1253715 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（^ 【發明的詳細說明】 【發明所屬的技術領域】 本發明是關於一種用來切削例如半導體晶圓之被加工 物的切割裝置等的切削裝置。 【習知技術】 在半導體元件製程當中是在大致圓板形狀的半導體晶 圓的表面上排列成格子狀的多數個區域形成I C、L S I 等電路，並且沿著預定的軌跡（切割線）切割已形成有該 電路的各區域，藉此製造出各個半導體元件。要切割此半 導體晶圓時一般是採用一種藉由旋轉圓盤狀切削刀片，同 時使其沿著軌跡相對移動來切削軌跡的切削裝置。本身爲 這種切割裝置的切削裝置具有：本身具有用來保持被加工 物之被加工物保持面的夾盤台；以及將切削水供應至保持 於該夾盤台的被加工物，同時施以切削加工的切削機構。 此切削機構具備有：本身具有切削刀片、安裝著該切削刀 片的旋轉主軸、以及將該旋轉主軸支撐成可旋轉狀態的主 軸外殻的主軸構件；以及以懸垂狀態支撐該主軸構件，並 且支撐成可朝向垂直於夾盤台之被加工物保持面的硏磨方 向移動的懸垂框架。藉由利用硏磨進給機構精密地磨蝕此 懸垂框架，即可高精度地控制切削刀片相對於被加工物的 硏磨深度。 【發明所欲解決的課題】 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) J— 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -4- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1253715 A7 _ B7五、發明説明（P 然而，已知以懸垂狀態支撐著上述主軸構件的懸垂框 架上會有進行切削加工時飛散的切削水附著，並且因爲此 附著的切削水以及此切削水的氣化而冷卻，以致發生熱收 縮的情況。懸垂框架一旦熱收縮，構成該懸垂框架上所支 撐之主軸構件的旋轉主軸上所安裝的切削刀片相對於被加 工物的硏磨深度就會產生變化，而不易以預定的硏磨深度 切削被加工物。 尤其，在具有兩個切削機構，並且將具有切削刀片的 主軸構件配設成相對向的所謂2主軸切割裝置當中，如果 兩個切削刀片的硏磨深度位置不穩定，則在進行切削加工 時會產生以下的問題。亦即，例如利用一方切削刀片形成 V型凹槽，利用另一方切削刀片切削V型凹槽的底部而形 成經.過斜角加工的晶片時，會有斜角寬度變得不均一，或 是無法完全切斷V型凹槽的底部，以致晶片品質顯著降低 的問題。而且，如果在懸垂框架熱收縮的狀態下設定切削 刀片的基準位置，也會有隨著懸垂框架的熱膨脹使切削刀 片反而與夾盤台接觸，以致損害切削刀片及夾盤台的問題 〇 本發明是有鑑於上述情況而硏創者，其主要的技術課 題在於提供一種可防止切削水附著於以懸垂狀態支撐著上 述主軸構件之懸垂框架的切削裝置。 【解決課題的手段】 爲了解決上述主要技術課題，根據本發明，提供一種 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -5- 1253715 Μ Β7 五、發明説明（3) 切削裝置，該切削裝置是具有：本身具有用來保持被加工 物之被加工物保持面的夾盤台；以及將切削水供應至保持 於該夾盤台的被加工物，同時施以切削加工的切削機構， 而該切削機構具有：本身具有切削刀片的主軸構件；以及 以懸垂狀態支撐該主軸構件，並且支撐成可朝向垂直於該 夾盤台之被加工物保持面的硏磨方向移動的懸垂框架者， 其特徵爲具有用來防止切削水附著於該懸垂框架的覆 蓋構件。 上述覆蓋構件最好是由外側構件以及安裝在該外側構 件之內面的隔熱構件所構成。 有關於本發明的其他目的及特徵，可由以下所敘述的 說明明暸。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 【圖面的簡單說明】 第1圖是適用本發明的切削裝置的斜視圖。 第2圖是第1圖所示的切削裝置的要部斜視圖。 第3圖是構成第1圖所示的切削裝置之第1主軸構件 及第2主軸構件的簡略說明圖。 第4圖是本發明的一實施形態，而且是要部的分解斜 視圖。 第5圖是本發明的其他實施形態，而且是要部的分解 斜視圖。 