CN105590957A - 一种基于喷墨打印技术的有机发光显示装置及其制造方法 - Google Patents
一种基于喷墨打印技术的有机发光显示装置及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105590957A CN105590957A CN201610121824.3A CN201610121824A CN105590957A CN 105590957 A CN105590957 A CN 105590957A CN 201610121824 A CN201610121824 A CN 201610121824A CN 105590957 A CN105590957 A CN 105590957A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- dam
- substrate
- open area
- photoresist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims abstract description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 241000370738 Chlorion Species 0.000 claims description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 2
- HTIQEAQVCYTUBX-UHFFFAOYSA-N amlodipine Chemical compound CCOC(=O)C1=C(COCCN)NC(C)=C(C(=O)OC)C1C1=CC=CC=C1Cl HTIQEAQVCYTUBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 34
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000070928 Calligonum comosum Species 0.000 description 1
- 101150043733 artA gene Proteins 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical group [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010148 water-pollination Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/191—Deposition of organic active material characterised by provisions for the orientation or alignment of the layer to be deposited
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明公开了一种基于喷墨打印技术的有机发光显示装置及其制造方法。其中，所述装置包括：基板以及在基板上依次叠层设置的金属层、阳极层、坝(bank)层、有机发光层、阴极层；其中，在所述金属层覆盖所述基板的区域开设有三个开口区域，暴露对应所述三个开口区域的基板；在所述坝层覆盖所述阳极层的区域开设第四开口区域，暴露对应所述第四开口区域的所述阳极层，所述有机发光层设置于所述第四开口区域内，其中，所述坝层平行于所述基板的表面还设置有疏水性材料层。通过上述方式，本发明能够使得OLED材料分布均匀，使得OLED装置发出均匀的光。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域，特别是涉及一种基于喷墨打印技术的有机发光显示装置及其制造方法。
背景技术
随着喷墨打印技术的迅速发展，越来越多的厂家利用喷墨打印技术制造有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)以及有机发光显示装置。
其中，现有技术中基于喷墨打印技术的OLED器件的简易剖面结构如图1所示，包括基板110、以及在基板110上依次形成的金属电极120、氧化铟锡ITO阳极130、坝(bank)层140、有机发光层150、阴极160。
喷墨打印的关键步骤之一是将bank层140处理成为表面疏水性，关键步骤之二是把OLED墨水喷到bank层140所形成的槽内。由于大多数的OLED墨水为亲水性，这样OLED墨水喷到bank材料上时，因亲水性和疏水性的接触力不好，OLED墨水会滚落到bank层140所形成的槽内。然而由于墨水和槽的接触角会直接影响墨水在槽内的均匀性，在进行OELD墨水喷涂，OLED墨水和槽的接触角控制不当(例如接触角＞90°)时，会导致ITO基底和有机发光(OLED)材料接触差，槽和OLED材料间存在间隙，OLED材料分布为中间厚两边薄的特点，均匀性差，不利于发出均匀的光来。
发明内容
本发明提供一种基于喷墨打印技术的有机发光显示装置及其制造方法，能够使得OLED材料分布均匀，使得OLED装置发出均匀的光。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种基于喷墨打印技术的有机发光(OLED)显示装置，所述装置包括基板以及在基板上依次叠层设置的金属层、阳极层、坝(bank)层、有机发光层、阴极层；其中，在所述金属层覆盖所述基板的区域开设有三个开口区域，暴露对应所述三个开口区域的基板；在所述坝层覆盖所述阳极层的区域开设第四开口区域，暴露对应所述第四开口区域的所述阳极层，所述有机发光层设置于所述第四开口区域内，其特征在于，所述坝层平行于所述基板的表面还设置有疏水性材料层。
其中，所述疏水性材料层包括氟离子或氯离子。
其中，所述坝层为负性光阻。
