JP2003105306A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2003105306A5 JP2003105306A5 JP2002179807A JP2002179807A JP2003105306A5 JP 2003105306 A5 JP2003105306 A5 JP 2003105306A5 JP 2002179807 A JP2002179807 A JP 2002179807A JP 2002179807 A JP2002179807 A JP 2002179807A JP 2003105306 A5 JP2003105306 A5 JP 2003105306A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- group
- resistant
- laminated film
- polyimide precursor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 8
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims 6
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 2
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 claims 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002179807A JP4380115B2 (ja) | 2001-07-04 | 2002-06-20 | 耐熱性接着剤、耐熱性積層フィルム、金属箔付き積層フィルム及びこれを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-203509 | 2001-07-04 | ||
| JP2001203509 | 2001-07-04 | ||
| JP2002179807A JP4380115B2 (ja) | 2001-07-04 | 2002-06-20 | 耐熱性接着剤、耐熱性積層フィルム、金属箔付き積層フィルム及びこれを用いた半導体装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003105306A JP2003105306A (ja) | 2003-04-09 |
| JP2003105306A5 true JP2003105306A5 (https=) | 2005-10-20 |
| JP4380115B2 JP4380115B2 (ja) | 2009-12-09 |
Family
ID=26618125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002179807A Expired - Fee Related JP4380115B2 (ja) | 2001-07-04 | 2002-06-20 | 耐熱性接着剤、耐熱性積層フィルム、金属箔付き積層フィルム及びこれを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4380115B2 (https=) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4708134B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2011-06-22 | 日東電工株式会社 | 通音膜、通音膜付き電子部品及びその電子部品を実装した回路基板の製造方法 |
| WO2011040194A1 (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-07 | 新日鐵化学株式会社 | 接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板 |
| JP5148760B2 (ja) * | 2009-10-27 | 2013-02-20 | 新日鉄住金化学株式会社 | 接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板 |
| KR101365257B1 (ko) * | 2012-02-15 | 2014-02-21 | 도레이첨단소재 주식회사 | 내열성 접착테이프 |
| US20200317963A1 (en) * | 2016-05-23 | 2020-10-08 | Nissan Chemical Corporation | Detachable layer-forming composition and detachable layer |
-
2002
- 2002-06-20 JP JP2002179807A patent/JP4380115B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3968835B2 (ja) | シロキサンポリイミドを含有する耐熱性接着剤 | |
| CN101490175B (zh) | 热固性聚酰亚胺树脂组合物 | |
| JP2005503478A (ja) | ポリイミド共重合体およびその製造方法 | |
| JP2002113812A (ja) | ポリイミドと導体層の積層体およびそれを用いてなる多層配線板ならびにその製造方法 | |
| CN1283132C (zh) | 用于软性印刷电路板的聚酰亚胺膜以及采用该膜的软性印刷电路板 | |
| CN1061073C (zh) | 三层型聚酰亚胺硅氧烷胶带 | |
| JP2003105306A5 (https=) | ||
| JP3635384B2 (ja) | 耐熱性ボンディングシート | |
| US6635138B1 (en) | Method of immobilizing circuitry fingers | |
| TWI422645B (zh) | 聚醯亞胺膜 | |
| JP3779334B2 (ja) | 耐熱性接着剤、耐熱性接着剤層付きフィルムおよび熱可塑性樹脂の製造法 | |
| JP2007137933A5 (https=) | ||
| WO2005027597A1 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 | |
| JPH0446983A (ja) | ポリイミド系接着剤 | |
| JP3707879B2 (ja) | ポリイミド樹脂組成物およびフィルム接着剤とその製造方法 | |
| JP3151840B2 (ja) | フィルムキャリアテ−プ | |
| TW200934661A (en) | Stiffener and flexible printed circuit board with the same | |
| JP2938227B2 (ja) | ポリアミック酸樹脂 | |
| JPH09302091A (ja) | 新規な高弾性ポリイミド樹脂組成物 | |
| JP3805546B2 (ja) | 耐熱性ボンディングシートの製造方法 | |
| JP3596556B2 (ja) | フレキシブルプリント基板用材料 | |
| CN1762696A (zh) | 挠性金属箔/聚酰亚胺层压材料及制备方法 | |
| JP3295952B2 (ja) | フレキシブル配線基板の製造方法 | |
| JP3526130B2 (ja) | 耐熱性の改良されたフィルム接着剤とその製造方法 | |
| JP3812683B2 (ja) | 支持体付き極薄銅箔 |