第6圖是本發明的再其他實施形態，而且是要部的分 解斜視圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） 1253715 A7 B7 五、發明説明（4) 【圖號說明】 1 裝 置 外 殼 1 0 靜 止 底 座 2 匣 盒 機 構 2 1 導 軌 2 2 匣 盒 台 2 3 驅 動 機 構 2 4 匣 盒 2 5 被 加 工 物 2 5 0 半 導 體晶圓 2 5 1 框 架 2 5 2 膠 帶 3 被加工物搬出•搬入機構 3 1 被加工物搬出•搬入機構的挾持部 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 夾 盤 台 機 構 4 1 支 撐 台 4 2 導 軌 4 3 夾 盤 台 4 3 1 吸 附 夾 盤支撐台 4 3 2 吸 附 夾 盤 4 4 ，驅 動 機 構 5 切削 機 構 5 1 支撐台 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） 1253715 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（5) 5 1 1 導 軌 5 3 a 第 1 基 部 5 3 1 a 導 軌 5 3 b 第 2 基 部 5 3 1 b 導 軌 5 4 a 第 1 支 撐 部 5 4 b 第 2 支 撐 部 5 5 a 脈 衝 馬 達 5 5 b 脈 衝 馬 達 5 6 a 第 1 主 軸 構 件 5 6 1 a 第 1 主 軸 外 殻 5 6 2 a 第 1 旋 轉 主 軸 5 6 3 a 第 1 切 削 刀 片 5 6 b 第 2 主 軸 構 件 5 6 1 b 第 2 主 軸 外 殻 5 6 2 b 第 2 旋 轉 主 軸 5 6 3 b 第 2 切削 刀 片 5 7 a 第 1 光 學 機 構 5 7 b 第 2 光 學 機 構 6 淸 洗 機 構 6 6 1 旋 轉 台 6 6 2 淸 洗水供 應 噴 嘴 7 被 加 工 物 搬 送 機 構 7 1 被 加 工 物 搬 送 機 構的吸附墊 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -8- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1253715 A7 _____B7五、發明説明（6) 8 監視器 90 覆蓋構件 9 1 覆蓋構件 92 前側覆蓋構件 9 3 後側覆蓋構件 【發明的實施形態】 以下，參照所附圖面來詳細說明根據本發明所構成的 切削裝置的較佳實施形態。 第1圖是適用本發明之本身爲切割裝置的切削裝置的 斜視圖。 第1圖所示的切削裝置具有大致立方體狀的裝置外殼 1 °在此裝置外殻1上配設有：用來存取本身爲被加工物 之+導體晶圓的厘盒機構2，將收容在該匡盒機構2、的被 加工物搬出，並且將結束切削作業後的被加工物搬入匣盒 機構2的被加工物搬出•搬入機構3 ;用來保持由該被加 工物搬出•搬入機構3所搬出之被加工物的夾盤台機構4 •’用來切削該夾盤台機構4上所保持之被加工物的切削機 構5 ;用來淸洗經過該切削機構5切削之被加工物的淸洗 機構6 ;以及在夾盤台機構4與淸洗機構6之間搬送被加 工物的被加工物搬送機構7。在裝置外殻1上還配設有用 來顯示由後述光學機構所拍攝之影像的監視器8。 以下，參照第2圖來說明上述匣盒機構2、夾盤台機 構4及切削機構5。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -9 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1253715 A7 ______B7五、發明説明（7) 圖面所示之實施形態中的切削裝置具有配設在裝置外 殼1內用來安裝上述各機構的靜止底座1 〇。上述匣盒機 構2具有：配設成可在朝上下方向設於靜止底座1 〇側面 的兩條導軌2 1、2 1滑動的匣盒台2 2 ;以及用來使該 匣盒台2 2沿著導軌2 1朝上下方向（箭頭z所示之方向 )移動的驅動機構2 3。