JP2003086838A - 発光素子 - Google Patents
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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-
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Abstract
る。 【解決手段】 ウィンドウは主表面に対して垂直な第1
の部分面と主表面に対して斜めの第2の部分面とを備え
た側面を有しており、第1の部分面は主表面とともにエ
ッジを形成しておりかつ主表面から距離dを置いて第2
の部分面へ移行しており、放射形成面のラテラル方向の
境界は第1の部分面および主表面によって形成されるエ
ッジから距離lを置いて配置されており、これについて l≧d/tanβ ただしβ=arccos(n1
/n2) が成り立ち、ここでn1は多層構造体の屈折率であり、
n2はウィンドウの屈折率であり、屈折率n1は屈折率
n2よりも小さい。
Description
に記載の発光素子に関する。
る活性層を備えた多層構造体とこの多層構造体が配置さ
れている主表面とを備えた透光性のウィンドウを有して
いる。従来の素子ではしばしば立方体または直方体に成
形されたウィンドウが使用される。
生されたビームの比較的大きな部分がウィンドウと周囲
との間の境界面で全反射され、このために発生されたビ
ームの出力結合が低減される。形状を改善されたウィン
ドウは少なくとも1つの側面によって形成され、側面は
主表面に対して斜めに配置されている部分面を有してい
る。こうしたウィンドウの相応の形状は図7の縦断面図
に示されている。
多層構造体3が被着されている。この構造体が放射形成
を行う活性層4を含んでいる。活性層4において生成さ
れウィンドウ2の方向に放射されたビームがビーム5
a、5b、5cによって例示されている。これらのビー
ムは主表面2を通ってウィンドウ1に入り、ウィンドウ
1の一部を通過しかつ最終的にウィンドウ1の境界面に
行き当たる。境界面に対する入射角にしたがってビーム
は出力結合される(出力ビーム5b、または全反射ビー
ム5a、5c)。全反射は境界面の平面法線に対して入
射角が全反射角より大きいときに発生する。
対して斜めに延在する部分面9を有している側面7によ
って形成されている。この斜め位置によって部分面9に
衝突するビーム5bの入射角は低減され、したがって全
反射されるビーム成分が低減され、全体として発光効率
が著しく高められる。
効率が一層改善された冒頭に述べた形式の発光素子を提
供することである。殊に本発明の課題は、高い出力効率
を有する素子を提供することである。
載の素子によって解決される。
て、ウィンドウの形状に基づいて特別高いビーム出力結
合を実現する領域に発光を制限するという思想に基づい
ている。
は、活性層がビームの高い出力結合を有する上述の領域
にだけ形成されているようにして実現することができ
る。更に、活性層を比較的大きな領域にわたって延在さ
せることもでき、その場合には付加的な手段、例えば駆
動電流を空間的に制限して印加することにより、放射形
成が活性層の部分領域においてしか行われないように構
成する。以下では、駆動中に発光する活性層の領域を
「発光面」と表すことにする。これに対して活性層は多
層構造体内に形成され基本的に放射形成に適する層であ
る。
を備えた活性層を有する多層構造体と、この多層構造体
の配置された主表面を有する透光性ウィンドウとを備え
た発光素子において、ウィンドウは主表面に対して垂直
に配置された第1の部分面と主表面に対して斜めに延在
する曲面状または段状の第2の部分面とを備えた側面を
有しており、第1の部分面は主表面とともにエッジを形
成しており、かつ主表面から距離dを置いて第2の部分
面へ移行しており、放射形成面はラテラル方向の境界を
有しており、この境界は第1の部分面および主表面によ
って形成されるエッジから距離lを置いて設けられてお
り、これについて l≧d/tanβ ただしβ=arccos(n1
