JP2003002735A - 低温焼成磁器組成物及びその製造方法 - Google Patents

低温焼成磁器組成物及びその製造方法

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JP2003002735A
JP2003002735A JP2001180644A JP2001180644A JP2003002735A JP 2003002735 A JP2003002735 A JP 2003002735A JP 2001180644 A JP2001180644 A JP 2001180644A JP 2001180644 A JP2001180644 A JP 2001180644A JP 2003002735 A JP2003002735 A JP 2003002735A
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low temperature
mixture
mol
firing
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JP2001180644A
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Migiwa Ando
汀 安藤
Yutaka Higashida
豊 東田
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Japan Fine Ceramics Center
Niterra Co Ltd
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Japan Fine Ceramics Center
NGK Spark Plug Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 低温焼成が可能であると共に、高周波領域に
おいて優れた誘電特性を有する低温焼成磁器組成物及び
その製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の低温焼成磁器組成物は、xSi
2−yCaO−zMgO(但し、x、y及びzはモル
%を表わし、x+y+z=100モル%である。)によ
り表した場合に、上記x、y及びzが、図1において点
a〜eを結んで形成される領域内にあるように調製した
混合物を加熱してジオプサイト結晶母材を調製し、次い
で、αSiO2−βLi2O−γMgOにより表した場合
に、上記α、β及びγが、図2において点A〜Dを結ん
で形成される領域内にあるように調製した混合物である
配合材を上記ジオプサイト結晶母材に添加して混合物と
し、その後、該混合物を焼成することにより得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は低温焼成磁器組成物
及びその製造方法に関し、更に詳しくは、低温焼成が可
能であると共に、高周波数における誘電正接(tan
δ)が小さく、高周波領域において優れた誘電特性を有
する低温焼成磁器組成物及びその製造方法に関する。本
発明の低温焼成磁器組成物は、多層配線基板、高周波1
Cパッケージ等の高周波電子デバイス部品等に好適に用
いることができる。
【0002】
【従来の技術】近年、通信情報量の増大に伴い、自動車
電話、衛星通信、衛星放送等のマイクロ波領域を利用し
た各種の通信システムが急速に発展しつつあり、それに
伴って多くのマイクロ波誘電体材料が開発され、共振
器、フィルタ等に利用されている。マイクロ波領域で使
用される誘電体磁器に要求される特性として、マイクロ
波領域での誘電正接(以下、単に「tanδ」とい
う。)が小さいことが挙げられ、特に近年は、高周波回
路の集積化に伴い、なお一層、tanδが小さいことが
求められている。
【0003】また、従来、多層配線基板やICパッケー
ジ等の高周波電子デバイス部品等に好適な絶縁体材料と
して主にアルミナが用いられ、配線材料としては、アル
ミナとの同時焼成に耐え得るタングステンが用いられて
いたが、近年のLSIの高速高性能化が進む中、これを
実装するための回路基板には様々な厳しい要求、特に、
信号処理速度の高速化や配線の高密度化が強く要求され
ている。そこで、かかる要求に応じるために配線材料と
して、より低抵抗のAg、Cu等の低融点金属からなる
配線が用いられている。これに伴い、かかる低融点金属
からなる配線と同時焼成が可能な低温焼成磁器組成物が
必要とされている。
【0004】しかし、通常、低温焼成した磁器組成物で
は、周波数20GHzといった高周波領域でのtanδ
が10-3のレベルの大きさとなるため、信号の減衰が大
きくなり、ミリ波デバイスヘの適用が困難であるという
問題がある。かかる問題点を解決すべく、結晶質母材に
低融点のガラス質を混合して低温で焼結させる磁器組成
物や、ガラス質を焼結過程で結晶化させる磁器組成物が
提案されているが、前者の磁器組成物は、ミリ波でのt
anδを10-4の水準に上げるためにガラス質の配合量
を減らすと、低温での焼結ができなくなり、後者の磁器
組成物では、基本的に100%結晶化できないためガラ
ス質が残存し、その結果、tanδが10-3のレベルと
なってしまうという問題がある。更に、ガラスを出発原
料にした場合には、製造(溶融、粉砕)時に伴うガラス
粉末のコスト高やガラス粉末を調製する手間という問題
に加えて、ガラス粉末の製造条件に伴い、粉砕条件、溶
融条件、不純物混入等に伴うガラスの結晶化温度の低下
による緻密化不良、並びに結晶の析出量の変動による強
度、誘電特性のバラツキ等という問題がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記実情に鑑
みてなされたものであり、低温焼成が可能であると共
に、高周波数におけるtanδが小さく、高周波領域に
おいて優れた誘電特性を有する低温焼成磁器組成物及び
その製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、磁器組成
物の組成と焼結性及び誘電特性との関係について鋭意検
討した結果、所定組成のSiO2−CaO−MgO系混
合物を加熱して得られるジオプサイトベースの結晶母材
に、所定組成のSiO2−Li2O−MgO系の混合物で
ある配合材を配合して焼成することにより、上記課題を
解決することができることを見出して本発明を完成する
に至った。
【0007】本発明の低温焼成磁器組成物は、(1)S
i、Ca及びMg元素のうちの2種以上を含み、各々の
酸化物とした場合の組成割合をxSiO2−yCaO−
zMgO(但し、x、y及びzはモル%を表わし、x+
y+z=100モル%である。)により表した場合に、
上記x、y及びzが、図1において点a(x=62.
