JP2003019573A - 超音波による接続用部品と部品接続装置 - Google Patents
超音波による接続用部品と部品接続装置Info
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
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- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】超音波発生装置の出力パワーを大きくして接合
強度を完全なものとすると共に、出力パワーを大きくし
たからと言って、超音波発生装置の出力パワーのばらつ
きが悪影響を及ぼすことなく、平均的に安定した接合強
度を得る。 【解決手段】弾性表面波素子１１の端子は、ベース基板
２０の被接続部分に対して金属バンプ３０を介して対向
し、超音波振動が与えられることにより、被接続部分に
接合される。この場合、超音波振動が伝達される部品面
に対して、この部品面の摩擦係数を小さくするために、
摩擦係数低減処理部１２が施されている。
強度を完全なものとすると共に、出力パワーを大きくし
たからと言って、超音波発生装置の出力パワーのばらつ
きが悪影響を及ぼすことなく、平均的に安定した接合強
度を得る。 【解決手段】弾性表面波素子１１の端子は、ベース基板
２０の被接続部分に対して金属バンプ３０を介して対向
し、超音波振動が与えられることにより、被接続部分に
接合される。この場合、超音波振動が伝達される部品面
に対して、この部品面の摩擦係数を小さくするために、
摩擦係数低減処理部１２が施されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、超音波振動を利
用して部品間接合を行なうのに有効な、超音波による接
続用部品と部品接続装置に関する。
用して部品間接合を行なうのに有効な、超音波による接
続用部品と部品接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体技術分野において超音波振
動を利用して、電子部品間の接続を行なうことが行なわ
れている。
動を利用して、電子部品間の接続を行なうことが行なわ
れている。
【０００３】この部品接続の例として、弾性表面波素子
をベース基板に対して、金属バンプを介して対向させ、
前記弾性表面波素子側から超音波を伝達する方法があ
る。弾性表面波素子の端子（ランド）とベース基板の端
子（被接続部分）間の金属バンプは、超音波振動が与え
られることにより溶解し、両部品を接合する。ここで超
音波発生装置は、その本体部と、ホーン部と、このホー
ン部の超音波が伝搬されるヘッドとを有する。
をベース基板に対して、金属バンプを介して対向させ、
前記弾性表面波素子側から超音波を伝達する方法があ
る。弾性表面波素子の端子（ランド）とベース基板の端
子（被接続部分）間の金属バンプは、超音波振動が与え
られることにより溶解し、両部品を接合する。ここで超
音波発生装置は、その本体部と、ホーン部と、このホー
ン部の超音波が伝搬されるヘッドとを有する。
【０００４】超音波発生装置の前記ヘッドは、弾性表面
波素子の裏面を吸着し保持する機能も有する。
波素子の裏面を吸着し保持する機能も有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、弾性表面波
素子は、超音波が伝搬するヘッドの吸着機能により、弾
性表面波素子の裏面が吸着されることで搬送されたり、
保持されたりする。弾性表面波素子の表面（素子が形成
されている面）の端子には金属バンプが接着され、ベー
ス基板にフリップチップ接合する場合、前記ヘッドから
超音波が伝達される。
素子は、超音波が伝搬するヘッドの吸着機能により、弾
性表面波素子の裏面が吸着されることで搬送されたり、
保持されたりする。弾性表面波素子の表面（素子が形成
されている面）の端子には金属バンプが接着され、ベー
ス基板にフリップチップ接合する場合、前記ヘッドから
超音波が伝達される。
【０００６】ここで問題となるのは、ヘッドと弾性表面
波素子との吸着強度がである。弾性表面波素子の裏面
は、その粗さにはばらつきがあり、各素子毎に必ずしも