/n2) が成り立ち、ここでn1は多層構造体の屈折率であり、
n2はウィンドウの屈折率であり、多層構造体の屈折率
n1はウィンドウの屈折率n2よりも小さく構成されて
いる。
のように離間することによって、主表面に対して垂直な
第1の部分面に衝突するビームの成分は、主表面に対し
て斜めに配置されている第2の部分面にぶつかる成分の
おかげで低減され、したがってビームの出力結合は高め
られる。
求項の対象である。
主表面に対して斜めに延在する曲面状または段状の第2
の部分面に、主表面に対して垂直に配置された第3の部
分面が続いている。これにより素子の多層構造体とは反
対の側において、互いに直交する側面を有する基部を形
成することができ、これは素子のマウントに関して有利
である。多くの既存の自動的な実装装置は直交する側面
を備えたこのような形状のウィンドウに対して設計され
ており、かつ本発明のこの実施形態において有利に部分
的に引き続き使用することができる。
ウィンドウ基部とオーバラップしている領域では放射形
成面が除外されており、その結果この領域においてビー
ムは発生されない。仮にビームがここで生成されたとし
ても、そのビームは実質的にウィンドウ基部の方向に放
出され、側面のうち斜めになっている第2の部分面より
も著しく僅かな程度しか出力結合されないはずである。
は矩形、正方形または三角形の形状のラテラルな横断面
を有している。この場合ラテラルな横断面とは主表面に
対して平行な断面を有している横断面のことである。
とは反対側の、第1の主表面に対して平行な第2の主表
面によって形成される。この成形はウィンドウを比較的
大きな面積の基板から鋸引きまたは折り取りにより製造
する場合に殊に有利である。
から成っている。放射部分面は有利には、高い出力結合
を可能にする活性層領域に配置されており、その際この
領域は僅かな出力結合しか有さない個々の放射部分面の
間では除外されている。有利には、放射部分面は上述し
た2つ以上の境界によって囲まれており、したがって発
生ビームの特に高い出力結合によって特徴づけられる。
はそれぞれ主表面に対して垂直に配置された第1の部分
面から主表面に対して斜めに延在する曲面状または段状
の第2の部分面へ続く2つの対向側面を有している。こ
の複数の斜めの部分面によって出力結合は有利には一層
高められる。更に、ウィンドウの四方を、主表面に対し
て垂直に配置されている第1の部分面と主表面に対して
斜めに延在している段状または曲面状の第2の部分面と
を備えた側面によって囲み、ラテラル方向の境界とする
こともできる。
ト面が配置されている。対応している対向コンタクト面
は例えばウィンドウの多層構造体とは反対の側に被着さ
れるようにすることができる。これらコンタクト面は素
子の給電に用いられる。
るために、多層構造体上に配置されているコンタクト面
が発光面の形状に相応にパターニングされているように
することができる。電流が実質的に主表面に対して垂直
方向に延在している場合、電流は、平面で見てコンタク
ト面によって被覆された活性層の領域に導入される。結
果として活性層の電流が流れている領域においてだけビ
ームが発生される。したがって電流を用いてコンタクト
面がいわば活性層に投影される。
で均一に形成するとよい。こうすることによって多層構
造体を容易に製造することができる。つまり活性層をパ
ターニングする必要はないからである。コンタクト面の
パターニングには一般にコストはあまりかからない。そ
こでコンタクト面を例えばまずラテラル方向で均一に蒸
着し、次にエッチングまたはバックスパッタリングによ
ってパターニングするとよい。
造体に主表面に対してほぼ垂直な周縁面を形成するとよ
い。そのために必要な多層構造体は例えばエッチングに
よってパターニングするとよい。
放射形成を行うpn接合部を有しており、このpn接合
部は少なくとも1つのp導電層と少なくとも1つのn導
電層とから形成されている。素子はルミネセンスダイオ
ードとして、例えばLEDとして構成するとよい。その
際にpn接合部とは、p導電層とn導電層とを直接コン
タクトすることにより形成される接合部のほか、例えば
量子井戸構造の場合にはp導電層がn導電層に直接境界
