JP2003011310A - カード - Google Patents
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- JP2003011310A JP2003011310A JP2001197942A JP2001197942A JP2003011310A JP 2003011310 A JP2003011310 A JP 2003011310A JP 2001197942 A JP2001197942 A JP 2001197942A JP 2001197942 A JP2001197942 A JP 2001197942A JP 2003011310 A JP2003011310 A JP 2003011310A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】耐熱変形性、エンボス加工性に優れたカードで
あって、とくに高速エンボス加工性に優れたカードを提
供する。 【解決手段】非晶性ポリエステル樹脂シートからなるコ
ア層の両面に、ポリアリレート、ポリカーボネート、お
よびポリエチレンテレフタレートから選ばれた２種以上
の組み合わせによる混合樹脂と、滑剤との配合組成から
なり、該滑剤が、該混合樹脂１００重量部に対して０．
０５〜１０重量部配合された熱可塑性樹脂フィルムから
なる被覆層を積層一体化する。
あって、とくに高速エンボス加工性に優れたカードを提
供する。 【解決手段】非晶性ポリエステル樹脂シートからなるコ
ア層の両面に、ポリアリレート、ポリカーボネート、お
よびポリエチレンテレフタレートから選ばれた２種以上
の組み合わせによる混合樹脂と、滑剤との配合組成から
なり、該滑剤が、該混合樹脂１００重量部に対して０．
０５〜１０重量部配合された熱可塑性樹脂フィルムから
なる被覆層を積層一体化する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、耐熱変形性に優
れ、エンボス加工性に優れる磁気カード、ＩＣカード等
に用いられる熱可塑性樹脂からなるカードに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、磁気カードやＩＣカードはエンボ
ス加工により、文字や記号を立体的に刻印されたものが
多用されている。この種のカードには、一般にエンボス
加工性に優れる硬質の熱可塑性樹脂が用いられ、コア層
とその両面の被覆層が積層されたカードが広く用いられ
てきた。 【０００３】従来この種のカードに用いられる熱可塑性
樹脂としては、安価である上に、エンボス加工性に優れ
ることから、ポリ塩化ビニルが一般的であった。このポ
リ塩化ビニルからなるカードは、印刷性、熱溶着積層
性、打ち抜き加工性のいずれにも優れ、汎用性が高い。 【０００４】一方、最近では、グローバルな環境保全が
叫ばれており、この種のカードに対しても、自然環境を
保全し安全衛生を確保するという観点から、その材料を
塩化ビニル系樹脂から他の樹脂に代替することが社会的
に強く要請されており、一部に非晶性ポリエステルを材
料としてカードとする提案がなされている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】ところが、非晶性ポリ
エステルを材料とするカードでは、印刷性、熱溶着積層
性、打ち抜き加工性に優れた特性を有しているが、耐熱
変形性に劣り、例えば真夏の乗用車内に放置されるな
ど、高温環境の下に長時間を置かれると、熱変形を起こ
すという欠点がある。 【０００６】このような問題に対し、本出願人は先に、
カードの材料に用いられる樹脂として、１，４−シクロ
ヘキサンジメタノール誘導体共重合ポリエステルを採用
し、その良好なエンボス加工性を利用しつつ、これに熱
変形温度の高いポリカーボネートを混合することによっ
て、耐熱変形性を改善するものとしたカード樹脂組成物
を提案した（特開平１１−１８９７０８号公報）。しか
し、該組成物を用いたカードは、ポリカーボネートの混
合比率を増すとともに耐熱変形性は確かに向上するが、
逆にその混合比率に比例してエンボス加工性の低下、と
くにエンボス加工による刻印時にカードが反ってしまう
という新たな問題が発生した。 【０００７】この問題に対して、本出願人は、コア層と
被覆層とを、単一種の樹脂又は樹脂組成物とするのでは
なく、コア層にはエンボス加工性の高い熱可塑性樹脂シ
ートを用い、被覆層には耐熱変形性の高い熱可塑性樹脂