一定の吸着強度が得られているとは限らない。このため
に、超音波の伝達能率が各弾性表面波素子により異な
り、素子とベース基板間の接合状態が常に一定の安定し
た状態で得られないと言う問題があった。
波素子との吸着強度がである。弾性表面波素子の裏面
は、その粗さにはばらつきがあり、各素子毎に必ずしも
一定の吸着強度が得られているとは限らない。このため
に、超音波の伝達能率が各弾性表面波素子により異な
り、素子とベース基板間の接合状態が常に一定の安定し
た状態で得られないと言う問題があった。
【０００７】この問題を解決するために、超音波発生装
置の出力パワーを大或は小に調整し、接合状態を一定に
しようとする試みがなされた。しかし、超音波のパワー
を小さくすると、超音波が弾性表面波素子へ伝達しにく
くなり、接合強度が低下する。逆に超音波のパワーを大
きくすると、今度は超音波発生装置の出力パワーがばら
つき、接合強度の一定化が得られなくなるという新たな
問題が生じた。
置の出力パワーを大或は小に調整し、接合状態を一定に
しようとする試みがなされた。しかし、超音波のパワー
を小さくすると、超音波が弾性表面波素子へ伝達しにく
くなり、接合強度が低下する。逆に超音波のパワーを大
きくすると、今度は超音波発生装置の出力パワーがばら
つき、接合強度の一定化が得られなくなるという新たな
問題が生じた。
【０００８】そこでこの発明は、超音波発生装置の出力
パワーを大きくして接合強度を完全なものとすると共
に、出力パワーを大きくしたからと言って、超音波発生
装置の出力パワーのばらつきが悪影響を及ぼすことな
く、平均的に安定した接合強度を得られるようにした超
音波による接続用部品と部品接続装置を提供することを
目的とする。
パワーを大きくして接合強度を完全なものとすると共
に、出力パワーを大きくしたからと言って、超音波発生
装置の出力パワーのばらつきが悪影響を及ぼすことな
く、平均的に安定した接合強度を得られるようにした超
音波による接続用部品と部品接続装置を提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の目的
を達成するために、被接続部分に対して金属バンプを介
して対向し、超音波振動が与えられることにより、端子
が前記被接続部分に接合される電子部品において、前記
超音波振動が伝達される面に対して、この面の摩擦係数
を小さくするために、摩擦係数低減処理部が施されてい
る部品とするものである。またこの発明は、超音波伝達
部と電子部品面との摩擦係数を小さくするために、前記
伝達部には、摩擦係数低減処理部が施されている部品接
続装置とするものである。
を達成するために、被接続部分に対して金属バンプを介
して対向し、超音波振動が与えられることにより、端子
が前記被接続部分に接合される電子部品において、前記
超音波振動が伝達される面に対して、この面の摩擦係数
を小さくするために、摩擦係数低減処理部が施されてい
る部品とするものである。またこの発明は、超音波伝達
部と電子部品面との摩擦係数を小さくするために、前記
伝達部には、摩擦係数低減処理部が施されている部品接
続装置とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００１１】図１（Ａ）、図１（Ｂ）はこの発明が適用
された超音波による接続用部品（以下弾性表面波素子を
例とする）１１を示している。図１（Ａ）はこの弾性表
面波素子１１がフリップチップ接続法によりベース基板
２０に接続されるように、ベース基板２０上に搬送され
てきた様子を示している。また図１（Ｂ）は、図１
（Ａ）のＡ−Ａ線の断面であり、弾性表面波素子１１に
金などによる金属バンプ３０が接着された様子が現れて
いる。
された超音波による接続用部品（以下弾性表面波素子を
例とする）１１を示している。図１（Ａ）はこの弾性表
面波素子１１がフリップチップ接続法によりベース基板
２０に接続されるように、ベース基板２０上に搬送され
てきた様子を示している。また図１（Ｂ）は、図１
（Ａ）のＡ−Ａ線の断面であり、弾性表面波素子１１に
金などによる金属バンプ３０が接着された様子が現れて
いる。
【００１２】超音波発生装置１００から説明する。超音
波発生装置１００は、超音波発振器１０１で発振した超
