JP2003086698A - データ処理システム及びデータ処理方法 - Google Patents
データ処理システム及びデータ処理方法Info
- Publication number
- JP2003086698A JP2003086698A JP2001279192A JP2001279192A JP2003086698A JP 2003086698 A JP2003086698 A JP 2003086698A JP 2001279192 A JP2001279192 A JP 2001279192A JP 2001279192 A JP2001279192 A JP 2001279192A JP 2003086698 A JP2003086698 A JP 2003086698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wireless communication
- chip
- data processing
- processing system
- input
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
- H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Mobile Radio Communication Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップのサイズを減少させるとともに、
基板上のＩＣチップの位置の自由度を高める。 【解決手段】 ＩＣチップ１６には、ロジック部１２と
共に、データの入出力をワイヤレス通信で行うためのワ
イヤレス・ユニット部１９が形成される。これにより、
ＩＣチップ１６には、電源及びグラウンドのバッドのみ
を残して、Ｉ／Ｏパッドが不要となる。ＩＣチップ１６
を含むＩＣ同士は、ワイヤによらず、ワイヤレス通信に
よりデータを入出力する結果、基板上における各ＩＣの
位置の自由度が高まる。
基板上のＩＣチップの位置の自由度を高める。 【解決手段】 ＩＣチップ１６には、ロジック部１２と
共に、データの入出力をワイヤレス通信で行うためのワ
イヤレス・ユニット部１９が形成される。これにより、
ＩＣチップ１６には、電源及びグラウンドのバッドのみ
を残して、Ｉ／Ｏパッドが不要となる。ＩＣチップ１６
を含むＩＣ同士は、ワイヤによらず、ワイヤレス通信に
よりデータを入出力する結果、基板上における各ＩＣの
位置の自由度が高まる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータ等に
装備されるデータ処理システム及びデータ処理方法に関
し、詳しくは各ＩＣチップのサイズを縮小できるデータ
処理システム及びデータ処理方法に関するものである。
装備されるデータ処理システム及びデータ処理方法に関
し、詳しくは各ＩＣチップのサイズを縮小できるデータ
処理システム及びデータ処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造における微細加工技術の進歩
により、現在のＬＳＩでは、大規模なロジック（ｌｏｇ
ｉｃ）を１個のＩＣチップ内に形成することが可能にな
っている。しかしながら、チップにおけるＩ／Ｏ（入力
／出力）パッドの間隔の縮小についてはほとんど技術進
歩がない。これは、チップのダイ寸法がロジック数によ
り決まるのではなく、Ｉ／Ｏの個数により決まることを
意味する。チップ全体に占めるロジック領域が極めて小
さいにもかかわらず、Ｉ／Ｏの所定個数を確保するため
に、ダイの寸法を減少できず、総面積に対する回路部面
積の比が極めて小さいＩＣチップが出現している。
により、現在のＬＳＩでは、大規模なロジック（ｌｏｇ
ｉｃ）を１個のＩＣチップ内に形成することが可能にな
っている。しかしながら、チップにおけるＩ／Ｏ（入力
／出力）パッドの間隔の縮小についてはほとんど技術進
歩がない。これは、チップのダイ寸法がロジック数によ
り決まるのではなく、Ｉ／Ｏの個数により決まることを
意味する。チップ全体に占めるロジック領域が極めて小
さいにもかかわらず、Ｉ／Ｏの所定個数を確保するため
に、ダイの寸法を減少できず、総面積に対する回路部面
積の比が極めて小さいＩＣチップが出現している。
【０００３】一方、種々のＩ／Ｏやデバイスがバスを共
有すると言う設計思想は、システムの高速化の観点から
限界にきており、例えばクロスバースイッチ方式を採用
することにより、バスのバンド幅の問題を解決しようと
している。しかしながら、クロスバースイッチ方式等の
技術は、多ピン化の原因になり、これも、総面積に対す
るロジック部面積の比が極めて小さいＩＣチップの出現
に繋がる。
有すると言う設計思想は、システムの高速化の観点から
限界にきており、例えばクロスバースイッチ方式を採用
することにより、バスのバンド幅の問題を解決しようと
している。しかしながら、クロスバースイッチ方式等の
技術は、多ピン化の原因になり、これも、総面積に対す
るロジック部面積の比が極めて小さいＩＣチップの出現
に繋がる。
【０００４】特開平８−７７３１７号公報は、ＩＣカー
ドに組み込むＩＣチップにワイヤレス通信機能を装備す
ることを開示している。このＩＣカードに組み込まれた
ワイヤレス通信機能付きＩＣチップの通信相手は、ワイ
ヤを介して接続可能なＩＣチップではなく、本来的に有
線接続の困難である入場管理システムや課金システム等
である。すなわち、特開平８−７７３１７号公報におい
て開示及び示唆されるワイヤレス通信の技術思想は、人
や自動車に携帯又は搭載されるＩＣチップに対する通信
機能としてワイヤレス通信を選択したことに留まり、携
帯電話やコードレス電話における移動体通信と同質のも
のである。
ドに組み込むＩＣチップにワイヤレス通信機能を装備す
ることを開示している。このＩＣカードに組み込まれた
ワイヤレス通信機能付きＩＣチップの通信相手は、ワイ
ヤを介して接続可能なＩＣチップではなく、本来的に有
線接続の困難である入場管理システムや課金システム等
である。すなわち、特開平８−７７３１７号公報におい
て開示及び示唆されるワイヤレス通信の技術思想は、人
や自動車に携帯又は搭載されるＩＣチップに対する通信
機能としてワイヤレス通信を選択したことに留まり、携
帯電話やコードレス電話における移動体通信と同質のも
のである。
【０００５】また、ワイヤレス通信機能を装備させたＩ
Ｃチップにおいて、アンテナをＩＣチップの表面に形成
することが公知になっている。このようなワイヤレス通
信機能付きＩＣチップも、適用はカードやトークン（ゲ
ームセンター等で使用される代用硬貨）への組み込みを
想定されており、ワイヤレス通信は、移動体としてのカ
ードやトークンへのデータの入出力の手段としての開示
又は示唆に留まっている。
Ｃチップにおいて、アンテナをＩＣチップの表面に形成
することが公知になっている。このようなワイヤレス通
信機能付きＩＣチップも、適用はカードやトークン（ゲ
ームセンター等で使用される代用硬貨）への組み込みを
想定されており、ワイヤレス通信は、移動体としてのカ
ードやトークンへのデータの入出力の手段としての開示
又は示唆に留まっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、デー
タの入出力を相互に行うＩＣチップ同士においてＩ／Ｏ
パッドの省略及び／又は個数の低減を実現して、それら
ＩＣチップのダイ寸法の縮小、及びＩＣチップ搭載モジ
ュールの位置についての自由度増大を図るデータ処理シ
ステム及びデータ処理方法を提供することである。本発
明の他の目的は、複数個のＩＣモジュール間のバス接続
と同様な機能を、バスを使用することなく、すなわち一
層の高速化上、問題となるバス固有の制約を受けること
なく、実現できるデータ処理システム及びデータ処理方
法を提供することである。
タの入出力を相互に行うＩＣチップ同士においてＩ／Ｏ
パッドの省略及び／又は個数の低減を実現して、それら
ＩＣチップのダイ寸法の縮小、及びＩＣチップ搭載モジ
ュールの位置についての自由度増大を図るデータ処理シ
ステム及びデータ処理方法を提供することである。本発
明の他の目的は、複数個のＩＣモジュール間のバス接続
と同様な機能を、バスを使用することなく、すなわち一
層の高速化上、問題となるバス固有の制約を受けること
なく、実現できるデータ処理システム及びデータ処理方
法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のデータ処理シス
テムは、各々がデータの入出力をワイヤレスで行うワイ
ヤレス通信用入出力部を備え該ワイヤレス通信用入出力
部を介して相互にデータを入出力自在となっている複数
個のワイヤレス通信機能付きＩＣチップを有している。
テムは、各々がデータの入出力をワイヤレスで行うワイ
ヤレス通信用入出力部を備え該ワイヤレス通信用入出力
部を介して相互にデータを入出力自在となっている複数
個のワイヤレス通信機能付きＩＣチップを有している。
【０００８】データ処理システムに含まれる各ワイヤレ
ス通信機能付きＩＣチップ同士は、典型的には、同一の
基板上に配置されたり、同一のコンピュータ内に配備さ
れたりして、相対位置関係を固定されているが、少なく
とも１個のワイヤレス通信機能付きＩＣチップが移動体
に配備されていて、それら相対位置関係がワイヤレス通
信可能な距離内で変化してもよいとする。ワイヤレス通
信媒体は、ＲＦの電磁波に限定されず、レーザ光を含む
光、赤外線及び／又はその他のワイヤレス通信媒体を含
むものとする。各ワイヤレス通信機能付きＩＣチップ
は、全部のＩ／Ｏをワイヤレス通信に置き換えたもので
なくてもよいとする。すなわち、各ワイヤレス通信機能
付きＩＣチップの一部のＩ／Ｏは、従来のＩＣチップと
同じ、ワイヤ通信により行われてもよい。各ワイヤレス
通信機能付きＩＣチップは、同一の基板上に実装されて
いなくてもよく、別々の基板上に実装されていてもよ
い。基板の中には、或る面がほぼ全面にわたりグラウン
ド用金属膜により被覆される場合があり、この場合、基
板に対して垂直方向へ通過しようとする電磁波は通過を
遮断されてしまうので、所定量の電磁波が通過を許容さ
れるように、グラウンド用金属膜を、適当な間隔を空け
て分布させるようにする等の措置が好ましい。データ処
理システムは、電磁シールド空間に収容されれば、外部
への電磁波の放射が防止されるとともに、セキュリティ
対策にもなる。データ処理システムにおいて使用される
電磁波の周波数は１個に限定されない。複数個の周波数
の電磁波を使用することにより、データ処理システムに
おける複数個の通信を同時に実施することが可能にな
る。本明細書では、対とは２個を意味し、組とは２個以
上を意味するものとして、使用している。
ス通信機能付きＩＣチップ同士は、典型的には、同一の
基板上に配置されたり、同一のコンピュータ内に配備さ
れたりして、相対位置関係を固定されているが、少なく
とも１個のワイヤレス通信機能付きＩＣチップが移動体
に配備されていて、それら相対位置関係がワイヤレス通
信可能な距離内で変化してもよいとする。ワイヤレス通
信媒体は、ＲＦの電磁波に限定されず、レーザ光を含む
光、赤外線及び／又はその他のワイヤレス通信媒体を含
むものとする。各ワイヤレス通信機能付きＩＣチップ
は、全部のＩ／Ｏをワイヤレス通信に置き換えたもので
なくてもよいとする。すなわち、各ワイヤレス通信機能
付きＩＣチップの一部のＩ／Ｏは、従来のＩＣチップと
同じ、ワイヤ通信により行われてもよい。各ワイヤレス
通信機能付きＩＣチップは、同一の基板上に実装されて
いなくてもよく、別々の基板上に実装されていてもよ
い。基板の中には、或る面がほぼ全面にわたりグラウン
ド用金属膜により被覆される場合があり、この場合、基
板に対して垂直方向へ通過しようとする電磁波は通過を
遮断されてしまうので、所定量の電磁波が通過を許容さ
れるように、グラウンド用金属膜を、適当な間隔を空け
て分布させるようにする等の措置が好ましい。データ処
理システムは、電磁シールド空間に収容されれば、外部
への電磁波の放射が防止されるとともに、セキュリティ
対策にもなる。データ処理システムにおいて使用される
電磁波の周波数は１個に限定されない。複数個の周波数
の電磁波を使用することにより、データ処理システムに
おける複数個の通信を同時に実施することが可能にな
る。本明細書では、対とは２個を意味し、組とは２個以
上を意味するものとして、使用している。
【０００９】このデータ処理システムは、例えば、従来
は、バスで接続されてバスを介してデータを送受してい
るマスタ及びスレーブのＩＣを含むデータ処理システム
に適用することができる。バスによるデータ入出力をワ
イヤレス通信によるデータ入出力へ変更することによ
り、各ＩＣモジュールは小型化される。なお、本発明明
細書で、ＩＣモジュールとは、ＩＣチップと、該ＩＣチ
ップを組み込まれたパッケージや該ＩＣチップを固定さ
れるモジュール基板等のＩＣチップ用担持体とを含むも
のを指す。複数個の周波数の電磁波での通信が可能とな
るようにすれば、データ処理システムにおいてマスタ及
びスレーブの通信対を複数個にすることができ、クロス
バースイッチ方式を採用することなく、システムの高速
化を図ることができる。
は、バスで接続されてバスを介してデータを送受してい
るマスタ及びスレーブのＩＣを含むデータ処理システム
に適用することができる。バスによるデータ入出力をワ
イヤレス通信によるデータ入出力へ変更することによ
り、各ＩＣモジュールは小型化される。なお、本発明明
細書で、ＩＣモジュールとは、ＩＣチップと、該ＩＣチ
ップを組み込まれたパッケージや該ＩＣチップを固定さ
れるモジュール基板等のＩＣチップ用担持体とを含むも
のを指す。複数個の周波数の電磁波での通信が可能とな
るようにすれば、データ処理システムにおいてマスタ及
びスレーブの通信対を複数個にすることができ、クロス
バースイッチ方式を採用することなく、システムの高速
化を図ることができる。
【００１０】本発明の所定態様のデータ処理システムは
次のものがある。 （ａ１）各ワイヤレス通信機能付きＩＣチップは、全部
のデータ入出力をワイヤレス通信用入出力部を介して行
うようになっている。 （ａ２）ワイヤレス通信機能付きＩＣチップを搭載する
複数個のＩＣモジュールが同一の基板上に実装されてい
る。さらには、複数個のＩＣモジュールは前記基板の片
面のみ又は両面に配置され、基板は、電源及びグラウン
ドの配線用のレイヤーのみから成って、Ｉ／Ｏの配線用
のレイヤーが省略されている。 （ａ３）ワイヤレス通信機能付きＩＣチップを搭載する
複数個のＩＣモジュールは、同一のコンピュータに装備
されている。 （ａ４）少なくとも１個のワイヤレス通信機能付きＩＣ
チップは、他のＩＣチップとワイヤによりデータを入出
力するワイヤ通信用入出力部を備え、該ワイヤ通信用入
出力部及びワイヤを介して他のＩＣチップとデータを送
受自在になっている。 （ａ５）ワイヤレス通信機能付きＩＣチップの通信媒体
は電磁波である。 （ａ６）ワイヤレス通信機能付きＩＣチップを搭載する
複数個のＩＣモジュールは、共通の電磁シールド空間内
に収容されている。 （ａ７）ワイヤレス通信機能付きＩＣチップの通信媒体
は、ＲＦの電磁波、赤外線及び／又はレーザ光である。 （ａ８）ワイヤレス通信機能付きＩＣチップの複数組又
は複数対が、相互に異なる周波数の電磁波を使用するこ
とにより、複数組又は複数対について同時にデータ入出
力自在になっている。さらに、このデータ処理システム
は、ワイヤレス通信機能付きＩＣチップ同士がワイヤレ
ス通信用入出力部を介して相互にデータを入出力すると
きに使用する電磁波の周波数を割り当てる周波数割り当
て用ワイヤレス通信機能付きＩＣチップを有している。 （ａ９）複数個のワイヤレス通信機能付きＩＣチップに
は、複数個のマスタ、少なくとも１個のスレーブ及びア
ービタが含まれ、各マスタは、スレーブとのデータ送受
の通信に先立ち、アービタに該通信の調停を要求する。
次のものがある。 （ａ１）各ワイヤレス通信機能付きＩＣチップは、全部
のデータ入出力をワイヤレス通信用入出力部を介して行
うようになっている。 （ａ２）ワイヤレス通信機能付きＩＣチップを搭載する
複数個のＩＣモジュールが同一の基板上に実装されてい
る。さらには、複数個のＩＣモジュールは前記基板の片
面のみ又は両面に配置され、基板は、電源及びグラウン
ドの配線用のレイヤーのみから成って、Ｉ／Ｏの配線用
のレイヤーが省略されている。 （ａ３）ワイヤレス通信機能付きＩＣチップを搭載する
複数個のＩＣモジュールは、同一のコンピュータに装備
されている。 （ａ４）少なくとも１個のワイヤレス通信機能付きＩＣ
チップは、他のＩＣチップとワイヤによりデータを入出
力するワイヤ通信用入出力部を備え、該ワイヤ通信用入
出力部及びワイヤを介して他のＩＣチップとデータを送
受自在になっている。 （ａ５）ワイヤレス通信機能付きＩＣチップの通信媒体
は電磁波である。 （ａ６）ワイヤレス通信機能付きＩＣチップを搭載する