を接していない接合部であってもよい。
きでない領域内でp導電層またはn導電層を除去するよ
うにして形成され、その結果、放射形成しないpn接合
部がその領域内に形成される。この除去は例えばエッチ
ングにより行われる。
導電部とを領域ごとに補償する。これにより同様にビー
ムを形成すべきでない活性層の領域内にはpn接合部は
設けられない。導電率の補償は例えば反対導電型の粒子
を導入することによって達成される。
ベース化合物半導体を有している。これは例えばGa
N,AlGaN,InGaNおよびAlInGaNであ
る。その種の化合物は高い量子効率によって特徴づけら
れ、例えばその比較的大きなバンドギャップにより緑・
青・紫外のスペクトル領域内でビームを形成することが
できる。
タキシャルで製造される。エピタキシャルサブストレー
トとして例えばSiC基板またはGaN基板が適してい
る。サファイヤ基板を使ってもよい。本発明では有利に
は、ウィンドウがエピタキシャル基板から製造される。
ここではSiCウィンドウは形成されるビームに対する
ビーム透過性のほかに導電率によっても特徴づけられ、
これにより垂直方向に導電性のある素子を構成すること
ができる。垂直方向に導電性のある素子には比較的簡単
にコンタクトを設けることができ、素子内の電流分布を
均一にすることができる。
発明の別の特徴、利点、目的適合性について詳細に説明
する。
じ参照番号を付してある。
ンドウ1を有しており、主表面2上には多層構造体3が
設けられている。多層構造体3は放射形成を行う活性層
4を有しており、ウィンドウ1とは反対側にコンタクト
面6が設けられている。コンタクト面6は対向コンタク
ト面20の設けられたウィンドウの反対側に設けられて
おり、このウィンドウは導電材料、例えばSiCで形成
されている。
に延在する側面7は、主表面2に対して垂直に設けられ
ている第1の部分面8を有している。この第1の部分面
8に、主表面2に対して斜めに延在する第2の部分面9
が続き、この第2の部分面9にさらに、主表面2に対し
て垂直な第3の部分面10が続いている。
ら側面7の方向に放射される光ビーム5が斜めの第2の
部分面9の領域内で側面7に当たるときの入射角は、こ
のビームが主表面2に対して垂直な部分面8または9に
当たるときの入射角よりも小さい。したがって主表面2
に対して斜めの部分面9は高い出力結合を生じる。殊
に、部分面9の領域内では側面で形成されたビームの全
反射は隣接する部分面8および10で形成されたビーム
よりも強く減衰される。
結合に関して不利な垂直の部分面8への照射が回避され
るようにラテラル方向で境界づけらている。そのために
ウィンドウの屈折率n2よりも小さな屈折率n1を有す
る多層構造体2は、主表面と垂直の第1の部分面8とか
ら形成されているエッジ12から離間されている。多層
構造体の側方周縁面13とエッジ12との距離1は、主
表面2と斜めの第2の部分面9から垂直方向の第1の部
分面8への移行部14との距離に依存しており、その際
に l≧d/tanβ ただしβ=arccos(n1
/n2) が成立する。
この出力結合条件は以下の関連から得られる。
光ビーム5は光学的に密な媒体内への移行部となってい
るウィンドウ1内に入射する際に、主表面2の垂直線1
6aの方向に屈折される。垂直線16aと光ビーム5と
の角度αは臨界角θcよりも小さい。臨界角θcはウィ
ンドウから多層構造体への逆移行時の全反射の境界角度
に相応し、 sinθc=n1/n2 により示される。したがって、発光点15bから出射さ
れたビーム束は基板内に開き角2θcのビーム円錐体1
1を形成するように屈折される。ビーム円錐体11に側
方で境界を接する縁ビーム18は、垂直線16bと角度
θcをなす。
1からのビームが出力結合に関して不利な部分面8に直
接当たらないように限定されている。この条件が充足さ
れるのは、図1に発光点15bを用いて示されているよ
うに、少なくとも、ビーム円錐体11の側面7側の縁ビ
ーム18が垂直の部分面8と斜めの部分面9とのあいだ
の移行部14に当たる程度の距離に、発光点15bがエ
ッジ12から離間されている場合である。発光点15b
とエッジ12との距離がこれよりも小さいと、発光点か
ら出射したビームの一部分が部分面8に当たってしま
う。
に達しており、この場合 d/l=tanβ ただしβ=90°−θ なる関係が成り立っており、この関係から、発光面の境
界から部分面8と主表面2とから形成されるエッジ12
までの距離に関して、出力結合条件 l≧d/tanβ ただしβ=arccos(n1
/n2) が当てはまる。
構造体の活性層4と主表面2との間の領域におけるビー
ムの光路が考慮されておらず、多層構造体のこの領域が
きわめて薄いと見なされていることである。したがっ
て、上の考察は近似的にしか妥当しないが、厚さが明ら
かに距離dよりも小さい多層構造体を有する素子に関し
ては十分満足できるものである。
いる。ここでは、発光面は多層構造体の側方周縁面13
aによる第1の境界を有しており、この周縁面13aは
出力結合条件を満たす距離lだけエッジ12から離間し
て設けられている。
の周縁面13bによってチップの中心軸21方向にも制
限されており、したがってこの発光面はウィンドウ基部
の上を中心軸方向に広がる領域内では除外されている。
この領域内に発生するビームは、斜めの部分面9ではな
く実質的にウィンドウ基部の方向へ放射される。さら
に、多層構造体と向き合ったウィンドウ側面は積載面と
して使用することもできるので、ウィンドウ基部の領域
に入射するビームのうち僅かな成分しか出力結合されな
い。このように高い出力結合を得るためにはビームの形
成を多層構造体の周縁領域に制限するのが有利である。
も、出力結合条件に類似した関係が生じる。この場合、
エッジ12は、主表面2と第3の部分面10またはこの
部分面10の主表面2方向への延長部とによって定めら
れる交線19で置き換えられる。距離dに代えて、第2
の部分面9と第3の部分面10のあいだの移行部17か
ら主表面までの距離bが用いられる。発光面の境界から
出るビーム23は縁ビーム18に相応し、これと平行に
進む(縁ビーム18および23に属するビーム円錐体
は、わかりやすくするために図示していない)。有利に
は交線19から発光面の境界13bまでの距離sは s≦b/tanβ ただしβ=arccos(n1
/n2) なる関係を満たす。
くとも一部が斜めの部分面9に達することが保証され
る。
ップ22a、22bの形に形成されており、これらのス
トリップはそれぞれ主表面2と主表面2に垂直な第1の
部分面8とから形成されたウィンドウのエッジ12と平
行に延在している。有利には、素子は中心軸21に関し
て対称に実現される。
が平面図で示されている。これらの実施例の相違点は発
光面の形状であり、これはそれぞれ斜線で表示されてい
る。発光面に属するウィンドウは縦断面では図2と同じ
形状を有しており、主表面2に垂直な第1の部分面と主
表面2に対して斜めに広がる第2の部分面とを有する側
面によって、全側面を制限されている。図3のa〜cに
よる実施例には、実質的に図4に斜視図で描かれている
形状のウィンドウが対応する。
第1の部分面と主表面とによって形成されるエッジ12
と平行に配置されたストリップとして形成すると有利で
ある。このことから図3のa、b、cに対応する第3、
第4および第5の実施例では、それぞれウィンドウのエ
ッジ12と平行にかつエッジ12から離間された4つの
ストリップ22が得られる。
は、これらのストリップ22は、全側面方向において隣
のウィンドウエッジ12まで距離lを有するフレームに
関連している。なおこの距離lは出力結合条件を満たし
ている。
トリップ22が重なり合う領域だけが発光面として実施
されている。これらのオーバーラップ領域は、2つの斜
めの部分面に近いことから、特に高い出力結合に適して
いる。またしても発光面はウィンドウのエッジ12から
lだけ離間されており、距離lは出力結合条件を満たし
ている。
a、bに示されている発光面の形状の組合せである。こ
の場合、ストリップ22のオーバーラップ領域は図3の
bに示されている実施例の場合のように発光面として形
成されており、さらに幅の狭いストリップがこれらのオ
ーバーラップ領域を繋いでいる。オーバーラップ領域を
強調することによって、これらの領域に適した高い出力
結合が考慮される。
角形の横断面を有する点以外は、図3のa〜cに示され
ている実施例に相応する。三角形状の断面を有するウィ
ンドウではウィンドウ内の全反射をさらに低減すること
ができ、したがって付加的にビーム収量が高められる。
に示されているように正三角形の形状であるか、または
図3のeのように直角三角形の形状である。図3のdの
3つのストリップは図3のa、b、cの4つのストリッ
プ22に対応しており、またしても出力結合条件を満た
す距離lを置いてそれぞれウィンドウのエッジ12と平
行に延在している。
同様にウィンドウの角の近傍に配置された部分放射面か
ら構成されている。これらの部分放射面は、隣り合うウ
ィンドウエッジ12まで距離lをおいて配置された2つ
の境界によってフレーム化される。ただし距離lは出力
結合条件を満たしている。図3のfによる実施例は、図
3のcと同様に、図3のd、eによる実施例の組合せで
あり、部分発光面は幅の狭い発光ストリップによって結
ばれている。これらのストリップから隣り合うウィンド
ウエッジ12までの距離lは、同様に出力結合条件を満
たしている。
ては、特に発光面の配置と形状が重要である。この形状
は多層構造体の横断面によって定めることができる。こ
のために、例えば、まず多層構造体をウィンドウの主表
面全体の上に置く。次にビームを発生させてはならない
領域を選択的に除去する。この選択的除去は例えばエッ
チングによって行ってもよい。発光面のこのような成形
は、例えば適切なエッチングマスクを使用することによ
って、発光面の成形を広範囲に自由に選択することがで
きるという利点を有している。
光面に属している部分のみが通電されるように電流を印
加することによっても可能である。これは例えば、多層
構造体上に置かれたコンタクト面を発光面の形状に形成
することによって達成することができる。この場合通電
は実質的に垂直に、すなわち多層構造体の層に垂直に行
われ、このようにして活性層上にコンタクト面が投影さ
れる。
への電流の通電は、ビームを発生させてはならない場所
で多層構造体を電気的に絶縁することによっても可能で
ある。このために例えば、絶縁物質から成る適切に成形
されたマスクを多層構造体上に配置し、コンタクトメタ
ライゼーションによって被覆してもよい。
もよい。このバリエーションはとりわけビームを放射す
るpn接合を形成するためのp導電層およびn導電層を
有する多層構造体に適している。このような層の導電率
は、それぞれ反対導電型の粒子を打ち込むことによって
補償し、ひいては低下させることができる。このように
して、例えば多層構造体はpn接合を有することがで
き、しかもこの場合、p導電部は発光面と一致しない場
所、すなわちビームを発生させるべきでない場所では崩
壊する。
pn接合を用いて活性面を制限するには、ビームを発生
させるべきでない場所ではp導電層ないしn導電層を剥
離することによって行ってもよい。これには、例えばエ
ッチングプロセスが適している。
る。ウィンドウは図1に相応する斜視図で示されてお
り、4つの側面によって区切られている。これはそれぞ
れ、主表面2に対して垂直に配置された部分面8と、こ
れに続いておりかつ主表面2に対して斜めに延在する第
2の部分面9と、これに続いておりかつ主表面2に対し
て垂直に配置された第3の部分面10とから成ってい
る。
配置されており、この多層構造体はpn接合部のかたち
の活性層4を有している。ここでp導電型の側はウィン
ドウとは反対側に配置されている。多層構造体は全ての
側で主表面のエッジ12から所定の距離を置いて構成さ
れており、これは多層構造体の側方の周縁面13とウィ
ンドウのこれに平行な相応のエッジ12とのあいだの距
離lが出力結合条件を満足するように定められている。
するために、多層構造体上にコンタクトフレームがフレ
ーム状のコンタクトメタライゼーションのかたちで被着
されている。有利にはコンタクトメタライゼーションは
透光性で構成される。コンタクトフレームからタップ線
路24が共通の中央ワイヤ端子面25へ通じている。こ
こに相応のワイヤコンタクトを接続することができ、こ
れを介して動作中に駆動電流が供給される。タップ線路
24およびワイヤ端子面25を介して電流が活性層へ流
れこむのを阻止するために、タップ線路およびワイヤ端
子面の下方に位置する多層構造体の領域26は電気的に
絶縁されている。この領域26にはpn接合部の上方の
層のp導電部は崩壊する。これにより導電率は低下し、
さらにpn接合部が阻止され、この領域ではほぼ放射形
成は行われない。
た全ビームに対する出力結合ビームの割合が図4の素子
について発光面の面積に依存して示されている。ウィン
ドウサイズは図5bの主表面の平面図にも図5cの断面
図にも示されている。出力効率Qは辺の長さa=600
μm(図5b参照)の正方形の主表面を有するウィンド
ウ、およびフレーム幅b=20μmのフレーム状の発光
面について計算されている。図5aでは出力効率がフレ
ームサイズxに依存して示されている。曲線27または
対応する測定点は、斜めの第2の部分面9と主表面2に
対して垂直な第1の部分面8とがδ=45°の角度をな
しており、かつ第1の部分面8と第3の部分面10との
あいだの距離qが100μmであるウィンドウに対する
値である(図5cを参照)。曲線28または対応する測
定点はδ=30°、q=60μmで計算されたものであ
る。フレームサイズxが小さくなるにつれて、どちらの
場合にも出力効率Qははじめ大きく上昇し、約43%の
最大値に達し、その後さらにフレームサイズxが小さく
なると低下する。領域29はフレームサイズに有利な領
域を表している。この領域の上方限界値は530μmで
あり、これは出力結合条件によって定められた発光面と
ウィンドウエッジとのあいだの最小距離に相応する。
されている。この主表面は辺の長さa=280μmで格
段に小さく、斜めの部分面9はパラメータδ=30°、
q=60°によって定められている。発光面は前述の場
合と同様にフレーム状であり、フレーム幅b=20μm
である。図5と同様に出力効率Qはフレームサイズxに
依存して示されている。前述の場合と同様に出力効率は
フレームサイズxが小さくなるにつれて上昇しているこ
とがわかる。ライン30は出力結合条件によって定めら
れる限界値を表している。
が、もちろんこれは本発明の限定となるものではない。
る。
施例の平面略図である。
る。
り、bは本発明の素子の実施例のビーム形成面の寸法に
依存した平面略図であり、cはその断面略図である。
の寸法に依存した出力結合の度合を示す図である。
Claims (24)
- 【請求項1】 少なくとも1つの放射形成面を備えた活
性層(4)を有する多層構造体(3)と、該多層構造体
(3)の配置された主表面(2)を有する透光性ウィン
ドウ(1)とを備えた発光素子において、 ウィンドウ(1)は主表面(2)に対して垂直に配置さ
れた第1の部分面(8)と主表面(2)に対して斜めに
延在する曲面状または段状の第2の部分面(9)とを備
えた側面(7)を有しており、 第1の部分面(8)は主表面(2)とともにエッジ(1
2)を形成しており、かつ主表面(2)から距離dを置
いて第2の部分面(9)へ移行しており、 放射形成面はラテラル方向の境界を有しており、該境界
は第1の部分面(8)および主表面(2)によって形成
されるエッジ(12)から距離lを置いて配置されてお
り、これについて l≧d/tanβ ただしβ=arccos(n1
/n2) が成り立ち、ここでn1は多層構造体(3)の屈折率で
あり、n2はウィンドウ(1)の屈折率であり、多層構
造体(3)の屈折率n1はウィンドウ(1)の屈折率n
2よりも小さい、ことを特徴とする発光素子。 - 【請求項2】 前記側面(7)のうち主表面(2)に対
して斜めに延在する曲面状または段状の第2の部分面
(9)に、主表面(2)に対して垂直に配置された第3
の部分面(10)が続いている、請求項1記載の素子。 - 【請求項3】 ウィンドウ(1)の主表面(2)に対し
て平行な断面は長方形、正方形または三角形、例えば正
三角形または直角三角形の形状を有している、請求項1
または2記載の素子。 - 【請求項4】 発光面は複数の放射部分面から成ってい
