JP2003003058A - 熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物及び帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】熱可塑性樹脂に、水洗に対する耐久性を有する
優れた制電性を付与し、同時に低湿下における優れた制
電性を付与する熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物、及び
かかる制電性を有する帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を
提供する。 【解決手段】熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物として、
ポリエーテルポリエステル中にその合成過程で所定量の
有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノール系酸化防止
剤を含有させたものを用いた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は熱可塑性樹脂用帯電
防止剤組成物（以下、単に帯電防止剤組成物という）及
び帯電防止性熱可塑性樹脂組成物（以下、単に熱可塑性
樹脂組成物という）に関する。熱可塑性樹脂は通常、疎
水性が大きく、その結果として帯電し易い特性を有し、
かかる特性はこれらの製造工程やその製品使用上の大き
な障害となっている。本発明はかかる障害を取り除くた
めの帯電防止剤組成物及びかかる障害を取り除いた熱可
塑性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、熱可塑性樹脂用帯電防止剤乃至帯
電防止剤組成物として、各種の界面活性剤や高分子型帯
電防止剤が使用されている。しかし、界面活性剤には、
熱可塑性樹脂に、少ない使用量で、該熱可塑性樹脂の本
来的物性を損なうことなく、低湿下における優れた制電
性を付与できるという利点がある反面、水洗により該制
電性が簡単に消失してしまうという問題がある。一方、
高分子型帯電防止剤には、水洗による制電性の低化が少
ないものもあるが、一般に低湿下における制電性が不充
分であったり、またその使用量が多いため、熱可塑性樹
脂の本来的物性を損なうという問題がある。熱可塑性樹
脂に、水洗に対する耐久性を有する制電性を付与し、同
時に低湿下における制電性を付与する高分子型帯電防止
剤として、ポリエーテルポリエステルを用いた例（特開
平６−５７１５３）、ポリエーテルポリエステルとアニ
オン界面活性剤とを併用した例（特開平８−３３７７０
２）等も提案されているが、これらの従来提案でも、熱
可塑性樹脂に、水洗に対する耐久性を有する優れた制電
性を付与し、同時に低湿下における優れた制電性を付与
する上で、著しく不充分という問題がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、熱可塑性樹脂に、水洗に対する耐久性を有
する優れた制電性を付与でき、同時に低湿下における優
れた制電性を付与できる帯電防止剤組成物及びかかる制
電性を有する熱可塑性樹脂組成物を提供する処にある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】しかして本発明者らは、
前記の課題を解決するべく研究した結果、帯電防止剤組
成物として、ポリエーテルポリエステル中にその合成過
程で所定量の有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノー
ル系酸化防止剤を含有させたものを用いるのが正しく好
適であることを見出した。

【０００５】すなわち本発明は、有機スルホン酸型界面
活性剤が４〜３０重量％、フェノール系酸化防止剤が
０．１〜３．５重量％及び残部がポリエーテルポリエス
テルから成る帯電防止剤組成物であって、該ポリエーテ
ルポリエステルの合成過程で該有機スルホン酸型界面活
性剤及び該フェノール系酸化防止剤を含有させて成るこ
とを特徴とする帯電防止剤組成物に係る。

【０００６】また本発明は、熱可塑性樹脂１００重量部
に対し、前記のような本発明に係る帯電防止剤組成物を
０．５〜５０重量部の割合で含有して成ることを特徴と
する熱可塑性樹脂組成物に係る。

【０００７】先ず、本発明に係る帯電防止剤組成物につ
いて説明する。本発明に係る帯電防止剤組成物は、有機
スルホン酸型界面活性剤、フェノール系酸化防止剤及び
ポリエーテルポリエステルから成るものである。本発明
に係る帯電防止剤組成物に供する有機スルホン酸型界面
活性剤それ自体としては、公知のものを適用できる。か
かる有機スルホン酸型界面活性剤は、有機スルホン酸と
塩基とから構成されている。有機スルホン酸型界面活性
剤を構成する有機スルホン酸としては、１）オクチルス
ルホン酸、ドデシルスルホン酸、テトラデシルスルホン
酸、ステアリルスルホン酸、テトラコシルスルホン酸、
２−エチルヘキシルスルホン酸等の、アルキル基の炭素
数８〜２４のアルキルスルホン酸、２）フェニルスルホ
ン酸、ナフチルスルホン酸等の芳香族スルホン酸、３）
オクチルフェニルスルホン酸、ドデシルフェニルスルホ
ン酸、ジブチルフェニルスルホン酸、ジノニルフェニル
スルホン酸等の、アルキル基の炭素数６〜１８のアルキ
ルベンゼンスルホン酸、４）ジメチルナフチルスルホン
酸、ジイソプロピルナフチルスルホン酸、ジブチルナフ
チルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数２〜１８のア
ルキルナフタレンスルホン酸等が挙げられる。また有機
スルホン酸型界面活性剤を構成する塩基としては、１）
ナトリウム、カリウム、リチュウム等のアルカリ金属、
２）テトラブチルホスホニウム、トリブチルベンジルホ
スホニウム、トリエチルヘキサデシルホスホニウム、テ
トラフェニルホスホニウム等のホスホニウム、３）テト
ラブチルアンモニウム、トリブチルベンジルアンモニウ
ム、トリフェニルベンジルアンモニウム等のアンモニウ
ム等が挙げられる。本発明に係る帯電防止剤に供する有
機スルホン酸型界面活性剤としては、以上説明したスル
ホン酸と塩基とを適宜に組合わせたものを適用できる
が、なかでもアルキル基の炭素数８〜２４のアルキルス
ルホン酸塩、アルキル基の炭素数６〜１８のアルキルベ
ンゼンスルホン酸塩、アルキル基の炭素数２〜１８のア
ルキルナフタレンスルホン酸塩が好ましく、具体的には
テトラデシルスルホン酸塩、ドデシルフェニルスルホン
酸塩、ジメチルナフチルスルホン酸塩がより好ましく、
更に具体的にはテトラデシルスルホン酸ナトリウム、ド
デシルフェニルスルホン酸ナトリウム、ジメチルナフチ
ルスルホン酸ナトリウム、ドデシルフェニルスルホン酸
テトラブチルホスホニウムが特に好ましい。

【０００８】本発明に係る帯電防止剤組成物に供するフ
ェノール系酸化防止剤それ自体としては、公知のものを
適用できるが、なかでも分子量５００〜１２００のもの
が好ましく、分子量７００〜１２００のものがより好ま
しい。かかる好ましいフェノール系酸化防止剤として
は、３，９−ビス［２−（３−（３−ターシャリブチル
−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニ
ルオキシ）−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，
１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン（分子
量７４１）、ペンタエリスリチルテトラキス［３−
（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート］（分子量１１７８）、１，３，
５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−タ
ーシャリブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン
（分子量７７５）、トリス−（３，５−ジ−ターシャリ
ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレート
（分子量７８４）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス
（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシ−ヒ
ドロシンナマミド（分子量６３７）、２，２−チオ−ジ
エチレンビス［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−
４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（分子量６
４３）、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，
５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート］（分子量６３９）、オクタデシル−３
−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート（分子量５３１）、１，１，３
−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ターシャ
リブチルフェニル）ブタン（分子量５４５）、トリエチ
レングリコール−ビス［３−（３−ターシャリブチル−
５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］（分子量５８７）、２，４−ビス（ノルマルオクチ
ルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ターシ
ャリブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン（分子
量５８９）等が挙げられる。

