JP2003004661A - 塗布状態検査方法 - Google Patents
塗布状態検査方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 画像認識に要する時間を短縮して効率のよい
塗布状態検査を行うことができる塗布状態検査方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 描画塗布によって基板に塗布されたペー
スト３の塗布状態を検査する塗布状態検査方法におい
て、ペースト３が塗布された基板を撮像した画像におい
て塗布パターンを構成する塗布線の中心線Ｌに平行して
それぞれ第１の距離Ｄ１および第２の距離Ｄ２だけ隔て
た第１の検査ラインＩＬ１および第２の検査ラインＩＬ
２、塗布パターンにおける塗布ノズルの折り返し点ＴＰ
から外側へそれぞれ第３の距離Ｄ３および第４の距離Ｄ
４だけ隔てた第１の検査ポイントＰ１および第２の検査
ポイントＰ２をそれぞれ設定し、第１の検査ラインＩＬ
１および第２の検査ラインＩＬ２上の輝度分布と第１の
検査ポイントＰ１および第２の検査ポイントＰ２の輝度
よりペースト３の塗布状態を判定する。
塗布状態検査を行うことができる塗布状態検査方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 描画塗布によって基板に塗布されたペー
スト３の塗布状態を検査する塗布状態検査方法におい
て、ペースト３が塗布された基板を撮像した画像におい
て塗布パターンを構成する塗布線の中心線Ｌに平行して
それぞれ第１の距離Ｄ１および第２の距離Ｄ２だけ隔て
た第１の検査ラインＩＬ１および第２の検査ラインＩＬ
２、塗布パターンにおける塗布ノズルの折り返し点ＴＰ
から外側へそれぞれ第３の距離Ｄ３および第４の距離Ｄ
４だけ隔てた第１の検査ポイントＰ１および第２の検査
ポイントＰ２をそれぞれ設定し、第１の検査ラインＩＬ
１および第２の検査ラインＩＬ２上の輝度分布と第１の
検査ポイントＰ１および第２の検査ポイントＰ２の輝度
よりペースト３の塗布状態を判定する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームや
基板などのワーク上に塗布された粘性材料の塗布状態を
検査する塗布状態検査方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】半導体装置製造のダイボンディング工程
では、リードフレームなどのワークに半導体チップを接
着するための粘性材料であるボンディングペースト（以
下、単に「ペースト」と略称する。）が塗布される。こ
の塗布方法の一つとして、塗布ノズルを塗布エリア内で
所定の塗布パターンにしたがって移動させながらペース
トを吐出することにより塗布を行う描画塗布が知られて
いる。 【０００３】良好なボンディング品質を確保するために
は、ペーストが塗布エリア内で均一に塗布されているこ
とが求められることから、描画塗布後にはペーストが正
しい形状で塗布されているか否かを判定するための塗布
状態検査が行われる。この塗布状態検査は従来より画像
認識によって行われ、塗布後に撮像して得られた画像上
で描画パターンを構成する塗布線の幅を求めることによ
って行われていた。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の塗布状態検査においては、半導体チップのサイズや形
状によっては、塗布パターンを構成する塗布線の組み合
わせが複雑になることから幅検出対象数が増大して画像
認識に要する時間が遅延し、塗布状態検査の効率が低下
するという問題点があった。 【０００５】そこで本発明は、画像認識に要する時間を
短縮して効率のよい塗布状態検査を行うことができる塗
布状態検査方法を提供することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】請求項１記載の塗布状態
検査方法は、塗布ノズルから粘性材料を吐出させながら
この塗布ノズルをワークに対して所定の塗布パターンに
従って移動させることによって前記ワークに塗布された
粘性材料の塗布状態を検査する塗布状態検査方法であっ
て、前記粘性材料が塗布されたワークを撮像して画像を
取り込む工程と、前記画像において塗布パターンを構成
する塗布線の中心線に平行であってこの中心線からそれ
ぞれ第１の距離および第１の距離よりも遠い第２の距離
だけ隔てた第１の検査ラインおよび第２の検査ラインを
それぞれ設定する工程と、前記塗布パターンにおける塗
布ノズルの折り返し点から外側へそれぞれ第３の距離お
よびこの第３の距離よりも遠い第４の距離だけ隔てた第
１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントをそれぞれ
設定する工程と、前記第１の検査ラインおよび第２の検
査ライン上の輝度分布と前記第１の検査ポイントおよび
第２の検査ポイントの輝度より前記粘性材料の塗布状態
を判定する工程とを含む。 【０００７】本発明によれば、粘性材料が塗布されたワ
ークを撮像した画像において塗布線の中心線に平行して
所定塗布幅の境界を内外から挟む第１の検査ラインおよ
び第２の検査ライン、塗布ノズルの折り返し点における
塗布代の端部を挟む第１の検査ポイントおよび第２の検
査ポイントを設定し、第１の検査ラインおよび第２の検
査ライン上の輝度分布と、前記第１の検査ポイントおよ
び第２の検査ポイントの輝度より粘性材料の塗布状態を
判定することにより、塗布線の塗布幅、かすれなどの塗
布状態を効率よく検査することができる。 【０００８】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイ
ボンディング装置の機能ブロック図、図２は本発明の一
実施の形態のダイボンディング装置の塗布状態検査ユニ
ットの構成を示すブロック図、図３は本発明の一実施の
形態のダイボンディング装置の制御部およびペースト塗
布機構の構成を示すブロック図、図４は本発明の一実施
の形態のダイボンディング装置の塗布状態検査ユニット
の機能ブロック図、図５は本発明の一実施の形態の塗布
状態検査方法を説明する画像図である。 【０００９】まず図１を参照してダイボンディング装置
の機能について説明する。図１において、１はコンベア
などの基板搬送機構であり、基板搬送機構１はワークで
ある基板２を以下に説明するペースト塗布部４およびボ
ンディング部５に搬送する。ペースト塗布部４（粘性材