複数個のＩＣモジュールは、共通の電磁シールド空間内
に収容されている。 （ａ７）ワイヤレス通信機能付きＩＣチップの通信媒体
は、ＲＦの電磁波、赤外線及び／又はレーザ光である。 （ａ８）ワイヤレス通信機能付きＩＣチップの複数組又
は複数対が、相互に異なる周波数の電磁波を使用するこ
とにより、複数組又は複数対について同時にデータ入出
力自在になっている。さらに、このデータ処理システム
は、ワイヤレス通信機能付きＩＣチップ同士がワイヤレ
ス通信用入出力部を介して相互にデータを入出力すると
きに使用する電磁波の周波数を割り当てる周波数割り当
て用ワイヤレス通信機能付きＩＣチップを有している。 （ａ９）複数個のワイヤレス通信機能付きＩＣチップに
は、複数個のマスタ、少なくとも１個のスレーブ及びア
ービタが含まれ、各マスタは、スレーブとのデータ送受
の通信に先立ち、アービタに該通信の調停を要求する。
【００１１】上記（ａ９）のデータ処理システムのさら
なる好ましい具体的態様は次のとおりである。各マスタ
は、各自に固有の周波数を割り当てられて、該固有の周
波数の電磁波を使って、アービタと通信するようになっ
ている。各マスタは、各自に固有の周波数を割り当てら
れて、該固有の周波数の電磁波を使って、アービタと通
信するようになっている。このマスタ−スレーブ間用周
波数は、相互に異なるものが複数個、設定され、マスタ
とスレーブとの複数対が、各マスタ−スレーブ間用周波
数の電磁波を使って、同時、通信可能になっている。ま
た、マスタ−スレーブ間用周波数は、マスタ固有のもの
として割り当てられた周波数又はスレーブ固有のものと
して割り当てられた周波数である。
なる好ましい具体的態様は次のとおりである。各マスタ
は、各自に固有の周波数を割り当てられて、該固有の周
波数の電磁波を使って、アービタと通信するようになっ
ている。各マスタは、各自に固有の周波数を割り当てら
れて、該固有の周波数の電磁波を使って、アービタと通
信するようになっている。このマスタ−スレーブ間用周
波数は、相互に異なるものが複数個、設定され、マスタ
とスレーブとの複数対が、各マスタ−スレーブ間用周波
数の電磁波を使って、同時、通信可能になっている。ま
た、マスタ−スレーブ間用周波数は、マスタ固有のもの
として割り当てられた周波数又はスレーブ固有のものと
して割り当てられた周波数である。
【００１２】
本発明の所定態様のデータ処理システムには、さらに、
次のものがある。（ａ１０）ワイヤレス通信用入出力部
へ接続されているアンテナがワイヤレス通信機能付きＩ
Ｃチップに形成されている。さらに、好ましくは、アン
テナはＩＣチップの側縁部に沿って形成され、ＩＣチッ
プは、フリップ・チップＢＧＡによりモジュール基板に
実装されている。 （ａ１１）ワイヤレス通信用入出力部へ接続されている
アンテナが、ワイヤレス通信機能付きＩＣチップのパッ
ケージからの突出かつ露出状態で該パッケージに固定さ
れている。 （ａ１２）ワイヤレス通信機能付きＩＣチップは、ワイ
ヤレス通信用入出力部へ接続されているアンテナ用パッ
ドを備え、アンテナが、ワイヤレス通信機能付きＩＣチ
ップ搭載のモジュールのマウントされている基板に起立
状態で固定され、かつ該基板の配線及びモジュールのリ
ードを介してワイヤレス通信機能付きＩＣチップのアン
テナ用パッドへ接続されている。 （ａ１３）複数個のワイヤレス通信機能付きＩＣチップ
には、種々のプログラムを登録されているプログラム用
メモリチップ及びプログラムを書換え自在になっている
とともにプログラム用メモリチップから必要なプログラ
ムをワイヤレス通信によりロードして実行するプログラ
ム実行用ＩＣチップが含まれている。さらに、プログラ
ム用メモリチップは、ＣＰＵと各種周辺機器との間のイ
ンターフェース機能を実行するプログラムを読出し自在
に書き込まれているものであり、プログラム実行用ＩＣ
チップは、周辺機器とワイヤレス通信によりデータの入
出力を行うとともにＣＰＵと該周辺機器との間のインタ
ーフェース機能を実行するプログラムをプログラム用メ
モリチップからロード自在になっているものである。
次のものがある。（ａ１０）ワイヤレス通信用入出力部
へ接続されているアンテナがワイヤレス通信機能付きＩ
Ｃチップに形成されている。さらに、好ましくは、アン
テナはＩＣチップの側縁部に沿って形成され、ＩＣチッ
プは、フリップ・チップＢＧＡによりモジュール基板に
実装されている。 （ａ１１）ワイヤレス通信用入出力部へ接続されている
アンテナが、ワイヤレス通信機能付きＩＣチップのパッ
ケージからの突出かつ露出状態で該パッケージに固定さ
れている。 （ａ１２）ワイヤレス通信機能付きＩＣチップは、ワイ
ヤレス通信用入出力部へ接続されているアンテナ用パッ
ドを備え、アンテナが、ワイヤレス通信機能付きＩＣチ
ップ搭載のモジュールのマウントされている基板に起立
状態で固定され、かつ該基板の配線及びモジュールのリ
ードを介してワイヤレス通信機能付きＩＣチップのアン
テナ用パッドへ接続されている。 （ａ１３）複数個のワイヤレス通信機能付きＩＣチップ
には、種々のプログラムを登録されているプログラム用
メモリチップ及びプログラムを書換え自在になっている
とともにプログラム用メモリチップから必要なプログラ
ムをワイヤレス通信によりロードして実行するプログラ
ム実行用ＩＣチップが含まれている。さらに、プログラ
ム用メモリチップは、ＣＰＵと各種周辺機器との間のイ
ンターフェース機能を実行するプログラムを読出し自在
に書き込まれているものであり、プログラム実行用ＩＣ
チップは、周辺機器とワイヤレス通信によりデータの入
出力を行うとともにＣＰＵと該周辺機器との間のインタ
ーフェース機能を実行するプログラムをプログラム用メ
モリチップからロード自在になっているものである。
【００１３】本発明のデータ処理方法によれば、各々が
データの入出力をワイヤレスで行うワイヤレス通信用入
出力部をもつ複数個のワイヤレス通信機能付きＩＣチッ
プを用意し、これら複数個のワイヤレス通信機能付きＩ
Ｃチップ間のデータの入出力を、該ワイヤレス通信用入
出力部を介して行わせる。
データの入出力をワイヤレスで行うワイヤレス通信用入
出力部をもつ複数個のワイヤレス通信機能付きＩＣチッ
プを用意し、これら複数個のワイヤレス通信機能付きＩ
Ｃチップ間のデータの入出力を、該ワイヤレス通信用入
出力部を介して行わせる。
【００１４】所定態様のデータ処理方法によれば、複数
個のワイヤレス通信機能付きＩＣチップ間のデータの入
出力を、該ワイヤレス通信用入出力部を介して行わせる
場合に、ワイヤレス通信機能付きＩＣチップの複数組又
は複数対ごとに、相互に異なる周波数の電磁波を使用さ
せることにより、複数組又は複数対について同時にデー
タ入出力を行わせる。あるいは、複数個のワイヤレス通
信機能付きＩＣチップ間のデータの入出力を、該ワイヤ
レス通信用入出力部を介して行わせる場合に、複数個の
ワイヤレス通信機能付きＩＣチップについて、複数個の
マスタ、少なくとも１個のスレーブ及びアービタに分類
し、各マスタには、スレーブとのデータ送受の通信に先
立ち、アービタに該通信の調停を要求させる。
個のワイヤレス通信機能付きＩＣチップ間のデータの入
出力を、該ワイヤレス通信用入出力部を介して行わせる
場合に、ワイヤレス通信機能付きＩＣチップの複数組又
は複数対ごとに、相互に異なる周波数の電磁波を使用さ
せることにより、複数組又は複数対について同時にデー
タ入出力を行わせる。あるいは、複数個のワイヤレス通
信機能付きＩＣチップ間のデータの入出力を、該ワイヤ
レス通信用入出力部を介して行わせる場合に、複数個の
ワイヤレス通信機能付きＩＣチップについて、複数個の
マスタ、少なくとも１個のスレーブ及びアービタに分類
し、各マスタには、スレーブとのデータ送受の通信に先
立ち、アービタに該通信の調停を要求させる。
【００１５】本発明のデータ処理方法によれば、各々が
データの入出力をワイヤレスで行うワイヤレス通信用入
出力部をもつ複数個のワイヤレス通信機能付きＩＣチッ
プとして、種々のプログラムを登録されているプログラ
ム用メモリチップ及びプログラムを書換え自在になって
いるプログラム実行用ＩＣチップを用意し、プログラム
実行用ＩＣチップに、プログラム用メモリチップから必
要なプログラムをワイヤレス通信によりロードさせて実
行させる。
データの入出力をワイヤレスで行うワイヤレス通信用入
出力部をもつ複数個のワイヤレス通信機能付きＩＣチッ
プとして、種々のプログラムを登録されているプログラ
ム用メモリチップ及びプログラムを書換え自在になって
いるプログラム実行用ＩＣチップを用意し、プログラム
実行用ＩＣチップに、プログラム用メモリチップから必
要なプログラムをワイヤレス通信によりロードさせて実
行させる。
【００１６】所定態様のデータ処理方法によれば、プロ
グラムは、ＣＰＵと各種周辺機器との間のインターフェ
ース機能を実行するプログラムであり、プログラム実行
用ＩＣチップは、周辺機器とワイヤレス通信によりデー
タの入出力を行うとともにＣＰＵと該周辺機器との間の
インターフェース機能を実行するものである。
グラムは、ＣＰＵと各種周辺機器との間のインターフェ
ース機能を実行するプログラムであり、プログラム実行
用ＩＣチップは、周辺機器とワイヤレス通信によりデー
タの入出力を行うとともにＣＰＵと該周辺機器との間の
インターフェース機能を実行するものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。図１はＩ／Ｏパッドを含むパ
ッドを装備するＩＣチップ１０の概略構造図である。な
お、図１〜図３のＩＣチップ１０，１６，２３は、基板
への実装では、バンプを介して直接実装されたり、モー
ルドレジンによりパッケージ化されたり、モジュール基
板に固定されたりする。（ａ）はＩＣチップ１０におけ
るボンディング・パッド１１の分布を示し、（ｂ）はＩ
Ｃチップ１０とロジック部１２との面積比を示してい
る。ボンディング・パッド１１には、Ｉ／Ｏパッドの他
に、ＶＤＤ（電源）及びＧＮＤ（グラウンド）のパッド
も含まれている。ボンディング・パッド１１は格子状に
配列されている。ロジック部１２の面積は小さいにもか
かわらず、Ｉ／Ｏパッドを含む全部のボンディング・パ
ッド１１を確保するために、ＩＣチップ１０の寸法減少
は困難となっている。したがって、ＩＣチップ１０に対
するロジック部１２の面積の比は非常に小さくなる。
図面を参照して説明する。図１はＩ／Ｏパッドを含むパ
ッドを装備するＩＣチップ１０の概略構造図である。な
お、図１〜図３のＩＣチップ１０，１６，２３は、基板
への実装では、バンプを介して直接実装されたり、モー
ルドレジンによりパッケージ化されたり、モジュール基
板に固定されたりする。（ａ）はＩＣチップ１０におけ
るボンディング・パッド１１の分布を示し、（ｂ）はＩ
Ｃチップ１０とロジック部１２との面積比を示してい
る。ボンディング・パッド１１には、Ｉ／Ｏパッドの他
に、ＶＤＤ（電源）及びＧＮＤ（グラウンド）のパッド
も含まれている。ボンディング・パッド１１は格子状に
配列されている。ロジック部１２の面積は小さいにもか
かわらず、Ｉ／Ｏパッドを含む全部のボンディング・パ
ッド１１を確保するために、ＩＣチップ１０の寸法減少
は困難となっている。したがって、ＩＣチップ１０に対
するロジック部１２の面積の比は非常に小さくなる。
【００１８】図２は図１のＩＣチップ１０からＩ／Ｏパ
ッドを省略することにより寸法を縮小したＩＣチップ１
６の概略構造図である。（ａ）はＩＣチップ１６におけ
るボンディング・パッド１７の分布を示し、（ｂ）はＩ
Ｃチップ１６とロジック部１２との面積比を示してい
る。ワイヤレス・ユニット部１９は、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）の電磁波を送信及び受信できるよ
うになっている。ＩＣチップ１６のロジック部１２は、
ＩＣチップ１０のロジック部１２と同一のものである。
ＩＣチップ１６では、ボンディング・パッド１７は、図
１のボンディング・パッド１１から全部のＩ／Ｏパッド
を除去して、ＶＤＤ及びＧＮＤのパッドのみとなってい
る。結果、ＩＣチップ１６の寸法はＩＣチップ１０に比
して大幅に減少する。また、ＩＣチップ１６では、Ｉ／
Ｏパッドを省略する代わりに、ワイヤレス・ユニット部
１９がロジック部１２と共に形成されている。このよう
に、ワイヤレス・ユニット部１９を装備して、他のＩＣ
チップとのデータの入出力をワイヤレス・ユニット部１
９を介する電磁波により行うことにより、Ｉ／Ｏパッド
を省略して、ＩＣチップ１６の寸法を縮小することがで
きる。
ッドを省略することにより寸法を縮小したＩＣチップ１
６の概略構造図である。（ａ）はＩＣチップ１６におけ
るボンディング・パッド１７の分布を示し、（ｂ）はＩ
Ｃチップ１６とロジック部１２との面積比を示してい
る。ワイヤレス・ユニット部１９は、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）の電磁波を送信及び受信できるよ
うになっている。ＩＣチップ１６のロジック部１２は、
ＩＣチップ１０のロジック部１２と同一のものである。
ＩＣチップ１６では、ボンディング・パッド１７は、図
１のボンディング・パッド１１から全部のＩ／Ｏパッド
を除去して、ＶＤＤ及びＧＮＤのパッドのみとなってい
る。結果、ＩＣチップ１６の寸法はＩＣチップ１０に比
して大幅に減少する。また、ＩＣチップ１６では、Ｉ／
Ｏパッドを省略する代わりに、ワイヤレス・ユニット部
１９がロジック部１２と共に形成されている。このよう
に、ワイヤレス・ユニット部１９を装備して、他のＩＣ
チップとのデータの入出力をワイヤレス・ユニット部１
９を介する電磁波により行うことにより、Ｉ／Ｏパッド
を省略して、ＩＣチップ１６の寸法を縮小することがで
きる。
【００１９】図３はＩＣチップ１０からＩ／Ｏパッドを
省略しつつワイヤレス・ユニット部１９を複数個、装備
するＩＣチップ２３の概略構造図である。（ａ）はＩＣ
チップ２３におけるボンディング・パッド１７の分布を
示し、（ｂ）はＩＣチップ２３におけるワイヤレス・ユ
ニット部１９の配置を示している。ＩＣチップ２３のロ
ジック部１２及びボンディング・パッド１７はＩＣチッ
プ１６のロジック部１２及びボンディング・パッド１７
と同一であり、ＩＣチップ２３は、４個のワイヤレス・
ユニット部１９がロジック部１２の周囲に配置、形成さ
れている。なお、微細化技術の進展に連れて、ロジック
部１２及びワイヤレス・ユニット部１９の面積は減少す
るので、パッドの個数の制約さえなければ、ダイ寸法
は、ロジック部１２及びワイヤレス・ユニット部１９の
面積の減少に合わせて減少できる。各ワイヤレス・ユニ
ット部１９は、同時刻では、別々の周波数を使用するよ
うに、使用周波数が各ワイヤレス・ユニット部１９ごと
に相違するか、各ワイヤレス・ユニット部１９は使用周
波数を複数個の周波数の中から他のワイヤレス・ユニッ
ト部１９で使用中の周波数以外の１個の周波数へ切替え
自在になっている。こうして、ＩＣチップ２３は、同時
に最大４個の他のＩＣチップ２３と通信できるようにな
っている。また、各ワイヤレス・ユニット部１９は、例
えばメモリ及びインターフェース等の通信相手ごとに専
用とされたり、ロジック部１２の機能ごとに専用とされ
たりしてもよい。
省略しつつワイヤレス・ユニット部１９を複数個、装備
するＩＣチップ２３の概略構造図である。（ａ）はＩＣ
チップ２３におけるボンディング・パッド１７の分布を
示し、（ｂ）はＩＣチップ２３におけるワイヤレス・ユ
ニット部１９の配置を示している。ＩＣチップ２３のロ
ジック部１２及びボンディング・パッド１７はＩＣチッ
プ１６のロジック部１２及びボンディング・パッド１７
と同一であり、ＩＣチップ２３は、４個のワイヤレス・
ユニット部１９がロジック部１２の周囲に配置、形成さ
れている。なお、微細化技術の進展に連れて、ロジック
部１２及びワイヤレス・ユニット部１９の面積は減少す
るので、パッドの個数の制約さえなければ、ダイ寸法
は、ロジック部１２及びワイヤレス・ユニット部１９の
面積の減少に合わせて減少できる。各ワイヤレス・ユニ
ット部１９は、同時刻では、別々の周波数を使用するよ
うに、使用周波数が各ワイヤレス・ユニット部１９ごと
に相違するか、各ワイヤレス・ユニット部１９は使用周
波数を複数個の周波数の中から他のワイヤレス・ユニッ
ト部１９で使用中の周波数以外の１個の周波数へ切替え
自在になっている。こうして、ＩＣチップ２３は、同時
に最大４個の他のＩＣチップ２３と通信できるようにな
っている。また、各ワイヤレス・ユニット部１９は、例
えばメモリ及びインターフェース等の通信相手ごとに専
用とされたり、ロジック部１２の機能ごとに専用とされ
たりしてもよい。
【００２０】図４は複数個のワイヤレス通信機能付きＩ
Ｃモジュール３１ａ，・・・３１ｉ，３１ｊ，・・・３
１ｎを実装された基板３０の概略斜視図である。各ワイ
ヤレス通信機能付きＩＣモジュール３１ａ，・・・３１
ｉ，３１ｊ，・・・３１ｎは、図２及び図３のＩＣチッ