【０００９】本発明に係る帯電防止剤組成物に供するポ
リエーテルポリエステルそれ自体としては、公知のもの
を適用できるが、その原料として特定の単量体を用いて
合成したものが好ましく、なかでもかかる特定の単量体
を用い且つ特定の合成過程を経て合成したものがより好
ましい。

【００１０】本発明に係る帯電防止剤組成物に供するポ
リエーテルポリエステルの原料として用いる好ましい単
量体は、後述するような単量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体
Ｃである。ポリエーテルポリエステルの原料として用い
る単量体Ａは、１）炭素数４〜２０のジカルボン酸、
２）炭素数４〜２０のジカルボン酸のエステル形成性誘
導体、又は３）前記１）と２）との混合物である。この
場合の炭素数はカルボキシル基の炭素及びカルボキシル
基の炭素に直結する鎖や環を構成する炭素の総数をい
う。炭素数４〜２０のジカルボン酸としては、ａ）コハ
ク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、α，ω
−ドデカンジカルボン酸、ドデセニルコハク酸、オクタ
デセニルジカルボン酸等の炭素数４〜２０の脂肪族ジカ
ルボン酸、ｂ）１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等
の炭素数８〜２０の脂環族ジカルボン酸、ｃ）テレフタ
ル酸、イソフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン
酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタ
レンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸等
の炭素数８〜１２の芳香族ジカルボン酸、ｄ）５−ナト
リウムスルホイソフタル酸、５−テトラブチルホスホニ
ウムスルホイソフタル酸等の、スルホン酸基が芳香環に
結合した炭素数８〜１２の置換芳香族ジカルボン酸等が
挙げられる。また炭素数４〜２０のジカルボン酸のエス
テル形成性誘導体としては、前記ａ）〜ｄ）の低級アル
キルエステルが挙げられる。これには例えば、コハク酸
ジメチル、アジピン酸ジメチル、アゼライン酸ジメチ
ル、セバシン酸ジメチル、α，ω−ドデカンジカルボン
酸ジメチル、ドデセニルコハク酸ジメチル、オクタデセ
ニルジカルボン酸ジメチル、１，４−シクロヘキサンジ
カルボン酸ジメチル、コハク酸ジエチル、アジピン酸ジ
エチル、アゼライン酸ジエチル、セバシン酸ジエチル、
α，ω−ドデカンジカルボン酸ジエチル、ドデセニルコ
ハク酸ジエチル、オクタデセニルジカルボン酸ジエチ
ル、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ジエチル、テ
レフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル、テレフタ
ル酸ジ（２−ヒドロキシエチル）、イソフタル酸ジメチ
ル、イソフタル酸ジエチル、イソフタル酸ジ（２−ヒド
ロキシエチル）、１，４−ナフタレンジカルボン酸ジメ
チル、１，４−ナフタレンジカルボン酸ジエチル、２，
６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、２，６−ナフタ
レンジカルボン酸ジエチル、２，７−ナフタレンジカル
ボン酸ジメチル、２，７−ナフタレンジカルボン酸ジエ
チル、５−ナトリウムスルホ−イソフタル酸ジメチル、
５−ナトリウムスルホ−イソフタル酸ジ（２−ヒドロキ
シエチル）等が挙げられる。なかでもテレフタル酸、イ
ソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、５−ナ
トリウムスルホイソフタル酸及びこれらのエステル形成
性誘導体が好ましい。

【００１１】ポリエーテルポリエステルの原料として用
いる単量体Ｂは、１）炭素数２〜４のオキシアルキレン
単位を構成単位とするポリオキシアルキレン基を有する
数平均分子量４００〜１００００のポリオキシアルキレ
ンジオール、２）炭素数２〜４のオキシアルキレン単位
を構成単位とするポリオキシアルキレン基を有する数平
均分子量４００〜１００００のポリオキシアルキレンジ
オールの片末端を炭素数１〜１８の炭化水素基で封鎖し
たポリオキシアルキレンモノオール、又は３）前記１）
と２）との混合物である。前記１）のポリオキシアルキ
レンジオールとしては、ａ）ポリオキシエチレンジオー
ル、ポリオキシプロピレンジオール、ポリオキシブチレ
ンジオール、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン
ジオール等の、炭素数２〜４の２価の脂肪族ヒドロキシ
化合物に炭素数２〜４のアルキレンオキサイドを付加し
て得られるポリオキシアルキレンジオール、ｂ）ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦ等の
ビスフェノール化合物に炭素数２〜４のアルキレンオキ
サイドを付加して得られる、芳香環を有するポリオキシ
アルキレンジオール等が挙げられるが、なかでも数平均
分子量１０００〜６０００のものが好ましく、とりわけ
ポリオキシアルキレン基がオキシエチレン単位のみ又は
オキシエチレン単位とオキシプロピレン単位とを構成単
位とし且つオキシエチレン単位／オキシプロピレン単位
＝１００／０〜５０／５０（モル％）の割合で有するも
のが好ましい。前記２）のポリオキシアルキレンモノオ
ールとしては、前記１）のポリオキシアルキレンジオー
ルの末端水酸基のうちで一つの末端水酸基の水素を炭化
水素基で置換したものである。かかる炭化水素基として
は、ａ）メチル基、エチル基、ブチル基、ｎ−オクチル
基、ラウリル基、ステアリル基、オレイル基等の炭素数
１〜１８の直鎖アルキル基、ｂ）イソプロピル基、イソ
ペンチル基、２−エチルヘキシル基、イソステアリル基
等の炭素数３〜１８の分岐アルキル基、ｃ）フェニル
基、ｄ）ブチルフェニル基、オクチルフェニル基、ノニ
ルフェニル基等のアルキル基で置換された炭素数７〜１
８のアルキル置換フェニル基等が挙げられるが、なかで
もフェニル基が好ましい。

【００１２】ポリエーテルポリエステルの原料として用
いる単量体Ｃは、１）エチレングリコール、プロピレン
グリコール、トリメチレングリコール、１，４−ブタン
ジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサン
ジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコ
ール等の炭素数２〜１０のアルキレンジオール、２）
１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキ
サンジメタノール等の炭素数６〜１０のシクロアルカン
ジオール、又は３）前記１）と２）との混合物である
が、なかでもエチレングリコール、１，４−ブタンジオ
ール、１，４−シクロヘキサンジメタノールが好まし
い。

【００１３】本発明に係る帯電防止剤組成物に供するポ
リエーテルポリエステルとしては、以上説明したような
単量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃを原料として用いて合
成したものが好ましいが、更に特定の合成過程を経て合
成したものがより好ましい。かかる合成過程は、単量体
Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃからエステル化物を生成させ
る第１工程と、該エステル化物からポリエーテルポリエ
ステルを生成させる第２工程とからなっている。