料塗布装置）には、ディスペンサ６を備えたペースト塗
布機構７が配設されており、ペースト塗布機構７を駆動
することにより、ディスペンサ６によって粘性材料であ
るペースト３が基板２に塗布される。 【００１０】ペースト塗布機構７は、ディスペンサ６の
塗布ノズル６ａをＸ，Ｙ，Ｚの３方向に移動させる移動
テーブル（図示せず）を備えており、塗布ノズル６ａか
らペースト３を吐出させながらこの塗布ノズル６ａを基
板２に対して所定の塗布パターンに従って移動させるこ
とによって基板２にペースト３を塗布する。したがっ
て、ペースト塗布機構７の移動テーブルは、塗布ノズル
６ａを基板２に対して相対的に移動させる移動手段とな
っている。 【００１１】基板２に塗布された状態のペースト３は第
１のカメラ８によって撮像され、この撮像によって得ら
れた画像データを第１の検査ユニット９によって検査処
理することにより、塗布状態の検査が行われる。したが
って第１のカメラ８および第１の検査ユニット９は、ペ
ースト３が塗布された基板２を撮像して得られた画像に
基づきペースト３の塗布状態を検査する検査手段となっ
ている。 【００１２】ペースト塗布後の基板２は、ボンディング
部５に搬送される。ボンディング部５には搭載ヘッド１
１を備えたチップ搭載機構１２が配設されており、チッ
プ搭載機構１２を駆動することにより、搭載ヘッド１１
により半導体チップ１０（以下、単に「チップ１０」と
略称する。）が、基板２のペースト３上に搭載される。
ペースト３上に搭載されたチップ１０は、第２のカメラ
１３によって撮像され、この撮像で得られた画像データ
を第２の検査ユニット１４によって検査処理することに
より、ボンディング状態の検査が行われる。 【００１３】次に制御系について説明する。基板搬送機
構１、ペースト塗布機構７、第１の検査ユニット９、チ
ップ搭載機構１２および第２の検査ユニット１４は、制
御部１５によって制御される。制御部１５は検査結果記
憶部１６を内蔵しており、第１の検査ユニット９および
第２の検査ユニット１４による検査結果は、検査結果記
憶部１６に記憶される。報知部１７は、ブザーやシグナ
ルタワーなどの報知装置であり、異常警報などの各種の
報知を行う。表示部１８はディスプレイ装置であり、操
作入力時の画面や検査結果の画面表示を行う。外部デー
タ読み・書き装置１９は、外部ディスクドライブであ
り、フレキシブルディスクなどに記憶されたデータの読
み取りおよびデータの書き込みを行う。操作・入力部２
０は、キーボードやマウスなどの入力手段であり制御コ
マンドの入力やデータ入力を行う。 【００１４】次に図２、図３を参照して、ペースト塗布
部４において行われるボンディング状態検査の処理機能
について説明する。図２において、第１のカメラ８の下
方には、照明ユニット２１が設けられており、照明ユニ
ット２１は光源部２１ａおよびハーフミラー２１ｂを備
えている。光源部２１ａを点灯することにより照射され
た照明光は、ハーフミラー２１ｂによって下方に反射さ
れ、基板２に塗布されたペースト３を上方から照射す
る。そしてこの反射光が、ハーフミラー２１ｂを透過し
て第１のカメラ８に入射することにより、同軸落射照明
によるペースト３の撮像が行われる。そしてこの撮像に
より、図５に示すような画像が得られ、この画像データ
は第１の検査ユニット９に送られる。 【００１５】次に第１の検査ユニット９（塗布状態検査
ユニット）について説明する。第１の検査ユニット９
は、Ａ／Ｄ変換部９ａ、画像記憶部９ｂ、演算部９ｃ、
データ記憶部９ｄ、プログラム記憶部９ｅ、インターフ
ェース９ｆを備えており、画像記憶部９ｂ、演算部９
ｃ、データ記憶部９ｄ、プログラム記憶部９ｅ、インタ
ーフェース９ｆは相互に接続され各部間での信号授受が
可能となっている。 【００１６】Ａ／Ｄ変換部９ａは第１のカメラ８によっ
て取得された画像データをＡ／Ｄ変換する。Ａ／Ｄ変換
されたデジタルの画像データは、画像記憶部９ｂに記憶
される。演算部９ｃは、取得された画像データを画像処
理することにより、基板２に塗布されたペースト３の塗
布状態検査処理のための演算処理を行う。データ記憶部
９ｄは、塗布状態検査に用いられる検査情報や判定条件
などの各種データを記憶する。プログラム記憶部９ｅ
は、塗布状態検査のための各種処理に必要なプログラム
を記憶する。インターフェース９ｆは、制御部１５との
間でのデータ授受を行う。 【００１７】次に図３を参照して、制御部１５およびペ
ースト塗布機構７の構成について説明する。図３におい
て、制御部１５は、塗布パターン演算処理部１５ａ、動
作パターン演算処理部１５ｂ、検査情報演算処理部１５
ｃを備えており、制御部１５に内蔵された記憶装置に
は、チップサイズ情報１５ｄおよび検査パラメータ１５
ｅが記憶されている。塗布パターン演算処理部１５ａ
は、チップサイズ情報１５ｄに基づいて、当該チップの
ボンディングに先立って塗布されるペーストの塗布パタ
ーンを演算する。塗布パターン演算処理部１５ａは、塗
布パターンを生成する塗布パターン生成手段となってい
る。 【００１８】ここで塗布パターンについて説明する。塗
布パターンは、塗布ノズル６ａからペースト３を吐出さ
せながら基板２に対して移動させる際の描画形状や描画
速度、塗布ノズル６ａからペースト３を吐出させるタイ
ミングなどを決定する基本パターンである。例えば、図
５に示すようなパターンでペースト塗布を行う場合に
は、描画形状としてクロス形状パターンが設定され、こ
のクロス形状パターンで塗布ノズル６ａを移動させて描
画塗布を行う場合の、移動テーブルのＸ，Ｙ，Ｚ各駆動
軸の速度パターンが決定される。そしてこの速度パター
ンとともに、ディスペンサ６の吐出バルブ開閉のタイミ
ングを示す吐出パターンが決定される。 【００１９】描画形状は、ペーストを単に点状に塗布す
る最も単純なパターンから、複数の塗布線を組み合わせ
た複雑なパターンまで、各種のバリエーションが予め設
定されている。塗布パターンの生成の際には、これらの
バリエーションの中からボンディング対象のチップサイ
ズに応じて、適切なパターンが選択されるようになって
いる。 【００２０】塗布パターン演算処理部１５ａによって演
算された塗布パターンは、動作パターン演算処理部１５
ｂにおくられる。動作パターン演算処理部１５ｂは、こ
の塗布パターンに基づいて、ペースト塗布機構７に対し
て出力される駆動指令データ（速度パターン、吐出パタ
ーン）を生成する。動作パターン演算処理部１５ｂは、
生成された塗布パターンに基づいて前記移動手段の動作