0、y=38.0、z=0),点b(x=56.4、y
=18.7、z=24.9)、点c(x=49.7、y
=19.9、z=30.4)、点d(x=35.0、y
=35.0、z=30.0)及び点e(x=35.0、
y=65.0、z=0)を結んで形成される領域内(但
し、辺ab、辺bc、辺cd、辺de及び辺eaを含
む。)にある混合物を加熱して得られるジオプサイト結
晶母材と、(2)Si、Li及びMg元素を含み、各々
の酸化物とした場合の組成割合をαSiO2−βLi2
−γMgO(但し、α、β及びγはモル%を表わし、α
+β+γ=100モル%である。)により表した場合
に、上記α、β及びγが、図2において点A(α=6
8.8、β=24.2、γ=7.0)、点B(α=6
2.4、β=24.2、γ=13.4)、点C(α=5
5.5、β=30.7、γ=13.8)、及び点D(α
=57.2、β=33.9、γ=8.9)を結んで形成
される領域内(但し、辺AB、辺BC、辺CD及び辺D
Aを含む。)にある混合物である配合材と、を加えて焼
成することにより得られることを特徴とする。
【0008】また、本発明の低温焼成磁器組成物の製造
方法は、Si、Ca及びMg化合物のうちの2種以上を
用い、各々の酸化物とした場合の組成割合をxSiO2
−yCaO−zMgO(但し、x、y及びzはモル%を
表わし、x+y+z=100モル%である。)により表
した場合に、上記x、y及びzが、図1において点a
(x=62.0、y=38.0、z=0),点b(x=
56.4、y=18.7、z=24.9)、点c(x=
49.7、y=19.9、z=30.4)、点d(x=
35.0、y=35.0、z=30.0)及び点e(x
=35.0、y=65.0、z=0)を結んで形成され
る領域内(但し、辺ab、辺bc、辺cd、辺de及び
辺eaを含む。)にあるように調製した混合物を加熱し
てジオプサイト結晶母材を調製し、次いで、Si、Li
及びMg化合物を用い、各々の酸化物とした場合の組成
割合をαSiO2−βLi2O−γMgO(但し、α、β
及びγはモル%を表わし、α+β+γ=100モル%で
ある。)により表した場合に、上記α、β及びγが、図
2において点A(α=68.8、β=24.2、γ=
7.0)、点B(α=62.4、β=24.2、γ=1
3.4)、点C(α=55.5、β=30.7、γ=1
3.8)、及び点D(α=57.2、β=33.9、γ
=8.9)を結んで形成される領域内(但し、辺AB、
辺BC、辺CD及び辺DAを含む。)にあるように調製
した混合物である配合材を上記ジオプサイト結晶母材に
添加して混合物とし、その後、該混合物を焼成すること
を特徴とする。
【0009】本発明の上記「(1)ジオプサイド結晶母
材」とは、Si、Ca及びMg元素のうちの2種以上を
含み、各々の酸化物とした場合の組成割合をxSiO2
−yCaO−zMgO(但し、x、y及びzはモル%を
表わし、x+y+z=100モル%である。)により表
した場合に、上記x、y及びzが所定範囲内にある混合
物を焼成することにより得られるジオプサイドベースの
結晶母材である。かかるジオプサイドベースの結晶母材
は、融点が約1390℃と高いため、焼成により磁器組
成物を得る際の焼成温度では安定であることから、誘電
特性を効果的に安定化することができる。
【0010】上記「(1)ジオプサイド結晶母材」にお
いて、上記x、y及びzの範囲は、図1において点a
(x=62.0、y=38.0、z=0),点b(x=
56.4、y=18.7、z=24.9)、点c(x=
49.7、y=19.9、z=30.4)、点d(x=
35.0、y=35.0、z=30.0)及び点e(x
=35.0、y=65.0、z=0)を結んで形成され
る領域内(但し、辺ab、辺bc、辺cd、辺de及び
辺eaを含む。)である(単位はモル%)。上記x、y
及びzが上記領域外であると、磁器組成物の密度が飽和
する焼成温度が高くなり、低温での焼成が困難となると
共に、高周波領域におけるtanδの値が大きくなり、
高周波領域における誘電特性が低下するので好ましくな
い。
【0011】また、上記x、y及びzの範囲は、好まし
くは図1において点a’(x=58.0、y=42.
