JP2003103738A - 多層ポリイミドフィルム、ポリイミド積層体および高分子光導波路 - Google Patents
多層ポリイミドフィルム、ポリイミド積層体および高分子光導波路Info
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- JP2003103738A JP2003103738A JP2001302715A JP2001302715A JP2003103738A JP 2003103738 A JP2003103738 A JP 2003103738A JP 2001302715 A JP2001302715 A JP 2001302715A JP 2001302715 A JP2001302715 A JP 2001302715A JP 2003103738 A JP2003103738 A JP 2003103738A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 成膜時に破れを生じることなく製膜性が良好
であると共に、優れた剥離強度を有する積層体用の多層
ポリイミドフィルムを提供する。 【解決手段】 ２種類のポリアミック酸を溶液状態のま
ま３層に重ね合わせ、支持体上にキャストして自己支持
性のポリアミック酸フィルムを得た後、加熱イミド化す
ることによって得られる多層ポリイミドフィルムであっ
て、中心層に用いるポリアミック酸が特定の熱膨張係数
および貯蔵弾性率を有し、また、両表層に用いるポリア
ミック酸が特定の熱膨張係数およびガラス転移温度を有
する。
であると共に、優れた剥離強度を有する積層体用の多層
ポリイミドフィルムを提供する。 【解決手段】 ２種類のポリアミック酸を溶液状態のま
ま３層に重ね合わせ、支持体上にキャストして自己支持
性のポリアミック酸フィルムを得た後、加熱イミド化す
ることによって得られる多層ポリイミドフィルムであっ
て、中心層に用いるポリアミック酸が特定の熱膨張係数
および貯蔵弾性率を有し、また、両表層に用いるポリア
ミック酸が特定の熱膨張係数およびガラス転移温度を有
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、製膜時に破れを生
じることなく製膜性が良好であると共に、優れた剥離強
度を有する多層ポリイミドフィルム、フッ素化ポリイミ
ドに近い熱膨張係数を持つため、光導波路基板として用
いた場合に導波路部分との間に歪みがなく、偏波依存損
失の小さい高分子光導波路を得ることができるポリイミ
ド積層体、および高い熱膨張係数と３００℃での優れた
形状保持性を発現する高分子光導波路に関するものであ
る。
じることなく製膜性が良好であると共に、優れた剥離強
度を有する多層ポリイミドフィルム、フッ素化ポリイミ
ドに近い熱膨張係数を持つため、光導波路基板として用
いた場合に導波路部分との間に歪みがなく、偏波依存損
失の小さい高分子光導波路を得ることができるポリイミ
ド積層体、および高い熱膨張係数と３００℃での優れた
形状保持性を発現する高分子光導波路に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、光導波路としてはシリコンやガラ
ス基板上に石英などを用いて導波路を作成した無機光導
波路が広く知られていた。
ス基板上に石英などを用いて導波路を作成した無機光導
波路が広く知られていた。
【０００３】しかるに、この無機光導波路は、光損失が
低く、信頼性が高いなど優れた性質を有する反面、導波
路作成時に数千℃の加熱を必要とするため、製造に特殊
な装置を必要とし、製造コストが高いばかりか、電子部
品との混載の場合などでは、製造プロセスの自由度が限
定されるという問題があった。
低く、信頼性が高いなど優れた性質を有する反面、導波
路作成時に数千℃の加熱を必要とするため、製造に特殊
な装置を必要とし、製造コストが高いばかりか、電子部
品との混載の場合などでは、製造プロセスの自由度が限
定されるという問題があった。
【０００４】一方、近年では、フッ素化ポリイミドを導
波路部分に用いた有機光導波路の開発が進められてい
る。
波路部分に用いた有機光導波路の開発が進められてい
る。
【０００５】この有機光導波路は、作成が３００℃程度
の比較的低温で行えることなど多くの利点を有するが、
この有機光導波路用の基板としてシリコン基板を用いる
場合には、熱膨張係数の非常に大きなフッ素化ポリイミ
ドとシリコン基板との間に歪みを生じ、この歪みに起因
してその偏波依存損失が大きくなるという問題があっ
た。
の比較的低温で行えることなど多くの利点を有するが、
この有機光導波路用の基板としてシリコン基板を用いる
場合には、熱膨張係数の非常に大きなフッ素化ポリイミ
ドとシリコン基板との間に歪みを生じ、この歪みに起因
してその偏波依存損失が大きくなるという問題があっ
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した従
来技術における問題点の解決を課題として検討した結果
達成されたものである。
来技術における問題点の解決を課題として検討した結果
達成されたものである。
【０００７】したがって、本発明の目的は、成膜時に破
れを生じることなく製膜性が良好であると共に、優れた
剥離強度を有する多層ポリイミドフィルム、フッ素化ポ
リイミドに近い熱膨張係数を持つため、光導波路基板と
して用いた場合に導波路部分との間に歪みがなく、偏波
依存損失の小さい高分子光導波路を得ることができるポ
リイミド積層体、および高い熱膨張係数と３００℃での
優れた形状保持性を発現する高分子光導波路を提供する
ことにある。
れを生じることなく製膜性が良好であると共に、優れた
剥離強度を有する多層ポリイミドフィルム、フッ素化ポ
リイミドに近い熱膨張係数を持つため、光導波路基板と
して用いた場合に導波路部分との間に歪みがなく、偏波
依存損失の小さい高分子光導波路を得ることができるポ
リイミド積層体、および高い熱膨張係数と３００℃での
優れた形状保持性を発現する高分子光導波路を提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の多層ポリイミドフィルムは、２種類のポ
リアミック酸を溶液状態のまま３層に重ね合わせ、支持
体上にキャストして自己支持性のポリアミック酸フィル
ムを得た後、前記ポリアミック酸を加熱イミド化するこ
とによって得られる多層ポリイミドフィルムであって、
中心層に用いるポリアミック酸が、単層で膜厚２０〜６
０マイクロメートルのポリイミドフィルムに製膜した場
合に、５０℃から２００℃の引っ張りモードでの熱膨張
