JP2003007758A - 半導体装置用ボンディングワイヤの接合方法 - Google Patents
半導体装置用ボンディングワイヤの接合方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被ボンディング面に対するボンディングワイ
ヤの接合面積を増加してボンディング強度を増大するこ
とにより、パワーサイクルの長寿命化を達成することの
できる半導体装置用ボンディングワイヤの接合方法を提
供すること。 【解決手段】 ボンディングワイヤ2に平坦部3を形成
し、溝部が形成された圧接部を有するボンディングツー
ルを平坦部3の反対側の部位に押圧して平坦部3を被ボ
ンディング面に圧接し、ボンディングワイヤ2を被ボン
ディング面に接合するようにした。
ヤの接合面積を増加してボンディング強度を増大するこ
とにより、パワーサイクルの長寿命化を達成することの
できる半導体装置用ボンディングワイヤの接合方法を提
供すること。 【解決手段】 ボンディングワイヤ2に平坦部3を形成
し、溝部が形成された圧接部を有するボンディングツー
ルを平坦部3の反対側の部位に押圧して平坦部3を被ボ
ンディング面に圧接し、ボンディングワイヤ2を被ボン
ディング面に接合するようにした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、モータ制御等に使
用されるスイッチング素子としての半導体装置に関し、
さらに詳しくは、半導体部品と外部引き出しリードを接
続するボンディングワイヤの接合方法に関する。
用されるスイッチング素子としての半導体装置に関し、
さらに詳しくは、半導体部品と外部引き出しリードを接
続するボンディングワイヤの接合方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置においては、半導体部品と外
部引き出しリードとの接続は、一般にボンディングワイ
ヤにより行われている。
部引き出しリードとの接続は、一般にボンディングワイ
ヤにより行われている。
【0003】図5は、従来の半導体部品10とボンディ
ングワイヤ12との接合部を示しており、ボンディング
ワイヤ12は円形の断面形状を有している。
ングワイヤ12との接合部を示しており、ボンディング
ワイヤ12は円形の断面形状を有している。
【0004】また、特開昭61−210646号公報、
実開平1−110435号公報、特開平6−30264
0号公報、あるいは、特開平9−97811号公報に開
示されているように、ボンディングワイヤを複数本の細
線で構成し、これらの細線を互いに編み込むことによ
り、ボンディングワイヤの変形を防止したり、表皮効果
によるインピーダンス増加を抑制したりするものも提案
されている。
実開平1−110435号公報、特開平6−30264
0号公報、あるいは、特開平9−97811号公報に開
示されているように、ボンディングワイヤを複数本の細
線で構成し、これらの細線を互いに編み込むことによ
り、ボンディングワイヤの変形を防止したり、表皮効果
によるインピーダンス増加を抑制したりするものも提案
されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたも
ののうち前者においては、ボンディングワイヤ12が円
形の断面形状を有していることから、半導体部品10あ
るいは外部引き出しリード(図示せず)に対するボンデ
ィングワイヤ12の初期接触は点あるいは線接触となっ
ている。したがって、被ボンディング面に対するボンデ
ィングワイヤ12の初期接合面積が少なく、パワーサイ
クル(断続動作寿命)が短いという問題があった。
ののうち前者においては、ボンディングワイヤ12が円
形の断面形状を有していることから、半導体部品10あ
るいは外部引き出しリード(図示せず)に対するボンデ
ィングワイヤ12の初期接触は点あるいは線接触となっ
ている。したがって、被ボンディング面に対するボンデ
ィングワイヤ12の初期接合面積が少なく、パワーサイ
クル(断続動作寿命)が短いという問題があった。
【0006】また、後者の従来技術においては、ボンデ
ィングワイヤが互いに編み込まれた複数の細線により構
成されていることから、ボンディングワイヤの製作行程
が複雑になるという問題があった。また、被ボンディン
グ面に対するボンディングワイヤの初期接触は、やはり
点あるいは線接触となっており、初期接合面積が十分と
は言えなかった。
ィングワイヤが互いに編み込まれた複数の細線により構
成されていることから、ボンディングワイヤの製作行程
が複雑になるという問題があった。また、被ボンディン
グ面に対するボンディングワイヤの初期接触は、やはり
点あるいは線接触となっており、初期接合面積が十分と
は言えなかった。
【0007】本発明は、従来技術の有するこのような問
題点に鑑みてなされたものであり、被ボンディング面に
対するボンディングワイヤの接合面積を増加してボンデ
ィング強度を増大することにより、パワーサイクルの長
寿命化を達成することのできる半導体装置用ボンディン
グワイヤの接合方法を提供することを目的としている。
題点に鑑みてなされたものであり、被ボンディング面に
対するボンディングワイヤの接合面積を増加してボンデ
ィング強度を増大することにより、パワーサイクルの長
寿命化を達成することのできる半導体装置用ボンディン
グワイヤの接合方法を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうちで請求項1に記載の発明は、半導体装
置におけるボンディングワイヤの被ボンディング面への
接合方法であって、ボンディングワイヤに平坦部を形成
