JPH07198427A - 音叉形水晶片を有するセンサ - Google Patents
音叉形水晶片を有するセンサInfo
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- JPH07198427A JPH07198427A JP6233338A JP23333894A JPH07198427A JP H07198427 A JPH07198427 A JP H07198427A JP 6233338 A JP6233338 A JP 6233338A JP 23333894 A JP23333894 A JP 23333894A JP H07198427 A JPH07198427 A JP H07198427A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5607—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating tuning forks
- G01C19/5628—Manufacturing; Trimming; Mounting; Housings
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来装置の欠点に鑑みこれを解消すべく改善
を行うこと。 【構成】 ケーシング内に電気信号の処理のための電子
評価装置を設け、該電子評価装置が音叉形水晶片と共に
台板上に配設されるように構成する。
を行うこと。 【構成】 ケーシング内に電気信号の処理のための電子
評価装置を設け、該電子評価装置が音叉形水晶片と共に
台板上に配設されるように構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ガス密なケーシング内
に配設された音叉形水晶片を有し、該音叉形水晶片は電
気的な接触面を有しており、該接触面においては接続導
線を用いて電気信号が供給及び取出し可能であり、さら
に電気信号のケーシングへの供給とケーシングからの送
出のためのガス密な引出部を有している、音叉形水晶片
を有するセンサに関する。
に配設された音叉形水晶片を有し、該音叉形水晶片は電
気的な接触面を有しており、該接触面においては接続導
線を用いて電気信号が供給及び取出し可能であり、さら
に電気信号のケーシングへの供給とケーシングからの送
出のためのガス密な引出部を有している、音叉形水晶片
を有するセンサに関する。
【0002】
【従来の技術】音叉形水晶片が鉄性ケーシングに接着さ
れており、音叉形水晶片から送出される信号が鑞付け個
所とガラス引出部を介して鋼製ケーシングから取り出さ
れて電子評価装置に供給され得る装置は既に公知であ
る。この場合ケーシング内に収容された音叉と外部の評
価回路からなる装置系に対しては、次のようなことが必
要となる。すなわち当該評価回路と、収容された音叉を
含むセンサとの接続の後で、例えば装置構成自体による
障害の影響を補償するための組付完成装置における補償
調整が必要となる。その他にも評価回路をさらなる別の
ケーシングによって保護しなければならない。
れており、音叉形水晶片から送出される信号が鑞付け個
所とガラス引出部を介して鋼製ケーシングから取り出さ
れて電子評価装置に供給され得る装置は既に公知であ
る。この場合ケーシング内に収容された音叉と外部の評
価回路からなる装置系に対しては、次のようなことが必
要となる。すなわち当該評価回路と、収容された音叉を
含むセンサとの接続の後で、例えば装置構成自体による
障害の影響を補償するための組付完成装置における補償
調整が必要となる。その他にも評価回路をさらなる別の
ケーシングによって保護しなければならない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、従来
装置の欠点に鑑みこれを解消すべく改善を行うことであ
る。
装置の欠点に鑑みこれを解消すべく改善を行うことであ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記課題
は、ケーシング内に電気信号の処理のための電子評価装
置が設けられており、該電子評価装置は、音叉形水晶片
と共に1つの台板上に配設されるように構成されて解決
される。
は、ケーシング内に電気信号の処理のための電子評価装
置が設けられており、該電子評価装置は、音叉形水晶片