其中，所述第四开口区域形成的形状为倒置梯形。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种基于喷墨打印技术的有机发光(OLED)显示装置的制造方法，所述方法包括在基板上依次形成金属层、阳极层以及坝(bank)层；其中，在所述金属层覆盖所述基板的区域开设有三个开口区域，暴露对应所述三个开口区域的基板；在所述坝层覆盖所述阳极层的区域开设第四开口区域，暴露对应所述第四开口区域的所述阳极层；在暴露的所述阳极层、所述坝层的表面形成光致抗蚀剂层；其中，所述光致抗蚀剂层的光阻属性与所述坝层的光阻属性不同；对所述光致抗蚀剂层进行曝光处理，暴露所述坝层平行于所述基板的表面；在暴露的所述坝层表面形成疏水材料层；进行曝光显影处理去除所述光致抗蚀剂层，利用喷墨打印技术在所述第四开口区域形成有机发光层，并在所述有机发光层上形成阴极层。
其中，在暴露的所述坝层表面形成疏水材料层的步骤具体为：对暴露的所述坝层表面进行干法蚀刻处理，在暴露的所述坝层表面形成疏水材料层。
其中，所述疏水材料层包括氟离子或氯离子。
其中，所述坝层为负性光阻，所述光致抗蚀剂层为正性光阻。
其中，对所述光致抗蚀剂层进行曝光处理，暴露所述坝层平行于所述基板的表面的步骤具体为：在预设时间内对所述光致抗蚀剂层进行曝光处理，暴露所述坝层平行于所述基板的表面。
上述方案，基于喷墨打印技术的有机发光显示装置在坝层平行于基板的表面还设置有疏水性材料层，坝层开设的第四开口区域未覆盖疏水性材料层，能够使得喷涂的OLED墨水能够滚入第四开口区域，并且OLED墨水与第四开口区域的表面充分接触，能够使得喷涂的OELD墨水在第四开口区域均匀分布，从而形成均匀的有机发光层，有机发光显示装置能够发出均匀光线。
附图说明
图1是现有技术中基于喷墨打印技术的OLED器件的简易剖面结构示意图；
图2是本发明基于喷墨打印技术的有机发光显示装置一实施例的简易剖面结构示意图；
图3是本发明基于喷墨打印技术的有机发光显示装置的制造方法一实施例的流程图；
图4至图10是本发明制造基于喷墨打印技术的有机发光显示装置的方法的不同制造阶段一实施例的有机发光显示装置的剖视图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明。
请参阅图2，图2是本本发明基于喷墨打印技术的有机发光显示装置一实施例的简易剖面结构示意图。本实施例中的有机发光(organiclight-emittingdiode，OLED)显示装置包括玻璃基板210、以及在玻璃基板210上依次叠层设置的金属层220、阳极层230、坝(bank)层240、疏水性材料层250、有机发光层260、以及阴极层270。
其中，在金属层220覆盖玻璃基板210的区域开设有三个开口区域，暴露对应该三个开口区域的玻璃基板210；在坝层240覆盖阳极层230的区域开设第四开口区域，暴露对应第四开口区域的阳极层230，有机发光层260设置于第四开口区域内；疏水性材料层250设置于坝层240平行于玻璃基板210的表面，且第四开口区域的表面未覆盖疏水性材料层250。
金属层220用于与阳极层230连接，减小内部阻抗。进一步地，阳极层230的材料可以为氧化铟锡(ITO)，但并不限于此，还可以为其他透明导电材料，此处不作限制。
坝层240的材料为光阻材料，坝层240开设的第四开口区域用于利用喷墨打印技术能够将OLED墨水喷涂到第四开口区域，能够形成有机发光层260。
进一步地，坝层240的材料为负性光阻材料，可以理解的是，在其他实施例中坝层240的材料为正性光阻材料，此处不作限制。
进一步地，第四开口区域形成的形状为倒置梯形。第四开口区域的表面与阳极层230所在平面形成的角度大于90度，以在喷涂OLED墨水时，OLED墨水能够与第四开口区域的表面充分接触，从而防止OLED墨水无法喷涂到第四开口区域的表面的情况。
疏水性材料层250用于与坝层240的材料形成疏水基团。由于OLED墨水一般为亲水性材料，在向坝层240的第四开口区域喷涂OLED墨水时，覆盖坝层240平行于玻璃基板210的表面的疏水性材料层250使得喷涂的OLED墨水均滚入第四开口区域，并使OLED墨水与第四开口区域的表面充分接触(OLED墨水与第四开口区域表面的接触角小于90度)，均匀分布OELD墨水，从而形成均匀的有机发光层260。
由于疏水性材料层250设置于坝层240平行于玻璃基板210的表面，且第四开口区域的表面未覆盖疏水性材料层250，这样能够避免第四开口区域的表面也呈疏水性，进而避免喷涂的OLED墨水与第四开口区域的表面接触不良导致OLED墨水分布不均匀而造成OLED显示装置发光不均匀的情况。
进一步地，疏水性材料层250包括氟离子或氯离子，但并不限于此，还可以为其他的疏水离子。
上述方案，基于喷墨打印技术的有机发光显示装置在坝层平行于基板的表面还设置有疏水性材料层，坝层开设的第四开口区域未覆盖疏水性材料层，能够使得喷涂的OLED墨水能够滚入第四开口区域，并且OLED墨水与第四开口区域的表面充分接触，能够使得喷涂的OELD墨水在第四开口区域均匀分布，从而形成均匀的有机发光层，有机发光显示装置能够发出均匀光线。
第四开口区域所形成的形状为倒梯形，且第四开口区域的表面与阳极层所在表面形成的角度大于90度，能够防止OLED墨水无法喷涂到第四开口区域的表面的情况。
请参阅图3，图3是本发明基于喷墨打印技术的有机发光(OLED)显示装置的制造方法一实施例的流程图。本实施例中基于喷墨打印技术的有机发光(OLED)显示装置的制造方法包括以下步骤：
S301：在基板上依次形成金属层、阳极层以及坝(bank)层；其中，在所述金属层覆盖所述基板的区域开设有三个开口区域，暴露对应所述三个开口区域的基板；在所述坝层覆盖所述阳极层的区域开设第四开口区域，暴露对应所述第四开口区域的所述阳极层。
请一并参阅图4至图10，图4至图10是本发明制造基于喷墨打印技术的有机发光显示装置的方法的不同制造阶段一实施例的有机发光显示装置的剖视图。
如图4所示，在基板上溅镀金属层，并在金属层的预设位置刻蚀出三个开口区域，暴露三个开口区域所对应的基板；在金属层上以及暴露的基板上溅镀氧化铟锡形成阳极层，在阳极层上涂布第一光阻材料形成坝(bank)层，并在预设区域开设第四开口区域，暴露第四开口区域对应的阳极层，如图5所示。
其中，第四开口区域所形成的形状为倒梯形，且第四开口区域的表面与阳极层所在表面形成的角度大于90度，以在喷涂OLED墨水时，OLED墨水能够与第四开口区域的表面充分接触，从而防止OLED墨水无法喷涂到第四开口区域的表面的情况。
