JP3275597B2

JP3275597B2 - 振動ジャイロ

Info

Publication number: JP3275597B2
Application number: JP33424594A
Authority: JP
Inventors: 本克己藤; 原和博江
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-12-16
Filing date: 1994-12-16
Publication date: 2002-04-15
Anticipated expiration: 2017-04-15
Also published as: EP0717262A1; KR960024284A; EP0717262B1; DE69510164D1; DE69510164T2; JPH08170918A; KR100198307B1

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は振動ジャイロに関し、
特にたとえば、ナビゲーションシステムや手振れ防止シ
ステムなどに用いられる振動ジャイロに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１１は、この発明の背景となる従来の
振動ジャイロの一例を示す分解斜視図であり、図１２は
その要部の断面図解図である。この振動ジャイロ１００
は、振動子１０２を含む。振動子１０２は、断面３角形
の振動体１０４を含み、振動体１０４の３つの側面に
は、図１２に示すように、圧電素子１０６ａ，１０６
ｂ，および１０６ｃがそれぞれ接着される。これらの圧
電素子１０６ａ，１０６ｂ，および１０６ｃは、それぞ
れ、たとえば圧電セラミックの両面に電極を形成したも
のである。

【０００３】図１１に示すように、振動子１０２は、２
つのノード点近傍の稜線部分に、それぞれ略コ字形状の
線材からなる支持部材１０８が取り付けられる。これら
の支持部材１０８の端部は、平板状の取付基板１１０に
固着される。取付基板１１０上には、複数の端子電極１
１２が形成される。これらの端子電極１１２は、振動子
１０２の圧電素子１０６ａ〜１０６ｃの電極と、それぞ
れリード線１１４を介して電気的に接続される。

【０００４】取付基板１１０の幅方向に対向する両側に
は、振動子１０２の共振周波数を調整するための略Ｕ字
形状の凹部１１０ａが複数形成される。振動子１０２の
共振周波数を調整する際には、これらの凹部１１０ａを
通じて、測定用のプローブを端子電極１１２に接触さ
せ、振動子１０２からの出力を測定しながら、調整を行
うことができる。

【０００５】この取付基板１１０は、回路基板１１６上
に固着される。回路基板１１６の下面には、発振回路１
１８や検出回路１２０などが搭載される。これらの回路
は、回路基板１１６に形成されたスルーホール（図示せ
ず）などを介して、回路基板１１６の上面に形成された
４つの電極１３０にそれぞれ電気的に接続される。これ
らの電極１３０と、取付基板１１０の端子電極１１２と
は、たとえばはんだ付けなどの方法により電気的に接続
される。また、回路基板１１６の４隅近傍には、後述す
る４本の外部端子１２４を挿通するための貫通孔１３２
がそれぞれ形成される。

【０００６】取付基板１１０の固着された回路基板１１
６は、ベース部材１２２に固着される。ベース部材１２
２は、たとえば樹脂などから形成される。ベース部材１
２２には、その厚み方向に貫通するようにして４本の外
部端子１２４が形成される。これらの外部端子１２４
は、それぞれ回路基板１１６の貫通孔１３２に挿通さ
れ、はんだ付けなどの方法により電気的に接続される。
そして、これらの外部端子１２４は、回路基板１１６上
の電極パターン（図示せず）を通じて、回路基板１１６
上の回路に電気的に接続される。また、ベース部材１２
２には、ケース１２６が嵌め合わされて、振動子１０
２，取付基板１１０，および回路基板１１６がケース１
２６内に収納される。さらに、ベース部材１２２の下面
には、たとえば樹脂などからなる略矩形の防振部材１２
８が固着される。防振部材１２８は、ベース部材１２２
の略中央部に穿設されたトリミング用の貫通孔１３４を
封止し、かつ、振動ジャイロ１００の振動を吸収するた
めのものである。