驅動機構2 3包括：平行配設在 上述兩條導軌2 1與2 1之間的公螺旋桿2 3 1 ;安裝在 匣盒台2 2，並且螺合於公螺旋桿2 3 1的未圖示螺帽； 以及用來驅動公螺旋桿2 3 1旋轉的未圖示脈衝馬達等之 驅動源。因此，可藉由利用未圖示之脈衝馬達轉動公螺旋 桿2 3 1，使匣盒台2 2朝上下方向（箭頭Z所示之方向 )移動。如以上所述，即可在能朝上下方向移動的匣盒台 2 2上載置本身具有複數段收容室的匣盒2 4。在此匣盒 2 4的複數段收容室各可收容一片被加工物2 5。另外， 在圖面所示之實施形態當中，被加工物2 5是利用膠帶 252安裝在框架251，並且顯示出半導體晶圓250 〇 上述夾盤台機構4具有··固定在靜止底座1 〇上的支 撐台4 1 ;沿著箭頭X所示之方向平行配設在該支撐台 4 1上的兩條導軌42、42 ;以及作爲用來保持在該導 軌4 2、4 2上配設成可朝箭頭X所示之方向移動之被加 工物的被加工物保持機構的夾盤台4 3。此夾盤台4 3具 有：配設成可在導軌4 2、4 2上移動的吸附夾盤支撐台 4 3 1 ;以及安裝在該吸附夾盤支撐台4 3 1上的吸附夾 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -10- 1253715 A7 ___ B7 五、發明説明（8) 盤4 3 2，而且是利用未圖示的吸引機構將本身爲被加工 物的例如圓盤狀半導體晶圓保持在該吸附夾盤4 3 2的被 加工物保持面4 3 2 a上。另外，夾盤台機構4還具有用 來使夾盤台4 3沿著兩條導軌4 2、4 2朝箭頭X所示之 切削進給方向移動的驅動機構4 4。驅動機構4 4包括： 平行配設在上述兩條導軌4 2、4 2之間的公螺旋桿 441;安裝在吸附夾盤支撐台431，並且螺合於公螺 旋桿4 4 1的未圖示螺帽；以及用來驅動公螺旋桿4 4 1 旋轉的未圖示脈衝馬達等之驅動源。因此，可藉由利用未 圖示的脈衝馬達轉動公螺旋桿4 4 1，使夾盤台4 3朝箭 頭X所示之切削進給方向移動。亦即，夾盤台4 3可在第 1圖及第2圖所示的被加工物載置區域1 0 1與切削區域 1 0 2之間移動。另外，上述夾盤台機構4又具有用來使 吸附夾盤4 3 2旋轉的未圖示旋轉機構。 接下來說明上述切削機構5。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本貢) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 支 2 之軌 2 導 1 上圖 型 ο 示導 5 此第於未 門 1 所條桿著在合用 的域Y兩旋沿。螺利 上區頭該螺可動來由 ο 削箭在公成滑用藉 1 切著且條設向有 ， 座述沿而一配方裝帽 底上條，有是之安螺 止跨兩 1 設 b 示別動 靜橫有 1 配 3 所分驅 述是設 5 定 5Y上示 上 1 壁、固部頭 b 圖 在 5 側 1 地基箭 3 未 定台的 1 行 2 朝 5 的 固撐 15 平第別部 2 有支 5 軌間及分基 5 具型台導之 a 1 2 桿 5 門撐的 131 第旋 構此支設 1 5 5 及螺 機。在配 5 部、a 公 削 1。 行 、基 13 之 切 5 設平 1115 通 台配向 1 第 5 部共 撐而方 5 。 軌基述 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -11 - 1253715 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（g) 不的脈衝馬達等之驅動源來轉動此驅動螺帽，即可使第1 基部53a及第2基部53b沿著導軌511 、511朝 箭頭Y所示之變位進給方向移動。此外，亦可對應於第1 基部5 3 a及第2基部5 3 b分別配設獨立的公螺旋桿， 並且利用脈衝馬達等分別使此各自獨立的公螺旋桿旋轉， 使第1基部5 3 a及第2基部5 3 b分別朝箭頭γ所示的 變位進給方向移動。 