JP2003077987A - Substrate holding stage cleaning device and its cleaning method - Google Patents
Substrate holding stage cleaning device and its cleaning methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板保持ステージ
清掃装置および基板保持ステージ清掃方法に関し、特に
半導体製造工場で半導体装置用の半導体基板を搬送また
は処理する際に、基板保持ステージ上に異物が存在する
ことにより基板の破損が発生することを防止する基板保
持ステージ清掃装置および基板保持ステージ清掃方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate holding stage cleaning device and a substrate holding stage cleaning method, and in particular, when a semiconductor substrate for a semiconductor device is transported or processed in a semiconductor manufacturing factory, foreign matter is not left on the substrate holding stage. The present invention relates to a substrate holding stage cleaning device and a substrate holding stage cleaning method that prevent damage to a substrate due to the presence of the substrate holding stage.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の基板搬送装置で、基板をステージ
上に保持する際に発生する問題について図９を見ながら
説明する。図９は、従来の基板保持ステージの清掃方法
を示す図で、（１）は基板保持ステージと基板との間に
異物が挟まった状態を表す模式的断面図であり、（２）
はウェスで異物を取り除く模式的斜視図である。各符号
に関して述べると、２は基板保持ステージ、４は基板、
６は異物、９０は従来の基板保持装置、そして９２は測
定端子である。2. Description of the Related Art A problem that occurs when a substrate is held on a stage in a conventional substrate transfer apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a diagram showing a conventional method for cleaning a substrate holding stage, (1) is a schematic cross-sectional view showing a state in which foreign matter is sandwiched between the substrate holding stage and the substrate, and (2).
FIG. 4 is a schematic perspective view of removing foreign matter with a waste cloth. Regarding each symbol, 2 is a substrate holding stage, 4 is a substrate,
6 is a foreign substance, 90 is a conventional substrate holding device, and 92 is a measuring terminal.
【０００３】図９の（１）に示すように、基板４はその
裏面を負圧によってステージ２上に吸着されるので、矢
印Ｑの方向に負荷がかかる。あるいはまた、基板２の上
から例えばプローブカード等の測定端子９２によって荷
重をかけられる場合、同様に矢印Ｑの方向に負荷がかか
る。基板にかかる負荷は、異物６が存在しない場合は基
板４の全面にほぼ均等に分布するので破損等の心配はな
いが、異物６が存在する場合、基板４上の異物６の存在
する場所に負荷が集中するため基板４の反り、あるいは
圧力により破損を引き起こすことがあった。異物６はハ
ンダや基板のカス、ゴミ、あるいは一般的な塵埃などで
ありその直径は約０．００１〜０．１ｍｍのものが多
い。基板４の破損は、クラックやきず、割れなどであ
る。As shown in (1) of FIG. 9, the back surface of the substrate 4 is attracted onto the stage 2 by negative pressure, so that a load is applied in the direction of arrow Q. Alternatively, when a load is applied from above the substrate 2 by a measurement terminal 92 such as a probe card, a load is similarly applied in the direction of arrow Q. When the foreign matter 6 does not exist, the load applied to the substrate is substantially evenly distributed over the entire surface of the substrate 4, so that there is no fear of damage or the like. However, when the foreign matter 6 exists, the load on the substrate 4 where the foreign matter 6 exists Since the load is concentrated, the substrate 4 may be warped or damaged by pressure. The foreign matter 6 is solder, substrate dust, dust, or general dust, and its diameter is often about 0.001 to 0.1 mm. The breakage of the substrate 4 is a crack, a flaw, a break, or the like.
【０００４】このような基板の破損を防止するために、
従来、人の手によってステージを清掃していた。この清
掃は図９の（２）に示すように、ウェス９４とエタノー
ルを使い、目で確認しながら手作業で行う煩雑で時間の
かかる作業であった。例えば熟練した人員によっても１
回の作業に約２０分かかり、その間、基板処理は停止せ
ざるを得なかった。そのため、ステージ２上の異物６の
存在は、基板製造装置のスループットを低下させる要因
の一つだった。In order to prevent such damage to the substrate,
Conventionally, the stage was manually cleaned by human hands. As shown in (2) of FIG. 9, this cleaning was a complicated and time-consuming operation that was manually performed while visually confirming with a waste cloth 94 and ethanol. For example, 1 by skilled personnel
It took about 20 minutes to complete the work, and the substrate processing had to be stopped during that time. Therefore, the presence of the foreign matter 6 on the stage 2 is one of the factors that reduce the throughput of the substrate manufacturing apparatus.
【０００５】さらに、ステージの清掃作業は人手による
作業であるために、設備の内部を開ける必要があり、そ
の設備の担当者でなければできず、また、不慣れな作業
者には危険であるという問題点があった。また、上記の
ような方法で清掃する場合、２次的な塵埃を発生させて
しまうことがあり、装置の他の場所にも塵埃をばらまく
おそれがあった。Further, since the cleaning work of the stage is a manual work, it is necessary to open the inside of the equipment, which can be done only by the person in charge of the equipment, and it is dangerous for an unfamiliar operator. There was a problem. Further, when cleaning is performed by the above method, secondary dust may be generated, and there is a risk that dust may be scattered to other places of the apparatus.
【０００６】このような問題を解決するために、例えば
特開平８−３３０２１７号公報では、基板のホルダ上に
砥石が回転駆動してホルダ面を研磨し、研磨終了後は移
動手段によって砥石が退避させられ、吸引手段がホルダ
表面近傍の空気を吸引することによって、生じた塵埃を
除去する清掃装置が開示されている。しかしながら、回
転式砥石を使うと、砥石による研磨によってステージを
傷つけてしまったり、あるいはメッキ剥げが起きたりす
る。さらには砥石で研磨することによってステージ表面
の電気的特性が変化してしまうために、測定の不具合が
発生することもあった。また、砥石を回転させるために
削った破片が散乱し、吸引しきれない場合は、削った破
片によって生産品に悪影響が出るおそれもあった。In order to solve such a problem, for example, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-330217, a grindstone is rotatably driven on a holder of a substrate to polish the holder surface, and after the polishing is completed, the grindstone is retracted by a moving means. There is disclosed a cleaning device that removes generated dust by sucking air in the vicinity of the holder surface by the suction means. However, when the rotary grindstone is used, the stage may be damaged or the plating may be peeled off by polishing with the grindstone. Furthermore, since the electrical characteristics of the stage surface are changed by polishing with a grindstone, a measurement defect may occur. Moreover, when the scraps scraped to rotate the grindstone are scattered and cannot be sucked completely, the scraps scraped may adversely affect the product.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑みてなされたものであって、その目的は、半導体製造
設備で基板が保持されるステージ上に異物がある場合、
その異物を取り除いてステージ上での基板の破損を防止
する基板保持ステージ清掃装置およびその清掃方法を提
供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing facility in which foreign matter is present on a stage on which a substrate is held.