音波が管状伝搬部１０２を介して超音波ホーン１０３に
入力する。超音波ホーン１０３には、超音波ヘッド１０
４が取り付けられている。この超音波ヘッド１０４の先
端部には、吸着部１０５が取り付けられており、この吸
着部１０５に弾性表面波素子１０４が吸着される。つま
り、吸着部１０５は、弾性表面波素子１０４の裏面を吸
着する。
波発生装置１００は、超音波発振器１０１で発振した超
音波が管状伝搬部１０２を介して超音波ホーン１０３に
入力する。超音波ホーン１０３には、超音波ヘッド１０
４が取り付けられている。この超音波ヘッド１０４の先
端部には、吸着部１０５が取り付けられており、この吸
着部１０５に弾性表面波素子１０４が吸着される。つま
り、吸着部１０５は、弾性表面波素子１０４の裏面を吸
着する。
【００１３】上記の超音波ヘッド１０４及び超音波ホー
ン１０３は、図示しないロボットアームにより上下移動
制御され、また多数の弾性表面波素子を搬送するトレー
（図示せず）上に移動することもできる。したがって、
吸着部１０５は、トレーから１つの弾性表面波素子を吸
着し、ベース基板２０上に搬送し、ベース基板２０の所
定位置に弾性表面波素子１４を押圧することができる。
ン１０３は、図示しないロボットアームにより上下移動
制御され、また多数の弾性表面波素子を搬送するトレー
（図示せず）上に移動することもできる。したがって、
吸着部１０５は、トレーから１つの弾性表面波素子を吸
着し、ベース基板２０上に搬送し、ベース基板２０の所
定位置に弾性表面波素子１４を押圧することができる。
【００１４】このとき、弾性表面波素子１４の端子（ラ
ンド）は、ベース基板２０の対応する印刷配線部（被接
続部分）２１に対して金属バンプ３０を介して対向し、
超音波振動が与えられることにより、前記被接続部分２
１に接合されることになる。
ンド）は、ベース基板２０の対応する印刷配線部（被接
続部分）２１に対して金属バンプ３０を介して対向し、
超音波振動が与えられることにより、前記被接続部分２
１に接合されることになる。
【００１５】ここで本発明では、前記弾性表面波素子１
４の裏面（吸着部１０５が吸着する面）に対して、この
面の摩擦係数を小さくするために、摩擦係数低減処理部
１２が施されている。この摩擦係数低減処理部１２は、
例えば、炭素が塗布されている。つまり、端子が被接続
部分２１に接合される電子部品の超音波振動が伝達され
る面に対して、この面の摩擦係数を小さくするために、
摩擦係数低減処理部が施されている。
４の裏面（吸着部１０５が吸着する面）に対して、この
面の摩擦係数を小さくするために、摩擦係数低減処理部
１２が施されている。この摩擦係数低減処理部１２は、
例えば、炭素が塗布されている。つまり、端子が被接続
部分２１に接合される電子部品の超音波振動が伝達され
る面に対して、この面の摩擦係数を小さくするために、
摩擦係数低減処理部が施されている。
【００１６】この結果、超音波発生装置１００の超音波
振動の伝達部と、部品面との接触強度は、小さくなる。
よって、金属バンプ３０による端子と被接続部分との充
分な接合を得るためには、超音波発生装置１００の出力
パワーを従来に比べて上げることになる。ここで超音波
発生装置１００は、出力パワーのばらつきが生じるが、
このばらつきは、上記の摩擦係数低減処理部のために吸
収される。
振動の伝達部と、部品面との接触強度は、小さくなる。
よって、金属バンプ３０による端子と被接続部分との充
分な接合を得るためには、超音波発生装置１００の出力
パワーを従来に比べて上げることになる。ここで超音波
発生装置１００は、出力パワーのばらつきが生じるが、
このばらつきは、上記の摩擦係数低減処理部のために吸
収される。
【００１７】このために、金属バンプ３０による端子と
被接続部分との接合は、ばらつきのない接合状態とな
り、各弾性表面波素子１１とベース基板２０との接合状
態として、安定した強度が得られる。つまり部品間での
品質の安定化を得ることができる。
被接続部分との接合は、ばらつきのない接合状態とな
り、各弾性表面波素子１１とベース基板２０との接合状
態として、安定した強度が得られる。つまり部品間での
品質の安定化を得ることができる。
