JP2003039272A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スピンドルユニットを懸垂状態で支持する懸
垂ブラケットに切削水の付着を防止することがきる切削
装置を提供する。 【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブル
と、該チャックテーブルに保持された被加工物に切削水
を供給しつつ切削加工を施す切削機構とを有し、該切削
機構が切削ブレードを備えたスピンドルユニットと、該
スピンドルユニットを懸垂状態で支持する懸垂ブラケッ
トとを具備している切削装置であって、該懸垂ブラケッ
トに切削水の付着を防止するためのカバー部材を備えて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハ等
の被加工物を切削するダイシング装置等の切削装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイス製造工程においては、略
円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列さ
れた多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回
路が形成された各領域を所定のストリート（切断ライ
ン）に沿ってダイシングすることにより個々の半導体素
子を製造している。この半導体ウエーハのダイシングに
は一般に円盤状の切削ブレードを回転しつつストリート
に沿って相対的に移動させることによりストリートを切
削する切削装置が用いられている。このようなダイシン
グ装置としての切削装置は、被加工物を保持する被加工
物保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテー
ブルに保持された被加工物に切削水を供給しつつ切削加
工を施す切削機構とを有している。この切削機構は、切
削ブレードと該切削ブレードを装着した回転スピンドル
と該回転スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハ
ウジングとを備えたスピンドルユニットと、該スピンド
ルユニットを懸垂状態で支持しチャックテーブルの被加
工物保持面に垂直な切り込み方向に移動可能に支持され
た懸垂ブラケットとを具備している。この懸垂ブラケッ
トを切り込み送り手段によって精密に切り込み送りする
ことにより、切削ブレードの被加工物に対する切り込み
深さが高精度に制御される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】而して、上記スピンド
ルユニットを懸垂状態で支持する懸垂ブラケットは、切
削加工時に飛散する切削水が付着し、この付着した切削
水およびこれが気化することにより冷却されて熱収縮が
発生することが判った。懸垂ブラケットが熱収縮する
と、該懸垂ブラケットに支持されたスピンドルユニット
を構成する回転スピンドルに装着された切削ブレードの
被加工物に対する切り込み深さが変化し、被加工物を所
定の切り込み深さで切削することが困難となる。特に、
２個の切削機構を備え、切削ブレードを備えたスピンド
ルユニットが互いに対峙するように配設された所謂２ス
ピンドルダイシング装置においては、２個の切削ブレー
ドの切り込み深さ位置が安定しないと切削加工時に次の
問題が発生する。即ち、例えば一方の切削ブレードによ
ってＶ溝を形成し、他方の切削ブレードによってＶ溝の
底を切削して面取り加工されたチップを形成する場合に
おいては、面取り幅が不均一になったり、Ｖ溝の底を完
全に切断できなかったりしてチップの品質を著しく低下
させるという問題がある。また、懸垂ブラケットが熱収
縮した状態で切削ブレードの基準位置を設定すると、懸
垂ブラケットの熱膨張に伴い逆に切削ブレードがチャッ
クテーブルに接触して、切削ブレードおよびチャックテ
ーブルを損傷するという問題もある。

【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、上記スピンドルユニット
を懸垂状態で支持する懸垂ブラケットに切削水の付着を
防止することがきる切削装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加
工物保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテ
ーブルに保持された被加工物に切削水を供給しつつ切削
加工を施す切削機構とを有し、該切削機構が切削ブレー
ドを備えたスピンドルユニットと、該スピンドルユニッ
トを懸垂状態で支持し該チャックテーブルの被加工物保
持面に垂直な切り込み方向に移動可能に支持された懸垂
ブラケットとを具備している切削装置において、該懸垂
ブラケットに切削水の付着を防止するためのカバー部材
を備えている、ことを特徴とする切削装置が提供され
る。

【０００６】上記カバー部材は、外側部材と該外側部材
の内面に装着された断熱部材とからなっていることが望
ましい。本発明の他の目的および特徴については、以下
に述べる説明により明らかにされる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照し
て詳細に説明する。

