JP2003083708A - 指紋センサ及び指紋センサ実装構造並びに該指紋センサを備えた指紋検出器 - Google Patents

指紋センサ及び指紋センサ実装構造並びに該指紋センサを備えた指紋検出器

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Abstract

(57)【要約】 【課題】携帯情報端末などに適用できる小型軽量で、高
密度実装が可能な指紋センサ及びその実装構造並びに指
紋センサを備えた指紋検出器の提供。 【解決手段】主面に設けたセンサ面２と、裏面に設けた
接続電極と、センサ面と接続電極とを接続する貫通電極
３とを備えた指紋センサ１を、センサ面２を上面にして
指紋センサの裏面に設けた接続電極と外部接続基板５の
電極とをハンダなどを介し電気的に接続する。この構成
により、従来のボンディングワイヤを用いる実装構造に
比べて、指紋検出器の外形を指紋センサ１よりやや大き
い程度の寸法にすることができ、高密度実装が可能とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種検出素子及び
その実装構造並びに該検出素子を備えた検出器に関し、
特に、高密度化が要求される携帯機器ならびに携帯端末
に使用される指紋センサ等の検出素子及びその実装構造
並びに該検出素子を備えた検出器に関する。
【０００２】
【従来の技術】指紋を検出する指紋センサは、従来、入
退室管理における扉の鍵に代わるものとして開発されて
きたが、近年、コンピュータネットワークにおけるセキ
ュリティ問題から、個人を認証する為の手段としてパー
ソナルコンピュータへの指紋センサの適用なども一部で
始められている。
【０００３】指紋センサを用いた指紋検出方法として
は、静電容量の変異を測定する静電容量式検出法と、反
射光を検出する光学式検出法に大別されるが、小型化を
考慮した場合、静電容量式検出法が有利であり、積極的
に開発が進められている。ここで、従来の指紋センサの
実装構造について図面を参照して説明する。
【０００４】図７は、従来の指紋センサを実装した指紋
検出器の構造を示す断面図である。図に示すように、従
来の指紋検出器は、回路基板（外部接続基板５）に指紋
センサ１をダイボンディングし、指紋センサ１の接続端
子４と外部接続基板５の端子とをボンディングワイヤ２
０により電気的に接続した後、封止樹脂６で樹脂封止す
ると共に金属もしくは樹脂の外形保護キャップ９により
周辺を覆う構造をとっている。そして、この指紋検出器
はセキュリティを維持するパーソナルコンピュータなど
の内部にあるドライバ回路やメモリに接続して駆動する
ことにより利用される。
【０００５】また、指紋センサ等のような接触型素子で
はないが、ＣＣＤ（固体撮像素子）などの非接触型素子
では、指紋センサと同様のボンディングワイヤによる実
装構造の上に、ガラスを利用した気密封止、もしくは透
明樹脂を利用した封止が実施された構造となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年で
はインターネット情報化や電子商取引の普及により、セ
キュリティ対策や個人認証の検討はパーソナルコンピュ
ータのみならず、携帯可能な情報端末機器へと広がって
きており、携帯情報端末機器にも搭載可能なように、検
出器自体の高密度実装化が図られている。
【０００７】ここで、従来の実装構造は、電気的接続を
ワイヤボンディングにより行うものであるため、ボンデ
ィングワイヤのループ高さを稼ぐために高さを確保する
必要があり、また、ボンディングワイヤを接続するため
の接続エリアを設けなければならず、更に、これらのボ
ンディングワイヤを保護するための樹脂被覆エリアを大
きく設けなければならないという問題があり、高密度化
に対しては不十分な構造である。
【０００８】さらに、センサ駆動用のＬＳＩや、センサ
で読み取った情報を記憶するメモリチップをセンサの周
辺に２次元的に配置するため、実際の検出器としての容
積は大きくなってしまい、高密度化を図ることができな
い。特に、携帯端末に付属するための検出器としては、
より一層の高密度実装化が必要とされている。
【０００９】また、ＣＣＤにおける画素数の増加は画質
の向上に必要とされているが、電気的な接続点数の増加