0、z=0)、点b’(x=52.0、y=28.0、
z=20.0)、点c’(x=46.0、y=28.
0、z=26.0)、点d’(x=38.0、y=3
8.0、z=24.0)及び点e’(x=41.0、y
=59.0、z=0)を結んで形成される領域内(但
し、辺a’b’、辺b’c’、辺c’d’、辺d’e’
及び辺e’a’を含む。)であり、更に好ましくは、図
1において点a”(x=53.0、y=47.0、z=
0)、点b”(x=49.5、y=31.0、z=1
9.5)、点c”(x=45.0、y=34.0、z=
21.0)、点d”(x=43.0、y=36.5、z
=20.5)及び点e”(x=45.0、y=55.
0、z=0)を結んで形成される領域内(但し、辺a”
b”、辺b”c”、辺c”d”、辺d”e”及び辺e”
a”を含む。)である。かかる範囲とすることにより、
焼成温度を1000℃以下に低くすることができると共
に、高周波領域におけるtanδを5.0×10-4以下
の優れた水準にすることができるので好ましい。
【0012】上記「(1)ジオプサイド結晶母材」を得
るための出発原料としては、通常はSi、Ca、Mgの
酸化物が用いられるが、その他に、焼成の段階でSi、
Ca、Mgの酸化物となる化合物、例えばSi、Ca、
Mgの炭酸塩、重炭酸塩、水酸化物等を用いることがで
きる。そして、上記「(1)ジオプサイド結晶母材」を
得るための製造方法については特に限定はなく、通常
は、上記出発原料の混合物を1200℃以上、好ましく
は1250℃以上、更に好ましくは1280℃以上で仮
焼し、その後、適度に粉砕することにより調製される。
【0013】本発明の上記「(1)ジオプサイド結晶母
材」の結晶粒子は、通常、長径が20μm以下、好まし
くは長径が15μm以下、更に好ましくは長径が10μ
m以下である。かかる範囲とすることにより、本発明の
上記「(2)配合材」との焼成反応性を確保し、得られ
る磁器組成物の表面平滑性を良好なものとすることがで
きるので好ましい。上記「(1)ジオプサイド結晶母
材」の結晶粒子の長径は、一つの結晶粒子の最も離れた
2点間を直線で結んだ長さであり、焼結体のラップ断面
(いわゆる鏡面研磨面)の組織観察をすることにより測
定することができる。例えば、倍率2000倍のSEM
像を撮影した写真から測定するのが簡便である。そし
て、通常は、SEM像の写真1枚あたりから任意に10
の結晶粒子を抽出し、その平均値を求める作業を一つの
試料について少なくとも3ヵ所以上の場所で行い、その
総合平均値を結晶粒子全体の長径として採用する。
【0014】本発明の上記「(2)配合材」は、Si、
Li及びMg元素を含み、各々の酸化物とした場合の組
成割合をαSiO2−βLi2O−γMgO(但し、α、
β及びγはモル%を表わし、α+β+γ=100モル%
である。)により表した場合に、上記α、β及びγが所
定範囲にある混合物である。上記「(2)配合材」を上
記「(1)ジオプサイド結晶母材」と併用することによ
り、高周波における優れた誘電特性を示しつつ、磁器組
成物の密度が飽和する焼成温度を低くして、低温焼成を
可能にすることができるので好ましい。
【0015】上記「(2)配合材」において、上記上記
α、β及びγの範囲は、図2において点A(α=68.
8、β=24.2、γ=7.0)、点B(α=62.
4、β=24.2、γ=13.4)、点C(α=55.
5、β=30.7、γ=13.8)、及び点D(α=5
7.2、β=33.9、γ=8.9)を結んで形成され
る領域内(但し、辺AB、辺BC、辺CD及び辺DAを
含む。)である。上記α、β及びγが上記領域外である
と、磁器組成物の密度が飽和する焼成温度が高くなり、
低温での焼成が困難となると共に、高周波領域における
tanδの値が大きくなり、高周波領域における誘電特
性が低下するので好ましくない。
【0016】また、好ましくは、上記α、β及びγの範
囲が、図2において点A’(α=64.0、β=25.
0、γ=11.0)、点B’(α=62.5、β=2
6.5、γ=11.0)、点C’(α=58.5、β=
30.5、γ=11.0)、及び点D’(α=58.
0、β=32.0、γ=10.0)を結んで形成される
領域内(但し、辺A’B’、辺B’C’、辺C’D’及
び辺D’A’を含む。)にあり、更に好ましくは、図2
において点A”(α=63.0、β=25.5、γ=1
1.5)、点B”(α=62.5、β=27.0、γ=
10.5)、点C”(α=60.0、β=28.5、γ
=11.5)、及び点D”(α=58.5、β=31.