【０００８】図１には、本発明を適用するダイシング装
置としての切削装置の斜視図が示されている。図１に示
された切削装置は、略直方体状の装置ハウジング１を具
備している。この装置ハウジング１には、被加工物であ
る半導体ウエーハをストックするカセット機構２と、該
カセット機構２に収納された被加工物を搬出するととも
に切削作業終了後の被加工物をカセット機構２に搬入す
る被加工物搬出・搬入機構３と、該被加工物搬出・搬入
機構３によって搬出された被加工物を保持するチャック
テーブル機構４と、該チャックテーブル機構４に保持さ
れた被加工物を切削する切削機構５と、該切削機構５に
よって切削された被加工物を洗浄する洗浄機構６と、チ
ャックテーブル機構４と洗浄機構６との間で被加工物を
搬送する被加工物搬送機構７が配設されている。また、
装置ハウジング１には、後述する光学手段によって撮像
された画像を表示するモニター８が配設されている。

【０００９】上記カセット機構２、チャックテーブル機
構４および切削機構５について、図２を参照して説明す
る。図示の実施形態における切削装置は、装置ハウジン
グ１内に配設され上記各機構を装着する静止基台１０を
具備している。上記カセット機構２は、静止基台１０の
側面に上下方向に設けられた２本のガイドレール２１、
２１に摺動可能に配設されたカセットテーブル２２と、
該カセットテーブル２２をガイドレール２１に沿って上
下方向（矢印Ｚで示す方向）に移動させるための駆動手
段２３を具備している。駆動手段２３は、上記２本のガ
イドレール２１と２１の間に平行に配設された雄ネジロ
ッド２３１と、カセットテーブル２２に装着され雄ネジ
ロッド２３１に螺合する図示しないナットと、雄ネジロ
ッド２３１を回転駆動するための図示しないパルスモー
タ等の駆動源を含んでいる。従って、図示しないパルス
モータによって雄ネジロッド２３１を回動することによ
り、カセットテーブル２２が上下方向（矢印Ｚで示す方
向）に移動せしめられる。このように上下方向に移動可
能に構成されたカセットテーブル２２上に複数段の収容
室を備えたカセット２４が載置される。このカセット２
４の複数段の収容室に被加工物２５が１枚ずつ収容され
る。なお、図示の実施形態においては、被加工物２５は
フレーム２５１にテープ２５２によって装着され半導体
ウエーハ２５０が示されている。

【００１０】上記チャックテーブル機構４は、静止基台
１０上に固定された支持台４１と、該支持台４１上に矢
印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された２本のガイド
レール４２、４２と、該ガイドレール４２、４２上に矢
印Ｘで示す方向に移動可能に配設された被加工物を保持
する被加工物保持手段としてのチャックテーブル４３を
具備している。このチャックテーブル４３は、ガイドレ
ール４２、４２上に移動可能に配設された吸着チャック
支持台４３１と、該吸着チャック支持台４３１上に装着
された吸着チャック４３２とを具備しており、該吸着チ
ャック４３２の被加工物保持面４３２ａ上に被加工物で
ある例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手
段によって保持するようになっている。なお、チャック
テーブル機構４は、チャックテーブル４３を２本のガイ
ドレール４２、４２に沿って矢印Ｘで示す切削送り方向
に移動させるための駆動手段４４を具備している。駆動
手段４４は、上記２本のガイドレール４２、４２の間に
平行に配設された雄ネジロッド４４１と、吸着チャック
支持台４３１に装着され雄ネジロッド４４１に螺合する
図示しないナットと、雄ネジロッド４４１を回転駆動す
るための図示しないパルスモータ等の駆動源を含んでい
る。従って、図示しないパルスモータによって雄ネジロ
ッド４４１を回動することにより、チャックテーブル４
３が矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられる。即
ち、チャックテーブル４３は図１および図２で示す被加
工物載置領域１０１から切削領域１０２の間を移動する
ことができる。なお、上記チャックテーブル機構４は、
吸着チャック４３２を回転する図示しない回転機構を具
備している。

