JP2003071585A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

Info

Publication number
JP2003071585A
JP2003071585A JP2002169125A JP2002169125A JP2003071585A JP 2003071585 A JP2003071585 A JP 2003071585A JP 2002169125 A JP2002169125 A JP 2002169125A JP 2002169125 A JP2002169125 A JP 2002169125A JP 2003071585 A JP2003071585 A JP 2003071585A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
laser
suction
laser processing
suction plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2002169125A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2003071585A5 (https=
Inventor
Koji Kawakita
晃司 川北
Koichi Shigeno
交市 茂野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2002169125A priority Critical patent/JP2003071585A/ja
Publication of JP2003071585A publication Critical patent/JP2003071585A/ja
Publication of JP2003071585A5 publication Critical patent/JP2003071585A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
JP2002169125A 2001-06-18 2002-06-10 レーザ加工装置 Withdrawn JP2003071585A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002169125A JP2003071585A (ja) 2001-06-18 2002-06-10 レーザ加工装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001-183565 2001-06-18
JP2001183565 2001-06-18
JP2002169125A JP2003071585A (ja) 2001-06-18 2002-06-10 レーザ加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003071585A true JP2003071585A (ja) 2003-03-11
JP2003071585A5 JP2003071585A5 (https=) 2005-08-11

Family

ID=26617108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002169125A Withdrawn JP2003071585A (ja) 2001-06-18 2002-06-10 レーザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003071585A (https=)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006263747A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Toppan Forms Co Ltd レーザ加工装置
JP2007098404A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Shibaura Mechatronics Corp レーザ加工装置
JP2009066600A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Uht Corp レーザ加工装置
JP2009095885A (ja) * 2007-09-28 2009-05-07 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工機
CN101543938A (zh) * 2008-03-27 2009-09-30 日立比亚机械股份有限公司 激光加工装置
JP2009233714A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Kyocera Corp レーザ加工装置
JP2016009810A (ja) * 2014-06-26 2016-01-18 日本特殊陶業株式会社 配線基板の製造方法
CN106132077A (zh) * 2016-08-23 2016-11-16 竞陆电子(昆山)有限公司 Pcb电路板上散热过孔的重工装置
CN106181053A (zh) * 2015-04-29 2016-12-07 宁波舜宇光电信息有限公司 防止裁切污染的裁切定位治具及其排尘结构和方法
JP2018074150A (ja) * 2016-10-31 2018-05-10 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 基板加工用ジグ、基板貫通ホール加工設備及び基板貫通ホール加工システム
KR20220160506A (ko) * 2021-05-27 2022-12-06 비아 메카닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 장치

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006263747A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Toppan Forms Co Ltd レーザ加工装置
JP2007098404A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Shibaura Mechatronics Corp レーザ加工装置
JP2009066600A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Uht Corp レーザ加工装置
JP2009095885A (ja) * 2007-09-28 2009-05-07 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工機
CN101543938A (zh) * 2008-03-27 2009-09-30 日立比亚机械股份有限公司 激光加工装置
JP2009233714A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Kyocera Corp レーザ加工装置
JP2016009810A (ja) * 2014-06-26 2016-01-18 日本特殊陶業株式会社 配線基板の製造方法
CN106181053A (zh) * 2015-04-29 2016-12-07 宁波舜宇光电信息有限公司 防止裁切污染的裁切定位治具及其排尘结构和方法
CN106132077A (zh) * 2016-08-23 2016-11-16 竞陆电子(昆山)有限公司 Pcb电路板上散热过孔的重工装置
JP2018074150A (ja) * 2016-10-31 2018-05-10 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 基板加工用ジグ、基板貫通ホール加工設備及び基板貫通ホール加工システム
KR20220160506A (ko) * 2021-05-27 2022-12-06 비아 메카닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 장치
JP7616792B2 (ja) 2021-05-27 2025-01-17 ビアメカニクス株式会社 レーザ加工装置
TWI884371B (zh) * 2021-05-27 2025-05-21 日商維亞機械股份有限公司 雷射加工裝置
KR102917696B1 (ko) * 2021-05-27 2026-01-27 비아 메카닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4737290B2 (ja) レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法
JP5162163B2 (ja) ウェーハのレーザ加工方法
TWI464029B (zh) Laser processing method
JP2001053443A (ja) 電子回路基板の製造方法,電子回路基板の製造装置及び電子回路基板
JP5370622B1 (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP2003071585A (ja) レーザ加工装置
CN1559742A (zh) 激光加工方法
JP2008277414A (ja) ウエーハの分割方法
CN103128440B (zh) 光器件晶片的加工方法
JPH1158061A (ja) 可撓性材料のレーザ加工装置および加工方法
JP4750427B2 (ja) ウエーハのレーザー加工方法
CN111085773A (zh) 金属膜辅助脆性材料的激光打孔装置及方法
JP2016025282A (ja) パッケージ基板の加工方法
JP2005109323A (ja) レーザーダイシング装置
JP2003145494A (ja) 打抜同時積層用打抜金型
JP2014107485A (ja) パターン付き基板の分割方法
CN102596484B (zh) 激光加工装置
JP2005109322A (ja) レーザーダイシング装置
JP6199659B2 (ja) パッケージ基板の加工方法
JP2008186870A (ja) ビアホールの加工方法
JP6981806B2 (ja) 分割方法
JP5691004B2 (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JPS62104692A (ja) レ−ザ加工装置
JP2008068292A (ja) ビアホールの加工方法
JP3458759B2 (ja) セラミックグリーンシートの加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050114

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050114

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20071003