と共に1つの台板上に配設されるように構成されて解決
される。
【0005】本発明によるセンサによって得られる利点
は、センサと評価回路が共に1つのケーシング内に配設
されることによって評価回路も機械的及び電気的な障害
の影響から保護されることである。さらに評価回路を有
するセンサの調整を製造直後において既に次のように実
施することが可能である。すなわち例えば幾何学的なセ
ンサ構造による障害の影響を考慮することが評価回路に
おける補償手段を用いて解消されるように実施すること
が可能である。その後の評価回路を有するセンサの新た
な調整はもはや必要ない。また評価回路がセンサに対し
て空間的に近傍に配置されていることにより、これらの
間の接続手段も短く維持され得る。これによってセンサ
への障害的な影響も比較的少なくなる。
は、センサと評価回路が共に1つのケーシング内に配設
されることによって評価回路も機械的及び電気的な障害
の影響から保護されることである。さらに評価回路を有
するセンサの調整を製造直後において既に次のように実
施することが可能である。すなわち例えば幾何学的なセ
ンサ構造による障害の影響を考慮することが評価回路に
おける補償手段を用いて解消されるように実施すること
が可能である。その後の評価回路を有するセンサの新た
な調整はもはや必要ない。また評価回路がセンサに対し
て空間的に近傍に配置されていることにより、これらの
間の接続手段も短く維持され得る。これによってセンサ
への障害的な影響も比較的少なくなる。
【0006】本発明の別の有利な構成例及び実施例は従
属請求項に記載される。特に有利には台板がセラミック
基板の形状で構成され、評価回路はハイブリッド回路と
して構成される。これによりセンサの製造が低コストで
達成される。音叉形水晶片上部の別のケーシングによっ
ては、音叉が音響的に評価回路から減結合される利点が
得られる。音叉形水晶片上部の別のケーシングにおける
開口部によっては次のような利点が得られる。すなわち
音叉が評価回路と同じ気圧と温度におかれる利点が得ら
れる。これにより音叉形水晶片からの電気信号の温度に
起因する変動は、評価回路における変化によって補償さ
れる。評価回路内へ補正値を記憶することによって、既
にセンサの製造の際にセンサの感度とその特性が評価回
路を用いて調整(例えば線形化)される。特に有利には
基台部によって音叉形水晶片の取付けが容易になる。こ
の基台部の材料としては有利にはシリコン、パイレック
ス、セラミックが適しており、あるいはこの基台部は印
刷されてもよい。なぜならこれらは良好にハイブリッド
回路とセラミック基板上で組合せることができるからで
ある。同様に有利には音叉形水晶片の基台上への固定に
は接着剤が用いられる。なぜならこの固定手法は特に安
価で容易に実施できるからである。有利にはケーシング
内が負圧下におかれて音叉形水晶片の振動の減衰が弱め
られる。
属請求項に記載される。特に有利には台板がセラミック
基板の形状で構成され、評価回路はハイブリッド回路と
して構成される。これによりセンサの製造が低コストで
達成される。音叉形水晶片上部の別のケーシングによっ
ては、音叉が音響的に評価回路から減結合される利点が
得られる。音叉形水晶片上部の別のケーシングにおける
開口部によっては次のような利点が得られる。すなわち
音叉が評価回路と同じ気圧と温度におかれる利点が得ら
れる。これにより音叉形水晶片からの電気信号の温度に
起因する変動は、評価回路における変化によって補償さ
れる。評価回路内へ補正値を記憶することによって、既
にセンサの製造の際にセンサの感度とその特性が評価回
路を用いて調整(例えば線形化)される。特に有利には
基台部によって音叉形水晶片の取付けが容易になる。こ
の基台部の材料としては有利にはシリコン、パイレック
ス、セラミックが適しており、あるいはこの基台部は印
刷されてもよい。なぜならこれらは良好にハイブリッド
回路とセラミック基板上で組合せることができるからで
ある。同様に有利には音叉形水晶片の基台上への固定に
は接着剤が用いられる。なぜならこの固定手法は特に安
価で容易に実施できるからである。有利にはケーシング
内が負圧下におかれて音叉形水晶片の振動の減衰が弱め
られる。
【0007】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づき詳細に説
明する。
明する。
【0008】図1にはカバー11と基板30を備えたケ