【００１１】次に、上記切削機構５について説明する。
切削機構５は、上記静止基台１０上に固定された門型の
支持台５１を具備している。この門型の支持台５１は、
上記切削領域１０２を跨ぐように配設されている。支持
台５１の側壁には矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿っ
て平行に配設された２本のガイドレール５１１、５１１
が設けられているとともに、該２本のガイドレール５１
１、５１１の間に平行に１本の雄ネジロッド５２が固定
して配設されている。このガイドレール５１１、５１１
に沿って第１の基部５３ａおよび第２の基部５３ｂがそ
れぞれ矢印Ｙで示す方向に摺動可能に配設されている。
第１の基部５３ａおよび第２の基部５３ｂにはそれぞれ
上記共通の雄ネジロッド５２に螺合する図示しない駆動
ナットが装着されており、この駆動ナットを図示しない
パルスモータ等の駆動源によって回動することにより、
第１の基部５３ａおよび第２の基部５３ｂをガイドレー
ル５１１、５１１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方
向に移動するとができる。なお、第１の基部５３ａおよ
び第２の基部５３ｂのそれぞれに対応して独立した雄ネ
ジロッドを配設し、このそれぞれ独立した雄ネジロッド
をパルスモータ等によってそれぞれ回転させて、第１の
基部５３ａおよび第２の基部５３ｂをそれぞれ矢印Ｙで
示す割り出し送り方向に移動するように構成してもよ
い。

【００１２】上記第１の基部５３ａおよび第２の基部５
３ｂにはそれぞれ一対のガイドレール５３１ａおよび５
３１ｂが矢印Ｚで示す切り込み送り方向に沿って設けら
れており、このガイドレール５３１ａおよび５３１ｂに
沿って第１の懸垂ブラケット５４ａおよび第２の懸垂ブ
ラケット５４ｂがそれぞれ矢印Ｚで示す切り込み送り方
向に摺動可能に配設されている。第１の基部５３ａおよ
び第２の基部５３ｂにはそれぞれパルスモータ５５ａお
よび５５ｂ等の駆動源によって回動せしめられる図示し
ない雄ネジロッドが配設されており、第１の支持部５４
ａおよび第２の支持部５４ｂにはそれぞれ上記雄ネジロ
ッドに螺合するナットが装着されている。従って、パル
スモータ５５ａおよび５５ｂにとって図示しない雄ネジ
ロッドを回動することにより、第１の懸垂ブラケット５
４ａおよび第２の懸垂ブラケット５４ｂをガイドレール
５３１ａおよび５３１ｂに沿って上記吸着チャック４３
２の被加工物保持面４３２ａに垂直な矢印Ｚで示す切り
込み送り方向に移動するとができる。