係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃以上、かつ３００℃の貯
蔵弾性率が５０℃の貯蔵弾性率の５０％以上であり、ま
た、この中心層を覆う両表層に用いるポリアミック酸
が、単層で膜厚２０〜６０マイクロメートルのポリイミ
ドフィルムに製膜した場合に、５０℃から２００℃の引
っ張りモードでの熱膨張係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃
以上、かつガラス転移温度が３００℃以下であることを
特徴とする。
めに、本発明の多層ポリイミドフィルムは、２種類のポ
リアミック酸を溶液状態のまま３層に重ね合わせ、支持
体上にキャストして自己支持性のポリアミック酸フィル
ムを得た後、前記ポリアミック酸を加熱イミド化するこ
とによって得られる多層ポリイミドフィルムであって、
中心層に用いるポリアミック酸が、単層で膜厚２０〜６
０マイクロメートルのポリイミドフィルムに製膜した場
合に、５０℃から２００℃の引っ張りモードでの熱膨張
係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃以上、かつ３００℃の貯
蔵弾性率が５０℃の貯蔵弾性率の５０％以上であり、ま
た、この中心層を覆う両表層に用いるポリアミック酸
が、単層で膜厚２０〜６０マイクロメートルのポリイミ
ドフィルムに製膜した場合に、５０℃から２００℃の引
っ張りモードでの熱膨張係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃
以上、かつガラス転移温度が３００℃以下であることを
特徴とする。
【０００９】本発明の多層ポリイミドフィルムにおいて
は、前記中心層に用いるポリアミック酸が、下記一般式
（Ｉ）および（ＩＩ）で示される構造単位を有すること
が好ましい。
は、前記中心層に用いるポリアミック酸が、下記一般式
（Ｉ）および（ＩＩ）で示される構造単位を有すること
が好ましい。
【００１０】
【化５】
【００１１】
【化６】
〔ただし、式中Ｒ3 は
【００１２】
【化７】
Ｒ4 は
【００１３】
【化８】
で示される基から選ばれたいずれかであり、さらにＸ：
Ｙのモル比は１００〜２０：０〜８０である。〕 また、本発明のポリイミド多層積層体は、上記の多層ポ
リイミドフィルムを任意の枚数積層し、加熱、加圧して
得られるポリイミド積層体であって、０．３ｍｍ以上、
特に０．４ｍｍ以上、０．７ｍｍ以下の厚みを持ち、か
つ５０℃から２００℃の圧縮モードの熱膨張係数の平均
値が５０ｐｐｍ／℃以上であることを特徴とする。
Ｙのモル比は１００〜２０：０〜８０である。〕 また、本発明のポリイミド多層積層体は、上記の多層ポ
リイミドフィルムを任意の枚数積層し、加熱、加圧して
得られるポリイミド積層体であって、０．３ｍｍ以上、
特に０．４ｍｍ以上、０．７ｍｍ以下の厚みを持ち、か
つ５０℃から２００℃の圧縮モードの熱膨張係数の平均
値が５０ｐｐｍ／℃以上であることを特徴とする。
【００１４】本発明のポリイミド多層積層体において
は、最表層に５０℃から２００℃の引っ張りモードでの
熱膨張係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃以上、かつ３００
℃の貯蔵弾性率が５０℃の貯蔵弾性率の５０％以上であ
るポリイミドフィルムを用い、これ以外の層に上記の多
層ポリイミドフィルムを用いたこと、および最表層を除
く任意の層に、引っ張り弾性率が２Ｇｐａ以上である薄
板を挿入したことが、いずれも好ましい条件として挙げ
られる。
は、最表層に５０℃から２００℃の引っ張りモードでの
熱膨張係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃以上、かつ３００
℃の貯蔵弾性率が５０℃の貯蔵弾性率の５０％以上であ
るポリイミドフィルムを用い、これ以外の層に上記の多
層ポリイミドフィルムを用いたこと、および最表層を除
く任意の層に、引っ張り弾性率が２Ｇｐａ以上である薄
板を挿入したことが、いずれも好ましい条件として挙げ
られる。
【００１５】さらに、本発明の高分子光導波路は、上記
のポリイミド積層体を基板とすることを特徴とする。
のポリイミド積層体を基板とすることを特徴とする。
【００１６】本発明の高分子光導波路においては、製造
過程での反りが長さ５０ｍｍの範囲で１ｍｍ以下である
こと、および偏波依存損失が、波長１．３マイクロメー
トルにおいて、０．１ｄＢ／ｃｍ以下であることが、い
ずれも好ましい条件として挙げられる。
過程での反りが長さ５０ｍｍの範囲で１ｍｍ以下である
こと、および偏波依存損失が、波長１．３マイクロメー
トルにおいて、０．１ｄＢ／ｃｍ以下であることが、い
ずれも好ましい条件として挙げられる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明について詳述す
る。
る。
【００１８】本発明の多層ポリイミドフィルムは、熱可
塑性ポリイミドと非熱可塑性ポリイミドをポリアミック
酸の段階で積層し、これをイミド化させることを特徴と
するものであり、これにより熱可塑性ポリイミドと非熱
可塑性ポリイミドをそれぞれ作成し、これを加熱、加圧
して積層体とした場合に比較して、より優れた剥離強度
を得ることができる。
塑性ポリイミドと非熱可塑性ポリイミドをポリアミック
酸の段階で積層し、これをイミド化させることを特徴と
するものであり、これにより熱可塑性ポリイミドと非熱
可塑性ポリイミドをそれぞれ作成し、これを加熱、加圧
して積層体とした場合に比較して、より優れた剥離強度
を得ることができる。
【００１９】さらには、熱可塑性ポリイミドと非熱可塑
性ポリイミドをそれぞれ作成した場合、特に単層で膜厚
２０〜６０マイクロメートルのポリイミドフィルムに製
膜した場合に、５０℃から２００℃の引っ張りモードで
の熱膨張係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃以上の非熱可塑
性ポリイミドは非常に脆弱でポリアミック酸からポリイ
ミドへのイミド化の段階で破れが生じるが、３層のポリ
アミック酸をイミド化させる手法で得られる本発明の多
層ポリイミドフィルムは、表層が緩衝層として作用する
ため、中心層の破れを効果的に防止することができる。
性ポリイミドをそれぞれ作成した場合、特に単層で膜厚
２０〜６０マイクロメートルのポリイミドフィルムに製
膜した場合に、５０℃から２００℃の引っ張りモードで
の熱膨張係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃以上の非熱可塑