し、溝部が形成された圧接部を有するボンディングツー
ルを上記平坦部の反対側の部位に押圧して上記平坦部を
被ボンディング面に圧接し、ボンディングワイヤを被ボ
ンディング面に接合するようにしたことを特徴とする。
に、本発明のうちで請求項1に記載の発明は、半導体装
置におけるボンディングワイヤの被ボンディング面への
接合方法であって、ボンディングワイヤに平坦部を形成
し、溝部が形成された圧接部を有するボンディングツー
ルを上記平坦部の反対側の部位に押圧して上記平坦部を
被ボンディング面に圧接し、ボンディングワイヤを被ボ
ンディング面に接合するようにしたことを特徴とする。
【0009】また、請求項2に記載の発明は、上記溝部
をV字状あるいはU字状に形成したことを特徴とする。
をV字状あるいはU字状に形成したことを特徴とする。
【0010】さらに、請求項3に記載の発明は、上記平
坦部の反対側の部位を円弧状に形成したことを特徴とす
る。
坦部の反対側の部位を円弧状に形成したことを特徴とす
る。
【0011】
【発明の実施の形態】実施の形態1.図1は、本発明の
実施の形態1にかかる半導体部品1とボンディングワイ
ヤ2との接合部を示しており、ボンディングワイヤ2は
かまぼこ型の断面形状を有している。
実施の形態1にかかる半導体部品1とボンディングワイ
ヤ2との接合部を示しており、ボンディングワイヤ2は
かまぼこ型の断面形状を有している。
【0012】すなわち、被ボンディング面としての半導
体部品1に対するボンディングワイヤ2の接合部には、
平坦部3が形成されており、この平坦部3の全面を被ボ
ンディング面に対する接合部とした構成となっている。
なお、平坦部3以外の部分は全て円弧状に形成されてい
る。
体部品1に対するボンディングワイヤ2の接合部には、
平坦部3が形成されており、この平坦部3の全面を被ボ
ンディング面に対する接合部とした構成となっている。
なお、平坦部3以外の部分は全て円弧状に形成されてい
る。
【0013】図2は、ボンディングワイヤ2の半導体部
品1への接合時の状態を示しており、ワイヤボンダのボ
ンディングツール4によりボンディングワイヤ2を半導
体部品1に圧接している。
品1への接合時の状態を示しており、ワイヤボンダのボ
ンディングツール4によりボンディングワイヤ2を半導
体部品1に圧接している。
【0014】さらに詳述すると、ボンディングツール4
の先端(圧接部)には、V字状の溝5が形成されてお
り、このV字状溝5を有する圧接部によりボンディング
ワイヤ2の平坦部3の反対側に位置する円弧状部を圧接
しながら、ボンディングワイヤ2を半導体部品1に対し
接合している。
の先端(圧接部)には、V字状の溝5が形成されてお
り、このV字状溝5を有する圧接部によりボンディング
ワイヤ2の平坦部3の反対側に位置する円弧状部を圧接
しながら、ボンディングワイヤ2を半導体部品1に対し
接合している。
【0015】なお、図3に示されるように、ボンディン
グツール4の圧接部には、V字状の溝5の代わりにU字
状の溝6を形成してもよく、V字状溝5あるいはU字状
溝6を有する圧接部を介してボンディングワイヤ2の円
弧状の部位を圧接することにより、ボンディングワイヤ
2の両側部が被ボンディング面に確実に圧接され、ボン
ディング強度が向上する。
グツール4の圧接部には、V字状の溝5の代わりにU字
状の溝6を形成してもよく、V字状溝5あるいはU字状
溝6を有する圧接部を介してボンディングワイヤ2の円
弧状の部位を圧接することにより、ボンディングワイヤ
2の両側部が被ボンディング面に確実に圧接され、ボン
ディング強度が向上する。
【0016】実施の形態2.図4は、本発明の実施の形
態2にかかる半導体部品1とボンディングワイヤ2との
接合部を示しており、ボンディングワイヤ2は中実のト
ンネル型断面形状を有している。
態2にかかる半導体部品1とボンディングワイヤ2との
接合部を示しており、ボンディングワイヤ2は中実のト
ンネル型断面形状を有している。
【0017】すなわち、被ボンディング面に対するボン
ディングワイヤ2の接合部には、平坦部3が形成されて
おり、この平坦部3の全面が被ボンディング面に対する
接合部として使用される。また、平坦部3の反対側の部
分は円弧状に形成されており、平坦部3と円弧状部とを
つなぐ両側面は平面となっている。
ディングワイヤ2の接合部には、平坦部3が形成されて
おり、この平坦部3の全面が被ボンディング面に対する
接合部として使用される。また、平坦部3の反対側の部
分は円弧状に形成されており、平坦部3と円弧状部とを
つなぐ両側面は平面となっている。
【0018】上記形状のボンディングワイヤ2の被ボン
ディング面に対する接合は、実施の形態1と同じなの
で、その説明は省略する。
ディング面に対する接合は、実施の形態1と同じなの
で、その説明は省略する。
【0019】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。本
発明のうちで請求項1に記載の発明によれば、ボンディ
ングワイヤに平坦部を形成し、溝部が形成された圧接部
を有するボンディングツールを平坦部の反対側の部位に
押圧して平坦部を被ボンディング面に圧接し、ボンディ
ングワイヤを被ボンディング面に接合するようにしたの
で、被ボンディング面に対するボンディングワイヤの接
合面積が増加してボンディング強度が増大し、パワーサ
イクルの長寿命化を達成することができる。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。本
発明のうちで請求項1に記載の発明によれば、ボンディ
ングワイヤに平坦部を形成し、溝部が形成された圧接部
を有するボンディングツールを平坦部の反対側の部位に