や、メモリ容量の増加が必要となり、従来のワイヤボン
ディングによる電気的な接続では接続点数の増加は見込
めず、さらに高密度化も図れない。特に、ビデオカメ
ラ、携帯端末などの用途では、小型軽量化、高密度実装
化が望まれている。
【００１０】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであって、その主たる目的は、携帯情報端末などに適
用できる小型軽量で、高密度実装が可能な各種センサ及
びその実装構造並びにセンサを備えた検出器を提供する
ことにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の検出素子は、主面に設けた検出面と、裏面
に設けた接続電極と、前記検出面と前記接続電極とを接
続する貫通電極とを備えるものである。
【００１２】また、本発明の指紋センサは、主面に設け
た指紋検出面と、裏面に設けた接続電極と、前記指紋検
出面と前記接続電極とを接続する貫通電極とを備えるも
のである。
【００１３】また、本発明のＣＣＤ素子は、主面に設け
た発光面と、裏面に設けた接続電極と、前記発光面と前
記接続電極とを接続する貫通電極とを備えるものであ
る。
【００１４】本発明の検出器は、検出素子が外部基板に
実装されてなる検出器であって、前記検出素子は、主面
に設けた検出面と、裏面に設けた接続電極と、前記検出
面と前記接続電極とを接続する貫通電極とを備え、前記
検出素子の前記接続電極と前記外部基板の電極とが対向
配置され、接続端子によりフェースダウン接続されてい
るものである。
【００１５】また、本発明の指紋検出器は、指紋センサ
が外部基板に実装されてなる指紋検出器であって、前記
指紋センサは、主面に設けた指紋検出面と、裏面に設け
た接続電極と、前記指紋検出面と前記接続電極とを接続
する貫通電極とを備え、前記指紋センサの前記接続電極
と前記外部基板の電極とが対向配置され、接続端子によ
りフェースダウン接続されているものである。
【００１６】本発明においては、前記指紋センサの前記
接続電極形成面と、前記外部基板の前記電極形成面との
間に、前記指紋検出面の平坦性を保つためのスペーサー
を備える構成とすることができる。
【００１７】また、本発明においては、前記指紋センサ
の前記接続電極形成面と、前記外部基板の前記電極形成
面との間に、前記指紋センサを駆動するための半導体チ
ップを備える構成とすることもできる。
【００１８】また、本発明においては、前記指紋センサ
の前記貫通電極の内、前記半導体チップの回路に接続さ
れる貫通電極は、前記半導体チップの回路電極に対向す
る位置まで引き出されて該回路電極に接続され、前記半
導体チップの回路との接続に使用されていない貫通電極
は、前記外部基板の前記電極と接続される構成とするこ
とができる。
【００１９】また、本発明においては、前記スペーサ
ー、又は、前記半導体チップが、前記接続端子により生
じる前記指紋センサと前記外部基板との隙間内に配設さ
れる構成、又は、前記外部基板の前記指紋センサ搭載面
側に所定の深さの凹部が形成され、前記スペーサー、又
は、前記半導体チップが、前記接続端子及び前記凹部に
より生じる前記指紋センサと前記外部基板との隙間内に
配設される構成とすることができる。
【００２０】また、本発明においては、少なくとも、前
記指紋センサと前記外部基板との間、及び、前記指紋検
出面側の前記貫通電極露出面が、樹脂により封止されて
いることが好ましい。
【００２１】また、本発明においては、前記指紋センサ
が、０．１ｍｍ以下の厚さに加工されていることが好ま
しい。
【００２２】また、本発明の携帯端末機器は、上記指紋
検出器を備えたことを特徴とするものである。
【００２３】本発明においては、前記指紋検出器が、前
記携帯機器の筐体に設けた開口部から前記指紋検出面が
露出するように配設され、かつ、前記指紋検出面の周囲
が前記筐体に固定されている構成とすることができる。
【００２４】このように、本発明に係る指紋センサ等の
検出素子は、主面に設けたセンサ面と、裏面に設けた接
続電極と、センサ面と裏面に設けた接続電極とを接続す
る貫通電極とを備えたことを特徴としている。この指紋
センサをセンサ面を上面にして、指紋センサの裏面に設