【０００７】この振動ジャイロ１００は、発振回路１１
８によって、振動体１０４が、圧電素子１０６ｃ形成面
に直交する方向に屈曲振動する。この状態で、振動体１
０４の軸方向を中心とした回転が加わると、コリオリ力
により振動体１０４の振動方向が変わり、それに応じて
圧電素子１０６ａ，１０６ｂの出力電圧に差が生じる。
この差を検出回路１２０により検出することにより、振
動ジャイロ１００に加わった回転角速度を検出すること
ができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の振動ジャイロ１００では、部品点数が多いた
め、アセンブリーしにくく、はんだ付けの数も多くな
る。そのため、従来の振動ジャイロ１００は、製造工程
が複雑になるという問題があった。また、従来の振動ジ
ャイロ１００は、振動子１０２，支持部材１０８，取付
基板１１０，回路基板１１６，およびベース部材１２２
が、高さ方向へ積み重なるように設けられるため、部品
の高さが高くなる。そのため、他の装置に取り付ける
際、高さ方向の占有面積が大きくなり、装置の小型化の
障害となっていた。

【０００９】それゆえに、この発明の主たる目的は、部
品点数を低減でき、製造工程が簡略化でき、さらに低背
化が可能な振動ジャイロを提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明は、振動子、前
記振動子をそのノード点近傍で支持するための支持部
材、ベース部材となるとともに前記支持部材を直接固着
するための支持基板、および前記支持基板に搭載され、
前記振動子と電気的に接続される回路部品を含む振動ジ
ャイロであって、前記振動子、前記支持部材、前記支持
基板および前記回路部品は、互いに別体として形成さ
れ、前記支持基板は、絶縁材料からなる基板本体、前記
振動子と電気的に接続するための端子電極、前記回路部
品と電気的に接続するための接続電極、および外部の装
置と電気的に接続するための外部端子を含み、前記端子
電極および前記接続電極および前記外部端子が前記振動
子の共振周波数を調整するために前記端子電極に接続さ
れた調整用電極とともにテープ状の金属フレームの一部
として互いに連結されて前記基板本体と一体に形成され
ることによって複数繰り返し設けられてなり、前記調整
用電極が前記金属フレームから切り離された後に前記複
数繰り返し設けられた支持基板に前記支持部材を介して
前記振動子が搭載されて前記端子電極と電気的に接続さ
れるとともに前記調整用電極を介して前記振動子の共振
周波数が調整され、前記調整用電極が除去され、前記支
持基板に前記回路部品が搭載されて前記接続電極と電気
的に接続され、さらに前記複数繰り返し設けられた支持
基板が個々に分離されてなることを特徴とする。また、
回路部品は、支持基板上に振動子と併設することが好ま
しい。

【００１１】

【作用】振動子は、支持部材によって支持され、支持部
材は、支持基板によって支持される。また、振動子は、
支持基板の基板本体と一体に設けられた端子電極に電気
的に接続される。この端子電極は、基板本体内において
接続電極と連結され電気的に接続される。さらに、接続
電極は、回路部品と電気的に接続される。したがって、
振動子は、端子電極および接続電極を介して回路部品と
電気的に接続される。さらに、回路部品は、支持基板の
基板本体と一体に設けられた外部端子を介して、外部の
装置と電気的に接続される。

【００１２】

【発明の効果】この発明の振動ジャイロでは、支持基板
の基板本体内に端子電極，接続電極，および外部端子を
一体的に形成するので、アセンブリ−の際、はんだ付け
を少なくでき、製造工程の簡略化を図ることができる。
しかも、支持基板が、従来例でいうところの取付基板お
よびベース部材として機能するため、それぞれ別部材と
して形成された従来の振動ジャイロに比べて、部品点数
の低減が可能となり、構造の簡略化を図ることができ
る。そのため、アセンブリーが容易化される。また、部
品点数が低減されるので、コストダウンを図ることがで
きる。さらに、回路部品を振動子の高さ方向へ積み重ね
て設けずに、振動子と併設することにより、振動ジャイ
ロの低背化を図ることができる。そのため、この発明に
かかる振動ジャイロを、たとえばナビゲーションシステ
ムや手振れ防止システムなどの装置に組み込んだ際に
も、それらの装置の小型化を妨げにくくなる。