プ１６，２３のようなワイヤレス通信機能付きＩＣチッ
プをパッケージ内に収容し、例えばＢＧＡとされる。各
ワイヤレス通信機能付きＩＣモジュール３１ａ，・・・
３１ｉ，３１ｊ，・・・３１ｎは、全部が同一のもので
はなく、システムにおいて割り当てられた機能を分担し
ている。各ワイヤレス通信機能付きＩＣモジュール３１
ａ，・・・３１ｉ，３１ｊ，・・・３１ｎは、ＲＦの電
磁波によりデータ（このデータの概念にはプログラムデ
ータや数値データが包摂される。）を入出力するように
なっているので、ワイヤによるＩＣモジュール同士の接
続に比して、基板３０におけるワイヤレス通信機能付き
ＩＣモジュール３１ａ，・・・３１ｉ，３１ｊ，・・・
３１ｎの位置の自由度が高くなる。また、データの入出
力を相互に行うとするワイヤレス通信機能付きＩＣモジ
ュール３１ａの対に、相互に異なる周波数を割り当てる
ことにより、複数対の同時通信が可能となり、通信の高
速化を実現できる。電磁波を介してデータの入出力を行
うこれらワイヤレス通信機能付きＩＣモジュール３１
ａ，・・・３１ｉ，３１ｊ，・・・３１ｎは、同一の基
板３０上に実装されずに、幾つかの基板３０に分かれ
て、実装されてもよい。その場合には、ワイヤレス通信
機能付きＩＣモジュール３１ａ，・・・３１ｉ，３１
ｊ，・・・３１ｎからの電磁波は、基板３０の面方向だ
けでなく、面に対して垂直方向へも放射される必要があ
る。
Ｃモジュール３１ａ，・・・３１ｉ，３１ｊ，・・・３
１ｎを実装された基板３０の概略斜視図である。各ワイ
ヤレス通信機能付きＩＣモジュール３１ａ，・・・３１
ｉ，３１ｊ，・・・３１ｎは、図２及び図３のＩＣチッ
プ１６，２３のようなワイヤレス通信機能付きＩＣチッ
プをパッケージ内に収容し、例えばＢＧＡとされる。各
ワイヤレス通信機能付きＩＣモジュール３１ａ，・・・
３１ｉ，３１ｊ，・・・３１ｎは、全部が同一のもので
はなく、システムにおいて割り当てられた機能を分担し
ている。各ワイヤレス通信機能付きＩＣモジュール３１
ａ，・・・３１ｉ，３１ｊ，・・・３１ｎは、ＲＦの電
磁波によりデータ（このデータの概念にはプログラムデ
ータや数値データが包摂される。）を入出力するように
なっているので、ワイヤによるＩＣモジュール同士の接
続に比して、基板３０におけるワイヤレス通信機能付き
ＩＣモジュール３１ａ，・・・３１ｉ，３１ｊ，・・・
３１ｎの位置の自由度が高くなる。また、データの入出
力を相互に行うとするワイヤレス通信機能付きＩＣモジ
ュール３１ａの対に、相互に異なる周波数を割り当てる
ことにより、複数対の同時通信が可能となり、通信の高
速化を実現できる。電磁波を介してデータの入出力を行
うこれらワイヤレス通信機能付きＩＣモジュール３１
ａ，・・・３１ｉ，３１ｊ，・・・３１ｎは、同一の基
板３０上に実装されずに、幾つかの基板３０に分かれ
て、実装されてもよい。その場合には、ワイヤレス通信
機能付きＩＣモジュール３１ａ，・・・３１ｉ，３１
ｊ，・・・３１ｎからの電磁波は、基板３０の面方向だ
けでなく、面に対して垂直方向へも放射される必要があ
る。
【００２１】図５はＩ／Ｏパッド付きＩＣチップ３３ａ
搭載のＩＣモジュール３２ａを使用する場合の基板３７
ａの構造断面図、図６はワイヤレス機能付きＩＣチップ
３３ｂ搭載のＩＣモジュール３２ｂを使用する場合の基
板３７ｂの構造断面図である。図５のＩ／Ｏパッド付き
ＩＣチップ３３ａ及び図６のワイヤレス機能付きＩＣチ
ップ３３ｂはそれぞれ従来のＩＣモジュール及び本発明
の適用されたＩＣモジュールとして示されている。図５
において、Ｉ／Ｏパッド付きＩＣチップ３３ａはフリッ
プ・チップ・ボンディングによりバンプ３５ａを介して
モジュール基板３４ａにマウントされ、モジュール基板
３４ａは、ＢＧＡのリード構造を有し、リード３６ａを
介して基板３７ａに固定されている。Ｉ／Ｏパッド付き
ＩＣチップ３３ａはワイヤレス・ユニット部を装備して
いないので、バンプ３５ａには、電源及びグラウンド用
のパッドの他に、Ｉ／Ｏ用のパッドが含まれ、リード３
６ａには、電源及びグラウンド用のリードの他に、Ｉ／
Ｏ用のリードが含まれている。ＩＣモジュール３２ａの
Ｉ／Ｏ用リードから引き出される種々のＩ／０用配線や
電源用配線が基板３７ａにおいて交差するのを回避する
ために、基板３７ａは例えば上から順番に第１のレイヤ
ー３８ａ、第２のレイヤー３８ｂ、第３のレイヤー３８
ｃ、第４のレイヤー３８ｄ、及び第５のレイヤー３８ｅ
の５層の多層構造とされる。すなわち、基板３７ａに
は、その厚さ方向へ延びる多数のビア３９ａが設けら
れ、各レイヤーの配線３９ｂが対応のビア３９ａに接続
され、これらビア３９ａ及び配線３９ｂを介して複数の
ＩＣモジュール３２ａについてそれらの対応のＩ／Ｏ同
士を、交差することなく、相互に接続している。
搭載のＩＣモジュール３２ａを使用する場合の基板３７
ａの構造断面図、図６はワイヤレス機能付きＩＣチップ
３３ｂ搭載のＩＣモジュール３２ｂを使用する場合の基
板３７ｂの構造断面図である。図５のＩ／Ｏパッド付き
ＩＣチップ３３ａ及び図６のワイヤレス機能付きＩＣチ
ップ３３ｂはそれぞれ従来のＩＣモジュール及び本発明
の適用されたＩＣモジュールとして示されている。図５
において、Ｉ／Ｏパッド付きＩＣチップ３３ａはフリッ
プ・チップ・ボンディングによりバンプ３５ａを介して
モジュール基板３４ａにマウントされ、モジュール基板
３４ａは、ＢＧＡのリード構造を有し、リード３６ａを
介して基板３７ａに固定されている。Ｉ／Ｏパッド付き
ＩＣチップ３３ａはワイヤレス・ユニット部を装備して
いないので、バンプ３５ａには、電源及びグラウンド用
のパッドの他に、Ｉ／Ｏ用のパッドが含まれ、リード３
６ａには、電源及びグラウンド用のリードの他に、Ｉ／
Ｏ用のリードが含まれている。ＩＣモジュール３２ａの
Ｉ／Ｏ用リードから引き出される種々のＩ／０用配線や
電源用配線が基板３７ａにおいて交差するのを回避する
ために、基板３７ａは例えば上から順番に第１のレイヤ
ー３８ａ、第２のレイヤー３８ｂ、第３のレイヤー３８
ｃ、第４のレイヤー３８ｄ、及び第５のレイヤー３８ｅ
の５層の多層構造とされる。すなわち、基板３７ａに
は、その厚さ方向へ延びる多数のビア３９ａが設けら
れ、各レイヤーの配線３９ｂが対応のビア３９ａに接続
され、これらビア３９ａ及び配線３９ｂを介して複数の
ＩＣモジュール３２ａについてそれらの対応のＩ／Ｏ同
士を、交差することなく、相互に接続している。
【００２２】これに対して、図６のＩＣモジュール３２
ｂでは、ワイヤレス機能付きＩＣチップ３３ｂがフリッ
プ・チップ・ボンディングによりバンプ３５ｂを介して
モジュール基板３４ｂにマウントされ、モジュール基板
３４ｂは、ＢＧＡのリード構造を有し、リード３６ｂを
介して基板３７ｂに固定されている構造は同一であるも
のの、ワイヤレス機能付きＩＣチップ３３ｂはワイヤレ
ス・ユニット部を装備しているので、バンプ３５ｂは電
源及びグラウンド用のパッドのみであり、また、リード
３６ｂも電源及びグラウンド用のリードのみとなる。そ
して、基板３７ｂの構造が大幅に簡単化される。すなわ
ち、複数個のＩＣモジュール３２ｂは、ワイヤレス機能
付きＩＣチップ３３ｂのワイヤレス・ユニット部を介し
て相互にデータを入出力する結果、各ＩＣモジュール３
２ｂのＩ／Ｏリードを接続する配線は基板３７ｂにおい
て不要となる。したがって、基板３７ｂにおいて、複数
個のＩＣモジュール３２ｂ間でＩ／Ｏのデータを伝送す
るビア及び配線は不要となり、ビア３９ａ及び配線３９
ｂは電源及びグラウンド用のもののみとなり、基板３７
ｂは、レイヤー数を大幅に減少され、例えば図６のよう
に第１のレイヤー３８ａ及び第２のレイヤー３８ｂの２
層のみ、さらには１層のみとすることが可能になる。な
お、ＩＣモジュール３２ｂは、基板３７ｂの片面のみに
集中して配置されてもよいし、基板３７ｂの両面に分布
して配置されてもよい。
ｂでは、ワイヤレス機能付きＩＣチップ３３ｂがフリッ
プ・チップ・ボンディングによりバンプ３５ｂを介して
モジュール基板３４ｂにマウントされ、モジュール基板
３４ｂは、ＢＧＡのリード構造を有し、リード３６ｂを
介して基板３７ｂに固定されている構造は同一であるも
のの、ワイヤレス機能付きＩＣチップ３３ｂはワイヤレ
ス・ユニット部を装備しているので、バンプ３５ｂは電
源及びグラウンド用のパッドのみであり、また、リード
３６ｂも電源及びグラウンド用のリードのみとなる。そ
して、基板３７ｂの構造が大幅に簡単化される。すなわ
ち、複数個のＩＣモジュール３２ｂは、ワイヤレス機能
付きＩＣチップ３３ｂのワイヤレス・ユニット部を介し
て相互にデータを入出力する結果、各ＩＣモジュール３
２ｂのＩ／Ｏリードを接続する配線は基板３７ｂにおい
て不要となる。したがって、基板３７ｂにおいて、複数
個のＩＣモジュール３２ｂ間でＩ／Ｏのデータを伝送す
るビア及び配線は不要となり、ビア３９ａ及び配線３９
ｂは電源及びグラウンド用のもののみとなり、基板３７
ｂは、レイヤー数を大幅に減少され、例えば図６のよう
に第１のレイヤー３８ａ及び第２のレイヤー３８ｂの２
層のみ、さらには１層のみとすることが可能になる。な
お、ＩＣモジュール３２ｂは、基板３７ｂの片面のみに
集中して配置されてもよいし、基板３７ｂの両面に分布
して配置されてもよい。
【００２３】図７はワイヤレス・ユニット部装備のＣＰ
Ｕチップ４０の構成図である。ＣＰＵチップ４０には、
ＣＰＵコア４１と２個のワイヤレス・ユニット部４２
ａ，４２ｂが形成されている。ワイヤレス・ユニット部
４２ａ，４２ｂの構成は同一であり、図７では、ワイヤ
レス・ユニット部４２ｂのみが、内部を詳細に示されて
いる。ワイヤレス・ユニット部４２ｂは、送信部４３、
受信部４４、及びＲＦ選択部５８を装備する。送信部４
３は、ＣＰＵコア４１からの出力を送信用にエンコード
するエンコーダ４９、エンコーダ４９の出力を変調する
変調部５０及び変調部５０の出力を増幅する増幅器５１
を有している。アンテナ４５は、ＣＰＵチップ４０自体
ではなく、ＣＰＵチップ４０の外付けとして設けられて
もよく、増幅器５１の出力端子及び増幅器５３の入力端
子へ接続されている。受信部４４は、アンテナ４５から
の受信信号を増幅する増幅器５３、増幅器５３の出力を
復調する復調部５４、及び復調部５４の出力をデコード
してＣＰＵコア４１へ出力するデコーダ５５を有してい
る。ＲＦ選択部５８は、ＣＰＵコア４１又はデコーダ５
５からの制御信号に基づいて複数個の周波数の中から選
択した周波数に、変調部５０の搬送波の周波数及び復調
部５４の検波の周波数を合わせる。変調部５０における
変調方式（＝復調部５４における復調方式）はＰＭ（位
相変調）、ＡＭ（振幅変調）及びＦＭ（周波数変調）等
がある。
Ｕチップ４０の構成図である。ＣＰＵチップ４０には、
ＣＰＵコア４１と２個のワイヤレス・ユニット部４２
ａ，４２ｂが形成されている。ワイヤレス・ユニット部
４２ａ，４２ｂの構成は同一であり、図７では、ワイヤ
レス・ユニット部４２ｂのみが、内部を詳細に示されて
いる。ワイヤレス・ユニット部４２ｂは、送信部４３、
受信部４４、及びＲＦ選択部５８を装備する。送信部４
３は、ＣＰＵコア４１からの出力を送信用にエンコード
するエンコーダ４９、エンコーダ４９の出力を変調する
変調部５０及び変調部５０の出力を増幅する増幅器５１
を有している。アンテナ４５は、ＣＰＵチップ４０自体
ではなく、ＣＰＵチップ４０の外付けとして設けられて
もよく、増幅器５１の出力端子及び増幅器５３の入力端
子へ接続されている。受信部４４は、アンテナ４５から
の受信信号を増幅する増幅器５３、増幅器５３の出力を
復調する復調部５４、及び復調部５４の出力をデコード
してＣＰＵコア４１へ出力するデコーダ５５を有してい
る。ＲＦ選択部５８は、ＣＰＵコア４１又はデコーダ５
５からの制御信号に基づいて複数個の周波数の中から選
択した周波数に、変調部５０の搬送波の周波数及び復調
部５４の検波の周波数を合わせる。変調部５０における
変調方式（＝復調部５４における復調方式）はＰＭ（位
相変調）、ＡＭ（振幅変調）及びＦＭ（周波数変調）等
がある。
【００２４】図８はアンテナを内部に形成されているＩ
Ｃチップ５９の構成図である。ＩＣチップ５９では、図
３のＩＣチップ２３の場合と同様に、ロジック部６０が
中央に配置され、４個のワイヤレス・ユニット部６１
ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄが、ロジック部６０を囲う
ように、配置される。アンテナ用導体膜６２ａ，６２
ｂ，６２ｃ，６２ｄは、ワイヤレス・ユニット部６１
ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄにそれぞれ対応して、ＩＣ
チップ５９の４個の側縁部に側縁に沿って形成され、そ
れぞれワイヤレス・ユニット部６１ａ，６１ｂ，６１
ｃ，６１ｄへ接続されている。アンテナ用導体膜６２
ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄにおいて送受する電磁波の
周波数を、約１０ＧＨｚ近辺と想定すると、電磁波の波
長は約３ｃｍとなり、結果、アンテナ用導体膜６２ａ，
６２ｂ，６２ｃ，６２ｄの長さは、送受する電磁波の波
長の１／４として、約０．７ｃｍとなり、ＩＣチップ５
９内に十分に作り込み可能である。
Ｃチップ５９の構成図である。ＩＣチップ５９では、図
３のＩＣチップ２３の場合と同様に、ロジック部６０が
中央に配置され、４個のワイヤレス・ユニット部６１
ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄが、ロジック部６０を囲う
ように、配置される。アンテナ用導体膜６２ａ，６２
ｂ，６２ｃ，６２ｄは、ワイヤレス・ユニット部６１
ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄにそれぞれ対応して、ＩＣ
チップ５９の４個の側縁部に側縁に沿って形成され、そ
れぞれワイヤレス・ユニット部６１ａ，６１ｂ，６１
ｃ，６１ｄへ接続されている。アンテナ用導体膜６２
ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄにおいて送受する電磁波の
周波数を、約１０ＧＨｚ近辺と想定すると、電磁波の波
長は約３ｃｍとなり、結果、アンテナ用導体膜６２ａ，
６２ｂ，６２ｃ，６２ｄの長さは、送受する電磁波の波
長の１／４として、約０．７ｃｍとなり、ＩＣチップ５
９内に十分に作り込み可能である。
【００２５】図９は図８のＩＣチップをフリップ・チッ
プによりモジュール基板に実装したＩＣモジュールの構
造を示す図である。ＩＣモジュール６８ａ，６８ｂは、
それぞれＩＣチップ５９ａ，５９ｂ、及びモジュール基
板６７ａ，６７ｂを有している。ＩＣチップ５９ａ，５
９ｂは、図８のＩＣチップ５９と同一構造でアンテナ用
導体膜６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄを装備してお
り、モールドされることなく、バンプ６４により、すな
わちフリップ・チップＢＧＡによりモジュール基板６７
ａ，６７ｂにマウントされる。図９のＩＣチップ実装構
造では、ＩＣチップ５９ａ，５９ｂのアンテナ用導体膜
６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄがモールドされないの
で、また、アンテナ用導体膜６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，
６２ｄがＩＣチップ５９ａ，５９ｂの端部としての側縁
に形成されているので、モールドやチップ自身の影響を
最小にして、電波強度を保持できるという利点がある。
モジュール基板６７ａ，６７ｂは、ＢＧＡを介して基板
６９に実装される。図９では、ＩＣモジュール６８ａ，
６８ｂは、それぞれアンテナ用導体膜６２ｃ及びアンテ
ナ用導体膜６２ａ間の電磁波６５により相互にデータを
入出力する。なお、アンテナ付きＩＣチップの樹脂にモ
ールドし、ワイヤ・ボンディングによりアンテナ付きＩ
Ｃチップのパッドとリードとを接続するＩＣモジュール
では、アンテナは、ＩＣチップの端よりもボンディング
・ワイヤの内側に形成するのが好ましい。
プによりモジュール基板に実装したＩＣモジュールの構
造を示す図である。ＩＣモジュール６８ａ，６８ｂは、
それぞれＩＣチップ５９ａ，５９ｂ、及びモジュール基
板６７ａ，６７ｂを有している。ＩＣチップ５９ａ，５
９ｂは、図８のＩＣチップ５９と同一構造でアンテナ用
導体膜６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄを装備してお
り、モールドされることなく、バンプ６４により、すな
わちフリップ・チップＢＧＡによりモジュール基板６７
ａ，６７ｂにマウントされる。図９のＩＣチップ実装構
造では、ＩＣチップ５９ａ，５９ｂのアンテナ用導体膜
６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄがモールドされないの
で、また、アンテナ用導体膜６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，
６２ｄがＩＣチップ５９ａ，５９ｂの端部としての側縁
に形成されているので、モールドやチップ自身の影響を
最小にして、電波強度を保持できるという利点がある。
モジュール基板６７ａ，６７ｂは、ＢＧＡを介して基板
６９に実装される。図９では、ＩＣモジュール６８ａ，
６８ｂは、それぞれアンテナ用導体膜６２ｃ及びアンテ
ナ用導体膜６２ａ間の電磁波６５により相互にデータを
入出力する。なお、アンテナ付きＩＣチップの樹脂にモ
ールドし、ワイヤ・ボンディングによりアンテナ付きＩ
Ｃチップのパッドとリードとを接続するＩＣモジュール
では、アンテナは、ＩＣチップの端よりもボンディング
・ワイヤの内側に形成するのが好ましい。
【００２６】図１０はアンテナ７９を外付けで装備する
ＩＣモジュール７５の実装構造を示している。（ａ）は
該実装構造の側面図、（ｂ）はＩＣモジュール７５の内
部構造の一部を示す平面図である。ＩＣチップ７０に
は、図３のＩＣチップ２３のように、複数個のワイヤレ
ス・ユニット部が形成されている。ボンディング・パッ
ド７１はワイヤレス・ユニット部へ接続され、ボンディ
ング・パッド７２はＶＤＤ及びＧＮＤ用となっている。
導体部７６はＩＣモジュール７５に完全に埋め込まれ、
リード・フレーム７７は、一端部においてＩＣモジュー
ル７５内に埋め込まれ、他端部においてＩＣモジュール
７５の外へ延び出している。導体部７６及びリード・フ
レーム７７はそれぞれボンディング・ワイヤ７８ａ，７
８ｂを介してボンディング・パッド７１，７２へ接続さ
れている。アンテナ７９は、下端において導体部７６に
接触、固定され、起立して、ＩＣモジュール７５より上
方へ延び出している。図８のアンテナ用導体膜６２ａ，
６２ｂ，６２ｃ，６２ｄの長さが約０．７ｃｍと説明し
たように、アンテナ７９の長さも約０．７ｃｍである。
ＩＣモジュール７５は、例としてフラットパック型のパ
ッケージを備え、基板８１の上に載置されてから、リー
ド・フレーム７７の端部において基板８１の所定の電源
線又はグラウンド線に固定される。アンテナ７９は基板
８１に対して垂直に延びており、アンテナ７９から放射
される電磁波８０は基板８１の面方向へ効率的に広がる
ものとなる。ワイヤレス通信機能付きＩＣモジュール
は、通常、図４で説明したように、同一の基板上に装備
されるので、各ワイヤレス通信機能付きＩＣモジュール
からの電磁波は、基板８１に対して平行に放射されるの
が、基板８１に対して垂直方向へ放射されるよりも、有
利である。
ＩＣモジュール７５の実装構造を示している。（ａ）は
該実装構造の側面図、（ｂ）はＩＣモジュール７５の内
部構造の一部を示す平面図である。ＩＣチップ７０に
は、図３のＩＣチップ２３のように、複数個のワイヤレ
ス・ユニット部が形成されている。ボンディング・パッ
ド７１はワイヤレス・ユニット部へ接続され、ボンディ
ング・パッド７２はＶＤＤ及びＧＮＤ用となっている。
導体部７６はＩＣモジュール７５に完全に埋め込まれ、
リード・フレーム７７は、一端部においてＩＣモジュー
ル７５内に埋め込まれ、他端部においてＩＣモジュール
７５の外へ延び出している。導体部７６及びリード・フ
レーム７７はそれぞれボンディング・ワイヤ７８ａ，７
８ｂを介してボンディング・パッド７１，７２へ接続さ
れている。アンテナ７９は、下端において導体部７６に
接触、固定され、起立して、ＩＣモジュール７５より上
方へ延び出している。図８のアンテナ用導体膜６２ａ，
６２ｂ，６２ｃ，６２ｄの長さが約０．７ｃｍと説明し
たように、アンテナ７９の長さも約０．７ｃｍである。
ＩＣモジュール７５は、例としてフラットパック型のパ
ッケージを備え、基板８１の上に載置されてから、リー
ド・フレーム７７の端部において基板８１の所定の電源
線又はグラウンド線に固定される。アンテナ７９は基板
８１に対して垂直に延びており、アンテナ７９から放射
される電磁波８０は基板８１の面方向へ効率的に広がる
ものとなる。ワイヤレス通信機能付きＩＣモジュール
は、通常、図４で説明したように、同一の基板上に装備
されるので、各ワイヤレス通信機能付きＩＣモジュール
からの電磁波は、基板８１に対して平行に放射されるの
が、基板８１に対して垂直方向へ放射されるよりも、有
利である。
【００２７】図１１はアンテナ７９を基板８３上に設け
た構造を示す図である。ＢＧＡ型のＩＣモジュール８２
は、ワイヤレス・ユニット部付きＩＣチップ７０（図１
０）を搭載している。該ＩＣチップ７０は、図１０に示
すように、外部アンテナ用のボンディング・パッド７１
も装備しており、ＩＣモジュール８２の外部アンテナ用
リードＩＣモジュール８２ｂへ接続されている。アンテ
ナ７９は、ＩＣモジュール８２の近傍において基板８３
に下端を固定され、基板８３に対して垂直に起立してい
る。配線８４は、基板８３上に形成され、外部アンテナ
用リードＩＣモジュール８２ｂとアンテナ７９とを接続
する。アンテナ７９は電磁波８０の送信及び受信を兼ね
る。
た構造を示す図である。ＢＧＡ型のＩＣモジュール８２
は、ワイヤレス・ユニット部付きＩＣチップ７０（図１
０）を搭載している。該ＩＣチップ７０は、図１０に示
すように、外部アンテナ用のボンディング・パッド７１
も装備しており、ＩＣモジュール８２の外部アンテナ用
リードＩＣモジュール８２ｂへ接続されている。アンテ
ナ７９は、ＩＣモジュール８２の近傍において基板８３
に下端を固定され、基板８３に対して垂直に起立してい
る。配線８４は、基板８３上に形成され、外部アンテナ
用リードＩＣモジュール８２ｂとアンテナ７９とを接続
する。アンテナ７９は電磁波８０の送信及び受信を兼ね
る。
【００２８】図１２はパーソナルコンピュータに装備さ
れバス接続に代えてワイヤレス通信によりデータを入出
力するデータ処理システムを示している。基板８５に
は、ＣＰＵモジュール８６、メモリ・モジュール８７、
８８、アービタモジュール８９、イーサネット（登録商
標）モジュール９０、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓ
ｅｒｉａｌＢｕｓ）モジュール９１、ＩＤＥ（Ｉｎｔｅ
ｇｒａｔｅｄ Ｄｒｉｖｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）
モジュール９２及びその他が実装され、これらはすべて
図４のワイヤレス通信機能付きＩＣモジュール３１ａ，
・・・３１ｉ，３１ｊ，・・・３１ｎのように、ワイヤ
レス通信機能付きＩＣチップを装備し、電磁波９７によ
り相互にデータを入出力自在になっている。イーサネッ
トモジュール９０、ＵＳＢモジュール９１、ＩＤＥモジ
ュール９２は、基板８５内のＣＰＵモジュール８６等だ
けでなく、基板８５の外部のイーサネット９４、ＵＳＢ
機器９５及びＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖ
ｅ：ハード・ディスク・ドライブ）９６ともワイヤレス
でデータを送受するようになっている。
れバス接続に代えてワイヤレス通信によりデータを入出
力するデータ処理システムを示している。基板８５に
は、ＣＰＵモジュール８６、メモリ・モジュール８７、
８８、アービタモジュール８９、イーサネット（登録商
標）モジュール９０、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓ
ｅｒｉａｌＢｕｓ）モジュール９１、ＩＤＥ（Ｉｎｔｅ
ｇｒａｔｅｄ Ｄｒｉｖｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）
モジュール９２及びその他が実装され、これらはすべて
図４のワイヤレス通信機能付きＩＣモジュール３１ａ，
・・・３１ｉ，３１ｊ，・・・３１ｎのように、ワイヤ
レス通信機能付きＩＣチップを装備し、電磁波９７によ
り相互にデータを入出力自在になっている。イーサネッ
トモジュール９０、ＵＳＢモジュール９１、ＩＤＥモジ
ュール９２は、基板８５内のＣＰＵモジュール８６等だ
けでなく、基板８５の外部のイーサネット９４、ＵＳＢ
機器９５及びＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖ
ｅ：ハード・ディスク・ドライブ）９６ともワイヤレス
でデータを送受するようになっている。
【００２９】図１３はバスシステムにおける周波数の割
り当てを示している。なお、図１３のマスタ及びスレー
ブは、図１２のＣＰＵモジュール８６やメモリ・モジュ
ール８７等の別称で呼んだだけである。この例では、Ｃ
ＰＵモジュール８６、イーサネットモジュール９０、Ｕ
ＳＢモジュール９１及びＩＤＥモジュール９２はマスタ
に分類され、メモリ・モジュール８７及びメモリ・モジ
ュール８８はスレーブに分類される。なお、この例で
は、イーサネットモジュール９０及びＵＳＢモジュール
９１は、マスタに分類しているが、他の例では、スレー
ブに分類されることがあることに注意されたい。マスタ
９９ａ，９９ｂ，・・・９９ｎ及びスレーブ１００ａ，
１００ｂ，・・・１００ｍはそれぞれ固有の周波数Ｍ
１，Ｍ２，・・・，Ｍｎ，Ｓ１，Ｓ２，・・・，Ｓｍを
割り当てられ、それらＭ１，Ｍ２，・・・，Ｍｎ，Ｓ
１，Ｓ２，・・・，Ｓｍは相互に異なっている。これら
マスタ９９ａ，９９ｂ，・・・９９ｎ及びスレーブ１０
０ａ，１００ｂ，・・・１００ｍは、アービタ１０２と
の通信に対しては自分に固有の周波数Ｍ１，Ｍ２，・・
・，Ｍｎ，Ｓ１，Ｓ２，・・・，Ｓｍの電磁波を使う。
すなわち、各マスタ９９ａ，９９ｂ，・・・９９ｎは、
スレーブへのアクセスを必要とするのは、アービタ１０
２の調停の要求を出し、その後、アービタ１０２から今
回のアクセスについての許可又は不許可の通知を受ける
ときであるが、これらの調停要求、並びに許可及び不許
可の通知は、マスタ９９ａ，９９ｂ，・・・９９ｎとア
ービタ１０２間で行われ、各マスタ９９ａ，９９ｂ，・
・・９９ｎに固有の周波数の電磁波が使われる。また、
アービタ１０２は、各スレーブ１００ａ，１００ｂ，・
・・１００ｍへ、それへのアクセスを許容したマスタの
ＩＤ、及び該マスタとの間でワイヤレスでデータを入出
力するために使用する電磁波の周波数を通知するが、こ
の通知は該スレーブに固有の周波数Ｓ１，Ｓ２，・・
・，Ｓｍの電磁波が使用される。マスタとスレーブとの
間の通信の周波数Ｃとして、（ａ）該通信におけるマス
タの固有周波数Ｍ１，Ｍ２，・・・，Ｍｎが使用される
か、（ｂ）該通信におけるスレーブの固有周波数Ｓ１，
Ｓ２，・・・，Ｓｍが使用されるか、（ｃ）Ｍ１，Ｍ
２，・・・，Ｍｎ，Ｓ１，Ｓ２，・・・，Ｓｍとは別の
周波数としてかつ相互に異なる周波数として設定されて
いる１個又は複数個の周波数Ｄ１，Ｄ２，・・・が使用
される。（ａ）の場合には、各スレーブは、自分に固有
の周波数の電磁波を送受可能となっているとともに、全
部のマスタの固有周波数の電磁波を送受可能となってい
なければならない。（ｂ）の場合には、各マスタは、自
分に固有の周波数の電磁波を送受可能となっているとと
もに、全部のスレーブの固有周波数の電磁波を送受可能
となっていなければならない。（ｃ）の場合には、各マ
スタ及び各スレーブは、自分に固有の周波数の電磁波を
送受可能となっているとともに、周波数Ｄ１，Ｄ２，・
・・の電磁波を送受可能となっていなければならない。
り当てを示している。なお、図１３のマスタ及びスレー
ブは、図１２のＣＰＵモジュール８６やメモリ・モジュ
ール８７等の別称で呼んだだけである。この例では、Ｃ
ＰＵモジュール８６、イーサネットモジュール９０、Ｕ
ＳＢモジュール９１及びＩＤＥモジュール９２はマスタ
に分類され、メモリ・モジュール８７及びメモリ・モジ
ュール８８はスレーブに分類される。なお、この例で
は、イーサネットモジュール９０及びＵＳＢモジュール
９１は、マスタに分類しているが、他の例では、スレー
ブに分類されることがあることに注意されたい。マスタ
９９ａ，９９ｂ，・・・９９ｎ及びスレーブ１００ａ，
１００ｂ，・・・１００ｍはそれぞれ固有の周波数Ｍ
１，Ｍ２，・・・，Ｍｎ，Ｓ１，Ｓ２，・・・，Ｓｍを
割り当てられ、それらＭ１，Ｍ２，・・・，Ｍｎ，Ｓ
１，Ｓ２，・・・，Ｓｍは相互に異なっている。これら
マスタ９９ａ，９９ｂ，・・・９９ｎ及びスレーブ１０
０ａ，１００ｂ，・・・１００ｍは、アービタ１０２と
の通信に対しては自分に固有の周波数Ｍ１，Ｍ２，・・
・，Ｍｎ，Ｓ１，Ｓ２，・・・，Ｓｍの電磁波を使う。
すなわち、各マスタ９９ａ，９９ｂ，・・・９９ｎは、
スレーブへのアクセスを必要とするのは、アービタ１０
２の調停の要求を出し、その後、アービタ１０２から今
回のアクセスについての許可又は不許可の通知を受ける
ときであるが、これらの調停要求、並びに許可及び不許
可の通知は、マスタ９９ａ，９９ｂ，・・・９９ｎとア
ービタ１０２間で行われ、各マスタ９９ａ，９９ｂ，・
・・９９ｎに固有の周波数の電磁波が使われる。また、
アービタ１０２は、各スレーブ１００ａ，１００ｂ，・
・・１００ｍへ、それへのアクセスを許容したマスタの
ＩＤ、及び該マスタとの間でワイヤレスでデータを入出
力するために使用する電磁波の周波数を通知するが、こ
の通知は該スレーブに固有の周波数Ｓ１，Ｓ２，・・
・，Ｓｍの電磁波が使用される。マスタとスレーブとの
間の通信の周波数Ｃとして、（ａ）該通信におけるマス
タの固有周波数Ｍ１，Ｍ２，・・・，Ｍｎが使用される
か、（ｂ）該通信におけるスレーブの固有周波数Ｓ１，
Ｓ２，・・・，Ｓｍが使用されるか、（ｃ）Ｍ１，Ｍ
２，・・・，Ｍｎ，Ｓ１，Ｓ２，・・・，Ｓｍとは別の
周波数としてかつ相互に異なる周波数として設定されて
いる１個又は複数個の周波数Ｄ１，Ｄ２，・・・が使用
される。（ａ）の場合には、各スレーブは、自分に固有
の周波数の電磁波を送受可能となっているとともに、全
部のマスタの固有周波数の電磁波を送受可能となってい
なければならない。（ｂ）の場合には、各マスタは、自
分に固有の周波数の電磁波を送受可能となっているとと
もに、全部のスレーブの固有周波数の電磁波を送受可能
となっていなければならない。（ｃ）の場合には、各マ
スタ及び各スレーブは、自分に固有の周波数の電磁波を
送受可能となっているとともに、周波数Ｄ１，Ｄ２，・
・・の電磁波を送受可能となっていなければならない。
【００３０】図１３において、各マスタは、所定のスレ
ーブへのアクセスを要求するとき、アービタ１０２へ調
停を依頼する。ここで、説明の便宜上、調停要求をアー
ビタ１０２へ出したマスタをマスタＡとし及び該マスタ
Ａがアクセスを希望するスレーブをスレーブＡと呼ぶこ
とにする。アービタ１０２は、マスタＡへ次のときは、
スレーブＡへのアクセス禁止を通知する。 （ａ）スレーブＡが他のマスタと通信中であるとき。 （ｂ）スレーブＡの非通信期間において、他のマスタか
らもスレーブＡへのアクセス要求を同時に受け付けた場
合で、調停の結果、他のマスタにアクセスを許可するこ
とになったとき。
ーブへのアクセスを要求するとき、アービタ１０２へ調
停を依頼する。ここで、説明の便宜上、調停要求をアー
ビタ１０２へ出したマスタをマスタＡとし及び該マスタ
Ａがアクセスを希望するスレーブをスレーブＡと呼ぶこ
とにする。アービタ１０２は、マスタＡへ次のときは、
スレーブＡへのアクセス禁止を通知する。 （ａ）スレーブＡが他のマスタと通信中であるとき。 （ｂ）スレーブＡの非通信期間において、他のマスタか
らもスレーブＡへのアクセス要求を同時に受け付けた場
合で、調停の結果、他のマスタにアクセスを許可するこ
とになったとき。
【００３１】アービタ１０２はマスタＡへ次のときは、
アクセス許可を通知する。 （ｃ）スレーブＡの非通信期間において、マスタＡのみ
からスレーブＡへのアクセスを要求しているとき。 （ｄ）スレーブＡの非通信期間において、他のマスタか
らもスレーブＡへのアクセス要求を同時に受け付けた場
合で、調停の結果、マスタＡにアクセスを許可すること
になったとき。
アクセス許可を通知する。 （ｃ）スレーブＡの非通信期間において、マスタＡのみ
からスレーブＡへのアクセスを要求しているとき。 （ｄ）スレーブＡの非通信期間において、他のマスタか
らもスレーブＡへのアクセス要求を同時に受け付けた場
合で、調停の結果、マスタＡにアクセスを許可すること
になったとき。
【００３２】マスタＡは、アービタ１０２からアクセス
許可の通知を受けると、所定の周波数でスレーブＡと通
信し、通信が終了しだい、アービタ１０２へ通信終了を
通知する。
許可の通知を受けると、所定の周波数でスレーブＡと通
信し、通信が終了しだい、アービタ１０２へ通信終了を
通知する。
【００３３】図１４はＩＣモジュール間のデータ送受に
ついてワイヤレス通信を使用するコンピュータシステム
の構成図である。基板１０５上には、ＣＰＵモジュール
１０６及びＲＯＭモジュール１０８と共に、１個又は複
数個のＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ
Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）モジュール１０７ａ，１０７
ｂ，・・・が実装され、これらＣＰＵモジュール１０
６、ＦＰＧＡモジュール１０７ａ，１０７ｂ，・・・及
びＲＯＭモジュール１０８は、ワイヤレス通信機能付き
ＩＣチップを含むＩＣモジュールとなっている。ＦＰＧ
Ａモジュール１０７ａは、所定のインターフェースプロ
グラムを使用して、基板１０５の外のＨＤＤ１１０とワ
イヤレス通信機能付きＩＣチップによりデータを送受自
在になっている。ＲＯＭモジュール１０８は、ＦＰＧＡ
モジュール１０７ａ，１０７ｂ，・・・がＨＤＤ１１０
及びその他の周辺機器に対して周辺機器とＣＰＵモジュ
ール１０６との間のインターフェース機能を果たすため
のインターフェースプログラムをあらかじめ格納してい
る。周辺機器の追加及び削除を含む周辺機器の変更があ
った場合として、ＨＤＤ１１０が追加された場合を想定
して、ＣＰＵモジュール１０６がＨＤＤ１１０からデー
タを読み込む処理手順を順番に説明する。
ついてワイヤレス通信を使用するコンピュータシステム
の構成図である。基板１０５上には、ＣＰＵモジュール
１０６及びＲＯＭモジュール１０８と共に、１個又は複
数個のＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ
Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）モジュール１０７ａ，１０７
ｂ，・・・が実装され、これらＣＰＵモジュール１０
６、ＦＰＧＡモジュール１０７ａ，１０７ｂ，・・・及
びＲＯＭモジュール１０８は、ワイヤレス通信機能付き
ＩＣチップを含むＩＣモジュールとなっている。ＦＰＧ
Ａモジュール１０７ａは、所定のインターフェースプロ
グラムを使用して、基板１０５の外のＨＤＤ１１０とワ
イヤレス通信機能付きＩＣチップによりデータを送受自
在になっている。ＲＯＭモジュール１０８は、ＦＰＧＡ
モジュール１０７ａ，１０７ｂ，・・・がＨＤＤ１１０
及びその他の周辺機器に対して周辺機器とＣＰＵモジュ
ール１０６との間のインターフェース機能を果たすため
のインターフェースプログラムをあらかじめ格納してい
る。周辺機器の追加及び削除を含む周辺機器の変更があ
った場合として、ＨＤＤ１１０が追加された場合を想定
して、ＣＰＵモジュール１０６がＨＤＤ１１０からデー
タを読み込む処理手順を順番に説明する。
【００３４】Ａ１：ＣＰＵモジュール１０６はＦＰＧＡ
モジュール１０７ａにＨＤＤ１１０からのデータの読出
しを要求する。 Ａ２：ＨＤＤ１１０は今回、新規に追加されたものであ
り、ＦＰＧＡモジュール１０７ａは、ＨＤＤ１１０とデ
ータを送受するＩＤＥ Ｉ／Ｆ（インターフェース）を
有していないので、ＨＤＤ１１０とデータを送受するた
めにＩＤＥ Ｉ／Ｆの構築のためのプログラム（コード
とも言う。）を送信するよう、要求する。 Ａ３：ＲＯＭモジュール１０８は、ＦＰＧＡモジュール
１０７ａより要求のあったコードをＦＰＧＡモジュール
１０７ａへ送信する。ＦＰＧＡモジュール１０７ａは、
ＲＯＭモジュール１０８から受信したコードに基づいて
ＨＤＤ１１０用のＩＤＥ Ｉ／Ｆを構築する。 Ａ４：ＦＰＧＡモジュール１０７ａはＨＤＤ１１０にデ
ータの読出しを要求する。 Ａ５：ＨＤＤ１１０は、要求のあったデータをＦＰＧＡ
モジュール１０７ａへ送信する。 Ａ６：ＦＰＧＡモジュール１０７ａはＣＰＵモジュール
１０６へデータを送信する。
モジュール１０７ａにＨＤＤ１１０からのデータの読出
しを要求する。 Ａ２：ＨＤＤ１１０は今回、新規に追加されたものであ
り、ＦＰＧＡモジュール１０７ａは、ＨＤＤ１１０とデ
ータを送受するＩＤＥ Ｉ／Ｆ（インターフェース）を
有していないので、ＨＤＤ１１０とデータを送受するた
めにＩＤＥ Ｉ／Ｆの構築のためのプログラム（コード
とも言う。）を送信するよう、要求する。 Ａ３：ＲＯＭモジュール１０８は、ＦＰＧＡモジュール
１０７ａより要求のあったコードをＦＰＧＡモジュール
１０７ａへ送信する。ＦＰＧＡモジュール１０７ａは、
ＲＯＭモジュール１０８から受信したコードに基づいて
ＨＤＤ１１０用のＩＤＥ Ｉ／Ｆを構築する。 Ａ４：ＦＰＧＡモジュール１０７ａはＨＤＤ１１０にデ
ータの読出しを要求する。 Ａ５：ＨＤＤ１１０は、要求のあったデータをＦＰＧＡ
モジュール１０７ａへ送信する。 Ａ６：ＦＰＧＡモジュール１０７ａはＣＰＵモジュール
１０６へデータを送信する。
【００３５】図１４のシステムでは、基板の変更、ケー
ブルの差替えを一切、行うことなく、周辺機器の変更に
対処できる。ＲＯＭモジュール１０８の代わりに、ＥＥ
ＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌ
ｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ
Ｍｅｍｏｒｙ）を使用すれば、コンピュータシステムの
納入後のＩＤＥやＵＳＢ等の規格のバージョンアップ
や、新規規格の出現等があっても対処できる。すなわ
ち、納入業者の作業員が、Ｉ／Ｆのバージョンアップや
新規格の出現があると、それらコードをＥＥＰＲＯＭに
書込むとともに、ＦＰＧＡモジュール１０７ａに強制的
に、新バージョン又は新規格のインターフェースコード
を読み込ませる。
ブルの差替えを一切、行うことなく、周辺機器の変更に
対処できる。ＲＯＭモジュール１０８の代わりに、ＥＥ
ＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌ
ｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ
Ｍｅｍｏｒｙ）を使用すれば、コンピュータシステムの
納入後のＩＤＥやＵＳＢ等の規格のバージョンアップ
や、新規規格の出現等があっても対処できる。すなわ
ち、納入業者の作業員が、Ｉ／Ｆのバージョンアップや
新規格の出現があると、それらコードをＥＥＰＲＯＭに
書込むとともに、ＦＰＧＡモジュール１０７ａに強制的
に、新バージョン又は新規格のインターフェースコード
を読み込ませる。
【００３６】図１４のシステムでは、ＦＰＧＡモジュー
ル１０７ａの故障にも適宜対処できる。ＣＰＵモジュー
ル１０６は、ＦＰＧＡモジュール１０７ａへのデータ要
求にもかかわらず、所定時間内にＦＰＧＡモジュール１
０７ａからデータが送られてこないと、ＦＰＧＡモジュ
ール１０７ａが故障であると判断する。そして、ＦＰＧ
Ａモジュール１０７ａの代わりにＦＰＧＡモジュール１
０７ｂへＨＤＤ１１０のデータ読出しを要求する。ＦＰ
ＧＡモジュール１０７ｂは、ＣＰＵモジュール１０６か
らのデータ要求に対して、ＦＰＧＡモジュール１０７ａ
について前述したＡ１〜Ａ６と同一の処理手順を踏ん
で、ＣＰＵモジュール１０６へＨＤＤ１１０からの読出
しデータを送信する。
ル１０７ａの故障にも適宜対処できる。ＣＰＵモジュー
ル１０６は、ＦＰＧＡモジュール１０７ａへのデータ要
求にもかかわらず、所定時間内にＦＰＧＡモジュール１
０７ａからデータが送られてこないと、ＦＰＧＡモジュ
ール１０７ａが故障であると判断する。そして、ＦＰＧ
Ａモジュール１０７ａの代わりにＦＰＧＡモジュール１
０７ｂへＨＤＤ１１０のデータ読出しを要求する。ＦＰ
ＧＡモジュール１０７ｂは、ＣＰＵモジュール１０６か
らのデータ要求に対して、ＦＰＧＡモジュール１０７ａ
について前述したＡ１〜Ａ６と同一の処理手順を踏ん
で、ＣＰＵモジュール１０６へＨＤＤ１１０からの読出
しデータを送信する。
【００３７】
【発明の効果】このように、本発明によれば、ＩＣチッ
プ内にロジック部と共にワイヤレス通信用入出力部を形
成し、ＩＣチップ間のデータの入出力を、ワイヤレス通
信用入出力部を介して行うことによりＩＣチップのサイ
ズの大幅縮小及び基板上におけるＩＣチップの配置の自
由度改善等を図ることができる。
プ内にロジック部と共にワイヤレス通信用入出力部を形
成し、ＩＣチップ間のデータの入出力を、ワイヤレス通
信用入出力部を介して行うことによりＩＣチップのサイ
ズの大幅縮小及び基板上におけるＩＣチップの配置の自
由度改善等を図ることができる。
【図１】Ｉ／Ｏパッドを含むパッドを装備するＩＣチッ
プの概略構造図である。
プの概略構造図である。
【図２】図１のＩＣチップからＩ／Ｏパッドを省略する
ことにより寸法を縮小したＩＣチップの概略構造図であ
る。
ことにより寸法を縮小したＩＣチップの概略構造図であ
る。
【図３】Ｉ／Ｏパッドを省略しつつワイヤレス・ユニッ
ト部を複数個、装備するＩＣチップの概略構造図であ
る。
ト部を複数個、装備するＩＣチップの概略構造図であ
る。
【図４】複数個のワイヤレス通信機能付きＩＣモジュー
ルを実装された基板の概略斜視図である。
ルを実装された基板の概略斜視図である。
【図５】Ｉ／Ｏパッド付きＩＣチップ搭載のＩＣモジュ
ールを使用する場合の基板の構造断面図である。
ールを使用する場合の基板の構造断面図である。
【図６】ワイヤレス機能付きＩＣチップ搭載のＩＣモジ
ュールを使用する場合の基板の構造断面図である。
ュールを使用する場合の基板の構造断面図である。
【図７】ワイヤレス・ユニット部装備のＣＰＵチップの
構成図である。
構成図である。
【図８】アンテナを内部に形成されているＩＣチップの
構成図である。
構成図である。
【図９】図８のＩＣチップをフリップ・チップによりモ
ジュール基板に実装したＩＣモジュールの構造を示す図
である。
ジュール基板に実装したＩＣモジュールの構造を示す図
である。
【図１０】アンテナを外付けで装備するＩＣモジュール
の実装構造を示す図である。
の実装構造を示す図である。
【図１１】アンテナを基板上に設けた構造を示す図であ
る。
る。
【図１２】パーソナルコンピュータに装備されバス接続
に代えてワイヤレス通信によりデータを入出力するデー
タ処理システムを示す図である。
に代えてワイヤレス通信によりデータを入出力するデー
タ処理システムを示す図である。
【図１３】バスシステムにおける周波数の割り当てを示
す図である。
す図である。
【図１４】ＩＣモジュール間のデータ送受についてワイ
ヤレス通信を使用するコンピュータシステムの構成図で
ある。
ヤレス通信を使用するコンピュータシステムの構成図で
ある。
１２ ロジック部
１６ ＩＣチップ
１９ ワイヤレス・ユニット部
２３ ＩＣチップ
３０ 基板
３１ ワイヤレス通信機能付きＩＣモジュール
３３ｂ ワイヤレス機能付きＩＣチップ
３７ｂ 基板
４０ ＣＰＵチップ
４１ ＣＰＵコア
４２ ワイヤレス・ユニット部
５９ ＩＣチップ
６１ ワイヤレス・ユニット部
６２ アンテナ用導体膜
６７ モジュール基板
６８ ＩＣモジュール
７５ ＩＣモジュール
７９ アンテナ
８２ ＩＣモジュール
８３ 基板
８４ 配線
８５ 基板
８６ ＣＰＵモジュール
８７ メモリ・モジュール
８８ メモリ・モジュール
８９ アービタモジュール
９０ イーサネットモジュール
９１ ＵＳＢモジュール
９２ ＩＤＥモジュール
９９ マスタ
１００ スレーブ
１０２ アービタ
１０５ 基板
１０６ ＣＰＵモジュール
１０７ ＦＰＧＡモジュール
１１０ ＨＤＤ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 野沢 徹
神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本ア
イ・ビー・エム株式会社 大和事業所内
(72)発明者 加藤 美治
神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本ア
イ・ビー・エム株式会社 大和事業所内
Ｆターム(参考） 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23
5F038 BE01 BE07 BE09 DF04 EZ20
5J046 AA00 AB13 PA07
Claims (28)
- 【請求項１】 各々がデータの入出力をワイヤレスで行
うワイヤレス通信用入出力部を備え該ワイヤレス通信用
入出力部を介して相互にデータを入出力自在となってい
る複数個のワイヤレス通信機能付きＩＣチップを有して
いることを特徴とするデータ処理システム。 - 【請求項２】 前記各ワイヤレス通信機能付きＩＣチッ
プは、全部のデータ入出力を前記ワイヤレス通信用入出
力部を介して行うようになっていることを特徴とする請
求項１記載のデータ処理システム。 - 【請求項３】 前記ワイヤレス通信機能付きＩＣチップ
を搭載する複数個のＩＣモジュールが同一の基板上に実
装されていることを特徴とする請求項１記載のデータ処
理システム。 - 【請求項４】 前記複数個のＩＣモジュールは前記基板
の片面のみ又は両面に配置され、前記基板は、電源及び
グラウンドの配線用のレイヤーのみから成ることを特徴
とする請求項３記載のデータ処理システム。 - 【請求項５】 前記ワイヤレス通信機能付きＩＣチップ
を搭載する複数個のＩＣモジュールは、別々の基板上に
実装されていることを特徴とする請求項１記載のデータ
処理システム。 - 【請求項６】 前記ワイヤレス通信機能付きＩＣチップ
を搭載する複数個のＩＣモジュールは、同一のコンピュ
ータに装備されていることを特徴とする請求項１記載の
データ処理システム。 - 【請求項７】 少なくとも１個のワイヤレス通信機能付
きＩＣチップは、他のＩＣチップとワイヤによりデータ
を入出力するワイヤ通信用入出力部を備え、該ワイヤ通
信用入出力部及び前記ワイヤを介して前記他のＩＣチッ
プとデータを送受自在になっていることを特徴とする請
求項１記載のデータ処理システム。 - 【請求項８】 前記ワイヤレス通信機能付きＩＣチップ
の通信媒体は電磁波であることを特徴とする請求項１記
載のデータ処理システム。 - 【請求項９】 ワイヤレス通信機能付きＩＣチップを搭
載する複数個のＩＣモジュールは、共通の電磁シールド
空間内に収容されていることを特徴とする請求項１記載
のデータ処理システム。 - 【請求項１０】 前記ワイヤレス通信機能付きＩＣチッ
プの通信媒体は、ＲＦの電磁波、赤外線及び／又はレー
ザ光であることを特徴とする請求項１記載のデータ処理
システム。 - 【請求項１１】 ワイヤレス通信機能付きＩＣチップの
複数組又は複数対が、相互に異なる周波数の電磁波を使
用することにより、複数組又は複数対について同時にデ
ータ入出力自在になっていることを特徴とする請求項１
記載のデータ処理システム。 - 【請求項１２】 ワイヤレス通信機能付きＩＣチップ同
士がワイヤレス通信用入出力部を介して相互にデータを
入出力するときに使用する電磁波の周波数を割り当てる
周波数割り当て用ワイヤレス通信機能付きＩＣチップを
有していることを特徴とする請求項１１記載のデータ処
理システム。 - 【請求項１３】 前記複数個のワイヤレス通信機能付き
ＩＣチップには、複数個のマスタ、少なくとも１個のス
レーブ及びアービタが含まれ、各マスタは、スレーブと
のデータ送受の通信に先立ち、アービタに該通信の調停
を要求することを特徴とする請求項１記載のデータ処理
システム。 - 【請求項１４】 各マスタは、各自に固有の周波数を割
り当てられて、該固有の周波数の電磁波を使って、アー
ビタと通信するようになっていることを特徴とする請求
項１３記載のデータ処理システム。 - 【請求項１５】 マスタ−スレーブ間用周波数が設定さ
れ、 各マスタは、マスタ−スレーブ間用周波数の電磁波を使
って、所望のスレーブと通信可能になっていることを特
徴とする請求項１４記載のデータ処理システム。 - 【請求項１６】 前記マスタ−スレーブ間用周波数は、
相互に異なるものが複数個、設定され、 マスタとスレーブとの複数対が、各マスタ−スレーブ間
用周波数の電磁波を使って、同時、通信可能になってい
ることを特徴とする請求項１５記載のデータ処理システ
ム。 - 【請求項１７】 前記マスタ−スレーブ間用周波数は、
マスタ固有のものとして割り当てられた周波数又はスレ
ーブ固有のものとして割り当てられた周波数であること
を特徴とする請求項１５記載のデータ処理システム。 - 【請求項１８】 ワイヤレス通信用入出力部へ接続され
ているアンテナが前記ワイヤレス通信機能付きＩＣチッ
プに形成されていることを特徴とする請求項１記載のデ
ータ処理システム。 - 【請求項１９】 前記アンテナは前記ＩＣチップの側縁
部に沿って形成され、前記ＩＣチップは、フリップ・チ
ップＢＧＡによりモジュール基板に実装されていること
を特徴とする請求項１８記載のデータ処理システム。 - 【請求項２０】 ワイヤレス通信用入出力部へ接続され
ているアンテナが、前記ワイヤレス通信機能付きＩＣチ
ップのパッケージからの突出かつ露出状態で該パッケー
ジに固定されていることを特徴とする請求項１記載のデ
ータ処理システム。 - 【請求項２１】 前記ワイヤレス通信機能付きＩＣチッ
プは、ワイヤレス通信用入出力部へ接続されているアン
テナ用パッドを備え、 アンテナが、前記ワイヤレス通信機能付きＩＣチップ搭