けた接続電極と外部接続基板の電極とをハンダなどを介
して電気的に接続すると共に、樹脂により外部接続基板
と指紋センサの間隙を充填する。指紋センサの外形をケ
ースにより上部から保護し、センサ面を露出させた構造
となっている。
【００２５】このように、指紋センサの裏面に接続用の
電極を設け、この接続用電極とセンサ面の電極とを貫通
電極により接続することによって、従来、ワイヤボンデ
ィングによって接続されていた構造に比べ、ワイヤの高
さ及び接続に掛かる面積を大きく削減することができ、
実装に掛かる容積を最小にすることできるという効果が
得られる。
【００２６】また、本発明に係る指紋センサ等の検出素
子を実装した検出器によれば、主面に設けたセンサと、
裏面に設けた接続電極と、センサ面と裏面に設けた接続
電極とを接続する貫通電極とを備え、センサ面を上面に
して指紋センサの裏面に設けた接続電極と外部接続基板
の電極とをハンダなどを介し電気的に接続すると共に、
指紋センサの裏面に指紋センサの駆動に必要な半導体チ
ップを接続したという特徴を有し、樹脂により外部接続
基板と指紋センサの間隙を充填し、チップの外形をケー
スにより上部から保護し、センサ面を露出させた構造と
なっている。
【００２７】従来であれば、指紋センサの駆動用ＬＳＩ
や指紋センサで読み取った情報を記憶するメモリチップ
と指紋センサとの接続を外部接続基板を介して行ってい
たために、駆動用ＬＳＩやメモリチップを指紋センサの
周辺に２次元的に配置するか、機能を必要とする本体機
器に設けなければならず、実際の装置としての容積は大
きくなり高密度化が図れなかった。しかし、本発明で
は、指紋センサの裏面のスペースに指紋センサの駆動に
必要な半導体チップを接続することにより、特に携帯端
末に付属するための指紋センサ装置としては、より一層
の高密度実装化が可能となり、実装密度を著しく向上さ
せる効果が得られる。
【００２８】
【発明の実施の形態】本発明の目的、特徴および利点を
明確にすべく、添付した図面を参照しながら、本発明の
実施の形態について以下に詳述する。図１は、本発明の
一実施形態に係る指紋センサの構造を示す断面図であ
り、図２は指紋センサを基板に実装した状態を示す断面
図である。
【００２９】図１及び図２に示すように、指紋センサ１
は、センサ面２に形成された接続電極と、裏面に形成さ
れた接続用電極と、センサ面と裏面の接続電極を接続す
るための貫通電極３とが設けられた構造をとっている。
また、指紋センサ１裏面の接続用電極と外部接続基板５
とはハンダによる接続端子４によって接続され、センサ
主面２を露出した状態で封止樹脂６及び外形保護のキャ
ップ９を取り付けた構成となっている。
【００３０】このような構造によれば、指紋検出器の電
気的接続は指紋センサ１の寸法内にある裏面に形成した
電極により行なうことができるため、指紋検出器の外形
寸法は指紋センサ１の大きさと外形保護の為のキャップ
９によって決定され、実装した状態での容積を指紋セン
サ１に対して最小に抑えることができる。
【００３１】ここで、指紋センサ１の厚さは０．１ｍｍ
程度であり、接続端子４はハンダによる接合のため、
０．０９ｍｍ程度である。これを０．２ｍｍ程度の厚さ
の外部接続基板５に実装し樹脂封止すると、樹脂封止厚
さ略０．１ｍｍ、外形保護のためのキャップ略０．２ｍ
ｍを含めて、全体で略０．７ｍｍ以下に抑えることがで
き、高密度に実装できることを確認した。
【００３２】
【実施例】上記した本発明の実施の形態についてさらに
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。
【００３３】［実施例１］まず、本発明の第１の実施例
に係る指紋センサの実装構造及び指紋センサを備えた指
紋検出器について、図３を参照して説明する。図３は、
第１の実施例に係る指紋センサを実装した指紋検出器の
構造を示す断面図である。
【００３４】図３に示すように、指紋センサ１には、セ
ンサ面２に形成された接続電極と、裏面に形成された外
部接続基板５との接続用電極を接続するための貫通電極
３とが設けられている。指紋センサ１裏面の接続用電極
と外部接続基板５とはハンダによる接続端子４によって
接続され、更に、指紋センサ１と外部接続基板５との間