An object of the present invention is to provide a substrate holding stage cleaning device and a cleaning method thereof that remove the foreign matter and prevent the substrate from being damaged on the stage.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題は、以下に述べ
る本発明に係る基板搬送装置によって達成される。即ち
請求項１に係る基板保持ステージ清掃装置は、真空源に
接続されたバキュームノズルと、ブラシとを備えたアー
ムを移動自在に設け、該アームを移動させて該ブラシが
基板保持ステージの保持面を擦って異物を除去する動作
と、該除去された異物を該バキュームノズルで吸引する
動作とを並行して行うことを特徴とする。The above object can be achieved by a substrate transfer apparatus according to the present invention described below. That is, in the substrate holding stage cleaning device according to claim 1, an arm provided with a vacuum nozzle connected to a vacuum source and a brush is movably provided, and the arm is moved so that the brush holds the holding surface of the substrate holding stage. It is characterized in that the operation of rubbing the foreign matter to remove the foreign matter and the operation of sucking the removed foreign matter with the vacuum nozzle are performed in parallel.
【０００９】このような構成によって、アームが基板保
持ステージ上を移動することにより、ブラシがステージ
上の異物を擦りながら除去し、除去された異物は、真空
源に接続されたバキュームノズルによって吸引され、ス
テージの外へと送出されるために、ステージ上の異物を
効果的に除去しうる。With this structure, the arm moves on the substrate holding stage, the brush removes the foreign matter on the stage by rubbing, and the removed foreign matter is sucked by the vacuum nozzle connected to the vacuum source. The foreign matter on the stage can be effectively removed because it is sent out of the stage.
【００１０】また請求項３に係る基板保持ステージ清掃
装置は、圧縮ガス源に接続された圧縮ガスノズルと、ブ
ラシとを備えたアームを移動自在に設け、該アームを移
動させて該ブラシが基板保持ステージの保持面を擦って
異物を除去する動作と、該除去された異物を該圧縮ガス
ノズルからの該圧縮ガスで飛散及び／又は誘導する動作
とを並行して行うことを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the substrate holding stage cleaning device, an arm having a compressed gas nozzle connected to a compressed gas source and a brush is movably provided, and the arm is moved so that the brush holds the substrate. The operation of rubbing the holding surface of the stage to remove the foreign matter and the operation of scattering and / or guiding the removed foreign matter with the compressed gas from the compressed gas nozzle are performed in parallel.
【００１１】このような構成によって、アームが基板保
持ステージ上を移動することにより、ブラシがステージ
上の異物を擦りながら除去し、その除去された異物は、
圧縮ガス源に接続された圧縮ガスノズルを介して噴出さ
れる圧縮ガスによって飛散及び／又は誘導されて、ステ
ージ上から効果的に除去される。With such a structure, the arm moves on the substrate holding stage so that the brush removes the foreign matter on the stage while rubbing the foreign matter on the stage.
It is scattered and / or guided by the compressed gas ejected through the compressed gas nozzle connected to the compressed gas source, and is effectively removed from the stage.
【００１２】さらに請求項５に記載の基板保持ステージ
清掃装置は、圧縮ガス源に接続された圧縮ガスノズル
と、真空源に接続されたバキュームノズルと、ブラシと
を備えたアームを移動自在に設け、該アームが移動して
該ブラシが基板保持ステージの保持面を擦って異物を除
去する動作と、該除去された異物を該圧縮ガスノズルか
らの該圧縮ガスで飛散及び／又は誘導する動作と、該飛
散及び／又は誘導された異物を該バキュームノズルで吸
引する動作とを並行して行うことを特徴とする。Further, in the substrate holding stage cleaning device according to a fifth aspect, an arm provided with a compressed gas nozzle connected to a compressed gas source, a vacuum nozzle connected to a vacuum source, and a brush is movably provided. An operation in which the arm moves and the brush rubs a holding surface of the substrate holding stage to remove foreign matter; and an operation in which the removed foreign matter is scattered and / or guided by the compressed gas from the compressed gas nozzle, It is characterized in that the operation of sucking the scattered and / or guided foreign matter by the vacuum nozzle is performed in parallel.
【００１３】このような構成によって、アームが基板保
持ステージ上を移動することにより、ブラシがステージ
上の異物を擦りながら除去し、その異物を、圧縮ガス源
に接続された圧縮ガスノズルを介して噴出される圧縮ガ
スが飛散及び／又は誘導しながら、同時にその飛散また
は誘導された異物を、真空源に接続されたバキュームノ
ズルを介して負圧によりステージ外へと送出することに
より、ステージ上の異物を効果的に除去しうる。With such a structure, the arm moves on the substrate holding stage so that the brush removes the foreign matter on the stage while rubbing it and ejects the foreign matter through the compressed gas nozzle connected to the compressed gas source. While the compressed gas is scattered and / or guided, at the same time, the scattered or induced foreign matter is sent to the outside of the stage by negative pressure through a vacuum nozzle connected to a vacuum source, so that the foreign matter on the stage Can be effectively removed.
【００１４】さらに請求項７に記載の基板保持ステージ
清掃方法は、真空源に接続されたバキュームノズルと、
ブラシとを備えたアームを基板保持ステージ上で移動さ
せ、該ブラシが該基板保持ステージの保持面を擦って異
物を除去する動作と、該除去された異物を該バキューム
ノズルで吸引する動作とを並行して行うことを特徴とす
る。このような方法によって、請求項１に記載の発明で
の作用が実行される。Further, in the method of cleaning a substrate holding stage according to claim 7, a vacuum nozzle connected to a vacuum source,
An arm provided with a brush is moved on the substrate holding stage, the brush rubs the holding surface of the substrate holding stage to remove foreign matter, and an operation of sucking the removed foreign matter with the vacuum nozzle. The feature is that they are performed in parallel. With such a method, the operation of the invention according to claim 1 is executed.