【００１３】この発明の上述の目的、その他の目的、特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１４】

【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す分解斜視図
である。図２は、図１に示す実施例の要部を示す断面図
解図である。図３は、図１に示す実施例の一部を切り欠
いた正面図である。図４は、図１に示す実施例の一部を
切り欠いた平面図である。図５は、図４に示す線ＩＶ−
ＩＶにおける断面図である。この実施例の振動ジャイロ
１０は、振動子１２を含む。振動子１２は、正３角柱状
の振動体１４を含む。この実施例の振動体１４は、たと
えばニッケル、鉄、クロム、チタン、あるいはそれらの
合金たとえばエリンバ，鉄−ニッケル合金などの恒弾性
金属材料を、引き抜き加工することにより正３角柱状に
形成される。なお、振動体１４は、たとえば、石英，ガ
ラス，水晶およびセラミックなどのように、一般的に機
械的な振動を生じる金属以外の材料で形成することもで
きる。

【００１５】振動体１４の３つの側面の中央部には、図
２に示すように、それぞれ圧電素子１６ａ，１６ｂ，お
よび１６ｃが固着される。これらの圧電素子１６ａ，１
６ｂ，および１６ｃは、それぞれ、たとえばセラミック
からなる圧電層１６１を含む。それらの圧電層１６１の
両主面には、電極１６２ａ，１６２ｂがそれぞれ形成さ
れる。そして、これらの圧電素子１６ａ，１６ｂ，およ
び１６ｃの一方主面の電極１６２ａが、振動体１４の側
面にたとえば導電性接着剤で接着される。この実施例で
は、２つの圧電素子１６ａ，１６ｂが、振動体１４を駆
動するための駆動用、かつ、振動体１４の変位を検出す
るための検出用として用いられ、他の一つの圧電素子１
６ｃが２つの圧電素子１６ａ，１６ｂへ駆動信号を帰還
するための帰還用として用いられる。

【００１６】この振動子１２は、図１および図４に示す
ように、２つの支持部材２０ａおよび支持部材２０ｂで
支持される。支持部材２０ａ，２０ｂは、支持強度、は
んだ付け性および溶接性の点で、たとえばモリブデン、
チタンなどの強度の強い金属線の周囲に、たとえばニッ
ケル、白金、金、銀、銅、ステンレス、鉄などのはんだ
付け性および溶接性のよい材料を被覆した線材で形成す
ることが好ましい。支持部材２０ａ，２０ｂは、それぞ
れ略コ字形状に形成される。そして、支持部材２０ａ，
２０ｂの中央部分が、２つの圧電素子１６ａ，１６ｂで
挟まれる振動体１４の一つの稜線部分に固着される。こ
の場合、支持部材２０ａ，２０ｂは、振動体１４の振動
を抑制しないようにするために、振動体１４のノード点
近傍に固着することが好ましい。そこで、この実施例で
は、支持部材２０ａ，２０ｂは、振動体１４の長さをＬ
とした場合の、振動体１４の両端から０．２２４Ｌの位
置に固着される。この固着は、はんだ付けし、または溶
接することによって行われる。