載のモジュールのマウントされている基板に起立状態で
固定され、かつ該基板の配線及び前記モジュールのリー
ドを介して前記ワイヤレス通信機能付きＩＣチップの前
記アンテナ用パッドへ接続されていることを特徴とする
請求項１記載のデータ処理システム。 - 【請求項２２】 前記複数個のワイヤレス通信機能付き
ＩＣチップには、種々のプログラムを登録されているプ
ログラム用メモリチップ及びプログラムを書換え自在に
なっているとともに前記プログラム用メモリチップから
必要なプログラムをワイヤレス通信によりロードして実
行するプログラム実行用ＩＣチップが含まれていること
を特徴とする請求項１記載のデータ処理システム。 - 【請求項２３】 前記プログラム用メモリチップは、Ｃ
ＰＵと各種周辺機器との間のインターフェース機能を実
行するプログラムを読出し自在に書き込まれているもの
であり、前記プログラム実行用ＩＣチップは、周辺機器
とワイヤレス通信によりデータの入出力を行うとともに
ＣＰＵと該周辺機器との間のインターフェース機能を実
行するプログラムを前記プログラム用メモリチップから
ロード自在になっているものであることを特徴とする請
求項２１記載のデータ処理システム。 - 【請求項２４】 各々がデータの入出力をワイヤレスで
行うワイヤレス通信用入出力部をもつ複数個のワイヤレ
ス通信機能付きＩＣチップを用意し、 これら複数個のワイヤレス通信機能付きＩＣチップ間の
データの入出力を、該ワイヤレス通信用入出力部を介し
て行わせる、ことを特徴とするデータ処理方法。 - 【請求項２５】 複数個のワイヤレス通信機能付きＩＣ
チップ間のデータの入出力を、該ワイヤレス通信用入出
力部を介して行わせる場合に、ワイヤレス通信機能付き
ＩＣチップの複数組又は複数対ごとに、相互に異なる周
波数の電磁波を使用させることにより、複数組又は複数
対について同時にデータ入出力を行わせることを特徴と
する請求項２４記載のデータ処理方法。 - 【請求項２６】 複数個のワイヤレス通信機能付きＩＣ
チップ間のデータの入出力を、該ワイヤレス通信用入出
力部を介して行わせる場合に、 前記複数個のワイヤレス通信機能付きＩＣチップについ
て、複数個のマスタ、少なくとも１個のスレーブ及びア
ービタに分類し、 各マスタには、スレーブとのデータ送受の通信に先立
ち、アービタに該通信の調停を要求させることを特徴と
する請求項２４記載のデータ処理方法。 - 【請求項２７】 各々がデータの入出力をワイヤレスで
行うワイヤレス通信用入出力部をもつ複数個のワイヤレ
ス通信機能付きＩＣチップとして、種々のプログラムを
登録されているプログラム用メモリチップ及びプログラ
ムを書換え自在になっているプログラム実行用ＩＣチッ
プを用意し、 前記プログラム実行用ＩＣチップに、前記プログラム用
メモリチップから必要なプログラムをワイヤレス通信に
よりロードさせて実行させることを特徴とするデータ処
理方法。 - 【請求項２８】 前記プログラムは、ＣＰＵと各種周辺
機器との間のインターフェース機能を実行するプログラ
ムであり、前記プログラム実行用ＩＣチップは、周辺機
器とワイヤレス通信によりデータの入出力を行うととも
にＣＰＵと該周辺機器との間のインターフェース機能を
実行するものであることを特徴とする請求項２７記載の
データ処理方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001279192A JP4848108B2 (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | データ処理システム |
| US10/241,979 US6942157B2 (en) | 2001-09-14 | 2002-09-11 | Data processing system and data processing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001279192A JP4848108B2 (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | データ処理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003086698A true JP2003086698A (ja) | 2003-03-20 |
| JP4848108B2 JP4848108B2 (ja) | 2011-12-28 |
Family
ID=19103428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001279192A Expired - Fee Related JP4848108B2 (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | データ処理システム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6942157B2 (ja) |
| JP (1) | JP4848108B2 (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006268300A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| US7343239B2 (en) | 2005-03-24 | 2008-03-11 | Hitachi, Ltd. | Program rewriting system and program rewriting method |
| JP2009521740A (ja) * | 2005-12-09 | 2009-06-04 | テゴ，インコーポレイテッド | 多重無線周波数ネットワークノードｒｆｉｄタグ |
| US7590397B2 (en) | 2003-09-10 | 2009-09-15 | Sony Corporation | Signal processing apparatus and signal processing method, program, and recording medium |
| JP2011526031A (ja) * | 2008-06-27 | 2011-09-29 | マーベル ワールド トレード リミテッド | ワイヤレス機能性を有する固体ディスク |
| US8242908B2 (en) | 2005-12-09 | 2012-08-14 | Tego Inc. | Methods and systems of a multiple radio frequency network node RFID tag |
| US8242911B2 (en) | 2006-12-11 | 2012-08-14 | Tego Inc. | Composite multiple RFID tag facility |
| US8269630B2 (en) | 2005-12-09 | 2012-09-18 | Tego Inc. | Methods and systems of a multiple radio frequency network node RFID tag |
| US8279065B2 (en) | 2005-12-09 | 2012-10-02 | Tego Inc. | Methods and systems of a multiple radio frequency network node RFID tag |
| US8390456B2 (en) | 2008-12-03 | 2013-03-05 | Tego Inc. | RFID tag facility with access to external devices |
| US8941470B2 (en) | 2005-12-09 | 2015-01-27 | Tego Inc. | Methods and systems of a radio frequency network node RFID tag with hardened memory system |
| US8988223B2 (en) | 2005-12-09 | 2015-03-24 | Tego Inc. | RFID drive management facility |
| US9117128B2 (en) | 2005-12-09 | 2015-08-25 | Tego, Inc. | External access to memory on an RFID tag |
| US9361568B2 (en) | 2005-12-09 | 2016-06-07 | Tego, Inc. | Radio frequency identification tag with hardened memory system |
| US9418263B2 (en) | 2005-12-09 | 2016-08-16 | Tego, Inc. | Operating systems for an RFID tag |
| US9430732B2 (en) | 2014-05-08 | 2016-08-30 | Tego, Inc. | Three-dimension RFID tag with opening through structure |
| US9542577B2 (en) | 2005-12-09 | 2017-01-10 | Tego, Inc. | Information RFID tagging facilities |
| US9953193B2 (en) | 2014-09-30 | 2018-04-24 | Tego, Inc. | Operating systems for an RFID tag |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6542720B1 (en) * | 1999-03-01 | 2003-04-01 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic devices, methods of operating microelectronic devices, and methods of providing microelectronic devices |
| TW561706B (en) * | 2001-03-12 | 2003-11-11 | Conexant Systems Inc | Method and apparatus for multipath signal detection, identification, and monitoring for wideband code division multiple access systems |
| JP4618956B2 (ja) * | 2001-12-10 | 2011-01-26 | ソニー株式会社 | 信号処理装置、信号処理方法、信号処理システム、プログラム及び媒体 |
| US20040166905A1 (en) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Radio frequency linked computer architecture |
| US8023893B2 (en) * | 2003-06-24 | 2011-09-20 | Agere Systems Inc. | Method and system for wireless communication among integrated circuits within an enclosure |
| US20050026587A1 (en) * | 2003-07-29 | 2005-02-03 | Miskho Michael S. | Radio frequency communication between devices via a power plane on a circuit board |
| US8315567B2 (en) * | 2003-09-26 | 2012-11-20 | Agere Systems Inc. | Method and system for wireless communication with an integrated circuit under evaluation |
| US20050075080A1 (en) * | 2003-10-03 | 2005-04-07 | Nanyang Technological University | Inter-chip and intra-chip wireless communications systems |
| JP4406403B2 (ja) * | 2004-01-28 | 2010-01-27 | パナソニック株式会社 | モジュール及びこれを用いた実装構造体 |
| US7373111B2 (en) | 2004-02-19 | 2008-05-13 | Marvell International Ltd. | Communication access apparatus, systems, and methods |
| US20050273657A1 (en) * | 2004-04-01 | 2005-12-08 | Hiroshi Ichiki | Information processing apparatus and method, and recording medium and program for controlling the same |
| JP2006172122A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Toshiba Corp | カード状記憶装置 |
| US7330702B2 (en) * | 2005-01-31 | 2008-02-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for inter-chip wireless communication |
| US7426708B2 (en) | 2005-01-31 | 2008-09-16 | Nanotech Corporation | ASICs having programmable bypass of design faults |
| US7303137B2 (en) * | 2005-02-04 | 2007-12-04 | Chun-Hsin Ho | Dual integrated circuit card system |
| US7866564B2 (en) * | 2005-02-04 | 2011-01-11 | Chun-Hsin Ho | Dual card system |
| US20070207734A1 (en) * | 2006-02-17 | 2007-09-06 | International Rectifier Corporation | Wireless communication between control devices and controlled devices within a common board and rf high side coupler with plane polarized antenna |
| US7974587B2 (en) * | 2006-12-30 | 2011-07-05 | Broadcom Corporation | Local wireless communications within a device |
| US8032089B2 (en) * | 2006-12-30 | 2011-10-04 | Broadcom Corporation | Integrated circuit/printed circuit board substrate structure and communications |
| US7899399B2 (en) * | 2006-12-30 | 2011-03-01 | Broadcom Corporation | Frequency division multiple access communications within a device |
| US7995604B2 (en) * | 2006-12-30 | 2011-08-09 | Broadcom Corporation | Collision avoidance for communications within a device |
| US7890064B1 (en) * | 2006-12-30 | 2011-02-15 | Broadcom Corporation | Multi-path transceiver layout within a device |