【００１５】さらに請求項８に記載の基板保持ステージ
清掃方法は、圧縮ガス源に接続された圧縮ガスノズル
と、ブラシとを備えたアームを基板保持ステージ上で移
動させ、該ブラシが該基板保持ステージの保持面を擦っ
て異物を除去する動作と、該除去された異物を該圧縮ガ
スノズルで飛散及び／又は誘導する動作とを並行して行
うことを特徴とする。このような方法によって、請求項
３に記載の発明での作用が実行される。Further, in the substrate holding stage cleaning method according to the present invention, an arm having a compressed gas nozzle connected to a compressed gas source and a brush is moved on the substrate holding stage, and the brush is moved to the substrate holding stage. The operation of rubbing the holding surface of to remove foreign matter and the operation of scattering and / or guiding the removed foreign matter by the compressed gas nozzle are performed in parallel. With such a method, the operation of the invention according to claim 3 is executed.
【００１６】さらに請求項９に記載の基板保持ステージ
清掃方法は、圧縮ガス源に接続された圧縮ガスノズル
と、真空源に接続されたバキュームノズルと、ブラシと
を備えたアームを基板保持ステージ上で移動させ、該ブ
ラシが基板保持ステージの保持面を擦って異物を除去す
る動作と、該除去された異物を該圧縮ガスノズルで飛散
及び／又は誘導する動作と、該飛散及び／又は誘導され
た異物を該バキュームノズルで吸引する動作とを並行し
て行うことを特徴とする。このような方法によって、請
求項５に記載の発明での作用が実行される。Further, in the substrate holding stage cleaning method according to the ninth aspect, an arm having a compressed gas nozzle connected to a compressed gas source, a vacuum nozzle connected to a vacuum source, and a brush is provided on the substrate holding stage. The operation of moving the brush to remove foreign matter by rubbing the holding surface of the substrate holding stage, the operation of scattering and / or guiding the removed foreign matter by the compressed gas nozzle, and the scattered and / or guided foreign matter Is performed in parallel with the operation of sucking with the vacuum nozzle. With such a method, the operation according to the fifth aspect of the invention is executed.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】第１の実施の形態（請求項１）
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は、本発明による基板保持ステージ清
掃装置の模式的側面図である。図２は、本発明による基
板保持ステージ清掃装置の模式的図を表し、（１）は模
式的上面図であり、（２）は模式的前面図である。図３
は、本発明による基板保持ステージ清掃装置のバキュー
ムソレノイド部分を示す模式的図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION First Embodiment (Claim 1) An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic side view of a substrate holding stage cleaning device according to the present invention. 2A and 2B are schematic views of the substrate holding stage cleaning device according to the present invention, in which (1) is a schematic top view and (2) is a schematic front view. Figure 3
FIG. 4 is a schematic view showing a vacuum solenoid portion of the substrate holding stage cleaning device according to the present invention.
【００１８】符号を説明すると、１は基板保持ステージ
清掃装置、２は基板保持ステージ、１０はクリーニング
アーム部、１２はアーム、１３はバキュームノズル１３
はブラシ、１５は真空ホース、１６は塵埃除去フィル
タ、１７はバキュームソレノイド、２０はアーム回転手
段、２１はモータシャフト、２２および２３は歯車、２
４はベルト、２５はアーム回転軸、２６はモータ、２７
は検出物体、２８は基点センサ、２９は反転センサ、そ
して４０は真空源である。図１に示すように、本実施の
形態は、負圧によって塵埃を吸い込み外部へ送出するク
リーニングアーム部１０および該クリーニングアーム部
１０を回転させるアーム回転手段２０からなる。The reference numerals will be described. 1 is a substrate holding stage cleaning device, 2 is a substrate holding stage, 10 is a cleaning arm portion, 12 is an arm, and 13 is a vacuum nozzle 13.
Is a brush, 15 is a vacuum hose, 16 is a dust removing filter, 17 is a vacuum solenoid, 20 is an arm rotating means, 21 is a motor shaft, 22 and 23 are gears, 2
4 is a belt, 25 is an arm rotating shaft, 26 is a motor, 27
Is a detection object, 28 is a base point sensor, 29 is an inversion sensor, and 40 is a vacuum source. As shown in FIG. 1, this embodiment includes a cleaning arm unit 10 that sucks dust by negative pressure and sends it to the outside, and an arm rotating unit 20 that rotates the cleaning arm unit 10.
【００１９】クリーニングアーム部１０は、アーム１２
と、アーム１２に配設されているバキュームノズル１３
と、ブラシ１４と、真空ホース１５と、塵埃除去フィル
タ１６と、バキュームソレノイド１７とを含んで構成さ
れる。アーム回転手段２０はモータ２６と、モータの駆
動力を伝えるモータシャフト２１と、モータ側歯車２２
と、ベルト２４と、アーム側歯車２３と、アーム回転軸
２５とを含んで構成される。図１では、ブラシ１４とス
テージ２の表面とは離れて描かれているが、実際はブラ
シ１４はステージ２をこする位置にあってもよく、ある
いはステージ２上を移動するときにのみ擦るようにされ
ても良い。The cleaning arm unit 10 includes an arm 12
And the vacuum nozzle 13 arranged on the arm 12.
A brush 14, a vacuum hose 15, a dust removing filter 16, and a vacuum solenoid 17. The arm rotating means 20 includes a motor 26, a motor shaft 21 that transmits a driving force of the motor, and a motor-side gear 22.
, A belt 24, an arm-side gear 23, and an arm rotating shaft 25. In FIG. 1, the brush 14 and the surface of the stage 2 are illustrated as being separated from each other, but in reality, the brush 14 may be in a position to rub the stage 2, or may be rubbed only when moving on the stage 2. May be done.
【００２０】この構成によって、アーム回転手段２０に
よって移動させられるクリーニングアーム部１０のブラ
シ１４は、基板保持ステージ２の表面をアーム回転軸２
５の回転につれてステージ２上を擦りながら、そこに存
在する異物を除去する。除去された異物は負圧によりバ
キュームノズル１３を通り、真空パイプ１５の中を送出
される。こうしてステージ２上の異物はステージ２より
外部に除去される。その動作を図４〜６を参照しながら
詳細に説明する。With this configuration, the brush 14 of the cleaning arm portion 10 moved by the arm rotating means 20 moves the surface of the substrate holding stage 2 onto the arm rotating shaft 2.
While rubbing on the stage 2 with the rotation of 5, foreign substances existing there are removed. The removed foreign matter passes through the vacuum nozzle 13 by negative pressure and is sent out through the vacuum pipe 15. Thus, the foreign matter on the stage 2 is removed from the stage 2 to the outside. The operation will be described in detail with reference to FIGS.