0、γ=10.5)を結んで形成される領域内(但し、
辺A”B”、辺B”C”、辺C”D”及び辺D”A”を
含む。)である。上記α、β及びγを上記範囲とする
と、磁器組成物の低温焼成と低tanδ値の両立を可能
にすることができるので好ましい。
【0017】上記「(2)配合材」を得るための出発原
料としては、通常はSi、Li、Mgの酸化物が用いら
れるが、その他に、焼成の段階でSi、Li、Mgの酸
化物となる化合物、例えばSi、Li、Mgの炭酸塩、
重炭酸塩、水酸化物等を用いることができる。その他、
Li2Oの原料として、ユークリプタイト(Li2O・A
23・2SiO2)、スポジューメン(Li2O・Al
23・4SiO2)、ペタライト(Li2O・Al23
8SiO2)等を、アルミナ等の異種成分の影響を大き
く受けない範囲で使用することができる。
【0018】本発明の低温焼成磁器組成物は、上記
「(1)ジオプサイド結晶母材」に「(2)配合材」を
添加して焼成することにより得られるものである。この
場合、上記「(1)ジオプサイド結晶母材」と「(2)
配合材」の配合割合については特に限定はなく、通常
は、上記「(1)ジオプサイド結晶母材」が80〜97
質量%、好ましくは84〜95質量%、更に好ましくは
87〜95質量%、より好ましくは88〜94質量%で
ある。また、上記「(2)配合材」は3〜20質量%、
好ましくは5〜16質量%、更に好ましくは5〜13質
量%、より好ましくは6〜12質量%である。通常はか
かる範囲とすることにより 磁器組成物の密度が飽和す
る焼成温度を低くすると共に、高周波領域におけるta
nδの値を小さくし、両者のバランスがとれた、低温で
の優れた焼結性及び高周波領域における優れた誘電特性
を備えた低温焼成磁器組成物とすることができるので好
ましい。
【0019】また、上記焼成の条件については、焼成を
行うことができる限り特に限定はなく、必要に応じて種
々の条件とすることができる。焼成温度は通常1050
℃以下、好ましくは1030℃以下、更に好ましくは1
020℃以下、特に好ましくは1000℃以下とするこ
とができる。かかる範囲とすることにより、優れた焼結
性、誘電特性を保ちつつ、Ag、Cu等の低融点金属か
らなる配線との同時焼成ができるので好ましい。また、
焼成の雰囲気については、大気雰囲気あるいは還元雰囲
気下(窒素雰囲気等)とすることができる。特に、配線
基板を製造する際に配線としてAgを用いる場合は大気
雰囲気下が好ましく、Cuを用いる場合は還元雰囲気下
で焼成するのが好ましい。更に、焼成時間としては、通
常は0.5〜3時間、好ましくは1〜2時間、更に好ま
しくは0.6〜1時間である。上記熱処理時間をかかる
範囲とすることにより、材料自体の焼結、配線の密着確
保、及び配線材料(Ag、Cu等)の密着性確保のため
に配合されたガラス成分の拡散の抑制に有効であること
から好ましい。
【0020】本発明の低温焼成磁器組成物は、上記
「(1)ジオプサイド結晶母材」及び「(2)配合材」
を必須成分とするが、その他、本発明の目的を損なわな
い範囲で、種々の物質を添加することができる。例え
ば、バインダー、可塑剤、溶媒等をを必要に応じて適宜
添加することができる。上記バインダーとしては、ポリ
ビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、エチ
ルセルロース、アセチルセルロース、ポリビニルエーテ
ル、ポリビニルブチラール等が例示され、1種単独であ
るいは2種以上を組み合わせて用いることができる。ま
た、上記可塑剤としてはジブチルフタレート、ジオクチ
ルフタレート、グリセリン、ポリエチレングリコール等
が例示される。更に、上記溶媒は各成分に悪影響を及ぼ
さないものであれば特に限定されず、例えば、キシレ
ン、トルエン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、
メチルエチルケトン、ジエチルケトン等のケトン類、酢
酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル
類、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブ
タノール、ペンタノール、ヘキサノール等のアルコール
類等を1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用い
ることができる。
【0021】また、本発明の低温焼成磁器組成物では、
ジオプサイド結晶以外にも副結晶を含有していてもよ
い。かかる副結晶としては、例えば、α−石英、クリス
トバライト等のSiO2系結晶、ウォラストナイト結
晶、エンスタタイト結晶、アケマナイト結晶等が挙げら
