JP2003021537A - 物理量検出装置および温度変化推定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】検出素子からの出力を処理し、物理量に対応す
る信号を得るような物理量測定装置において、周囲温度
の変化速度に対応して、検出信号の精度を高め得るよう
にする。 【解決手段】本物理量測定装置は、第一の空間２０Ａを
形成する第一の容器３０Ａ、第一の空間２０Ａに収容さ
れており、物理量の影響を受けて信号を出力する検出素
子７、検出素子７からの出力信号を処理し、物理量に対
応する検出信号を得る信号処理手段、第二の空間２０Ｂ
を形成する第二の容器３０Ｂ、および第二の空間２０Ｂ
に収容されている温度測定手段５を備えている。温度測
定手段５による温度の測定値を使用して検出信号を補正
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、物理量検出装置お
よび温度変化推定装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】最近、自動車の車体回転速度フィードバ
ック式の車両制御方法に用いる回転速度センサーに、振
動型ジャイロスコープを使用することが検討されてい
る。こうしたシステムにおいては、操舵輪の方向自身
は、ハンドルの回転角度によって検出する。これと同時
に、実際に車体が回転している回転速度を振動ジャイロ
スコープによって検出する。そして、操舵輪の方向と実
際の車体の回転速度を比較して差を求め、この差に基づ
いて車輪トルク、操舵角に補正を加えることによって、
安定した車体制御を実現する。

【０００３】これまで振動型ジャイロスコープが利用さ
れてきた各種分野では、精密な観測機器であることか
ら、周囲環境の温度変化が少ないことが多く、このため
測定値に対する温度ドリフトの影響は少なかった。しか
し、例えば車体制御システムにおいては、振動型ジャイ
ロスコープおよびその振動子は、幅広い環境温度、即ち
高温と低温とにさらされる。このような使用温度範囲
は、通常は−３０℃−＋８０℃（更には−３０℃−＋８
５℃）の範囲にわたっており、一層厳しい仕様では更に
広い温度範囲にわたる場合もある。更に、振動子を圧電
性単結晶によって形成した場合には、圧電性単結晶の有
する温度特性の影響がある。

【０００４】こうした温度特性の影響を補償した角速度
センサーが、特開平５−２８８５５５号公報に記載され
ている。この公報の記載によると、圧電振動子の近く
に、振動子の周辺の温度を検出する温度センサーを設置
する。そして、振動子の周辺温度の測定値に基づいて、
振動子からの出力信号に対する温度の影響を打ち消すよ
うな信号を、振動子からの出力信号に加算している。

【０００５】しかし、振動子の温度と、その周辺の温度
とは必ずしも一致しない。特に、環境温度が大きく変化
する場合には、温度センサー設置箇所の温度は環境温度
変化に応じて比較的に早期に変化する一方、振動子の温
度の変化速度は相対的に緩やかになる。このため、温度
センサーによる温度測定値に基づいて振動子の信号出力
の温度ドリフトを修正したとき、振動子の実際の温度変
化に対応しないような修正信号を加算してしまい、かえ
って温度ドリフトを拡大するおそれがある。

【０００６】特開２０００−２８３６３号公報に記載の
技術においては、振動子の周辺に温度センサーを設置
し、温度センサーによって振動子の周囲の温度を検出す
る。そして、環境温度が変化したときには、温度センサ
ーによって測定した温度の経時変化に基づき、所定時間
における温度変化量を算出する。ここで、振動子の周囲
温度が所定時間内に例えば５℃急激に変化したものとす
ると、同じ時間内における振動子の温度変化は５℃より
も小さいはずであり、例えば２℃程度である。従って、
温度センサーによる周囲温度の測定値の変化が大きい場
合には、それに応じて振動子の温度変化を少なく見積も
り、この見積もりに応じて振動子からの出力を補正す
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、こうした制御
を実施するためには、高価な電子制御回路が必要であ
り、制御方式が複雑である。なぜなら、周囲温度の変化
速度に対応して、振動子の温度変化を見積もる際には、
実際には多数の因子が関与している。