在上述第1基部5 3 a及第2基部5 3 b上沿著箭頭 Z所示之硏磨進給方向分別設有一對導軌5 3 i ^及 531b，第1懸垂框架54a及第2懸垂框架54b是 分別配設成可沿著此導軌5 3 1 a及5 3 1 b朝箭頭Z所 示之硏磨進給方向滑動。在第1基部5 3 a及第2基部 5 3 b分別配設有藉由脈衝馬達5 5 a及5 5 b等之驅動 源而轉動的未圖示公螺旋桿，在第1支撐部5 4 a及第2 支撐部5 4 b則分別安裝有用來螺合於上述公螺旋桿的螺 帽。因此，藉由利用脈衝馬達5 5 a及5 5 b轉動未圖示 的公螺旋桿，即可使第1懸垂框架5 4 a及第2懸垂框架 54b沿著導軌531a及531b，朝向垂直於上述吸 附夾盤4 3 2之被加工物保持面5 3 2 a的箭頭Z所示之 硏磨進給方向移動。 在上述第1懸垂框架5 4 a及第2懸垂框架5 4 b安 裝有作爲第1切削機構的第1主軸構件5 6 a以及作爲第 2切削機構的第2主軸構件5 6 b。有關於此第1主軸構 件5 6 a及第2主軸構件5 6 b，參照簡化的第3圖來加 1· I - - ! il^rnr a—Β— tm i i n (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -12- 1253715 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 __ B7五、發明説明（士 以說明。第1主軸構件5 6 a及第2主軸構件5 6 b分別 是由以下構件所構成：固定在第1懸垂框架5 4 a及第2 懸垂框架5 4 b的第1主軸外殼5 6 1 a及第2主軸外殼 561b ;在該第1主軸外殼561a及第2主軸外殼 5 6 1 b分別支撐成可旋轉狀態的第1旋轉主軸5 6 2 a 及第2旋轉主軸5 6 2 b ;安裝在該第1旋轉主軸 5 6 2 a及第2旋轉主軸5 6 2 b之一端部的第1切削刀 片5 6 3 a及第2切削刀片5 6 3 b。以上述方式構成的 第1主軸構件5 6 a及第2主軸構件5 6 b是將第1切削 刀片5 6 3 a及第2切削刀片5 6 3 b配設成相對向。亦 即，第1主軸構件5 6 a及第2主軸構件5 6 b是分別使 軸心朝向箭頭Y所示之變位進給方向而配設在一直線上。 另外，在第1主軸外殻5 6 1 a及第2主軸外殼5 6 1 b 的相對向端部分別安裝有用來覆蓋第1切削刀片5 6 3 a 及第2切削刀片5 6 3 b的各自上半部的第1刀片覆蓋體 564a及第2刀片覆蓋體564b，而且在此第1刀片 覆蓋體5 6 4 a及第2刀片覆蓋體5 6 4 b分別安裝有用 來供應切削水的第1切削水供應噴嘴5 6 5 a及第2切削 水供應噴嘴5 6 5 b。在以上述方式構成的第1主軸構件 5 6 a及第2主軸構件5 6 b分別設有顯微鏡或C C D相 機等所構成的第1光學機構5 7 a及第2光學機構5 7 b 。第1光學機構5 7 a是固定在第1主軸外殼5 6 1 a， 第2光學機構5 7 b則是固定在第2主軸外殻5 6 1 b。 接下來，根據第1圖來簡單說明上述切割裝置的加工 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -13- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1253715 Μ _____Β7五、發明説明（d 處理動作。 首先，啓動匣盒機構2的驅動機構，使載置於匣盒台 2 2的匣盒2 4位於適當高度。當匣盒2 4位於適當高度 之後，啓動被加工物搬出•搬入機構3，並且利用挾持部 3 1搬出匣盒2 4內的被加工物2 5，然後載置於位在被 加工物載置區域1 〇 1的夾盤台機構4之吸附夾盤4 3 2 的被加工物保持面4 3 2 a上。載置於吸附夾盤4 3 2之 被加工物保持面4 3 2 a上的被加工物2 5是由未圖示的 吸附機構吸引保持在吸附夾盤4 3 2上。如以上所述，將 被加工物2 5吸引保持在吸附夾盤4 3 2上之後，使夾盤 台43朝箭頭X方向移動，並且如第2圖所示，使安裝有 本身安裝有第1主軸構件5 6 a及第2主軸構件5 6 b之 第1懸垂框架5 4 a及第2懸垂框架5 4 b的第1基部 5 3 a及第2基部5 3 b朝箭頭Y方向移動，並且使載置 於吸附夾盤4 3 2之被加工物保持面4 3 2 a上的被加工 物2 5位於第1光學機構5 7 a及第2光學機構5 7 b的 正下方。