パターンを設定する動作パターン設定手段となってい
る。 【００２１】ペースト塗布機構７は、ノズル移動機構の
Ｘ軸モータ７ｅ、Ｙ軸モータ７ｆ、Ｚ軸モータ７ｇをそ
れぞれ駆動するＸ軸駆動部７ａ、Ｙ軸駆動部７ｂ、Ｚ軸
駆動部７ｃおよびディスペンサ６を駆動するディスペン
サ駆動部７ｄを備えている。Ｘ軸駆動部７ａ、Ｙ軸駆動
部７ｂ、Ｚ軸駆動部７ｃは、設定された動作パターンに
基づいて、塗布ノズルを移動させる移動テーブルを駆動
する駆動手段となっている。 【００２２】前述の駆動指令データとして、Ｘ軸駆動部
７ａ、Ｙ軸駆動部７ｂ、Ｚ軸駆動部７ｃに対しては、各
軸の動作速度のパターンを示す速度パターンが、またデ
ィスペンサ駆動部７ｄに対しては、ペースト吐出ポンプ
の吐出量や吐出バルブの動作タイミングを示す吐出パタ
ーンが出力される。ディスペンサ駆動部７ｄおよびディ
スペンサ６は、動作パターンに基づいて塗布ノズル６ａ
から粘性材料を吐出する吐出手段となっている。 【００２３】また塗布パターンは検査情報演算処理部１
５ｃにも送られる。検査情報演算処理部１５ｃは、この
塗布パターンに基づいて第１の検査ユニット９に対して
出力される検査情報を生成するための演算を行う。した
がって、検査情報演算処理部１５ｃは、塗布パターンに
基づいて検査情報を設定する検査情報設定手段となって
いる。 【００２４】ここで塗布状態検査およびこの塗布状態検
査に用いられる検査情報について、図５を参照して説明
する。図５は、前述のようにクロス形状の塗布パターン
に基づいて描画塗布されたペースト３を撮像した画像を
示しており、この塗布パターンは、互いに交差する２つ
の塗布線によって構成される。描画塗布に際しては、塗
布ノズル６ａは中心線Ｌに沿って移動し、塗布線の折り
返し点ＴＰに到達したならば、塗布ノズル６ａの移動が
折り返される。 【００２５】塗布状態検査においては、塗布パターンを
構成する各塗布線がかすれやはみ出しを生じることなく
正しい塗布幅で塗布されているか否かが検査される。こ
の検査を画像上で行うため、基板２に塗布されたペース
ト３を撮像した画像上には、以下に説明する２種類の検
査ラインおよび２種類の検査ポイントが設定される。そ
してこれらの検査ラインおよび検査ポイントの輝度測定
結果に基づいて、ペーストの塗布状態を検査する。 【００２６】検査ラインについて説明する。各塗布線の
中心線Ｌに平行して、中心線Ｌからそれぞれ第１の距離
Ｄ１および第１の距離Ｄ１よりも遠い第２の距離Ｄ２だ
け隔てた第１の検査ラインＩＬ１および第２の検査ライ
ンＩＬ２が設定される。ここで第１の距離Ｄ１は塗布線
の正規塗布幅Ｂの半幅Ｂ／２よりも小さく、また第２の
距離Ｄ２は半幅Ｂ／２よりも大きくなるように設定さ
れ、それぞれ塗布幅の下限許容値および上限許容値に対
応している。 【００２７】検査ポイントについて説明する。塗布線の
端部に設定された折り返し点ＴＰから外側へ第３の距離
Ｄ３およびこの第３の距離Ｄ３よりも遠い第４の距離Ｄ
４だけ隔てた位置には、第１の検査ポイントＰ１および
第２の検査ポイントＰ２が設定される。ここで第３の距
離Ｄ３は塗布線の端部における塗布代Ｅよりも小さく、
また第４の距離Ｄ４は塗布代Ｅよりも大きくなるように
設定され、それぞれ塗布代Ｅの下限許容値および上限許
容値に対応している。塗布代Ｅとして、前述の半幅Ｂ／
２の値をそのまま用いてもよい。 【００２８】上記Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４のデータは、
塗布幅Ｂや塗布代Ｅに基づいて予め設定され、検査パラ
メータ１５ｅとして制御部１５に記憶されている。検査
情報演算処理部１５ｃは、この検査パラメータ１５ｅと
塗布パターン演算処理部１５ａによって演算された塗布
パターンに基づいて、前述の第１の検査ラインＩＬ１、
第２の検査ラインＩＬ２および第１の検査ポイントＰ
１、第２の検査ポイントＰ２を含む検査情報を設定する
ための演算を行う。設定された検査情報は、第１の検査
ユニット９に送られ、データ記憶部９ｄに記憶される。 【００２９】図４は、第１の検査ユニット９によって行
われる処理機能を示している。図４に示す各部の処理機
能は、プログラム記憶部９ｅに記憶された処理プログラ
ムを演算部９ｃによって実行することにより実現され
る。まず画像記憶部９ｂに記憶された画像データは、前
処理部２２によって二値化、多値化などの画像処理が行
われ、ペースト３を撮像した範囲のみが抽出される（図
５参照）。 【００３０】輝度分布検出処理部２３は、データ記憶部
９ｄに記憶された検査情報２５に基づいて設定される第
１の検査ラインＩＬ１および第２の検査ラインＩＬ２に
沿った輝度分布の検出、及び第１の検査ポイントＰ１お
よび第２の検査ポイントＰ２の輝度の検出を行う。判定
処理部２４は、これらの輝度検出結果をデータ記憶部９
ｄに記憶された判定条件と比較することにより、塗布線
に沿って塗布されたペースト３の塗布状態が適正である
か否かを判定する。 【００３１】すなわち、第１の検査ラインＩＬ１上にお
いて、検出された輝度がペースト３に相当する輝度であ
る場合には当該検出点にはペースト３が塗布されている
と判断される。そして第１の検査ラインＩＬ１に沿った
輝度分布により、塗布線の各位置において、ペースト３
のかすれ、すなわちペースト塗布幅の下限許容値が確保
されているか否かを判断することができる。同様に、第
２の検査ラインＩＬ２に沿った輝度分布により、ペース
ト３のはみ出し、すなわちペースト３が塗布幅の上限許
容値を超えてはみ出しているか否かを判断することがで
きる。更に、塗布線の各端部に設定された第１の検査ポ
イントＰ１、第２の検査ポイントＰ２の輝度により、各
端部において下限許容値を下回らずかつ上限許容値を超
えない適正な塗布代が確保されているか否かを判断する
ことができる。 【００３２】このダイボンディング装置は上記のように
構成されており、以下このダイボンディング装置におけ
るペースト塗布および塗布状態検査について説明する。 【００３３】先ずペースト塗布の実行に先立って、塗布
パターンが生成される。この塗布パターンの生成は、ボ
ンディングされるチップ１０のサイズを示すチップサイ
ズ情報１５ｄに基づいて、塗布パターン演算処理部１５
ａによって行われる。そして、生成された塗布パターン
に基づいて、塗布ノズル６ａを移動する移動テーブルの
動作パターンが、動作パターン演算処理部１５ｂによっ
て設定される。これとともに、塗布パターンに基づい
て、前述の検査ライン、検査ポイントを含む検査情報