【００１３】上記第１の懸垂ブラケット５４ａおよび第
２の懸垂ブラケット５４ｂには、第１の切削手段として
の第１のスピンドルユニット５６ａと第２の切削手段と
しての第２のスピンドルユニット５６ｂが装着されてい
る。この第１のスピンドルユニット５６ａおよび第２の
スピンドルユニット５６ｂについて、簡略化して示され
ている図３を参照して説明する。第１のスピンドルユニ
ット５６ａおよび第２のスピンドルユニット５６ｂは、
それぞれ第１の懸垂ブラケット５４ａおよび第２の懸垂
ブラケット５４ｂに固定された第１のスピンドルハウジ
ング５６１ａおよび第２のスピンドルハウジング５６１
ｂと、該第１のスピンドルハウジング５６１ａおよび第
２のスピンドルハウジング５６１ｂにそれぞれ回転可能
に支持された第１の回転スピンドル５６２ａおよび第２
の回転スピンドル５６２ｂと、該第１の回転スピンドル
５６２ａおよび第２の回転スピンドル５６２ｂの一端部
に装着された第１の切削ブレード５６３ａおよび第２の
切削ブレード５６３ｂとからなっている。このように構
成された第１のスピンドルユニット５６ａおよび第２の
スピンドルユニット５６ｂは、第１の切削ブレード５６
３ａと第２の切削ブレード５６３ｂが互いに対峙するよ
うに配設されている。即ち、第１のスピンドルユニット
５６ａと第２のスピンドルユニット５６ｂは、それぞれ
軸芯が矢印Ｙで示す割り出し送り方向に向くように一直
線上に配設されている。なお、第１のスピンドルハウジ
ング５６１ａおよび第２のスピンドルハウジング５６１
ｂの互いに対向する端部にはそれぞれ第１の切削ブレー
ド５６３ａおよび第２の切削ブレード５６３ｂのそれぞ
れ上半部を覆う第１のブレードカバー５６４ａおよび第
２のブレードカバー５６４ｂが装着されており、この第
１のブレードカバー５６４ａおよび第２のブレードカバ
ー５６４ｂにそれぞれ切削水を供給する第１の切削水供
給ノズル５６５ａおよび第２の切削水供給ノズル５６５
ｂが取り付けられている。このように構成された第１の
スピンドルユニット５６ａおよび第２のスピンドルユニ
ット５６ｂには、それぞれ顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構
成される第１の光学手段５７ａおよび第２の光学手段５
７ｂが設けられている。第１の光学手段５７ａは第１の
スピンドルハウジング５６１ａに固定され、第２の光学
手段５７ｂは第２のスピンドルハウジング５６１ｂに固
定されている。

【００１４】次に、上述したダイシング装置の加工処理
動作について図１に基づいて簡単に説明する。先ず、カ
セット機構２の駆動手段２３を作動してカセットテーブ
ル２２に載置されたカセット２４を適宜の高さに位置付
ける。カセット２４が適宜の高さに位置付けられたら、
被加工物搬出・搬入機構３を作動しカセット２４に収容
された被加工物２５を挟持部３１で搬出して、被加工物
載置領域１０１に位置付けられているチャックテーブル
機構４の吸着チャック４３２の被加工物保持面４３２ａ
上に載置する。吸着チャック４３２の被加工物保持面４
３２ａ上に載置された被加工物２５は、図示しない吸着
手段によって吸着チャック４３２上に吸引保持される。
このようにして、吸着チャック４３２上に被加工物２５
が吸引保持されたら、チャックテーブル４３を矢印Ｘ方
向に移動するとともに、図２に示すように第１のスピン
ドルユニット５６ａおよび第２のスピンドルユニット５
６ｂを装着した第１の懸垂ブラケット５４ａおよび第２
の懸垂ブラケット５４ｂが取り付けられている第１の基
部５３ａおよび第２の基部５３ｂを矢印Ｙ方向に移動
し、吸着チャック４３２の被加工物保持面４３２ａ上に
載置された被加工物２５を第１の光学手段５７ａおよび
第２の光学手段５７ｂの直下に位置付ける。そして、第
１の光学手段５７ａおよび第２の光学手段５７ｂによっ
て被加工物２５である半導体ウエーハ２５０の表面が撮
像され、半導体ウエーハ２５０の表面形成された切断ラ
イン（ストリート）のうち少なくとも１本がそれぞれ検
出されて、このそれぞれ検出された切断ラインと第１の
切削ブレード５６３ａおよび第２の切削ブレード５６３
ｂの矢印Ｙ方向の位置合わせが行われる。このとき図示
の実施形態においては、第１の基部５３ａおよび第２の
基部５３ｂの矢印Ｙ方向の位置は、支持台５１に配設さ
れた１本のリニアスケール５８による計測値に基づいて
精密制御される。なお、図示の実施形態おいては、リニ
アスケールを１本にして第１の基部５３ａと第２の基部
５３ｂとで共用しているので、同じスケールで矢印Ｙ方
向の制御が遂行されるため、スケールをそれぞれ個別に
設けた場合に比べ精度が向上する。このように、図示の
実施形態においては、第１のスピンドルユニット５６ａ
および第２のスピンドルユニット５６ｂに関連してそれ
ぞれ第１の光学手段５７ａおよび第２の光学手段５７ｂ
が設けられているので、第１の切削ブレード５６３ａお
よび第２の切削ブレード５６３ｂの矢印Ｙ方向の位置合
わせ作業を同時に効率的に行うことができる。