【００２１】図４は、本発明による基板保持ステージ清
掃装置の動作を示す模式的上面図である。図５は、本発
明による基板保持ステージ清掃装置のアーム回転手段２
０を示す模式的図で、（１）は模式的上面図、（２）は
模式的側面図、（３）は模式的下面図である。図６は、
本発明による基板保持ステージ清掃装置の動作シーケン
スフローチャートである。符号について説明すると、３
はテーブル、３３は押しボタンスイッチ、３４は操作パ
ネルである。FIG. 4 is a schematic top view showing the operation of the substrate holding stage cleaning device according to the present invention. FIG. 5 shows the arm rotating means 2 of the substrate holding stage cleaning device according to the present invention.
0 is a schematic view showing 0, (1) is a schematic top view, (2) is a schematic side view, and (3) is a schematic bottom view. Figure 6
6 is a flowchart of an operation sequence of the substrate holding stage cleaning device according to the present invention. Explaining the symbols, 3
Is a table, 33 is a push button switch, and 34 is an operation panel.
【００２２】図４に示すように、ステージ２はテーブル
３上に移動自在に載置されている。まず、図４の矢印Ａ
に示すように、ステージ２は手動でクリーニングアーム
部１０へと移動される。これは図６の動作フローチャー
トでの動作フロー（ａ）点である。この移動はまた、モ
ータなどの自動手段を使う移動であっても良い（図示せ
ず）。As shown in FIG. 4, the stage 2 is movably mounted on the table 3. First, arrow A in FIG.
As shown in, the stage 2 is manually moved to the cleaning arm unit 10. This is the operation flow (a) point in the operation flowchart of FIG. This movement may also be movement using automatic means such as a motor (not shown).
【００２３】次に、操作者は、操作パネル３４上に設け
られた清掃を開始する押しボタンスイッチ３３を押す
（動作フローｂ点）。それによりモータ２６は正回転し
（動作フローｃ点）、バキュームソレノイド１７はＯＮ
し（動作フローｄ点）、真空源４０と開通される。Next, the operator pushes the push button switch 33 provided on the operation panel 34 for starting cleaning (point of operation flow b). As a result, the motor 26 rotates in the normal direction (operation flow point c), and the vacuum solenoid 17 turns on.
(Operation flow point d), the vacuum source 40 is opened.
【００２４】モータ２６の正回転により、アーム回転軸
２５は矢印Ｂで示す反時計回りに回転する。それによ
り、クリーニングアーム１２は水平にＢ方向に回転を始
める。同時にブラシ１４はステージ２を摺りながらバキ
ュームノズル１３を介して塵埃を吸引し始める。The forward rotation of the motor 26 causes the arm rotation shaft 25 to rotate counterclockwise as indicated by arrow B. As a result, the cleaning arm 12 starts to rotate horizontally in the B direction. At the same time, the brush 14 begins to suck dust through the vacuum nozzle 13 while sliding on the stage 2.
【００２５】図１、図４および図５に示されるように、
アーム回転軸２５の下部には検出物体２７が取り付けら
れている。検出物体２７は反転センサ２９の位置にまで
移動したかどうかが判定され、反転センサ２９の位置に
まで移動した場合は、反転センサ２９がＯＮかどうかを
判定し（動作フローｅ点）、ＯＮの場合、バキュームソ
レノイド１７がＯＦＦする（動作フローｆ点）。この場
合、および全てのセンサがＯＦＦの場合（動作フローｇ
点）、モータ２６は逆回転し（動作フローｈ点）、そし
てバキュームソレノイド１７がＯＮする（動作フローｉ
点）。そして再び塵埃の吸引を始める。As shown in FIGS. 1, 4 and 5,
A detection object 27 is attached to the lower part of the arm rotation shaft 25. It is determined whether or not the detection object 27 has moved to the position of the reversal sensor 29, and if it has moved to the position of the reversal sensor 29, it is determined whether or not the reversal sensor 29 is ON (operation flow point e), and it is turned ON. In this case, the vacuum solenoid 17 is turned off (operation flow point f). In this case, and when all sensors are OFF (operation flow g
Point), the motor 26 rotates in reverse (point of operation flow h), and the vacuum solenoid 17 turns on (operation flow i).
point). Then, suction of dust is started again.
【００２６】アーム１２はステージ２上の異物を吸引し
ながら、もとの位置である基点２８方向へと矢印Ｃのよ
うに時計回りに移動する。この時、ブラシ１４によって
ステージ２上から除去された異物などは、バキュームノ
ズル１３を通って、真空源４０からの負圧によって真空
ホース１５に吸い込まれ、送出され、塵埃除去フィルタ
１６によってフィルタされる。The arm 12 moves toward the base point 28, which is the original position, in the clockwise direction as indicated by the arrow C while sucking the foreign matter on the stage 2. At this time, foreign matters and the like removed from the stage 2 by the brush 14 are sucked into the vacuum hose 15 by the negative pressure from the vacuum source 40 through the vacuum nozzle 13, sent out, and filtered by the dust removal filter 16. .
【００２７】真空源４０からの負圧はバキュームソレノ
イド１７によって制御される。真空源としては、半導体
装置作成工場で通常使用している真空ラインを使用する
ことが可能であり、また別に真空源を設けてもよい。バ
キュームノズル１３の直径は、負圧を一定にしたり、調
整したりするために、アームの長手方向に沿ってその直
径を変化させてもよい。The negative pressure from the vacuum source 40 is controlled by the vacuum solenoid 17. As the vacuum source, a vacuum line normally used in a semiconductor device manufacturing factory can be used, or a separate vacuum source may be provided. The diameter of the vacuum nozzle 13 may be changed along the longitudinal direction of the arm in order to make the negative pressure constant or to adjust it.
【００２８】検出物体２７が基点センサ２８に戻ると
（動作フローｊ点）、基点センサはそれを検知し、モー
タ２６およびバキュームソレノイド１７はＯＦＦとなり
（動作フローｋ点）、真空をＯＦＦとして、モータ２６
は停止する。When the detected object 27 returns to the base point sensor 28 (operation flow j point), the base point sensor detects it, the motor 26 and the vacuum solenoid 17 are turned off (operation flow point k), the vacuum is turned off, and the motor is turned off. 26
Will stop.
【００２９】こうしてアーム１２は一往復移動しながら
清掃処理を行う。さらに、アーム１２はステージ２を清
掃するために、繰り返し複数回往復することによって清
掃を完了するように設定することも可能である。In this way, the arm 12 performs a cleaning process while moving back and forth once. Further, the arm 12 can be set so as to complete the cleaning by repeatedly reciprocating a plurality of times in order to clean the stage 2.