フィルムを配して積層一体化した積層構造とすることに
より、エンボス加工性と耐熱変形性の両特性を兼ね備え
たカードを提案した（特願平１１−２５９０４７）。し
かし、該積層構造によるカードは、耐熱変形性に優れ、
エンボス加工時に反りもみられないものの、高速でエン
ボス加工した場合において、刻印型がカードから抜けず
に、エンボス文字を二度打ちしてしまうといった問題が
発生した。 【０００８】この発明は、上記のような技術背景の下
に、鋭意研究を重ねた結果、コア層にはエンボス加工性
の高い熱可塑性樹脂シートを用い、被覆層には滑剤が添
加された耐熱変形性の高い熱可塑性樹脂フィルムを配し
て積層一体化した積層構造とすれば、耐熱変形性を備
え、さらにエンボス加工性にも優れ、高速でエンボス加
工してもエンボス文字を二度打ちするといった問題がな
いカードが得られることを見出しこの発明を完成した。 【０００９】即ち、この発明は、耐熱変形性、エンボス
加工性に優れたカードであって、とくに高速エンボス加
工性に優れたカードの提供を目的とする。 【００１０】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、コア層の両面に被覆層が積層一体化さ
れたカードであって、該コア層が非晶性ポリエステル樹
脂シートからなり、該被覆層が、ポリアリレート、ポリ
カーボネート、およびポリエチレンテレフタレートから
選ばれた２種以上の組み合わせによる混合樹脂と、滑剤
との配合組成からなり、該滑剤が、該混合樹脂１００重
量部に対して０．０５〜１０重量部配合された熱可塑性
樹脂フィルムからなることを特徴とするカードを要旨と
する。 【００１１】この発明におけるカードの構造は、コア層
の両面に被覆層が配置された積層構造からなり、両層が
互いに加熱溶着手段または接着手段によって積層一体化
された構造のものである。 【００１２】この発明において、コア層に適用される非
晶性ポリエステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート
のエチレングリコール成分の一部が１、４−シクロヘキ
サンジメタノールに置換されたものであり、１，４−シ
クロヘキサンジメタノールの置換率が１０〜７０モル％
のものが適用される。 【００１３】なお、この発明のコア層については、前記
非晶性ポリエステルに加え、カード用途に必要な隠蔽性
を付与するための酸化チタン、またタルク等の充填剤、
着色剤、補強剤、帯電防止剤、難燃剤等の通常カード類
に用いられる各種添加剤を添加することができる。さら
に、カードの耐熱性を向上する目的でポリカーボネート
を混合することも可能である。しかし、ポリカーボネー
トは、その添加量の増加に伴って、エンボス加工性およ
び印刷性の低下がみられるので、５０重量％未満の範囲
の添加量にとどめることが望ましい。 【００１４】この発明において、被覆層に適用される熱
可塑性樹脂は、ポリアリレート、ポリカーボネート及び
ポリエチレンテレフタレートから選ばれた２種以上の組
み合わせによる混合樹脂が適用される。これら各樹脂の
組合せは、何れの組合せも可能である。これら樹脂の組
合せの混合比率は、ポリアリレートでは０〜８０重量
％、ポリカーボネートでは０〜６０重量％、ポリエチレ
ンテレフタレートでは０〜６０重量％の各範囲内とす
る。 【００１５】この場合、上記各樹脂混合比率の範囲の上
限を超えると、当該カードは、ポリアリレートの場合で
は脆くなり伸びも小さくなるので好ましくなく、ポリカ
ーボネートの場合ではエンボス加工性が低下するので適
当ではなく、またポリエチレンテレフタレートの場合で
は耐熱変形性が低下する。 【００１６】この発明における滑剤としては、ポリエチ
レンワックス、流動パラフィン等の炭化水素系、ステア
リン酸、ラウリン酸等の高級脂肪酸、あるいはオキシ脂
肪酸等の脂肪酸系、ステアリン酸アミド、パルミチン酸
アミド、メチレンビスステアロアミド、エチレンビスス
テアロアミド等の脂肪酸アミド系、ブチルステアレー
ト、硬化ヒマシ油等の脂肪酸とアルコールとのエステ
ル、あるいはエチレングリコールモノステアレート等の
脂肪酸ポリグリコールエステル等のエステル系、脂肪ア
ルコール、多価アルコール、ポリグリコール等のアルコ
ール系、金属石鹸、あるいはこれらの混合物が挙げられ
る。 【００１７】上記滑剤の添加量は、上記混合樹脂１００
重量部に対して０．０５〜１０重量部の範囲である。