にはセンサ面２に指を押圧し指紋を検出する際の指紋セ
ンサ１に掛かる圧力を緩和するためのスペーサー８が配
置され、センサ主面２を露出した状態で封止樹脂６及び
外形保護のキャップ９を取り付けた構成となっている。
【００３５】この構造によれば、指紋検出器の電気的接
続は指紋センサ１の寸法内にある裏面に形成した電極に
より行なうことができるため、指紋検出器の外形寸法は
指紋センサ１の大きさと外形保護の為のキャップ９によ
って決定され、実装した状態での容積を指紋センサ１に
対して最小に抑えることができる。また、スペーサー８
によってセンサ面２に指を押圧し指紋を検出する際の指
紋センサ１に掛かる圧力を緩和することが可能となり、
指紋センサ１の破壊、または指紋センサ１の歪によって
生じる誤検出を防止することができる。
【００３６】なお、図３では、スペーサー８を独立して
挿入する構成としているが、外部接続基板５のスペーサ
ー８に対応する部分が凸形状となった一体型構造として
も良い。また、スペーサー８としては、指の押圧で容易
に変形しない程度以上の強度を有する任意の材料を用い
ることができるが、接続端子４との電気的接触を避ける
ためにプラスチック等のような絶縁性が高く加工が容易
で軽量な材料を用いることがこのましい。
【００３７】［実施例２］次に、本発明の第２の実施例
に係る指紋センサの実装構造及び指紋センサを備えた指
紋検出器について、図４及び図５を参照して説明する。
図４は、第２の実施例に係る指紋センサを実装した指紋
検出器の構造を示す断面図である。図５は、指紋検出器
の他の構造を示す断面図である。
【００３８】図４に示すように、指紋センサ１には、セ
ンサ面２に形成された接続電極と、裏面に形成された外
部接続基板５との接続用電極を接続するための貫通電極
３とが設けられている。指紋センサ１の裏面には、指紋
センサ１の駆動に必要な半導体チップ７が接続され、指
紋センサ１は裏面の接続用電極と外部接続基板５はハン
ダによる接続端子４によって接続され、センサ主面２を
露出した状態で封止樹脂６及び外形保護のキャップ９を
取り付けた構成となっている。
【００３９】この構造によれば、センサの駆動に必要な
半導体チップ７も接続端子４で囲まれたスペースに配置
しており、半導体チップ７を実装した状態で、指紋検出
器の電気的接続は指紋センサ１の寸法内にある裏面に形
成した電極により行なっているため、指紋検出器の外形
寸法は指紋センサ１の大きさと外形保護の為のキャップ
９によって決定され、実装した状態での容積を指紋セン
サ１に対して最小に抑え、実装密度を向上させることが
できる。
【００４０】また、このような構造をとることにより高
密度実装が可能になると共に、ドライバＩＣやメモリ等
とセンサとの接続距離を短くすることができ、大容量の
情報を必要とする場合など、高速化においても効果をあ
げることが出来る。
【００４１】なお、指紋センサ１の駆動用の半導体チッ
プ７としては、ドライバチップのほか、メモリやマイコ
ンなどを必要に応じて用いることができ、各種半導体チ
ップを１個又は２個以上接続することも可能である。
【００４２】また、指紋センサ１の駆動に必要な半導体
チップ７が大きい場合には、図５に示すように、外部接
続基板５側を加工し、外形寸法を増加させることなく、
高密度に実装することができる。搭載する部品の大きさ
が異なる場合には、この様な形態をとることによって、
本実装構造の適用範囲を広げることができる。
【００４３】［実施例３］次に、本発明の第３の実施例
に係る指紋センサの実装構造及び指紋センサを備えた携
帯電話機について、図６を参照して説明する。図６は、
第３の実施例に係る指紋センサを実装した携帯電話機の
構造を模式的に示す断面図である。
【００４４】図６に示すように、携帯電話の部品を実装
する実装基板１０の片面に、センサ面２に形成された接
続電極と、裏面に形成された接続用電極とを接続するた
めの貫通電極３が形成された指紋センサ１がハンダによ
る接続端子４によって実装され、センサ主面２を露出し
た状態で封止樹脂６がコートされている。
【００４５】また、実装基板１０の同じ面及び裏面に
は、その他の携帯電話を構成するＬＳＩやチップ部品が
実装されている。この実装基板１０は、筐体１１の一部
に開口された部分に指紋センサ１のセンサ面２が位置す