る、請求項1から3までのいずれか1項記載の素子。 - 【請求項5】 ウィンドウ(1)はそれぞれ主表面
(2)に対して垂直に配置された第1の部分面(8)と
主表面(2)に対して斜めに延在する曲面状または段状
の第2の部分面(9)とを備えた対向する2つの側面
(7)を有している、請求項1から4までのいずれか1
項記載の素子。 - 【請求項6】 ウィンドウ(1)の各側面(7)は主表
面(2)に対して垂直に配置された第1の部分面(8)
と主表面(2)に対して斜めに延在する曲面状または段
状の第2の部分面(9)とを有する、請求項5記載の素
子。 - 【請求項7】 側面(7)のうち第1の部分面(8)は
主表面(2)から距離dを置いて当該の側面(7)の第
2の部分面(9)へ移行している、請求項5または6記
載の素子。 - 【請求項8】 側面(7)のうち第1の部分面(8)か
ら第2の部分面(9)への各移行部(14)に発光面の
境界が対応しており、該境界は当該の第1の部分面
(8)および主表面(2)によって形成されるエッジ
(12)から距離lを置いて設けられており、これにつ
いて l≧d/tanβ ただしβ=arccos(n1
/n2) が成り立つ、請求項7記載の素子。 - 【請求項9】 多層構造体(3)上にコンタクト面
(6)が配置されている、請求項1から8までのいずれ
か1項記載の素子。 - 【請求項10】 ウィンドウ(1)の多層構造体(3)
とは反対側に対向コンタクト面(20)が設けられてい
る、請求項9記載の素子。 - 【請求項11】 コンタクト面(6)は該コンタクト面
の形状が発光面の形状に相応するようにパターニングさ
れている、請求項10記載の素子。 - 【請求項12】 コンタクト面(6)はエッチングプロ
セスまたはスパッタリングプロセスを用いてパターニン
グされている、請求項11記載の素子。 - 【請求項13】 多層構造体(3)は第1の導電型の少
なくとも1つの第1の層と第2の導電型の少なくとも1
つの第2の層とを有しており、第1の層と第2の層との
あいだに活性層が存在しており、および/または活性層
が第1の層および第2の層の部分領域から形成され、コ
ンタクト面は第1の層上に被着されている、請求項9か
ら12までのいずれか1項記載の素子。 - 【請求項14】 第1の層がp導電型であり第2の層が
n導電型であるか、または第1の層がn導電型であり第
2の層がp導電型である、請求項13記載の素子。 - 【請求項15】 発光面の境界を構成するために第1の
層が部分的に除去される、請求項13または14記載の
素子。 - 【請求項16】 発光面の境界を構成するために第1の
層は一部の領域のみに第1の導電型の導電特性を有す
る、請求項13または14記載の素子。 - 【請求項17】 コンタクト面は端子面と該端子面に接
続されたコンタクトフレーム面とを有している、請求項
9から16までのいずれか1項記載の素子。 - 【請求項18】 多層構造体(3)は主表面(2)に対
してほぼ垂直に設けられた周縁面(13a)を有してお
り、該周縁面は少なくとも部分的に発光面のラテラル方
向での境界を形成している、請求項1から17までのい
ずれか1項記載の素子。 - 【請求項19】 多層構造体(3)の周縁面(13a、
13b)はエッチングプロセスを用いて構成されてい
る、請求項18記載の素子。 - 【請求項20】 多層構造体(3)はエピタキシにより
製造されており、ウィンドウ(1)はエピタキシに使用
される基板から製造されている、請求項1から19まで
のいずれか1項記載の素子。 - 【請求項21】 ウィンドウ(1)はSiCを含んでい
る、請求項20記載の素子。 - 【請求項22】 ウィンドウ(1)はGaNを含んでい
る、請求項20記載の素子。 - 【請求項23】 多層構造体(3)は化合物GaN、A
lGaN、InGaN、またはAlInGaNのうち少
なくとも1つを含んでいる、請求項1から22までのい
ずれか1項記載の素子。 - 【請求項24】 ルミネセンスダイオードである、請求
項1から23までのいずれか1項記載の素子。
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