性ポリイミドは非常に脆弱でポリアミック酸からポリイ
ミドへのイミド化の段階で破れが生じるが、３層のポリ
アミック酸をイミド化させる手法で得られる本発明の多
層ポリイミドフィルムは、表層が緩衝層として作用する
ため、中心層の破れを効果的に防止することができる。
【００２０】さらに、通常のポリイミドの製膜では、イ
ミド化の段階で４００℃を越える高温でポリアミック酸
を加熱する必要があり、ガラス転移温度が３００℃以下
の熱可塑性ポリイミドを製膜することは非常に困難であ
るが、本発明においては、中心層が非熱可塑性ポリイミ
ドであるために、加熱時も形状が保持され、良好な製膜
性のもとで容易に製膜を行うことが可能である。
ミド化の段階で４００℃を越える高温でポリアミック酸
を加熱する必要があり、ガラス転移温度が３００℃以下
の熱可塑性ポリイミドを製膜することは非常に困難であ
るが、本発明においては、中心層が非熱可塑性ポリイミ
ドであるために、加熱時も形状が保持され、良好な製膜
性のもとで容易に製膜を行うことが可能である。
【００２１】上記の特性を発揮するために、本発明の多
層ポリイミドフィルムは、２種類のポリアミック酸を溶
液状態のまま３層に重ね合わせ、支持体上にキャストし
て自己支持性のポリアミック酸フィルムを得た後、前記
ポリアミック酸を加熱イミド化することによって得られ
る多層ポリイミドフィルムであって、中心層に用いるポ
リアミック酸が、単層で膜厚２０〜６０マイクロメート
ルのポリイミドフィルムに製膜した場合に、５０℃から
２００℃の引っ張りモードでの熱膨張係数の平均値が５
０ｐｐｍ／℃以上、かつ３００℃の貯蔵弾性率が５０℃
の貯蔵弾性率の５０％以上であり、また、この中心層を
覆う両表層に用いるポリアミック酸が、単層で膜厚２０
〜６０マイクロメートルのポリイミドフィルムに製膜し
た場合に、５０℃から２００℃の引っ張りモードでの熱
膨張係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃以上、かつガラス転
移温度が３００℃以下であることを必須の条件とする。
層ポリイミドフィルムは、２種類のポリアミック酸を溶
液状態のまま３層に重ね合わせ、支持体上にキャストし
て自己支持性のポリアミック酸フィルムを得た後、前記
ポリアミック酸を加熱イミド化することによって得られ
る多層ポリイミドフィルムであって、中心層に用いるポ
リアミック酸が、単層で膜厚２０〜６０マイクロメート
ルのポリイミドフィルムに製膜した場合に、５０℃から
２００℃の引っ張りモードでの熱膨張係数の平均値が５
０ｐｐｍ／℃以上、かつ３００℃の貯蔵弾性率が５０℃
の貯蔵弾性率の５０％以上であり、また、この中心層を
覆う両表層に用いるポリアミック酸が、単層で膜厚２０
〜６０マイクロメートルのポリイミドフィルムに製膜し
た場合に、５０℃から２００℃の引っ張りモードでの熱
膨張係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃以上、かつガラス転
移温度が３００℃以下であることを必須の条件とする。
【００２２】つまり、本発明の多層ポリイミドフィルム
においては、中心層が非熱可塑性ポリイミド、両表層が
熱可塑性ポリイミドであり、かつ、それぞれの層の５０
℃から２００℃の引っ張りモードでの熱膨張係数の平均
値、３００℃の貯蔵弾性率およびガラス転移温度が特定
の範囲にあることが重要である。
においては、中心層が非熱可塑性ポリイミド、両表層が
熱可塑性ポリイミドであり、かつ、それぞれの層の５０
℃から２００℃の引っ張りモードでの熱膨張係数の平均
値、３００℃の貯蔵弾性率およびガラス転移温度が特定
の範囲にあることが重要である。
【００２３】本発明に用いられるポリアミック酸溶液と
は、１種類以上のジアミン成分と、１種類以上のテトラ
カルボン酸二無水物とを、重合させることによって得ら
れるものである。
は、１種類以上のジアミン成分と、１種類以上のテトラ
カルボン酸二無水物とを、重合させることによって得ら
れるものである。
【００２４】ポリアミック酸溶液の重合方法としては、
ジアミン化合物を溶媒中に入れた後、反応成分に対して
１種類以上のテトラカルボン酸二無水物が９５〜１０５
モル％となる比率で反応に必要な時間混合した後、さら
にジアミン化合物を添加し、続いて１種類以上のテトラ
カルボン酸二無水物を全ジアミン成分と全テトラカルボ
ン酸二無水物成分とがほぼ等量になるよう添加して重合
する方法、および１種類以上のテトラカルボン酸二無水
物を溶媒中に入れた後、反応成分に対してジアミン化合
物が９５〜１０５モル％となる比率で反応に必要な時間
混合した後、１種類以上のテトラカルボン酸二無水物を
添加し、続いてジアミン化合物を全ジアミン成分と１種
類以上のテトラカルボン酸二無水物成分とがほぼ等量に
なるよう添加して重合する方法などが挙げられる。
ジアミン化合物を溶媒中に入れた後、反応成分に対して
１種類以上のテトラカルボン酸二無水物が９５〜１０５
モル％となる比率で反応に必要な時間混合した後、さら
にジアミン化合物を添加し、続いて１種類以上のテトラ
カルボン酸二無水物を全ジアミン成分と全テトラカルボ
ン酸二無水物成分とがほぼ等量になるよう添加して重合
する方法、および１種類以上のテトラカルボン酸二無水
物を溶媒中に入れた後、反応成分に対してジアミン化合
物が９５〜１０５モル％となる比率で反応に必要な時間
混合した後、１種類以上のテトラカルボン酸二無水物を
添加し、続いてジアミン化合物を全ジアミン成分と１種
類以上のテトラカルボン酸二無水物成分とがほぼ等量に
なるよう添加して重合する方法などが挙げられる。
【００２５】ここで、中心層として使用するポリアミッ
ク酸は、下記一般式（Ｉ）および（ＩＩ）で示される構
造単位を有することが好ましい。
ク酸は、下記一般式（Ｉ）および（ＩＩ）で示される構
造単位を有することが好ましい。
【００２６】
【化９】
【００２７】
【化１０】
〔ただし、式中Ｒ5 は
【００２８】
【化１１】
Ｒ6 は
【００２９】
【化１２】
で示される基から選ばれたいずれかであり、さらにＸ：
Ｙのモル比は１００〜２０：０〜８０である。〕 この中心層に使用されるポリアミック酸の具体例として
は、ジアミノジフェニルエーテル、１，３ビス−（４ア
ミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス[４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル]プロパン、４，４'−ビス