【００１７】また、図１に示すように、この実施例の振
動ジャイロ１０は、平面略矩形の支持基板２２を含む。
支持基板２２は、たとえばエポキシ樹脂などの絶縁材料
からなる基板本体２４を含む。基板本体２４は、振動子
１２の支持部材２０ａ，２０ｂを固着するための平面略
矩形の保持部２６を有する。保持部２６には、その表面
に４つの取付孔２８が形成される。取付孔２８には、そ
れぞれ略環状に第１の端子電極３０が露出している。な
お、第１の端子電極３０は、図８ないし図１０に示すよ
うに、保持部２６の基板本体２４内に埋め込まれるよう
にして略矩形に形成されている。この第１の端子電極３
０は、アース電極もしくは基準電圧電極（Ｖref ）とし
て用いられる。そして、支持部材２０ａ，２０ｂの両端
部が、それぞれ取付孔２８にたとえばはんだ付けするな
どして強固に固着され、かつ、第１の端子電極３０と電
気的に接続される。したがって、圧電素子１６ａ，１６
ｂ，および１６ｃの一方主面の電極１６２ａは、振動体
１４および支持部材２０ａ，２０ｂを介して、アース電
極もしくは基準電圧電極（Ｖref ）としての第１の端子
電極３０に電気的に接続される。なお、図８ないし図１
０に示すように、第１の端子電極３０は、後述する基板
本体２４内を通って、後述する外部端子６６ｃに接続さ
れる。

【００１８】さらに、図１に示すように、保持部２６の
４隅には、それぞれ上方に突き出るようにして突出部３
２ａ，３２ｂ，３２ｃ，および３２ｄが形成される。図
４に示すように、保持部２６の長手方向の一端側の一方
の突出部３２ａの表面には、略矩形の第２の端子電極３
４が形成される。第２の端子電極３４は、リード線３６
を介して圧電素子１６ａの他方主面の電極１６２ｂに電
気的に接続される。同様に、保持部２６の長手方向の一
端側の他方の突出部３２ｂの表面には、略矩形の第３の
端子電極３８が形成される。第３の端子電極３８は、リ
ード線４０を介して圧電素子１６ｂの他方主面の電極１
６２ｂに電気的に接続される。さらに、保持部２６の長
手方向の他端側の突出部３２ｃおよび突出部３２ｄに跨
がるようにして、略短冊形の第４の端子電極４２が形成
される。第４の端子電極４２は、リード線４４を介して
圧電素子１６ｃの他方主面の電極１６２ｂに電気的に接
続される。なお、図８ないし図１０に示すように、第２
の端子電極３４，第３の端子電極３８，および第４の端
子電極４２は、それぞれ後述する基板本体２４内を通っ
て、後述する接続端子４８ｅ，４８ｆ，４８ｇにそれぞ
れ接続される。

【００１９】また、図５は、図４に示す線Ｖ−Ｖにおけ
る断面図である。図５に示すように、支持基板２２の基
板本体２４は、基板本体２４の中央部を挟んで対向した
断面クランク形状の段差部４６，４６を有する。段差部
４６，４６は、後述するハイブリッドＩＣ５０を載置し
て固着するためのものである。これらの段差部４６，４
６は、図１に示すように、突出部３２ｂおよび突出部３
２ｄに連なり、保持部２６の主面に対して平行に延び出
るようにして形成される。そして、一方の段差部４６の
上端面には、４つの接続電極４８ａ，４８ｂ，４８ｅ，
および４８ｆが互いに所定の間隔を有しつつ、基板本体
２４の中央部に向かって突き出るようにして形成され
る。同様に、他方の段差部４６の上端面にも、３つの接
続電極４８ｃ，４８ｄ，および４８ｇが互いに所定の間
隔を有しつつ、基板本体２４の中央部に向かって突き出
るようにして形成される。これら７つの接続電極４８ａ
〜４８ｇは、それぞれ後述するハイブリッドＩＣ５０の
電極６０に電気的に接続するためのものである。

【００２０】この振動ジャイロ１０は、回路部品として
のハイブリッドＩＣ５０を含む。ハイブリッドＩＣ５０
は、たとえばセラミックなどからなる矩形の基板５２を
含む。基板５２は、支持基板２２の基板本体２４の段差
部４６に固着される。したがって、ハイブリッドＩＣ５
０は、支持基板２２上に振動子１２と併設されることと
なる。ハイブリッドＩＣ５０の基板５２の表面には、Ｉ
Ｃ５４が搭載され、裏面には、たとえばコンデンサ５
６、トリミング抵抗５８などが搭載される。これらの回
路部品は、基板５２上に形成された電極パターン（図示
せず）を介して接続されて、振動子１２を駆動ないし振
動させるための発振回路や、回転角速度を検出するため
の検出回路などを構成する。そして、回路部品は、電極
パターン（図示せず）を介して、基板５２の両側に複数
形成された略矩形の電極６０に接続される。電極６０
は、支持基板２２の接続電極４８ａ〜４８ｇと対応する
ようにして、たとえば７つ形成される。これらの電極６
０と、支持基板２２の接続電極４８ａ〜４８ｇとは、は
んだ付けなどの方法により接続される。

