JP2003060006A - ウエハ搬送装置及びウエハ搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハの良／不良部分に関する製品情報に応
じて各種処理を無駄なく効率的に行い、歩留まりや生産
効率を向上させたウエハ搬送装置を提供する。 【解決手段】 搬送ロボット６によりボンダー装置２へ
ウエハ１がＩＤ情報と共に供給されると、マップサーバ
ー４は当該ボンダー装置２の要求にしたがってウエハ１
のＩＤ情報に対応する製品情報を送信し、該製品情報に
基づいてウエハ１の良品部分のみに端子部がボンディン
グされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する利用分野】本発明はウエハの良／不良部
分に関する製品情報とリンクしたＩＤ情報が付与された
ウエハがＩＤ情報と共に処理装置へ供給されると、ホス
ト装置よりＩＤ情報に対応した製品情報が送信されて処
理が行われるウエハ搬送装置及びウエハ搬送方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ウエハレベルのＣＳＰ（Ｃｈｉｐ・Ｓｉ
ｚｅ・Ｐａｃｋａｇｅ）において、シリコンウエハにマ
トリクス状に形成されたチップ上に再配線を施してチッ
プ電極部に電気的に接続する再配線部に対しＳ字状のワ
イヤを接合してスプリング端子部を設ける技術が開発さ
れ実用化されている。このスプリング端子部は、主とし
て基板搭載時に基板の反り等が生じても端子部に加わる
応力を緩和して接続信頼性を確保するために設けられて
いる。スプリング端子部はワイヤボンディング技術を応
用し、ウエハにマトリクス状に形成された各チップの再
配線部に対しＳ字状の金線を接合（スプリングボンディ
ング）して形成される。また、チップに接合されたスプ
リング端子部は、端子径を増加させて強度を向上させる
ため金線の外周に金めっきを施して太らせるようにして
いる。即ち、スプリング端子部が接合されたウエハごと
めっき装置に搬入して金線の外周に金めっきを厚付けす
るようにしている。

【０００３】以下、スプリングボンディング工程とめっ
き工程とに分けて説明する。図５はスプリングボンディ
ング工程を示す概念図である。ウエハには半導体チップ
がマトリクス状に形成されており、予め導通試験などが
行われて各チップ部分の良／不良に関する製品情報（以
下「マップデータ」という）がウエハと共に製造元或い
は製造工程から例えばＦＤ（フロッピー（登録商標）デ
ィスク）５１などの記憶媒体に格納されて送られてく
る。ここで、スプリングボンディングを行う前に、ホス
ト装置５２にてＦＤドライブ装置にＦＤ５１を挿入し
て、各ウエハ（Ｗｆ）５３に付与されたＩＤ情報（ＩＤ
番号等）を読み取り、各ウエハ５３毎にマップデータを
全チップ良品データとしてデータを更新作成する。

【０００４】このマップデータが更新されたＦＤ５１
を、予めスプリングボンダー５４のＦＤドライブ装置に
挿入して記憶エリアに格納しておく。そして、図示しな
いウエハカセットよりスプリングボンダー５４へ搬入さ
れた各ウエハ５３に対してスプリング端子部をボンディ
ングする作業が行われる。

【０００５】スプリングボンディング工程が終了する
と、めっき工程に移行する。図６において、ウエハカセ
ット５５よりスプリング端子部がボンディングされたウ
エハ５３を取出してめっき治具５６に装着する。そし
て、めっき治具５６をめっき槽５７に搬入して所定時間
スプリング端子部の周囲にめっきを厚付けする。このと
き、ウエハ５３には、スプリング端子部が全数ボンディ
ングされているので、ウエハ５３によって電流値の制御
は行わない。そして、めっき作業を終了すると、めっき
槽５７よりめっき治具５６を取出してウエハ５３をウエ
ハカセット５５に収納していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】スプリングボンディン
グ工程において、ウエハ５３のチップ部分の良／不良に
かかわらず全てのチップ部分に対してスプリング端子部
をボンディングするのは、仮に良品部分のみにスプリン
グ端子部をボンディングしてめっきを行うとすれば、各
ウエハ５３毎にスプリング端子部の表面積が異なる場合
が想定され、そのたびにめっき工程で電流値の微妙な調
整が必要になるため、ウエハ５３毎にスプリング端子部
のめっき厚にばらつきが生じ易いためである。