が、検査情報演算処理部１５ｃによって設定される。 【００３４】この後塗布動作が実行され、ペースト塗布
部４において塗布ノズル６ａからペースト３を吐出する
とともに、塗布ノズル６ａを動作パターンにしたがって
基板３に対して相対的に移動させ、ペースト３を基板２
に塗布する。ペースト塗布後には、ペースト３が塗布さ
れた基板２は第１のカメラ８によって撮像され、ペース
ト３の画像が取り込まれる。そして、取り込まれた画像
データは、第１の検査ユニット９によって検査処理さ
れ、第１の検査ラインＩＬ１および第２の検査ラインＩ
Ｌ２上の輝度分布および第１の検査ポイントＰ１および
第２の検査ポイントＰ２の輝度により、ペースト３の塗
布状態を判定する。この判定条件は、以下の（１）〜
（４）を全て満足した場合正常とする。 【００３５】（１）第１の検査ラインＩＬ１の画素のう
ち、ペースト３の輝度を有する画素の割合が Ａ％以上
（９０≦Ａ≦１００） （２）第２の検査ラインＩＬ２の画素のうち、ペースト
３の輝度を有する画素の割合が Ｂ％以下 （０≦Ｂ≦
１０） （３）全ての第１の検査ポイントＰ１の輝度が、ペース
ト３の輝度である。 【００３６】（４）全ての第２の検査ポイントＰ２の輝
度が、ペースト３の輝度ではない。 【００３７】（なお、この半定条件は、あくまでも一例
に過ぎない） この後、塗布後の基板２はボンディング部５に搬送さ
れ、塗布状態が正常と判断されたペースト３上には、チ
ップ１０がボンディングされる。 【００３８】上記説明したように、本実施の形態に示す
粘性材料塗布においては、塗布後の塗布状態検査を、取
り込んだ画像上において予め設定された検査ライン上の
輝度分布、検査ポイントの輝度を検出することによって
行うようにしたものである。これにより、各塗布線の塗
布幅を画像上で計測することによって塗布状態を検査し
ていた従来の方法と比較して、画像認識に要する時間を
大幅に短縮することができ、塗布線の塗布幅、かすれな
どの塗布状態を効率よく検査することができる。 【００３９】また、ボンディング対象のチップサイズに
応じて自動的に塗布パターンを生成し、この塗布パター
ンに応じて検査ライン及び検査ポイントの設定を自動的
に設定するようにしていることから、品種切り替えごと
に塗布状態検査に必要な検査情報をその都度設定・入力
する必要がなく、品種切り替え時の手間を削減すること
ができる。 【００４０】 【発明の効果】本発明によれば、粘性材料が塗布された
ワークを撮像した画像において塗布線の中心線に平行し
て所定塗布幅の境界を内外から挟む第１の検査ラインお
よび第２の検査ライン、塗布ノズルの折り返し点におけ
る塗布代の端部を挟む第１の検査ポイントおよび第２の
検査ポイントを設定し、第１の検査ラインおよび第２の
検査ライン上の輝度分布と、前記第１の検査ポイントお
よび第２の検査ポイントの輝度より粘性材料の塗布状態
を判定することにより、塗布線の塗布幅、かすれなどの
塗布状態を効率よく検査することができる。
基板などのワーク上に塗布された粘性材料の塗布状態を
検査する塗布状態検査方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】半導体装置製造のダイボンディング工程
では、リードフレームなどのワークに半導体チップを接
着するための粘性材料であるボンディングペースト（以
下、単に「ペースト」と略称する。）が塗布される。こ
の塗布方法の一つとして、塗布ノズルを塗布エリア内で
所定の塗布パターンにしたがって移動させながらペース
トを吐出することにより塗布を行う描画塗布が知られて
いる。 【０００３】良好なボンディング品質を確保するために
は、ペーストが塗布エリア内で均一に塗布されているこ
とが求められることから、描画塗布後にはペーストが正
しい形状で塗布されているか否かを判定するための塗布
状態検査が行われる。この塗布状態検査は従来より画像
認識によって行われ、塗布後に撮像して得られた画像上
で描画パターンを構成する塗布線の幅を求めることによ
って行われていた。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の塗布状態検査においては、半導体チップのサイズや形
状によっては、塗布パターンを構成する塗布線の組み合
わせが複雑になることから幅検出対象数が増大して画像
認識に要する時間が遅延し、塗布状態検査の効率が低下
するという問題点があった。 【０００５】そこで本発明は、画像認識に要する時間を
短縮して効率のよい塗布状態検査を行うことができる塗
布状態検査方法を提供することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】請求項１記載の塗布状態
検査方法は、塗布ノズルから粘性材料を吐出させながら
この塗布ノズルをワークに対して所定の塗布パターンに
従って移動させることによって前記ワークに塗布された
粘性材料の塗布状態を検査する塗布状態検査方法であっ
て、前記粘性材料が塗布されたワークを撮像して画像を
取り込む工程と、前記画像において塗布パターンを構成
する塗布線の中心線に平行であってこの中心線からそれ
ぞれ第１の距離および第１の距離よりも遠い第２の距離
だけ隔てた第１の検査ラインおよび第２の検査ラインを
それぞれ設定する工程と、前記塗布パターンにおける塗
布ノズルの折り返し点から外側へそれぞれ第３の距離お
よびこの第３の距離よりも遠い第４の距離だけ隔てた第
１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントをそれぞれ
設定する工程と、前記第１の検査ラインおよび第２の検
査ライン上の輝度分布と前記第１の検査ポイントおよび
第２の検査ポイントの輝度より前記粘性材料の塗布状態
を判定する工程とを含む。 【０００７】本発明によれば、粘性材料が塗布されたワ
ークを撮像した画像において塗布線の中心線に平行して
所定塗布幅の境界を内外から挟む第１の検査ラインおよ
び第２の検査ライン、塗布ノズルの折り返し点における
塗布代の端部を挟む第１の検査ポイントおよび第２の検
査ポイントを設定し、第１の検査ラインおよび第２の検
査ライン上の輝度分布と、前記第１の検査ポイントおよ
び第２の検査ポイントの輝度より粘性材料の塗布状態を
判定することにより、塗布線の塗布幅、かすれなどの塗
布状態を効率よく検査することができる。 【０００８】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイ
ボンディング装置の機能ブロック図、図２は本発明の一
実施の形態のダイボンディング装置の塗布状態検査ユニ
ットの構成を示すブロック図、図３は本発明の一実施の
形態のダイボンディング装置の制御部およびペースト塗
布機構の構成を示すブロック図、図４は本発明の一実施
の形態のダイボンディング装置の塗布状態検査ユニット
の機能ブロック図、図５は本発明の一実施の形態の塗布
状態検査方法を説明する画像図である。 【０００９】まず図１を参照してダイボンディング装置
の機能について説明する。図１において、１はコンベア
などの基板搬送機構であり、基板搬送機構１はワークで
ある基板２を以下に説明するペースト塗布部４およびボ
ンディング部５に搬送する。ペースト塗布部４（粘性材
料塗布装置）には、ディスペンサ６を備えたペースト塗
布機構７が配設されており、ペースト塗布機構７を駆動
することにより、ディスペンサ６によって粘性材料であ
るペースト３が基板２に塗布される。 【００１０】ペースト塗布機構７は、ディスペンサ６の
塗布ノズル６ａをＸ，Ｙ，Ｚの３方向に移動させる移動
テーブル（図示せず）を備えており、塗布ノズル６ａか
らペースト３を吐出させながらこの塗布ノズル６ａを基
板２に対して所定の塗布パターンに従って移動させるこ
とによって基板２にペースト３を塗布する。したがっ
て、ペースト塗布機構７の移動テーブルは、塗布ノズル
６ａを基板２に対して相対的に移動させる移動手段とな
っている。 【００１１】基板２に塗布された状態のペースト３は第
１のカメラ８によって撮像され、この撮像によって得ら
れた画像データを第１の検査ユニット９によって検査処
理することにより、塗布状態の検査が行われる。したが
って第１のカメラ８および第１の検査ユニット９は、ペ
ースト３が塗布された基板２を撮像して得られた画像に
基づきペースト３の塗布状態を検査する検査手段となっ
ている。 【００１２】ペースト塗布後の基板２は、ボンディング
部５に搬送される。ボンディング部５には搭載ヘッド１
１を備えたチップ搭載機構１２が配設されており、チッ
プ搭載機構１２を駆動することにより、搭載ヘッド１１
により半導体チップ１０（以下、単に「チップ１０」と
略称する。）が、基板２のペースト３上に搭載される。
ペースト３上に搭載されたチップ１０は、第２のカメラ
１３によって撮像され、この撮像で得られた画像データ
を第２の検査ユニット１４によって検査処理することに
より、ボンディング状態の検査が行われる。 【００１３】次に制御系について説明する。基板搬送機
構１、ペースト塗布機構７、第１の検査ユニット９、チ
ップ搭載機構１２および第２の検査ユニット１４は、制
御部１５によって制御される。制御部１５は検査結果記
憶部１６を内蔵しており、第１の検査ユニット９および
第２の検査ユニット１４による検査結果は、検査結果記
憶部１６に記憶される。報知部１７は、ブザーやシグナ
ルタワーなどの報知装置であり、異常警報などの各種の
報知を行う。表示部１８はディスプレイ装置であり、操
作入力時の画面や検査結果の画面表示を行う。外部デー
タ読み・書き装置１９は、外部ディスクドライブであ
り、フレキシブルディスクなどに記憶されたデータの読
み取りおよびデータの書き込みを行う。操作・入力部２
０は、キーボードやマウスなどの入力手段であり制御コ
マンドの入力やデータ入力を行う。 【００１４】次に図２、図３を参照して、ペースト塗布
部４において行われるボンディング状態検査の処理機能
について説明する。図２において、第１のカメラ８の下
方には、照明ユニット２１が設けられており、照明ユニ
ット２１は光源部２１ａおよびハーフミラー２１ｂを備
えている。光源部２１ａを点灯することにより照射され
た照明光は、ハーフミラー２１ｂによって下方に反射さ
れ、基板２に塗布されたペースト３を上方から照射す
る。そしてこの反射光が、ハーフミラー２１ｂを透過し
て第１のカメラ８に入射することにより、同軸落射照明
によるペースト３の撮像が行われる。そしてこの撮像に
より、図５に示すような画像が得られ、この画像データ
は第１の検査ユニット９に送られる。 【００１５】次に第１の検査ユニット９（塗布状態検査
ユニット）について説明する。第１の検査ユニット９
は、Ａ／Ｄ変換部９ａ、画像記憶部９ｂ、演算部９ｃ、
データ記憶部９ｄ、プログラム記憶部９ｅ、インターフ
ェース９ｆを備えており、画像記憶部９ｂ、演算部９
ｃ、データ記憶部９ｄ、プログラム記憶部９ｅ、インタ
ーフェース９ｆは相互に接続され各部間での信号授受が
可能となっている。 【００１６】Ａ／Ｄ変換部９ａは第１のカメラ８によっ
て取得された画像データをＡ／Ｄ変換する。Ａ／Ｄ変換
されたデジタルの画像データは、画像記憶部９ｂに記憶
される。演算部９ｃは、取得された画像データを画像処
理することにより、基板２に塗布されたペースト３の塗
布状態検査処理のための演算処理を行う。データ記憶部
９ｄは、塗布状態検査に用いられる検査情報や判定条件
などの各種データを記憶する。プログラム記憶部９ｅ
は、塗布状態検査のための各種処理に必要なプログラム
を記憶する。インターフェース９ｆは、制御部１５との
間でのデータ授受を行う。 【００１７】次に図３を参照して、制御部１５およびペ
ースト塗布機構７の構成について説明する。図３におい
て、制御部１５は、塗布パターン演算処理部１５ａ、動
作パターン演算処理部１５ｂ、検査情報演算処理部１５
ｃを備えており、制御部１５に内蔵された記憶装置に
は、チップサイズ情報１５ｄおよび検査パラメータ１５
ｅが記憶されている。塗布パターン演算処理部１５ａ
は、チップサイズ情報１５ｄに基づいて、当該チップの
ボンディングに先立って塗布されるペーストの塗布パタ
ーンを演算する。塗布パターン演算処理部１５ａは、塗
布パターンを生成する塗布パターン生成手段となってい
る。 【００１８】ここで塗布パターンについて説明する。塗
布パターンは、塗布ノズル６ａからペースト３を吐出さ
せながら基板２に対して移動させる際の描画形状や描画
速度、塗布ノズル６ａからペースト３を吐出させるタイ
ミングなどを決定する基本パターンである。例えば、図
５に示すようなパターンでペースト塗布を行う場合に
は、描画形状としてクロス形状パターンが設定され、こ
のクロス形状パターンで塗布ノズル６ａを移動させて描
画塗布を行う場合の、移動テーブルのＸ，Ｙ，Ｚ各駆動
軸の速度パターンが決定される。そしてこの速度パター
ンとともに、ディスペンサ６の吐出バルブ開閉のタイミ
ングを示す吐出パターンが決定される。 【００１９】描画形状は、ペーストを単に点状に塗布す
る最も単純なパターンから、複数の塗布線を組み合わせ
た複雑なパターンまで、各種のバリエーションが予め設
定されている。塗布パターンの生成の際には、これらの
バリエーションの中からボンディング対象のチップサイ
ズに応じて、適切なパターンが選択されるようになって
いる。 【００２０】塗布パターン演算処理部１５ａによって演
算された塗布パターンは、動作パターン演算処理部１５
ｂにおくられる。動作パターン演算処理部１５ｂは、こ
の塗布パターンに基づいて、ペースト塗布機構７に対し
て出力される駆動指令データ（速度パターン、吐出パタ
ーン）を生成する。動作パターン演算処理部１５ｂは、
生成された塗布パターンに基づいて前記移動手段の動作
パターンを設定する動作パターン設定手段となってい
る。 【００２１】ペースト塗布機構７は、ノズル移動機構の
Ｘ軸モータ７ｅ、Ｙ軸モータ７ｆ、Ｚ軸モータ７ｇをそ
れぞれ駆動するＸ軸駆動部７ａ、Ｙ軸駆動部７ｂ、Ｚ軸
駆動部７ｃおよびディスペンサ６を駆動するディスペン
サ駆動部７ｄを備えている。Ｘ軸駆動部７ａ、Ｙ軸駆動
部７ｂ、Ｚ軸駆動部７ｃは、設定された動作パターンに
基づいて、塗布ノズルを移動させる移動テーブルを駆動
する駆動手段となっている。 【００２２】前述の駆動指令データとして、Ｘ軸駆動部
７ａ、Ｙ軸駆動部７ｂ、Ｚ軸駆動部７ｃに対しては、各
軸の動作速度のパターンを示す速度パターンが、またデ
ィスペンサ駆動部７ｄに対しては、ペースト吐出ポンプ
の吐出量や吐出バルブの動作タイミングを示す吐出パタ
ーンが出力される。ディスペンサ駆動部７ｄおよびディ
スペンサ６は、動作パターンに基づいて塗布ノズル６ａ
から粘性材料を吐出する吐出手段となっている。 【００２３】また塗布パターンは検査情報演算処理部１
５ｃにも送られる。検査情報演算処理部１５ｃは、この
塗布パターンに基づいて第１の検査ユニット９に対して
出力される検査情報を生成するための演算を行う。した
がって、検査情報演算処理部１５ｃは、塗布パターンに
基づいて検査情報を設定する検査情報設定手段となって
いる。 【００２４】ここで塗布状態検査およびこの塗布状態検
査に用いられる検査情報について、図５を参照して説明
する。図５は、前述のようにクロス形状の塗布パターン
に基づいて描画塗布されたペースト３を撮像した画像を
示しており、この塗布パターンは、互いに交差する２つ
の塗布線によって構成される。描画塗布に際しては、塗
布ノズル６ａは中心線Ｌに沿って移動し、塗布線の折り
返し点ＴＰに到達したならば、塗布ノズル６ａの移動が
折り返される。 【００２５】塗布状態検査においては、塗布パターンを
構成する各塗布線がかすれやはみ出しを生じることなく
正しい塗布幅で塗布されているか否かが検査される。こ
の検査を画像上で行うため、基板２に塗布されたペース
ト３を撮像した画像上には、以下に説明する２種類の検
査ラインおよび２種類の検査ポイントが設定される。そ
してこれらの検査ラインおよび検査ポイントの輝度測定
結果に基づいて、ペーストの塗布状態を検査する。 【００２６】検査ラインについて説明する。各塗布線の
中心線Ｌに平行して、中心線Ｌからそれぞれ第１の距離
Ｄ１および第１の距離Ｄ１よりも遠い第２の距離Ｄ２だ
け隔てた第１の検査ラインＩＬ１および第２の検査ライ
ンＩＬ２が設定される。ここで第１の距離Ｄ１は塗布線
の正規塗布幅Ｂの半幅Ｂ／２よりも小さく、また第２の
距離Ｄ２は半幅Ｂ／２よりも大きくなるように設定さ
れ、それぞれ塗布幅の下限許容値および上限許容値に対
応している。 【００２７】検査ポイントについて説明する。塗布線の
端部に設定された折り返し点ＴＰから外側へ第３の距離
Ｄ３およびこの第３の距離Ｄ３よりも遠い第４の距離Ｄ
４だけ隔てた位置には、第１の検査ポイントＰ１および
第２の検査ポイントＰ２が設定される。ここで第３の距
離Ｄ３は塗布線の端部における塗布代Ｅよりも小さく、
また第４の距離Ｄ４は塗布代Ｅよりも大きくなるように
設定され、それぞれ塗布代Ｅの下限許容値および上限許
容値に対応している。塗布代Ｅとして、前述の半幅Ｂ／
２の値をそのまま用いてもよい。 【００２８】上記Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４のデータは、
塗布幅Ｂや塗布代Ｅに基づいて予め設定され、検査パラ
メータ１５ｅとして制御部１５に記憶されている。検査
情報演算処理部１５ｃは、この検査パラメータ１５ｅと
塗布パターン演算処理部１５ａによって演算された塗布
パターンに基づいて、前述の第１の検査ラインＩＬ１、
第２の検査ラインＩＬ２および第１の検査ポイントＰ
１、第２の検査ポイントＰ２を含む検査情報を設定する
ための演算を行う。設定された検査情報は、第１の検査
ユニット９に送られ、データ記憶部９ｄに記憶される。 【００２９】図４は、第１の検査ユニット９によって行
われる処理機能を示している。図４に示す各部の処理機
能は、プログラム記憶部９ｅに記憶された処理プログラ
ムを演算部９ｃによって実行することにより実現され
る。まず画像記憶部９ｂに記憶された画像データは、前
処理部２２によって二値化、多値化などの画像処理が行
われ、ペースト３を撮像した範囲のみが抽出される（図
５参照）。 【００３０】輝度分布検出処理部２３は、データ記憶部
９ｄに記憶された検査情報２５に基づいて設定される第
１の検査ラインＩＬ１および第２の検査ラインＩＬ２に
沿った輝度分布の検出、及び第１の検査ポイントＰ１お
よび第２の検査ポイントＰ２の輝度の検出を行う。判定
処理部２４は、これらの輝度検出結果をデータ記憶部９
ｄに記憶された判定条件と比較することにより、塗布線
に沿って塗布されたペースト３の塗布状態が適正である
か否かを判定する。 【００３１】すなわち、第１の検査ラインＩＬ１上にお
いて、検出された輝度がペースト３に相当する輝度であ
る場合には当該検出点にはペースト３が塗布されている
と判断される。そして第１の検査ラインＩＬ１に沿った
輝度分布により、塗布線の各位置において、ペースト３
のかすれ、すなわちペースト塗布幅の下限許容値が確保
されているか否かを判断することができる。同様に、第
２の検査ラインＩＬ２に沿った輝度分布により、ペース
ト３のはみ出し、すなわちペースト３が塗布幅の上限許
容値を超えてはみ出しているか否かを判断することがで
きる。更に、塗布線の各端部に設定された第１の検査ポ
イントＰ１、第２の検査ポイントＰ２の輝度により、各
端部において下限許容値を下回らずかつ上限許容値を超