【００３０】アーム１２は、清掃工程が終わると、常
時、基点に位置するように設定されていても良い。以上
の動作のシーケンス回路図は、図７に示し、また動作シ
ーケンスタイムチャートは図８に示す。The arm 12 may be set so as to be always located at the base point after the cleaning process is completed. A sequence circuit diagram of the above operation is shown in FIG. 7, and an operation sequence time chart is shown in FIG.
【００３１】ここでブラシ１４は、導電性材料であるこ
とが、例えば金属材料であることが望ましい。これは静
電気によって異物がブラシ１４に付着することを防止す
るためである。またブラシ１４は、例えば合成樹脂から
なる誘電性材料であってもよい。これは、異物をブラシ
１４に付着させた方がよい場合に、静電気によってブラ
シ１４に付着させるためである。Here, the brush 14 is preferably a conductive material, for example, a metal material. This is to prevent foreign matter from adhering to the brush 14 due to static electricity. The brush 14 may be a dielectric material made of synthetic resin, for example. This is because when it is better to attach the foreign matter to the brush 14, it is attached to the brush 14 by static electricity.
【００３２】また、フィルタ１６に相当するフィルタ機
能を有する手段が真空源４０に備えられているときは、
あるいは、フィルタが不用な場合は、省略可能である。
また、ノズルの直径は、噴出圧を一定にしたり調整した
りするためにアームの長手方向に沿って、その直径を変
化させてもよい。When the vacuum source 40 is provided with means having a filter function corresponding to the filter 16,
Alternatively, if the filter is unnecessary, it can be omitted.
Further, the diameter of the nozzle may be changed along the longitudinal direction of the arm in order to make the ejection pressure constant or to be adjusted.
【００３３】第２の実施の形態（請求項３）
第２の実施の形態は、圧縮ガス源に接続された圧縮ガス
ノズルと、ブラシとを備えたアームを移動自在に設け、
該アームを移動させて該ブラシが基板保持ステージの保
持面を擦って異物を除去する動作と、該除去された異物
を該圧縮ガスノズルからの該圧縮ガスで飛散及び／又は
誘導する動作とを並行して行うことを特徴とする基板保
持ステージ清掃装置である。Second Embodiment (Claim 3) In the second embodiment, an arm having a compressed gas nozzle connected to a compressed gas source and a brush is movably provided.
The operation of moving the arm to move the brush by rubbing the holding surface of the substrate holding stage to remove foreign matter and the operation of scattering and / or guiding the removed foreign matter with the compressed gas from the compressed gas nozzle are performed in parallel. The substrate holding stage cleaning device is characterized by being performed as follows.
【００３４】本実施の形態は、上述の第１の実施の形態
での真空源４０の代わりに圧縮ガス源を、バキュームノ
ズル１３の代わりに圧縮ガスノズルを使用する。そのた
め、バキュームソレノイド１７の代わりに圧縮ガスソレ
ノイドが使われ、フィルタ１６に関わる部分はあること
が望ましいが、省略することも可能である。In this embodiment, a compressed gas source is used instead of the vacuum source 40 in the first embodiment, and a compressed gas nozzle is used instead of the vacuum nozzle 13. Therefore, it is preferable that a compressed gas solenoid is used instead of the vacuum solenoid 17 and there is a portion related to the filter 16, but it is also possible to omit it.
【００３５】このような構成によって、ブラシ１４はス
テージ２上を擦って異物を除去し、除去された異物は圧
縮ガスによって飛散及び／又は誘導されることによりス
テージ２上から異物を除去される。With such a structure, the brush 14 rubs the stage 2 to remove the foreign matter, and the removed foreign matter is scattered and / or guided by the compressed gas to remove the foreign matter from the stage 2.
【００３６】第３の実施の形態（請求項５）
第３の実施の形態は、圧縮ガス源に接続された圧縮ガス
ノズルと、真空源に接続されたバキュームノズルと、ブ
ラシとを備えたアームを移動自在に設け、該アームを移
動して該ブラシが基板保持ステージの保持面を擦って異
物を除去する動作と、該除去された異物を該圧縮ガスノ
ズルからの該圧縮ガスで飛散及び／又は誘導する動作
と、該飛散及び／又は誘導された異物を該バキュームノ
ズルで吸引する動作とを並行して行うことを特徴とする
基板保持ステージ清掃装置である。Third Embodiment (Claim 5) The third embodiment has an arm provided with a compressed gas nozzle connected to a compressed gas source, a vacuum nozzle connected to a vacuum source, and a brush. An operation of removing the foreign matter by moving the arm by moving the arm and rubbing the holding surface of the substrate holding stage, and scattering and / or guiding the removed foreign matter with the compressed gas from the compressed gas nozzle. The apparatus for cleaning a substrate holding stage is characterized in that the above-mentioned operation and the operation of sucking the scattered and / or guided foreign matter by the vacuum nozzle are performed in parallel.
【００３７】本実施の形態は、上述の第１および第２の
実施の形態での真空源４０、圧縮ガス源、バキュームノ
ズル１３、および圧縮ガスノズルを備えて構成される。
その他、バキュームソレノイド１７、圧縮ガスソレノイ
ドおよび、バキュームソレノイドに付属するフィルタ１
６が備えられており、さらに圧縮ガスソレノイドに付属
するフィルタも備えられていても良い。しかし、省略可
能な場合フィルタは省略されても良い。The present embodiment comprises the vacuum source 40, the compressed gas source, the vacuum nozzle 13 and the compressed gas nozzle in the above-mentioned first and second embodiments.
In addition, a vacuum solenoid 17, a compressed gas solenoid, and a filter 1 attached to the vacuum solenoid
6 is provided, and a filter attached to the compressed gas solenoid may be further provided. However, the filter may be omitted if it can be omitted.
【００３８】このような構成によって、ブラシ１４によ
ってステージ２上を擦って異物を除去し、同時に除去さ
れた異物を、圧縮ガス源に接続された圧縮ガスノズルを
介して噴出される圧縮ガスによって飛散及び／又は誘導
しながら、同時にその飛散及び／又は誘導された異物
を、真空源４０に接続されたバキュームノズル１３を介
して負圧により装置外へと送出することにより、ステー
ジ２上の異物を効果的に除去しうる。With such a structure, the brush 14 rubs the stage 2 to remove the foreign matter, and at the same time, the removed foreign matter is scattered and scattered by the compressed gas ejected through the compressed gas nozzle connected to the compressed gas source. The foreign matter on the stage 2 is effective by simultaneously and / or guiding the foreign matter scattered and / or guided to the outside of the apparatus by negative pressure via the vacuum nozzle 13 connected to the vacuum source 40. Can be removed.