可以理解的是，在其他实施例中坝(bank)层的第一光阻材料材料可以为正性光阻材料，也可以为负性光阻材料。
S302：在暴露的所述阳极层、所述坝层的表面形成光致抗蚀剂层；其中，所述光致抗蚀剂层的光阻属性与所述坝层的光阻属性不同。
如图6所示，在暴露的阳极层上以及坝层上涂布第二光阻材料形成光致抗蚀剂(PR)层。
其中，光致抗蚀剂层的光阻属性与坝层的光阻属性不同。当坝层的第一光阻材料为正性光阻材料时，光致抗蚀剂层的第二光阻材料为负性光阻；当坝层的第一光阻材料为负性光阻材料时，光致抗蚀剂层的第二光阻材料为正性光阻。具体的光阻材料可根据对光阻属性的要求进行选择，对具体的光阻材料不作限制。
进一步地，在本实施例中，坝层为负性光阻，光致抗蚀剂层为正性光阻。
S303：对所述光致抗蚀剂层进行曝光处理，暴露所述坝层平行于所述基板的表面。
对光致抗蚀剂层进行曝光处理，暴露坝层平行于基板的表面，且第四开口区域的表面扔覆盖有光致抗蚀剂，曝光处理后的光致抗蚀剂层示意图如图7所示。
进一步地，步骤S305可以具体为：在预设时间内对所述光致抗蚀剂层进行曝光处理，暴露所述坝层平行于所述基板的表面。
例如，光致抗蚀剂层中的光阻材料遇光会发生反应，控制对光致抗蚀剂层的曝光量在预设时间内进行曝光显影处理，暴露坝层平行于基板的表面，且第四开口区域的表面扔覆盖有光致抗蚀剂。
S304：在暴露的所述坝层表面形成疏水材料层。
对暴露的坝层表面进行刻蚀处理，形成疏水材料层，成型后的疏水材料层示意图如图8所示。
进一步的，步骤304可以具体为：对暴露的所述坝层表面进行干法蚀刻处理，在暴露的所述坝层表面形成疏水材料层。
例如，通过刻蚀气体对暴露的平行于基板的坝层表面进行干法蚀刻处理，在暴露的坝层表面形成包含疏水基团的疏水材料层。暴露的坝层表面形成包含疏水基团用于在对第四开口区域喷涂OLED时，能够使得OLED墨水均喷涂在第四开口区域内，并与第四开口区域的表面接触良好，以在第四开口区域内形成均匀的有机发光层。这样能够避免第四开口区域的表面也呈疏水性，进而避免喷涂的OLED墨水与第四开口区域的表面接触不良导致OLED墨水分布不均匀而造成OLED显示装置发光不均匀的情况。
进一步地，刻蚀气体可以为CF4+O2，也可以为Cl2+O2或CCl6+CL2，但并不限于此，此处不作限制。
当刻蚀气体为CF4+O2时，疏水材料层包括氟离子(F+)，当刻蚀气体为Cl2+O2或CCl6+CL2时，疏水材料层包括氯离子(Cl-)。
S305：进行曝光显影处理去除所述光致抗蚀剂层，利用喷墨打印技术在所述第四开口区域形成有机发光层，并在所述有机发光层上形成阴极层。
对光致抗蚀剂层进行曝光显影处理，去除光致抗蚀剂层中剩余的第二光阻材料。去除光致抗蚀剂层中剩余的第二光阻材料后的示意图如图9所示。
在去除光致抗蚀剂层中剩余的第二光阻材料之后，利用喷墨打印技术在第四开口区域喷涂OLED墨水，以在第四开口区域内均匀分布OLED墨水形成有机发光层，如图10所示。
在形成有机发光层后，在有机发光层上形成阴极。
上述方案，基于喷墨打印技术的有机发光显示装置在坝层平行于基板的表面设置疏水性材料层，且坝层开设的第四开口区域未覆盖疏水性材料层，能够使得喷涂的OLED墨水能够滚入第四开口区域，并且OLED墨水与第四开口区域的表面充分接触，能够使得喷涂的OELD墨水在第四开口区域均匀分布，从而形成均匀的有机发光层，有机发光显示装置能够发出均匀光线。
第四开口区域所形成的形状为倒梯形，且第四开口区域的表面与阳极层所在表面形成的角度大于90度，能够防止OLED墨水无法喷涂到第四开口区域的表面的情况。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种基于喷墨打印技术的有机发光(OLED)显示装置，所述装置包括基板以及在基板上依次叠层设置的金属层、阳极层、坝(bank)层、有机发光层、阴极层；其中，在所述金属层覆盖所述基板的区域开设有三个开口区域，暴露对应所述三个开口区域的基板；在所述坝层覆盖所述阳极层的区域开设第四开口区域，暴露对应所述第四开口区域的所述阳极层，所述有机发光层设置于所述第四开口区域内，其特征在于，
所述坝层平行于所述基板的表面还设置有疏水性材料层。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述疏水性材料层包括氟离子或氯离子。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述坝层为负性光阻。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述阳极层的材料为氧化铟锡。
5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第四开口区域形成的形状为倒置梯形。
6.一种基于喷墨打印技术的有机发光(OLED)显示装置的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板上依次形成金属层、阳极层以及坝(bank)层；其中，在所述金属层覆盖所述基板的区域开设有三个开口区域，暴露对应所述三个开口区域的基板；在所述坝层覆盖所述阳极层的区域开设第四开口区域，暴露对应所述第四开口区域的所述阳极层；
在暴露的所述阳极层、所述坝层的表面形成光致抗蚀剂层；其中，所述光致抗蚀剂层的光阻属性与所述坝层的光阻属性不同；
对所述光致抗蚀剂层进行曝光处理，暴露所述坝层平行于所述基板的表面；
在暴露的所述坝层表面形成疏水材料层；
进行曝光显影处理去除所述光致抗蚀剂层，利用喷墨打印技术在所述第四开口区域形成有机发光层，并在所述有机发光层上形成阴极层。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在暴露的所述坝层表面形成疏水材料层的步骤具体为：对暴露的所述坝层表面进行干法蚀刻处理，在暴露的所述坝层表面形成疏水材料层。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述疏水材料层包括氟离子或氯离子。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述坝层为负性光阻，所述光致抗蚀剂层为正性光阻。