０．０５重量部未満では、カードのエンボス加工性に劣
り、高速でエンボス加工するとエンボス文字を二度打ち
するという事態を引き起こす。また、１０重量部を超え
て添加しても、それにみあったエンボス加工性の向上が
みられず、耐熱温度が低下する、透明性が低下するとい
った物性上の問題があり、もちろん経済的デメリットが
発生する。 【００１８】この発明に係るカードは、通常一般に使用
されているカードの厚さが０．６〜０．８ｍｍ前後であ
ることを考慮してその厚さを設定するものとする。すな
わち、被覆層の厚さは、コア層の厚さとの相対関係にお
いて設定し、通常、０．０３〜０．２ｍｍの範囲とする。
０．０３ｍｍ未満では、積層の作業性が劣り、積層し得
たとしてもカード全体の耐熱性が低下することがある。
また、０．２ｍｍを超えると、相対的にコア層の厚さが
減少して、通常カードに要求される隠蔽性が低下する。 【００１９】この発明において、コア層に用いられる樹
脂シート、および被覆層に用いられる樹脂フィルムの製
作は一般に公知の成形法が用いられ、押出成形法が最も
一般的である。また、コア層についてはカレンダー成形
法を用いることもできる。さらに、コア層としての樹脂
シートと被覆層としての樹脂フィルムの積層一体化は、
加熱加圧によるホットプレス成形法か、または接着剤を
用いてする加圧接着法によるものとする。 【００２０】 【実施例】次に、この発明の具体的実施例について説明
する。 【００２１】＜実施例１〜５、比較例１＞被覆層となる
樹脂フィルムに用いる樹脂材料として下記の各樹脂、お
よび滑剤を用意し、これを表１に示す樹脂混合比率で混
合した後、押出機により厚さ０．１ｍｍの熱可塑性樹脂
フィルムを作製した。 【００２２】<樹脂> ポリアリレート： ユニチカ社製「Ｕポリマー」品番：Ｕ−１００ ポリエチレンテレフタレート ユニチカ社製 品番：ＳＡ−１２０６ ポリカーボネート： 三菱ガス化学社製「ユーピロン」品番：Ｈ−３０００ 【００２３】＜滑剤＞ 脂肪酸エステル系滑剤 クラリアントジャパン社製「ＷＡＸ−ＯＰ」 【００２４】また、コア層となる非晶性ポリエステル樹
脂シートの材料として下記のものを用意した。 １，４−シクロヘキサンジメタノール誘導体共重合ポリ
エステル（イーストマンケミカル社製 ＰＥＴＧ６７６
３）１００重量部 酸化チタン ８重量部 【００２５】上記材料をタンブラーで攪拌混合したの
ち、押出機により厚さ０．５６ｍｍの樹脂シートを作製
した。 【００２６】ついで、上記コア層用の樹脂シートの両面
に樹脂フィルムを積層し、ホットプレス法により一体化
し、厚さ０．７６ｍｍの積層体を得た。さらに、この積
層体を短辺５４ｍｍ、長辺８５．４ｍｍのサイズに打ち
抜き、エンボス加工性を評価するための試料とした。 【００２７】各試料にエンボッサー（日本データカード
社製、ＤＣ９０００）にて文字を刻印し、うまく刻印さ
れるかどうかを観察した。刻印からの抜けが悪く２度打
ちが発生したものを不合格（×）、発生しなかったもの
を合格（○）として、表１に合わせて示す。 【表１】【００２８】表１で明らかなように、実施例にある試料
は、いずれにおいても良好なエンボス加工性を有するも
のであった。一方、比較例にある試料は、エンボス加工
性が悪く、実用に供し難いものであった。 【００２９】 【発明の効果】以上のように、この発明のカードは、コ
ア層の両面に被覆層が積層一体化されたカードであっ
て、該コア層が非晶性ポリエステル樹脂シートからな
り、該被覆層が、ポリアリレート、ポリカーボネート、
およびポリエチレンテレフタレートから選ばれた２種以
上の組み合わせによる混合樹脂と、滑剤との配合組成か
らなり、該滑剤が、該混合樹脂１００重量部に対して
０．０５〜１０重量部配合された熱可塑性樹脂フィルム
からなるものであるから、エンボス加工性に優れ、とく
に高速でエンボス加工しても、刻印からの抜けが悪く２
度打ちが発生するといった不具合がなく、かつ耐熱変形
性に優れ高温環境下にあっても容易に変形することがな
く、高品質なカードを得ることができるという効果があ
る。
れ、エンボス加工性に優れる磁気カード、ＩＣカード等
に用いられる熱可塑性樹脂からなるカードに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、磁気カードやＩＣカードはエンボ
ス加工により、文字や記号を立体的に刻印されたものが
多用されている。この種のカードには、一般にエンボス
加工性に優れる硬質の熱可塑性樹脂が用いられ、コア層