（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、フェニレンジアミ
ンなどのジアミン成分と、ピロメリット酸酸二無水物に
代表されるピロメリット酸類またはピロメリット酸類と
３，３’−４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸また
はその二無水物や３，３’−４，４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸またはその二無水物や４，４’−オキ
シジフタル酸またはその二無水物などの２個以上のベン
ゼン環を有するテトラカルボン酸類化合物とを、溶媒中
で重合させることによって得られ、非熱可塑性ポリイミ
ドを生成するものが挙げられる。
Ｙのモル比は１００〜２０：０〜８０である。〕 この中心層に使用されるポリアミック酸の具体例として
は、ジアミノジフェニルエーテル、１，３ビス−（４ア
ミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス[４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル]プロパン、４，４'−ビス
（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、フェニレンジアミ
ンなどのジアミン成分と、ピロメリット酸酸二無水物に
代表されるピロメリット酸類またはピロメリット酸類と
３，３’−４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸また
はその二無水物や３，３’−４，４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸またはその二無水物や４，４’−オキ
シジフタル酸またはその二無水物などの２個以上のベン
ゼン環を有するテトラカルボン酸類化合物とを、溶媒中
で重合させることによって得られ、非熱可塑性ポリイミ
ドを生成するものが挙げられる。
【００３０】また、両表層に使用されるポリアミック酸
の具体例としては、ジアミノジフェニルエーテル、１，
３ビス−（４アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビ
ス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]プロパン、
４，４'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、
１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、フェ
ニレンジアミンなどのジアミン成分と、ピロメリット酸
酸二無水物に代表されるピロメリット酸類または３，
３’−４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸またはそ
の二無水物や３，３’−４，４’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸またはその二無水物や４，４’−オキシジ
フタル酸またはその二無水物などの２個以上のベンゼン
環を有するテトラカルボン酸類化合物とを、溶媒中で重
合させることによって得られ、熱可塑性ポリイミドを生
成するものが挙げられる。
の具体例としては、ジアミノジフェニルエーテル、１，
３ビス−（４アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビ
ス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]プロパン、
４，４'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、
１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、フェ
ニレンジアミンなどのジアミン成分と、ピロメリット酸
酸二無水物に代表されるピロメリット酸類または３，
３’−４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸またはそ
の二無水物や３，３’−４，４’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸またはその二無水物や４，４’−オキシジ
フタル酸またはその二無水物などの２個以上のベンゼン
環を有するテトラカルボン酸類化合物とを、溶媒中で重
合させることによって得られ、熱可塑性ポリイミドを生
成するものが挙げられる。
【００３１】上記の重合で使用する溶媒としては、ジメ
チルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチル
−２−ピロリドンおよびジメチルスルホンなどが挙げら
れ、これらを単独あるいは混合して使用するのが好まし
い。
チルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチル
−２−ピロリドンおよびジメチルスルホンなどが挙げら
れ、これらを単独あるいは混合して使用するのが好まし
い。
【００３２】上記の重合で得られるポリアミック酸は、
前記溶媒中に１０〜３０重量％の割合となるように調整
する。
前記溶媒中に１０〜３０重量％の割合となるように調整
する。
【００３３】次に、得られたポリアミック酸溶液から多
層ポリイミドフィルムを得る方法を説明する。
層ポリイミドフィルムを得る方法を説明する。
【００３４】まず、３種類のポリマーを任意の厚みで積
層できる共押し出し口金等を使用して、上記非熱可塑性
ポリイミドを生成するポリアミック酸を中心層に、上記
熱可塑性ポリイミドを生成するポリアミック酸を両表層
に用いて、３層ポリアミック酸溶液を支持体上にキャス
トして自己支持性のポリアミック酸フィルムを得る。次
いで、得られたポリアミック酸フィルムを金枠にピンで
固定し、２００℃から７００℃の温度で熱処理を行うこ
とにより多層ポリイミドフィルムを得る。
層できる共押し出し口金等を使用して、上記非熱可塑性
ポリイミドを生成するポリアミック酸を中心層に、上記
熱可塑性ポリイミドを生成するポリアミック酸を両表層
に用いて、３層ポリアミック酸溶液を支持体上にキャス
トして自己支持性のポリアミック酸フィルムを得る。次
いで、得られたポリアミック酸フィルムを金枠にピンで
固定し、２００℃から７００℃の温度で熱処理を行うこ
とにより多層ポリイミドフィルムを得る。
【００３５】なお、上記において、支持体とはガラス、
金属、高分子フィルムなど平面を有し、ポリアミック酸
をこの上にキャストした場合に、キャストされたポリア
ミック酸を支持することができるものを意味する。
金属、高分子フィルムなど平面を有し、ポリアミック酸
をこの上にキャストした場合に、キャストされたポリア
ミック酸を支持することができるものを意味する。
【００３６】また、上記において、キャストとはポリア
ミック酸を支持体上に展開することを意味する。キャス
トの一例としては、バーコート、スピンコート、あるい
は任意の空洞形状を有するパイプ状物質からポリアミッ
ク酸を押し出し、支持体上に展開する方法が挙げられ
る。
ミック酸を支持体上に展開することを意味する。キャス
トの一例としては、バーコート、スピンコート、あるい
は任意の空洞形状を有するパイプ状物質からポリアミッ
ク酸を押し出し、支持体上に展開する方法が挙げられ
る。
【００３７】得られたポリアミック酸を環化させてポリ
イミドフィルムにする際には、脱水剤と触媒を用いて脱
水する化学閉環法、熱的に脱水する熱閉環法のいずれで
行ってもよいが、熱閉環法をもちいて得られる多層ポリ
イミドフィルムは熱膨張係数が高く、光導波路用基板と
して使用するに際してコアとの歪みが少なくなりため好
ましい。
イミドフィルムにする際には、脱水剤と触媒を用いて脱
水する化学閉環法、熱的に脱水する熱閉環法のいずれで
行ってもよいが、熱閉環法をもちいて得られる多層ポリ
イミドフィルムは熱膨張係数が高く、光導波路用基板と
して使用するに際してコアとの歪みが少なくなりため好
ましい。
【００３８】化学閉環法で使用する脱水剤としては、無
水酢酸などの脂肪族酸無水物、フタル酸無水物などの酸
無水物などが挙げられ、これらを単独あるいは混合して
使用するのが好ましい。また触媒としては、ピリジン、
ピコリン、キノリンなどの複素環式第３級アミン類、ト
リエチルアミンなどの脂肪族第３級アミン類、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアニリンなどの第３級アミン類などが挙げら
れ、これらを単独あるいは混合して使用するのが好まし
い。
水酢酸などの脂肪族酸無水物、フタル酸無水物などの酸
無水物などが挙げられ、これらを単独あるいは混合して
使用するのが好ましい。また触媒としては、ピリジン、
ピコリン、キノリンなどの複素環式第３級アミン類、ト
リエチルアミンなどの脂肪族第３級アミン類、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアニリンなどの第３級アミン類などが挙げら
れ、これらを単独あるいは混合して使用するのが好まし
い。
【００３９】かくして構成される本発明の多層ポリイミ
ドフィルムは、製膜時に破れを生じることなく製膜性が
良好であると共に、優れた剥離強度を有するものであ
る。
ドフィルムは、製膜時に破れを生じることなく製膜性が
良好であると共に、優れた剥離強度を有するものであ
る。
【００４０】したがって、上記の多層ポリイミドフィル
ムを任意の枚数積層し、加熱、加圧して得られる本発明
のポリイミド積層体は、０．３ｍｍ以上、特に０．４ｍ
ｍ以上、０．７ｍｍ以下の厚みを持つ場合の５０℃から
２００℃の圧縮モードの熱膨張係数の平均値が５０ｐｐ
ｍ／℃以上という優れた特性を発現する。
ムを任意の枚数積層し、加熱、加圧して得られる本発明
のポリイミド積層体は、０．３ｍｍ以上、特に０．４ｍ
ｍ以上、０．７ｍｍ以下の厚みを持つ場合の５０℃から
２００℃の圧縮モードの熱膨張係数の平均値が５０ｐｐ
ｍ／℃以上という優れた特性を発現する。
【００４１】本発明のポリイミド積層体においては、最
表層に５０℃から２００℃の引っ張りモードでの熱膨張
係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃以上、かつ３００℃の貯
蔵弾性率が５０℃の貯蔵弾性率の５０％以上である単層
ポリイミドフィルムを用い、これ以外の層に上記の多層
ポリイミドフィルムを用いることができ、この場合には
最表層が熱圧着性を持たないため、加熱圧着時に装置に
付着する事を防ぐという優れた効果の発現を期待するこ
とができる。
表層に５０℃から２００℃の引っ張りモードでの熱膨張
係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃以上、かつ３００℃の貯
蔵弾性率が５０℃の貯蔵弾性率の５０％以上である単層
ポリイミドフィルムを用い、これ以外の層に上記の多層
ポリイミドフィルムを用いることができ、この場合には
最表層が熱圧着性を持たないため、加熱圧着時に装置に
付着する事を防ぐという優れた効果の発現を期待するこ
とができる。
【００４２】また、本発明のポリイミド積層体において
は、最表層を除く任意の層に、引っ張り弾性率が２Ｇｐ
ａ以上である薄板、例えばカプトン(R)HA,カプトン(R)E
N(カプトンはデュポン社の登録商標), ステンレス板な
どを挿入することができ、この場合には光導波路作成時
の反りを防止できるという優れた効果の発現を期待する
ことができる。
は、最表層を除く任意の層に、引っ張り弾性率が２Ｇｐ
ａ以上である薄板、例えばカプトン(R)HA,カプトン(R)E
N(カプトンはデュポン社の登録商標), ステンレス板な
どを挿入することができ、この場合には光導波路作成時
の反りを防止できるという優れた効果の発現を期待する
ことができる。
【００４３】上記の構成からなる本発明のポリイミド積
層体は、フッ素化ポリイミドに近い熱膨張係数を持つた
め、光導波路基板として用いた場合に導波路部分との間
に歪みがなく、偏波依存損失の小さい高分子光導波路を
得ることができる。
層体は、フッ素化ポリイミドに近い熱膨張係数を持つた
め、光導波路基板として用いた場合に導波路部分との間
に歪みがなく、偏波依存損失の小さい高分子光導波路を
得ることができる。
【００４４】なお、ここでいう偏波依存損失とは、導波
路面に平行な偏波光と導波路面に垂直な偏波光の光損失
の差を意味する。
路面に平行な偏波光と導波路面に垂直な偏波光の光損失
の差を意味する。
【００４５】したがって、上記のポリイミド積層体を基
板とする本発明の高分子光導波路は、製造過程での反り
が長さ５０ｍｍの範囲で１ｍｍ以下および偏波依存損失
が波長１．３マイクロメートルにおいて０．１ｄＢ／ｃ
ｍ以下という優れた性能を発揮し、光通信用コネクタ、
光電変換素子などの用途に好適に使用することができ
る。
板とする本発明の高分子光導波路は、製造過程での反り
が長さ５０ｍｍの範囲で１ｍｍ以下および偏波依存損失
が波長１．３マイクロメートルにおいて０．１ｄＢ／ｃ
ｍ以下という優れた性能を発揮し、光通信用コネクタ、
光電変換素子などの用途に好適に使用することができ
る。
【００４６】
【実施例】以下に実施例を挙げて、本発明をさらに具体
的に説明する。
的に説明する。
【００４７】なお、上記および以下の実施例において、
ガラス転移温度（Ｔｇ）とは、レオロジ社のＤＶＥ−Ｖ
４を用い、駆動周波数１１０Ｈｚ、昇温速度２℃／分、
振動変位１６μｍで行った時の損失正接の極大値の温度
である。
ガラス転移温度（Ｔｇ）とは、レオロジ社のＤＶＥ−Ｖ
４を用い、駆動周波数１１０Ｈｚ、昇温速度２℃／分、
振動変位１６μｍで行った時の損失正接の極大値の温度
である。
【００４８】また、熱膨張係数とは、島津製作所製サー
モメカニカルアナライザーＴＭＡ５０を用いて５０℃〜
２００℃の平均熱膨張係数を測定した時の値である。
モメカニカルアナライザーＴＭＡ５０を用いて５０℃〜
２００℃の平均熱膨張係数を測定した時の値である。
【００４９】〔参考例１〕ＤＣスターラーを備えた１０
００ｍｌセパラブルフラスコ中に、１，３ビス−（４ア
ミノフェノキシ）ベンゼン４１．６８（１４３ｍｍｏ
ｌ）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン５８．５３ｇ（１４３ｍｍｏｌ）、お
よびＮ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド６０８．３７ｇを
入れ、窒素雰囲気下、室温で撹拌した。３０分後から１
時間後にかけて、ピロメリット酸二無水物６０．３３ｇ
（２７７ｍｍｏｌ）を数回に分けて投入した。さらに、
１時間撹拌した後、ピロメリット酸二無水物／Ｎ，Ｎ’
−ジメチルアセトアミド溶液（６ｗｔ％）３１．０ｇを
３０分かけて滴下し、さらに１時間撹拌した。ここで得
られたポリアミック酸の粘度は２５００ポアズであっ
た。
００ｍｌセパラブルフラスコ中に、１，３ビス−（４ア
ミノフェノキシ）ベンゼン４１．６８（１４３ｍｍｏ
ｌ）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン５８．５３ｇ（１４３ｍｍｏｌ）、お
よびＮ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド６０８．３７ｇを
入れ、窒素雰囲気下、室温で撹拌した。３０分後から１
時間後にかけて、ピロメリット酸二無水物６０．３３ｇ
（２７７ｍｍｏｌ）を数回に分けて投入した。さらに、
１時間撹拌した後、ピロメリット酸二無水物／Ｎ，Ｎ’
−ジメチルアセトアミド溶液（６ｗｔ％）３１．０ｇを
３０分かけて滴下し、さらに１時間撹拌した。ここで得
られたポリアミック酸の粘度は２５００ポアズであっ
た。
【００５０】得られたポリアミック酸の一部をポリエス
テルフィルム上に取り、スピンコーターを用いて均一な
膜を形成した。これをオーブンで１００℃、１時間加熱
乾燥することにより自己支持性のポリアミック酸フィル
ムを得た。
テルフィルム上に取り、スピンコーターを用いて均一な
膜を形成した。これをオーブンで１００℃、１時間加熱
乾燥することにより自己支持性のポリアミック酸フィル
ムを得た。
【００５１】得られたポリアミック酸フィルムを金枠に
ピンで固定し、２００℃で３０分、３００℃で２０分、
４００℃で５分の条件で熱処理を行い、ポリイミドフィ
ルムを得た。
ピンで固定し、２００℃で３０分、３００℃で２０分、
４００℃で５分の条件で熱処理を行い、ポリイミドフィ
ルムを得た。
【００５２】表１に得られたポリイミドフィルムと熱処
理中に破れたフィルムの数をまとめた。得られたポリイ
ミドフィルム（厚み：５０μｍ）の５０℃から２００℃
の引っ張りモードでの熱膨張係数の平均値は５７．５ｐ
ｐｍ／℃、破断点伸度は６％であった。さらに３００℃
の貯蔵弾性率は２．３４ＧＰａであり、５０℃の貯蔵弾
性率、つまり３．５３ＧＰａの６６％であった。
理中に破れたフィルムの数をまとめた。得られたポリイ
ミドフィルム（厚み：５０μｍ）の５０℃から２００℃
の引っ張りモードでの熱膨張係数の平均値は５７．５ｐ
ｐｍ／℃、破断点伸度は６％であった。さらに３００℃
の貯蔵弾性率は２．３４ＧＰａであり、５０℃の貯蔵弾
性率、つまり３．５３ＧＰａの６６％であった。
【００５３】〔参考例２〕ＤＣスターラーを備えた５０
０ｍｌセパラブルフラスコ中に、１，３ビス−（４−ア
ミノフェノキシ）ベンゼン３４．５４２（１１８ｍｍｏ
ｌ）、Ｎ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド２５８．８６７
ｇを入れ、窒素雰囲気下、室温で撹拌した。３０分後か
ら１時間後にかけて、４，４´−オキシジフタル酸二無
水物２９．３２ｇ（９５ｍｍｏｌ）を数回に分けて投入
した。１時間撹拌した後、ピロメリット酸二無水物４．
３８ｇ（２０ｍｍｏｌ）を数回に分けて投入した。さら
に、１時間撹拌した後、ピロメリット酸二無水物／Ｎ，
Ｎ’−ジメチルアセトアミド溶液（６ｗｔ％）１２．８
ｇを３０分かけて滴下し、さらに１時間撹拌した。
０ｍｌセパラブルフラスコ中に、１，３ビス−（４−ア
ミノフェノキシ）ベンゼン３４．５４２（１１８ｍｍｏ
ｌ）、Ｎ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド２５８．８６７
ｇを入れ、窒素雰囲気下、室温で撹拌した。３０分後か
ら１時間後にかけて、４，４´−オキシジフタル酸二無
水物２９．３２ｇ（９５ｍｍｏｌ）を数回に分けて投入
した。１時間撹拌した後、ピロメリット酸二無水物４．
３８ｇ（２０ｍｍｏｌ）を数回に分けて投入した。さら
に、１時間撹拌した後、ピロメリット酸二無水物／Ｎ，
Ｎ’−ジメチルアセトアミド溶液（６ｗｔ％）１２．８
ｇを３０分かけて滴下し、さらに１時間撹拌した。
【００５４】ここで得られたポリアミック酸の粘度は２
０００ポアズであった。
０００ポアズであった。
【００５５】得られたポリアミック酸の一部をポリエス
テルフィルム上に取り、スピンコーターを用いて均一な
膜を形成した。これをオーブンで１００℃、１時間加熱
乾燥することにより自己支持性のポリアミック酸フィル
ムを得た。
テルフィルム上に取り、スピンコーターを用いて均一な
膜を形成した。これをオーブンで１００℃、１時間加熱
乾燥することにより自己支持性のポリアミック酸フィル
ムを得た。
【００５６】得られたポリアミック酸フィルムを金枠に
ピンで固定、２００℃で３０分、３００℃で２０分、４
００℃で５分の条件で熱処理を行うことによりポリイミ
ドフィルムを得た。
ピンで固定、２００℃で３０分、３００℃で２０分、４
００℃で５分の条件で熱処理を行うことによりポリイミ
ドフィルムを得た。
【００５７】表１に得られたポリイミドフィルムと熱処
理中に破れたフィルムの数をまとめた。得られたポリイ
ミドフィルム（厚み：２５μｍ）の５０℃から２００℃
の引っ張りモードでの熱膨張係数の平均値は６０．０ｐ
ｐｍ／℃であった。得られたポリイミドフィルムについ
て、レオロジ社のＤＶＥ−Ｖ４を用い、駆動周波数１１
０Ｈｚ、昇温速度２℃／分、振動変位１６μｍの条件で
測定したガラス転移温度（Ｔｇ）は２４６℃であった。
理中に破れたフィルムの数をまとめた。得られたポリイ
ミドフィルム（厚み：２５μｍ）の５０℃から２００℃
の引っ張りモードでの熱膨張係数の平均値は６０．０ｐ
ｐｍ／℃であった。得られたポリイミドフィルムについ
て、レオロジ社のＤＶＥ−Ｖ４を用い、駆動周波数１１
０Ｈｚ、昇温速度２℃／分、振動変位１６μｍの条件で
測定したガラス転移温度（Ｔｇ）は２４６℃であった。
【００５８】〔実施例１〕３種類のポリマーを任意の厚
みで積層できる共押し出し口金を使用して、参考例１で
得たポリアミック酸を中心層に、参考例２で得たポリア
ミック酸を両表層に用いた３層ポリアミック酸溶液を支
持体上にキャストし、加熱乾燥することにより、自己支
持性のポリアミック酸フィルムを得た。
みで積層できる共押し出し口金を使用して、参考例１で
得たポリアミック酸を中心層に、参考例２で得たポリア
ミック酸を両表層に用いた３層ポリアミック酸溶液を支
持体上にキャストし、加熱乾燥することにより、自己支
持性のポリアミック酸フィルムを得た。
【００５９】得られたポリアミック酸フィルムを金枠に
ピンで固定し、２００℃で３０分、３００℃で２０分、
４００℃で５分の条件で熱処理を行い多層ポリイミドフ
ィルムを得た。
ピンで固定し、２００℃で３０分、３００℃で２０分、
４００℃で５分の条件で熱処理を行い多層ポリイミドフ
ィルムを得た。
【００６０】表１に得られた多層ポリイミドフィルムと
熱処理中に破れたフィルムの数をまとめた。偏光顕微鏡
による観察の結果、得られた多層ポリイミドフィルム
（厚み：６５μｍ）の各層の厚みは１０／４５／１０
（μｍ）、破断点伸度は９％であった。
熱処理中に破れたフィルムの数をまとめた。偏光顕微鏡
による観察の結果、得られた多層ポリイミドフィルム
（厚み：６５μｍ）の各層の厚みは１０／４５／１０
（μｍ）、破断点伸度は９％であった。
【００６１】
【表１】
〔実施例２〕実施例１で得た多層ポリイミドフィルム８
枚を重ね合わせ、２００℃、１２０分 ０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、３７５℃、６０分、４０Ｋｇ／ｃｍ2 で加熱圧着
することにより、ポリイミド積層体を作成した。中心層
の剥離強度を９０°剥離、クロスヘッド速度５０ｍｍ／
ｍｉｎで測定し、結果を表２にまとめた。圧縮モードで
の熱膨張係数の平均値は６５．０ｐｐｍ／℃であった。
枚を重ね合わせ、２００℃、１２０分 ０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、３７５℃、６０分、４０Ｋｇ／ｃｍ2 で加熱圧着
することにより、ポリイミド積層体を作成した。中心層
の剥離強度を９０°剥離、クロスヘッド速度５０ｍｍ／
ｍｉｎで測定し、結果を表２にまとめた。圧縮モードで
の熱膨張係数の平均値は６５．０ｐｐｍ／℃であった。
【００６２】〔実施例３〕実施例１で得たポリイミド積
層体からなる直径１０．１６ｃｍの円板状積層体上に、
コア／クラッドの屈折率差が０．６％の光導波路用フッ
素化ポリイミド材料を用いて埋め込み型フッ素化ポリイ
ミド光導波路を作成した。
層体からなる直径１０．１６ｃｍの円板状積層体上に、
コア／クラッドの屈折率差が０．６％の光導波路用フッ
素化ポリイミド材料を用いて埋め込み型フッ素化ポリイ
ミド光導波路を作成した。
【００６３】まず、ポリイミド積層体上にクラッド用フ
ッ素化ポリアミック酸溶液をスピンコートし、これを３
００℃以上で加熱イミド化して下部クラッド層を形成し
た。次に、この上にコア用フッ素化ポリアミック酸溶液
をスピンコートし、これを３００℃以上で加熱イミド化
してコア層を形成した。次いで、コア層にはアルミニウ
ムマスクとフォトレジストを用いて直線のコアパターン
を形成し、酸素ガスのドライエッチングによりコアリッ
ジを作成した。最後にエッチングされたコア上にクラッ
ド用フッ素化ポリアミック酸溶液をスピンコートし、こ
れを３００℃以上で加熱イミド化して上部クラッド層を
形成した。このようにして、直径１０．１６ｃｍの円板
状積層体上に形成された埋め込み型フッ素化ポリイミド
光導波路から、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの直線光導波
路を切り出した。
ッ素化ポリアミック酸溶液をスピンコートし、これを３
００℃以上で加熱イミド化して下部クラッド層を形成し
た。次に、この上にコア用フッ素化ポリアミック酸溶液
をスピンコートし、これを３００℃以上で加熱イミド化
してコア層を形成した。次いで、コア層にはアルミニウ
ムマスクとフォトレジストを用いて直線のコアパターン
を形成し、酸素ガスのドライエッチングによりコアリッ
ジを作成した。最後にエッチングされたコア上にクラッ
ド用フッ素化ポリアミック酸溶液をスピンコートし、こ
れを３００℃以上で加熱イミド化して上部クラッド層を
形成した。このようにして、直径１０．１６ｃｍの円板
状積層体上に形成された埋め込み型フッ素化ポリイミド
光導波路から、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの直線光導波
路を切り出した。
【００６４】この直線光導波路の反りは、長さ５０ｍｍ
に対して１ｍｍ以下であった。また、この高分子光導波
路に波長１．３マイクロメートルの光を導波させた時の
偏波依存損失は０．１ｄＢ／ｃｍ以下であった。
に対して１ｍｍ以下であった。また、この高分子光導波
路に波長１．３マイクロメートルの光を導波させた時の
偏波依存損失は０．１ｄＢ／ｃｍ以下であった。
【００６５】〔比較例１〕参考例１で得たポリイミドフ
ィルム９枚と参考例２で得たポリイミドフィルム８枚を
交互に重ね合わせ、２００℃、１２０分、 ０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、３７５℃、６０分、４０Ｋｇ／ｃｍ2 で加熱圧着
することにより、ポリイミド積層体を作成した。中心層
の剥離強度を９０°剥離、クロスヘッド速度５０ｍｍ／
ｍｉｎの条件で測定し、結果を表２にまとめた。
