JP2003017814A

JP2003017814A - 電子部品構成体

Info

Publication number: JP2003017814A
Application number: JP2001198460A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Ishihara; 敬博石原
Original assignee: Murata Machinery Ltd
Current assignee: Murata Machinery Ltd
Priority date: 2001-06-29
Filing date: 2001-06-29
Publication date: 2003-01-17
Anticipated expiration: 2021-06-29
Also published as: JP4306155B2

Abstract

(57)【要約】【課題】パターン配線は、短絡するのを防止するため
に、プリント配線基板上に板金が当接する当接部を迂回
させて形成されていたので、該当接部が配線を形成する
ためのデッドスペースとなり、プリント配線基板の高密
度化を阻害していた。【解決手段】板金１５を有する装置に装着される基板
１０と、基板１０上に形成され、基板１０と板金１５と
の当接部１２に形成されるパターン配線１１・１１・・
・と、前記当接部１２に形成され、パターン配線１１よ
りも厚く配線パターンに電気的に非接続な凸部１３・１
３とを含む電子部品構成体を構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品構成体に
関し、特に、パターン配線を高密度に形成可能としたプ
リント配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、板金を有する装置にプリント
配線基板を装着する際、プリント配線基板上に板金が当
接する場合には、基板上のパターン配線を当接部より迂
回させるようにしている。図３に示すように、パターン
配線２１は、プリント配線基板２０上の板金の当接部２
２から迂回して形成され、パターン配線２１と当接部２
２の板金とが短絡するのを防止するようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のプリン
ト配線基板では、前記当接部にパターン配線を形成する
ことができないため、該当接部がデッドスペースとな
り、プリント配線基板の高密度化を阻害するという不具
合があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の解決しようとす
る課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するた
めの手段を説明する。

【０００５】即ち、請求項１においては、電子部品構成
体は、板金を有する装置に装着される基板と、基板上に
形成され、基板と板金との当接部に形成されるパターン
配線と、前記当接部に形成され、パターン配線よりも厚
く配線パターンに電気的に非接続な凸部とを含むもので
ある。

【０００６】請求項２においては、前記凸部は長手状で
あって、その長手方向と、パターン配線の延伸方向とを
略平行に構成したものである。

【０００７】請求項３においては、前記当接部に、少な
くとも二つの凸部を所定の間隔を空けて配置し、該凸部
の間にはパターン配線が形成されるものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に、発明の実施の形態を説明す
る。図１は本発明の電子部品構成体の平面図、図２は本
発明の電子部品構成体の断面図、図３は従来の電子部品
構成体の平面図である。

【０００９】図１及び図２に示すように、電子部品であ
るプリント配線基板１０には、銅箔等の導電部材により
被覆した後、エッチングによりパターン配線１１・１１
・・・が形成される。次に、プリント配線基板１０上
に、ランド形成部を除いて、表面及び裏面をはんだ絶縁
層であるソルダレジスト１４によって被覆する。そし
て、はんだ付けの際に、はんだが、パターン配線１１・
１１・・・などのはんだを不必要とする部分に付着した
り、流れたりしないようにしている。

【００１０】パターン配線１１は、プリント配線基板１
０上の板金１５が当接する当接部１２を迂回することな
く、直線状に形成されている。該当接部１２に形成され
たパターン配線１１・１１・・・の両側には、凸部１３
・１３が配置されている。該凸部１３・１３は、パター
ン配線１１より板金１５側へ厚く形成されるとともに、
パターン配線１１の延伸方向に長手状に形成されてお
り、該パターン配線１１・１１・・・と略平行に配置さ
れている。このため、基板上のデッドスペースを削減で
き、プリント配線基板の高密度化を図ることができる。

【００１１】また、当接部１２の凸部１３・１３は所定
の間隔を空けて配置され、該凸部１３・１３間に、パタ
ーン配線１１・１１・・・が形成される。なお、凸部１
３と、パターン配線１１とは、電気的に接続しないよう
に離間して設けられている。したがって、凸部１３は、
不導体、導体のいずれであってもよい。このため、凸部
１３・１３が板金１５に当接し、凸部１３・１３間のパ
ターン配線１１・１１・・・を板金１５より離間させる
ことができ、パターン配線１１・１１・・・と板金１２
とが接触するのを防止することができる。尚、本実施例
では凸部は二つであるが、該凸部の数は限定されるもの
ではなく、例えば、パターン配線１１の延伸方向に沿っ
て複数形成するなどしてもよい。本発明では、当接部１
２に少なくとも二つの凸部が形成されればよい。