とその両面の被覆層が積層されたカードが広く用いられ
てきた。 【０００３】従来この種のカードに用いられる熱可塑性
樹脂としては、安価である上に、エンボス加工性に優れ
ることから、ポリ塩化ビニルが一般的であった。このポ
リ塩化ビニルからなるカードは、印刷性、熱溶着積層
性、打ち抜き加工性のいずれにも優れ、汎用性が高い。 【０００４】一方、最近では、グローバルな環境保全が
叫ばれており、この種のカードに対しても、自然環境を
保全し安全衛生を確保するという観点から、その材料を
塩化ビニル系樹脂から他の樹脂に代替することが社会的
に強く要請されており、一部に非晶性ポリエステルを材
料としてカードとする提案がなされている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】ところが、非晶性ポリ
エステルを材料とするカードでは、印刷性、熱溶着積層
性、打ち抜き加工性に優れた特性を有しているが、耐熱
変形性に劣り、例えば真夏の乗用車内に放置されるな
ど、高温環境の下に長時間を置かれると、熱変形を起こ
すという欠点がある。 【０００６】このような問題に対し、本出願人は先に、
カードの材料に用いられる樹脂として、１，４−シクロ
ヘキサンジメタノール誘導体共重合ポリエステルを採用
し、その良好なエンボス加工性を利用しつつ、これに熱
変形温度の高いポリカーボネートを混合することによっ
て、耐熱変形性を改善するものとしたカード樹脂組成物
を提案した（特開平１１−１８９７０８号公報）。しか
し、該組成物を用いたカードは、ポリカーボネートの混
合比率を増すとともに耐熱変形性は確かに向上するが、
逆にその混合比率に比例してエンボス加工性の低下、と
くにエンボス加工による刻印時にカードが反ってしまう
という新たな問題が発生した。 【０００７】この問題に対して、本出願人は、コア層と
被覆層とを、単一種の樹脂又は樹脂組成物とするのでは
なく、コア層にはエンボス加工性の高い熱可塑性樹脂シ
ートを用い、被覆層には耐熱変形性の高い熱可塑性樹脂
フィルムを配して積層一体化した積層構造とすることに
より、エンボス加工性と耐熱変形性の両特性を兼ね備え
たカードを提案した（特願平１１−２５９０４７）。し
かし、該積層構造によるカードは、耐熱変形性に優れ、
エンボス加工時に反りもみられないものの、高速でエン
ボス加工した場合において、刻印型がカードから抜けず
に、エンボス文字を二度打ちしてしまうといった問題が
発生した。 【０００８】この発明は、上記のような技術背景の下
に、鋭意研究を重ねた結果、コア層にはエンボス加工性
の高い熱可塑性樹脂シートを用い、被覆層には滑剤が添
加された耐熱変形性の高い熱可塑性樹脂フィルムを配し
て積層一体化した積層構造とすれば、耐熱変形性を備
え、さらにエンボス加工性にも優れ、高速でエンボス加
工してもエンボス文字を二度打ちするといった問題がな
いカードが得られることを見出しこの発明を完成した。 【０００９】即ち、この発明は、耐熱変形性、エンボス
加工性に優れたカードであって、とくに高速エンボス加
工性に優れたカードの提供を目的とする。 【００１０】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、コア層の両面に被覆層が積層一体化さ
れたカードであって、該コア層が非晶性ポリエステル樹
脂シートからなり、該被覆層が、ポリアリレート、ポリ
カーボネート、およびポリエチレンテレフタレートから
選ばれた２種以上の組み合わせによる混合樹脂と、滑剤
との配合組成からなり、該滑剤が、該混合樹脂１００重
量部に対して０．０５〜１０重量部配合された熱可塑性
樹脂フィルムからなることを特徴とするカードを要旨と
する。 【００１１】この発明におけるカードの構造は、コア層
の両面に被覆層が配置された積層構造からなり、両層が
互いに加熱溶着手段または接着手段によって積層一体化
された構造のものである。 【００１２】この発明において、コア層に適用される非
晶性ポリエステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート
のエチレングリコール成分の一部が１、４−シクロヘキ
サンジメタノールに置換されたものであり、１，４−シ
クロヘキサンジメタノールの置換率が１０〜７０モル％
のものが適用される。 【００１３】なお、この発明のコア層については、前記
非晶性ポリエステルに加え、カード用途に必要な隠蔽性