【００３９】基板保持ステージ清掃装置のブラシ１４
は、導電性材料であっても、誘電性材料であってもよ
い。必要な場合、異物がブラシに付着しないように、あ
るいは付着するようにするためである。Brush 14 of the substrate holding stage cleaning device
May be a conductive material or a dielectric material. This is to prevent foreign matter from adhering to the brush or to adhere to the brush if necessary.
【００４０】第４の実施の形態（請求項７）
第４の実施の形態は、真空源に接続されたバキュームノ
ズルと、ブラシとを備えたアームを基板保持ステージ上
で移動させ、該ブラシが該基板保持ステージの保持面を
擦って異物を除去する動作と、該除去された異物を該バ
キュームノズルで吸引する動作とを並行して行うことを
特徴とする基板保持ステージ清掃方法である。即ち、第
１の実施の形態の構成において、該ブラシが該基板保持
ステージの保持面を擦って異物を除去する動作と、該除
去された異物を該バキュームノズルで吸引する動作とを
並行して行うことを特徴とする基板保持ステージ清掃方
法である。このような方法によって、請求項１に記載の
発明での作用が実行される。Fourth Embodiment (Claim 7) In the fourth embodiment, an arm equipped with a vacuum nozzle connected to a vacuum source and a brush is moved on a substrate holding stage, and the brush is moved. The substrate holding stage cleaning method is characterized in that an operation of removing foreign matter by rubbing a holding surface of the substrate holding stage and an operation of sucking the removed foreign matter with the vacuum nozzle are performed in parallel. That is, in the configuration of the first embodiment, the operation of the brush rubbing the holding surface of the substrate holding stage to remove the foreign matter and the operation of sucking the removed foreign matter with the vacuum nozzle are performed in parallel. This is a method of cleaning a substrate holding stage, which is characterized in that it is performed. With such a method, the operation of the invention according to claim 1 is executed.
【００４１】第５の実施の形態（請求項８）
第５の実施の形態は、圧縮ガス源に接続された圧縮ガス
ノズルと、ブラシとを備えたアームを基板保持ステージ
上で移動させ、該ブラシが該基板保持ステージの保持面
を擦って異物を除去する動作と、該除去された異物を該
圧縮ガスノズルで飛散及び／又は誘導する動作とを並行
して行うことを特徴とする基板保持ステージ清掃方法。
即ち、第２の実施の形態の構成において、該ブラシが該
基板保持ステージの保持面を擦って異物を除去する動作
と、該除去された異物を該圧縮ガスノズルで飛散及び／
又は誘導する動作とを並行して行うことを特徴とする基
板保持ステージ清掃方法である。このような方法によっ
て、請求項３に記載の発明での作用が実行される。Fifth Embodiment (Claim 8) In the fifth embodiment, an arm having a compressed gas nozzle connected to a compressed gas source and a brush is moved on a substrate holding stage, and the brush is moved. Cleaning the substrate holding stage, wherein the operation of rubbing the holding surface of the substrate holding stage to remove the foreign matter and the operation of scattering and / or guiding the removed foreign matter by the compressed gas nozzle are performed in parallel. Method.
That is, in the configuration of the second embodiment, the operation of the brush rubbing the holding surface of the substrate holding stage to remove foreign matter and the removed foreign matter scattered and / or scattered by the compressed gas nozzle.
Alternatively, the substrate holding stage cleaning method is characterized in that the guiding operation is performed in parallel. With such a method, the operation of the invention according to claim 3 is executed.
【００４２】第６の実施の形態（請求項９）
第６の実施の形態は、圧縮ガス源に接続された圧縮ガス
ノズルと、真空源に接続されたバキュームノズルと、ブ
ラシとを備えたアームを基板保持ステージ上で移動さ
せ、該ブラシが基板保持ステージの保持面を擦って異物
を除去する動作と、該除去された異物を該圧縮ガスノズ
ルで飛散及び／又は誘導する動作と、該飛散及び／又は
誘導された異物を該バキュームノズルで吸引する動作と
を並行して行うことを特徴とする基板保持ステージ清掃
方法。即ち、第３の実施の形態の構成において、該ブラ
シが基板保持ステージの保持面を擦って異物を除去する
動作と、該除去された異物を該圧縮ガスノズルで飛散及
び／又は誘導する動作と、該飛散及び／又は誘導された
異物を該バキュームノズルで吸引する動作とを並行して
行うことを特徴とする基板保持ステージ清掃方法であ
る。このような方法によって、請求項５に記載の発明で
の作用が実行される。Sixth Embodiment (Claim 9) The sixth embodiment comprises an arm provided with a compressed gas nozzle connected to a compressed gas source, a vacuum nozzle connected to a vacuum source, and a brush. The operation of moving the brush on the substrate holding stage so that the brush rubs the holding surface of the substrate holding stage to remove foreign matter, the operation of scattering and / or guiding the removed foreign matter by the compressed gas nozzle, and the scattering and / or Alternatively, the substrate holding stage cleaning method is characterized in that an operation of sucking the guided foreign matter with the vacuum nozzle is performed in parallel. That is, in the configuration of the third embodiment, an operation of the brush rubbing the holding surface of the substrate holding stage to remove foreign matter, and an operation of scattering and / or guiding the removed foreign matter by the compressed gas nozzle, The substrate holding stage cleaning method is characterized in that the operation of sucking the scattered and / or guided foreign matter by the vacuum nozzle is performed in parallel. With such a method, the operation according to the fifth aspect of the invention is executed.
【００４３】[0043]
【発明の効果】以上詳細に説明したとおり、本発明に従
う基板保持ステージ清掃装置によれば、次のような効果
を奏することができる。即ち、請求項１にかかる基板保
持ステージ清掃装置および請求項７にかかる基板保持ス
テージ清掃方法によると、アームが基板保持ステージ上
を移動することによりブラシがステージ上の異物を擦っ
て除去し、同時にその異物を、真空源に接続されたバキ
ュームノズルが吸引し、装置外へと送出することによっ
て、ステージ上の異物を効果的に除去しうる。As described in detail above, the substrate holding stage cleaning device according to the present invention can achieve the following effects. That is, according to the substrate holding stage cleaning device of the first aspect and the substrate holding stage cleaning method of the seventh aspect, the arm moves over the substrate holding stage to cause the brush to rub and remove the foreign matter on the stage, and at the same time. The vacuum nozzle connected to the vacuum source sucks the foreign matter and sends it to the outside of the apparatus, so that the foreign matter on the stage can be effectively removed.