【００２１】また、図１および図５に示すように、支持
基板２２の基板本体２４の略中央部には、略矩形の貫通
孔６２が形成される。貫通孔６２は、ハイブリッドＩＣ
５０の基板５２の裏面に搭載されたトリミング抵抗５８
などをトリミングする際の通路とするためのものであ
る。支持基板２２の下面には、貫通孔６２を塞ぐため
に、封止部材６４が固着される。封止部材６４は、支持
基板２２と同じ材質の樹脂から形成される。なお、封止
部材６４は、磁気シールド効果の点で、パーマロイなど
の材質から形成してもよい。

【００２２】さらに、図１および図３に示すように、支
持基板２２の基板本体２４には、振動ジャイロ１０を外
部の装置に電気的に接続するための略短冊形の外部端子
６６ａ，６６ｂ，６６ｃ，および６６ｄが形成される。
外部端子６６ａ，および６６ｂの一端は、図３に示すよ
うに、基板本体２４の長手方向の一端側から延び出るよ
うにして形成され、外部端子６６ａ，および６６ｂの他
端は、図５および図１０に示すように、それぞれ基板本
体２４の中に挿通され、接続電極４８ａ，および４８ｂ
と連結される。同様に、外部端子６６ｃ，および６６ｄ
の一端は、図１に示すように基板本体２４の長手方向の
他端側から延び出るようにして形成され、外部端子６６
ｃ，および６６ｄの他端は、図５および図１０に示すよ
うに、それぞれ基板本体２４の中に挿通され、接続電極
４８ｃ，および４８ｄと連結される。

【００２３】また、振動子１２，およびハイブリッドＩ
Ｃ５０は、箱型のケース６８に収納される。ケース６８
は、図５に示すように、支持基板２２に固着される。こ
のケース６８は、磁気シールド効果の点で保磁力が無く
透磁率の大きい材質、たとえばパーマロイ、４２Ｎｉな
どの材質から形成される。

【００２４】次に、図７ないし図１０を参照しながら、
この振動ジャイロ１０の製造工程について説明する。ま
ず、厚みの薄い金属板材からなる連続的なテープ状の金
属フレーム７０が準備される。そして、金属フレーム７
０に、電極パターン７２が形成される。電極パターン７
２は、図７に示すように、第１の端子電極３０，第２の
端子電極３４，第３の端子電極３８，第４の端子電極４
２，接続電極４８ａ〜４８ｇ，および外部端子６６ａ〜
６６ｄとなるべき部分を含み、それらが一体に形成され
てなるものである。この電極パターン７２は、金属フレ
ーム７０をたとえばエッチングするなどの方法により形
成される。なお、図示はしないが、電極パターン７２
は、テープ状の金属フレーム７０の長手方向に複数繰り
返し形成される。

【００２５】次に、図８に破線で示すように、金属フレ
ーム７０の両主面から電極パターン７２を挟みこむよう
にして、たとえばエポキシ樹脂などの成形材料からなる
基板本体２４が形成される。基板本体２４と電極パター
ン７２とで、支持基板２２が形成される。また、この
際、図８に斜線で示す部分が、たとえば打ち抜き加工な
どにより切除される。そして、調整用電極７４ａ〜７４
ｃが、金属フレーム７０から切り離されて形成される。
調整用電極７４ａ〜７４ｃは、振動子１２の共振周波数
を調整する際に用いるためのものである。すなわち、図
８に示すように、ハイブリッドＩＣ５０が接続されてい
ない状態では、外部端子６６ａ，６６ｂ，および６６ｄ
が、第２の端子電極３４，第３の端子電極３８，および
第４の端子電極４２に接続されていないため、共振周波
数の調整時に、外部端子６６ａ，６６ｂ，および６６ｄ
を用いることができない。そこで、調整用電極７４ａ〜
７４ｃを用いることにより、金属フレーム７０上に形成
された基板本体２４に振動子１２を搭載した状態で、ハ
イブリッドＩＣ５０の搭載前に、振動子１２の共振周波
数の調整を行うことができる。

