间的间隙区域;像素区域包括驱动电路和发光元件;间隙区域设置有通孔,通孔的一端截止于显示屏的基底层,通孔的另一端截止于显示屏的封装层,基底层为显示屏在厚度方向的最底层,封装层为显示屏在厚度方向的最顶层。本公开中,由于通孔具有极高的透光率,且通孔避开了发光元件和驱动电路,所以,设置在间隙区域的通孔既不会影响显示屏的显示功能,又可以显著增加显示屏的透光率,极大的提高了显示屏下光学传感器的性能。此外,通孔不穿透显示屏,可以较好的保持显示屏的机械强度和封闭性。

Description

显示屏及电子设备
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种显示屏及电子设备。
背景技术
相关技术中,OLED(有机发光二极管,Organic Light-Emitting Diode)的透光率极低,(通常情况下,透光率不到3%),如果将诸如光学指纹模组、接近传感器模组等光学传感器设置在OLED屏下方,则OLED屏将会阻挡大部分射入的光线,致使安装在屏幕下方的光学传感器无法发获取足够的光线,严重的影响了屏下光学传感器的性能。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种显示屏及电子设备。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种显示屏,所述显示屏在水平方向上包括像素区域,以及所述像素区域之间的间隙区域;
所述像素区域包括驱动电路和发光元件;
所述间隙区域设置有通孔,所述通孔的一端截止于所述显示屏的基底层,所述通孔的另一端截止于所述显示屏的封装层,所述基底层为所述显示屏在厚度方向的最底层,所述封装层为显示屏在厚度方向的最顶层。
在一种可能的实现方式中,
所述显示屏在厚度方向上包括,所述基底层、以及依次叠加在所述基底层上的第一膜层、第一电极、第二膜层、第二电极和所述封装层,
位于所述显示屏的像素区域的第一膜层设置有驱动电路,位于所述显示屏的间隙区域的第一膜层不设置驱动电路;
位于所述显示屏的像素区域的第二膜层设置有发光元件,位于所述显示屏的间隙区域的第二膜层不设置发光元件;
位于所述显示屏的间隙区域中的通孔贯穿所述第一膜层、所述第一电极、所述第二膜层和所述第二电极。
在一种可能的实现方式中,
所述基底层和所述封装层由透明材料或半透明材料制成。
在一种可能的实现方式中,每个像素区域周围分布有多个间隙区域。
在一种可能的实现方式中,每个像素区域对应于一个间隙区域。
在一种可能的实现方式中,所述基底层的材料包括以下任意一种:玻璃、石英、陶瓷、塑料或聚酰亚胺。
在一种可能的实现方式中,所述封装层的材料包括以下任意一种:玻璃、石英、陶瓷、塑料。
在一种可能的实现方式中,所述第一电极为阳极,所述第二电极为阴极。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子设备,所述电子设备包括上述显示屏。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开在素区域之间的间隙区域设置通孔,通孔的一端截止于所述显示屏的基底层,另一端截止于显示屏的封装层,由于通孔具有极高的透光率,且通孔避开了发光元件和驱动电路,所以,设置在间隙区域的通孔既不会影响显示屏的显示功能,又可以显著增加显示屏的透光率,极大的提高了显示屏下光学传感器的性能。此外,通孔不穿透显示屏,可以较好的保持显示屏的机械强度和封闭性。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种显示屏在厚度方向的剖面图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种显示屏在厚度方向的剖面图。
图3是相关技术中显示屏在水平方向的平面图。
图4是根据一示例性实施例示出的水平方向的像素区域和间隙区域的位置关系示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的一种显示屏在厚度方向的剖面图。如图1所示,所述显示屏在水平方向上可以包括像素区域101,以及所述像素区域101之间的间隙区域102。所述像素区域101包括驱动电路1011和发光元件1012。所述间隙区域102设置有通孔1021,所述通孔1021的一端截止于所述显示屏的基底层103,所述通孔1021的另一端截止于所述显示屏的封装层104,所述基底层103为所述显示屏在厚度方向的最底层,所述封装层104为显示屏在厚度方向的最顶层。
在本公开中,显示屏可以包括OLED模组,也可以包括液晶显示器(LCD,LiquidCrystal Display)模组或发光二级管(LED,Light Emitting Diode)模组,在此不做限定。
在本公开中,驱动电路1011可以表示为用于控制发光元件1012发光的电路,驱动电路1011可以包括一个或多个TFT(薄膜场效应晶体管,Thin Film Transistor)。发光元件1012可以为诸如OLED或LED等半导体光电器件。一个驱动电路1011可以控制一个或多个发光元件1012发光,本公开对驱动电路1011与发光元件1012的连接关系不做限定。
作为本实施例的一个示例,显示屏在水平方向可包括为多个像素区域101和多个间隙区域102,其中,像素区域101可以是实现像素功能区域,每个像素区域101可以包括发光元件1012和驱动电路1011,间隙区域102可以是形成在像素区域101之间的、不实现像素功能的区域,间隙区域102可以不包括发光元件1012和驱动电路1011。
可以在间隙区域102设置通孔1021,通孔1021的一端可以截止于位于显示屏在厚度方向的最底层的基底层103,通孔1021的另一端截止位于显示屏在厚度方向的最顶层的封装层104。例如,可以在对显示屏进行封装之前,在待封装的显示屏的间隙区域102采用例如光刻工艺蚀刻通孔1021,并使得通孔1021的一端截止于显示屏的基底层103,然后,再将封装层104通过例如粘贴的方式叠加在已经蚀刻通孔的待封装的显示屏上,以使得通孔1021的一端截止于基底层103,通孔1021的另一端截止封装层104。需要说明的是,本领域技术人员可以根据需要选择适用的工艺流程开设通孔,本公开对开设通孔的工艺流程不做限定。
本公开中,由于通孔具有极高的透光率,且通孔避开了发光元件和驱动电路,所以,设置在间隙区域的通孔既不会影响显示屏的显示功能,又可以显著增加显示屏的透光率,极大的提高了显示屏下光学传感器的性能。此外,通孔不穿透显示屏,可以较好的保持显示屏的机械强度和封闭性。
在一种可能的实现方式中,基底层和封装层可以由透明材料或半透明材料制成,例如,基底层可以由玻璃、石英、陶瓷、塑料或聚酰亚胺中的任意一种材料制成。封装层可以由玻璃、石英、陶瓷、塑料中的任意一种材料制成。这样,由于通孔具有极高的透光率,且基底层和封装层为透明或半透明材料,透光率也较高,可以进一步增加显示屏的透光率。
图2是根据一示例性实施例示出的一种显示屏在厚度方向的剖面图。如图2所示,所述显示屏在厚度方向上可以包括,所述基底层103、以及依次叠加在所述基底层103上的第一膜层200、第一电极202、第二膜层201、第二电极203和所述封装层104。位于所述显示屏的像素区域101的第一膜层200设置有驱动电路1011,位于所述显示屏的间隙区域102的第一膜层200不设置驱动电路。位于所述显示屏的像素区域101的第二膜层201设置有发光元件1012,位于所述显示屏的间隙区域102的第二膜层201不设置发光元件。位于所述显示屏的间隙区域102中的通孔1021贯穿所述第一膜层200、所述第一电极202、所述第二膜层201和所述第二电极203。
作为本实施例的一个示例,如图2所示,第一膜层200可以叠加在基底层103上,位于显示屏的像素区域101的第一膜层200可以设置有驱动电路1011,位于所述显示屏的间隙区域102的第一膜层200可以不设置驱动电路,其中,驱动电路1011可以例如为TFT。第一电极202可以为阳极,第一电极202可以叠加在第一膜层200上,并与驱动电路1011电性连接。第二膜层201可以叠加在第一电极202上,位于显示屏的像素区域101的第二膜层201可以设置有发光元件1012,位于显示屏的间隙区域102的第二膜层201可以不设置发光元件,其中,发光元件1012可以例如为OLED。第二电极203可以为阴极,第二电极203可以叠加在第二膜层201上。发光元件1012可以分别与第一电极202和第二电极203电性连接,发光元件1012能够在驱动电路1011的驱动下发光。位于显示屏的间隙区域102中的通孔1021可以贯穿第一膜层200、第一电极202、第二膜层201和第二电极203,且通孔1021的一端可以截止于基底层103,通孔1021的另一端可以截止于封装层104。
在一种可能的实现方式中,如图2所示,第一膜层200可为复合层,第一膜层200可以包括:缓冲层(Buffer)2004、栅绝缘层(GI)2003,层间电介质层(ILD)2002、平坦层(PLN)2001。驱动电路1011可以包括驱动元件和驱动元件之间的走线,驱动元件可以包括源极10111,驱动半导体层(LTPS-Act)10112,栅极10113和漏极10114。其中,缓冲层2004可以叠加在基板上,缓冲层2004的材料可以包括氮化硅、氧化硅等。缓冲层2004可以用于防止诸如杂质或湿气之类的不必要成分穿透基板,并且用于形成平坦的表面。驱动元件的驱动半导体层10112可以设置在缓冲层2004上。驱动半导体层10112的材料可以包括多晶硅以及重掺杂区。栅绝缘层2003可以覆盖在驱动半导体层10112上和缓冲层2004上,栅绝缘层2003的材料可以包括氮化硅等。源极10111、栅极10113和漏极10114可以形成在层间电介质层2002上。源极10111和漏极10114通过开设在层间电介质层2002和栅绝缘层2003中的接触孔电性连接至驱动半导体层10112。平坦层2001可以覆盖在层间电介质层2002上,漏极10114可以通过形成在平坦层2001的接触孔电性连接至叠加在平坦层2001上的第一电极202。
需要说明的是,第一膜层可以包括缓冲层、栅绝缘层、层间电介质层(ILD)、平坦层中的任意一层或多层,本公开对第一膜层的具体形态和材料不做限定。
在一种可能的实现方式中,如图2所示,第二膜层201可以包括像素定义层(PDL)1013和发光元件1012。发光元件1012可以被像素定义层1013限制在第二膜层201中并与第一电极202电性连接,其中,发光元件1012可以例如包括有机发光层、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的一层或多层。第二电极203可以叠加在第二膜层201上,发光元件1012可以与第二电极203电性连接。
在一种可能的实现方式中,第一电极的材料例如可以包括ITO,第二电极的材料例如可以包括镁银合金。
图3是相关技术中显示屏在水平方向的平面图。如图3所示,显示屏的每个驱动电路可以为7T1C形式,即显示屏的每个驱动电路由7个TFT(如图3所示的T1_X、T2、T3_X、T4_O、T5_O、T6_X、T7_X)以及一个电容组成,虚线箭头标示的位置为驱动电路的部分走线,图3中呈现黑色的部分即为显示屏的驱动电路与发光元件所包含的元件和走线之间形成多个分散的间隙,通常情况下,这些间隙为可透光的半透明材料。
在一种可能的实现方式中,每个像素区域周围可以分布有多个间隙区域。例如,可以不对显示屏的驱动电路及发光元所包含的元件和走线排布进行调整,直接将将包含驱动电路和发光元件的区域作为像素区域,将不包含驱动电路和发光元件的区域作为间隙区域,间隙区域呈分散的分布状态,即每个像素区域周围分布有多个间隙区域。
图4是根据一示例性实施例示出的水平方向的像素区域和间隙区域的位置关系示意图。如图4所示,每个像素区域101可以对应于一个间隙区域102。
举例来讲,可以对驱动电路和发光元件所包含的元件和走线排布进行优化,使得每个像素区域101中驱动电路和发光元件所包含的元件和走线排布得更加紧凑,进而可以将优化前分散在像素区域101周围的不包含驱动电路和发光元件的多个间隙区域102整合为一个较大的连续的间隙区域102,使得显示屏所包含的间隙区域102面积变大,个数变少,显著的降低了在间隙区域102开设通孔的工艺复杂程度。
在一种可能的实现方式中,提供一种电子设备,所述电子设备可以包括上文所述的显示屏。该电子设备可以例如为手机、平板电脑、智能手表、笔记本电脑等终端设备,在此不做限定。在该电子设备中,可以将在显示屏下方设置诸如摄像头等的光学器件,光学器件可以获取到透过显示屏射入的光线,进而进行拍摄图像、视频或识别解锁等工作。
本公开中,由于通孔具有极高的透光率,且通孔避开了发光元件和驱动电路,所以,设置在间隙区域的通孔既不会影响显示屏的显示功能,又可以显著增加显示屏的透光率,极大的提高了显示屏下光学传感器的性能。此外,通孔不穿透显示屏,可以较好的保持显示屏的机械强度和封闭性。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (9)

1.一种显示屏,其特征在于,所述显示屏在水平方向上包括像素区域,以及所述像素区域之间的间隙区域;
所述像素区域包括驱动电路和发光元件;
所述间隙区域设置有通孔,所述通孔的一端截止于所述显示屏的基底层,所述通孔的另一端截止于所述显示屏的封装层,所述基底层为所述显示屏在厚度方向的最底层,所述封装层为显示屏在厚度方向的最顶层。
2.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,
所述显示屏在厚度方向上包括,所述基底层、以及依次叠加在所述基底层上的第一膜层、第一电极、第二膜层、第二电极和所述封装层,
位于所述显示屏的像素区域的第一膜层设置有驱动电路,位于所述显示屏的间隙区域的第一膜层不设置驱动电路;
位于所述显示屏的像素区域的第二膜层设置有发光元件,位于所述显示屏的间隙区域的第二膜层不设置发光元件;
位于所述显示屏的间隙区域中的通孔贯穿所述第一膜层、所述第一电极、所述第二膜层和所述第二电极。
3.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,
所述基底层和所述封装层由透明材料或半透明材料制成。
4.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,每个像素区域周围分布有多个间隙区域。
5.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,每个像素区域对应于一个间隙区域。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的显示屏,其特征在于,所述基底层的材料包括以下任意一种:玻璃、石英、陶瓷、塑料或聚酰亚胺。
7.根据权利要求1至5中任意一项所述的显示屏,其特征在于,所述封装层的材料包括以下任意一种:玻璃、石英、陶瓷、塑料。
8.根据权利要求2所述的显示屏,其特征在于,所述第一电极为阳极,所述第二电极为阴极。
9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1至8中任意一项所述的显示屏。
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