るように構成され、センサ面を露出し、外形を保護する
と共に、その他のマイク部１６、スピーカ部１７、アン
テナ１４、ディスプレイ部１２、電池部１８、キーパッ
ド１３など携帯電話を構成する部品と共に筐体１１に収
められている。
【００４６】この構造によれば、指紋センサ１の外形を
保護するためのキャップ９を使用することなく、機器の
筐体裏面を外形保護キャップ９として利用することがで
き、高密度化を図り、携帯電話等の小型機器に実装する
ことが可能である。また、検出器の電気的接続は指紋セ
ンサ１の寸法内にある裏面に形成した電極により行なっ
ているので、検出器の占める外形寸法の割合は指紋セン
サ１の大きさと等しく、実装密度を向上させることが可
能となる。
【００４７】これら一連の発明において、指紋センサ１
の厚さは貫通電極３を形成するために薄くすることが望
ましく、０．１ｍｍ程度の厚さが通常適用される。実装
密度向上の観点から指紋センサ１はさらに薄く加工して
も良く、現在、０．０５ｍｍまで薄く加工することが可
能である。また、指紋センサ１の反りや、強度の観点か
ら剛性が必要な場合は０．１ｍｍに限定することなく、
適宜厚さを増しても良い。
【００４８】また、第１及び第２の実施例では、外形を
保護するキャップ９を取り付けた構造を示したが、セン
サ面２が露出していれば良く、センサ面２を囲むように
ダムを設け、封止樹脂６で封止するのみの構造でも良
い。
【００４９】また、裏面電極には接続端子４がハンダに
よって接続されているが、ハンダによらず、Ａｕ、Ｓ
ｎ、Ｃｕまたはこれらの合金などを用いた通常の電子機
器の実装に使用される接続技術を用いても良い。
【００５０】なお、前記した実施例では、指紋センサな
らびに携帯電話の実装構造についてのみ記載したが、本
発明は上記実施例に限定されるものではなく、接触式の
他の種類のセンサ、また、非接触式のセンサである固体
撮像素子などの実装や、任意の半導体チップの複合実
装、小型軽量化が求められる任意の携帯端末機器の実装
にも応用することが可能である。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の指紋セン
サは、主面に設けたセンサ面と、裏面に設けた接続電極
と、指紋センサと裏面に設けた接続電極とを接続する貫
通電極とを備えており、この指紋センサをセンサ面を上
面にして指紋センサの裏面に設けた接続電極と外部接続
基板の電極とをハンダなどを介し電気的に接続すると共
に、樹脂により外部接続基板と指紋センサの間隙を充填
し、チップの外形をケースにより上部から保護し、セン
サ面を露出させた構造となっている。
【００５２】このような基本構成に基づき、指紋センサ
の裏面に接続用の電極を設け、この接続用電極とセンサ
面の電極とを貫通電極により接続することで、従来、ワ
イヤボンディングによって接続されていた構造に比べ、
ワイヤの高さ及び接続に掛かる面積を大きく削減するこ
とができ、実装に掛かる容積を最小にすることできると
いう効果が得られる。
【００５３】また、スペーサーを指紋センサと外部接続
基板との間に設けることにより、指紋を読み取る際のセ
ンサに掛かる押圧力による指紋センサの変形や破損を防
ぐことができ、誤検出や破損による故障を防止した信頼
性の高い指紋検出器を提供することができる。
【００５４】また、本発明の指紋検出器は、主面に設け
たセンサ面と、裏面に設けた接続電極と、指紋センサと
裏面に設けた接続電極とを接続する貫通電極とを備え、
センサ面を上面にして指紋センサの裏面に設けた接続電
極と外部接続基板の電極とをハンダなどを介し電気的に
接続すると共に、指紋センサの裏面に指紋センサの駆動
に必要な半導体チップを接続し、樹脂により外部接続基
板と指紋センサの間隙を充填し、チップの外形をケース
により上部から保護し、センサ面を露出させた構造とな
っている。
【００５５】従来であれば、指紋センサの駆動用ＬＳＩ
や指紋センサで読み取った情報を記憶するメモリチップ
と指紋センサの接続を外部接続基板を介して行っていた
ために、周辺に２次元的に配置するか、機能を必要とす
る本体機器に設けなければならず、実際の装置としての
容積は大きくなり高密度化が図れなかったが、本発明で
は、指紋センサの裏面のスペースに指紋センサの駆動に