| US8068790B2 (en) * | 2007-01-31 | 2011-11-29 | Broadcom Corporation | RF bus access protocol and transceiver |
| US8438322B2 (en) * | 2007-01-31 | 2013-05-07 | Broadcom Corporation | Processing module with millimeter wave transceiver interconnection |
| US7809329B2 (en) * | 2007-01-31 | 2010-10-05 | Broadcom Corporation | Shared RF bus structure |
| US7899407B2 (en) * | 2007-05-01 | 2011-03-01 | Broadcom Corporation | High frequency signal combining |
| US7617342B2 (en) * | 2007-06-28 | 2009-11-10 | Broadcom Corporation | Universal serial bus dongle device with wireless telephony transceiver and system for use therewith |
| US20090033359A1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-05 | Broadcom Corporation | Programmable logic device with millimeter wave interface and method for use therewith |
| US8254983B2 (en) * | 2007-07-31 | 2012-08-28 | Broadcom Corporation | Communication device with millimeter wave intra-device communication and methods for use therewith |
| US7929939B2 (en) * | 2007-08-01 | 2011-04-19 | Broadcom Corporation | Multi-mode cellular IC memory management |
| JP4450073B2 (ja) * | 2008-01-08 | 2010-04-14 | ソニー株式会社 | 送信装置、及び送信方法、情報処理装置、及び情報処理方法、並びにプログラム |
| US7928525B2 (en) * | 2008-04-25 | 2011-04-19 | Qimonda Ag | Integrated circuit with wireless connection |
| TWI379460B (en) * | 2009-02-27 | 2012-12-11 | Asustek Comp Inc | Circuit board module and connection port collection board |
| US20110316139A1 (en) * | 2010-06-23 | 2011-12-29 | Broadcom Corporation | Package for a wireless enabled integrated circuit |
| US20120086114A1 (en) * | 2010-10-07 | 2012-04-12 | Broadcom Corporation | Millimeter devices on an integrated circuit |
| US9397729B2 (en) * | 2010-11-15 | 2016-07-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Through chip coupling for signal transport |
| US8901945B2 (en) | 2011-02-23 | 2014-12-02 | Broadcom Corporation | Test board for use with devices having wirelessly enabled functional blocks and method of using same |
| US8928139B2 (en) | 2011-09-30 | 2015-01-06 | Broadcom Corporation | Device having wirelessly enabled functional blocks |
| US11690166B1 (en) * | 2020-07-13 | 2023-06-27 | Dark Wolf Ventures LLC | PCB board for multi-system interconnect |
| CN117650126A (zh) * | 2022-08-10 | 2024-03-05 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种半导体封装结构及其制备方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232781A (ja) * | 1993-02-03 | 1994-08-19 | Yokogawa Electric Corp | データキャリア・システム |
| JPH06243117A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | Fuji Xerox Co Ltd | ニューラルネットワークシステム |
| JPH10155747A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-16 | Techno Ishii:Kk | 医用測定装置および医用測定データ遠隔収集装置 |
| JPH10256478A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Toshiba Corp | 半導体集積回路装置 |
| JPH10285181A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Yozan:Kk | 電子機器内部の通信方式 |
| JP2000124406A (ja) * | 1998-10-16 | 2000-04-28 | Synthesis Corp | 集積回路用データ通信装置ならびに集積回路チップおよびこの集積回路チップを用いた集積回路 |
| JP2001024375A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-26 | Hitachi Ltd | シールド構造 |
| JP2001060130A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-03-06 | Nst:Kk | 半導体装置 |
| JP2002164507A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-06-07 | Niigata Seimitsu Kk | 半導体装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4438491A (en) * | 1980-10-14 | 1984-03-20 | Constant James N | Computer having plural IC chips with each chip including a transceiver |
| US4850044A (en) * | 1988-06-23 | 1989-07-18 | International Business Machines Corporation | Serial optical interconnect bus for logic cards and the like |
| DE69115815T2 (de) * | 1990-09-21 | 1996-05-23 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Optisches Nachrichtenübertragungsgerät |
| US5335361A (en) * | 1991-12-11 | 1994-08-02 | Motorola, Inc. | Integrated circuit module with devices interconnected by electromagnetic waves |
| US5280184A (en) * | 1992-04-08 | 1994-01-18 | Georgia Tech Research Corporation | Three dimensional integrated circuits with lift-off |
| US5621913A (en) * | 1992-05-15 | 1997-04-15 | Micron Technology, Inc. | System with chip to chip communication |
| US5448511A (en) * | 1994-06-01 | 1995-09-05 | Storage Technology Corporation | Memory stack with an integrated interconnect and mounting structure |
| JPH0877317A (ja) | 1994-09-07 | 1996-03-22 | Hitachi Ltd | Ｉｃカード |
| DE69524701T2 (de) | 1994-09-07 | 2002-08-14 | Hitachi, Ltd. | Staubsicherer tragbarer Chipkartenleser |
| US5754948A (en) * | 1995-12-29 | 1998-05-19 | University Of North Carolina At Charlotte | Millimeter-wave wireless interconnection of electronic components |
| JP3373753B2 (ja) * | 1997-03-28 | 2003-02-04 | 株式会社東芝 | 超高周波帯無線通信装置 |
| US6542720B1 (en) * | 1999-03-01 | 2003-04-01 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic devices, methods of operating microelectronic devices, and methods of providing microelectronic devices |
| US6687773B1 (en) * | 2001-02-20 | 2004-02-03 | Lsi Logic Corporation | Bridge for coupling digital signal processor to on-chip bus as master |
-
2001
- 2001-09-14 JP JP2001279192A patent/JP4848108B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-09-11 US US10/241,979 patent/US6942157B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232781A (ja) * | 1993-02-03 | 1994-08-19 | Yokogawa Electric Corp | データキャリア・システム |
| JPH06243117A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | Fuji Xerox Co Ltd | ニューラルネットワークシステム |
| JPH10155747A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-16 | Techno Ishii:Kk | 医用測定装置および医用測定データ遠隔収集装置 |
| JPH10256478A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Toshiba Corp | 半導体集積回路装置 |
| JPH10285181A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Yozan:Kk | 電子機器内部の通信方式 |
| JP2000124406A (ja) * | 1998-10-16 | 2000-04-28 | Synthesis Corp | 集積回路用データ通信装置ならびに集積回路チップおよびこの集積回路チップを用いた集積回路 |
| JP2001060130A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-03-06 | Nst:Kk | 半導体装置 |
| JP2001024375A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-26 | Hitachi Ltd | シールド構造 |
| JP2002164507A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-06-07 | Niigata Seimitsu Kk | 半導体装置 |
Cited By (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7933573B2 (en) | 2003-09-10 | 2011-04-26 | Sony Corporation | Signal processing apparatus and signal processing method, program, and recording medium |
| US7590397B2 (en) | 2003-09-10 | 2009-09-15 | Sony Corporation | Signal processing apparatus and signal processing method, program, and recording medium |
| JP2006268300A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP4652861B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-03-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US7343239B2 (en) | 2005-03-24 | 2008-03-11 | Hitachi, Ltd. | Program rewriting system and program rewriting method |
| US7783398B2 (en) | 2005-03-24 | 2010-08-24 | Hitachi, Ltd. | Program rewriting system and program rewriting method |
| US9117128B2 (en) | 2005-12-09 | 2015-08-25 | Tego, Inc. | External access to memory on an RFID tag |
| US8558699B2 (en) | 2005-12-09 | 2013-10-15 | Tego Inc. | Multiple radio frequency network node RFID tag |
| US8242908B2 (en) | 2005-12-09 | 2012-08-14 | Tego Inc. | Methods and systems of a multiple radio frequency network node RFID tag |
| US9594998B2 (en) | 2005-12-09 | 2017-03-14 | Tego, Inc. | Radio frequency identification tag with hardened memory system |
| US8242907B2 (en) | 2005-12-09 | 2012-08-14 | Tego, Inc. | Multiple radio frequency network node RFID tag |