【００１５】その後、第１のスピンドルユニット５６ａ
および第２のスピンドルユニット５６ｂを支持した第１
の懸垂ブラケット５４ａおよび第２の懸垂ブラケット５
４ｂを切削位置まで下降せしめ、半導体ウエーハ２５０
を吸引保持したチャックテーブル４３を切削送り方向で
ある矢印Ｘ方向に切削領域１０２まで移動することによ
り、高速回転する第１の切削ブレード５６３ａおよび第
２の切削ブレード５６３ｂの作用を受けて、上述のよう
にして検出された切断ラインが切削される。なお、この
切削加工時には、上記第１の切削水供給ノズル５６５ａ
および第２の切削水供給ノズル５６５ｂから切削作用部
に切削水が供給される。このように、第１のスピンドル
ユニット５６ａおよび第２のスピンドルユニット５６ｂ
を装着した第１の懸垂ブラケット５４ａおよび第２の懸
垂ブラケット５４ｂが取り付けられている第１の基部５
３ａおよび第２の基部５３ｂの矢印Ｙ方向の割り出し移
動と、半導体ウエーハ２５０を吸引保持したチャックテ
ーブル４３の矢印Ｘ方向切削送りを繰り返し実行するこ
とにより、半導体ウエーハ２５０に形成された複数の切
断ラインが順次切削される。そして、半導体ウエーハ２
５０に形成された同方向の切断ラインが全て切削された
ら、半導体ウエーハ２５０を吸引保持した吸着チャック
３３２を９０度回転させて、上記と同様の切削作業を実
行することにより、半導体ウエーハ２５０に格子状に形
成された全ての切断ラインが切削されて個々のペレット
が形成される。

【００１６】上述したように切削作業が終了したら、図
１に示す切削領域１０２に位置しているチャックテーブ
ル４３を被加工物載置領域１０１に移動する。チャック
テーブル４３が被加工物載置領域１０１に位置付けられ
たら、被加工物搬送機構７を作動しチャックテーブル４
３に保持された半導体ウエーハ２５０を装着したフレー
ム２５１を吸着パッド７１によって吸着して洗浄機構６
のスピンナーテーブル６１１上に搬送する。スピンナー
テーブル６１１上に搬送され上述したように切削された
半導体ウエーハ２５０は、洗浄水供給ノズル６１２から
噴射される洗浄水によって洗浄され切削屑が除去される
とともに、スピンナーテーブル６１１が回転することに
よる遠心力によって乾燥せしめられる。このようにして
半導体ウエーハ２５０が洗浄されたならば、被加工物搬
送機構７を作動し半導体ウエーハ２５０を装着したフレ
ーム２５１を吸着パッド７１によって吸着して被加工物
載置領域１０１に位置付けられているチャックテーブル
４３の吸着チャック４３２上に載置する。そして、被加
工物搬出・搬入機構３を作動し、吸着チャック４３２上
に載置され洗浄済の半導体ウエーハ２５０およびフレー
ム２５１をカセット２４の所定の収容室に収容する。