【００４４】また、請求項３にかかる基板保持ステージ
清掃装置および請求項８にかかる基板保持ステージ清掃
方法によると、アームが基板保持ステージ上を移動する
ことによりブラシがステージ上の異物を擦って除去し、
同時にその異物を、圧縮ガス源に接続された圧縮ガスノ
ズルを介して噴出される圧縮ガスが飛散・誘導して、ス
テージ上の異物を効果的に除去しうる。According to the substrate holding stage cleaning device of the third aspect and the substrate holding stage cleaning method of the eighth aspect, the arm moves over the substrate holding stage, and the brush rubs and removes foreign matter on the stage. Then
At the same time, the foreign matter on the stage can be effectively removed by scattering and inducing the foreign matter by the compressed gas jetted through the compressed gas nozzle connected to the compressed gas source.
【００４５】また、請求項５にかかる基板保持ステージ
清掃装置および請求項９にかかる基板保持ステージ清掃
方法によると、アームが基板保持ステージ上を移動する
ことによりブラシがステージ上の異物を擦って除去し、
同時にその異物を、圧縮ガス源に接続された圧縮ガスノ
ズルを介して噴出される圧縮ガスが飛散・誘導し、並行
してその飛散または誘導された異物を、真空源に接続さ
れたバキュームノズルを介して負圧により装置外へと送
出することにより、ステージ上の異物を効果的に除去し
うる。According to the substrate holding stage cleaning device of the fifth aspect and the substrate holding stage cleaning method of the ninth aspect, the arm moves on the substrate holding stage, and the brush rubs and removes foreign matter on the stage. Then
At the same time, the foreign matter is sprayed and guided by the compressed gas jetted through the compressed gas nozzle connected to the compressed gas source, and in parallel, the scattered foreign matter or the foreign matter is guided through the vacuum nozzle connected to the vacuum source. The foreign matter on the stage can be effectively removed by sending it out of the apparatus by negative pressure.
【図１】本発明による基板保持ステージ清掃装置の模式
的側面図である。FIG. 1 is a schematic side view of a substrate holding stage cleaning device according to the present invention.
【図２】本発明による基板保持ステージ清掃装置の模式
的図を表し、（１）は模式的上面図であり、（２）は模
式的前面図である。2A and 2B are schematic views of a substrate holding stage cleaning device according to the present invention, where FIG. 2A is a schematic top view and FIG. 2B is a schematic front view.
【図３】本発明による基板保持ステージ清掃装置のバキ
ュームソレノイド部分を示す模式的図である。FIG. 3 is a schematic view showing a vacuum solenoid portion of a substrate holding stage cleaning device according to the present invention.
【図４】本発明による基板保持ステージ清掃装置の動作
を示す模式的上面図である。FIG. 4 is a schematic top view showing the operation of the substrate holding stage cleaning device according to the present invention.
【図５】本発明による基板保持ステージ清掃装置のアー
ム回転手段２０を示す模式的図で、（１）は模式的上面
図、（２）は模式的側面図、（３）は模式的下面図であ
る。FIG. 5 is a schematic view showing an arm rotating means 20 of the substrate holding stage cleaning device according to the present invention, (1) is a schematic top view, (2) is a schematic side view, and (3) is a schematic bottom view. Is.
【図６】本発明による基板保持ステージ清掃装置の動作
シーケンスフローチャートである。FIG. 6 is an operation sequence flowchart of the substrate holding stage cleaning device according to the present invention.
【図７】本発明による基板保持ステージ清掃装置の動作
シーケンス回路図である。FIG. 7 is an operation sequence circuit diagram of the substrate holding stage cleaning device according to the present invention.
【図８】本発明による基板保持ステージ清掃装置の動作
シーケンスタイムチャートである。FIG. 8 is an operation sequence time chart of the substrate holding stage cleaning device according to the present invention.
【図９】従来の基板保持ステージの清掃方法を示す図
で、（１）は基板保持ステージと基板との間に異物が挟
まった状態を表す模式的断面図であり、（２）はウェス
で異物を取り除く模式的斜視図である。FIG. 9 is a diagram showing a conventional method for cleaning a substrate holding stage, (1) is a schematic cross-sectional view showing a state in which foreign matter is sandwiched between the substrate holding stage and the substrate, and (2) is a waste cloth. It is a typical perspective view which removes a foreign material.
１……基板保持ステージ清掃装置、２……ステージ、１
０……クリーニングアーム部、１２……アーム、１３…
…バキュームノズル１３……ブラシ、１５……真空ホー
ス、１６……フィルタ、１７……バキュームソレノイ
ド、２０……アーム回転手段、２１……モータシャフ
ト、２２および２３……歯車、２４……ベルト、２５…
…アーム回転軸、２６……モータ、４０……真空源1 ... Substrate holding stage cleaning device, 2 ... Stage, 1
0 ... Cleaning arm part, 12 ... Arm, 13 ...
... vacuum nozzle 13 ... brush, 15 ... vacuum hose, 16 ... filter, 17 ... vacuum solenoid, 20 ... arm rotating means, 21 ... motor shaft, 22 and 23 ... gear, 24 ... belt, 25 ...
... Arm rotation axis, 26 ... Motor, 40 ... Vacuum source
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４４ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４４Ｚ ６４５ ６４５Ｚ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H01L 21/304 644 H01L 21/304 644Z 645 645Z
Claims (9)
と、ブラシとを備えたアームを移動自在に設け、 前記アームを移動させて前記ブラシが基板保持ステージ
の保持面を擦って異物を除去する動作と、 該除去された異物を前記バキュームノズルで吸引する動
作とを並行して行うことを特徴とする基板保持ステージ
清掃装置。1. An operation in which an arm provided with a vacuum nozzle connected to a vacuum source and a brush is movably provided, and the brush is rubbed against a holding surface of a substrate holding stage to remove foreign matter by moving the arm. A substrate holding stage cleaning device, characterized in that the operation of sucking the removed foreign matter with the vacuum nozzle is performed in parallel.
