JP5148760B2 - 接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板 - Google Patents
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Description
本発明の接着剤樹脂組成物は、成分(a)として、上記一般式(1)及び(2)で表される構成単位を含むポリイミドシロキサンを含有する。このポリイミドシロキサンは熱可塑性樹脂であり、一般式(1)及び(2)中の基Arは芳香族テトラカルボン酸無水物から誘導される4価の芳香族基であり、基R1はジアミノシロキサンから誘導される2価のジアミノシロキサン残基であり、基R2は芳香族ジアミンから誘導される2価の芳香族ジアミン残基である。樹脂中における式(1)で表される構成単位の存在量は75モル%〜100モル%の範囲内、好ましくは80モル%〜100モル%の範囲内である。ジアミノシロキサン残基は、ジアミノシロキサンからアミノ基を除いたシロキサン結合(Si−O−Si)を有する基であるが、このシロキサン結合の割合を増加させることによって、可塑剤を配合しなくても接着剤層に十分な柔軟性が付与され、カバーレイフィルムの反りを抑制できる。このため、本発明では、式(1)におけるmの値を0.75以上とする。mの値が0.75未満では反りの抑制効果が十分に得られない。また、シロキサン結合を増加させることによって、ポリイミドシロキサンのイミド結合部位の減少による硬化収縮を低減させる効果もあると考えられる。このようなことから、式(2)におけるnの値を0〜0.25、好ましくは0〜0.2の範囲内とする。また、シロキサン結合の割合を増加させることによって、接着剤樹脂組成物の溶液の状態での粘度を低下させることができる。従って、例えばタルクのような柔らかい無機フィラーを用いた場合においても、接着剤樹脂組成物を溶液の状態で塗布した際に、板状の無機フィラーを層状に(無機フィラーの表面部が塗布面とほぼ平行の状態に)配列させることが容易となるので有利である。
芳香族ジアミンのp値=(A2/B2)×100 …(ii)
[ここで、
A1=(基Ar中の極性基の個数)×(基Arのモル数)
A2=(基R2中の極性基の個数)×(基R2のモル数)
B1=(基Arの分子量)×(基Arのモル数)
B2=(基R2の分子量)×(基R2のモル数) を意味する]
本発明の接着剤樹脂組成物は、成分(b)として、平均粒径が2〜25μmの範囲内の板状の無機フィラーを含有する。これらの無機フィラーとしては、接着剤層に十分なガスバリア性を付与するために、板状のものを用いる。ここで「板状」とは、例えば、扁平状、平板状、薄片状、鱗片状等を含む意味で用い、無機フィラーの厚みが、平面部分の長径又は短径より十分に小さいもの(好ましくは1/2以下)をいう。特に、鱗片状の無機フィラーを用いることが好ましい。別の観点から、「板状」はフィラー粒子の長径と厚みとの比(長径/厚み)が好ましくは5以上、より好ましくは10以上、更に好ましくは15以上であるものを意味する。また、板状の無機フィラーは、上記長径と平均粒径との関係が、長径≧平均粒径>0.4×長径であることが好ましく、より好ましくは長径≧平均粒径≧0.5×長径であることがよい。なお、本発明においてフィラー粒子の長径(又は短径)及び厚み並びに長径と厚みとの比は、実体顕微鏡により任意10粒のフィラーを測定したときの平均値とする。無機フィラーの形状が板状でなく、例えば球状である場合には、接着剤層のガスバリア性が低下して配線層の酸化が進行し、接着強度が低下する場合がある。
A)芳香族テトラカルボン酸無水物:
3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)及び3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)から選ばれる1種以上;
B)ジアミノシロキサン:
上記式(9)又は式(10)で表されるジアミノシロキサン(重量平均分子量は230〜1,000の範囲内が好ましい);及び
C)芳香族ジアミン:
2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン(BAPP);
の組み合わせで用いることが最も好ましい。
P値={(A1+A2+An)/(B1+B2+Bn)}×100…(iii)
[ここで、
An=(一つの任意成分中の極性基の個数)×(任意成分のモル数)
Bn=(一つの任意成分の分子量)×(任意成分のモル数)
であり、A1、A2、B1、B2は前記と同じ意味を有し、An及びBnは任意成分毎に加算されるものとする。また、極性基の個数は上記p値の場合と同様に計算する。]
平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置(株式会社島津製作所製、SALD−2000J)を用いて測定した。
接着強度は、幅10mm、長さ100mmに切り出した試験片の接着剤面を銅箔(35μm厚み)の光沢面(防錆金属を除去したもの)の上に置き、180℃、4MPa、60分間の条件下で熱圧着した後、引張試験機(東洋精機株式会社製、ストログラフ−M1)を用いて、180°方向に50mm/分の速度で引き剥がすことにより測定した。この引き剥がす時の力を接着強度とした。本実験では、接着強度が、0.2kN/m以上である場合を「可」、0.35kN/m以上である場合を「良」と判定した。
重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフ(東ソー株式会社製、HLC−8220GPCを使用)により測定した。標準物質としてポリスチレンを用い、展開溶媒にN,N−ジメチルアセトアミドを用いた。
反りの評価は、以下の方法で行った。厚さ25μmのカプトンフィルム上に乾燥後の厚さが35μmになるようにポリイミド接着剤を塗布した。この状態でカプトンフィルムが下面になるように置き、フィルムの4隅の反り上がっている高さの平均を測定し、5mm以下を「良」、5mmを超える場合を「不良」とした。
BTDA:3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
(BTDAの極性基;1、p値=0.56)
BAPP:2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン
(BAPPの極性基;2、p値=0.53)
PSX−A:上記式(9)で表されるジアミノシロキサン
(但し、m1の数平均値は1〜20の範囲内であり、重量平均分子量は740である)
1000mlのセパラブルフラスコに9.89gのBAPP(0.0240モル)、71.30gのPSX−A(0.0964モル)、168gのN−メチル−2−ピロリドン及び112gのキシレンを加えた。さらにセパラブルフラスコに38.66gのBTDA(0.120モル)を加え、室温にて2時間攪拌し、ポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液を190℃に昇温し、20時間加熱、攪拌し、イミド化を完結したポリイミド溶液を得た。このときの全ジアミン成分に対するジアミノシロキサン成分のモル%は80%(m値=0.8)である。なお、「m値」は、得られたポリイミド樹脂中に含まれる、上記一般式(1)で表される構成単位の存在モル比を意味する(以下、同様である)。また、得られたポリイミド樹脂に含まれる極性基の量を表す指標であるP値は0.55である。
実施例1におけるタルクを60g配合したことの代わりに、タルクを84g配合したこと以外は、実施例1と同様にして、ポリイミド溶液bを得たのち、カバーレイフィルム2を得、評価サンプル2を得た。接着剤層硬化後のカバーレイフィルムと銅箔との接着強度は0.41kN/mであった。また、カバーレイフィルムの反りも問題なかった。
実施例1におけるタルクを60g配合したことの代わりに、重質炭酸カルシウム(竹原化学工業株式会社製、商品名;SL−300、形状;粒状、平均粒子径;5.7μm)を60g配合したこと以外は、実施例1と同様にして、ポリイミド溶液を得たのち、カバーレイフィルムを得、評価サンプルを得た。接着剤層硬化後のカバーレイフィルムと銅箔との接着強度は0.66kN/mであった。また、カバーレイフィルムの反りも問題なかった。
実施例1におけるタルクを60g配合したことの代わりに、重質炭酸カルシウム(竹原化学工業株式会社製、商品名;SL−300、形状;粒状、平均粒子径;5.7μm)を84g配合したこと以外は、実施例1と同様にして、ポリイミド溶液を得たのち、カバーレイフィルムを得、評価サンプルを得た。接着剤層硬化後のカバーレイフィルムと銅箔との接着強度は0.62kN/mであった。また、カバーレイフィルムの反りも問題なかった。
実施例1におけるタルクを60g配合したことの代わりに、シリカ(株式会社マイクロン製、商品名;SP30、形状;球状、平均粒子径;2.7μm)を60g配合したこと以外は、実施例1と同様にして、ポリイミド溶液を得たのち、カバーレイフィルムを得、評価サンプルを得た。接着剤層硬化後のカバーレイフィルムと銅箔との接着強度は0.59kN/mであった。また、カバーレイフィルムの反りも問題なかった。
実施例1におけるタルクを60g配合したことの代わりに、シリカ(株式会社マイクロン製、商品名;SP30、形状;球状、平均粒子径;2.7μm)を84g配合したこと以外は、実施例1と同様にして、ポリイミド溶液を得たのち、カバーレイフィルムを得、評価サンプルを得た。接着剤層硬化後のカバーレイフィルムと銅箔との接着強度は0.35kN/mであった。また、カバーレイフィルムの反りも問題なかった。
1000mlのセパラブルフラスコに15.35gのBAPP(0.0374モル)、64.53gのPSX−A(0.0872モル)、168gのN−メチル−2−ピロリドン及び112gのキシレンを加えた。さらにセパラブルフラスコに40.14gのBTDA(0.1246モル)を加え、室温にて2時間攪拌し、ポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液を190℃に昇温し、20時間加熱、攪拌し、イミド化を完結したポリイミド溶液を得た。このときの全ジアミン成分に対するジアミノシロキサン成分のモル%は70%(m値=0.7)である。
Claims (8)
- 回路基板の配線部を保護するカバーレイフィルム用の接着剤として用いられる接着剤樹脂組成物であって、
下記の成分(a)及び(b);
(a)一般式(1)及び(2)で表される構成単位:
で表される化合物を含むジアミノシロキサンから誘導される2価のジアミノシロキサン残基、R2は2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン(BAPP)から誘導される2価の芳香族ジアミン残基をそれぞれ表し、m、nは各構成単位の存在モル比を示し、mは0.8〜0.9の範囲内、nは0.2〜0.1の範囲内である]
を含むポリイミドシロキサンを100重量部、
(b)平均粒径が2〜25μmの範囲内の板状の無機フィラーを5〜200重量部、
を含有するとともに、
前記Arは下記の式(i)、及び、R 2 は下記の式(ii)に、それぞれ基づいて算出される、分子中に含まれる極性基の量を表す指標であるp値がいずれも1.0以下である芳香族テトラカルボン酸無水物及び芳香族ジアミンを原料とするものであることを特徴とする接着剤樹脂組成物。
芳香族テトラカルボン酸無水物のp値=(A1/B1)×100…(i)
芳香族ジアミンのp値=(A2/B2)×100…(ii)
[ここで、
A1=(基Ar中の極性基の個数)×(基Arのモル数)