【００１７】上述した切削加工時においては、上記第１
の切削水供給ノズル５６５ａおよび第２の切削水供給ノ
ズル５６５ｂから切削作用部に切削水が供給されるた
め、この切削水が飛散して第１のスピンドルユニット５
６ａおよび第２のスピンドルユニット５６ｂを支持した
第１の懸垂ブラケット５４ａおよび第２の懸垂ブラケッ
ト５４ｂ（図２参照）に付着する。この付着した切削水
の冷却作用によって第１の懸垂ブラケット５４ａおよび
第２の懸垂ブラケット５４ｂが熱収縮するため、上述し
たような問題が生ずる。本発明は、第１のスピンドルユ
ニット５６ａおよび第２のスピンドルユニット５６ｂを
支持した第１の懸垂ブラケット５４ａおよび第２の懸垂
ブラケット５４ｂに切削水が付着するのを防止するため
のカバー部材を設けたものである。

【００１８】以下、本発明の一実施形態について、図４
を参照して説明する。図４には、第２の基部５３ｂに矢
印Ｚで示す切り込み送り方向に沿って移動可能に装着さ
れた第２の懸垂ブラケット５４ｂの前面および側面を覆
うカバー部材９０が示されている。図４に示すカバー部
材９０は前部９０１と両側部９０２、９０３とを有し、
これらは上下方向に伸縮可能な蛇腹によって構成されて
いる。前部９０１および両側部９０２、９０３の上端に
は第１の取付け板９０４が取り付けられており、前部９
０１および両側部９０２、９０３の下端には第２の取付
け板９０５が取り付けられている。第１の取付け板９０
４は、上記第２の基部５３ｂの上面両側に設けられた２
個のねじ穴５３２ｂ、５３２ｂと対応する２個の取付け
穴９０４ａ、９０４ａを備えているとともに、中央部に
は上記パルスモータ５５ｂとの干渉を回避するための切
欠部９０４ｂが設けられている。また、上記第２の取付
け板９０５には、上記第２の懸垂ブラケット５４ｂのス
ピンドル取付部５４１ｂに設けられた２個のねじ穴５４
２ｂ、５４２ｂと対応する２個の取付け穴９０５ａ、９
０５ａが設けられている。このように構成されたカバー
部材９０は、第１の取付け板９０４を第２の基部５３ｂ
に取付け、第２の取付け板９０５を第２の懸垂ブラケッ
ト５４ｂのスピンドル取付部５４１ｂに取り付ける。即
ち、第１の取付け板９０４を第２の基部５３ｂの上面上
に載置し取付け穴９０４ｂ、９０４ｂにビス９０６、９
０６を挿通してねじ穴５３２ｂ、５３２ｂに螺合すると
ともに、第２の取付け板９０５をスピンドル取付部５４
１ｂの上面上に載置し取付け穴９０５ａ、９０５ａにビ
ス９０７、９０７を挿通してねじ穴５４２ｂ、５４２ｂ
に螺合することによって、カバー部材９０は第２の基部
５３ｂと第２の懸垂ブラケット５４ｂに取付けられる。
このようにカバー部材９０を装着することにより、第２
の懸垂ブラケット５４ｂの前面および側面が覆われ、切
削水が飛散しても第２の懸垂ブラケット５４ｂに付着す
ることが防止される。なお、第１の懸垂ブラケット５４
ａ側もカバー部材９０と実質的に同一のカバー部材によ
って覆うことができる。