符号１２）を備え、板状の前記基板保持ステージが配設
されるテーブルの上面に沿って回動自在に設けられ、 前記ブラシは前記アーム本体の長手方向のほぼ全体にわ
たって設けられ、 前記バキュームノズルは前記アーム本体の長手方向に沿
って互いに適宜間隔をあけて、前記アーム本体の幅方向
両側に配設されていることを特徴とする請求項１に記載
の基板ステージ清掃装置。2. The arm includes an arm body (reference numeral 12 in the illustrated example), and is rotatably provided along an upper surface of a table on which the plate-shaped substrate holding stage is arranged. The vacuum nozzles are provided over substantially the entire length of the arm body, and the vacuum nozzles are arranged on both sides in the width direction of the arm body at appropriate intervals along the length direction of the arm body. The substrate stage cleaning device according to claim 1.
と、ブラシとを備えたアームを移動自在に設け、 前記アームを移動させて前記ブラシが基板保持ステージ
の保持面を擦って異物を除去する動作と、 該除去された異物を前記圧縮ガスノズルからの該圧縮ガ
スで飛散及び／又は誘導する動作とを並行して行うこと
を特徴とする基板保持ステージ清掃装置。3. An arm provided with a compressed gas nozzle connected to a compressed gas source and a brush is movably provided, and the arm is moved so that the brush rubs the holding surface of the substrate holding stage to remove foreign matter. An apparatus for cleaning a substrate holding stage, wherein an operation and an operation of scattering and / or guiding the removed foreign matter with the compressed gas from the compressed gas nozzle are performed in parallel.
符号１２）を備え、板状の前記基板保持ステージが配設
されるテーブルの上面に沿って回動自在に設けられ、 前記ブラシは前記アーム本体の長手方向のほぼ全体にわ
たって設けられ、 前記圧縮ガスノズルは前記アーム本体の長手方向に沿っ
て互いに適宜間隔をあけて、前記アーム本体の幅方向両
側に配設されていることを特徴とする請求項３に記載の
基板ステージ清掃装置。4. The arm is provided with an arm body (reference numeral 12 in the illustrated example), and is rotatably provided along an upper surface of a table on which the plate-shaped substrate holding stage is arranged. The compressed gas nozzles are provided over substantially the entire longitudinal direction of the arm body, and the compressed gas nozzles are arranged on both sides in the width direction of the arm body at appropriate intervals along the longitudinal direction of the arm body. The substrate stage cleaning device according to claim 3.
と、真空源に接続されたバキュームノズルと、ブラシと
を備えたアームを移動自在に設け、 前記アームを移動して前記ブラシが基板保持ステージの
保持面を擦って異物を除去する動作と、 該除去された異物を前記圧縮ガスノズルからの該圧縮ガ
スで飛散及び／又は誘導する動作と、 該飛散及び／又は誘導された異物を前記バキュームノズ
ルで吸引する動作とを並行して行うことを特徴とする基
板保持ステージ清掃装置。5. An arm provided with a compressed gas nozzle connected to a compressed gas source, a vacuum nozzle connected to a vacuum source, and a brush is movably provided, and the arm is moved so that the brush moves the substrate holding stage. An operation of rubbing the holding surface of the foreign matter to remove foreign matter, an operation of scattering and / or guiding the removed foreign matter with the compressed gas from the compressed gas nozzle, and a foreign matter thus scattered and / or guided to the vacuum nozzle. An apparatus for cleaning a substrate holding stage, which is characterized by performing the suction operation in parallel with the above.
符号１２）を備え、板状の前記基板保持ステージが配設
されるテーブルの上面に沿って回動自在に設けられ、 前記ブラシは前記アーム本体の長手方向のほぼ全体にわ
たって設けられ、 前記圧縮ガスノズルは前記アーム本体の長手方向に沿っ
て互いに適宜間隔をあけて、前記アーム本体の幅方向の
片側または両側に配設され、 前記バキュームノズルは前記アーム本体の長手方向に沿
って互いに適宜間隔をあけて、前記アーム本体の幅方向
の片側または両側に配設されていることを特徴とする請
求項５に記載の基板ステージ清掃装置。6. The arm includes an arm body (reference numeral 12 in the illustrated example), is rotatably provided along an upper surface of a table on which the plate-shaped substrate holding stage is arranged, and the brush is The compressed gas nozzles are provided over substantially the entire longitudinal direction of the arm body, and the compressed gas nozzles are arranged on one side or both sides in the width direction of the arm body at appropriate intervals along the longitudinal direction of the arm body. 6. The substrate stage cleaning apparatus according to claim 5, wherein is disposed on one side or both sides in the width direction of the arm body at appropriate intervals along the longitudinal direction of the arm body.
と、ブラシとを備えたアームを基板保持ステージ上で移
動させ、 前記ブラシが前記基板保持ステージの保持面を擦って異
物を除去する動作と、 該除去された異物を前記バキュームノズルで吸引する動
作とを並行して行うことを特徴とする基板保持ステージ
清掃方法。7. An operation of moving an arm equipped with a vacuum nozzle connected to a vacuum source and a brush on a substrate holding stage, the brush rubbing a holding surface of the substrate holding stage to remove foreign matter, A method for cleaning a substrate holding stage, wherein an operation of sucking the removed foreign matter with the vacuum nozzle is performed in parallel.
と、ブラシとを備えたアームを基板保持ステージ上で移
動させ、 前記ブラシが前記基板保持ステージの保持面を擦って異
物を除去する動作と、 該除去された異物を前記圧縮ガスノズルで飛散及び／又
は誘導する動作とを並行して行うことを特徴とする基板
保持ステージ清掃方法。8. An operation of moving an arm having a compressed gas nozzle connected to a compressed gas source and a brush on a substrate holding stage, the brush rubbing a holding surface of the substrate holding stage to remove foreign matter. A substrate holding stage cleaning method, characterized in that the operation of scattering and / or guiding the removed foreign matter by the compressed gas nozzle is performed in parallel.
と、真空源に接続されたバキュームノズルと、ブラシと
を備えたアームを基板保持ステージ上で移動させ、 前記ブラシが基板保持ステージの保持面を擦って異物を
除去する動作と、 該除去された異物を前記圧縮ガスノズルで飛散及び／又
は誘導する動作と、 該飛散及び／又は誘導された異物を前記バキュームノズ
ルで吸引する動作とを並行して行うことを特徴とする基
板保持ステージ清掃方法。9. An arm provided with a compressed gas nozzle connected to a compressed gas source, a vacuum nozzle connected to a vacuum source, and a brush is moved on a substrate holding stage, and the brush holds the holding surface of the substrate holding stage. To remove foreign matter by rubbing the same, scattering and / or guiding the removed foreign matter with the compressed gas nozzle, and sucking the scattered and / or induced foreign matter with the vacuum nozzle in parallel. A method for cleaning a substrate holding stage, which is characterized in that
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