10.根据权利要求6-9任一项所述的方法，其特征在于，对所述光致抗蚀剂层进行曝光处理，暴露所述坝层平行于所述基板的表面的步骤具体为：在预设时间内对所述光致抗蚀剂层进行曝光处理，暴露所述坝层平行于所述基板的表面。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610121824.3A CN105590957B (zh) | 2016-03-03 | 2016-03-03 | 一种基于喷墨打印技术的有机发光显示装置及其制造方法 |
| PCT/CN2016/077109 WO2017147952A1 (zh) | 2016-03-03 | 2016-03-23 | 一种基于喷墨打印技术的有机发光显示装置及其制造方法 |
| US15/028,371 US20180090682A1 (en) | 2016-03-03 | 2016-03-23 | Organic Light-Emitting Diode Display Device Based On An Inkjet Printing Technology And Manufacturing Method For The Same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610121824.3A CN105590957B (zh) | 2016-03-03 | 2016-03-03 | 一种基于喷墨打印技术的有机发光显示装置及其制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105590957A true CN105590957A (zh) | 2016-05-18 |
| CN105590957B CN105590957B (zh) | 2019-07-12 |
Family
ID=55930396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610121824.3A Active CN105590957B (zh) | 2016-03-03 | 2016-03-03 | 一种基于喷墨打印技术的有机发光显示装置及其制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20180090682A1 (zh) |
| CN (1) | CN105590957B (zh) |
| WO (1) | WO2017147952A1 (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106783918A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-05-31 | Tcl集团股份有限公司 | 一种像素bank结构及制作方法 |
| CN106876566A (zh) * | 2017-03-06 | 2017-06-20 | Tcl集团股份有限公司 | Qled器件及其制备方法 |
| CN107452782A (zh) * | 2017-08-11 | 2017-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板及其制备方法、显示面板 |
| CN107623021A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-01-23 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示器的制作方法及oled显示器 |
| CN108346679A (zh) * | 2017-08-18 | 2018-07-31 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 印刷显示器件的制备方法 |
| CN110010778A (zh) * | 2017-12-14 | 2019-07-12 | 乐金显示有限公司 | 电致发光显示设备 |
| WO2019136818A1 (zh) * | 2018-01-09 | 2019-07-18 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种喷墨打印的oled显示面板及其制备方法 |
| CN110176477A (zh) * | 2019-05-20 | 2019-08-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 基于喷墨打印技术的有机发光显示装置及其制作方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106784366B (zh) * | 2016-11-30 | 2018-09-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及制备方法、显示装置 |
| CN107644951A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-01-30 | 东莞理工学院 | 一种印刷oled显示屏的制备方法 |
| CN109698215B (zh) * | 2017-10-23 | 2024-06-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示装置 |
| KR102579252B1 (ko) * | 2018-06-27 | 2023-09-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003108029A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置およびその製造方法 |
| CN102832353A (zh) * | 2011-06-16 | 2012-12-19 | 三星显示有限公司 | 有机发光结构及形成方法、有机发光显示装置及制造方法 |