【０００８】まず、温度センサーの設置箇所における測
定温度の変化速度が大きいと、振動子の温度はこの温度
変化に追従できず、このため測定温度と振動子の温度と
の差が開くはずである。しかし、現実問題としては、測
定温度の変化速度が一定であるものと仮定しても、振動
子の温度の変化は一定とは限らず、どのように変動する
のかを予測することは難しい。また、振動子の温度は、
温度センサーの設置箇所の形状や熱容量の影響を受ける
はずであり、また他の電子素子の発熱状態の影響も受け
るはずである。

【０００９】これらの各要因は、現実には各機器におい
てかなり偏差があるはずである。実際に測定温度を変化
させ、振動子からの出力、例えば０点温度ドリフトがど
のように変化するのかを測定し、その測定データをコン
ピューターに内蔵することも考えられる。しかし、現実
の機器における変動要因は千差万別であり、完全な対応
は難しい。千差万別の環境要因に電子的制御によって対
応しようと試みた場合には、ソフトウエア面からもハー
ドウエア面からも非常に負担が大きく、多大のコストア
ップ要因となるものと予想される。

【００１０】本発明の課題は、検出素子からの出力信号
を処理し、物理量に対応する検出信号を得るような物理
量測定装置において、周囲温度の変化速度に対応して、
検出信号の精度を高め得るようにすることである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は，第一の空間を
形成する第一の容器、第一の空間に収容されており、物
理量の影響を受けて出力信号を出力する検出素子、検出
素子からの出力信号を処理し、物理量に対応する検出信
号を得る信号処理手段、第二の空間を形成する第二の容
器、および第二の空間に収容されている温度測定手段を
備えており、温度測定手段による温度の測定値を使用し
て検出信号を補正することを特徴とする、物理量検出装
置に係るものである。

【００１２】本発明者は、第一の容器内に検出素子を収
容すると共に、これとは別体の第二の容器内に温度測定
手段を収容し、第一の容器内の検出素子の温度変化を、
第二の容器内の温度測定手段によって模倣可能とするこ
とを想到した。

【００１３】即ち，本発明によって、第二の容器内に温
度測定手段を設置することによって、環境温度が変化し
たときに、第一の容器内の振動子の温度変化を、第二の
容器内の温度測定手段によって模倣できるようになっ
た。

【００１４】なぜなら、環境温度が変化したときの第一
の容器内の検出素子の温度変化速度は、第一の容器の熱
容量、第一の容器の気密性、第一の容器の熱伝導率、第
一の容器の内容物の熱容量および第一の容器の内容物の
熱伝導率によって左右されるはすである。一方、環境温
度が変化したときの第二の容器内の温度測定手段の温度
変化速度も、第二の容器の熱容量、第二の容器の気密
性、熱伝導率、第二の容器の内容物の熱容量および第二
の容器の内容物の熱伝導率によって左右されるはすであ
る。従って、これらの要素を適当に調整することによっ
て、外部温度が変化したときの検出素子の温度変化速度
と温度測定手段の温度変化速度とを接近させ、ある程度
の誤差の範囲内に納めることは比較的容易である。

【００１５】このように、第二の容器内に収容された温
度測定手段における測定温度に基づいて検出信号を補正
することによって、比較的に容易に温度ドリフトを低減
でき、また従来よりも高精度の制御が可能となる。

【００１６】また、本発明は、第一の容器によって形成
される第一の空間内に、物理量の影響を受けて出力信号
を出力する検出素子が収容されており、検出素子の温度
変化を推定する装置であって、第二の空間を形成する第
二の容器、および第二の空間に収容されている温度測定
手段を備えており、温度測定手段による温度の測定値を
使用して検出素子の温度を推定することを特徴とする、
温度変化推定装置に係るものである。

【００１７】本発明の温度変化推定装置においては、前
述した第二の容器内の温度測定手段における測定温度を
基にして、検出素子の温度変化を推定する。

【００１８】ここで、第二の容器内の温度測定手段にお
ける測定温度を、検出素子の温度と等しいものと推定す
ることができる。この場合には、検出素子の温度の推定
値に基づいて、検出信号を補正する。