| US8248238B2 (en) | 2005-12-09 | 2012-08-21 | Tego Inc. | Multiple radio frequency network node RFID tag |
| US8248239B2 (en) | 2005-12-09 | 2012-08-21 | Tego Inc. | Multiple radio frequency network node RFID tag |
| US8253567B2 (en) | 2005-12-09 | 2012-08-28 | Tego Inc. | Multiple radio frequency network node RFID tag |
| US8269630B2 (en) | 2005-12-09 | 2012-09-18 | Tego Inc. | Methods and systems of a multiple radio frequency network node RFID tag |
| US8279065B2 (en) | 2005-12-09 | 2012-10-02 | Tego Inc. | Methods and systems of a multiple radio frequency network node RFID tag |
| US8284055B2 (en) | 2005-12-09 | 2012-10-09 | Tego Inc. | Multiple radio frequency network node RFID tag |
| US8294579B2 (en) | 2005-12-09 | 2012-10-23 | Tego Inc. | Multiple radio frequency network node RFID tag |
| JP2012230682A (ja) * | 2005-12-09 | 2012-11-22 | Tego Inc | 多重無線周波数ネットワークノードｒｆｉｄタグ |
| US8325011B2 (en) | 2005-12-09 | 2012-12-04 | Tego Inc. | Multiple radio frequency network node RFID tag |
| US10430702B2 (en) | 2005-12-09 | 2019-10-01 | Tego, Inc. | RF tag network connectivity through gateway facility |
| US10691992B2 (en) | 2005-12-09 | 2020-06-23 | Tego, Inc. | RF tag with memory management |
| JP2009521740A (ja) * | 2005-12-09 | 2009-06-04 | テゴ，インコーポレイテッド | 多重無線周波数ネットワークノードｒｆｉｄタグ |
| US9858452B2 (en) | 2005-12-09 | 2018-01-02 | Tego, Inc. | Information RFID tagging facilities |
| US8941470B2 (en) | 2005-12-09 | 2015-01-27 | Tego Inc. | Methods and systems of a radio frequency network node RFID tag with hardened memory system |
| US8947233B2 (en) | 2005-12-09 | 2015-02-03 | Tego Inc. | Methods and systems of a multiple radio frequency network node RFID tag |
| US8988223B2 (en) | 2005-12-09 | 2015-03-24 | Tego Inc. | RFID drive management facility |
| US9710682B2 (en) | 2005-12-09 | 2017-07-18 | Tego, Inc. | Operating systems for an RFID tag |
| US9361568B2 (en) | 2005-12-09 | 2016-06-07 | Tego, Inc. | Radio frequency identification tag with hardened memory system |
| US9390362B2 (en) | 2005-12-09 | 2016-07-12 | Tego, Inc. | Radio frequency identification tag with emulated multiple-time programmable memory |
| US9405950B2 (en) | 2005-12-09 | 2016-08-02 | Tego, Inc. | External access to memory on an RFID tag |
| US9418263B2 (en) | 2005-12-09 | 2016-08-16 | Tego, Inc. | Operating systems for an RFID tag |
| US9424447B2 (en) | 2005-12-09 | 2016-08-23 | Tego, Inc. | RFID tag facility with access to a sensor |
| US9842290B2 (en) | 2005-12-09 | 2017-12-12 | Tego, Inc. | Flight-cycle sensor monitoring of aviation component |
| US9465559B2 (en) | 2005-12-09 | 2016-10-11 | Tego, Inc. | System and method for emulating many time programmable memory |
| US9471821B2 (en) | 2005-12-09 | 2016-10-18 | Tego, Inc. | External access to memory on an RFID tag |
| US9542577B2 (en) | 2005-12-09 | 2017-01-10 | Tego, Inc. | Information RFID tagging facilities |
| US8242911B2 (en) | 2006-12-11 | 2012-08-14 | Tego Inc. | Composite multiple RFID tag facility |
| US8719485B2 (en) | 2008-06-27 | 2014-05-06 | Marvell World Trade Ltd. | Solid-state disk with wireless functionality |
| US8935464B2 (en) | 2008-06-27 | 2015-01-13 | Marvell World Trade Ltd. | Solid-state disk with wireless functionality |
| JP2011526031A (ja) * | 2008-06-27 | 2011-09-29 | マーベル ワールド トレード リミテッド | ワイヤレス機能性を有する固体ディスク |
| US8390456B2 (en) | 2008-12-03 | 2013-03-05 | Tego Inc. | RFID tag facility with access to external devices |
| US9430732B2 (en) | 2014-05-08 | 2016-08-30 | Tego, Inc. | Three-dimension RFID tag with opening through structure |
| US9953193B2 (en) | 2014-09-30 | 2018-04-24 | Tego, Inc. | Operating systems for an RFID tag |
| US10204244B2 (en) | 2014-09-30 | 2019-02-12 | Tego, Inc. | Data aggregating radio frequency tag |
| US10445536B2 (en) | 2014-09-30 | 2019-10-15 | Tego, Inc. | Operating system for an RF tag |
| US10891449B2 (en) | 2014-09-30 | 2021-01-12 | Tego, Inc. | Self-monitoring wireless computing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4848108B2 (ja) | 2011-12-28 |
| US20030052176A1 (en) | 2003-03-20 |
| US6942157B2 (en) | 2005-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4848108B2 (ja) | データ処理システム | |
| US10847467B2 (en) | Power-delivery methods for embedded multi-die interconnect bridges and methods of assembling same | |
| US8502676B2 (en) | PLD package with coordinated RFID tag | |
| CN106206539B (zh) | 互连布线配置 | |
| US10653046B2 (en) | Structure having circuit board disposed on upper face of shield can disposed on circuit board, and electronic device including same | |
| TWI712151B (zh) | 帶有無線互連體之微電子封裝技術 | |
| US8791862B1 (en) | Semiconductor package having integrated antenna pad | |
| US11080449B2 (en) | Modular periphery tile for integrated circuit device | |
| TW200539041A (en) | IC card module | |
| US20070241439A1 (en) | RFID package structure | |
| KR101172518B1 (ko) | 반도체 칩, 멀티 칩 패키지 모듈 및 그 파생 시스템 제품의 추적 및 인증 시스템 및 방법 | |
| US10727197B2 (en) | Embedded-bridge substrate connectors and methods of assembling same | |
| JP2001267488A (ja) | 半導体装置 | |
| EP3993159B1 (en) | Antenna and electronic device comprising same | |
| KR102600885B1 (ko) | 고대역폭, 로우 프로파일 멀티다이 패키지 | |
| JP2012053831A (ja) | Ｒｆｉｃチップの実装構造 | |
| CN116525594B (zh) | 一种封装结构、方法及电子设备 | |
| US10615129B2 (en) | Semiconductor package having an electro-magnetic interference shielding or electro-magnetic wave scattering structure | |
| US6912601B1 (en) | Method of programming PLDs using a wireless link | |
| US7898091B2 (en) | Multi-host interface controller with USB PHY/analog functions integrated in a single package | |
| US7755177B2 (en) | Carrier structure of SoC with custom interface | |
| US20240281185A1 (en) | Controlling a device with an inoperable user interface | |
| EP4408132A1 (en) | Printed circuit board module and electronic apparatus comprising same | |
| US20220151070A1 (en) | Rigid flexible printed circuit board and electronic device comprising same | |
| US10412831B2 (en) | Circuit board and layout structure |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060728 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060802 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060822 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070228 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20070326 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070329 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070704 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090422 |
|
| RD12 | Notification of acceptance of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7432 Effective date: 20090511 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090511 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090714 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20090831 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20091009 |
|
| RD14 | Notification of resignation of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7434 Effective date: 20100620 |
|
| RD12 | Notification of acceptance of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7432 Effective date: 20100709 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100709 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110908 |
|
| RD14 | Notification of resignation of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7434 Effective date: 20111004 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111017 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |