JP2003066615A - パターン露光方法 - Google Patents
パターン露光方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】露光光源、露光マスクを用いて被処理基材上に
形成された感光層にパターン露光を行う際露光マスク等
に付着した所定サイズ以下の異物等が欠陥パターンとし
て転写されないパターン露光方法を提供することを目的
とする。 【解決手段】露光光に平行光を用いた露光装置を用い
て、被処理材に形成された感光層にパターン露光を行う
際露光光源１０と露光マスク（実用版）３０との間に光
を拡散するためのフィルムもしくは板状のもの２０を挿
入してパターン露光を行うもので、露光マスク３０に照
射する露光光を疑似散乱光にして、パターン解像度は、
若干犠牲になるが、露光マスク３０等に付着した所定サ
イズ以下の異物パターンの転写を防止しようとするもの
である。
形成された感光層にパターン露光を行う際露光マスク等
に付着した所定サイズ以下の異物等が欠陥パターンとし
て転写されないパターン露光方法を提供することを目的
とする。 【解決手段】露光光に平行光を用いた露光装置を用い
て、被処理材に形成された感光層にパターン露光を行う
際露光光源１０と露光マスク（実用版）３０との間に光
を拡散するためのフィルムもしくは板状のもの２０を挿
入してパターン露光を行うもので、露光マスク３０に照
射する露光光を疑似散乱光にして、パターン解像度は、
若干犠牲になるが、露光マスク３０等に付着した所定サ
イズ以下の異物パターンの転写を防止しようとするもの
である。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被処理材に形成さ
れた感光層をパターン露光し、現像等の一連のパターニ
ング処理を行ってレジストパターン等を形成する際のパ
ターン露光方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄形化が進
み、多層プリント配線板においても配線層の高密度化も
さることながら高信頼性が要求されている。そのため、
配線層間をビアホールにて電気的に接続するフィルドビ
ア構造の多層プリント配線板が使用されている。配線層
が高密度化すると配線層の線幅も細くなり、配線層を形
成する際のパターニング処理の良、否が多層プリント配
線板の製造歩留まりに大きく影響を及ぼしている。この
ように、パターニング処理の良、否は露光マスク等に付
着した異物がパターン露光工程で転写されて、配線層の
場合断線、ショートになり、多層プリント配線板の製造
収率を下げることになる。 【０００３】以下、多層プリント配線板の製造方法につ
いて説明する。多層プリント配線板の一般的な製造工程
を図２（ａ）〜（ｇ）に示す。まず、両面に銅箔からな
る第１導体層５２が形成された絶縁基板５１の両面に感
光層５３を形成する（図３（ａ）参照）。次に、パター
ンが形成された露光マスクを通してパターン露光を行
い、現像処理して、レジストパターン５３ａ及びレジス
トパターン５３ｂを形成する（図３（ｂ）参照）。次
に、レジストパターン５３ａ及びレジストパターン５３
ｂをマスクにして、第１導体層５２をエッチングして、
第１配線層５２ａ及び第１配線層５２ｂを形成する（図
３（ｃ）参照）。 【０００４】次に、第１配線層５２ａ及び第１配線層５
２ｂが形成された絶縁基板５１の両面に絶縁層５４を形
成し、絶縁層５４の所定位置にレーザーを照射し、ビア
用穴５５を形成し、絶縁層５４上及びビア用穴５５内の
デスミア処理を行って、絶縁層５４上及びビア用穴５５
内に無電解銅めっきにて薄膜導体層を形成する（図３
（ｄ）参照）。次に、フィルドビア及び配線層を電解め
っきで作製するためのレジストパターン５６を形成する
（図３（ｅ）参照）。 【０００５】次に、薄膜導体層をカソードにして、ビア
埋め用銅めっき液を用いて電解銅パターンめっきを行
い、ビア用穴５５にフィルドビア５７を、絶縁層５４上
に導体層５８を形成する（図３（ｆ）参照）。次に、レ
ジストパターン５６を専用の剥離液で除去し、レジスト
パターン下部にあった薄膜導体層をソフトエッチングに
て除去し、第２配線層５８ａ及び第２配線層５８ｂを形
成し、４層のプリント配線板を得る（図３（ｇ）参
照）。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】上記プリント配線板の
製造方法では、露光装置を使って、感光層にパターン露
光を行ってレジストパターンを形成する工程が複数回存
在する。このパターン露光工程で異物等が露光マスク
（アートワーク）に付着して露光されると正規のパター
ン以外に異物パターンが転写され、エッチング及び電解
めっき工程後共通欠陥となり、これはプリント配線板で
は配線層の断線、ショートになり不良品となる。この異
物パターンの転写については、露光装置毎に露光光（ｈ
ν）の直進性（拡散度）が違うため、転写される異物パ
ターンの大きさも異なってくる。そのため、欠陥となる
異物パターンサイズの特定を行うのは難しいという問題
を有する。 【０００７】本発明は上記問題点に鑑み考案されたもの
で、露光光源、露光マスクを用いて被処理材上に形成さ
れた感光層にパターン露光を行う際露光マスク等に付着
した所定サイズ以下の異物等が欠陥パターンとして転写
されないパターン露光方法を提供することを目的とす
る。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を解決するために、本発明においては、露光光源、露光
マスクを用いて被処理材上に形成された感光層にパター
ン露光にてパターン転写を行うパターン露光工程におい
て、前記露光光源と前記露光マスクとの間に光を拡散す
るためのフィルムもしくは板状のものを挿入してパター
ン露光を行うことを特徴とするパターン露光方法とした
ものである。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につき
説明する。プリント配線板の内／外層の配線層の形成
は、平行光もしくは散乱光を用いた露光装置を用いて、
感光層にパターン露光してパターンを転写し、現像等の
一連のパターニング処理を行ってレジストパターンを形
成し、エッチングあるいは電解めっき等を行って配線層
を形成している。図１に露光光源１０と露光マスク３０
との間に光を拡散するためのフィルムもしくは板状のも
の２０を挿入して、被処理材４０の感光層にパターン露
光を行っている状態を模式的に示す。本発明のパターン
露光方法は、露光光に平行光を用いた露光装置を用い
て、被処理材に形成された感光層にパターン露光を行う
際露光光源１０と露光マスク（実用版）３０との間に光
を拡散するためのフィルムもしくは板状のもの２０を挿
入してパターン露光を行うもので、露光マスク３０に照
射する露光光を疑似散乱光にして、パターン解像度は、
若干犠牲になるが、露光マスク３０に付着した所定サイ
ズ以下の異物パターンの転写を防止しようとするもので
ある。 【００１０】光を拡散するためのフィルムもしくは板状
のもの２０としては、透明なポリエステルフィルム及び
ポリエステルフィルムの片面もしくは両面をマット処理
したものが使用できる。 【００１１】以下、平行光を用いた露光装置を用いて、
通常のパターン露光及び本発明のパターン露光方法にて
感光層にパターン露光、現像処理してレジストパターン
を形成する事例について説明する。 パターン露光に用いた主要装置及び材料。 露光装置：平行光露光装置（オーク製作所製） 感光層 ：ドライフィルム（ＡＱ−３０２４Ｍ：旭化成
製） 露光マスク：１００μｍのＬ（線幅）／Ｓ（間隔）パタ
ーンが形成されたフィルム実用版。 まず、被処理材上にドライフィルムを厚着して３０μｍ
厚の感光層を形成した。次に、平行光露光装置（オーク
製作所製）を用いて、上記１００μｍのＬ（線幅）／Ｓ
（間隔）パターン及び疑似異物パターンが形成されたフ
ィルム実用版３０を用いて被処理材４０上の感光層をパ
ターン露光し、現像装置にて現像処理を行い、被処理材
４０上にレジストパターンを形成し、パターン測長機で
レジストパターンのパターン幅の測定及び顕微鏡で疑似
異物パターンの再現状態を観察した。ここで、上記パタ
ーン露光は通常の平行光を用いたパターン露光の場合と
露光光源と露光マスクの間にマット処理した（５０、７
５、１００、１２５、１７５、２５０μｍ）厚のポリエ
ステルフィルムを挿入してパターン露光した場合につい
て実施し、疑似異物パターンについては３０、４０及び
５０μｍ径の丸パターンを露光マスク上に設けて、疑似
異物パターンの転写状態及び１００μｍＬ／Ｓの線幅再
現状態を観察した。その結果を表１に示す。 【００１２】 【表１】 【００１３】表１の結果から分かるように、通常の平行
光で露光した場合レジストパターンの線幅は１０４μｍ
となり、３０、４０及び５０μｍの疑似異物パターンは
いずれも転写された。一方マット処理フィルムを露光光
源と露光マスクの間に挿入した場合、マット処理フィル
ムの膜厚によってレジストパターンの線幅再現性も異な
り、１１７〜１３１μｍまで変化し、マット処理フィル
ム膜厚が５０及び７０μｍでは３０μｍの疑似異物パタ
ーンは転写されず、マット処理フィルム膜厚が１００及
び１２５μｍでは３０及び４０μｍの疑似異物パターン
は転写されず、マット処理フィルム膜厚が１００及び１
２５μｍでは３０、４０及び５０μｍの疑似異物パター
ンはいずれも転写されなかった。 【００１４】このように、露光光源と露光マスクの間に
光を拡散するためのフィルムもしくは板状のものを挿入
することにより、レジストパターンの線幅解像度は若干
悪くなるが、露光マスク等に付着した所定サイズ以下の
異物等の転写を防止することができる。レジストパター
ンの線幅は露光光源と露光マスクの間に挿入する拡散フ
ィルムの膜厚等に応じて露光マスク上でパターン補正し
ておけば、所望のレジストパターンの線幅を得ることが
できる。 【００１５】 【発明の効果】本発明のパターン露光方法を用いて、露
光光源と露光マスクの間に光を拡散するためのフィルム
もしくは板状のものを挿入し、絶縁基材上に形成された
感光層にパターン露光することにより、現像等の一連の
パターニング処理を行って得られたレジストパターンの
線幅解像度は若干悪くなるが、露光マスク等に付着した
所定サイズ以下の異物等の転写を防止することができ、
異物が転写されて発生するプリント配線板の配線層の断
線、ショートを減少させることができ、多層プリント配
線板分野においては、優れた実用上の効果を発揮する。
れた感光層をパターン露光し、現像等の一連のパターニ
ング処理を行ってレジストパターン等を形成する際のパ
ターン露光方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄形化が進
み、多層プリント配線板においても配線層の高密度化も
さることながら高信頼性が要求されている。そのため、
配線層間をビアホールにて電気的に接続するフィルドビ
ア構造の多層プリント配線板が使用されている。配線層
が高密度化すると配線層の線幅も細くなり、配線層を形
成する際のパターニング処理の良、否が多層プリント配
線板の製造歩留まりに大きく影響を及ぼしている。この
ように、パターニング処理の良、否は露光マスク等に付
着した異物がパターン露光工程で転写されて、配線層の
場合断線、ショートになり、多層プリント配線板の製造
収率を下げることになる。 【０００３】以下、多層プリント配線板の製造方法につ
いて説明する。多層プリント配線板の一般的な製造工程
を図２（ａ）〜（ｇ）に示す。まず、両面に銅箔からな
る第１導体層５２が形成された絶縁基板５１の両面に感
光層５３を形成する（図３（ａ）参照）。次に、パター
ンが形成された露光マスクを通してパターン露光を行
い、現像処理して、レジストパターン５３ａ及びレジス
トパターン５３ｂを形成する（図３（ｂ）参照）。次
に、レジストパターン５３ａ及びレジストパターン５３
ｂをマスクにして、第１導体層５２をエッチングして、
第１配線層５２ａ及び第１配線層５２ｂを形成する（図
３（ｃ）参照）。 【０００４】次に、第１配線層５２ａ及び第１配線層５
２ｂが形成された絶縁基板５１の両面に絶縁層５４を形
成し、絶縁層５４の所定位置にレーザーを照射し、ビア
用穴５５を形成し、絶縁層５４上及びビア用穴５５内の
デスミア処理を行って、絶縁層５４上及びビア用穴５５
内に無電解銅めっきにて薄膜導体層を形成する（図３
（ｄ）参照）。次に、フィルドビア及び配線層を電解め
っきで作製するためのレジストパターン５６を形成する
（図３（ｅ）参照）。 【０００５】次に、薄膜導体層をカソードにして、ビア
埋め用銅めっき液を用いて電解銅パターンめっきを行
い、ビア用穴５５にフィルドビア５７を、絶縁層５４上
に導体層５８を形成する（図３（ｆ）参照）。次に、レ
ジストパターン５６を専用の剥離液で除去し、レジスト
パターン下部にあった薄膜導体層をソフトエッチングに
て除去し、第２配線層５８ａ及び第２配線層５８ｂを形
成し、４層のプリント配線板を得る（図３（ｇ）参
照）。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】上記プリント配線板の
製造方法では、露光装置を使って、感光層にパターン露
光を行ってレジストパターンを形成する工程が複数回存
在する。このパターン露光工程で異物等が露光マスク
（アートワーク）に付着して露光されると正規のパター
ン以外に異物パターンが転写され、エッチング及び電解
めっき工程後共通欠陥となり、これはプリント配線板で
は配線層の断線、ショートになり不良品となる。この異
物パターンの転写については、露光装置毎に露光光（ｈ
ν）の直進性（拡散度）が違うため、転写される異物パ
ターンの大きさも異なってくる。そのため、欠陥となる
異物パターンサイズの特定を行うのは難しいという問題
を有する。 【０００７】本発明は上記問題点に鑑み考案されたもの
で、露光光源、露光マスクを用いて被処理材上に形成さ
れた感光層にパターン露光を行う際露光マスク等に付着
した所定サイズ以下の異物等が欠陥パターンとして転写
されないパターン露光方法を提供することを目的とす
る。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を解決するために、本発明においては、露光光源、露光
マスクを用いて被処理材上に形成された感光層にパター
ン露光にてパターン転写を行うパターン露光工程におい
て、前記露光光源と前記露光マスクとの間に光を拡散す
るためのフィルムもしくは板状のものを挿入してパター
ン露光を行うことを特徴とするパターン露光方法とした
ものである。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につき
説明する。プリント配線板の内／外層の配線層の形成
は、平行光もしくは散乱光を用いた露光装置を用いて、
感光層にパターン露光してパターンを転写し、現像等の
一連のパターニング処理を行ってレジストパターンを形
成し、エッチングあるいは電解めっき等を行って配線層
を形成している。図１に露光光源１０と露光マスク３０
との間に光を拡散するためのフィルムもしくは板状のも
の２０を挿入して、被処理材４０の感光層にパターン露
光を行っている状態を模式的に示す。本発明のパターン
露光方法は、露光光に平行光を用いた露光装置を用い
て、被処理材に形成された感光層にパターン露光を行う
際露光光源１０と露光マスク（実用版）３０との間に光
を拡散するためのフィルムもしくは板状のもの２０を挿
入してパターン露光を行うもので、露光マスク３０に照
射する露光光を疑似散乱光にして、パターン解像度は、
若干犠牲になるが、露光マスク３０に付着した所定サイ
ズ以下の異物パターンの転写を防止しようとするもので
ある。 【００１０】光を拡散するためのフィルムもしくは板状
のもの２０としては、透明なポリエステルフィルム及び
ポリエステルフィルムの片面もしくは両面をマット処理
したものが使用できる。 【００１１】以下、平行光を用いた露光装置を用いて、
通常のパターン露光及び本発明のパターン露光方法にて
感光層にパターン露光、現像処理してレジストパターン
を形成する事例について説明する。 パターン露光に用いた主要装置及び材料。 露光装置：平行光露光装置（オーク製作所製） 感光層 ：ドライフィルム（ＡＱ−３０２４Ｍ：旭化成
製） 露光マスク：１００μｍのＬ（線幅）／Ｓ（間隔）パタ
ーンが形成されたフィルム実用版。 まず、被処理材上にドライフィルムを厚着して３０μｍ
厚の感光層を形成した。次に、平行光露光装置（オーク
製作所製）を用いて、上記１００μｍのＬ（線幅）／Ｓ
（間隔）パターン及び疑似異物パターンが形成されたフ
ィルム実用版３０を用いて被処理材４０上の感光層をパ
ターン露光し、現像装置にて現像処理を行い、被処理材
４０上にレジストパターンを形成し、パターン測長機で
レジストパターンのパターン幅の測定及び顕微鏡で疑似
異物パターンの再現状態を観察した。ここで、上記パタ
ーン露光は通常の平行光を用いたパターン露光の場合と
露光光源と露光マスクの間にマット処理した（５０、７
５、１００、１２５、１７５、２５０μｍ）厚のポリエ
ステルフィルムを挿入してパターン露光した場合につい
て実施し、疑似異物パターンについては３０、４０及び
５０μｍ径の丸パターンを露光マスク上に設けて、疑似
異物パターンの転写状態及び１００μｍＬ／Ｓの線幅再
現状態を観察した。その結果を表１に示す。 【００１２】 【表１】 【００１３】表１の結果から分かるように、通常の平行
光で露光した場合レジストパターンの線幅は１０４μｍ
となり、３０、４０及び５０μｍの疑似異物パターンは
いずれも転写された。一方マット処理フィルムを露光光
源と露光マスクの間に挿入した場合、マット処理フィル
ムの膜厚によってレジストパターンの線幅再現性も異な
り、１１７〜１３１μｍまで変化し、マット処理フィル
ム膜厚が５０及び７０μｍでは３０μｍの疑似異物パタ
ーンは転写されず、マット処理フィルム膜厚が１００及
び１２５μｍでは３０及び４０μｍの疑似異物パターン
は転写されず、マット処理フィルム膜厚が１００及び１
２５μｍでは３０、４０及び５０μｍの疑似異物パター
ンはいずれも転写されなかった。 【００１４】このように、露光光源と露光マスクの間に
光を拡散するためのフィルムもしくは板状のものを挿入
することにより、レジストパターンの線幅解像度は若干
悪くなるが、露光マスク等に付着した所定サイズ以下の
異物等の転写を防止することができる。レジストパター
ンの線幅は露光光源と露光マスクの間に挿入する拡散フ
ィルムの膜厚等に応じて露光マスク上でパターン補正し
ておけば、所望のレジストパターンの線幅を得ることが
できる。 【００１５】 【発明の効果】本発明のパターン露光方法を用いて、露
光光源と露光マスクの間に光を拡散するためのフィルム
もしくは板状のものを挿入し、絶縁基材上に形成された
感光層にパターン露光することにより、現像等の一連の
パターニング処理を行って得られたレジストパターンの
線幅解像度は若干悪くなるが、露光マスク等に付着した
所定サイズ以下の異物等の転写を防止することができ、
異物が転写されて発生するプリント配線板の配線層の断
線、ショートを減少させることができ、多層プリント配
線板分野においては、優れた実用上の効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】露光光源１０と露光マスク３０との間に光を拡
散するためのフィルムもしくは板状のもの２０を挿入し
て、被処理材４０の感光層にパターン露光を行っている
状態を模式的に示す説明図である。 【図２】（ａ）〜（ｇ）は、多層プリント配線板の製造
方法の一例を示す模式部分構成断面図である。 【符号の説明】 １０……露光光源 ２０……光を拡散するフィルムもしくは板状のもの ３０……露光マスク（実用版） ４０……被処理材 ５１……絶縁基板 ５２……第１導体層 ５２ａ、５２ｂ……第１配線層 ５３……感光層 ５３ａ、５３ｂ……レジストパターン ５４……絶縁層 ５５……ビア用穴 ５６……レジストパターン ５７……フィルドビア ５８……第２導体層 ５８ａ、５８ｂ……第２配線層
散するためのフィルムもしくは板状のもの２０を挿入し
て、被処理材４０の感光層にパターン露光を行っている
状態を模式的に示す説明図である。 【図２】（ａ）〜（ｇ）は、多層プリント配線板の製造
方法の一例を示す模式部分構成断面図である。 【符号の説明】 １０……露光光源 ２０……光を拡散するフィルムもしくは板状のもの ３０……露光マスク（実用版） ４０……被処理材 ５１……絶縁基板 ５２……第１導体層 ５２ａ、５２ｂ……第１配線層 ５３……感光層 ５３ａ、５３ｂ……レジストパターン ５４……絶縁層 ５５……ビア用穴 ５６……レジストパターン ５７……フィルドビア ５８……第２導体層 ５８ａ、５８ｂ……第２配線層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】 【提出日】平成１３年１２月１０日（２００１．１２．
１０） 【手続補正１】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】０００３ 【補正方法】変更 【補正内容】 【０００３】以下、多層プリント配線板の製造方法につ
いて説明する。多層プリント配線板の一般的な製造工程
を図２（ａ）〜（ｇ）に示す。まず、両面に銅箔からな
る第１導体層５２が形成された絶縁基板５１の両面に感
光層５３を形成する（図２（ａ）参照）。次に、パター
ンが形成された露光マスクを通してパターン露光を行
い、現像処理して、レジストパターン５３ａ及びレジス
トパターン５３ｂを形成する（図２（ｂ）参照）。次
に、レジストパターン５３ａ及びレジストパターン５３
ｂをマスクにして、第１導体層５２をエッチングして、
第１配線層５２ａ及び第１配線層５２ｂを形成する（図
２（ｃ）参照）。 【手続補正２】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】０００４ 【補正方法】変更 【補正内容】 【０００４】次に、第１配線層５２ａ及び第１配線層５
２ｂが形成された絶縁基板５１の両面に絶縁層５４を形
成し、絶縁層５４の所定位置にレーザーを照射し、ビア
用穴５５を形成し、絶縁層５４上及びビア用穴５５内の
デスミア処理を行って、絶縁層５４上及びビア用穴５５
内に無電解銅めっきにて薄膜導体層を形成する（図２
（ｄ）参照）。次に、フィルドビア及び配線層を電解め
っきで作製するためのレジストパターン５６を形成する
（図２（ｅ）参照）。 【手続補正３】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】０００５ 【補正方法】変更 【補正内容】 【０００５】次に、薄膜導体層をカソードにして、ビア
埋め用銅めっき液を用いて電解銅パターンめっきを行
い、ビア用穴５５にフィルドビア５７を、絶縁層５４上
に導体層５８を形成する（図２（ｆ）参照）。次に、レ
ジストパターン５６を専用の剥離液で除去し、レジスト
パターン下部にあった薄膜導体層をソフトエッチングに
て除去し、第２配線層５８ａ及び第２配線層５８ｂを形
成し、４層のプリント配線板を得る（図２（ｇ）参
照）。
【手続補正書】 【提出日】平成１３年１２月１０日（２００１．１２．
１０） 【手続補正１】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】０００３ 【補正方法】変更 【補正内容】 【０００３】以下、多層プリント配線板の製造方法につ
いて説明する。多層プリント配線板の一般的な製造工程
を図２（ａ）〜（ｇ）に示す。まず、両面に銅箔からな
る第１導体層５２が形成された絶縁基板５１の両面に感
光層５３を形成する（図２（ａ）参照）。次に、パター
ンが形成された露光マスクを通してパターン露光を行
い、現像処理して、レジストパターン５３ａ及びレジス
トパターン５３ｂを形成する（図２（ｂ）参照）。次
に、レジストパターン５３ａ及びレジストパターン５３
ｂをマスクにして、第１導体層５２をエッチングして、
第１配線層５２ａ及び第１配線層５２ｂを形成する（図
２（ｃ）参照）。 【手続補正２】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】０００４ 【補正方法】変更 【補正内容】 【０００４】次に、第１配線層５２ａ及び第１配線層５
２ｂが形成された絶縁基板５１の両面に絶縁層５４を形
成し、絶縁層５４の所定位置にレーザーを照射し、ビア
用穴５５を形成し、絶縁層５４上及びビア用穴５５内の
デスミア処理を行って、絶縁層５４上及びビア用穴５５
内に無電解銅めっきにて薄膜導体層を形成する（図２
（ｄ）参照）。次に、フィルドビア及び配線層を電解め
っきで作製するためのレジストパターン５６を形成する
（図２（ｅ）参照）。 【手続補正３】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】０００５ 【補正方法】変更 【補正内容】 【０００５】次に、薄膜導体層をカソードにして、ビア
埋め用銅めっき液を用いて電解銅パターンめっきを行
い、ビア用穴５５にフィルドビア５７を、絶縁層５４上
に導体層５８を形成する（図２（ｆ）参照）。次に、レ
ジストパターン５６を専用の剥離液で除去し、レジスト
パターン下部にあった薄膜導体層をソフトエッチングに
て除去し、第２配線層５８ａ及び第２配線層５８ｂを形
成し、４層のプリント配線板を得る（図２（ｇ）参
照）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】露光光源、露光マスクを用いて基材上に形
成された感光層にパターン露光にてパターン転写を行う
パターン露光工程において、前記露光光源と前記露光マ
スクとの間に光を拡散するためのフィルムもしくは板状
のものを挿入してパターン露光を行うことを特徴とする
パターン露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001261310A JP2003066615A (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | パターン露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001261310A JP2003066615A (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | パターン露光方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003066615A true JP2003066615A (ja) | 2003-03-05 |
Family
ID=19088377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001261310A Pending JP2003066615A (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | パターン露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003066615A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2001-08-30 JP JP2001261310A patent/JP2003066615A/ja active Pending
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