ーシング10が示されている。ケーシング10内では基
板30に台板33が固定されている。台板33には直方
体形状の基台部22が固定されている。この基台部22
は音叉形水晶片23を支持している。音叉形水晶片23
は、ベース体37と振動アーム29を有している。この
振動アーム29は音叉形水晶片周辺の空間において自由
に振動子し得る。この音叉形水晶片23の正確な構造は
図2に示されている。音叉形水晶片23は4つの端子面
24を有している。これらの端子面24は接続導線25
によって台板33上の接点26に接続されている。音叉
形水晶片23と接点26並びに接続導線25は、別のケ
ーシング20によって密閉されている。この別のケーシ
ング20は、台板33上に載置されている。この接点2
6は、台板33と別のケーシング20との間にある導体
路27を介して台板33上の別の接点26に接続されて
いる。その他に台板33はメモリ装置28と別の構成素
子39を支持している。メモリ装置28と別の構成素子
39は、別の接続導線34と接点26と導体路27を用
いて相互に評価回路40に接続されている。この評価回
路40は別の2つの接続導線25を介してそれぞれ1つ
の端子ピン32に接続されている。この端子ピン32
は、基板30内に配設されている引出部31を貫通して
ケーシング10から突出している。
ーシング10が示されている。ケーシング10内では基
板30に台板33が固定されている。台板33には直方
体形状の基台部22が固定されている。この基台部22
は音叉形水晶片23を支持している。音叉形水晶片23
は、ベース体37と振動アーム29を有している。この
振動アーム29は音叉形水晶片周辺の空間において自由
に振動子し得る。この音叉形水晶片23の正確な構造は
図2に示されている。音叉形水晶片23は4つの端子面
24を有している。これらの端子面24は接続導線25
によって台板33上の接点26に接続されている。音叉
形水晶片23と接点26並びに接続導線25は、別のケ
ーシング20によって密閉されている。この別のケーシ
ング20は、台板33上に載置されている。この接点2
6は、台板33と別のケーシング20との間にある導体
路27を介して台板33上の別の接点26に接続されて
いる。その他に台板33はメモリ装置28と別の構成素
子39を支持している。メモリ装置28と別の構成素子
39は、別の接続導線34と接点26と導体路27を用
いて相互に評価回路40に接続されている。この評価回
路40は別の2つの接続導線25を介してそれぞれ1つ
の端子ピン32に接続されている。この端子ピン32
は、基板30内に配設されている引出部31を貫通して
ケーシング10から突出している。
【0009】台板33を備えたケーシング10と、評価
回路40と、別のケーシング20と、音叉形水晶片23
からなる構成装置によってセンサ35が形成される。そ
のように構成されたセンサ35は、例えば回転運動体の
角速度の測定のために用いられ得る。音叉形水晶片23
上の4つの端子面のうちの2つを介して音叉形水晶片2
3は、振動面における振動に対する圧電効果を介してそ
の共振周波数で励磁される。振動面とは異なっている平
面におけるセンサ35の運動は、当該の振動の変化を生
ぜしめる。これによって同様に圧電効果を介して電気信
号が生ぜしめられる。この電気信号は、音叉形水晶片2
3上の励磁された端子面24に対して横方向に位置して
いる別の2つの端子面24に印加される。音叉形水晶片
23から送出された信号は接続導線25を介して評価岐
路40に達する。この評価回路40では線形化、信号増
幅、周辺環境の影響量(例えば温度、気圧等)の消去が
行われ得る。評価回路40によって処理された信号は、
別の接続導線25を介して引出部31を通って端子ピン
32に供給される。この端子ピン32から信号が取り出
され得る。別のケーシング20における開口部21によ
っては、温度補償と圧力補償が行われ得る。この温度補
償及び圧力補償は音叉形水晶片23と評価回路40に対
する周辺条件が同じように維持されるようにするもので
ある。この別のケーシング20は、音叉形水晶片23を
例えば評価回路40によって生ぜしめられる障害的なエ
コー等から遮蔽するものである。音叉形水晶片23の良
好な振動能力を達成するためには、ケーシング10の内
部空間が負圧下におかれる。さらに音叉形水晶片23の
振動励磁用の回路をケーシング10内に集積化させるこ
とも行われる。
回路40と、別のケーシング20と、音叉形水晶片23
からなる構成装置によってセンサ35が形成される。そ
のように構成されたセンサ35は、例えば回転運動体の
角速度の測定のために用いられ得る。音叉形水晶片23
上の4つの端子面のうちの2つを介して音叉形水晶片2
3は、振動面における振動に対する圧電効果を介してそ
の共振周波数で励磁される。振動面とは異なっている平
面におけるセンサ35の運動は、当該の振動の変化を生
ぜしめる。これによって同様に圧電効果を介して電気信
号が生ぜしめられる。この電気信号は、音叉形水晶片2
3上の励磁された端子面24に対して横方向に位置して
いる別の2つの端子面24に印加される。音叉形水晶片
23から送出された信号は接続導線25を介して評価岐
路40に達する。この評価回路40では線形化、信号増
幅、周辺環境の影響量(例えば温度、気圧等)の消去が
行われ得る。評価回路40によって処理された信号は、
別の接続導線25を介して引出部31を通って端子ピン
32に供給される。この端子ピン32から信号が取り出
され得る。別のケーシング20における開口部21によ
っては、温度補償と圧力補償が行われ得る。この温度補
償及び圧力補償は音叉形水晶片23と評価回路40に対
する周辺条件が同じように維持されるようにするもので
ある。この別のケーシング20は、音叉形水晶片23を
例えば評価回路40によって生ぜしめられる障害的なエ
コー等から遮蔽するものである。音叉形水晶片23の良
好な振動能力を達成するためには、ケーシング10の内
部空間が負圧下におかれる。さらに音叉形水晶片23の
振動励磁用の回路をケーシング10内に集積化させるこ
とも行われる。
【0010】図2には音叉形水晶片23の第1実施例の
平面図と側面図が示されている。この場合矩形のベース
体37は2つの縦長の振動アーム29を有しており、さ
らに該ベース体の端部表面に分散して配置された相互に
対向する端子面24を有している。この4つの端子面2
4のうちの2つは共振周波数のもとでの振動の励磁に対
して用いられ、これに対してその他の2つの端子面24
ではセンサ35の角速度に比例する信号が取り出され
る。音叉形水晶片23のベース体37は基台部22に被
着される。
平面図と側面図が示されている。この場合矩形のベース
体37は2つの縦長の振動アーム29を有しており、さ
らに該ベース体の端部表面に分散して配置された相互に
対向する端子面24を有している。この4つの端子面2
4のうちの2つは共振周波数のもとでの振動の励磁に対
して用いられ、これに対してその他の2つの端子面24
ではセンサ35の角速度に比例する信号が取り出され
る。音叉形水晶片23のベース体37は基台部22に被
着される。
【0011】図3には音叉形水晶片23に対する第2実
施例が示されている。この音叉形水晶片23は、図2に
示された音叉形水晶片23に比べてさらに付加的に2つ
の別の振動アーム29を有している。この2つの別の振
動アーム29は、矩形ベース体37の前記2つの振動ア
ーム29と対向する側に設けられている。この音叉形水
晶片23の実施例によっては比較的高い圧電効果が生起
され、ひいては比較的高い信号が音叉形水晶片23から
送出される。振動アーム29の長さと断面積を変えるこ
とによって種々異なる共振周波数が得られる。
施例が示されている。この音叉形水晶片23は、図2に
示された音叉形水晶片23に比べてさらに付加的に2つ
の別の振動アーム29を有している。この2つの別の振
動アーム29は、矩形ベース体37の前記2つの振動ア
ーム29と対向する側に設けられている。この音叉形水
晶片23の実施例によっては比較的高い圧電効果が生起
され、ひいては比較的高い信号が音叉形水晶片23から
送出される。振動アーム29の長さと断面積を変えるこ
とによって種々異なる共振周波数が得られる。
【0012】
【発明の効果】本発明によれば、センサと評価回路が共
に1つのケーシング内に配設されることによって評価回
路も機械的及び電気的な障害の影響から保護される。
に1つのケーシング内に配設されることによって評価回
路も機械的及び電気的な障害の影響から保護される。
【図1】本発明によるセンサの側面を示した図である。
【図2】音叉形水晶片の第1実施例を示した図である。
【図3】音叉形水晶片の第2実施例を示した図である。
10 ケーシング 20 別のケーシング 21 開口部 22 基台部 23 水晶片 28 メモリ装置 33 台板 40 電子評価回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クラウス ミークライ ドイツ連邦共和国 ルートヴィヒスブルク ホスピタルシュトラーセ 42 (72)発明者 ボト ツィーゲンバイン ドイツ連邦共和国 ロイトリンゲン リヒ ャルト−シュトラウス−ヴェーク 21 (72)発明者 アンドレアス レッピッヒ ドイツ連邦共和国 レオンベルク ヴィル ヘルムシュトラーセ 43
Claims (9)
- 【請求項1】 ガス密なケーシング内に配設された音叉
形水晶片を有し、該音叉形水晶片は電気的な接触面を有
しており、該接触面においては接続導線を用いて電気信
号が供給及び取出し可能であり、さらに電気信号のケー
シングへの供給とケーシングからの送出のためのガス密
な引出部を有している、センサにおいて、 ケーシング(10)内に電気信号の処理のための電子評
価装置(40)が設けられており、該電子評価装置(4
0)は、音叉形水晶片(23)と共に1つの台板(3
3)上に配設されていることを特徴とする、音叉形水晶
片を有するセンサ。 - 【請求項2】 前記台板(33)はセラミック基板であ
り、前記評価回路(40)はハイブリッド回路である、
請求項1記載の音叉形水晶片を有するセンサ。 - 【請求項3】 前記音叉形水晶片(23)を介してさら
に別のケーシング(20)が設けられており、該別のケ
ーシング(20)は台板(33)と結合されている、請
求項1又は2記載の音叉形水晶片を有するセンサ。 - 【請求項4】 前記別のケーシング(20)は、開口部
(21)を有している、請求項3記載の音叉形水晶片を
有するセンサ。 - 【請求項5】 前記評価回路(40)は、メモリ装置
(28)を有しており、該メモリ装置(28)には音叉
形水晶片から送出されセンサ(35)の付設によって改
ざんされた電気信号の補正に用いられる値が記憶されて
いる、請求項1〜4いずれか1項に記載の音叉形水晶片
を有するセンサ。 - 【請求項6】 前記音叉形水晶片(23)は、基台部
(22)を用いて前記台板(33)上に固定されてい
る、請求項1〜5いずれか1項に記載の音叉形水晶片を
有するセンサ。 - 【請求項7】 前記基台部(22)は、シリコン、パイ
レックス、セラミックからなるか又は印刷されている、
請求項1〜6いずれか1項に記載の音叉形水晶片を有す
るセンサ。 - 【請求項8】 前記音叉形水晶片(23)は、前記基台部
(22)上に接着されている、請求項1〜7いずれか1
項に記載の音叉形水晶片を有するセンサ。 - 【請求項9】 前記ケーシング(10)は、負圧下にお
かれている請求項1〜8いずれか1項に記載の音叉形水
晶片を有するセンサ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4332944.6 | 1993-09-28 | ||
DE4332944A DE4332944A1 (de) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | Sensor mit einer Quarz-Stimmgabel |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07198427A true JPH07198427A (ja) | 1995-08-01 |
Family
ID=6498802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6233338A Pending JPH07198427A (ja) | 1993-09-28 | 1994-09-28 | 音叉形水晶片を有するセンサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5531091A (ja) |
JP (1) | JPH07198427A (ja) |
DE (1) | DE4332944A1 (ja) |
GB (1) | GB2282259A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003021537A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Ngk Insulators Ltd | 物理量検出装置および温度変化推定装置 |
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