| CN103378000A (zh) * | 2012-04-26 | 2013-10-30 | 友达光电股份有限公司 | 有机发光二极管显示面板的制造方法 |
| CN103839963A (zh) * | 2012-11-26 | 2014-06-04 | 乐金显示有限公司 | 有机发光二极管显示装置及其制造方法 |
| CN104659287A (zh) * | 2015-03-12 | 2015-05-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定层及制备方法、显示基板及制备方法、显示装置 |
| CN105206651A (zh) * | 2015-10-12 | 2015-12-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种oled显示面板及其制作方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007286469A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Seiko Epson Corp | 膜パターンの形成方法、アクティブマトリクス基板の製造方法、デバイス、電気光学装置、及び電子機器 |
| KR20140127688A (ko) * | 2013-04-25 | 2014-11-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR102173510B1 (ko) * | 2014-05-20 | 2020-11-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광소자 |
-
2016
- 2016-03-03 CN CN201610121824.3A patent/CN105590957B/zh active Active
- 2016-03-23 US US15/028,371 patent/US20180090682A1/en not_active Abandoned
- 2016-03-23 WO PCT/CN2016/077109 patent/WO2017147952A1/zh active Application Filing
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003108029A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置およびその製造方法 |
| CN102832353A (zh) * | 2011-06-16 | 2012-12-19 | 三星显示有限公司 | 有机发光结构及形成方法、有机发光显示装置及制造方法 |
| CN103378000A (zh) * | 2012-04-26 | 2013-10-30 | 友达光电股份有限公司 | 有机发光二极管显示面板的制造方法 |
| CN103839963A (zh) * | 2012-11-26 | 2014-06-04 | 乐金显示有限公司 | 有机发光二极管显示装置及其制造方法 |
| CN104659287A (zh) * | 2015-03-12 | 2015-05-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定层及制备方法、显示基板及制备方法、显示装置 |
| CN105206651A (zh) * | 2015-10-12 | 2015-12-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种oled显示面板及其制作方法 |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106783918A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-05-31 | Tcl集团股份有限公司 | 一种像素bank结构及制作方法 |
| CN106876566B (zh) * | 2017-03-06 | 2020-10-16 | Tcl科技集团股份有限公司 | Qled器件及其制备方法 |
| CN106876566A (zh) * | 2017-03-06 | 2017-06-20 | Tcl集团股份有限公司 | Qled器件及其制备方法 |
| CN107452782A (zh) * | 2017-08-11 | 2017-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板及其制备方法、显示面板 |
| US10916602B2 (en) | 2017-08-11 | 2021-02-09 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Base plate, method for manufacturing the same and display panel |
| CN107452782B (zh) * | 2017-08-11 | 2021-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板及其制备方法、显示面板 |
| CN108346679A (zh) * | 2017-08-18 | 2018-07-31 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 印刷显示器件的制备方法 |
| CN108346679B (zh) * | 2017-08-18 | 2019-03-29 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 印刷显示器件的制备方法 |
| WO2019061752A1 (zh) * | 2017-09-28 | 2019-04-04 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示器的制作方法及oled显示器 |