【００２６】振動子１２の共振周波数を調整する際に
は、まず、支持部材２０ａ，２０ｂが取付孔２８に固着
されて、第１の端子電極３０と電気的に接続される。図
８に示すように、第１の端子電極３０は、外部端子６６
ｃに接続される。また、上述したように、振動子１２の
圧電素子１６ａ，１６ｂ，および１６ｃは、リード線３
６，４０，および４４を介して、第２の端子電極３４、
第３の端子電極３８，および第４の端子電極４２にそれ
ぞれ電気的に接続される。図８に示すように、第２の端
子電極３４は、調整用電極７４ａと一体に形成される。
また、第３の端子電極３８は、調整用電極７４ｂと一体
に形成される。さらに、第４の端子電極４２は、調整用
電極７４ｃと一体に形成される。そして、これらの調整
用電極７４ａ，７４ｂ，７４ｃ、および外部端子６６ｃ
に、測定用のプローブを接触させて振動子１２からの出
力を測定しながら、振動子１２の共振周波数の調整を行
うことができる。

【００２７】共振周波数調整の後、図９に斜線で示すよ
うに、調整用電極７４ａ，７４ｂ，および７４ｃが切除
される。次に、図１０に示すように、支持基板２２の基
板本体２４上にハイブリッドＩＣ５０が搭載される。ハ
イブリッドＩＣ５０は、接続電極４８ａ〜４８ｇと電気
的に接続される。その後、金属フレーム７０から電極パ
ターン７２の全ての端子を切り離すことにより、この実
施例の振動ジャイロ１０を得ることができる。

【００２８】この実施例の振動ジャイロ１０では、支持
基板２２の基板本体２４内において、第１の端子電極３
０，第２の端子電極３４，第３の端子電極３８，第４の
端子電極４２，接続電極４８ａ〜４８ｇ，および外部端
子６６ａ〜６６ｄが、薄い金属板材から一体的に形成さ
れ、樹脂などからなる基板本体２４と一体的に形成され
る。そのため、アセンブリ−の際、はんだ付けを少なく
でき、製造工程の簡略化を図ることができる。しかも、
支持基板２２が、従来例でいうところの取付基板および
ベース部材として機能するため、それぞれ別部材として
形成された従来の振動ジャイロに比べて、部品点数の低
減が可能となり、構造の簡略化を図ることができる。そ
のため、アセンブリーが容易化される。

【００２９】また、この実施例の振動ジャイロ１０によ
れば、ハイブリッドＩＣ５０の搭載前に、振動子１２の
共振周波数調整を金属フレーム７０上で行うことができ
る。さらに、金属フレーム７０上で振動ジャイロ１０を
組み立てることも可能である。そのため、振動子１２の
共振周波数調整および組み立て時の作業性が向上し、製
造コストの低減化を図ることができる。

【００３０】さらに、この実施例の振動ジャイロ１０
は、部品点数が低減され、かつハイブリッドＩＣ５０を
振動子の高さ方向へ積み重ねて設けずに、振動子と併設
するので、振動ジャイロ１０が低背化される。そのた
め、この実施例の振動ジャイロ１０を、たとえばナビゲ
ーションシステムや手振れ防止システムなどの装置に組
み込んだ際にも、それらの装置の小型化を妨げにくくな
る。