れる。かかる副結晶を含有させることにより、誘電特性
の安定化と低誘電率化を効果的に促進することができる
ので好ましい。副結晶を含有させる場合、上記「(1)
ジオプサイド結晶母材」及び「(2)配合材」に更に副
結晶母材を添加してもよく、また、副結晶を添加せずに
焼成し、焼成により副結晶を生じさせることにより含有
するものとすることもできる。
【0022】また、上記のように副結晶を含有させる場
合、上記ジオプサイド結晶の含有量としては、通常は2
0〜95質量部、好ましくは35〜90質量部、更に好
ましくは50〜85質量部である。かかる範囲とするこ
とにより、ジオプサイド結晶を含有することによる誘電
特性の効果的な安定化と、副結晶による上記効果とのバ
ランスを保つことができるので好ましい。ここで、ジオ
プサイド結晶の含有量の測定方法については、例えば、
次のような方法で測定することができる。即ち、ジオプ
サイドの配合組成を3段階程度に変えた素地のX線回折
測定を行い、ジオプサイド結晶のピーク強度を求め、ジ
オプサイド配合濃度とピーク強度との関係曲線を描き、
次いで、測定対象である磁器組成物のX線回折測定によ
りジオプサイド結晶のピーク強度を求め、上記関係曲線
からジオプサイド結晶の含有量を求める。
【0023】本発明の低温焼成磁器組成物は、従来のよ
うなガラス質と結晶質との組み合わせとは異なり、結晶
質である上記「(1)ジオプサイド結晶母材」と
「(2)配合材」との組み合わせからなるものである。
よって、予めガラスを調製する手間が不要となり、コス
トが削減できると共に、ガラス粉末の製造条件におい
て、粉砕条件、溶融条件、不純物混入等に伴うガラスの
結晶化温度の低下による緻密化不良、並びに結晶の析出
量の変動による強度、誘電特性のバラツキ等という問題
も生じないので好ましい。また、本発明の低温焼成磁器
組成物は、上記に示すような特有の結晶相を配合してい
ることから、誘電特性を向上させることができる。具体
的には、JIS R1627〔1996〕により測定し
た20GHzにおけるtanδを7.0×10-4以下、
好ましくは6.8×10-4以下、更に好ましくは6.5
×10-4以下とすることができる。
【0024】本発明の低温焼成磁器組成物を用いて配線
基板を形成する方法としては、例えば、上記「(1)ジ
オプサイド結晶母材」及び「(2)配合材」の混合物を
公知のドクターブレード法等を用いてグリーンシート化
して、該グリーンシート上に導電ペーストを用いてスク
リーン印刷法等により配線層を印刷形成し、次いで、該
グリーンシートを圧着して積層体を形成し、この積層体
を脱バインダー化した後で焼成することにより、目的と
する低温焼成配線基板を得る方法が挙げられる。成形体
は、公知のプレス法を用いてブロック体にしたり、公知
のドクターブレード法でグリーンシート化し、更に圧着
して積層体としたり、ペースト状にして厚膜印刷技術を
用いて多層体とすることができる。配線基板を形成する
には、グリーンシートに成形するのが多層化が容易でよ
い。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明の磁器組成物及びそ
の製造方法について、以下の実施例により詳しく説明す
る。 <1>実験例1 (1)ジオプサイト結晶母材の調製 原料としてCaCO3(試薬特級)、MgO(純度9
9.99%、平均粒径0.1μm)、及びSiO2(純
度99.8%、平均粒径0.5μm)を用いた。ポリエ
チレンポット(容積1リットル)中に蒸留水200m
l、上記CaCO3を38.41g、MgOを15.4
7g、SiO2を46.12g添加し、次いでジルコニ
ア球石(10mmφ)1000gを用いて56rpm、
17時間の条件で混合粉砕して混合粉末を得た。尚、上
記CaCO3、MgO、及びSiO2の重量割合は、ジオ
プサイト(CaO・MgO・2SiO2)の理論組成で
あるCaO1mol、MgO1mol、及びSiO2
molの比率からなる割合である。
【0026】続いて、得られた混合粉末をふるい通し
(60メッシュ)し、48℃、15時間の条件で、電気
オーブンにより上記混合粉末を乾燥した。そして、電気
炉アルミナるつぼ(純度99.9)により、乾燥後の上
記混合粉末を1248℃、2時間の条件で加熱反応さ
せ、ジオプサイト結晶母材を調製した。尚、ジオプサイ
ト結晶母材が生成していることは、上記加熱反応により
得られた母材を粉末X線回折測定にかけ、ジオプサイト
を主体結晶とし、若干の未反応成分としてSiO2(Q
uartz)、CaO及びMgOの3つを確認すること
により確認した。
【0027】(2)配合材の調製 配合材として、SiO2−Li2O−MgOの3成分系
で、約930℃の低い共融点が得られる組成(Si
2:64mol%、Li2O:23mol%、Mg