【００１８】上記の説明では、摩擦係数低減処理部とし
て炭素１２を弾性表面波素子１１の裏面に塗布する例を
示した。しかしこの発明は、この実施の形態に限定され
るものではない。
て炭素１２を弾性表面波素子１１の裏面に塗布する例を
示した。しかしこの発明は、この実施の形態に限定され
るものではない。
【００１９】図２（Ａ）、図２（Ｂ）は、この発明が適
用された超音波による接続用部品（以下弾性表面波素子
を例とする）１１を示している。図２（Ａ）はこの弾性
表面波素子１１がフリップチップ接続法によりベース基
板２０に接続されるように、ベース基板２０上に搬送さ
れてきた様子を示している。また図２（Ｂ）は、図１
（Ａ）のＢ−Ｂ線の断面であり、弾性表面波素子１１に
金などによる金属バンプ３０が接着された様子が現れて
いる。
用された超音波による接続用部品（以下弾性表面波素子
を例とする）１１を示している。図２（Ａ）はこの弾性
表面波素子１１がフリップチップ接続法によりベース基
板２０に接続されるように、ベース基板２０上に搬送さ
れてきた様子を示している。また図２（Ｂ）は、図１
（Ａ）のＢ−Ｂ線の断面であり、弾性表面波素子１１に
金などによる金属バンプ３０が接着された様子が現れて
いる。
【００２０】図１（Ａ），図１（Ｂ）と同一部分には同
一符号を付して説明は省略する。この実施の形態では、
摩擦係数低減処理部として、弾性表面波素子１１の裏面
に潤滑油１３を塗布した例である。
一符号を付して説明は省略する。この実施の形態では、
摩擦係数低減処理部として、弾性表面波素子１１の裏面
に潤滑油１３を塗布した例である。
【００２１】またこの発明は、上記の実施の形態に限ら
ず、弾性表面波素子１１の裏面にエンボス加工を施して
いてもよい。
ず、弾性表面波素子１１の裏面にエンボス加工を施して
いてもよい。
【００２２】上記の説明では、潤滑処理を弾性表面波素
子１１の裏面に施した例を説明した。しかしこの発明
は、上記の実施例に限定されるものではない。摩擦係数
低減処理部は、弾性表面波素子１１の裏面に当接するヘ
ッド１０４の吸着部１０５に施しても良い。したがっ
て、この場合は、本発明の特徴が超音波発生装置１0０
側に存在することになる。
子１１の裏面に施した例を説明した。しかしこの発明
は、上記の実施例に限定されるものではない。摩擦係数
低減処理部は、弾性表面波素子１１の裏面に当接するヘ
ッド１０４の吸着部１０５に施しても良い。したがっ
て、この場合は、本発明の特徴が超音波発生装置１0０
側に存在することになる。
【００２３】図３（Ａ）、図３（Ｂ）は、この発明が適
用された超音波発生装置１００を示している。図３
（Ａ）はこの弾性表面波素子１１がフリップチップ接続
法によりベース基板２０に接続されるように、ベース基
板２０上に搬送されてきた様子を示している。また図３
（Ｂ）は、図３（Ａ）のＢ−Ｂ線の断面であり、弾性表
面波素子１１に金などによる金属バンプ３０が接着され
た様子が現れている。
用された超音波発生装置１００を示している。図３
（Ａ）はこの弾性表面波素子１１がフリップチップ接続
法によりベース基板２０に接続されるように、ベース基
板２０上に搬送されてきた様子を示している。また図３
（Ｂ）は、図３（Ａ）のＢ−Ｂ線の断面であり、弾性表
面波素子１１に金などによる金属バンプ３０が接着され
た様子が現れている。
【００２４】図１（Ａ），図１（Ｂ）と同一部分には同
一符号を付して説明は省略する。この実施の形態では、
超音波発生装置１００の吸着部１０５の先端に摩擦係数
低減処理部１５が施されている。摩擦係数低減処理部１
５としては、炭素、潤滑油、ゴムなどを設けた処理があ
る。超音波発生装置１００の吸着部１０５に上記の摩擦
係数低減処理部１５を施した場合、製造装置側に対して
のみ改良を加えればよい。
一符号を付して説明は省略する。この実施の形態では、
超音波発生装置１００の吸着部１０５の先端に摩擦係数
低減処理部１５が施されている。摩擦係数低減処理部１
５としては、炭素、潤滑油、ゴムなどを設けた処理があ
る。超音波発生装置１００の吸着部１０５に上記の摩擦
係数低減処理部１５を施した場合、製造装置側に対して
のみ改良を加えればよい。
【００２５】摩擦係数低減処理部による摩擦係数は、
０．２５以下であることが好ましい。これは超音波発生
装置１００の出力パワーと、摩擦係数低減処理部（緩衝
部）における超音波のばらつきの吸収能力との兼ね合い
で決定される。摩擦が大き過ぎると、超音波のばらつき
が弾性表面波素子に伝達されてしまい、摩擦が小さい過
ぎると充分に超音波振動が弾性表面波素子に伝達されな
いからである。そこでこの発明は、上記の実施の形態に
限定されるものではない。
０．２５以下であることが好ましい。これは超音波発生
装置１００の出力パワーと、摩擦係数低減処理部（緩衝
部）における超音波のばらつきの吸収能力との兼ね合い
で決定される。摩擦が大き過ぎると、超音波のばらつき
が弾性表面波素子に伝達されてしまい、摩擦が小さい過
ぎると充分に超音波振動が弾性表面波素子に伝達されな
いからである。そこでこの発明は、上記の実施の形態に
限定されるものではない。
【００２６】図３（Ａ），（Ｂ）の実施の形態に図１
（Ａ）、（Ｂ）の実施の形態を組み合せたものでもよ
い。また図３（Ａ），（Ｂ）の実施の形態に図２
（Ａ），（Ｂ）の実施の形態を組み合せたものでもよ
い。図４（Ａ），（Ｂ）は、その実施の形態である。
（Ａ）、（Ｂ）の実施の形態を組み合せたものでもよ
い。また図３（Ａ），（Ｂ）の実施の形態に図２
（Ａ），（Ｂ）の実施の形態を組み合せたものでもよ
い。図４（Ａ），（Ｂ）は、その実施の形態である。
【００２７】即ち、図４（Ａ），図４（Ｂ）の実施の形
態は、弾性表面波素子１１の裏面と、超音波発生装置１
００の吸着部１０５との両方に摩擦係数低減処理部を施
した例である。尚、図1（Ａ），（Ｂ）乃至図３
（Ａ），（Ｂ）において、同一部分には同一符号を付し
て説明は省略する。
態は、弾性表面波素子１１の裏面と、超音波発生装置１
００の吸着部１０５との両方に摩擦係数低減処理部を施
した例である。尚、図1（Ａ），（Ｂ）乃至図３
（Ａ），（Ｂ）において、同一部分には同一符号を付し
て説明は省略する。
【００２８】図５（ａ）〜（ｃ）は、このようなモード
結合弾性表面波フィルタを多段接続してなる、弾性表面
波フィルタ装置を示している。すなわち、図５（ａ）に
示すように、圧電性基板１１上に、アルミニウム（Ａ
ｌ）等の金属薄膜にて、複数（図示の場合は２つ）のモ
ード結合弾性表面波フィルタ１２０，１３０を形成して
いる。
結合弾性表面波フィルタを多段接続してなる、弾性表面
波フィルタ装置を示している。すなわち、図５（ａ）に
示すように、圧電性基板１１上に、アルミニウム（Ａ
ｌ）等の金属薄膜にて、複数（図示の場合は２つ）のモ
ード結合弾性表面波フィルタ１２０，１３０を形成して
いる。
【００２９】このうち、モード結合弾性表面波フィルタ
１２０は、並設された５つのＩＤＴ１２０ａと、これら
ＩＤＴ１２０ａの両側に配設された反射器１２０ｂと、
ＩＤＴ１２０ａを構成する各櫛歯型電極に接続された端
子電極１２０ｃとから構成されている。１２０ｄは、接
地用の端子電極である。
１２０は、並設された５つのＩＤＴ１２０ａと、これら
ＩＤＴ１２０ａの両側に配設された反射器１２０ｂと、
ＩＤＴ１２０ａを構成する各櫛歯型電極に接続された端
子電極１２０ｃとから構成されている。１２０ｄは、接
地用の端子電極である。
【００３０】また、モード結合弾性表面波フィルタ１３
０は、並設された５つのＩＤＴ１３０ａと、これらＩＤ
Ｔ１３０ａの両側に配設された反射器１３０ｂと、ＩＤ
Ｔ１３０ａを構成する各櫛歯型電極に接続された端子電
極１３０ｃとから構成されている。１３０ｄは、接地用
の端子電極である。
０は、並設された５つのＩＤＴ１３０ａと、これらＩＤ
Ｔ１３０ａの両側に配設された反射器１３０ｂと、ＩＤ
Ｔ１３０ａを構成する各櫛歯型電極に接続された端子電
極１３０ｃとから構成されている。１３０ｄは、接地用
の端子電極である。
【００３１】この場合、モード結合弾性表面波フィルタ
１２０，１３０は、通過帯域近傍の高域側の減衰特性が
不十分であることから、両フィルタ１２０，１３０間に
弾性表面波共振子フィルタ１４を形成し、これを組み合
わせて使用するようにしている。この弾性表面波共振子
フィルタ１４０は、１つのＩＤＴ１４０ａと、このＩＤ
Ｔ１４０ａの両側に配設された反射器１４ｂとから構成
されている。
１２０，１３０は、通過帯域近傍の高域側の減衰特性が
不十分であることから、両フィルタ１２０，１３０間に
弾性表面波共振子フィルタ１４を形成し、これを組み合
わせて使用するようにしている。この弾性表面波共振子
フィルタ１４０は、１つのＩＤＴ１４０ａと、このＩＤ
Ｔ１４０ａの両側に配設された反射器１４ｂとから構成
されている。
【００３２】このようにモード結合弾性表面波フィルタ
１２０，１３０及び弾性表面波共振子フィルタ１４０が
形成された圧電性基板１１は、図５（ｂ）に示すよう
な、外囲器１５０に組み込まれる。
１２０，１３０及び弾性表面波共振子フィルタ１４０が
形成された圧電性基板１１は、図５（ｂ）に示すよう
な、外囲器１５０に組み込まれる。
【００３３】この外囲器１５０は、絶縁性材料で略偏平
な箱状に形成されており、その底面１５０ａに、モード
結合弾性表面波フィルタ１２０，１３０の各端子電極１
２０ｃ，１３０ｃに対応するように信号端子電極１５０
ｂが形成され、接地用端子電極１２０ｄ、１３０ｄに対
応するように基準電位点となる接地端子電極１５０ｄと
が形成されている。
な箱状に形成されており、その底面１５０ａに、モード
結合弾性表面波フィルタ１２０，１３０の各端子電極１
２０ｃ，１３０ｃに対応するように信号端子電極１５０
ｂが形成され、接地用端子電極１２０ｄ、１３０ｄに対
応するように基準電位点となる接地端子電極１５０ｄと
が形成されている。
【００３４】そして、図５（ｃ）に示すように、モード
結合弾性表面波フィルタ１２０，１３０の各端子電極
と、これに対応する外囲器１５０の端子電極及び接地端
子電極とを、それぞれバンプ１６０によって接続し、そ
の後、外囲器１５０の上面開口部１５０eを、図示しな
いキャップや樹脂によって閉塞し、ここに、フェースダ
ウンボンディング方式による弾性表面波フィルタ装置が
構成される。
結合弾性表面波フィルタ１２０，１３０の各端子電極
と、これに対応する外囲器１５０の端子電極及び接地端
子電極とを、それぞれバンプ１６０によって接続し、そ
の後、外囲器１５０の上面開口部１５０eを、図示しな
いキャップや樹脂によって閉塞し、ここに、フェースダ
ウンボンディング方式による弾性表面波フィルタ装置が
構成される。
【００３５】上記の説明では、ベース基板（被接続部
材）に対して弾性表面波素子（電子部品）が接続される
例を示した。しかしこの発明は、超音波接続される部品
としては弾性表面波素子に限定されるものではなく種々
の電子部品に適用可能である。
材）に対して弾性表面波素子（電子部品）が接続される
例を示した。しかしこの発明は、超音波接続される部品
としては弾性表面波素子に限定されるものではなく種々
の電子部品に適用可能である。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明は、超音波
発生装置の出力パワーを大きくして接合強度を完全なも
のとすると共に、出力パワーを大きくしたからと言っ
て、超音波発生装置の出力パワーのばらつきが悪影響を
及ぼすことなく、平均的に安定した接合強度を得られ
る。
発生装置の出力パワーを大きくして接合強度を完全なも
のとすると共に、出力パワーを大きくしたからと言っ
て、超音波発生装置の出力パワーのばらつきが悪影響を
及ぼすことなく、平均的に安定した接合強度を得られ
る。
【図１】この発明の一実施の形態を示す説明図。
【図２】この発明の他の実施の形態を示す説明図。
【図３】この発明のさらに他の実施の形態を示す説明
図。
図。
【図４】この発明のまた他の実施の形態を示す説明図。
【図５】弾性表面波素子の表面の電極の様子と、フェー
スダウンボンディングを行なうときのベース基板に対す
る配置状態を示す説明図。
スダウンボンディングを行なうときのベース基板に対す
る配置状態を示す説明図。
１１…弾性表面波素子、１２、１３，１５…摩擦係数低
減処理部、２０…ベース基板、１００…超音波発生装
置、１０５…吸着部。
減処理部、２０…ベース基板、１００…超音波発生装
置、１０５…吸着部。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
// Ｈ０３Ｈ 9/25 Ｂ２３Ｋ 101:38
Ｂ２３Ｋ 101:38 Ｈ０１Ｌ 41/08 Ｃ
