JP2003007758A - 半導体装置用ボンディングワイヤの接合方法 - Google Patents

半導体装置用ボンディングワイヤの接合方法

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JP2003007758A JP2001186432A JP2001186432A JP2003007758A JP 2003007758 A JP2003007758 A JP 2003007758A JP 2001186432 A JP2001186432 A JP 2001186432A JP 2001186432 A JP2001186432 A JP 2001186432A JP 2003007758 A JP2003007758 A JP 2003007758A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被ボンディング面に対するボンディングワイ
ヤの接合面積を増加してボンディング強度を増大するこ
とにより、パワーサイクルの長寿命化を達成することの
できる半導体装置用ボンディングワイヤの接合方法を提
供すること。 【解決手段】 ボンディングワイヤ２に平坦部３を形成
し、溝部が形成された圧接部を有するボンディングツー
ルを平坦部３の反対側の部位に押圧して平坦部３を被ボ
ンディング面に圧接し、ボンディングワイヤ２を被ボン
ディング面に接合するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モータ制御等に使
用されるスイッチング素子としての半導体装置に関し、
さらに詳しくは、半導体部品と外部引き出しリードを接
続するボンディングワイヤの接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置においては、半導体部品と外
部引き出しリードとの接続は、一般にボンディングワイ
ヤにより行われている。
【０００３】図５は、従来の半導体部品１０とボンディ
ングワイヤ１２との接合部を示しており、ボンディング
ワイヤ１２は円形の断面形状を有している。
【０００４】また、特開昭６１−２１０６４６号公報、
実開平１−１１０４３５号公報、特開平６−３０２６４
０号公報、あるいは、特開平９−９７８１１号公報に開
示されているように、ボンディングワイヤを複数本の細
線で構成し、これらの細線を互いに編み込むことによ
り、ボンディングワイヤの変形を防止したり、表皮効果
によるインピーダンス増加を抑制したりするものも提案
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたも
ののうち前者においては、ボンディングワイヤ１２が円
形の断面形状を有していることから、半導体部品１０あ
るいは外部引き出しリード（図示せず）に対するボンデ
ィングワイヤ１２の初期接触は点あるいは線接触となっ
ている。したがって、被ボンディング面に対するボンデ
ィングワイヤ１２の初期接合面積が少なく、パワーサイ
クル（断続動作寿命）が短いという問題があった。
【０００６】また、後者の従来技術においては、ボンデ
ィングワイヤが互いに編み込まれた複数の細線により構
成されていることから、ボンディングワイヤの製作行程
が複雑になるという問題があった。また、被ボンディン
グ面に対するボンディングワイヤの初期接触は、やはり
点あるいは線接触となっており、初期接合面積が十分と
は言えなかった。
【０００７】本発明は、従来技術の有するこのような問
題点に鑑みてなされたものであり、被ボンディング面に
対するボンディングワイヤの接合面積を増加してボンデ
ィング強度を増大することにより、パワーサイクルの長
寿命化を達成することのできる半導体装置用ボンディン
グワイヤの接合方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうちで請求項１に記載の発明は、半導体装
置におけるボンディングワイヤの被ボンディング面への
接合方法であって、ボンディングワイヤに平坦部を形成
し、溝部が形成された圧接部を有するボンディングツー
ルを上記平坦部の反対側の部位に押圧して上記平坦部を
被ボンディング面に圧接し、ボンディングワイヤを被ボ
ンディング面に接合するようにしたことを特徴とする。
【０００９】また、請求項２に記載の発明は、上記溝部
をＶ字状あるいはＵ字状に形成したことを特徴とする。
【００１０】さらに、請求項３に記載の発明は、上記平
坦部の反対側の部位を円弧状に形成したことを特徴とす
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、本発明の
実施の形態１にかかる半導体部品１とボンディングワイ
ヤ２との接合部を示しており、ボンディングワイヤ２は
かまぼこ型の断面形状を有している。
【００１２】すなわち、被ボンディング面としての半導
体部品１に対するボンディングワイヤ２の接合部には、
平坦部３が形成されており、この平坦部３の全面を被ボ
ンディング面に対する接合部とした構成となっている。
なお、平坦部３以外の部分は全て円弧状に形成されてい
る。