然後，利用第1光學機構5 7 a及第2光學機構 5 7 b拍攝本身爲被加工物2 5的半導體晶圓2 5 0的表 面，並且分別檢測出半導體晶圓2 5 0之表面所形成的切 割線（軌跡）當中的至少一條，再進行此分別檢測出的切 割線與第i切削刀片5 6 3 a及第2切削刀片5 6 3 b之 箭頭Y方向的位置對準。此時，圖面所示的實施形態當中 ，第1基部5 3 a及第2基部5 3 b的箭頭Y方向的位置 是根據支撐台5 1上所配設的一條線性標尺5 8的測量値 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -14- 1253715 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Μ Β7_ _ _五、發明説明（么 而受到精密的控制。另外，圖面所示的實施形態是有一把 線性標尺，並且由第1基部5 3 a及第2基部5 3 b所共 用，因此可利用同一把標尺完成箭頭Y方向的控制，所以 比起分別獨立設置標尺的情況，可更爲提高精度。如以上 所述，圖面所示的實施形態是分別設有與第1主軸構件 5 6 a及第2主軸構件5 6 b相關的第1光學機構5 7 a 及第2光學機構5 7 b，因此可同時有效進行第1切削刀 片5 6 3 a及第2切削刀片5 6 3 b的箭頭Y方向的位置 對準作業。 然後，使支撐著第1主軸構件5 6 a及第2主軸構件 5 6 b的第1懸垂框架5 4 a及第2懸垂框架5 4 b下降 至切削位置，並且使吸引保持著半導體晶圓2 5 0的夾盤 台4 3朝切削進給方向之箭頭X方向移動至切削區域 1 0 2，藉此接受高速旋轉之第1切削刀片5 6 3 a及第 2切削刀片5 6 3 b的作用，然後切削如上述檢測出來的 切割線。另外，在進行此切削加工時是從上述第1切削水 供應噴嘴5 6 5 a及第2切削水供應噴嘴5 6 5 b對於切 削作用部供應切削水。如此反覆進行安裝有本身安裝有第 1主軸構件5 6 a及第2主軸構件5 6 b之第1懸垂框架 5 4 a及第2懸垂框架5 4b的第1基部5 3 a及第2基 部5 3 b之箭頭Y方向的變位移動、以及吸引保持著半導 體晶圓2 5 0的夾盤台4 3之箭頭X方向的切削進給，藉 此依序切削半導體晶圓2 5 0上所形成的複數條切割線。 接下來，在切削完所有半導體晶圓2 5 0上所形成的同方 本ΜΓ張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -15- 1253715 Μ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Β7五、發明説明（么 向切割線之後，使吸引保持著半導體晶圓2 5 0的吸附夾 盤3 3 2旋轉9 0度，再進行與上述同樣的切削作業，藉 此切削半導體晶圓2 5 0上形成格子狀的所有切割線以形 成各個小塊（pellet)。 如以上所述結束切削作業之後，使位於第1圖所示之 切削區域1 0 2的夾盤台4 3移動至被加工物載置區域 1 0 1。當夾盤台4 3位於被加工物載置區域1 〇 1之後 ，啓動被加工物搬送機構7，並且利用吸附墊7 1吸附已 安裝有夾盤台4 3上所保持之半導體晶圓2 5 0的框架 2 5 1 ,再搬送至淸洗機構6的旋轉台6 1 1上。被搬送 至旋轉台6 1 1上而且如上述經過切削的半導體晶圓 2 5 0可藉由從淸洗水供應噴嘴6 1 2所噴射的淸洗水淸 洗而去除切削碎屑，而且可藉由旋轉台6 1 1旋轉時所產 生的離心力而乾燥。如上述淸洗完半導體晶圓2 5 0之後 ，啓動被加工物搬送機構7，並且利用吸附墊7 1吸附已 安裝有半導體晶圓2 5 0的框架2 5 1，然後載置於位在 加工物載置區域1 0 1的夾盤台4 3的吸附夾盤4 3 2上 。然後啓動被加工物搬出•搬入機構3，將載置於吸附夾 盤4 3 2上已淸洗乾淨的半導體晶圓2 5 0及框架2 5 1 收容在匣盒2 4的預定收容室。 在進行上述切削加工時，由於是從上述第1切削水供 應噴嘴5 6 5 a及第2切削水供應噴嘴5 6 5 b對於切削 作用部供應切削水，因此此切削水會飛散而附著於支撐著 第1主軸構件5 6 a及第2主軸構件5 6 b的第1懸垂框 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 16- 1253715 經濟部智暮財產局員工消費合作社印製 ΚΊ Β7五、發明説明（彳)4 架5 4 a及第2懸垂框架5 4 b (參照第2圖）。第1懸 垂框架5 4 a及第2懸垂框架5 4 b會因爲此附著的切削 水的冷卻作用而熱收縮，因此會產生上述問題。本發明的 特徵是設置有用來防止切削水附著於支撐著第1主軸構件 5 6 a及第2主軸構件5 6 b之第1懸垂框架5 4 a及第 2懸垂框架5 4 b的覆蓋構件。 以下，參照第4圖來說明本發明的一實施形態。 第4圖顯示用來覆蓋在第2基部5 3 b安裝成可沿著 箭頭Z所示之硏磨進給方向移動的第2懸垂框架5 4 b之 前面及側面的覆蓋構件9 0。第4圖所示的覆蓋構件9 0 具有前部9 0 1及兩側部9 0 2、9 0 3，這些是由可朝 上下方向伸縮的折皺所構成。在前部9 0 1及兩側部 902、903的上端安裝有第1安裝板904，在前部 9 0 1及兩側部9 0 2、9 0 3的下端則安裝有第2安裝 板9 0 5。第1安裝板9 04具有與設置在上述第2基部 5 3 b之上面兩側的兩個螺絲孔5 3 2 b、5 3 2 b對應 的兩個安裝孔9 04a、904a，而且在中央部設有用 來避免與上述脈衝馬達5 5 b干擾的缺口部9 0 4 b。另 外，在上述第2安裝板905設有與設置在上述第2懸垂 框架5 4 b之主軸安裝部5 4 1 b的兩個螺絲孔5 4 2 b 、542b對應的兩個安裝孔905 a、905 a。以上 述方式構成的覆蓋構件9 0是將第1安裝板9 0 4安裝在 第2基部5 3 b，將第2安裝板9 0 5安裝在第2懸垂框 架5 4 b的主軸安裝部5 4 1 b。亦即，將第1安裝板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )六4規^^ ( 210X 297公釐）^ 一 -17- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1253715 A7 _________B7五、發明説明（士 9 0 4載置於第2基部5 3 b的上面上，並且將螺絲 906、906插通於安裝孔904b、904b而螺合 在螺絲孔5 3 2 b、5 3 2 b，同時將第2安裝板9 0 5 載置於主軸安裝部5 4 1 b的上面上，並且將螺絲9 0 7 、9 0 7插通於安裝孔9 0 5 a、9 0 5 a而螺合在螺絲 孔542b、542b，藉此覆蓋構件90即可安裝於第 2基部5 3 b及第2懸垂框架5 4 b。藉由以上述方式安 裝覆蓋構件9 0，即可覆蓋第2懸垂框架5 4 b的前面及 側面，即使切削水飛散，也可防止切削水附著於第2懸垂 框架5 4 b。另外，第1懸垂框架5 4 a側也可利用與覆 蓋構件9 0實質上相同的覆蓋構件來覆蓋。 接下來，參照第5圖來說明本發明的其他實施形態。 第5圖所示的覆蓋構件9 1是由具有前部9 1 1及兩 側部9 1 2、9 1 3的外側構件9 1 0、以及沿著該外側 構件9 1 0之內面安裝的隔熱構件9 1 4所構成。外側構 件9 1 0是例如彎曲鋁板而構成，在兩側部9 1 2及 9 1 3分別設有與分別設置在上述第2懸垂框架5 4 b之 側面的兩個螺絲孔5 4 3 b、5 4 3 b (第5圖只顯示出 設置在一方側面的螺絲孔5 4 3 b、5 4 3 b )對應的兩 個安裝孔 912a、912a 及 913a、913a。隔 熱構件9 1 4可使用例如發泡苯乙烯等。