【００１４】前記の第１工程では、単量体Ａ、単量体Ｂ
及び単量体Ｃを、加熱条件下又は加熱加圧条件下で、エ
ステル交換触媒及び／又はエステル化触媒を用いて、副
生物を留去させつつエステル交換反応及び／又はエステ
ル化反応させ、エステル化物を生成させる。より詳しく
説明すると、単量体Ａとして炭素数４〜２０のジカルボ
ン酸を用いる場合には、加熱条件下又は加熱加圧条件下
で、エステル化触媒を用いて、副生物を留去させつつ、
エステル化反応させ、エステル化物を生成させる。また
単量体Ａとして炭素数４〜２０のジカルボン酸のエステ
ル形成性誘導体を用いる場合には、加熱条件下又は加熱
加圧条件下で、エステル交換触媒を用いて、副生物を留
去させつつエステル交換反応させ、エステル化物を生成
させる。

【００１５】かかる第１工程において、エステル化反応
やエステル交換反応における加熱条件又は加熱加圧条件
それ自体は、当該技術分野における公知の条件を適用で
き、またエステル化反応におけるエステル化触媒及びエ
ステル交換反応におけるエステル交換触媒それ自体も、
当該技術分野における公知のものを適用できる。かかる
エステル交換触媒としては、酢酸アルカリ金属塩、酢酸
アルカリ土類金属塩、亜鉛化合物、マンガン化合物、コ
バルト化合物、アンチモン化合物、ゲルマニウム化合
物、チタン化合物、スズ化合物等が挙げられるが、なか
でも第２工程における重縮合触媒としても有用なチタン
化合物のテトラブチルチタネートが好ましい。エステル
化触媒としても、これらのエステル交換触媒と同じもの
を使用できる。

【００１６】前記の第２工程では、第１工程で生成させ
たエステル化物を、加熱減圧条件下で、縮重合反応触媒
を用いて、副生物を留去させつつ縮重合反応させ、ポリ
エーテルポリエステルを生成させる。かかる第２工程に
おいて、縮重合反応における加熱減圧条件それ自体は、
当該技術分野における公知の条件を適用でき、また縮重
合反応における縮重合触媒それ自体も、当該技術分野に
おける公知のものを適用できる。かかる縮重合触媒とし
ては、亜鉛化合物、マンガン化合物、コバルト化合物、
アンチモン化合物、ゲルマニウム化合物、チタン化合
物、スズ化合物等が挙げられるが、第１工程におけるエ
ステル交換触媒やエステル化触媒としても使用できるチ
タン化合物のテトラブチルチタネートが好ましい。

【００１７】ポリエーテルポリエステルを、単量体Ａ、
単量体Ｂ及び単量体Ｃを原料として用いて合成する場
合、該ポリエーテルポリエステルは、単量体Ａから形成
された構成単位を約５０モル％、単量体Ｂから形成され
た構成単位を約０．１〜４９．９モル％及び単量体Ｃか
ら形成された構成単位を約０．１〜４９．９モル％（合
計１００モル％）の割合で有するものが好ましく、なか
でも該ポリエーテルポリエステル中に単量体Ｂから形成
された構成単位を１０〜８０重量％の割合で有するもの
がより好ましく、３０〜７０重量％の割合で有するもの
が特に好ましい。またかかるポリエーテルポリエステル
は、その平均分子量が特に制限されるというものではな
いが、平均分子量の指標となる還元粘度として、０．３
〜２．５ｄＬ／ｇを有するものが好ましく、０．５〜
２．５ｄＬ／ｇを有するものがより好ましい。

【００１８】本発明に係る帯電防止剤組成物は、以上説
明したようなポリエーテルポリエステルの合成過程で、
前記したような有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノ
ール系酸化防止剤を所定割合で含有させて成るものであ
る。本発明に係る帯電防止剤組成物は、有機スルホン酸
型界面活性剤が４〜３０重量％、好ましくは１０〜３０
重量％、フェノール系酸化防止剤が０．１〜３．５重量
％、好ましくは０．２〜２重量％、及び残部がポリエー
テルポリエステルから成るものである。

【００１９】本発明に係る帯電防止剤組成物において、
ポリエーテルポリエステルの合成過程で有機スルホン酸
型界面活性剤及びフェノール系酸化防止剤を含有させる
とは、ポリエーテルポリエステルの合成が完結する前の
任意の工程で有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノー
ル系酸化防止剤を仕込むことをいう。ポリエーテルポリ
エステルを前記したような第１工程及び第２工程を経て
合成する場合、１）第１工程で有機スルホン酸型界面活
性剤及びフェノール系酸化防止剤を仕込む方法、２）第
１工程で有機スルホン酸型界面活性剤を仕込み、第２工
程でフェノール系酸化防止剤を仕込む方法、３）第１工
程でフェノール系酸化防止剤を仕込み、第２工程で有機
スルホン酸型界面活性剤を仕込む方法、４）第２工程で
有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノール系酸化防止
剤を仕込む方法が挙げられるが、なかでも前記１）と
２）の方法が好ましい。

【００２０】次に、本発明に係る熱可塑性樹脂組成物に
ついて説明する。本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、
熱可塑性樹脂１００重量部に対し、上記説明した本発明
に係る帯電防止剤組成物を０．５〜５０重量部の割合、
好ましくは１〜３５重量部の割合で含有して成るもので
ある。

【００２１】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物に供する
熱可塑性樹脂それ自体としては、公知のものを適用でき
る。かかる熱可塑性樹脂としては、１）ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑
性エステル樹脂、２）カーボネート樹脂、３）スチレン
樹脂、４）スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン系
共重合体（ＡＢＳ樹脂）、５）ハイインパクトスチレン
（ＨＩＰＳ）樹脂等のスチレン系共重合体、６）アクリ
ル樹脂、７）アミド樹脂、８）フェニレンエーテル樹
脂、９）ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニ
ル等のオレフィン樹脂及びその共重合体、１０）オキシ
メチレン樹脂、１１）フェニレンスルフィド樹脂、１
２）乳酸樹脂、１３）これらの樹脂のブレンド物が挙げ
られる。なかでも熱可塑性エステル樹脂、カーボネート
樹脂、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン系共重
合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリル樹脂が好ましい。

【００２２】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物の調製方
法それ自体も、公知の方法が適用できる。かかる調製方
法としては、２軸押出機を用い、熱可塑性樹脂と本発明
に係る帯電防止剤組成物とを溶融混練する方法が挙げら
れる。混練温度は、熱可塑性樹脂により適宜設定する
が、通常は１８０〜３２０℃とし、好ましくは１８０〜
３００℃とし、より好ましくは２２０〜２８０℃とす
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明に係る帯電防止剤組成物の
実施形態としては、次の１）〜７）が挙げられる。 １）有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）としてテト
ラデシルスルホン酸ナトリウムが３０重量％、フェノー
ル系酸化防止剤（Ｈ−２）として１，３，５−トリメチ
ル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ターシャリブチ
ル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンが０．５重量％
及び残部が下記のポリエーテルポリエステル（Ｐ−１）
から成る帯電防止剤組成物であって、該ポリエーテルポ
リエステル（Ｐ−１）を合成する課程の下記の第１工程
で有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）を含有させ、
また下記の第２工程でフェノール系酸化防止剤（Ｈ−
２）を含有させて成る帯電防止剤組成物。 ポリエーテルポリエステル（Ｐ−１）：下記の第１工程
及び第２工程を経て合成される、下記の単量体（Ｂ−
２）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−１）中に７０重量％の割合で有するポリエー
テルポリエステル。 第１工程；単量体（Ａ−２）として２，６−ナフタレン
ジカルボン酸ジメチル、単量体（Ｂ−２）として数平均
分子量４０００のポリオキシエチレンジオール及び単量
体（Ｃ−２）として１，４−ブタンジオールを、加熱条
件下で、エステル交換触媒としてテトラブチルチタネー
トを用いて、副生物を留去させつつエステル交換反応さ
せ、エステル化物を生成させる工程。 第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテト
ラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮
重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−１）を
生成させる工程。