【００１３】図２は、ボンディングワイヤ２の半導体部
品１への接合時の状態を示しており、ワイヤボンダのボ
ンディングツール４によりボンディングワイヤ２を半導
体部品１に圧接している。
【００１４】さらに詳述すると、ボンディングツール４
の先端（圧接部）には、Ｖ字状の溝５が形成されてお
り、このＶ字状溝５を有する圧接部によりボンディング
ワイヤ２の平坦部３の反対側に位置する円弧状部を圧接
しながら、ボンディングワイヤ２を半導体部品１に対し
接合している。
【００１５】なお、図３に示されるように、ボンディン
グツール４の圧接部には、Ｖ字状の溝５の代わりにＵ字
状の溝６を形成してもよく、Ｖ字状溝５あるいはＵ字状
溝６を有する圧接部を介してボンディングワイヤ２の円
弧状の部位を圧接することにより、ボンディングワイヤ
２の両側部が被ボンディング面に確実に圧接され、ボン
ディング強度が向上する。
【００１６】実施の形態２．図４は、本発明の実施の形
態２にかかる半導体部品１とボンディングワイヤ２との
接合部を示しており、ボンディングワイヤ２は中実のト
ンネル型断面形状を有している。
【００１７】すなわち、被ボンディング面に対するボン
ディングワイヤ２の接合部には、平坦部３が形成されて
おり、この平坦部３の全面が被ボンディング面に対する
接合部として使用される。また、平坦部３の反対側の部
分は円弧状に形成されており、平坦部３と円弧状部とを
つなぐ両側面は平面となっている。
【００１８】上記形状のボンディングワイヤ２の被ボン
ディング面に対する接合は、実施の形態１と同じなの
で、その説明は省略する。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。本
発明のうちで請求項１に記載の発明によれば、ボンディ
ングワイヤに平坦部を形成し、溝部が形成された圧接部
を有するボンディングツールを平坦部の反対側の部位に
押圧して平坦部を被ボンディング面に圧接し、ボンディ
ングワイヤを被ボンディング面に接合するようにしたの
で、被ボンディング面に対するボンディングワイヤの接
合面積が増加してボンディング強度が増大し、パワーサ
イクルの長寿命化を達成することができる。
【００２０】また、請求項２に記載の発明によれば、ボ
ンディングツールの圧接部にＶ字状あるいはＵ字状の溝
を形成したので、ボンディングワイヤの両側部が被ボン
ディング面に確実に圧接され、ボンディング強度が向上
する。
【００２１】さらに、請求項３に記載の発明によれば、
平坦部の反対側の部位を円弧状に形成したので、Ｖ字状
あるいはＵ字状溝を有するボンディングツールの圧接部
により、ボンディングワイヤを被ボンディング面に効果
的に圧接することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１にかかる接合方法によ
り接合される半導体部品とボンディングワイヤの斜視図
である。
【図２】 ボンディングツールを使用して図１の半導体
部品とボンディングワイヤを接合している状態を示す縦
断面図である。
【図３】 別のボンディングツールを使用して図１の半
導体部品とボンディングワイヤを接合している状態を示
す縦断面図である。
【図４】 本発明の実施の形態２にかかる接合方法によ
り接合される半導体部品とボンディングワイヤの斜視図
である。
【図５】 従来の半導体部品とボンディングワイヤとの
接合時の状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 半導体部品、 ２ ボンディングワイヤ、 ３ 平
坦部、４ ボンディングツール、 ５ Ｖ字状溝、 ６
Ｕ字状溝

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体装置におけるボンディングワイヤ
    の被ボンディング面への接合方法であって、 ボンディングワイヤに平坦部を形成し、 溝部が形成された圧接部を有するボンディングツールを
    上記平坦部の反対側の部位に押圧して上記平坦部を被ボ
    ンディング面に圧接し、 ボンディングワイヤを被ボンディング面に接合する、よ
    うにした半導体装置用ボンディングワイヤの接合方法。
  2. 【請求項２】 上記溝部をＶ字状あるいはＵ字状に形成
    した請求項１に記載の半導体装置用ボンディングワイヤ
    の接合方法。
  3. 【請求項３】 上記平坦部の反対側の部位を円弧状に形
    成した請求項１あるいは２に記載の半導体装置用ボンデ
    ィングワイヤの接合方法。
JP2001186432A 2001-06-20 2001-06-20 半導体装置用ボンディングワイヤの接合方法 Pending JP2003007758A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009253412A (ja) * 2008-04-02 2009-10-29 Toppan Printing Co Ltd ワイヤアンテナを用いたｒｆｉｄタグインレットの製造方法

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