O:13mol%)をベースに調製を行った。原料とし
てSiO2(純度99.8%、平均粒径0.5μm)、
Li2CO3(試薬特級)、及びMgO(純度99.99
%、平均粒径0.1μm)を用いた。ポリエチレンポッ
ト(容積1l)中に蒸留水200ml、上記SiO2
30.01g、Li2CO3を24.84g、MgOを
7.93g添加し、次いでジルコニア球石(10mm
φ)1000gを用いて56rpm、31時間の条件で
混合粉砕して混合粉末を得た。続いて、得られた混合粉
末を凍結乾燥機を用いて凍結乾燥することにより、配合
材を調製した。
【0028】(3)焼成試験用素地の調製 ポリエチレンポット(容積1l)中に、蒸留水200m
l、上記(1)で調製した母材77.07g(90質量
%)及び上記(2)で調製した配合材8.56g(10
質量%)添加し、次いでジルコニア球石(10mmφ)
1000gを用いて50rpm、55時間の条件で混合
粉砕して混合粉末を得た。そして、得られた混合粉末に
バインダーであるポリビニルアルコールを1g添加し、
50rpm、1時間の条件で溶解混合した。続いて、凍
結乾燥後、篩通しをすることにより、焼成試験用素地を
調製した。
【0029】(4)試料の作成 上記(3)で得られた焼成試験用素地の粉末を、圧力3
00kg/cm2の条件で金型プレス成形法により、サ
イズ15mmφ×6mmの試料を作成した。これを更
に、静水圧プレス機にて圧力3000kg/cm2で加
圧し、焼成用試料を得た。次いで、該焼成用試料を電気
炉にセットし、200℃まで30分、次いで400℃ま
で6時間、そして400℃のまま6時間保持して試料の
バインダーを分解除去し、その後、6時間かけて焼成温
度まで昇温し、2時間保持した後6時間かけて室温まで
降温することにより焼成を行った。そして、焼成した試
料を研削加工し、サイズ8mmφ×4mmtの試料を作
成した。
【0030】(5)測定 上記(4)で得られた試料について、ネットワークスペ
クトラムアナライザーを使用し、誘電体円柱共振器法
(JIS R1627〔1996〕)にてtanδ、誘
電率(ε)を測定した。また、試料の寸法と重量を測定
することにより、焼成密度を測定した。その結果を以下
の表1に示す。尚、tanδの測定周波数は20GHz
である。
【0031】
【表1】
【0032】(6)結果 表1より、本試料は984℃でほぼ密度が飽和した。そ
こで、以下、密度が飽和する焼成温度の試料を対象に誘
電特性を評価することにした。
【0033】<2>実験例2 上記実験例1と同じ方法により、表2及び表3に示す組
成のジオプサイド結晶母材(No.1〜14)及び配合
材(No.1〜No.10)を調整した。尚、ジオプサ
イド結晶母材中、No.1〜9は組成割合が本発明の範
囲内であり、No.10〜14は組成割合が本発明の範
囲外である。また、配合材中、No.1〜6は組成割合
が本発明の範囲内であり、No.7〜10は組成割合が
本発明の範囲外である。そして、これらを表4〜7に示
すように組み合わせることにより、低温焼成磁器組成物
を調製し、上記実施例1と同じ方法により、tanδ、
ε、磁器密度飽和温度を測定した。その結果を表4〜7
に併記する。また、母材としてジオプサイド結晶母材の
代わりにフォルステライトを用い、配合材としてコーニ
ング#9010を用いて低温焼成磁器組成物を調製し、
同様にtanδ、ε、磁器密度飽和温度を測定した。こ
れらの測定の結果を表7に併記する。
【0034】
【表2】
【0035】
【表3】
【0036】
【表4】
【0037】
【表5】
【0038】
【表6】
【0039】
【表7】
【0040】表4及び表5より、ジオプサイド結晶母材
組成及び配合材組成がいずれも本発明の範囲内である実
施例1〜13では、磁器密度飽和焼成温度がいずれも1
045℃以下、tanδは8.8×10-4以下の低い値
を示している。この結果より、実施例1〜13の磁器組
成物は、低温でも充分に焼結させることができ、且つ、
高周波領域における優れた誘電特性を奏するものである
ことが判る。特に、母材の割合を88〜94質量%、配
合材の割合を6〜12質量%の範囲とすると、磁器密度
飽和焼成温度が1020℃以下、且つtanδは7.0
×10-4以下の低い値を示す磁器組成物とすることがで
きることが判る。
【0041】一方、表7より、母材としてフォルステラ
イトを用い、配合材としてコーニング#9010を用い
た比較例12は、tanδが14.3〜28.3×10
-4と高く、磁器密度飽和焼成温度も1090〜1180
℃と高いことが判る。また、上記配合材としてコーニン
グ#9010の代わりに本発明の配合材(No.5)を
用いた比較例11は、磁器密度飽和焼成温度が980〜
1020℃と若干低下しているが、tanδが7.9〜
10.9×10-4と依然として高く、配合割合によって
は焼成クラックが発生していることが判る。
【0042】また、表7より、配合材を全く用いていな
い比較例6では、tanδが1.7〜10.9×10-4
と低い反面、磁器密度飽和焼成温度が1285℃と著し
く高く、低温焼成に不向きであることが判る。
【0043】更に、ジオプサイド結晶母材として共に本
発明の範囲内であるNo.6の母材を用い、配合材の種
類が本発明の範囲内のものを用いた実施例10と範囲外
である比較例7とを対比すると、実施例10では磁器密
度飽和焼成温度が950〜1045℃であり、tanδ
が3.2〜8.8×10-4と低い。一方、比較例7で
は、tanδが8.1×10-4と低いものは磁器密度飽
和焼成温度が1045℃と高く、磁器密度飽和焼成温度
が1005℃と低いものはtanδが13.5×10-4
と高いことが判る。同様の傾向は、実施例12と比較例
8及び9、並びに実施例9と範囲外である比較例10で
も認められる。かかる結果より、配合材の組成割合が本
発明の範囲内のものを用いることにより、磁器密度飽和
焼成温度を低くすると共に、高周波におけるtanδを
低くすることができることが判る。
【0044】また、配合材として共に本発明の範囲内で
あるNo.1の配合材を用い、ジオプサイド結晶母材の
種類が本発明の範囲内のものを用いた実施例4と範囲外
である比較例2とを対比すると、実施例4では磁器密度
飽和焼成温度が960〜1025℃であり、tanδが
4.6〜8.0×10-4と低い。一方、比較例2では、
tanδが7.8×10-4と低いものは磁器密度飽和焼
成温度が1110℃と高く、磁器密度飽和焼成温度が9
90℃と低いものはtanδが13.5×10 -4と高い
ことが判る。同様の傾向は、実施例3及び8と比較例
1、実施例2、7、9〜12と比較例3、実施例1と比
較例4、実施例5と比較例5においても認められる。か
かる結果より、母材の組成割合が本発明の範囲内のもの
を用いることにより、磁器密度飽和焼成温度を低くする
と共に、高周波におけるtanδを低くすることができ
ることが判る。
【0045】尚、本発明においては、上記の具体的実施
例に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の
範囲内で種々変更した実施例とすることができる。
【0046】
【発明の効果】本発明の低温焼成磁器組成物によれば、
所定組成のジオプサイド結晶母材と配合材とを組み合わ
せて焼成することにより得られるという構成を備えるこ
とにより、低温で焼結することができる。また、従来の
ようなガラス質と結晶質との組み合わせとは異なり、結
晶質と結晶質との組み合わせであることから、ガラスを
用いる従来の磁器組成物と比較して、予めガラスを調製
する手間が不要となり、コストが削減できると共に、ガ
ラス粉末の製造過程における種々の要因に起因する強
度、誘電特性のバラツキ等を防止することができる。そ
のため、準ミリ波、ミリ波用電子回路基板やフィルター
用基板、パッケージ等の高周波デバイス部品に好適に用
いることができる。そして、本発明の低温焼成磁器組成
物の製造方法によれば、高周波デバイス部品等に好適に
用いることができる本発明の低温焼成磁器組成物を容易
に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の「(1)ジオプサイト結晶母材」の組
成範囲を説明するための三元図である。
【図2】本発明の「(2)配合材」の組成範囲を説明す
るための三元図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東田 豊 愛知県小牧市光ヶ丘二丁目18番3号 Fターム(参考) 4G030 AA02 AA07 AA08 AA37 BA09 CA01 CA04 GA09 GA18 GA27 5G303 AA02 AA10 AB07 AB15 BA12 CA01 CB06 CB16 CB30 DA05 5J006 HC07

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (1)Si、Ca及びMg元素のうちの
    2種以上を含み、各々の酸化物とした場合の組成割合を
    xSiO2−yCaO−zMgO(但し、x、y及びz
    はモル%を表わし、x+y+z=100モル%であ
    る。)により表した場合に、上記x、y及びzが、図1
    において点a(x=62.0、y=38.0、z=
    0),点b(x=56.4、y=18.7、z=24.
    9)、点c(x=49.7、y=19.9、z=30.
    4)、点d(x=35.0、y=35.0、z=30.