【００２４】２）有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−
２）としてドデシルフェニルスルホン酸ナトリウムが２
５重量％、前記のフェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）が
１．１重量％及び残部が下記のポリエーテルポリエステ
ル（Ｐ−２）から成る帯電防止剤組成物であって、該ポ
リエーテルポリエステル（Ｐ−２）を合成する課程の下
記の第１工程で有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−２）
及びフェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）を含有させて成
る帯電防止剤組成物。 ポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）：下記の第１工程
及び第２工程を経て合成される、前記の単量体（Ｂ−
２）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−２）中に５０重量％の割合で有するポリエー
テルポリエステル。 第１工程；単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチ
ル、前記の単量体（Ｂ−２）及び単量体（Ｃ−１）とし
てエチレングリコールを、加熱条件下で、エステル交換
触媒としてテトラブチルチタネートを用いて、副生物を
留去させつつエステル交換反応させ、エステル化物を生
成させる工程。 第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテト
ラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮
重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）を
生成させる工程。

【００２５】３）前記の有機スルホン酸型界面活性剤
（Ｓ−１）が２０重量％、フェノール系酸化防止剤（Ｈ
−１）としてペンタエリスリチルテトラキス［３−
（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート］が０．５重量％及び残部が下記
のポリエーテルポリエステル（Ｐ−３）から成る帯電防
止剤組成物であって、該ポリエーテルポリエステル（Ｐ
−３）を合成する課程の下記の第１工程で有機スルホン
酸型界面活性剤（Ｓ−１）を含有させ、また下記の第２
工程でフェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）を含有させて
成る帯電防止剤組成物。 ポリエーテルポリエステル（Ｐ−３）：下記の第１工程
及び第２工程を経て合成される、下記の単量体（Ｂ−
１）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−３）中に５０重量％の割合で有するポリエー
テルポリエステル。 第１工程；前記の単量体（Ａ−１）、単量体（Ｂ−１）
として数平均分子量２０００のポリオキシエチレンジオ
ール及び前記の単量体（Ｃ−１）を、加熱条件下で、エ
ステル交換触媒としてテトラブチルチタネートを用い
て、副生物を留去させつつエステル交換反応させ、エス
テル化物を生成させる工程。 第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテト
ラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮
重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−３）を
生成させる工程。

【００２６】４）前記の有機スルホン酸型界面活性剤
（Ｓ−２）が１０重量％、前記のフェノール系酸化防止
剤（Ｈ−１）が１．０重量％及び残部が下記のポリエー
テルポリエステル（Ｐ−４）から成る帯電防止剤組成物
であって、該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−４）を合
成する課程の下記の第１工程で有機スルホン酸型界面活
性剤（Ｓ−２）及びフェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）
を含有させて成る帯電防止剤組成物。 ポリエーテルポリエステル（Ｐ−４）：下記の第１工程
及び第２工程を経て合成される、前記の単量体（Ｂ−
１）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−４）中に３０重量％及び下記の単量体（Ｂ−
４）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−４）中に１０重量％の割合で有するポリエー
テルポリエステル。 第１工程；単量体（Ａ−３）としてイソフタル酸、前記
の単量体（Ｂ−１）、単量体（Ｂ−４）として片末端を
フェニル基で封鎖した数平均分子量４０００のポリオキ
シエチレンモノオール、前記の単量体（Ｃ−１）及び単
量体（Ｃ−３）として１，４−シクロヘキサンジメタノ
ールを、加熱条件下で、エステル化触媒としてテトラブ
チルチタネートを用いて、副生物を留去させつつエステ
ル化反応させ、エステル化物を生成させる工程。 第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテト
ラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮
重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−４）を
生成させる工程。

【００２７】５）有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−
３）としてテトラデシルフェニルスルホン酸テトラブチ
ルホスホニウムが１３重量％、前記のフェノール系酸化
防止剤（Ｈ−１）が１．３重量％及び残部が下記のポリ
エーテルポリエステル（Ｐ−５）から成る帯電防止剤組
成物であって、該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−５）
を合成する課程の下記の第１工程で有機スルホン酸型界
面活性剤（Ｓ−３）を含有させ、また下記の第２工程で
フェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）を含有させて成る帯
電防止剤組成物。 ポリエーテルポリエステル（Ｐ−５）：下記の第１工程
及び第２工程を経て合成される、下記の単量体（Ｂ−
３）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−５）中に３０重量％の割合で有するポリエー
テルポリエステル。 第１工程；前記の単量体（Ａ−１）、単量体（Ｂ−３）
として数平均分子量４０００のポリオキシエチレンポリ
オキシプロピレンジオール｛オキシエチレン単位／オキ
シプロピレン単位＝５０／５０（モル比）｝及び前記の
単量体（Ｃ−１）を、加熱条件下で、エステル交換触媒
としてテトラブチルチタネートを用いて、副生物を留去
させつつエステル交換反応させ、エステル化物を生成さ
せる工程。 第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテト
ラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮
重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−５）を
生成させる工程。

【００２８】６）有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−
４）としてジメチルナフチルスルホン酸ナトリウムが
５．０重量％、前記のフェノール系酸化防止剤（Ｈ−
２）が４．５重量％及び残部が下記のポリエーテルポリ
エステル（Ｐ−６）から成る帯電防止剤組成物であっ
て、該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−６）を合成する
課程の下記の第１工程でフェノール系酸化防止剤（Ｈ−
２）を含有させ、また下記の第２工程で有機スルホン酸
型界面活性剤（Ｓ−４）を含有させて成る帯電防止剤組
成物。 ポリエーテルポリエステル（Ｐ−６）：下記の第１工程
及び第２工程を経て合成される、前記の単量体（Ｂ−
２）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−６）中に８０重量％の割合で有するポリエー
テルポリエステル。 第１工程；前記の単量体（Ａ−１）、単量体（Ａ−４）
として５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル、前
記の単量体（Ｂ−２）、前記の単量体（Ｃ−１）及び前
記の単量体（Ｃ−３）を、加熱条件下で、エステル交換
触媒としてテトラブチルチタネートを用いて、副生物を
留去させつつエステル交換反応させ、エステル化物を生
成させる工程。 第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテト
ラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮
重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−６）を
生成させる工程。

【００２９】７）有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−
５）としてドデシルフェニルスルホン酸カリウムが２０
重量％、フェノール系酸化防止剤（Ｈ−３）としてオク
タデシル−３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオネートが０．１重量％及
び残部が下記のポリエーテルポリエステル（Ｐ−７）か
ら成る帯電防止剤組成物であって、該ポリエーテルポリ
エステル（Ｐ−７）を合成する課程の下記の第１工程で
有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−５）及びフェノール
系酸化防止剤（Ｈ−３）を含有させて成る帯電防止剤組
成物。 ポリエーテルポリエステル（Ｐ−７）：下記の第１工程
及び第２工程を経て合成される、下記の単量体（Ｂ−
５）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−７）中に１０重量％の割合で有するポリエー
テルポリエステル。 第１工程；単量体（Ａ−５）としてアジピン酸ジメチ
ル、単量体（Ｂ−５）として数平均分子量４００のポリ
オキシエチレンジオール及び前記の単量体（Ｃ−１）
を、加熱条件下で、エステル交換触媒としてテトラブチ
ルチタネートを用いて、副生物を留去させつつエステル
交換反応させ、エステル化物を生成させる工程。 第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテト
ラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮
重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−７）を
生成させる工程。

【００３０】また本発明に係る熱可塑性樹脂組成物の実
施形態としては、次の８）〜１１）が挙げられる。 ８）熱可塑性エステル樹脂１００重量部に対し、前記
１）〜７）のうちでいずれかの本発明に係る帯電防止剤
組成物を０．５〜５０重量部の割合で含有して成る熱可
塑性樹脂組成物。

【００３１】９）カーボネート樹脂１００重量部に対
し、前記１）〜７）のうちでいずれかの本発明に係る帯
電防止剤組成物を０．５〜５０重量部の割合で含有して
成る熱可塑性樹脂組成物。

【００３２】１０）スチレン−アクリロニトリル−ブタ
ジエン系共重合体１００重量部に対し、前記１）〜７）
のうちでいずれかの本発明に係る帯電防止剤組成物を
０．５〜５０重量部の割合で含有して成る熱可塑性樹脂
組成物。

【００３３】１１）アクリル樹脂１００重量部に対し、
前記１）〜７）のうちでいずれかの本発明に係る帯電防
止剤組成物を０．５〜５０重量部の割合で含有して成る
熱可塑性樹脂組成物。

【００３４】以下、本発明の構成及び効果をより具体的
に示すため、実施例等を挙げるが、本発明が該実施例に
限定されるというものではない。尚、以下の実施例等に
おいて、別に記載しない限り、部は重量部、％は重量％
である。

【００３５】

【実施例】試験区分１（帯電防止剤組成物の製造） ・実施例１ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−１）の原
料である単量体（Ａ−２）として２，６−ナフタレンジ
カルボン酸ジメチル２８．５ｇ（０．１１７モル）、他
の原料である単量体（Ｂ−２）として数平均分子量４０
００のポリオキシエチレングリコール７０．０ｇ（０．
０１７５モル）、更に他の原料である単量体（Ｃ−２）
として１，４−ブタンジオール１９．５ｇ（０．２１７
モル）、有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）として
テトラデシルスルホン酸ナトリウム４３．２ｇ及びエス
テル交換触媒としてテトラブチルチタネート０．１３ｇ
を仕込み、窒素置換後、常圧下で２００℃に昇温し、副
生するメタノールを留去しながら２時間エステル交換反
応を行なった後、更に２４０℃まで昇温して１時間エス
テル交換反応を行ない、エステル化物を得た。次いでフ
ェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）として１，３，５−ト
リメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ターシャ
リブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンを０．７
ｇ添加し、徐々に反応系内を減圧して６０分後に１００
Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度を２４０℃と
して３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−１）を生成させると共に、帯電防止剤組成物
（実施例１）を１４４ｇ得た。ここで得た帯電防止剤組
成物（実施例１）を分析した結果を表１に示した。

【００３６】・実施例２ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）の原
料である単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル
８３．０ｇ（０．４３モル）、他の原料である単量体
（Ｂ−２）として数平均分子量４０００のポリオキシエ
チレンジオール８０．０ｇ（０．０２モル）、更に他の
原料である単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール
５０．５ｇ（０．８１モル）、有機スルホン酸型界面活
性剤（Ｓ−２）としてドデシルフェニルスルホン酸ナト
リウム５４．３ｇ、フェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）
として１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス
（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）ベンゼン２．４ｇ及びエステル交換触媒としてテ
トラブチルチタネート０．２０ｇを仕込み、窒素置換
後、常圧下で２００℃に昇温し、副生するメタノールを
留去しながら２時間エステル交換反応を行なった後、更
に２４０℃まで昇温して１時間エステル交換反応を行な
い、エステル化物を得た。次いで徐々に反応系内を減圧
して６０分後に１００Ｐａとした後、更に同減圧下で、
反応温度を２４０℃として３時間縮重合反応を行ない、
ポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）を生成させると共
に、帯電防止剤組成物（実施例２）を２１７ｇ得た。こ
こで得た帯電防止剤組成物（実施例２）を分析した結果
を表１に示した。

【００３７】・実施例３ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−３）の原
料である単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル
８３．０ｇ（０．４３モル）、他の原料である単量体
（Ｂ−１）として数平均分子量２０００のポリオキシエ
チレンジオール８０．０ｇ（０．０４モル）、更に他の
原料である単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール
５０．５ｇ（０．８１モル）、有機スルホン酸型界面活
性剤（Ｓ−１）としてテトラデシルスルホン酸ナトリウ
ム４０．３ｇ及びエステル交換触媒としてテトラブチル
チタネート０．２０ｇを仕込み、窒素置換後、常圧下で
２００℃に昇温し、副生するメタノールを留去しながら
２時間エステル交換反応を行なった後、更に２４０℃ま
で昇温して１時間エステル交換反応を行ない、エステル
化物を得た。次いでフェノール系酸化防止剤としてペン
タエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ−ターシ
ャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］を１．０ｇ添加し、徐々に反応系内を減圧して６０
分後に１００Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度
を２４０℃として３時間縮重合反応を行ない、ポリエー
テルポリエステル（Ｐ−３）を生成させると共に、帯電
防止剤組成物（実施例３）を２０１ｇ得た。ここで得た
帯電防止剤組成物（実施例３）を分析した結果を表１に
示した。

【００３８】・実施例４ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−４）の原
料である単量体（Ａ−３）としてイソフタル酸９７．２
ｇ（０．５９モル）、他の原料である単量体（Ｂ−１）
として数平均分子量２０００のポリオキシエチレンジオ
ール６０．０ｇ（０．０３モル）及び単量体（Ｂ−４）
として片末端をフェニル基で封鎖した数平均分子量４０
００のポリオキシエチレンモノオール２０．０ｇ（０．
００５モル）、更に他の原料である単量体（Ｃ−１）と
してエチレングリコール６３．３ｇ（１．０２モル）及
び単量体（Ｃ−３）として１，４−シクロヘキサンジメ
タノール１６．９ｇ（０．１２モル）、有機スルホン酸
型界面活性剤（Ｓ−２）としてドデシルフェニルスルホ
ン酸ナトリウム２２．５ｇ、フェノール系酸化防止剤
（Ｈ−１）としてペンタエリスリチルテトラキス［３−
（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート］２．３ｇ並びにエステル化触媒
としてテトラブチルチタネート０．１８ｇを仕込み、窒
素置換後、常圧下で２００℃に昇温し、副生する水を留
去しながら２時間エステル化反応を行なった後、更に２
４０℃まで昇温して１時間エステル化反応を行ない、エ
ステル化物を得た。次いで徐々に反応系内を減圧して６
０分後に１００Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温
度を２４０℃として３時間縮重合反応を行ない、ポリエ
ーテルポリエステル（Ｐ−４）を生成させると共に、帯
電防止剤組成物（実施例４）を２２５ｇ得た。ここで得
た帯電防止剤組成物（実施例４）を分析した結果を表１
に示した。