えない適正な塗布代が確保されているか否かを判断する
ことができる。 【００３２】このダイボンディング装置は上記のように
構成されており、以下このダイボンディング装置におけ
るペースト塗布および塗布状態検査について説明する。 【００３３】先ずペースト塗布の実行に先立って、塗布
パターンが生成される。この塗布パターンの生成は、ボ
ンディングされるチップ１０のサイズを示すチップサイ
ズ情報１５ｄに基づいて、塗布パターン演算処理部１５
ａによって行われる。そして、生成された塗布パターン
に基づいて、塗布ノズル６ａを移動する移動テーブルの
動作パターンが、動作パターン演算処理部１５ｂによっ
て設定される。これとともに、塗布パターンに基づい
て、前述の検査ライン、検査ポイントを含む検査情報
が、検査情報演算処理部１５ｃによって設定される。 【００３４】この後塗布動作が実行され、ペースト塗布
部４において塗布ノズル６ａからペースト３を吐出する
とともに、塗布ノズル６ａを動作パターンにしたがって
基板３に対して相対的に移動させ、ペースト３を基板２
に塗布する。ペースト塗布後には、ペースト３が塗布さ
れた基板２は第１のカメラ８によって撮像され、ペース
ト３の画像が取り込まれる。そして、取り込まれた画像
データは、第１の検査ユニット９によって検査処理さ
れ、第１の検査ラインＩＬ１および第２の検査ラインＩ
Ｌ２上の輝度分布および第１の検査ポイントＰ１および
第２の検査ポイントＰ２の輝度により、ペースト３の塗
布状態を判定する。この判定条件は、以下の（１）〜
（４）を全て満足した場合正常とする。 【００３５】（１）第１の検査ラインＩＬ１の画素のう
ち、ペースト３の輝度を有する画素の割合が Ａ％以上
（９０≦Ａ≦１００） （２）第２の検査ラインＩＬ２の画素のうち、ペースト
３の輝度を有する画素の割合が Ｂ％以下 （０≦Ｂ≦
１０） （３）全ての第１の検査ポイントＰ１の輝度が、ペース
ト３の輝度である。 【００３６】（４）全ての第２の検査ポイントＰ２の輝
度が、ペースト３の輝度ではない。 【００３７】（なお、この半定条件は、あくまでも一例
に過ぎない） この後、塗布後の基板２はボンディング部５に搬送さ
れ、塗布状態が正常と判断されたペースト３上には、チ
ップ１０がボンディングされる。 【００３８】上記説明したように、本実施の形態に示す
粘性材料塗布においては、塗布後の塗布状態検査を、取
り込んだ画像上において予め設定された検査ライン上の
輝度分布、検査ポイントの輝度を検出することによって
行うようにしたものである。これにより、各塗布線の塗
布幅を画像上で計測することによって塗布状態を検査し
ていた従来の方法と比較して、画像認識に要する時間を
大幅に短縮することができ、塗布線の塗布幅、かすれな
どの塗布状態を効率よく検査することができる。 【００３９】また、ボンディング対象のチップサイズに
応じて自動的に塗布パターンを生成し、この塗布パター
ンに応じて検査ライン及び検査ポイントの設定を自動的
に設定するようにしていることから、品種切り替えごと
に塗布状態検査に必要な検査情報をその都度設定・入力
する必要がなく、品種切り替え時の手間を削減すること
ができる。 【００４０】 【発明の効果】本発明によれば、粘性材料が塗布された
ワークを撮像した画像において塗布線の中心線に平行し
て所定塗布幅の境界を内外から挟む第１の検査ラインお
よび第２の検査ライン、塗布ノズルの折り返し点におけ
る塗布代の端部を挟む第１の検査ポイントおよび第２の
検査ポイントを設定し、第１の検査ラインおよび第２の
検査ライン上の輝度分布と、前記第１の検査ポイントお
よび第２の検査ポイントの輝度より粘性材料の塗布状態
を判定することにより、塗布線の塗布幅、かすれなどの
塗布状態を効率よく検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の機能ブロック図 【図２】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の塗布状態検査ユニットの構成を示すブロック図 【図３】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の制御部およびペースト塗布機構の構成を示すブロック
図 【図４】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の塗布状態検査ユニットの機能ブロック図 【図５】本発明の一実施の形態の塗布状態検査方法を説
明する画像図 【符号の説明】 ２ 基板 ３ ペースト ４ ペースト塗布部 ５ ボンディング部 ６ ディスペンサ ６ａ 塗布ノズル ７ ペースト塗布機構 ８ 第１のカメラ ９ 第１の検査ユニット １５ 制御部 １５ａ 塗布パターン演算処理部 １５ｂ 動作パターン演算処理部 １５ｃ 検査情報演算処理部 ＩＬ１ 第１の検査ライン ＩＬ２ 第２の検査ライン Ｌ 中心線 Ｐ１ 第１の検査ポイント Ｐ２ 第２の検査ポイント
の機能ブロック図 【図２】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の塗布状態検査ユニットの構成を示すブロック図 【図３】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の制御部およびペースト塗布機構の構成を示すブロック
図 【図４】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の塗布状態検査ユニットの機能ブロック図 【図５】本発明の一実施の形態の塗布状態検査方法を説
明する画像図 【符号の説明】 ２ 基板 ３ ペースト ４ ペースト塗布部 ５ ボンディング部 ６ ディスペンサ ６ａ 塗布ノズル ７ ペースト塗布機構 ８ 第１のカメラ ９ 第１の検査ユニット １５ 制御部 １５ａ 塗布パターン演算処理部 １５ｂ 動作パターン演算処理部 １５ｃ 検査情報演算処理部 ＩＬ１ 第１の検査ライン ＩＬ２ 第２の検査ライン Ｌ 中心線 Ｐ１ 第１の検査ポイント Ｐ２ 第２の検査ポイント
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2F065 AA22 DD06 FF04 HH13 JJ03
JJ05 JJ19 JJ26 PP15 QQ03
QQ04 QQ23 QQ31 RR06 SS09
SS13
2G051 AA61 AA65 AB14 BB03 CA04
CA07 CB01 DA01 EA11 EA12