| CN107623021A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-01-23 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示器的制作方法及oled显示器 |
| CN110010778A (zh) * | 2017-12-14 | 2019-07-12 | 乐金显示有限公司 | 电致发光显示设备 |
| US10943962B2 (en) | 2017-12-14 | 2021-03-09 | Lg Display Co., Ltd. | Electroluminescence display apparatus |
| CN110010778B (zh) * | 2017-12-14 | 2022-03-22 | 乐金显示有限公司 | 电致发光显示设备 |
| WO2019136818A1 (zh) * | 2018-01-09 | 2019-07-18 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种喷墨打印的oled显示面板及其制备方法 |
| CN110176477A (zh) * | 2019-05-20 | 2019-08-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 基于喷墨打印技术的有机发光显示装置及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105590957B (zh) | 2019-07-12 |
| US20180090682A1 (en) | 2018-03-29 |
| WO2017147952A1 (zh) | 2017-09-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105590957A (zh) | 一种基于喷墨打印技术的有机发光显示装置及其制造方法 | |
| EP3282035B1 (en) | Mask assembly | |
| CN107565063B (zh) | Oled背板的制作方法与oled面板的制作方法 | |
| KR101537450B1 (ko) | 발광 디스플레이 백플레인, 디스플레이 장치 및 픽셀 격벽층의 제조방법 | |
| CN104260554B (zh) | 喷墨打印方法及设备、显示基板的制作方法 | |
| US20040135498A1 (en) | Organic electroluminescence panel and method for manufacturing the same | |
| CN112670332B (zh) | 像素单元及其制作方法和显示装置 | |
| CN111463242B (zh) | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 | |
| US9842890B2 (en) | Method of manufacturing display device | |
| WO2018107535A1 (zh) | Oled封装方法与oled封装结构 | |
| CN108565352B (zh) | 有机发光二极管显示面板及其制造方法、显示装置 | |
| CN109285963B (zh) | 一种有机电致发光显示面板及其制备方法 | |
| WO2019075847A1 (zh) | 有机发光显示面板及其制造方法、有机发光显示装置 | |
| CN110164941B (zh) | 像素界定层和制作方法、显示面板和制作方法、显示装置 | |
| US20200312881A1 (en) | Manufacturing method of display substrate, array substrate and display device | |
| KR102185577B1 (ko) | Oled 기판 및 그 제조 방법 | |
| EP3333922A1 (en) | Electrode structure, and organic luminescence unit and manufacturing method therefor | |
| US20060273716A1 (en) | Flat panel display and method of manufacturing the same | |
| US20230180529A1 (en) | Organic light-emitting display panel and manufacturing method therefor, and display device | |
| US10287669B2 (en) | Mask and method of manufacturing the mask | |
| US10153333B1 (en) | Method for manufacturing an OLED backplate and method for manufacturing an OLED panel | |
| CN110581154A (zh) | 显示面板及显示面板的制备方法 | |
| CN112510068B (zh) | 一种硅基有机电致发光微显示器及其制备方法 | |
| US10566555B2 (en) | Organic light emitting diode (OLED) display panel and the manufacturing method thereof | |
| US10923347B2 (en) | Metal oxide film and manufacturing method thereof, thin film transistor and array substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |