JP2003096368A - レジストインキ組成物及びプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】青色顔料と黄色顔料からなる混合色の緑色系に
おいて、その青色顔料と黄色顔料の分離による色分かれ
が生じなソルダーレジストインキ組成物及びその被覆膜
を有するプリント配線板を提供すること。 【解決手段】複数着色剤を含有するソルダーレジストイ
ンキ組成物において、ポリヒドロキシカルボン酸アミド
等の特定のチキソトロピー剤と親水性シリカを含有する
ソルダーレジストインキ組成物及びその被覆膜を有する
プリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント配線板
の回路パターンのはんだ付けを必要としない回路部分を
保護するソルダーレジストインキ組成物及びその被覆膜
の硬化膜を有するプリント配線板に関し、特にその組成
物中において混合色を構成する着色剤の色分かれを防止
するようにしたものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板は、例えば銅張積層基板
に回路配線のパターンを形成したものであって、その上
にコンデンサや抵抗体等の電子部品を搭載して一つの電
気回路ユニットを形成できるようにしたものである。こ
のようなプリント配線板に電子部品を搭載するには、導
体からなる回路の所定部分（ランド）に電子部品をはん
だ付けすることにより行われており、そのはんだ付け方
法としては、リフローはんだ付け方法あるいは噴流によ
るはんだ付け方法があるが、そのはんだ付け時にランド
以外のはんだとの接触を避けたい回路部分には主として
樹脂からなる絶縁性膜であるソルダーレジストインキ膜
が被覆されている。このソルダーレジストインキ膜は、
回路部分を構成する導体の金属材料が空気に直接曝され
て酸化や湿度により腐食するのを防ぐための永久保護膜
としても機能するものである。このソルダ−レジストイ
ンキ組成物としては、例えばエポキシアクリレート樹
脂、反応性希釈剤、光重合開始剤、着色剤、充填剤及び
溶剤からなる組成物が用いられている。そのソルダーレ
ジストインキ膜は、プリント配線板に電子部品をはんだ
付けした後にそのはんだ付け不良があるか否かを目視に
よる検査を多数にわたって行なうので、その塗布膜が目
にやさしいように緑色を基調としたものに着色すること
が行われており、その緑色に着色するために、上記着色
剤として銅フタロシアニングリーンがよく用いられてお
り、インキの安定した色調の面からも好ましいとされて
いる。

【０００３】ところが、銅フタロシアニングリーンは、
その分子式にハロゲン原子を有するので、使用済等の廃
棄するプリント配線板から電子部品を取り除く等の適当
な処理をした後に焼却し、産業廃棄物処理をしようとす
ると、近年、特に問題視されている有毒なダイオキシン
が発生するという問題があり、その改善が望まれてい
る。その対策としては、単体のハロゲン原子を有しない
青色顔料のみを使用すること、あるいはその青色着色顔
料とハロゲン原子を有しない黄色顔料を併用することが
提案されているが、前者においては、上述したようにプ
リント配線板におけるその被覆膜は目視による検査にお
いて目にやさしいとはいえず、後者が用いられることが
多い。そこで、本出願人は、特願平１１−１０１９３０
号公報において、その黄色顔料として多く用いられてい
るアゾ基を有するものは、特にベンジジン系の黄色染料
のように、芳香族アミンの構成部分を有するものは、こ
のアゾ基の開裂により芳香族アミンを溶出し易く、産業
廃棄物として廃棄するプリント配線板についても、これ
を野外において廃棄するような場合には、酸性雨等によ
りその塗膜からアミンの溶出のおそれがあり、環境汚染
を起こす危険性があることを指摘し、その改善として、
分子式にアゾ基を有しないイソインドリン系着色剤及び
アントラキノン系着色剤の少なくとも１種の有機系着色
剤を銅フタロシアニンブルーとともに用いて緑色系のソ
ルダーレジストインキ膜を形成できることを提案した。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たエポキシアクリレート樹脂、反応性希釈剤、光重合開
始剤、着色剤、充填剤及び溶剤からなるソルダーレジス
トインキ組成物においては、着色剤について、黄色系着
色剤としてアゾ系顔料を使用しても、アゾ基を有しない
非アゾ系顔料を使用するいずれの場合も、青色系着色剤
として例えば銅フタロシアニンブルー等の青色顔料を併
用して緑色系の色調が得られるようにすると、黄色系顔
料と青色系顔料がその組成物中で分離し、特に銅フタロ
シアニンブルーは凝集して浮き易く、いわゆる「色分か
れ」が生じることがあり、特にその組成物の粘度が低い
場合にはこれが起こり易いという問題がある。この色分
かれは、これが起こったソルダーレジストインキ組成物
を入れた容器を単に振ってその内容物を攪拌するだけ
で、修復される場合はともかく、その修復をし難いとき
は、これをそのままにして使用すると、得られるソルダ
ーレジストインキ膜は均一な緑色の膜とはならず、色調
むらができるので、美的外観に欠けるのみならず、当初
の目に優しい色調を得る目的も達成できないこととな
り、場合によっては、不良品となることもあり、価格競
争の激しいこの技術分野においてその生産性に影響を及
ぼす重大な問題になる。

【０００５】本発明の第１の目的は、色分かれが起こり
難いレジストインキ組成物及びその硬化膜を有するプリ
ント配線板を提供することにある。本発明の第２の目的
は、粘度安定性があるレジストインキ組成物及び耐熱
性、耐薬品性、耐溶剤性、電気特性が優れるその被覆膜
の硬化膜を有するプリント配線板を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明者らは、緑色系のソルダーレジストインキ組
成物において、その緑色系を構成する顔料による混合色
の色分かれについて鋭意研究を重ねた結果、特定のチキ
ソトロピー剤と親水性シリカを含有させると、その色分
かれが抑制されることを見出し、本発明を完成するに至
ったものである。したがって、本発明は、（１）、
（Ａ）複数の着色剤、（Ｂ）硬化性樹脂、（Ｃ）反応性
希釈剤、（Ｄ）重合開始剤及び（Ｅ）充填剤を含有する
ソルダーレジストインキ組成物において、上記複数の着
色剤の分離を抑制するチキソトロピー剤と親水性シリカ
を含有するレジストインキ組成物を提供するものであ
る。また、本発明は、（２）、チキソトロピー剤がポリ
カルボン酸アミドである上記（１）のレジストインキ組
成物、（３）、（Ｂ）硬化性樹脂が光硬化性樹脂であ
り、（Ｃ）反応性希釈剤が光重合性反応性希釈剤であ
り、（Ｄ）重合開始剤が光重合開始剤である上記（１）
又は（２）のレジストインキ組成物、（４）、上記
（１）ないし（３）のいずれかのレジストインキ組成物
の被覆膜の硬化膜を有する電子部品を搭載する前又は後
のプリント配線板を提供するものである。なお、
（５）、（Ａ）着色剤、（Ｆ）熱硬化性樹脂及び（Ｅ）
充填剤を含有するソルダーレジストインキ組成物におい
て、ジフェニルアミン系化合物を含有するレジストイン
キ組成物、（６）、（Ｇ）熱硬化性化合物を含有する上
記（１）ないし（３）のいずれか又は上記（５）に記載
のレジストインキ組成物、（７）、（Ｈ）溶剤及び／又
は（Ｉ）添加剤を含有する上記（１）ないし（３）のい
ずれか又は上記（５）又は（６）のレジストインキ組成
物、（８）、上記（５）ないし（７）のいずれかのレジ
ストインキ組成物の被覆膜の硬化膜を有する電子部品を
搭載する前又は後のプリント配線板を提供することがで
きる。上記各発明において、「レジストインキ組成物」
を「ソルダーレジストインキ組成物」としてはもよく、
「着色剤」を「顔料」としてもよい。

【０００７】本発明において使用する「チキソトロピー
剤」とは、攪拌等の機械的作用を加えないときは粘度が
上昇し、これを加えるときは粘度が減少し、攪拌等の機
械的作用の有無により粘度の上昇と減少を可逆的に移行
可能にするものを言い、これをレジストインキ組成物に
使用すると、その作用により分散粒子の沈降又は浮遊を
抑制ないし防止できる。チキソトロピー剤としては、例
えばポリヒドロキシカルボン酸アミド（具体的にはＢＹ
Ｋ−４０５（ビックケミー・ジャパン社製）、以下この
項括弧内は商品名）、特殊変性ウレア（ＢＹＫ−４１０
（ビックケミー・ジャパン社製））、ポリカルボン酸の
アルキルアンモニウム塩（ＡｎＴｉ−Ｔｅｒｒａ−２０
３（ビックケミー・ジャパン社製））、ポリアミノアミ
ドのポリカルボン酸（ＡｎＴｉ−Ｔｅｒｒａ−２０４
（ビックケミー・ジャパン社製））、低分子量不飽和酸
性ポリカルボン酸ポリエステル（Ｂｙｋｕｍｅｎ）が挙
げられる（これらの具体的商品は不揮発分が４６〜５２
％で各段階に区分された溶液である）。また、モンモリ
ナイトを主成分とする有機ベントナイト（粒子の表面を
界面活性剤等で炭化水素基を導入して親油性にしたも
の）が挙げられ、具体的には、ベンゲル、ベンゲルＦ
Ｗ、エスベン、エスベン７４、オルガナイト、オルガナ
イトＴ（以上、豊順洋行（株）製）、穂高印、オルベ
ン、２５０Ｍ、ベントン３８（以上、ウイルバー・エリ
ス社製）、ラポナイト、ラポナイトＲＤ、ラポナイトＲ
ＤＳ（以上、日本シリカ工業（株）製、Ａ−Ｓ−ＡＴ−
２０Ｓ、Ａ−Ｓ−ＡＴ−３５０Ｆ、Ａ−Ｓ−ＡＤ−１０
Ａ、Ａ−Ｓ−ＡＤ−１４０（以上、伊藤製油（株）製）
が挙げられる。これらの内、ポリヒドロキシカルボン酸
アミドが好ましい。これらの物質は単独又は複数併用す
ることができる。

【０００８】本発明において使用する「親水性シリカ」
とは、粒子の表面が親水性の二酸化珪素あるいは無水珪
酸のことをいい、これに対する「疎水性シリカ」のよう
に化学的に表面を炭化水素基で疎水化したものとは異な
る。具体的には、ＣＡＳ Ｎｏ．１１２９４５−５２−
５に該当するもので、例えばＡＥＲＯＳＩＬ♯５０、１
３０、２００、２００Ｖ、２００ＣＦ、２００ＦＡＤ、
３００、３００ＣＦ、３８０（以上、日本エアロジル社
製）が挙げられる。これらは炭素は含有されておらず
（上記疎水性シリカでは炭素含有率が約１％とされてい
る）、ＢＥＴ法による比表面積が約５０〜３８０ｍ² ／
ｇ内で各段階に区分されたものである。これらの内、Ａ
ＥＲＯＳＩＬ♯２００（上記比表面積が２００±２５ｍ
² ／ｇ）が好ましい。これらは単独又は複数併用でき
る。

【０００９】レジストインキ組成物中に用いられる後述
する樹脂成分１００部（以下、「部」は質量部を示す）
に対して、上記チキソトロピー剤は、０．００５〜１．
５部、好ましくは０．０１〜０．５部、特に好ましくは
０．０２〜０．３部であり、上記親水性シリカは、０．
１〜５．０部、好ましくは０．２〜３．０部、特に好ま
しくは０．３〜１．５部である。特に好ましい範囲に向
かってゆくほどレジストインキ組成物中に用いられる複
数顔料の分離、すなわち色分かれが起こり難く、これら
の最低下限より少な過ぎると、色分かれが起こり易くな
る。また、多過ぎると塗工性に問題が生じることがあ
る。

【００１０】本発明において使用する「（Ａ）着色剤」
は、緑色系のものとしては、分子式にハロゲン原子を有
する銅フタロシアニングリーンの単体でもよいが、青色
系着色剤と黄色系着色剤を混合したものでもよい。その
青色系着色剤としては分子式にハロゲン原子を有しない
青色系着色剤として、青色系統の銅フタロシアニンブル
ー等の金属を含有する又は無金属のフタロシアニンブル
ーの顔料が挙げられる。その黄色系着色剤としては分子
式にハロゲン原子を有しない黄色系着色剤として、分子
式にアゾ基を有しないイソインドリン系着色剤及びアン
トラキノン系着色剤の少なくとも１種の有機系着色剤が
挙げられる。

【００１１】後者に含まれる黄色系顔料としては、具体
的には、イソインドリンイエロー、フラバンスロンイエ
ロー、アンスラピリミジンイエロー、チタンイエロー等
が挙げられる。青色系着色剤、黄色系着色剤としては、
ハロゲン原子を有するもの、また、後者にはアゾ基を有
するものも使用することができる。このような着色剤を
従来のフタロシアニン系グリーンを用いたソルダーレジ
ストインキと同じ色調とするためには、黄色系着色剤１
に対して青色系着色剤を０．１〜１０、より好ましく
は、青色系着色剤を１〜５とする。ここで、着色剤は顔
料としてもよい。

【００１２】本発明において使用される「（Ｂ）硬化性
樹脂」としては、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸等
を反応させたノボラック型エポキシアクリレート等のエ
ポキシアクリレート樹脂及びそのカルボン酸付加物（水
溶性が高まる）の少なくとも１種が挙げられる。これら
の樹脂は紫外線等による光重合性の光硬化型とすること
もできるが、熱硬化型とすることもでき、「（Ｆ）熱硬
化性樹脂」をこれに含めてもよい。「（Ｆ）熱硬化性樹
脂」としては、そのほかにエポキシ樹脂を挙げることが
できる。

【００１３】本発明において使用される「（Ｃ）反応性
希釈剤」としては、上記の（Ｂ）成分の反応生成物の光
硬化性等の硬化性を更に十分にして、耐酸性、耐溶剤
性、耐熱性等を有する被覆膜を得るために使用するもの
である。その代表的なものとしては、例えばヒドロキシ
（メタ）アクリレ−ト、１，４−ブタンジオ−ルジ（メ
タ）アクリレ−ト、１，６−ヘキサンジオ−ルジ（メ
タ）アクリレ−ト、ネオペンチルグリコ−ルジ（メタ）
アクリレ−ト、ポリエチレングリコ−ルジ（メタ）アク
リレ−ト、ネオペンチルグリコ−ルアジペ−トジ（メ
タ）アクリレ−ト、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチル
グリコ−ルジ（メタ）アクリレ−ト、ジシクロペンタニ
ルジ（メタ）アクリレ−ト、カプロラクトン変性ジシク
ロペンテニルジ（メタ）アクリレ−ト、ＥＯ変性燐酸ジ
（メタ）アクリレ−ト、アリル化シクロヘキシルジ（メ
タ）アクリレ−ト、イソシアヌレ−トジ（メタ）アクリ
レ−ト、トリメチロ−ルプロパントリ（メタ）アクリレ
−ト、ジペンタエリスリト−ルトリ（メタ）アクリレ−
ト、プロピオン酸変性ジペンタエリスリト−ルトリ（メ
タ）アクリレ−ト、ペンタエリスリト−ルトリ（メタ）
アクリレ−ト、ＰＯ変性トリメチロ−ルプロパントリ
（メタ）アクリレ−ト、トリス（アクリロキシエチル）
イソシアヌレ−ト、プロピオン酸変性ジペンタエリスリ
ト−ルペンタ（メタ）アクリレ−ト、ジペンタエリスリ
ト−ルヘキサ（メタ）アクリレ−ト、カプロラクトン変
性ジペンタエリスリト−ルヘキサ（メタ）アクリレ−ト
等の反応性希釈剤が挙げられる。これらの反応性希釈剤
は単品又は２種以上の混合系のいずれにおいても使用可
能である。

【００１４】本発明において使用される「（Ｄ）重合開
始剤」としては、光重合性組成物においては、一般に使
用される光重合開始剤が挙げられる。その代表的なもの
としては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエ−テ
ル、ベンゾインエチルエ−テル、ベンゾインイソプロピ
ルエ−テル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエ−テル、ベンゾ
インイソブチルエ−テル、アセトフェノン、ジメチルア
ミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニル
アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フ
ェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メチル
チオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロパン−１−
オン、ベンゾフェノン、４，４´−ジエチルアミノベン
ゾフェノン、ジクロルベンゾフェノン、２−メチルアン
トラキノン、２−エチルアントラキノン、２−タ−シャ
リ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノ
ン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサン
トン、２−クロルチオキサントン、２，４−ジメチルチ
オキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベン
ジルジメチルケタ−ル、アセトフェノンジメチルケタ−
ル、Ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等が挙
げられ、これらを単独または組み合わせて用いることが
できる。

【００１５】本発明において使用される「（Ｅ）充填
剤」としては、例えば上記以外のシリカ、タルク、クレ
ー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、天然マイカ、
合成マイカ、水酸化アルミニウム、沈降性硫酸バリウ
ム、チタン酸バリウム、酸化鉄、非繊維状ガラス、アス
ベスト、ミネラルウール、アルミニウムシリケート、カ
ルシウムシリケート、亜鉛華、酸化チタン等の無機顔料
が挙げられる。上記充填剤は単品又は混合系のいずれに
おいても使用可能である。

【００１６】本発明においては「（Ｇ）熱硬化性化合
物」を用いることができ、これには、例えば（プロピレ
ン、ポリプロピレン）グリコ−ルジグリシジルエ−テ
ル、ポリテトラメチレングリコ−ルジグリシジルエ−テ
ル、２−エチルヘキシルグリシジルエ−テル、フェニル
グリシジルエ−テル、ｐ−タ−シャリ−ブチルフェニル
グリシジルエ−テル、ラウリルアルコ−ルグリシジルエ
−テル、グリセロ−ルポリグリシジルエ−テル、トリメ
チロ−ルプロパンポリグリシジルエ−テル、レゾルシン
ジグリシジルエ−テル、１, ６−ヘキサンジオ−ルジグ
リシジルエ−テル、（エチレン、プロピレン）グリコ−
ルジグリシジルエ−テル、ソルビト−ルポリグリシジル
エ−テル、ソルビタンポリグリシジルエ−テル、ペンタ
エリスリト−ルポリグリシジルエ−テル、トリス（２，
３−エポキシプロピル）イソシアヌレ−ト、トリグリシ
ジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレ−ト
等のエポキシ化合物、メチル化メラミン、ブチル化メラ
ミン、ヘキサメトキシメチロ−ルメラミン等のメラミン
化合物、その他フェノ−ル化合物、ポリエステル化合物
等が挙げられ、これらを単独又は組み合わせて用いるこ
とができる。

【００１７】また、本発明においては「（Ｈ）溶剤」を
用いることができ、これには、例えばエチレングリコー
ルモノアルキルエーテル又はそのアセテート類、ジエチ
レングリコールモノ又はジアルキルエーテル類、プロピ
レングリコールモノアルキルエーテル又はそのアセテー
ト類、ジプロピレングリコールモノ又はジアルキルエー
テル類、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、ブ
チルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、
エチルメチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、キシ
レン、テトラメチルベンゼン、石油エーテル、石油ナフ
サ、ソルベントナフサ等が挙げられ、これらを単独又は
組み合わせて用いることができる。

【００１８】また、本発明においては、「（Ｉ）添加
剤」を用いることができ、これには、例えばシリコーン
系、炭化水素系、アクリル系等の消泡剤、シラン系、チ
タネート系、アルミナ系等のカップリング剤等の分散
剤、三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス、ジシアン
ジアミド（ＤＩＣＹ）及びその誘導体、有機酸ヒドラジ
ド、ジアミノマレオニトリル（ＤＡＭＮ）とその誘導
体、メラミンとその誘導体、グアナミンとその誘導体、
アミンイミド（ＡＩ）、ポリアミンの塩等の潜在性硬化
剤、アセチルアセナートＺｎ、アセチルアセナートＣｒ
等のアセチルアセトンの金属塩、エナミン、オクチル酸
錫、第４級スルホニウム塩、トリフェニルホスフィン、
１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７
及びその２−エチルヘキサン酸塩及びフェノール塩、イ
ミダゾール、イミダゾリウム塩、トリエタノールアミン
ボレート等の熱硬化促進剤が挙げられ、これらを単独又
は組み合わせて用いることができる。

【００１９】本発明のレジストインキ組成物をソルダー
レジストインキ組成物として用いてソルダーレジストイ
ンキ膜を得るには、３つの方法が適用できる。その第１
の方法は、光重合性樹脂組成物として紫外線等の光硬化
用として用いた場合であり、スクリーン印刷法等の塗布
手段により回路パターンのはんだ付けを必要としない部
分のパターンの塗布液膜を形成し、例えば紫外線硬化炉
にて感光させることにより目的とするソルダーレジスト
インキの被覆膜の硬化膜を形成することができる。ま
た、その第２の方法は、光重合性樹脂組成物として紫外
線等の光硬化用として用いるが、露光後現像処理する場
合であり、基板にソルダーレジストインキ組成物を塗布
した後、６０〜８０℃で１５〜６０分間加熱して有機溶
剤を揮散させた後、その乾燥塗膜に所望の上記のパター
ンのネガフィルムを当接し、その上から紫外線等の光を
照射した後、非露光領域を希アルカリ水溶液を用いて除
去することにより現像する方法である。ここで用いられ
る希アルカリ水溶液としては０. ５〜５. ０重量％の炭
酸ナトリウム水溶液が一般的であるが、他のアルカリ水
溶液も使用可能である。現像した塗膜は例えば１５０℃
の熱風循環式乾燥機で例えば３０分間前後のポストキュ
ア−を行なうことにより目的とするソルダーレジストイ
ンキの被覆膜の硬化膜を形成することができる。そして
第３の方法は、熱硬化用樹脂組成物として熱硬化用とし
て用いる場合であり、スクリーン印刷法等の塗布手段で
上記のパターンを形成した後、遠赤外線硬化炉あるいは
熱風乾燥炉等の加熱手段にて熱硬化させることにより目
的とするソルダーレジストインキの被覆膜の硬化膜を形
成することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】エポキシアクリレ−ト樹脂、その
カルボン酸付加エポキシアクリレート樹脂のそれぞれを
光重合性樹脂として用い、これに（メタ）アクリレート
系の光重合性反応性希釈剤、光重合開始剤、無機顔料の
充填剤、熱硬化性化合物、溶剤、チキソトロピー剤とし
てポリヒドロキシカルボン酸アミド及び親水性シリカと
してＡＥＲＯＳＩＬ♯２００を中心にその前後のグレー
ドのものを採用してそれぞれ加えた光・熱重合性樹脂組
成物に、着色剤として青色系顔料の銅（又は無金属）フ
タロシアニンブルーと黄色系顔料とを混合して練り合わ
せ、緑色の光・熱硬化性ソルダーレジストインキ組成物
調製する。この組成物は、上記のチキソトロピー剤及び
親水性シリカを含有しても、その粘度安定性を損なわな
いようにできる。次に、上記光硬化性ソルダーレジスト
インキ組成物については、上述した第２の方法により、
銅箔の回路パターンを形成した基板にソルダーレジスト
の被覆膜を形成する。また、上記光硬化性ソルダーレジ
ストインキ組成物から熱硬化性化合物（トリグリシジル
トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等）
及び溶剤（例えばジエチレングリコールモノメチルエー
テルアセテート等）を除いた光硬化性ソルダーレジスト
インキ組成物については上述した第１の方法により、ま
た、エポキシ樹脂を熱硬化性樹脂として用い、これにグ
リシジルエーテル系の熱硬化性化合物（例えばプロピレ
ングリコールジグリシジルエーテル等）、硬化剤（ジシ
アンジアミド、その誘導体、これらの塩等）を混合した
熱硬化性ソルダーレジストインキ組成物については、上
述した第３の方法により、銅箔の回路パターンを形成し
た基板にソルダーレジストインキの被覆膜の硬化膜を形
成することができる。このようにすると、ソルダーレジ
ストインキ組成物は、色分かれを防止することができ
る。そして、その硬化膜は、緑色を呈し、顔料としてハ
ロゲン原子をその分子中に有していないものを使用した
場合には、１００〜３００ｐｐｍの範囲にハロゲンの量
を制御することができ、また、いずれの顔料もアゾ基
（−Ｎ＝Ｎ−）を有していないのでアミンの溶出量を極
く少なくすることができる。また、その被覆膜の硬化膜
は溶融はんだに接触したときのはんだ耐熱性も、青色系
顔料は銅フタロシアニングリーンは勿論のことその他の
顔料もこれと同様に耐熱性があり、黄色系顔料も耐熱性
があるものを使用することにより、実用上問題なく、さ
らにその被覆膜の硬化膜の耐薬品性、耐溶剤性、電気絶
縁性も良くできる。

【００２１】

【実施例】次に本発明の実施例を説明する。なお、実施
例中の「部」は「質量部」を意味する。 実施例１ 下記配合物を３本ロ−ルで混合分散( 練肉) し、光硬化
性ソルダーレジストインキ組成物を調製した。 カルボン酸付加ノボラック型エポキシアクリレ−ト樹脂 １００部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート ８．０部 ２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル−２−モルフォリノ−プロパ ン−１−オン ８．０部 トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート（熱硬化性 成分） ８．０部 銅フタロシアニンブルー ０．３部 イソインドリンイエロー ８．３部 タルク １．０部 ジメチルシロキサン １．０部 プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ４０．０部 ＢＹＫ−４０５ ０．２部 ＡＥＲＯＳＩＬ♯２００ １．０部 このようにして得られた光・熱硬化性ソルダーレジスト
インキ組成物をカーテンコータにより、予め面処理済み
のプリント配線板（絶縁基板上に銅箔により回路パター
ンを形成したもの、以下同様）にソルダーレジストイン
キ組成物を塗布した後、６０〜８０℃で１５〜６０分間
加熱して有機溶剤を揮散させた後、その乾燥塗膜に所望
のパターンのネガフィルムを当接し、その上から紫外線
を照射して露光した後、非露光領域を希アルカリ水溶液
（０. ５〜５. ０重量％の炭酸ナトリウム水溶液）を用
いて除去することにより現像する。現像した塗膜は例え
ば１５０℃の熱風循環式乾燥機で例えば３０分間前後の
ポストキュア−を行なうことにより、緑色のソルダーレ
ジストインキの被覆膜の硬化膜を形成したプリント配線
板を得た。

【００２２】実施例２ 実施例１において、ＢＹＫ−４０５ ０．２部の代わり
に、ポリアミノアミドのポリカルボン酸（ＡｎＴｉ−Ｔ
ｅｒｒａ−２０４） ０．２部を使用したこと以外は同
様にして光硬化性ソルダーレジストインキ組成物を調製
し、これを用いて実施例１と同様にして緑色のソルダー
レジストインキの被覆膜の硬化膜を形成したプリント配
線板を得た。なお、上記実施例に使用の各成分の機能、
内容等については上述した。

【００２３】比較例１ 実施例１において、ＢＹＫ−４０５ ０．２部を使用し
ないこと以外は同様にして光硬化性ソルダーレジストイ
ンキ組成物を調製し、これを用いてプリント配線板を得
た。

【００２４】比較例２ 実施例１において、ＡＥＲＯＳＩＬ♯２００ １．０部
を使用しないこと以外は同様にして光硬化性ソルダーレ
ジストインキ組成物を調製し、これを用いてプリント配
線板を得た。

【００２５】比較例３ 実施例１において、ＡＥＲＯＳＩＬ♯２００ １．０部
の代わりに、ＡＥＲＯＳＩＬ♯Ｒ−９７４（疎水性シリ
カ（炭素含有率服１％、ＢＥＴ法の比表面積１７０±２
０ｍ² ／ｇ）（日本エアロジル社製））１．０部を使用
したこと以外は同様にして光硬化性ソルダーレジストイ
ンキ組成物を調製し、これを用いてプリント配線板を得
た。

【００２６】上記実施例１で得られたプリント配線板に
電子部品を噴流はんだ付け法あるいはリフローはんだ付
け法によりはんだ付けすることにより、電子部品を搭載
したプリント配線板が得られる。

【００２７】上記実施例１、２及び比較例１〜３で得ら
れたソルダーレジストインキ組成物及び電子部品搭載前
のプリント配線板について、以下の実験を行った。 ソルダーレジストインキ組成物の色分かれ 得られた各ソルダーレジストインキ組成物をカーテンコ
ータ装置のタンクに入れて、この装置の運転を行い、タ
ンク中のインキの状態を以下の基準により判定し、その
結果を表１に示す。 ◎：色分かれが目視されないもの ○：僅かに色分かれが目視されるがインキを攪拌するだ
けで修復できるもの △：色分かれが目視されるが実用上許容して使用してい
るもの ×：色分かれが目視され実用できないもの なお、「△」は従来品の性能程度である。 ソルダーレジストインキ組成物の安定性 得られた各ソルダーレジストインキ組成物をポリプロピ
レン製容器に充填して密閉し、５０℃の熱風循環試験機
に収容した後、粘度の上昇の程度を粘度計で測定し、以
下の基準により評価した結果を実施例のものについては
表１に示す。 ◎：７日以上粘度上昇が見られないもの ○：５〜６日で２倍以上粘度が上昇するかあるいはゲル
化するもの △：３〜４日で２倍以上粘度が上昇するかあるいはゲル
化するもの ×：１〜２日で２倍以上粘度が上昇するかあるいはゲル
化するもの はんだ耐熱性 得られた各プリント配線板のソルダーレジストインキの
被覆膜の硬化膜について、ＪＩＳ Ｃ ６４８１の試験
方法に従って、はんだ槽に収容した２６０℃の溶融はん
だに３０秒間浸漬し、その後セロハンテ−プ（商品名）
をその硬化膜の上に指で擦って貼り付けてから引き剥が
す、いわゆるピ−リング試験を行ない、その１回の試験
を１サイクルとしてこれを同じ個所に最多で３サイクル
まで行なう。硬化膜の剥離の程度を目視により観察し、
以下の基準により評価した結果を実施例のものについて
は表１に示す。◎：３サイクル後も塗膜に変化がないも
の ○：３サイクル後にほんの僅か変化しているもの △：２サイクル後に変化しているもの ×：１サイクル後に剥離を生じるもの

【００２８】 耐薬品性 得られた各プリント配線板のソルダーレジストインキの
被覆膜の硬化膜について、１０％の塩酸水溶液に３０分
間浸漬した後、硬化膜の状態を目視により観察し、以下
の基準により評価した結果を実施例のものについては表
１に示す。 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜が膨潤して剥離したもの 耐溶剤性 得られた各プリント配線板のソルダーレジストインキの
被覆膜の硬化膜について、塩化メチレンに３０分間浸漬
した後、硬化膜の状態を目視により観察し、以下の基準
により評価した結果を実施例のものについては表１に示
す。 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜が膨潤して剥離したもの

【００２９】 電気特性 得られた各プリント配線板のソルダーレジストインキの
被覆膜の硬化膜上に、ＩＰＣ−ＳＭ−８４０Ｂ Ｂ−２
５テストク−ポンのくし型電極を置き、８５℃、８５％
ＲＨ（相対湿度）の恒温恒湿槽中でＤ．Ｃ（直流）３０
Ｖを印加し、５００時間後の絶縁抵抗及び回路パターン
の銅箔の変色の程度を調べた。その絶縁抵抗の測定値を
実施例のものについては表１、比較例のものについては
表２に示し、また、その銅箔の変色の程度を目視より観
察し、以下の基準により評価した結果を実施例のものに
ついては表１に示す。 ◎：全く変色していないもの ○：薄く変色しているもの △：顕著に変色しているもの ×：黒く焦げ付いているもの

【００３０】

【表１】

【００３１】表１の結果から、ＢＹＫ−４０５とＡＥＲ
ＯＳＩＬ♯２００を使用した実施例１のものは、ＢＹＫ
−４０５を用いていない比較例１、ＡＥＲＯＳＩＬ♯２
００を用いていない比較例２に対しては勿論のこと、Ａ
ＥＲＯＳＩＬ♯２００の代わりにＡＥＲＯＳＩＬ♯Ｒ−
９７４を用いた比較例３に対しても、「色分かれ」がい
ずれも優れ、上記の特定のチキソトロピー剤及び親水性
シリカを併用した効果が明確に表れている。これは、親
水性シリカ（ＡＥＲＯＳＩＬ♯２００）にポリヒドロキ
シカルボン酸（ＢＹＫ−４０５）を加えることにより、
親水性シリカを容易かつ均一にソルダーレジストインキ
組成物に添加することができ、親水性シリカが分離する
傾向が低減し、その分離し難い親水性シリカの粒子と各
顔料の粒子の相互作用により、特に黄色顔料と共存する
と分離して凝集し易く、ソルダーレジストインキ組成物
の表面に浮き易い銅フタロシアニンブルーのその凝集を
抑制し、その組成物中におけるその分散状態を安定に保
持できるものと考えられ、また、ポリヒドロキシカルボ
ン酸については、そのチキソトロピー効果、すなわち機
械的振動等の作用が加わらないときはソルダーレジスト
インキ組成物の粘度を上昇させて、それだけその組成物
中の分散粒子の沈降又は浮遊を抑制し、その際その組成
物中に安定に分散保持される親水性シリカは他の顔料粒
子との相互作用によりその沈降又は浮遊を抑制するが、
他方、そのソルダーレジストインキ組成物を実際に塗布
等を行って使用する場合にはその流動化をさせる操作が
なされるのでその機械的作用によりその粘度が低下し、
使用し易くなるものと考えられるが、この考えに限定さ
れるものではない。

【００３２】なお、上記実施例１の光硬化性ソルダーレ
ジストインキ組成物において、カルボン酸付加ノボラッ
ク型エポキシアクリレート樹脂の代わりにノボラック型
エポキシアクリレート樹脂を用い、熱硬化性化合物とし
てのトリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレート及び溶剤としてのプロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテートを使用せず（溶剤は必要
に応じて使用）、光重合開始剤をベンゾフェノンに変え
て使用したこと以外はほぼ同様にして得られる光硬化性
ソルダーレジストインキ組成物については上述した第１
の方法により、また、エポキシ樹脂を熱硬化性樹脂とし
て用い、これにグリシジルエーテル系の熱硬化性化合物
としてプロピレングリコールジグリシジルエーテル、硬
化剤としてジシアンジアミドを混合し、必要により溶剤
を加えた熱硬化性ソルダーレジストインキ組成物につい
ては、上述した第３の方法により、銅箔の回路パターン
を形成した基板にソルダーレジストインキの被覆膜の硬
化膜を形成することができ、上記実施例１に準じた性能
が得られた。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、複数の着色剤を使用し
た混合色のレジストインキ組成物において、所定のチキ
ソトロピー剤及び親水性シリカを併用したので、色分か
れがし難く、粘度安定性があるレジストインキ組成物及
び耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、電気特性が優れるその
被覆膜の硬化膜を有するプリント配線板を提供すること
ができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J039 AD10 AE05 BA21 BC02 BC03 BC10 BC15 BC16 BC26 BC36 BC39 BC60 BE01 BE02 BE23 BE27 EA16 EA17 EA24 EA37 EA39 EA42 EA47 GA19 5E314 AA25 AA42 AA45 BB06 CC01 DD06 DD07 FF01 FF16 GG03 GG08 GG14

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）複数の着色剤、（Ｂ）硬化性樹脂、
   （Ｃ）反応性希釈剤、（Ｄ）重合開始剤及び（Ｅ）充填
   剤を含有するソルダーレジストインキ組成物において、
   上記複数の着色剤の分離を抑制するチキソトロピー剤と
   親水性シリカを含有するレジストインキ組成物。
2. 【請求項２】 チキソトロピー剤がポリカルボン酸アミ
   ドである請求項１に記載のレジストインキ組成物。
3. 【請求項３】（Ｂ）硬化性樹脂が光硬化性樹脂であり、
   （Ｃ）反応性希釈剤が光重合性反応性希釈剤であり、
   （Ｄ）重合開始剤が光重合開始剤である請求項１又は２
   に記載のレジストインキ組成物。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載のレ
   ジストインキ組成物の被覆膜の硬化膜を有する電子部品
   を搭載する前又は後のプリント配線板。