JP2003068724A5 - - Google Patents
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001381487A JP2003068724A (ja) | 2001-06-15 | 2001-12-14 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
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| JP2001-182167 | 2001-06-15 | ||
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| JP2001381487A JP2003068724A (ja) | 2001-06-15 | 2001-12-14 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
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| JP2003068724A JP2003068724A (ja) | 2003-03-07 |
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|---|---|---|---|
| JP2001381487A Pending JP2003068724A (ja) | 2001-06-15 | 2001-12-14 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
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| JP (1) | JP2003068724A (enExample) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100416757C (zh) * | 2005-12-07 | 2008-09-03 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 等离子体刻蚀装置排气环 |
| JP5984536B2 (ja) * | 2011-09-16 | 2016-09-06 | 国立大学法人名古屋大学 | プラズマcvd装置及びカーボンナノチューブの製造方法 |
| JP6714978B2 (ja) * | 2014-07-10 | 2020-07-01 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置用の部品、プラズマ処理装置、及びプラズマ処理装置用の部品の製造方法 |
| CN104157681A (zh) * | 2014-07-22 | 2014-11-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种上部电极及其制造方法和干法刻蚀设备 |
-
2001
- 2001-12-14 JP JP2001381487A patent/JP2003068724A/ja active Pending
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