ィルム９枚と参考例２で得たポリイミドフィルム８枚を
交互に重ね合わせ、２００℃、１２０分、 ０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、３７５℃、６０分、４０Ｋｇ／ｃｍ2 で加熱圧着
することにより、ポリイミド積層体を作成した。中心層
の剥離強度を９０°剥離、クロスヘッド速度５０ｍｍ／
ｍｉｎの条件で測定し、結果を表２にまとめた。
【００６６】
【表２】
【００６７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層ポリ
イミドフィルムは、製膜時に破れを生じることなく製膜
性が良好であると共に、優れた剥離強度を有するもので
ある。
イミドフィルムは、製膜時に破れを生じることなく製膜
性が良好であると共に、優れた剥離強度を有するもので
ある。
【００６８】また、上記の多層ポリイミドフィルムを任
意の枚数積層し、加熱、加圧して得られる本発明のポリ
イミド積層体は、フッ素化ポリイミドに近い熱膨張係数
を持つため、光導波路基板として用いた場合に導波路部
分との間に歪みがなく、偏波依存損失の小さい高分子光
導波路を得ることができる。
意の枚数積層し、加熱、加圧して得られる本発明のポリ
イミド積層体は、フッ素化ポリイミドに近い熱膨張係数
を持つため、光導波路基板として用いた場合に導波路部
分との間に歪みがなく、偏波依存損失の小さい高分子光
導波路を得ることができる。
【００６９】さらに、上記のポリイミド積層体を基板と
する本発明の高分子光導波路は、高い熱膨張係数と３０
０℃での優れた形状保持性を発現する。
する本発明の高分子光導波路は、高い熱膨張係数と３０
０℃での優れた形状保持性を発現する。
フロントページの続き
(72)発明者 横山 博一
愛知県東海市新宝町31番地の６ 東レ・デ
ュポン株式会社東海事業場内
(72)発明者 松浦 徹
東京都新宿区西新宿二丁目１番１号 エ
ヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株
式会社内
(72)発明者 山本 二三男
東京都新宿区西新宿二丁目１番１号 エ
ヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株
式会社内
(72)発明者 佐々木 重邦
東京都新宿区西新宿二丁目１番１号 エ
ヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株
式会社内
Ｆターム(参考） 2H047 KA02 PA28 QA05
4F100 AK49A AK49B AK49C AK49D
BA03 BA04 BA10A BA10C
BA25B EJ423 JA02A JA02B
JA02C JA05A JA05C JK02D
JK07B JK07D YY00A YY00B
YY00C YY00D
4J043 PA04 QB31 TA14 TA22 UA121
UA122 UA131 UA132 UA141
UA151 UB122 VA021 VA022
VA031 VA062 YA06 ZB47
Claims (9)
- 【請求項１】 ２種類のポリアミック酸を溶液状態のま
ま３層に重ね合わせ、支持体上にキャストして自己支持
性のポリアミック酸フィルムを得た後、前記ポリアミッ
ク酸を加熱イミド化することによって得られる多層ポリ
イミドフィルムであって、中心層に用いるポリアミック
酸が、単層で膜厚２０〜６０マイクロメートルのポリイ
ミドフィルムに製膜した場合に、５０℃から２００℃の
引っ張りモードでの熱膨張係数の平均値が５０ｐｐｍ／
℃以上、かつ３００℃の貯蔵弾性率が５０℃の貯蔵弾性
率の５０％以上であり、また、この中心層を覆う両表層
に用いるポリアミック酸が、単層で膜厚２０〜６０マイ
クロメートルのポリイミドフィルムに製膜した場合に、
５０℃から２００℃の引っ張りモードでの熱膨張係数の
平均値が５０ｐｐｍ／℃以上、かつガラス転移温度が３
００℃以下であることを特徴とする多層ポリイミドフィ
ルム。 - 【請求項２】 前記中心層に用いるポリアミック酸が、
下記一般式（Ｉ）および（ＩＩ）で示される構造単位を
有することを特徴とする請求項１に記載の多層ポリイミ
ドフィルム。 【化１】 【化２】 〔ただし、式中Ｒ1 は 【化３】 Ｒ2 は 【化４】 で示される基から選ばれたいずれかであり、さらにＸ：
Ｙのモル比は１００〜２０：０〜８０である。〕 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の多層ポリイミ
ドフィルムを任意の枚数積層し、加熱、加圧して得られ
るポリイミド積層体であって、０．３ｍｍ以上の厚みを
持ち、かつ５０℃から２００℃の圧縮モードの熱膨張係
数の平均値が５０ｐｐｍ／℃以上であることを特徴とす
るポリイミド積層体。 - 【請求項４】 請求項１または２に記載の多層ポリイミ
ドフィルムを任意の枚数積層し、加熱、加圧して得られ
るポリイミド積層体であって、０．４ｍｍ以上、０．７
ｍｍ以下の厚みを持ち、かつ５０℃から２００℃の圧縮
モードの熱膨張係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃以上であ
ることを特徴とするポリイミド積層体。 - 【請求項５】 最表層に、５０℃から２００℃の引っ張
りモードでの熱膨張係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃以
上、かつ３００℃の貯蔵弾性率が５０℃の貯蔵弾性率の
５０％以上であるポリイミドフィルムを用い、これ以外
の層に請求項１または２に記載の多層ポリイミドフィル
ムを用いたことを特徴とする請求項３または４に記載の
ポリイミド積層体。 - 【請求項６】 ポリイミド積層体の最表層を除く任意の
層に、引っ張り弾性率が２Ｇｐａ以上である薄板を挿入
したことを特徴とする請求項５に記載のポリイミド積層
体。 - 【請求項７】 請求項３〜６のいずれか１項に記載のポ
リイミド積層体を基板とすることを特徴とする高分子光
導波路。 - 【請求項８】 製造過程での反りが長さ５０ｍｍの範囲
で１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項７に記載の
高分子光導波路。 - 【請求項９】 偏波依存損失が、波長１．３マイクロメ
ートルにおいて、０．１ｄＢ／ｃｍ以下であることを特
徴とする請求項７または８に記載の高分子光導波路。
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