【００１９】しかし、第二の容器内の温度測定手段にお
ける測定温度を、検出素子の温度と等しいものと推定す
ることは、必須ではない。つまり、第二の容器内の温度
測定手段における測定温度は、検出素子の実際の温度と
相違していてもよく、こうした場合にも本発明の物理量
測定装置の制御は可能である。この理由を述べる。

【００２０】本発明においては、温度測定手段における
測定値に応じて、検出信号の補正の大きさを決定するよ
うな検量線を作成し、検量線を演算装置内に入力でき
る。そして、０点温度ドリフトがなくなるように、検量
線を設定できる。この場合には、温度測定手段における
測定値（絶対値）と、検出素子の温度とが完全に一致し
ていなくとも、実際には温度測定手段における測定値を
もとにして検量線を作成しているのであるから、０点温
度ドリフトは生じないはずである。

【００２１】その上で、本発明においては、環境温度が
変化したときに、振動子の温度変化と温度測定手段の測
定値の変化とが同等程度となるように調整可能である。
このように、環境温度が変化したときの振動子の温度変
化と温度測定手段の温度変化とが同等程度であれば、温
度測定手段における測定値をもとにして検出信号を補正
したときに、温度変化による誤差はほとんど生じないは
ずである。

【００２２】また、本発明は、空間を形成する容器、前
記空間に収容されており、物理量の影響を受けて信号を
出力する検出素子、検出素子からの出力信号を処理し、
物理量に対応する出力検出信号を得る信号処理手段、お
よび空間に収容されている温度測定手段を備えており、
温度測定手段による温度の測定値を使用して検出信号を
補正することを特徴とする、物理量検出装置に係るもの
である。

【００２３】また、本発明は、容器内に形成される空間
に、物理量の影響を受けて出力信号を出力する検出素子
が収容されており、検出素子の温度変化を推定する装置
であって、空間に収容されている温度測定手段を備えて
おり、温度測定手段による温度の測定結果を使用して検
出素子の温度を推定することを特徴とする、温度変化推
定装置に係るものである。

【００２４】本発明によれば、同一容器内に振動子と温
度測定手段とを共に収容することによって、環境温度が
変化したときの振動子の温度変化を、同一容器内の温度
測定手段によって模倣するようにした。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明において測定されるべき物
理量は、特に限定はされない。例えば、加速度、角速
度、角加速度の他、圧力、流量、光量 が好まし
い。検出素子の種類も限定はされず、振動子の他、歪み
ゲージ、回転子、感圧膜、撮像素子を例示できる。検出
素子が振動子である場合には、振動子に駆動振動を励振
し、駆動振動中の振動子に対する物理量の影響によって
振動子の振動状態に変化が生じたときに、この振動状態
の変化から検出回路を通して検出可能な物理量を対象と
する。また、測定装置としては慣性センサーが好まし
く、振動型ジャイロスコープが特に好ましい。

【００２６】容器によって形成されている空間は、閉空
間をなしていることが好ましい。ここで閉空間とは、数
学的に厳密な意味で閉空間である必要はなく、容器内雰
囲気と外気とが区画されていれば足り、少量の気体が流
通可能な開口が存在することまでは妨げない。また、閉
空間は、完全に気密性である必要はなく、容器内雰囲気
と外気とが一応区画されていれば足りる。

【００２７】容器の種類は特に限定されないが、実装用
のパッケージが好ましい。こうしたパッケージとして
は、プロジェクション溶接用パッケージ、シーム溶接用
パッケージを使用できる。容器の材質は限定されず、セ
ラミックス、金属、樹脂であってよく、冷間圧延合金が
最も好ましい。

【００２８】検出素子からの出力信号を処理し、物理量
に対応する検出信号を得る信号処理手段は、特に限定さ
れず、例えば通常のプロセッサーと電子回路とからなっ
ていてよい。慣性センサーの場合には、信号処理手段
は、振動子から出力された生の出力信号を受け、以下の
処理を施す。 （１）出力信号を処理して、角速度、加速度、角加速度
に対応する所定の検出信号以外のノイズ信号成分を除去
または低減する。 （２）出力信号の中から、角速度、加速度、角加速度に
対応する検出信号を増幅する。

【００２９】本発明の好適な実施形態においては、信号
処理手段は、振動子からの出力信号（交流信号）を増幅
する交流増幅器と、交流増幅後の信号を検波する検波器
と、検波器からの検波出力を直流信号に変換する整流器
と、この直流信号を増幅する直流増幅器とを備えてい
る。また、好ましくは、検波出力から不要な高周波数の
信号成分を除去するローパスフィルターを使用する。

【００３０】検出信号の補正は、出力信号処理のどの段
階で行っても良い。また、補正の大きさは、温度測定手
段における測定値に応じて決定する。例えば、各測定温
度に対応して、検出信号の補正の大きさを決定するよう
な検量線を作成し、検量線を演算装置内に入力してお
く。そして、０点温度ドリフトがなくなるように、検量
線を設定する。

【００３１】温度測定手段は特に限定されないが、パッ
ケージ内に実装できるという点で半導体温度センサーが
好ましい。

【００３２】好適な実施形態においては、容器が気密性
容器である。これによって、容器の内容物の熱伝導率お
よび熱容量を厳密に制御しやすくなり、従って温度測定
手段の温度変化と検出素子の温度変化とを一致させ易く
なる。

【００３３】好適な実施形態においては、第一の容器の
熱容量と第二の容器の熱容量とを近接させる。これによ
って、温度測定手段の温度変化と検出素子の温度変化と
を一致させ易くなる。両者の熱容量は完全に一致させる
必要はないが、相違は１０％以下であることが好まし
い。

【００３４】好適な実施形態においては、第二の空間
に、第二の容器から温度測定手段への熱伝導を制御する
ための物質が収容されている。こうした物質は、気体で
あってよく、固形の充填材であってよく、気体と固形充
填材との双方であってよい。

【００３５】気体としては、ネオン、ヘリウム、窒素等
の不活性ガスや、乾燥空気が好ましい。

【００３６】固形の充填材としては、雰囲気中で長期に
わたって安定であり、かつ温度変化に強いものが好まし
い。これらの観点から、セラミックス（アルミナ、ジル
コニア等）、ガラス、ステンレス、塩化ビニル樹脂、ア
クリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、水晶、シリコンが
好ましい。

【００３７】また、固形の充填材は、検出素子と容器と
を接合する接合材であってよく、温度測定手段と容器と
を接合する接合材であってよい。この場合には、容器か
ら接合材を通して、容器の外部の熱が伝達されている。
従って、接合材の熱容量および熱伝導率を変更すること
によって、検出素子および温度測定手段への熱伝導量を
容易に制御可能である。こうした接合材としては、エポ
キシ樹脂系接着剤、導電性接着ペースト、シリコン、シ
アノアクリレート系接着剤が好ましい。熱容量の制御
は、例えば、充填材の分布・体積と組合わせを変えるこ
とによって実現される。熱容量が不足している場合は、
熱容量の大きな充填材の体積を増すことができる。ま
た、容器内の気密封止を行う場合には、容器の内部を減
圧化・真空化することにより、熱伝導率を下げることが
できるし、容器の内部の圧力を増大させることによっ
て、熱伝導率を上げることができる。

【００３８】好適な実施形態においては、第一の容器と
第二の容器とが近傍に設置されている。第一の容器と第
二の容器とは接触していてよく、一部が接合または一体
化していてよい。第一の容器と第二の容器とが離れてい
る場合には、両者の間隔は１ｃｍ以下であることが好ま
しい。

【００３９】以下、図面を参照しつつ、本発明を更に詳
細に説明する。図１は、振動子７および半導体温度セン
サー５を実装した状態を示す分解斜視図であり、図２
は、図１の実装品の断面図である。台座１の表面１ａ上
に、２体の基盤３、４が設置されている。各基盤３、４
は、それぞれ、脚部１６Ｂ、１６Ａによって台座１の取
り付け孔２に対して取り付けられており、これによって
実装されている。

【００４０】基盤４には、フランジ４ｂおよび貫通孔４
ｄが形成されている。貫通孔４ｄには、それぞれ脚部１
６Ａの上側端部が挿入され、固定されている。フランジ
４ｂ上には、蓋１１のフランジが載置され、接合されて
いる。基盤４と蓋１１とによってパッケージ３０Ａが形
成されており、パッケージ３０Ａの内部は気密状態に維
持されている。基盤４の表面４ｃには、振動子７が接合
材９によって接合されている。振動子７上の駆動電極端
子や検出電極端子は、電気的接続手段、例えばリードワ
イヤー６を通して脚部１６Ａに対して接続されている。

【００４１】基盤３には、フランジ３ｂおよび貫通孔３
ｄが形成されている。貫通孔３ｄには、それぞれ脚部１
６Ｂの上側端部が挿入され、固定されている。フランジ
３ｂ上には、蓋１０のフランジが載置され、接合されて
いる。基盤３と蓋１０とによってパッケージ３０Ｂが形
成されており、パッケージ３０Ｂの内部は気密状態に維
持されている。基盤３の表面３ｃには、温度センサー５
が接合材８によって接合されている。温度センサー５の
端子５ａは、電気的接続手段、例えばリードワイヤー６
を通して脚部１６Ｂに対して接続されている。

【００４２】各パッケージ３０Ａ、３０Ｂ内の第一の空
間２０Ａ、第二の空間２０Ｂは、それぞれ、外気に対し
て気密状態に維持されている。空間２０Ａ、２０Ｂ内に
は、検出素子、温度測定手段、電気的接続手段の他に
は、所定量の気体４１、４２、固形の充填材１２、１３
および接合材８、９が収容されている。これらの内容物
全体の熱容量と熱伝導率とを制御することによって、環
境温度が変化したときの、温度測定手段の温度変化と検
出素子の温度変化とを合わせることが可能である。

【００４３】本例におけるように、第一の容器３０Ａと
第二の容器３０Ｂとを共通基板ないし台座１上に実装す
ることによって、外部の環境に対する検出素子および温
度測定手段の応答を同程度に維持しやすくなる。なぜな
ら、共通基板上においては熱的環境が類似しているから
である。また、第一の容器と第二の容器との間の位置決
めも容易になる。

【００４４】図３は、振動子７および半導体温度センサ
ー５を実装した状態を示す分解斜視図であり、図４は、
図３の実装品の断面図である。台座１の表面１ａ上に、
１体の基盤１５が設置されている。基盤１５は、脚部１
６Ａ、１６Ｂによって台座１の取り付け孔２に対して取
り付けられており、これによって実装されている。

【００４５】基盤１５には、フランジ１５ｂおよび貫通
孔１５ｄが形成されている。貫通孔１５ｄには、それぞ
れ脚部１６Ａ、１６Ｂの上側端部が挿入され、固定され
ている。フランジ１５ｂ上には、蓋１４のフランジが載
置され、接合されている。基盤１５と蓋１４とによって
パッケージ３０Ｃが形成されており、パッケージ３０Ｃ
の内部は気密状態に維持されている。基盤１５の表面１
５ｃには、温度センサー５が接合材８によって接合され
ている。温度センサー５の端子５ａは、電気的接続手
段、例えばリードワイヤー６を通して脚部１６Ｂに対し
て接続されている。また、基盤１５の表面１５ｃには、
振動子７が接合材９によって接合されている。振動子７
上の駆動電極端子や検出電極端子は、電気的接続手段、
例えばリードワイヤー６を通して脚部１６Ａに対して接
続されている。

【００４６】パッケージ３０Ｃ内の空間２０Ｃは、外気
に対して気密状態に維持されている。空間２０Ｃ内に
は、検出素子、温度測定手段、電気的接続手段の他に
は、所定量の気体４３、固形の充填材３８および接合材
８、９が収容されている。これらの内容物全体の熱容量
と熱伝導率とを制御することによって、環境温度が変化
したときの、温度測定手段の温度変化と検出素子の温度
変化とを合わせることが可能である。

【００４７】図５は、振動子の励振回路および振動子か
らの出力信号を処理する信号処理手段を示すブロック図
である。

【００４８】起動時には、自励発振回路に対して起動回
路から雑音を入力する。この雑音は、振動子７の駆動部
７ａを通過して周波数選択を受け、次いで交流増幅器２
３に入力されて増幅を受ける。交流増幅器２３からの出
力信号の一部を取り出し、整流器に入力し、振幅の水準
（大きさ）に変換する。この振幅の信号を振幅制御増幅
器２４に入力する。自励発振装置は診断回路２５に連結
されており、診断回路２５の出力はＤＩＡＧ端子２６を
通して外部に出力される。

【００４９】本例の出力信号処理手段３５においては、
振動子の検出部７ｂ、７ｃから出力された各出力信号を
処理する。振動子の検出振動部７ｂ、７ｃからの出力信
号を検出手段２２Ａ、２２Ｂによって検出し、各前置増
幅器２８Ａ、２８Ｂによって増幅する。各増幅器２８
Ａ、２８Ｂからの各出力は、少なくとも、角速度に対応
する真正の検出信号を含んでいる。本例では、各出力信
号に含まれる各検出信号は逆位相となっている。従っ
て、各出力信号を減算器２９に入力して減算し、真正の
検出信号を残す。次いで、減算器２９からの出力を、交
流増幅器３６、検波器３１、ローパスフィルター３２、
リミッタ３３に通し、端子３４から検出信号を得る。

【００５０】本例においては、検波器３１において、駆
動信号に基づく移相信号を利用して出力信号を検波す
る。即ち、駆動振動からの派生信号を移相器２７に通し
て例えば９０°移相させ、移相信号を得る。検波回路３
１に移相信号を入力し、出力信号を検波すると、検波出
力からは、不要な漏れ信号は消去されており、真正の検
出信号が得られる。この検波信号を平滑化回路に入力
し、その出力を増幅する。

【００５１】また、補正装置４０を利用し、検出信号を
補正する。補正装置４０は、例えば、測定手段における
測定温度に対応して検出信号の補正量を決定する検量線
を内蔵したコンピューターであってよい。

【００５２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、検
出素子からの出力信号を処理し、物理量に対応する検出
信号を得るような物理量測定装置において、周囲温度の
変化速度に対応して、検出信号の精度を高めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る物理量測定装置の要
部分解斜視図である。

【図２】図１の装置の断面図である。

【図３】本発明の他の実施形態に係る物理量測定装置の
要部分解斜視図である。

【図４】図３の装置の断面図である。

【図５】検出素子の駆動装置および出力信号処理手段を
示すブロック図である。

【符号の説明】

１ 台座 ２ 取り付け孔 ３ 温度測定
手段を実装する基盤 ４ 検出素子を実装する基
盤 ５ 半導体温度センサー（温度測定手段）
６ リードワイヤー（電気的接続手段）
７振動子（検出素子） ８ 温度測定手段の接合
材 ９ 検出素子の接合材 １０、１１
蓋 １２、１３、３８ 充填材 １５ 温
度測定手段および検出素子を実装する基盤 １６
Ａ、１６Ｂ 実装用の脚部 ２０Ａ 第一の空間
２０Ｂ 第二の空間 ２０Ｃ 空間
３０Ａ 第一の容器 ３０Ｂ 第二の容器
３０Ｃ 容器 ３５ 出力信号処理手段
４０ 補正装置 ４１、４２、４３ 気
体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F056 DA04 DA09 EM09 2F075 AA03 EE05 2F105 AA02 BB07 CC01 CD01 CD05 CD11 CD13

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第一の空間を形成する第一の容器、 前記第一の空間に収容されており、物理量の影響を受け
   て出力信号を出力する検出素子、 前記出力信号を処理し、前記物理量に対応する検出信号
   を得る信号処理手段、第二の空間を形成する第二の容
   器、および 前記第二の空間に収容されている温度測定手段を備えて
   おり、 前記温度測定手段による温度の測定結果を使用して前記
   検出信号を補正することを特徴とする、物理量検出装
   置。
2. 【請求項２】前記第一の容器および前記第二の容器が気
   密性容器であることを特徴とする、請求項１記載の装
   置。
3. 【請求項３】前記第一の容器の熱容量と前記第二の容器
   の熱容量とが近接していることを特徴とする、請求項１
   または２記載の装置。
4. 【請求項４】前記第二の空間に、前記第二の容器から前
   記温度測定手段への熱伝導を制御するための物質が収容
   されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか
   一つの請求項に記載の装置。
5. 【請求項５】前記物質が気体を含むことを特徴とする、
   請求項４記載の装置。
6. 【請求項６】前記物質が固形の充填材を含むことを特徴
   とする、請求項４または５記載の装置。
7. 【請求項７】前記第一の容器と前記第二の容器とが近傍
   に設置されていることを特徴とする、請求項１〜６のい
   ずれか一つの請求項に記載の装置。
8. 【請求項８】第一の容器によって形成される第一の空間
   内に、物理量の影響を受けて出力信号を出力する検出素
   子が収容されており、前記検出素子の温度変化を推定す
   る装置であって、 第二の空間を形成する第二の容器、および 前記第二の空間に収容されている温度測定手段を備えて
   おり、 前記温度測定手段による温度の測定結果を使用して前記
   検出素子の温度変化を推定することを特徴とする、温度
   変化推定装置。
9. 【請求項９】前記第二の容器が気密性容器であることを
   特徴とする、請求項８記載の装置。
10. 【請求項１０】前記第一の容器の熱容量と前記第二の容
    器の熱容量とが近接していることを特徴とする、請求項
    ８または９記載の装置。
11. 【請求項１１】前記第二の空間に、前記第二の容器から
    前記温度測定手段への熱伝導を制御するための物質が収
    容されていることを特徴とする、請求項８〜１０のいず
    れか一つの請求項に記載の装置。
12. 【請求項１２】前記物質が気体を含むことを特徴とす
    る、請求項１１記載の装置。
13. 【請求項１３】前記物質が固形の充填材を含むことを特
    徴とする、請求項１１または１２記載の装置。
14. 【請求項１４】空間を形成する容器、前記空間に収容さ
    れており、物理量の影響を受けて出力信号を出力する検
    出素子、前記出力信号を処理し、前記物理量に対応する
    検出信号を得る信号処理手段、および前記空間に収容さ
    れている温度測定手段を備えており、前記温度測定手段
    による温度の測定値を使用して前記検出信号を補正する
    ことを特徴とする、物理量検出装置。
15. 【請求項１５】前記容器が気密性容器であることを特徴
    とする、請求項１４記載の装置。
16. 【請求項１６】前記空間に、前記容器から前記温度測定
    手段への熱伝導を制御するための物質が収容されている
    ことを特徴とする、請求項１４または１５記載の装置。
17. 【請求項１７】前記物質が気体を含むことを特徴とす
    る、請求項１６記載の装置。
18. 【請求項１８】前記物質が固形の充填材を含むことを特
    徴とする、請求項１６または１７記載の装置。
19. 【請求項１９】容器内に形成される空間に、物理量の影
    響を受けて出力信号を出力する検出素子が収容されてお
    り、前記検出素子の温度変化を推定する装置であって、 前記空間に収容されている温度測定手段を備えており、 前記温度測定手段による温度の測定値を使用して前記検
    出素子の温度変化を推定することを特徴とする、温度変
    化推定装置。
20. 【請求項２０】前記容器が気密性容器であることを特徴
    とする、請求項１９記載の装置。
21. 【請求項２１】前記空間に、前記容器から前記温度測定
    手段への熱伝導を制御するための物質が収容されている
    ことを特徴とする、請求項１９または２０記載の装置。
22. 【請求項２２】前記物質が気体を含むことを特徴とす
    る、請求項２１記載の装置。
23. 【請求項２３】前記物質が固形の充填材を含むことを特
    徴とする、請求項２１または２２記載の装置。