Ｆターム(参考） 4E067 AB01 BF03 DA00 DA04 EA05
5D107 AA02 AA14 BB01 CC01 CD03
DD20 FF03
5F044 BB01 CC00
5J097 AA24 AA32 HA04 JJ09 KK08
KK10
Claims (6)
- 【請求項１】 被接続部分に対して金属バンプを介して
対向し、超音波振動が与えられることにより、端子が前
記被接続部分に接合される電子部品において、 前記超音波振動が伝達される部品面に対して、この部品
面の摩擦係数を小さくするために、摩擦係数低減処理部
が施されていることを特徴とする超音波による接続用部
品。 - 【請求項２】前記摩擦係数低減処理部は、炭素の付着、
潤滑油の塗布、部品に対するエンボス加工層の何れか１
つであることを特徴とする請求項1記載の超音波による
接続用部品。 - 【請求項３】前記摩擦係数低減処理部による摩擦係数
は、０．２５以下であることを特徴とする請求項1記載
の超音波による接続用部品。 - 【請求項４】 被接続部分に対して電子部品を金属バン
プを介して対向させ、前記電子部品を押圧して超音波振
動を与え、前記電子部品の端子を前記被接続部分に接合
させる部品接続装置において、 前記電子部品に対する前記超音波振動の伝達部分を有
し、この伝達部と前記電子部品面との摩擦係数を小さく
するために、前記伝達部には、摩擦係数低減処理部が施
されていることを特徴とする部品接続装置。 - 【請求項５】前記摩擦係数低減処理部は、前記伝達部に
対する炭素の付着、潤滑油の塗布、部品に対するエンボ
ス加工層の何れか１つであることを特徴とする請求項４
記載の部品接続装置。 - 【請求項６】前記摩擦係数低減処理部による摩擦係数
は、０．２５以下であることを特徴とする請求項４記載
の部品接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001204989A JP2003019573A (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | 超音波による接続用部品と部品接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001204989A JP2003019573A (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | 超音波による接続用部品と部品接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003019573A true JP2003019573A (ja) | 2003-01-21 |
Family
ID=19041376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001204989A Pending JP2003019573A (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | 超音波による接続用部品と部品接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003019573A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024232004A1 (ja) * | 2023-05-09 | 2024-11-14 | スターテクノ株式会社 | ワーク接続装置 |
-
2001
- 2001-07-05 JP JP2001204989A patent/JP2003019573A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024232004A1 (ja) * | 2023-05-09 | 2024-11-14 | スターテクノ株式会社 | ワーク接続装置 |
| JP7589956B1 (ja) * | 2023-05-09 | 2024-11-26 | スターテクノ株式会社 | ワーク接続装置 |
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