A2=(基R 2 中の極性基の個数)×(基R 2 のモル数)
B1=(基Arの分子量)×(基Arのモル数)
B2=(基R 2 の分子量)×(基R 2 のモル数)
であり、
前記極性基の個数は、
−X(ここで、Xはハロゲン原子)、−OH、−SH、−O−、
−S−、−SO−、−NH−、−CO−、−CN、−P=O、
−PO−はそれぞれを1個、
−SO 2 −、−CONH−はそれぞれを2個、
−SO 3 Hは3個、として計算する] - 前記無機フィラーの粒度分布は、個数基準で、粒径10μm以下が60%以上であり、粒径20μm以上が10%以下である請求項1に記載の接着剤樹脂組成物。
- 前記ポリイミドシロキサンは、原料の酸無水物成分とジアミン成分を、酸無水物成分:ジアミン成分として、1.000:1.001〜1.0:1.2の範囲内のモル比で配合して合成されたものである請求項1又は2に記載の接着剤樹脂組成物。
- 接着剤層とカバーレイ用フィルム材層とを積層したカバーレイフィルムであって、
前記接着剤層が、請求項1から3のいずれか1項に記載の接着剤樹脂組成物を用いて形成されたものであることを特徴とするカバーレイフィルム。 - 前記カバーレイ用フィルム材層が、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂よりなる群から選ばれるポリイミド系樹脂からなるものである請求項4に記載のカバーレイフィルム。
- 基材と、該基材上に形成された配線層と、該配線層を被覆する請求項4又は5に記載のカバーレイフィルムと、を備えた回路基板。
- 大気中、150℃、1000時間の長期耐熱性試験後の前記配線層と前記カバーレイフィルムとの剥離強度が0.2kN/m以上である請求項6に記載の回路基板。
- 大気中、150℃、1000時間の長期耐熱性試験後の前記配線層と前記カバーレイフィルムとの剥離強度が0.35kN/m以上である請求項6に記載の回路基板。
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Cited By (1)
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Families Citing this family (7)
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JP5545817B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-07-09 | 新日鉄住金化学株式会社 | 接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板 |
JP5777944B2 (ja) * | 2011-06-13 | 2015-09-09 | 新日鉄住金化学株式会社 | 架橋ポリイミド樹脂、接着剤樹脂組成物及びその硬化物、カバーレイフィルム並びに回路基板 |
JP5650084B2 (ja) * | 2011-06-22 | 2015-01-07 | 新日鉄住金化学株式会社 | 熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルム |
JP6744094B2 (ja) * | 2013-09-12 | 2020-08-19 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用接着剤組成物、ボンディングフィルム、カバーレイ、銅張積層板及びプリント配線板 |
JP6483964B2 (ja) * | 2014-06-17 | 2019-03-13 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板及び電子部品 |
JP6474664B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2019-02-27 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | カバーレイフィルム |
JP6639711B2 (ja) * | 2019-01-30 | 2020-02-05 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | カバーレイフィルム |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07258410A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-09 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサン |
JP2002121530A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-04-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルム、その製造法及び接着フィルム付き半導体装置 |
JP2004121530A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Ricoh Co Ltd | 健康管理システム |
JP2004211064A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-29 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、および、絶縁膜の形成方法 |
JP2005113014A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Ube Ind Ltd | ポリシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、及び、絶縁膜の形成方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0423879A (ja) * | 1990-05-18 | 1992-01-28 | Ube Ind Ltd | 耐熱性イミド接着剤 |
JP3057872B2 (ja) * | 1992-01-24 | 2000-07-04 | 東レ株式会社 | 耐熱性接着材料 |
JP3385711B2 (ja) * | 1993-04-13 | 2003-03-10 | 東レ株式会社 | 耐熱性接着材料 |
JP3136942B2 (ja) * | 1994-03-18 | 2001-02-19 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドシロキサンの組成物 |
JP4423694B2 (ja) * | 1999-02-08 | 2010-03-03 | 宇部興産株式会社 | カバ−レイフィルム用接着剤及びカバ−レイフィルム |
JP4380115B2 (ja) * | 2001-07-04 | 2009-12-09 | 東レ株式会社 | 耐熱性接着剤、耐熱性積層フィルム、金属箔付き積層フィルム及びこれを用いた半導体装置 |
JP2003128944A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-05-08 | Otsuka Chem Co Ltd | 樹脂組成物及び成形品 |
CN100400614C (zh) * | 2002-12-16 | 2008-07-09 | 宇部兴产株式会社 | 电子设备封装和可固化的树脂组合物 |
JP2009029982A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム |
JP2009102603A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-05-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物及び半導体装置 |
JP2009060124A (ja) * | 2008-10-20 | 2009-03-19 | Mitsubishi Plastics Inc | チップ搬送体のスペーサのベース用フィルム |
-
2010
- 2010-10-13 WO PCT/JP2010/067935 patent/WO2011052376A1/ja active Application Filing
- 2010-10-13 JP JP2011538336A patent/JP5148760B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-10-20 TW TW099135690A patent/TWI494401B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07258410A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-09 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサン |
JP2002121530A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-04-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルム、その製造法及び接着フィルム付き半導体装置 |
JP2004121530A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Ricoh Co Ltd | 健康管理システム |
JP2004211064A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-29 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、および、絶縁膜の形成方法 |
JP2005113014A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Ube Ind Ltd | ポリシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、及び、絶縁膜の形成方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113015760A (zh) * | 2018-11-16 | 2021-06-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 聚酰亚胺树脂、清漆及聚酰亚胺薄膜 |
CN113015760B (zh) * | 2018-11-16 | 2023-07-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 聚酰亚胺树脂、清漆及聚酰亚胺薄膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI494401B (zh) | 2015-08-01 |
JPWO2011052376A1 (ja) | 2013-03-21 |
WO2011052376A1 (ja) | 2011-05-05 |
TW201122073A (en) | 2011-07-01 |
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