必要な半導体チップを接続することにより、特に携帯端
末に付属するための指紋センサ装置としては、より一層
の高密度実装化が可能となり、実装密度を著しく向上さ
せる効果が得られ、かつ、ドライバＩＣやメモリ等と指
紋センサとの接続距離が短くなり、大容量の情報を必要
とする場合など、高速化においても効果をあげることが
できる。
【００５６】また、本発明の携帯電話機は、携帯電話の
部品を実装する実装基板の片面にセンサ面に形成された
接続電極と、裏面に形成された接続用電極を接続するた
めの貫通電極が形成された指紋センサがハンダによる接
続端子によって実装され、センサ主面を露出した状態で
封止樹脂がコートされ、また実装基板の同じ面及び裏面
にはその他の携帯電話を構成するＬＳＩやチップ部品が
実装され、この実装基板は筐体の一部に開口された部分
に指紋センサが位置し、センサ面を露出し、外形を保護
すると共に、その他のマイク、スピーカ、アンテナ、デ
ィスプレイ、電池、キーパッドなど携帯電話を構成する
部品と共に筐体に収められた構造となっている。
【００５７】このような基本構成に基づき、指紋センサ
の外形保護キャップの簡素化による高密度化を図ること
ができ、またセンサ装置の電気的接続は指紋センサの寸
法内にある裏面に形成した電極により行なっているの
で、センサ装置の占める外形寸法の割合は指紋センサの
大きさと等しく、実装密度を向上させた携帯端末機器の
実装構造が提供できる。また、本発明では携帯電話機の
実装構造について述べているが、例えば、ICカードや、
自動車の鍵、住宅扉の鍵など、小型でかつ個人にて機能
を有することでセキュリティが向上する部品や耐候性が
必要な部品へ高密度な実装構造を提供することができ
る。
【００５８】なお、本発明は上記各実施例に限定され
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施例は適
宜変更され得ることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る指紋センサの構造
を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る指紋センサの実装
構造を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例に係る指紋センサの実装
構造を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例に係る指紋センサの実装
構造を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例に係る指紋センサの実装
構造を示す断面図である。
【図６】本発明の第３の実施例に係る指紋センサの実装
構造を示した携帯端末機器の断面図である。
【図７】従来の指紋センサの実装構造を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１ 指紋センサ ２ センサ面 ３ 貫通電極 ４ 接続端子 ５ 外部接続基板 ６ 封止樹脂 ７ 半導体チップ ８ スペーサー ９ 外形保護キャップ １０ 実装基板 １１ 筐体 １２ ディスプレイ部 １３ キーパッド部 １４ アンテナ １５ 実装部品 １６ マイク部 １７ スピーカ部 １８ 電池部 ２０ ボンディングワイヤ
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｄ 27/148 25/04 Ｚ Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｆターム(参考） 2F063 AA43 BA29 BA30 BD05 BD11 CA08 CA35 DA02 DA05 DD07 HA01 HA04 NA06 4C038 FF01 4M118 AA10 AB10 BA10 HA20 HA22 HA24 HA31 HA33 5B047 AA25 5C024 BX00 CY47 EX21 GY01

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】主面に設けた検出面と、裏面に設けた接続
    電極と、前記検出面と前記接続電極とを接続する貫通電