EA14 EB01 FA01 FA10
5F047 FA77
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】塗布ノズルから粘性材料を吐出させながら
この塗布ノズルをワークに対して所定の塗布パターンに
従って移動させることによって前記ワークに塗布された
粘性材料の塗布状態を検査する塗布状態検査方法であっ
て、前記粘性材料が塗布されたワークを撮像して画像を
取り込む工程と、前記画像において塗布パターンを構成
する塗布線の中心線に平行であってこの中心線からそれ
ぞれ第１の距離および第１の距離よりも遠い第２の距離
だけ隔てた第１の検査ラインおよび第２の検査ラインを
それぞれ設定する工程と、前記塗布パターンにおける塗
布ノズルの折り返し点から外側へそれぞれ第３の距離お
よびこの第３の距離よりも遠い第４の距離だけ隔てた第
１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントをそれぞれ
設定する工程と、前記第１の検査ラインおよび第２の検
査ライン上の輝度分布と前記第１の検査ポイントおよび
第２の検査ポイントの輝度より前記粘性材料の塗布状態
を判定する工程とを含むことを特徴とする塗布状態検査
方法。
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP3736390B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007232553A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 形状判定方法 |
| JP2012237680A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Ihi Corp | 塗布状態検査装置及び方法並びにプログラム |
| JP2012237681A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Ihi Corp | 塗布状態検査装置及び方法並びにプログラム |
| CN112509939A (zh) * | 2019-09-13 | 2021-03-16 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装装置及半导体器件的制造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0579663U (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-29 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板検査装置 |
| JPH0658732A (ja) * | 1992-08-05 | 1994-03-04 | Three Bond Co Ltd | ビート状塗布物の検査方法 |
| JPH1137724A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-12 | Daihatsu Motor Co Ltd | シール剤の塗布状態検出方法 |
| JP2000294575A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング用のペースト塗布装置およびペースト塗布方法 |
-
2001
- 2001-06-25 JP JP2001190976A patent/JP3736390B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0579663U (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-29 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板検査装置 |
| JPH0658732A (ja) * | 1992-08-05 | 1994-03-04 | Three Bond Co Ltd | ビート状塗布物の検査方法 |
| JPH1137724A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-12 | Daihatsu Motor Co Ltd | シール剤の塗布状態検出方法 |
| JP2000294575A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング用のペースト塗布装置およびペースト塗布方法 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007232553A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 形状判定方法 |
| JP4715551B2 (ja) * | 2006-03-01 | 2011-07-06 | 株式会社日立プラントテクノロジー | 形状判定方法 |
| JP2012237680A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Ihi Corp | 塗布状態検査装置及び方法並びにプログラム |
| JP2012237681A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Ihi Corp | 塗布状態検査装置及び方法並びにプログラム |
| CN112509939A (zh) * | 2019-09-13 | 2021-03-16 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装装置及半导体器件的制造方法 |
| KR20210031811A (ko) * | 2019-09-13 | 2021-03-23 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| KR20220054559A (ko) * | 2019-09-13 | 2022-05-03 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
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