【００１９】次に、本発明の他の実施形態について、図
５を参照して説明する。図５に示すカバー部材９１は、
前部９１１と両側部９１２、９１３とを有する外側部材
９１０と、該外側部材９１０の内面に沿って装着された
断熱部材９１４とからなっている。外側部材９１０は例
えばアルミニウム板を折り曲げ形成して構成されてお
り、両側部９１２および９１３には上記第２の懸垂ブラ
ケット５４ｂの側面にそれぞれ設けられた２個のねじ穴
５４３ｂ、５４３ｂ（図５には一方の側面に設けられた
ねじ穴５４３ｂ、５４３ｂのみが示されている）と対応
する２個の取付け穴９１２ａ、９１２ａおよび９１３
ａ、９１３ａがそれぞれ設けられている。断熱部材９１
４は、例えば発泡スチロール等を用いることができる。
このように構成されたカバー部材９１は、第２の懸垂ブ
ラケット５４ｂの前側から嵌合し、両側部９１２および
９１３にそれぞれ設けられた取付け穴９１２ａ、９１２
ａおよび９１３ａ、９１３ａにそれぞれビス９１５を挿
通してねじ穴５４３ｂ、５４３ｂおよび５４３ｂ、５４
３ｂに螺合することにより、第２の懸垂ブラケット５４
ｂの前面および側面を覆うように取り付けられる。な
お、第１の懸垂ブラケット５４ａ側もカバー部材９１と
実質的に同一のカバー部材によって覆うことができる。
図５に示すカバー部材９１は、外側部材９１０の内面に
沿って断熱材９１４が装着されているので、懸垂ブラケ
ットの切削水による温度の影響を確実に防ぐことができ
る。

【００２０】本発明の更に他の実施形態について、図６
を参照して説明する。図６に示す実施形態は、スピンド
ルユニット５６を懸垂状態で支持する懸垂ブラケット５
４の前側および後側とも露呈されている形態の切削装置
に、本発明を適用した例である。図６に示す実施形態に
おいては、懸垂ブラケット５４の前側および両側面の半
分を覆う前側カバー部材９２と、懸垂ブラケット５４の
後側および両側側の半分を覆う後側カバー部材９３とを
備えている。前側カバー部材９２は上記図５の実施形態
におけるカバー部材９１と同様の構成であり、前部９２
１と両側部９２２、９２３とを有する例えばアルミニウ
ム板を折り曲げ形成した外側部材９２０と、該外側部材
９２０の内面に沿って装着された例えば発泡スチロール
等の断熱部材９２４とからなっている。外側部材９２０
の両側部９２２および９２３には上記懸垂ブラケット５
４の両側面にそれぞれ設けられた２個のねじ穴５４１、
５４１および５４１、５４１と対応する２個の取付け穴
９２２ａ、９２２ａおよび９２３ａ、９２３ａがそれぞ
れ設けられている。このように構成された前側カバー部
材９２は、懸垂ブラケット５４の前側から嵌合し、両側
部９２２および９２３にそれぞれ設けられた取付け穴９
２２ａ、９２２ａおよび９２３ａ、９２３ａにそれぞれ
ビス９２５を挿通してねじ穴５４１、５４１および５４
１、５４１に螺合することにより、懸垂ブラケット５４
の前面および側面を覆うように取り付けられる。

【００２１】また、後側カバー部材９３は前側カバー部
材９２と実質的に同一の構成であり、前部９３１と両側
部９３２、９３３とを有する外側部材９３０と、該外側
部材９３０の内面に沿って装着された断熱部材９３４と
からなっている。外側部材９３０の両側部９３２および
９３３には上記懸垂ブラケット５４の両側面にそれぞれ
設けられた２個のねじ穴５４２、５４２および５４２、
５４２と対応する２個の取付け穴９３２ａ、９３２ａお
よび９３３ａ、９３３ａがそれぞれ設けられている。こ
のように構成された後側カバー部材９３は、懸垂ブラケ
ット５４の後側から嵌合し、両側部９３２および９３３
にそれぞれ設けられた取付け穴９３２ａ、９３２ａおよ
び９３３ａ、９３３ａにそれぞれビス９３５を挿通して
ねじ穴５４２、５４２および５４２、５４２に螺合する
ことにより、懸垂ブラケット５４の後面および側面を覆
うように取り付けられる。図６に示すカバー部材９２お
よび９３は、外側部材９２０および９３０の内面に沿っ
て断熱部材９２４および９３４が装着されているので、
懸垂ブラケットの切削水による温度の影響を確実に防ぐ
ことができる。