    0)及び点e(x=35.0、y=65.0、z=0)
    を結んで形成される領域内(但し、辺ab、辺bc、辺
    cd、辺de及び辺eaを含む。)にある混合物を加熱
    して得られるジオプサイト結晶母材と、(2)Si、L
    i及びMg元素を含み、各々の酸化物とした場合の組成
    割合をαSiO2−βLi2O−γMgO(但し、α、β
    及びγはモル%を表わし、α+β+γ=100モル%で
    ある。)により表した場合に、上記α、β及びγが、図
    2において点A(α=68.8、β=24.2、γ=
    7.0)、点B(α=62.4、β=24.2、γ=1
    3.4)、点C(α=55.5、β=30.7、γ=1
    3.8)、及び点D(α=57.2、β=33.9、γ
    =8.9)を結んで形成される領域内(但し、辺AB、
    辺BC、辺CD及び辺DAを含む。)にある混合物であ
    る配合材と、を混合して焼成することにより得られるこ
    とを特徴とする低温焼成磁器組成物。
  2. 【請求項2】 上記焼成の温度が1020℃以下である
    請求項1記載の低温焼成磁器組成物。
  3. 【請求項3】 JIS R1627〔1996〕により
    測定した20GHzにおける誘電正接(tanδ)が
    7.0×10-4以下である請求項1又は2記載の上記低
    温焼成磁器組成物。
  4. 【請求項4】 副結晶母材を添加せずに焼成することに
    より得られる請求項1乃至3のいずれかに記載の低温焼
    成磁器組成物。
  5. 【請求項5】 Si、Ca及びMg化合物のうちの2種
    以上を用い、各々の酸化物とした場合の組成割合をxS
    iO2−yCaO−zMgO(但し、x、y及びzはモ
    ル%を表わし、x+y+z=100モル%である。)に
    より表した場合に、上記x、y及びzが、図1において
    点a(x=62.0、y=38.0、z=0),点b
    (x=56.4、y=18.7、z=24.9)、点c
    (x=49.7、y=19.9、z=30.4)、点d
    (x=35.0、y=35.0、z=30.0)及び点
    e(x=35.0、y=65.0、z=0)を結んで形
    成される領域内(但し、辺ab、辺bc、辺cd、辺d
    e及び辺eaを含む。)にあるように調製した混合物を
    加熱してジオプサイト結晶母材を調製し、次いで、S
    i、Li及びMg化合物を用い、各々の酸化物とした場
    合の組成割合をαSiO2−βLi2O−γMgO(但
    し、α、β及びγはモル%を表わし、α+β+γ=10
    0モル%である。)により表した場合に、上記α、β及
    びγが、図2において点A(α=68.8、β=24.
    2、γ=7.0)、点B(α=62.4、β=24.
    2、γ=13.4)、点C(α=55.5、β=30.
    7、γ=13.8)、及び点D(α=57.2、β=3
    3.9、γ=8.9)を結んで形成される領域内(但
    し、辺AB、辺BC、辺CD及び辺DAを含む。)にあ
    るように調製した混合物である配合材を上記ジオプサイ
    ト結晶母材に添加して混合物とし、その後、該混合物を
    焼成することを特徴とする低温焼成磁器組成物の製造方
    法。
  6. 【請求項6】 副結晶母材を添加せずに混合物を調製
    し、その後、該混合物を焼成する請求項5記載の低温焼
    成磁器組成物の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004076380A1 (ja) * 2003-02-28 2004-09-10 Taiyo Yuden Co., Ltd. セラミックス組成物及びセラミックス配線基板
JP2006523602A (ja) * 2003-04-15 2006-10-19 ニッコー株式会社 高周波用低温焼成磁器組成物、その製造方法及び電子部品

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10297960A (ja) * 1997-04-25 1998-11-10 Kyocera Corp 低温焼成磁器組成物および低温焼成磁器の製造方法
JP2000119041A (ja) * 1998-10-16 2000-04-25 Murata Mfg Co Ltd 回路基板用結晶化ガラス組成物および結晶化ガラス焼結体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10297960A (ja) * 1997-04-25 1998-11-10 Kyocera Corp 低温焼成磁器組成物および低温焼成磁器の製造方法
JP2000119041A (ja) * 1998-10-16 2000-04-25 Murata Mfg Co Ltd 回路基板用結晶化ガラス組成物および結晶化ガラス焼結体

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004076380A1 (ja) * 2003-02-28 2004-09-10 Taiyo Yuden Co., Ltd. セラミックス組成物及びセラミックス配線基板
JPWO2004076380A1 (ja) * 2003-02-28 2006-06-01 太陽誘電株式会社 セラミックス組成物及びセラミックス配線基板
US7176154B2 (en) 2003-02-28 2007-02-13 Taiyo Yuden Co., Ltd. Ceramic composition and ceramic wiring board
JP4637017B2 (ja) * 2003-02-28 2011-02-23 太陽誘電株式会社 セラミックス組成物及びセラミックス配線基板
JP2006523602A (ja) * 2003-04-15 2006-10-19 ニッコー株式会社 高周波用低温焼成磁器組成物、その製造方法及び電子部品

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