を付与するための酸化チタン、またタルク等の充填剤、
着色剤、補強剤、帯電防止剤、難燃剤等の通常カード類
に用いられる各種添加剤を添加することができる。さら
に、カードの耐熱性を向上する目的でポリカーボネート
を混合することも可能である。しかし、ポリカーボネー
トは、その添加量の増加に伴って、エンボス加工性およ
び印刷性の低下がみられるので、５０重量％未満の範囲
の添加量にとどめることが望ましい。 【００１４】この発明において、被覆層に適用される熱
可塑性樹脂は、ポリアリレート、ポリカーボネート及び
ポリエチレンテレフタレートから選ばれた２種以上の組
み合わせによる混合樹脂が適用される。これら各樹脂の
組合せは、何れの組合せも可能である。これら樹脂の組
合せの混合比率は、ポリアリレートでは０〜８０重量
％、ポリカーボネートでは０〜６０重量％、ポリエチレ
ンテレフタレートでは０〜６０重量％の各範囲内とす
る。 【００１５】この場合、上記各樹脂混合比率の範囲の上
限を超えると、当該カードは、ポリアリレートの場合で
は脆くなり伸びも小さくなるので好ましくなく、ポリカ
ーボネートの場合ではエンボス加工性が低下するので適
当ではなく、またポリエチレンテレフタレートの場合で
は耐熱変形性が低下する。 【００１６】この発明における滑剤としては、ポリエチ
レンワックス、流動パラフィン等の炭化水素系、ステア
リン酸、ラウリン酸等の高級脂肪酸、あるいはオキシ脂
肪酸等の脂肪酸系、ステアリン酸アミド、パルミチン酸
アミド、メチレンビスステアロアミド、エチレンビスス
テアロアミド等の脂肪酸アミド系、ブチルステアレー
ト、硬化ヒマシ油等の脂肪酸とアルコールとのエステ
ル、あるいはエチレングリコールモノステアレート等の
脂肪酸ポリグリコールエステル等のエステル系、脂肪ア
ルコール、多価アルコール、ポリグリコール等のアルコ
ール系、金属石鹸、あるいはこれらの混合物が挙げられ
る。 【００１７】上記滑剤の添加量は、上記混合樹脂１００
重量部に対して０．０５〜１０重量部の範囲である。
０．０５重量部未満では、カードのエンボス加工性に劣
り、高速でエンボス加工するとエンボス文字を二度打ち
するという事態を引き起こす。また、１０重量部を超え
て添加しても、それにみあったエンボス加工性の向上が
みられず、耐熱温度が低下する、透明性が低下するとい
った物性上の問題があり、もちろん経済的デメリットが
発生する。 【００１８】この発明に係るカードは、通常一般に使用
されているカードの厚さが０．６〜０．８ｍｍ前後であ
ることを考慮してその厚さを設定するものとする。すな
わち、被覆層の厚さは、コア層の厚さとの相対関係にお
いて設定し、通常、０．０３〜０．２ｍｍの範囲とする。
０．０３ｍｍ未満では、積層の作業性が劣り、積層し得
たとしてもカード全体の耐熱性が低下することがある。
また、０．２ｍｍを超えると、相対的にコア層の厚さが
減少して、通常カードに要求される隠蔽性が低下する。 【００１９】この発明において、コア層に用いられる樹
脂シート、および被覆層に用いられる樹脂フィルムの製
作は一般に公知の成形法が用いられ、押出成形法が最も
一般的である。また、コア層についてはカレンダー成形
法を用いることもできる。さらに、コア層としての樹脂
シートと被覆層としての樹脂フィルムの積層一体化は、
加熱加圧によるホットプレス成形法か、または接着剤を
用いてする加圧接着法によるものとする。 【００２０】 【実施例】次に、この発明の具体的実施例について説明
する。 【００２１】＜実施例１〜５、比較例１＞被覆層となる
樹脂フィルムに用いる樹脂材料として下記の各樹脂、お
よび滑剤を用意し、これを表１に示す樹脂混合比率で混
合した後、押出機により厚さ０．１ｍｍの熱可塑性樹脂
フィルムを作製した。 【００２２】<樹脂> ポリアリレート： ユニチカ社製「Ｕポリマー」品番：Ｕ−１００ ポリエチレンテレフタレート ユニチカ社製 品番：ＳＡ−１２０６ ポリカーボネート： 三菱ガス化学社製「ユーピロン」品番：Ｈ−３０００ 【００２３】＜滑剤＞ 脂肪酸エステル系滑剤 クラリアントジャパン社製「ＷＡＸ−ＯＰ」 【００２４】また、コア層となる非晶性ポリエステル樹
脂シートの材料として下記のものを用意した。 １，４−シクロヘキサンジメタノール誘導体共重合ポリ
エステル（イーストマンケミカル社製 ＰＥＴＧ６７６
３）１００重量部 酸化チタン ８重量部 【００２５】上記材料をタンブラーで攪拌混合したの
ち、押出機により厚さ０．５６ｍｍの樹脂シートを作製