【００３９】・実施例５ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−５）の原
料である単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル
８３．０ｇ（０．４３モル）、他の原料である単量体
（Ｂ−３）として数平均分子量４０００のポリオキシエ
チレンポリオキシプロピレンジオール｛（オキシエチレ
ン単位／オキシプロピレン単位＝５０／５０（モル
比））｝３４．５ｇ（０．００８７５モル）、更に他の
原料である単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール
５２．５ｇ（０．８５モル）、有機スルホン酸型界面活
性剤（Ｓ−３）としてドデシルフェニルスルホン酸テト
ラブチルホスホニウム１５．２ｇ及びエステル交換触媒
としてテトラブチルチタネート０．１５ｇを仕込み、窒
素置換後、常圧下で２００℃に昇温し、副生するメタノ
ールを留去しながら２時間エステル交換反応を行なった
後、更に２４０℃まで昇温して１時間エステル交換反応
を行ない、エステル化物を得た。次いでフェノール系酸
化防止剤（Ｈ−１）としてペンタエリスリチルテトラキ
ス［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート］を１．５ｇ添加し、徐
々に反応系内を減圧して６０分後に１００Ｐａとした
後、更に同減圧下で、反応温度を２４０℃として３時間
縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−
５）を生成させると共に、帯電防止剤組成物（実施例
５）を１１７ｇ得た。ここで得た帯電防止剤組成物（実
施例５）を分析した結果を表１に示した。

【００４０】・実施例６ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−６）の原
料である単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル
３３．９ｇ（０．１７モル）及び単量体（Ａ−４）とし
て５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル５．８ｇ
（０．０２モル）、他の原料である単量体（Ｂ−２）と
して数平均分子量４０００のポリオキシエチレンジオー
ル１６０．０ｇ（０．０４モル）、更に他の原料である
単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール１９．２ｇ
（０．３１モル）及び単量体（Ｃ−３）として１，４−
シクロヘキサンジメタノール５．６ｇ（０．０４モ
ル）、フェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）として１，
３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ
−ターシャリブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼ
ン９．９ｇ及びエステル交換触媒としてテトラブチルチ
タネート０．２５ｇを仕込み、窒素置換後、常圧下で２
００℃に昇温し、副生するメタノールを留去しながら２
時間エステル交換反応を行なった後、更に２４０℃まで
昇温して１時間エステル交換反応を行ない、エステル化
物を得た。次いで有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−
４）としてジメチルナフチルスルホン酸ナトリウム１
１．１ｇを添加し、徐々に反応系内を減圧して６０分後
に１００Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度を２
４０℃として３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテル
ポリエステル（Ｐ−６）を生成させると共に、帯電防止
剤組成物（実施例６）を２２１ｇ得た。ここで得た帯電
防止剤組成物（実施例６）を分析した結果を表１に示し
た。

【００４１】・実施例７ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−７）の原
料である単量体（Ａ−５）としてアジピン酸ジメチル１
４８．２ｇ（０．８５モル）、他の原料である単量体
（Ｂ−５）として数平均分子量４００のポリオキシエチ
レンジオール１６．０ｇ（０．０４モル）、更に他の原
料である単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール１
０３．２ｇ（１．６６モル）及びエステル交換触媒とし
てテトラブチルチタネート０．２１ｇを仕込み、窒素置
換後、常圧下で２００℃に昇温し、副生するメタノール
を留去しながら２時間エステル交換反応を行なった後、
更に２４０℃まで昇温して１時間エステル交換反応を行
ない、エステル化物を得た。次いで有機スルホン酸型界
面活性剤（Ｓ−５）としてドデシルフェニルスルホン酸
カリウムを４０．１ｇ及びフェノール系酸化防止剤（Ｈ
−３）としてオクタデシル−３−（３，５−ジ−ターシ
ャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート
を０．２ｇ添加し、徐々に反応系内を減圧して６０分後
に１００Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度を２
４０℃として３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテル
ポリエステル（Ｐ−７）を生成させると共に、帯電防止
剤組成物（実施例７）を２００ｇ得た。ここで得た帯電
防止剤組成物（実施例７）を分析した結果を表１に示し
た。

【００４２】・比較例１ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｒ−１）の原
料である単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル
８３．０ｇ（０．４３モル）、他の原料である単量体
（Ｂ−１）として数平均分子量２０００のポリオキシエ
チレンジオール８０．０ｇ（０．０４モル）、更に他の
原料である単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール
５０．５ｇ（０．８１モル）及びエステル交換触媒とし
てテトラブチルチタネート０．２ｇを仕込み、窒素置換
後、常圧下で２００℃に昇温し、副生するメタノールを
留去しながら２時間エステル交換反応を行なった後、更
に２４０℃まで昇温して１時間エステル交換反応を行な
い、エステル化物を得た。次いでフェノール系酸化防止
剤（Ｈ−１）としてペンタエリスリチルテトラキス［３
−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート］を２．４ｇ添加し、徐々に反
応系内を減圧して６０分後に１００Ｐａとした後、更に
同減圧下で、反応温度を２４０℃として３時間縮重合反
応を行ない、ポリエーテルポリエステル（Ｒ−１）を１
６２ｇ得た。ここで得たポリエーテルポリエステル（Ｒ
−１）を粉砕して粒状にしたもの１６２ｇと有機スルホ
ン酸型界面活性剤（Ｓ−１）として粉末のテトラデシル
スルホン酸ナトリウム４０．６ｇを乾燥下に１分間混ぜ
た後、東洋精機社製の二軸キャスト成型機を用いて、混
練温度２６０℃、混練時間１分間で混練押出しし、帯電
防止剤組成物（比較例１）を得た。ここで得た帯電防止
剤組成物（比較例１）を分析した結果を表１に示した。

【００４３】・比較例２ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｒ−２）の原
料である単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル
８３．０ｇ（０．４３モル）、他の原料である単量体
（Ｂ−１）として数平均分子量２０００のポリオキシエ
チレンジオール８０．０ｇ（０．０４モル）、更に他の
原料である単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール
５０．５ｇ（０．８１モル）、有機スルホン酸型界面活
性剤（Ｓ−１）としてテトラデシルスルホン酸ナトリウ
ム４０．０ｇ及びエステル交換触媒としてテトラブチル
チタネート０．２ｇを仕込み、窒素置換後、常圧下で２
００℃に昇温し、副生するメタノールを留去しながら２
時間エステル交換反応を行なった後、更に２４０℃まで
昇温して１時間エステル交換反応を行ない、エステル化
物を得た。次いで徐々に反応系内を減圧して６０分後に
１００Ｐａとし、更に同減圧下で、反応温度を２４０℃
として３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリエ
ステル（Ｒ−２）を生成させると共に、帯電防止剤組成
物（比較例２）を２００ｇ得た。ここで得た帯電防止剤
組成物（比較例２）を分析した結果を表１に示した。

【００４４】

【表１】

【００４５】表１において、 ＊１：帯電防止剤組成物中におけるポリエーテルポリエ
ステルの割合（％） ＊２：帯電防止剤組成物中における有機スルホン酸型界
面活性剤の割合（％） ＊３：帯電防止剤組成物中におけるフェノール系酸化防
止剤の割合（％） ＊４：各構成単位を形成することとなる原料として用い
た各単位量で表示 ＊５：ポリエーテルエステル中における単量体Ｂから形
成された構成単位の割合（％） ＊６：ポリエーテルポリエステルの還元粘度であって、
帯電防止剤組成物から常法により単離し、精製したポリ
エーテルエステルを、フェノール／テトラクロロエタン
（重量比４０／６０）混合溶媒で希釈して、１．０ｇ／
ｄＬの濃度とした溶液の３５℃における還元粘度

【００４６】Ａ−１：テレフタル酸ジメチル Ａ−２：２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル Ａ−３：イソフタル酸 Ａ−４：５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル Ａ−５：アジピン酸ジメチル Ｂ−１：数平均分子量２０００のポリオキシエチレンジ
オール Ｂ−２：数平均分子量４０００のポリオキシエチレンジ
オール Ｂ−３：数平均分子量４０００のポリオキシエチレンポ
リオキシプロピレンジオール｛但し、オキシエチレン単
位／オキシプロピレン単位＝５０／５０（モル比）｝ Ｂ−４：片末端をフェニル基で封鎖した数平均分子量４
０００のポリオキシエチレンモノオール Ｂ−５：数平均分子量４００のポリオキシエチレンジオ
ール Ｃ−１：エチレングリコール Ｃ−２：１，４−ブタンジオール Ｃ−３：１，４−シクロヘキサンジメタノール

【００４７】Ｓ−１：テトラデシルスルホン酸ナトリウ
ム Ｓ−２：ドデシルフェニルスルホン酸ナトリウム Ｓ−３：ドデシルフェニルスルホン酸テトラブチルホス
ホニウム Ｓ−４：ジメチルナフチルスルホン酸ナトリウム Ｓ−５：ドデシルフェニルスルホン酸カリウム

【００４８】Ｈ−１：ペンタエリスリチルテトラキス
［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロピオネート］ Ｈ−２：１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス
（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）ベンゼン Ｈ−３：オクタデシル−３−（３，５−ジ−ターシャリ
ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート

【００４９】Ｍ−１：ポリエーテルポリエステルの前駆
体であるエステル化物を合成する過程で有機スルホン酸
型界面活性剤を含有させ、また該エステル化物から該ポ
リエーテルポリエステルを合成する過程でフェノール系
酸化防止剤を含有させた場合 Ｍ−２：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエス
テル化物を合成する過程で有機スルホン酸型界面活性剤
及びフェノール系酸化防止剤を含有させた場合 Ｍ−３：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエス
テル化物を合成する過程でフェノール系酸化防止剤を含
有させ、また該エステル化物から該ポリエーテルポリエ
ステルを合成する過程でスルホン酸型界面活性剤を含有
させた場合 Ｍ−４：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエス
テル化物から該ポリエーテルポリエステルを合成する過
程で有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノール系酸化
防止剤とを含有させた場合 ｍ−１：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエス
テル化物から該ポリエーテルポリエステルを合成する過
程でフェノール系酸化防止剤を含有させ、また該エステ
ル化物から合成した該ポリエーテルポリエステルに有機
スルホン酸型界面活性剤を混練した場合 ｍ−２：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエス
テル化物を合成する過程で有機スルホン酸型界面活性剤
のみを含有させた場合

【００５０】試験区分２（帯電防止剤組成物の評価） 試験区分１で製造した帯電防止剤組成物を２４０〜２６
０℃で溶融押し出しし、５０℃の冷却ロールで冷却して
未延伸フィルムを得た。ここで得た未延伸フィルムを用
いて下記の条件で帯電防止性を評価した。結果を表２に
まとめて示した。

【００５１】・帯電防止性の評価 条件１ 前記で得た未延伸フィルムを、２５℃で相対湿度６０％
の条件下に１週間調湿した後、同条件で表面比抵抗
（Ω）を表面抵抗値測定装置（東亜電波工業株式会社製
の商品名極超絶縁計ＳＭ−８２１０）を用いて測定し、
測定値の１０回の平均値を下記の基準で評価した。 評価基準 ◎：４×１０^７Ω未満 ○：４×１０^７Ω以上４×１０^８Ω未満 △：４×１０^８Ω以上１×１０^９Ω未満 ×：１×１０^９Ω以上

【００５２】条件２ 前記で得た未延伸フィルムを、２０℃の流水中に１分間
浸漬し、該未延伸フィルムに付着した水分を布でふき取
り、２５℃で相対湿度６０％の条件下に１月間調湿した
後、同条件で表面比抵抗（Ω）を表面抵抗値測定装置
（東亜電波工業株式会社製の商品名極超絶縁計ＳＭ−８
２１０）を用いて測定し、測定値の１０回の平均値を下
記の基準で評価した。 評価基準 ◎：４×１０^７Ω未満 ○：４×１０^７Ω以上４×１０^８Ω未満 △：４×１０^８Ω以上１×１０^９Ω未満 ×：１×１０^９Ω以上

【００５３】条件３ 前記で得た未延伸フィルムを、２５℃で相対湿度３５％
の条件下に１週間調湿した後、同条件で表面比抵抗
（Ω）を表面抵抗値測定装置（東亜電波工業株式会社製
の商品名極超絶縁計ＳＭ−８２１０）を用いて測定し、
測定値の１０回の平均値を下記の基準で評価した。 評価基準 ◎：８×１０^７Ω未満 ○：８×１０^７Ω以上８×１０^８Ω未満 △：８×１０^８Ω以上１×１０^１０Ω未満 ×：１×１０^１０Ω以上

【００５４】条件４ 前記で得た未延伸フィルムを、２０℃の流水中に１分間
浸漬し、該未延伸フィルムに付着した水分を布でふき取
り、２５℃で相対湿度３５％の条件下に１月間調湿した
後、同条件で表面比抵抗（Ω）を表面抵抗値測定装置
（東亜電波工業株式会社製の商品名極超絶縁計ＳＭ−８
２１０）を用いて測定し、測定値の１０回の平均値を下
記の基準で評価した。 評価基準 ◎：８×１０^７Ω未満 ○：８×１０^７Ω以上８×１０^８Ω未満 △：８×１０^８Ω以上１×１０^１０Ω未満 ×：１×１０^１０Ω以上

【００５５】

【表２】

【００５６】試験区分３（熱可塑性樹脂組成物の調製と
評価） ・熱可塑性樹脂組成物の調製 熱可塑性樹脂１００部と所定量の試験区分１で製造した
帯電防止剤組成物の粉砕品とを、乾燥下に１分間混合し
た後、東洋精機株式会社製の二軸キャスト成型機を用
い、混練温度２６０℃、混練時間１分間の条件で混練し
ながら押出しし、冷却ロールで冷却して、幅９cm、厚さ
０．５mmの未延伸フィルムを得た。ここで得た未延伸フ
ィルムを用いて下記の条件で帯電防止性を評価した。結
果を表３にまとめて示した。尚、冷却ロールの温度は、
熱可塑性樹脂がポリエチレンテレフタレートの場合は５
０℃、その他の熱可塑性樹脂の場合は１２０℃とした。

【００５７】・帯電防止性の評価 条件５ 前記で得た未延伸フィルムを、２５℃で相対湿度６０％
の条件下に１週間調湿した後、同条件で表面比抵抗
（Ω）を表面抵抗値測定装置（東亜電波工業株式会社製
の商品名極超絶縁計ＳＭ−８２１０）を用いて測定し、
測定値の１０回の平均値を下記の基準で評価した。 評価基準 ◎：５×１０^１０Ω未満 ○：５×１０^１０Ω以上１×１０^１１Ω未満 △：１×１０^１１Ω以上１×１０^１２Ω未満 ×：１×１０^１２Ω以上

【００５８】条件６ 前記で得た未延伸フィルムを、２０℃の流水中に１分間
浸漬し、該未延伸フィルムに付着した水分を布でふき取
り、２５℃で相対湿度６０％の条件下に１月間調湿した
後、同条件で表面比抵抗（Ω）を表面抵抗値測定装置
（東亜電波工業株式会社製の商品名極超絶縁計ＳＭ−８
２１０）を用いて測定し、測定値の１０回の平均値を下
記の基準で評価した。 評価基準 ◎：５×１０^１０Ω未満 ○：５×１０^１０Ω以上１×１０^１１Ω未満 △：１×１０^１１Ω以上１×１０^１２Ω未満 ×：１×１０^１２Ω以上

【００５９】条件７ 前記で得た未延伸フィルムを、２５℃で相対湿度３５％
の条件下に１週間調湿した後、同条件で表面比抵抗
（Ω）を表面抵抗値測定装置（東亜電波工業株式会社製
の商品名極超絶縁計ＳＭ−８２１０）を用いて測定し、
測定値の１０回の平均値を下記の基準で評価した。 評価基準 ◎：５×１０^１１Ω未満 ○：５×１０^１１Ω以上１×１０^１２Ω未満 △：１×１０^１２Ω以上１×１０^１３Ω未満 ×：１×１０^１３Ω以上

【００６０】条件８ 前記で得た未延伸フィルムを、２０℃の流水中に１分間
浸漬し、該未延伸フィルムに付着した水分を布でふき取
り、２５℃で相対湿度３５％の条件下に１月間調湿した
後、同条件で表面比抵抗（Ω）を表面抵抗値測定装置
（東亜電波工業株式会社製の商品名極超絶縁計ＳＭ−８
２１０）を用いて測定し、測定値の１０回の平均値を下
記の基準で評価した。 評価基準 ◎：５×１０^１１Ω未満 ○：５×１０^１１Ω以上１×１０^１２Ω未満 △：１×１０^１２Ω以上１×１０^１３Ω未満 ×：１×１０^１３Ω以上

【００６１】

【表３】

【００６２】表３において、 ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート ＰＣ：カーボネート樹脂 ＰＭＭＡ：メチルメタクリレート樹脂 ＡＢＳ：スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体

【００６３】

【発明の効果】既に明らかなように、以上説明した本発
明には、熱可塑性樹脂に水洗に対する耐久性を有する優
れた制電性を付与でき、同時に低湿下における優れた制
電性を付与できるという効果がある。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BB021 BB111 BC021 BD031 BG051 BN141 BN151 CB001 CF001 CF102 CG001 CH001 CN011 CN021 EJ037 EJ047 EU187 EU197 EV256 FD077 FD102 FD316 GT00 4J029 AA03 AB07 AC03 AE18 BA01 BF25 CA04 CA06 CA09 CB05A CB06A CC05A CD03 JE182

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 有機スルホン酸型界面活性剤が４〜３０
   重量％、フェノール系酸化防止剤が０．１〜３．５重量
   ％及び残部がポリエーテルポリエステルから成る熱可塑
   性樹脂用帯電防止剤組成物であって、該ポリエーテルポ
   リエステルの合成過程で該有機スルホン酸型界面活性剤
   及び該フェノール系酸化防止剤を含有させて成ることを
   特徴とする熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。
2. 【請求項２】 ポリエーテルポリエステルが、下記の単
   量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃから合成されたものであ
   る請求項１記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。 単量体Ａ：炭素数４〜２０のジカルボン酸及び該ジカル
   ボン酸のエステル形成性誘導体から選ばれる一つ又は二
   つ以上 単量体Ｂ：炭素数２〜４のオキシアルキレン単位を構成
   単位とするポリオキシアルキレン基を有する数平均分子
   量４００〜１００００のポリオキシアルキレンジオール
   及び該ポリオキシアルキレンジオールの片末端を炭素数
   １〜１８の炭化水素基で封鎖したポリオキシアルキレン
   モノオールから選ばれる一つ又は二つ以上 単量体Ｃ：炭素数２〜１０のアルキレンジオール及び炭
   素数６〜１０のシクロアルカンジオールから選ばれる一
   つ又は二つ以上
3. 【請求項３】 ポリエーテルポリエステルが、下記の第
   １工程及び第２工程を経て合成されたものである請求項
   ２記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。 第１工程：単量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃを、加熱条
   件下又は加熱加圧条件下で、エステル交換触媒及び／又
   はエステル化触媒を用いて、副生物を留去させつつエス
   テル交換反応及び／又はエステル化反応させ、エステル
   化物を生成させる工程。 第２工程：第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
   減圧条件下で、縮重合触媒を用いて、副生物を留去させ
   つつ縮重合反応させ、ポリエーテルポリエステルを生成
   させる工程。
4. 【請求項４】 単量体Ａが、テレフタル酸、イソフタル
   酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、５−ナトリウム
   スルホイソフタル酸及びこれらのエステル形成性誘導体
   から選ばれる一つ又は二つ以上である請求項２又は３記
   載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。
5. 【請求項５】 単量体Ｂが、オキシエチレン単位のみ又
   はオキシエチレン単位とオキシプロピレン単位とを構成
   単位とするポリオキシアルキレン基を有する数平均分子
   量１０００〜６０００のものである請求項２〜４のいず
   れか一つの項記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。
6. 【請求項６】 単量体Ｃが、エチレングリコール、１，
   ４−ブタンジオール及び１，４−シクロヘキサンジメタ
   ノールから選ばれる一つ又は二つ以上である請求項２〜
   ５のいずれか一つの項記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤
   組成物。
7. 【請求項７】 ポリエーテルポリエステルが、単量体Ｂ
   から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエステル
   中に１０〜８０重量％の割合で有するものである請求項
   ２〜６のいずれか一つの項記載の熱可塑性樹脂用帯電防
   止剤組成物。
8. 【請求項８】 有機スルホン酸型界面活性剤が、アルキ
   ル基の炭素数８〜２４のアルキルスルホン酸塩、アルキ
   ル基の炭素数６〜１８のアルキルベンゼンスルホン酸塩
   及びアルキル基の炭素数２〜１８のアルキルナフタレン
   スルホン酸塩から選ばれる一つ又は二つ以上である請求
   項１〜７のいずれか一つの項記載の熱可塑性樹脂用帯電
   防止剤組成物。
9. 【請求項９】 フェノール系酸化防止剤が、分子量５０
   ０〜１２００のものである請求項１〜８のいずれか一つ
   の項記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。
10. 【請求項１０】 熱可塑性樹脂１００重量部に対し、請
    求項１〜９のいずれか一つの項記載の熱可塑性樹脂用帯
    電防止剤を０．５〜５０重量部の割合で含有して成るこ
    とを特徴とする帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
11. 【請求項１１】 熱可塑性樹脂が、熱可塑性エステル樹
    脂、カーボネート樹脂、スチレン−アクリロニトリル−
    ブタジエン系共重合体及びアクリル樹脂から選ばれる一
    つ又は二つ以上である請求項１０記載の帯電防止性熱可
    塑性樹脂組成物。