【００２２】

【発明の効果】本発明による切削装置は以上のように構
成されているので、次の作用効果を奏する。

【００２３】即ち、本発明によれば、切削ブレードを備
えたスピンドルユニットを支持する懸垂ブラケットに切
削水の付着を防止するためのカバー部材を備えているの
で、懸垂ブラケットに切削水が付着することがなく、切
削水が付着することによって生ずる懸垂ブラケットの熱
収縮の発生を防止することができる。従って、切削ブレ
ードの切り込み深さ位置の安定した制御を実行すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用する切削装置の斜視図。

【図２】図１に示す切削装置の要部斜視図。

【図３】図１に示す切削装置を構成する第１のスピンド
ルユニットと第２のスピンドルユニットを簡略化して示
す説明図。

【図４】本発明の一実施形態を示すもので、要部分解し
て示す斜視図。

【図５】本発明の他の実施形態を示すもので、要部分解
して示す斜視図。

【図６】本発明の更に他の実施形態を示すもので、要部
分解して示す斜視図。

【符号の説明】

１：装置ハウジング １０：静止基台 ２：カセット機構 ２１：ガイドレール ２２：カセットテーブル ２３：駆動手段 ２４：カセット ２５：被加工物 ２５０：半導体ウエーハ ２５１：フレーム ２５２：テープ ３：被加工物搬出・搬入機構 ３１：被加工物搬出・搬入機構の挟持部 ４：チャックテーブル機構 ４１：支持台 ４２：ガイドレール ４３：チャックテーブル ４３１：吸着チャック支持台 ４３２：吸着チャック ４４：駆動手段 ５：切削機構 ５１：支持台 ５１１：ガイドレール ５３ａ：第１の基部 ５３１ａ：ガイドレール ５３ｂ：第２の基部 ５３１ｂ：ガイドレール ５４ａ：第１の支持部 ５４ｂ：第２の支持部 ５５ａ：パルスモータ ５５ｂ：パルスモータ ５６ａ：第１のスピンドルユニット ５６１ａ：第１のスピンドルハウジング ５６２ａ：第１の回転スピンドル ５６３ａ：第１の切削ブレード ５６ｂ：第２のスピンドルユニット ５６１ｂ：第２のスピンドルハウジング ５６２ｂ：第２の回転スピンドル ５６３ｂ：第２の切削ブレード ５７ａ：第１の光学手段 ５７ｂ：第２の光学手段 ６：洗浄機構 ６６１：スピンナーテーブル ６６２：洗浄水供給ノズル ７：被加工物搬送機構 ７１：被加工物搬送機構の吸着パッド ８：モニター ９０：カバー部材 ９１：カバー部材 ９２：前側カバー部材 ９３：後側カバー部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C011 DD04 3C058 AA03 AA14 AA18 AC03 AC04 CB06 DA17

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加工物を保持する被加工物保持面を備
   えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持さ
   れた被加工物に切削水を供給しつつ切削加工を施す切削
   機構とを有し、該切削機構が切削ブレードを備えたスピ
   ンドルユニットと、該スピンドルユニットを懸垂状態で
   支持し該チャックテーブルの被加工物保持面に垂直な切
   り込み方向に移動可能に支持された懸垂ブラケットとを
   具備している切削装置において、 該懸垂ブラケットに切削水の付着を防止するためのカバ
   ー部材を備えている、 ことを特徴とする切削装置。
2. 【請求項２】 該カバー部材は、外側部材と該外側部材
   の内面に装着された断熱部材とからなっている、請求項
   １記載の切削装置。
3. 【請求項３】 該切削機構は、第１のスピンドルユニッ
   トおよび第２のスピンドルユニットと、該第１のスピン
   ドルユニットおよび該２のスピンドルユニットをそれぞ
   れ懸垂状態で支持する第１の懸垂ブラケットおよび第２
   の懸垂ブラケットを有しており、該第１の懸垂ブラケッ
   トおよび第２の懸垂ブラケットにそれぞれ該カバー部材
   が装着されている請求項１又は２記載の切削装置。