以上述方式構成 的覆蓋構件9 1是從第2懸垂框架5 4 b的前側嵌合，並 且分別將螺絲9 1 5插通於分別設置在兩側部9 1 2及 913 的安裝孔 912a、912a 及 91 3a、 本紙張又度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇>< 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-18 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1253715 A7 ____B7五、發明説明（士 9 13a而螺合在螺絲孔543b、543b及543b 、5 4 3 b，藉此安裝成覆蓋第2懸垂框架5 4 b之前面 及側面的狀態。另外，第1懸垂框架5 4 a側也可利用與 覆蓋構件9 1實質上相同的覆蓋構件來覆蓋。第5圖所示 的覆蓋構件9 1是沿著外側構件9 1 0的內面安裝有隔熱 構件9 1 4，因此可確實防止懸垂框架的溫度受到切削水 的影響。 以下，參照第6圖來說明本發明的再其他實施形態。 第6圖所示的實施形態是在以懸垂狀態支撐主軸構件 5 6的懸垂框架5 4之前側及後側皆露出的形態之切削裝 置，適用本發明的例子。 第6圖所示的實施形態具有：用來覆蓋懸垂框架5 4 之前側及兩側面之一半的前側覆蓋構件9 2 ;以及用來覆 蓋懸垂框架5 4之後側及兩側面之一半的後側覆蓋構件 9 3。前側覆蓋構件9 2的構成與上述第5圖之實施形態 中的覆蓋構件9 1相同，是由具有前部9 2 1及兩側部 9 2 2、9 2 3之例如彎曲鋁板所形成的外側構件9 2 0 ;以及沿著該外側構件9 2 0之內面而安裝的例如發泡苯 乙烯等隔熱構件9 2 4所構成。在外側構件9 2 0的兩側 部9 2 2及9 2 3上分別設有與分別設在上述懸垂框架 5 4之兩側面的兩個螺絲孔5 4 1、5 4 1及5 4 1、 541對應的兩個安裝孔922a、922a及923a 、9 2 3 a。以上述方式構成的前側覆蓋構件9 2是從懸 垂框架5 4的前側嵌合，並且分別將螺絲9 2 5插通於分 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -19- 1253715 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（A 別設在兩側部9 2 2及9 2 3的安裝孔9 2 2 a、 9 2 2 a及9 2 3 a、9 2 3 a而螺合在螺絲孔5 4 1、 5 4.1及541、541，藉此安裝成覆蓋懸垂框架54 之前面及側面的狀態。 另外，後側構件9 3的構成實際上與前側構件9 2相 同，是由具有前部9 3 1及兩側部9 3 2、9 3 3的外側 構件9 3 0 ;以及沿著該外側構件9 3 0之內面而安裝的 隔熱構件9 3 4所構成。在外側構件9 3 0的兩側部 9 3 2及9 3 3分別設有與分別設在上述懸垂框架5 4之 兩側面的兩個螺絲孔5 4 2、5 4 2及5 4 2、5 4 2對 應的兩個安裝孔932a、932a及933a、 9 3 3 a。以上述方式構成的後側覆蓋構件9 3是從懸垂 框架5 4的後側嵌合，並且分別將螺絲9 3 5插通於分別 設在兩側部9 3 2及9 3 3的安裝孔9 3 2 a、9 3 2 a 及9 3 3 a、9 3 3 a而螺合在螺絲孔5 4 2、5 4 2及 542、542，藉此安裝成覆蓋懸垂框架54之後面及 側面的狀態。第6圖所示的覆蓋構件9 2及9 3是沿著外 側構件9 2 0及9 3 0的內面安裝有隔熱構件9 2 4及 9 3 4，因此可確實防止懸垂框架的溫度受到切削水的影 響。 【發明的效果】 由於本發明的切削裝置是以上述方式構成，因此具有 以下作用效果。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -20- 1253715 A7 _ ___B7 五、發明説明（4 亦即，根據本發明，由於具有用來防止切削水附著於 用來支撐具有切削刀片之主軸構件的懸垂框架的覆蓋構件 ，因此切削水不會附著於懸垂框架，因而可防止切削水附 著所導致的懸垂框架的熱收縮。因此可執行切削刀片之硏 磨深度位置的穩定控制。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -21 -