【００１２】以上のようにして、プリント配線基板１０
と、該プリント配線基板１０上に形成され、プリント配
線基板１０と板金１５との当接部１２に形成されるパタ
ーン配線１１・１１・・・と、前記当接部１２に形成さ
れ、パターン配線１１よりも厚く、配線パターン１１・
１１・・・に電気的に非接続な凸部１３・１３とを含む
電子部品構成体が構成される。そして、前記電子部品構
成体が、板金１５を有する装置に装着される際に、凸部
１３・１３と板金１５とが当接するため、パターン配線
１１は板金１５と接触することはない。また、プリント
配線基板１０と板金１５とが当接する当接部１２に、パ
ターン配線１１・１１・・・を形成することができるの
で、プリント配線基板１０上からデッドスペースをなく
すことができ、プリント配線基板１０の高密度化を図る
ことができる。

【００１３】次に、凸部１３・１３の製造工程について
説明する。本実施例では、これより説明するように、凸
部１３を、ランド１６にフローはんだを行うことで形成
される、はんだの盛り上がりとしている。プリント配線
基板１０上で、板金１５が当接する当接部１２に、パタ
ーン配線１１の基板１０上での幅より広いランド１６・
１６を形成する。該ランド１６・１６は、プリント配線
基板１０上にソルダレジスト１４を被覆する際に、被覆
せずにパターンを露出させたプリント配線基板１０上の
部分である。

【００１４】該ランド１６・１６は、パターン配線１１
・１１・・・の延伸方向に長手状に形成されており、パ
ターン配線１１と略平行に構成されている。そして、該
ランド１６・１６は、前記当接部１２に形成したパター
ン配線１１・１１・・・に接触しないだけの間隔を空け
て、設けられている。

【００１５】このように構成することによって、プリン
ト配線基板１０上に、抵抗、素子等の電子部品を実装す
るために、プリント配線基板１０をフローはんだ槽を用
いてはんだ付けを行うと、該フローはんだ槽はその中に
設けられている噴流ノズルへポンプで溶融はんだを圧送
し、噴流ノズルによってはんだの噴流を形成する。同時
に、前記噴流上にプリント配線基板１０を通過させ、該
プリント配線基板１０上に予めマウントされている電子
部品の電極あるいはリードをプリント配線基板１０上に
予め形成されている接続用ランドにはんだ付けするとと
もに、プリント配線基板１０上の当接部１２に形成され
ているランド１６・１６に、はんだを盛り上がるように
付ける。以上工程により、ランド１６・１６上に凸部１
３・１３が形成される。従って、製造工程数を増加させ
ることなく、プリント配線基板１０の板金１５上の当接
部１２に凸部１３・１３を形成することができる。

【００１６】

【発明の効果】本発明は、以上のように構成したので、
以下に示すような効果を奏する。

【００１７】即ち、電子部品構成体は、板金を有する装
置に装着される基板と、基板上に形成され、基板と板金
との当接部に形成されるパターン配線と、前記当接部に
形成され、パターン配線よりも厚く配線パターンに電気
的に非接続な凸部とを含むので、プリント配線基板上の
板金が当接する当接部にパターン配線を形成することが
できるため、プリント配線基板の高密度化を図ることが
できるとともに、プリント配線基板上のパターン配線に
板金が接触するのを防止することができる。

【００１８】また、前記凸部は長手状であって、その長
手方向と、パターン配線の延伸方向とを略平行に構成し
たので、基板上のデッドスペースを削減でき、プリント
配線基板の高密度化を図ることができる。

【００１９】また、前記当接部に、少なくとも二つの凸
部を所定の間隔を空けて配置し、該凸部の間にはパター
ン配線が形成されるので、両凸部が板金に当接し、両凸
部間のパターン配線を板金より離間させて、パターン配
線と板金とが接触するのを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品構成体の平面図。

【図２】本発明の電子部品構成体の断面図。

【図３】従来の電子部品構成体の平面図。

【符号の説明】

１０プリント配線基板１１パターン配線１２当接部１３凸部１５板金

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】板金を有する装置に装着される基板と、
基板上に形成され、基板と板金との当接部に形成される
パターン配線と、前記当接部に形成され、パターン配線
よりも厚く配線パターンに電気的に非接続な凸部とを含
むことを特徴とする電子部品構成体。
【請求項２】前記凸部は長手状であって、その長手方
向と、パターン配線の延伸方向とを略平行に構成したこ
とを特徴とする請求項１に記載の電子部品構成体。
【請求項３】前記当接部に、少なくとも二つの凸部を
所定の間隔を空けて配置し、該凸部の間にはパターン配
線が形成されることを特徴とする請求項１または請求項
２に記載の電子部品構成体。