押圧して平坦部を被ボンディング面に圧接し、ボンディ
ングワイヤを被ボンディング面に接合するようにしたの
で、被ボンディング面に対するボンディングワイヤの接
合面積が増加してボンディング強度が増大し、パワーサ
イクルの長寿命化を達成することができる。
【0020】また、請求項2に記載の発明によれば、ボ
ンディングツールの圧接部にV字状あるいはU字状の溝
を形成したので、ボンディングワイヤの両側部が被ボン
ディング面に確実に圧接され、ボンディング強度が向上
する。
ンディングツールの圧接部にV字状あるいはU字状の溝
を形成したので、ボンディングワイヤの両側部が被ボン
ディング面に確実に圧接され、ボンディング強度が向上
する。
【0021】さらに、請求項3に記載の発明によれば、
平坦部の反対側の部位を円弧状に形成したので、V字状
あるいはU字状溝を有するボンディングツールの圧接部
により、ボンディングワイヤを被ボンディング面に効果
的に圧接することができる。
平坦部の反対側の部位を円弧状に形成したので、V字状
あるいはU字状溝を有するボンディングツールの圧接部
により、ボンディングワイヤを被ボンディング面に効果
的に圧接することができる。
【図1】 本発明の実施の形態1にかかる接合方法によ
り接合される半導体部品とボンディングワイヤの斜視図
である。
り接合される半導体部品とボンディングワイヤの斜視図
である。
【図2】 ボンディングツールを使用して図1の半導体
部品とボンディングワイヤを接合している状態を示す縦
断面図である。
部品とボンディングワイヤを接合している状態を示す縦
断面図である。
【図3】 別のボンディングツールを使用して図1の半
導体部品とボンディングワイヤを接合している状態を示
す縦断面図である。
導体部品とボンディングワイヤを接合している状態を示
す縦断面図である。
【図4】 本発明の実施の形態2にかかる接合方法によ
り接合される半導体部品とボンディングワイヤの斜視図
である。
り接合される半導体部品とボンディングワイヤの斜視図
である。
【図5】 従来の半導体部品とボンディングワイヤとの
接合時の状態を示す斜視図である。
接合時の状態を示す斜視図である。
1 半導体部品、 2 ボンディングワイヤ、 3 平
坦部、4 ボンディングツール、 5 V字状溝、 6
U字状溝
坦部、4 ボンディングツール、 5 V字状溝、 6
U字状溝
Claims (3)
- 【請求項1】 半導体装置におけるボンディングワイヤ
の被ボンディング面への接合方法であって、 ボンディングワイヤに平坦部を形成し、 溝部が形成された圧接部を有するボンディングツールを
上記平坦部の反対側の部位に押圧して上記平坦部を被ボ
ンディング面に圧接し、 ボンディングワイヤを被ボンディング面に接合する、よ
うにした半導体装置用ボンディングワイヤの接合方法。 - 【請求項2】 上記溝部をV字状あるいはU字状に形成
した請求項1に記載の半導体装置用ボンディングワイヤ
の接合方法。 - 【請求項3】 上記平坦部の反対側の部位を円弧状に形
成した請求項1あるいは2に記載の半導体装置用ボンデ
ィングワイヤの接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001186432A JP2003007758A (ja) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | 半導体装置用ボンディングワイヤの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001186432A JP2003007758A (ja) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | 半導体装置用ボンディングワイヤの接合方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003007758A true JP2003007758A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19025877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001186432A Pending JP2003007758A (ja) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | 半導体装置用ボンディングワイヤの接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003007758A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009253412A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Toppan Printing Co Ltd | ワイヤアンテナを用いたrfidタグインレットの製造方法 |
-
2001
- 2001-06-20 JP JP2001186432A patent/JP2003007758A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009253412A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Toppan Printing Co Ltd | ワイヤアンテナを用いたrfidタグインレットの製造方法 |
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