【０００７】しかしながら、スプリング端子部の電解め
っきの均一性を維持するために、通常２０％程度生ずる
不良チップ部分に対してもスプリング端子部をボンディ
ングしたり、めっきしたりするのは製造コストの無駄で
あり、歩留まりが著しく低下する。ちなみにスプリング
端子部の形成コストは、全製品コストの１０％程度を占
めるといわれている。

【０００８】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、ウエハの良／不良部分に関する製品情報に応じて
各種処理を無駄なく効率的に行い、歩留まりや生産効率
を向上させたウエハ搬送装置及びウエハ搬送方法を提供
することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。即ち、ウエハ搬送装置
においては、ウエハの良／不良部分に関する製品情報と
リンクして記憶されるＩＤ情報が付与されたウエハが複
数収納されたウエハ収納部と、ウエハ収納部からウエハ
を取出す際にＩＤ情報を読み取り、当該ウエハを指定さ
れた処理装置へＩＤ情報と共に受渡し、処理済みのウエ
ハを処理装置から受け取ってウエハ収納部へ収納する搬
送ロボットと、ウエハの良／不良部分に関する製品情報
を記憶し、処理装置からの要求に応じてウエハのＩＤ情
報に対応する製品情報を処理装置へ送信するホスト装置
とを具備し、搬送ロボットにより処理装置へウエハがＩ
Ｄ情報と共に供給されると、ホスト装置は当該処理装置
の要求にしたがってウエハのＩＤ情報に対応する製品情
報を送信し、該製品情報に基づいて処理が行われること
を特徴とする。

【００１０】また、処理装置としてウエハに端子部を接
合するボンダー装置を複数台備え、ボンダー装置からの
ウエハ搬送要求に応じて搬送ロボットに搬送指示をする
ロボット制御部を有することを特徴とする。また、ボン
ダー装置は、ホスト装置から送信されたウエハのＩＤ情
報に対応する製品情報に基づいてウエハの良品部分のみ
に端子部を接合することを特徴とする。また、処理装置
としてウエハの良品部分に接合された端子部にめっきを
施すめっき装置を備え、搬送ロボットによりウエハがめ
っき装置に搬入されＩＤ情報が読み込まれると、該ＩＤ
情報に対応する製品情報がホスト装置より送信されて良
品率に応じてめっき槽の設定電流値を変更して端子部に
めっきが行われることを特徴とする。また、ホスト装置
は、めっき装置から送信されたウエハのＩＤ情報に基づ
いて、当該ウエハの良品部分に接合された端子部の表面
積係数を算出して、めっき槽の設定電流値を変更するこ
とを特徴とする。

【００１１】また、ウエハ搬送方法においては、ウエハ
の良／不良部分に関する製品情報とリンクして記憶され
るＩＤ情報をウエハに付与してウエハ収納部に収納する
ステップと、ウエハ収納部よりウエハを取出す際にＩＤ
情報を読み取り、当該ウエハをＩＤ情報と共に指定され
た処理装置へ供給するステップと、ウエハの良／不良部
分に関する製品情報を記憶するホスト装置より、ウエハ
が搬送された処理装置へ当該ウエハのＩＤ情報に対応す
る製品情報を送信するステップと、ホスト装置から送信
された製品情報に基づいて処理を行い、処理済みのウエ
ハを処理装置から回収してウエハ収納部へ収納するステ
ップとを含むことを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について添付図面と共に詳述する。本実施例では、ウエ
ハとして、半導体チップがマトリクス状に形成されたウ
エハが用いられ、該ウエハにスプリング端子部をボンデ
ィングするボンダー装置及びスプリングボンディングさ
れたスプリング端子部にめっきを行うめっき装置に適用
されるウエハ搬送装置及びウエハ搬送方法を例示して説
明する。図１はボンダー装置における製造工程を示す概
念図、図２はめっき装置における製造工程を示す概念
図、図３はウエハの搬送経路とデータの流れを示す説明
図、図４はボンダー装置の製造工程の一例を示すブロッ
ク図である。

【００１３】先ず、図３及び図４を参照してウエハ搬送
装置の概略構成について説明する。図３はウエハ（Ｗ
ｆ）１の搬送経路とデータの流れを示すもので、ウエハ
１はウエハの処理装置として用いられるボンダー装置
（スプリングボンダー）２を経てスプリング端子部がボ
ンディングされ、めっき装置３を経てスプリング端子部
の周囲に金属めっきが厚付けされるようになっている。
ボンダー装置２はウエハ１にスプリング端子部（例えば
金線）を接合する装置であり、図４に示すように複数台
設けられている。めっき装置３は、金線の周囲に金属め
っき（例えば金めっき）を厚付けする。

【００１４】４はホスト装置としてのマップサーバーで
あり、ウエハ１にマトリクス状に形成された各半導体チ
ップ部分の良／不良に関する製品情報（以下「マップデ
ータ」という）が記憶エリアに格納されている。このマ
ップサーバー４に対して、予めウエハ１の製造記憶番号
としてのＩＤ情報（ＩＤ番号など）をマップデータとリ
ンクして記憶させておく。また、ウエハ１にはＩＤ情報
を例えばバーコードにて貼着しておく。このようにウエ
ハ１にウエハ製造工程とは異なるＩＤ情報を付与するの
は、スプリングボンディング工程或いはめっき工程等の
処理工程で生ずる良品／不良品に関する製品情報を別途
記憶し易くするためである。マップサーバー４には、Ｌ
ＡＮ回線を通じて各ボンダー装置２より搬送要求信号が
入力されるようになっている。

【００１５】図４はスプリングボンディング工程におけ
るウエハ１の搬送装置の構成を示す。５はウエハ収納部
であり、半導体チップ部分の良／不良に関する製品情報
とリンクして記憶されるＩＤ情報（バーコード）が付与
されたウエハ１が複数収納されている。

【００１６】６は搬送ロボットであり、ウエハ収納部５
とボンダー装置２、更にはウエハ収納部５とめっき装置
３との間を往復移動する。この搬送ロボット６はウエハ
収納部５よりウエハ１を取出す際にＩＤ情報を読み取
り、当該ウエハ１を指定されたボンダー装置２又はめっ
き装置３へ搬送してＩＤ情報と共に供給する。また、搬
送ロボット６は、スプリングボンディング済みのウエハ
１をボンダー装置２又はめっき処理済みのウエハ１をめ
っき装置３から受け取ってウエハ収納部５へ収納するよ
うになっている。各ボンダー装置２は、マップサーバー
４から送信されたウエハ１のＩＤ情報に対応する製品情
報に基づいて、良品チップ部分のみにスプリング端子部
をボンディングするようになっている。

【００１７】７はロボット制御部であり、各ボンダー装
置２からのウエハ搬送要求に応じて搬送ロボット６に搬
送指示をする。ウエハ収納部５からウエハ１が搬送ロボ
ット６により取出されると、ロボット制御部７は空いて
いるボンダー装置２を指定して搬送ロボット６を当該指
定されたボンダー装置２へ搬送させる。

【００１８】具体的には、搬送ロボット６によりボンダ
ー装置２にウエハ１と共にＩＤ情報が供給されると、当
該ウエハ１のＩＤ情報に対応する製品情報がマップサー
バー４よりボンダー装置２へ送信されてウエハ１の良品
部分のみにスプリングボンディングが行われるようにな
っている。ボンダー装置２は、ウエハ１のストックがな
くなると、マップサーバー４に対しウエハ１の搬送要求
を行い、マップサーバー４は、ロボット制御部７を通じ
て搬送ロボット６へウエハ１を搬送すべきボンダー装置
２を指示する。

【００１９】尚、各ボンダー装置２は、ウエハ１の供給
排出部２ａ、ウエハセット部２ｂ、ボンディング部２ｃ
を備えている。搬送ロボット６は同一のボンダー装置２
に対して複数枚（本実施例では３枚）のウエハ１を供給
排出部２ａへ搬送し、ウエハセット部２ｂを経て、順次
ボンディング部２ｃに送られてボンディング処理をする
ことが可能である。また、スプリングボンディングが終
了したウエハ１は、ボンディング部２ｃより供給排出部
２ａへ送られて搬送ロボット６により回収されてウエハ
収納部５へ収納される。各ボンダー装置２は、ウエハ１
のウエハセット部２ｂのストックがなくなると、マップ
サーバー４に対しウエハ１の搬送要求を行い、複数台の
ボンダー装置２を作業が中断することなく効率良く稼動
できるようになっている。

【００２０】次に、めっき装置３の概略構成について図
２を参照して説明する。めっき装置３は、ウエハ１の良
品部分にスプリング端子部（金線）が接合された当該ス
プリング端子部に金属めっき（金めっき）を施す。ウエ
ハ収納部５より搬送ロボット６により取出されたウエハ
１がめっき装置３に搬入されＩＤ情報が読み取られる
と、該ＩＤ情報に対応する製品情報がホスト装置である
マップサーバー４よりめっき装置３に送信されて良品率
に応じて設定電流値を設定してめっきが行われる。

【００２１】具体的には、ボンダー装置２によりスプリ
ング端子部が接合されたウエハ１を収納するウエハ収納
部５から搬送ロボット６によりウエハ１が取出される際
にバーコードによりＩＤ情報が読み取られる。搬送ロボ
ット６によりめっき装置３にウエハ１と共にＩＤ情報が
供給されると、当該ウエハ１のＩＤ情報に対応する製品
情報に基づいてマップサーバー４は良品チップ部分にボ
ンディングされたスプリング端子部の表面積係数を算出
して設定電流値を算出する。即ち、 設定電流値＝全数良品時設定電流値×表面積係数 を算出し、めっき装置３の設定電流値を変更する。搬送
ロボット６がウエハ１を保持してめっき槽１〜ｎを搬送
しながらめっき作業が行われる。めっき作業が終了する
と搬送ロボット６はウエハ１をウエハ収納部５へ収納す
る。

【００２２】ここで、ウエハ１に対するスプリングボン
ディング工程及びめっき工程におけるウエハ１の搬送プ
ロセスについて図１及び図２を参照して説明する。先
ず、図１を参照してスプリングボンディング工程につい
て説明する。ウエハ収納部５にはウエハ１の良／不良に
関する製品情報とリンクして記憶されるＩＤ情報をバー
コードにより貼着して収納されている。搬送ロボット６
は、ウエハ収納部５よりウエハ１を取出す際にＩＤ情報
を読み取り、当該ウエハ１をロボット制御部７により指
定されたボンダー装置２へ搬送する。ウエハ１をボンダ
ー装置２へ搬入すると、ウエハ１のＩＤ情報に対応する
良／不良に関する製品情報をマップサーバー４が読み出
して、当該ウエハ１が搬送されたボンダー装置２へ送信
する。ボンダー装置２は、製品情報に基づいてウエハ１
の良品チップ部分にのみスプリング端子部をボンディン
グする。これによって、チップの不良部分（約２０％程
度）へスプリング端子部をボンディングしないので、ワ
イヤ（金線）の無駄使いを低減することができる。ま
た、不良チップ部分にはスプリングボンディングが行わ
れないので、スプリングボンディングに要する作業時間
も短縮することが可能である。

【００２３】ボンディング済みのウエハ１は搬送ロボッ
ト６によりボンダー装置２より回収されてウエハ収納部
５へ収納される。ボンダー装置２は、ウエハ１のストッ
クがなくなると、マップサーバー４へウエハ１の搬送要
求信号を送るので、これに基づいて搬送ロボット６は空
いているボンダー装置２へウエハ１を搬送するようにな
っているので、ボンディング作業全体を効率良く行うこ
とができる。

【００２４】次に、図２を参照してめっき工程について
説明する。ウエハ収納部５にはスプリングボンディング
工程でスプリング端子部がボンディングされたウエハ１
が収納されている。搬送ロボット６は、ウエハ収納部５
よりウエハ１を１枚ずつ取出す際にＩＤ情報を読み取
り、当該ウエハ１をめっき装置３へ搬送する。ウエハ１
をめっき装置３へ搬入するとウエハ１のＩＤ情報が読み
込まれ、マップサーバー４はＩＤ情報に対応する製品情
報に基づいて、良品チップ部分のスプリング端子部の表
面積係数を算出してめっき装置３の設定電流値を変更す
る。搬送ロボット６はウエハ１を保持したまま、めっき
槽１〜ｎを通過させスプリング端子部にめっきを行う。
これによって、チップの不良部分（約２０％程度）にめ
っきを行う必要がないのでめっきの無駄使いを低減する
ことができる。また、ウエハ１によって不良品率が異な
り、スプリング端子部の表面積が変動しても、最適な電
流値に変更してめっきを行うことができるので、電解め
っきの均一性を確保することができる。

【００２５】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述した各実施例に限定される
のものではなく、処理装置はボンダー装置２やめっき装
置３に限らず他の装置であってもよい等、発明の精神を
逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんで
ある。

【００２６】

【発明の効果】本発明に係るウエハ搬送装置及びウエハ
搬送方法を用いれば、ウエハの良／不良に応じて、製造
部品の無駄使いを低減することができ、歩留まりを向上
させることができる。また、ウエハの不良部分には処理
が行われないので、作業時間も短縮することが可能であ
る。また、処理装置は、ウエハのストックがなくなる
と、ホスト装置へウエハの搬送要求信号を送るので、こ
れに基づいて搬送ロボットは空いている処理装置へウエ
ハを搬送するようになっているので、作業効率を向上で
きる。また、ウエハのチップの不良部分（約２０％程
度）に端子部を接合したり、該不良部分の端子部にめっ
きを行う必要がないのでめっきの無駄使いを低減するこ
とができる。また、ウエハによって不良品率が異なり、
端子部の表面積が変動しても、最適な電流値に変更して
めっきを行うことができるので、電解めっきの均一性を
確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ボンダー装置における製造工程を示す概念図で
ある。

【図２】めっき装置における製造工程を示す概念図であ
る。

【図３】ウエハの搬送経路とデータの流れを示す説明図
である。

【図４】ボンダー装置の製造工程の一例を示すブロック
図である。

【図５】従来のボンダー装置における製造工程を示す説
明図である。

【図６】従来のめっき装置における製造工程を示す説明
図である。

【符号の説明】

１ ウエハ ２ ボンダー装置 ２ａ 供給排出部 ２ｂ ウエハセット部 ２ｃ ボンディング部 ３ めっき装置 ４ マップサーバー ５ ウエハ収納部 ６ 搬送ロボット ７ ロボット制御部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C100 AA22 BB27 CC02 DD05 DD22 DD32 EE06 5F031 CA02 FA01 FA11 MA35 PA04

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエハの良／不良部分に関する製品情報
   とリンクして記憶されるＩＤ情報が付与されたウエハが
   複数収納されたウエハ収納部と、 ウエハ収納部からウエハを取出す際にＩＤ情報を読み取
   り、当該ウエハを指定された処理装置へＩＤ情報と共に
   受渡し、処理済みのウエハを処理装置から受け取ってウ
   エハ収納部へ収納する搬送ロボットと、 ウエハの良／不良部分に関する製品情報を記憶し、処理
   装置からの要求に応じてウエハのＩＤ情報に対応する製
   品情報を処理装置へ送信するホスト装置とを具備し、 搬送ロボットにより処理装置へウエハがＩＤ情報と共に
   供給されると、ホスト装置は当該処理装置の要求にした
   がってウエハのＩＤ情報に対応する製品情報を送信し、
   該製品情報に基づいて処理が行われることを特徴とする
   ウエハ搬送装置。
2. 【請求項２】 処理装置としてウエハに端子部を接合す
   るボンダー装置を複数台備え、ボンダー装置からのウエ
   ハ搬送要求に応じて搬送ロボットに搬送指示をするロボ
   ット制御部を有することを特徴とする請求項１記載のウ
   エハ搬送装置。
3. 【請求項３】 ボンダー装置は、ホスト装置から送信さ
   れたウエハのＩＤ情報に対応する製品情報に基づいてウ
   エハの良品部分のみに端子部を接合することを特徴とす
   る請求項２記載のウエハ搬送装置。
4. 【請求項４】 処理装置としてウエハの良品部分に接合
   された端子部にめっきを施すめっき装置を備え、搬送ロ
   ボットによりウエハがめっき装置に搬入されＩＤ情報が
   読み込まれると、該ＩＤ情報に対応する製品情報がホス
   ト装置より送信されて良品率に応じてめっき槽の設定電
   流値を変更して端子部にめっきが行われることを特徴と
   する請求項１記載のウエハ搬送装置。
5. 【請求項５】 ホスト装置は、めっき装置から送信され
   たウエハのＩＤ情報に基づいて、当該ウエハの良品部分
   に接合された端子部の表面積係数を算出して、めっき槽
   の設定電流値を変更することを特徴とする請求項４記載
   のウエハ搬送装置。
6. 【請求項６】 ウエハの良／不良部分に関する製品情報
   とリンクして記憶されるＩＤ情報をウエハに付与してウ
   エハ収納部に収納するステップと、 ウエハ収納部よりウエハを取出す際にＩＤ情報を読み取
   り、当該ウエハをＩＤ情報と共に指定された処理装置へ
   供給するステップと、 ウエハの良／不良部分に関する製品情報を記憶するホス
   ト装置より、ウエハが搬送された処理装置へ当該ウエハ
   のＩＤ情報に対応する製品情報を送信するステップと、 ホスト装置から送信された製品情報に基づいて処理を行
   い、処理済みのウエハを処理装置から回収してウエハ収
   納部へ収納するステップとを含むことを特徴とするウエ
   ハ搬送方法。