    極とを備えることを特徴とする検出素子。
  2. 【請求項２】主面に設けた指紋検出面と、裏面に設けた
    接続電極と、前記指紋検出面と前記接続電極とを接続す
    る貫通電極とを備えることを特徴とする指紋センサ。
  3. 【請求項３】主面に設けた発光面と、裏面に設けた接続
    電極と、前記発光面と前記接続電極とを接続する貫通電
    極とを備えることを特徴とするＣＣＤ素子。
  4. 【請求項４】検出素子が外部基板に実装されてなる検出
    器であって、 前記検出素子は、主面に設けた検出面と、裏面に設けた
    接続電極と、前記検出面と前記接続電極とを接続する貫
    通電極とを備え、前記検出素子の前記接続電極と前記外
    部基板の電極とが対向配置され、接続端子によりフェー
    スダウン接続されていることを特徴とする検出器。
  5. 【請求項５】指紋センサが外部基板に実装されてなる指
    紋検出器であって、 前記指紋センサは、主面に設けた指紋検出面と、裏面に
    設けた接続電極と、前記指紋検出面と前記接続電極とを
    接続する貫通電極とを備え、前記指紋センサの前記接続
    電極と前記外部基板の電極とが対向配置され、接続端子
    によりフェースダウン接続されていることを特徴とする
    指紋検出器。
  6. 【請求項６】前記指紋センサの前記接続電極形成面と、
    前記外部基板の前記電極形成面との間に、前記指紋検出
    面の平坦性を保つためのスペーサーを備えることを特徴
    とする請求項５記載の指紋検出器。
  7. 【請求項７】前記指紋センサの前記接続電極形成面と、
    前記外部基板の前記電極形成面との間に、前記指紋セン
    サを駆動するための半導体チップを備えることを特徴と
    する請求項５記載の指紋検出器。
  8. 【請求項８】前記指紋センサの前記貫通電極の内、前記
    半導体チップの回路に接続される貫通電極は、前記半導
    体チップの回路電極に対向する位置まで引き出されて該
    回路電極に接続され、前記半導体チップの回路との接続
    に使用されていない貫通電極は、前記外部基板の前記電
    極と接続されることを特徴とする請求項７記載の指紋検
    出器。
  9. 【請求項９】前記半導体チップが複数配設されているこ
    とを特徴とする請求項７又は８に記載の指紋検出器。
  10. 【請求項１０】前記半導体チップが、０．１ｍｍ以下の
    厚さに加工されていることを特徴とする請求項７乃至９
    のいずれか一に記載の指紋検出器。
  11. 【請求項１１】前記スペーサー、又は、前記半導体チッ
    プが、前記接続端子により生じる前記指紋センサと前記
    外部基板との隙間内に配設されることを特徴とする請求
    項６乃至１０のいずれか一に記載の指紋検出器。
  12. 【請求項１２】前記外部基板の前記指紋センサ搭載面側
    に所定の深さの凹部が形成され、前記スペーサー、又
    は、前記半導体チップが、前記接続端子及び前記凹部に
    より生じる前記指紋センサと前記外部基板との隙間内に
    配設されることを特徴とする請求項６乃至１０のいずれ
    か一に記載の指紋検出器。
  13. 【請求項１３】少なくとも、前記指紋センサと前記外部
    基板との間、及び、前記指紋検出面側の前記貫通電極露
    出面が、樹脂により封止されていることを特徴とする請
    求項５乃至１２のいずれか一に記載の指紋検出器。
  14. 【請求項１４】前記指紋センサが、０．１ｍｍ以下の厚
    さに加工されていることを特徴とする請求項５乃至１３
    のいずれか一に記載の指紋検出器。
  15. 【請求項１５】請求項５乃至１４のいずれか一に記載の
    指紋検出器を備えたことを特徴とする携帯端末機器。
  16. 【請求項１６】前記指紋検出器が、前記携帯機器の筐体
    に設けた開口部から前記指紋検出面が露出するように配
    設され、かつ、前記指紋検出面の周囲が前記筐体に固定
    されていることを特徴とする請求項１５記載の携帯端末
    機器。
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