【００３１】また、この実施例の振動ジャイロ１０で
は、外部端子６６ａ〜６６ｄを、図６（Ａ）に示すよう
に基板本体２４から垂直に下方に延ばしたり、図６
（Ｂ）に示すように基板本体２４から水平に外側に延ば
したり、また図６（Ｃ）に示すように基板本体２４の下
面に折曲して形成するなど、外部端子６６ａ〜６６ｄを
所望の形状に形成することができるので、振動ジャイロ
１０を組み込む装置の要求に合わせることが容易であ
り、また、表面実装に対応することも容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す分解斜視図である。

【図２】図１に示す実施例の要部を示す断面図解図であ
る。

【図３】図１に示す実施例の一部を切り欠いた正面図で
ある。

【図４】図１に示す実施例の一部を切り欠いた平面図で
ある。

【図５】図４に示す線Ｖ−Ｖにおける断面図である。

【図６】図１に示す実施例の外部端子の変形例を示す図
解図である。

【図７】図１に示す実施例の金属フレームを示す平面図
である。

【図８】図６に示す金属フレームに基板本体を形成した
状態を示す平面図解図である。

【図９】図７に示す基板本体に振動子を搭載した状態を
示す平面図解図である。

【図１０】図１に示す実施例の電極パターンを示す平面
図解図である。

【図１１】この発明の背景となる従来の振動ジャイロを
示す分解斜視図である。

【図１２】図１０に示す従来例の要部の断面図解図であ
る。

【符号の説明】

１０振動ジャイロ１２振動子１４振動体１６ａ，１６ｂ，１６ｃ圧電素子１８圧電層２０ａ，２０ｂ支持部材２２支持基板２４基板本体２６保持部２８取付孔３０第１の端子電極３２突出部３４第２の端子電極３６，４０，４４リード線３８第３の端子電極４２第４の端子電極４６段差部４８ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄ，４８ｅ，４８ｆ，４
８ｇ接続電極５０ハイブリッドＩＣ５２基板５４ＩＣ５６コンデンサ５８トリミング抵抗６０電極６２貫通孔６４封止部材６６ａ，６６ｂ，６６ｃ，６６ｄ外部端子６８ケース７０金属フレーム７２電極パターン７４ａ，７４ｂ，７４ｃ調整用電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平５−322581（ＪＰ，Ａ) 特開平４−242114（ＪＰ，Ａ) 特開平６−291551（ＪＰ，Ａ) 特開平３−211907（ＪＰ，Ａ) 実開平５−73520（ＪＰ，Ｕ) 実開平４−86316（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01C 19/56 G01P 9/04

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】振動子、前記振動子をそのノード点近傍
で支持するための支持部材、ベース部材となるとともに
前記支持部材を直接固着するための支持基板、および前
記支持基板に搭載され、前記振動子と電気的に接続され
る回路部品を含む振動ジャイロであって、前記振動子、前記支持部材、前記支持基板および前記回
路部品は、互いに別体として形成され、前記支持基板は、絶縁材料からなる基板本体、前記振動
子と電気的に接続するための端子電極、前記回路部品と
電気的に接続するための接続電極、および外部の装置と
電気的に接続するための外部端子を含み、前記端子電
極、前記接続電極および前記外部端子が前記振動子の共
振周波数を調整するために前記端子電極に接続された調
整用電極とともにテープ状の金属フレームの一部として
互いに連結されて前記基板本体と一体に形成されること
によって複数繰り返し設けられてなり、前記調整用電極が前記金属フレームから切り離された後
に前記複数繰り返し設けられた支持基板に前記支持部材
を介して前記振動子が搭載されて前記端子電極と電気的
に接続されるとともに前記調整用電極を介して前記振動
子の共振周波数が調整され、前記調整用電極が除去さ
れ、前記支持基板に前記回路部品が搭載されて前記接続
電極と電気的に接続され、さらに前記複数繰り返し設け
られた支持基板が個々に分離されてなる、振動ジャイ
ロ。
【請求項２】前記回路部品は、前記支持基板上に前記
振動子と併設される、請求項１に記載の振動ジャイロ。