した。 【００２６】ついで、上記コア層用の樹脂シートの両面
に樹脂フィルムを積層し、ホットプレス法により一体化
し、厚さ０．７６ｍｍの積層体を得た。さらに、この積
層体を短辺５４ｍｍ、長辺８５．４ｍｍのサイズに打ち
抜き、エンボス加工性を評価するための試料とした。 【００２７】各試料にエンボッサー（日本データカード
社製、ＤＣ９０００）にて文字を刻印し、うまく刻印さ
れるかどうかを観察した。刻印からの抜けが悪く２度打
ちが発生したものを不合格（×）、発生しなかったもの
を合格（○）として、表１に合わせて示す。 【表１】【００２８】表１で明らかなように、実施例にある試料
は、いずれにおいても良好なエンボス加工性を有するも
のであった。一方、比較例にある試料は、エンボス加工
性が悪く、実用に供し難いものであった。 【００２９】 【発明の効果】以上のように、この発明のカードは、コ
ア層の両面に被覆層が積層一体化されたカードであっ
て、該コア層が非晶性ポリエステル樹脂シートからな
り、該被覆層が、ポリアリレート、ポリカーボネート、
およびポリエチレンテレフタレートから選ばれた２種以
上の組み合わせによる混合樹脂と、滑剤との配合組成か
らなり、該滑剤が、該混合樹脂１００重量部に対して
０．０５〜１０重量部配合された熱可塑性樹脂フィルム
からなるものであるから、エンボス加工性に優れ、とく
に高速でエンボス加工しても、刻印からの抜けが悪く２
度打ちが発生するといった不具合がなく、かつ耐熱変形
性に優れ高温環境下にあっても容易に変形することがな
く、高品質なカードを得ることができるという効果があ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ４２Ｄ 15/10 ＺＡＢ Ｂ４２Ｄ 15/10 ＺＡＢ
Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
Ｆターム(参考） 2C005 HA21 JA01 JA08 KA02 KA03
KA07 KA15 PA03 PA04
4F100 AA21 AK41A AK42B AK42C
AK43B AK43C AK45B AK45C
AL05B AL05C BA03 BA06
BA10B BA10C CA19B CA19C
EJ17 EJ42 GB71 JA12A
JJ03 JL01 YY00B YY00C
5B035 AA07 AA08 BA05 BB02 BB09
CA02 CA03
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】コア層の両面に被覆層が一体化されたカー
ドであって、該コア層が非晶性ポリエステル樹脂シート
からなり、該被覆層が、ポリアリレート、ポリカーボネ
ートおよびポリエチレンテレフタレートから選ばれた２
種以上の組み合わせによる混合樹脂と、滑剤との配合組
成からなり、該滑剤が、該混合樹脂１００重量部に対し
て０．０５〜１０重量部配合された熱可塑性樹脂フィル
ムからなることを特徴とするカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001197942A JP2003011310A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001197942A JP2003011310A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003011310A true JP2003011310A (ja) | 2003-01-15 |
Family
ID=19035465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001197942A Pending JP2003011310A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003011310A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005042250A1 (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-12 | Mitsubishi Plastics, Inc. | カード用シート及びカード |
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