JP2003001411A

JP2003001411A - フラックス除去方法及び装置

Info

Publication number: JP2003001411A
Application number: JP2001187428A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Taniguchi; 昌弘谷口; Muneyoshi Fujiwara; 宗良藤原; Koichi Nagai; 耕一永井
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-06-21
Filing date: 2001-06-21
Publication date: 2003-01-08
Anticipated expiration: 2021-06-21
Also published as: JP4580590B2

Abstract

(57)【要約】【課題】排気ガス中から気化フラックスを回収・除去
する。【解決手段】マイナスイオンを放出するコロナ放電部
１０を設けて排気ガス中の気化フラックス１９をマイナ
スに帯電させ、プラス帯電させたフラックス回収板１１
に吸着させ、排気ガスより効率良く気化フラックス１９
を回収・除去するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
に電子部品を半田付けする際に発生する気化フラックス
を回収除去するフラックス除去方法及び装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント回路基板に電子部品を半
田付けする際に発生した気化フラックスを含有した排気
ガスは、フラックスを回収することなくファンで吸引
し、工場全体の排気ダクトへ送風・排出したり、排気経
路の途中に設置したフィルタにて気化フラックスを吸着
して捕集するようにしたり、排気ガス温度を冷却するこ
とで排気ガス中の気化フラックスを凝固・吸着させて捕
集したりされている。

【０００３】図６は、フィルタを使って排気ガス中の気
化フラックスを吸着・捕集する方法の適用例を示す。図
６において、４１は半田付けを行うプリント回路基板、
４２は電子部品、４３はクリーム半田、４４は気化フラ
ックスである。４５は排気ダクト、４６は排気ファン、
４７は工場排気ダクトである。排気ダクト４５の途中
に、粗目フィルタ４８ａと細目フィルタ４８ｂを２段に
内蔵したフラックス回収ユニット４８が配設されてい
る。

【０００４】このような構成で、プリント回路基板４１
に電子部品４２をリフロー半田付けした時に、クリーム
半田４３から発生する気化フラックス４４を大量に含む
排気ガスを排気ファン４６で吸引し、排気ダクト４５を
通して排出する途中で、フラックス回収ユニット４８の
フィルタ４８ａ、４８ｂにて気化フラックスが取り除か
れる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のフラックス回収方法では、フィルタ４８ａ、４８ｂ
の目詰まりによる排気風量の低下、変動が生じ、目詰ま
り対策のために頻繁なフィルタ交換及び清掃作業が発生
するという問題がある。

【０００６】また、気化フラックスがフィルタ４８ａ、
４８ｂに衝突・吸着することで捕集するため、１００％
回収は不可能であり、そのため回収ユニット４８通過後
の排気ガス中にも気化フラックスが存在し、排気ファン
４６や工場排気ダクト４７にフラックスが付着するとい
う問題がある。

【０００７】また、プリント回路基板４１を加熱するこ
とで発生する有機物質を捕集することが不可能であり、
気化フラックスとともに工場内の異臭の原因になるとい
う問題がある。

【０００８】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、排気
ガス中の気化フラックスをほぼ完全に除去できるフラッ
クス除去方法及び装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のフラックス除去
方法は、電子部品が搭載されたプリント回路基板の半田
付けの際に発生する気化フラックスを含んだ排気ガスに
対して、コロナ放電を行って気化フラックスを帯電さ
せ、気化フラックスの帯電とは逆極性に帯電させたフラ
ックス回収部に気化フラックスを誘引して凝集・液化さ
せて回収するものであり、気化フラックスをフラックス
回収部に確実に凝集・液化させて回収することができ
る。

【００１０】また、排気ガスを一定空間内で旋回させ、
気化フラックスの誘引時間を長くすると、より多くの気
化フラックスを排気ガス中から回収することができる。

【００１１】また、排気ガス流を横断するように照射し
たレーザ光の受光量によって排気ガス中の気化フラック
ス量を検出し、検出した気化フラックス量に応じてコロ
ナ放電量を調整すると、気化フラックスの発生量に応じ
た最適な放電ができ、消費電力を節約することができ
る。

【００１２】また、上記フラックス除去方法は、排気ガ
スに代えて半田付け加熱炉の加熱部内の循環ガスの一部
又は全部に対して適用し、また半田付け加熱炉の冷却部
内の循環ガスの一部又は全部に対して適用しても同様の
効果を奏する。

【００１３】また、本発明のフラックス除去装置は、電
子部品が搭載されたプリント回路基板の半田付けを行う
装置において発生した気化フラックスを除去するフラッ
クス除去装置であって、気化フラックスを含んだ排気ガ
スに対してコロナ放電を行うコロナ放電手段と、コロナ
放電により帯電された気化フラックスの帯電極性とは逆
極性に帯電させたフラックス回収部とを備えたものであ
り、上記フラックス除去方法を実施して、気化フラック
スを確実に凝集・液化させて回収することができる。

【００１４】また、コロナ放電手段の電極に、新鮮なエ
アを送る手段を設けると、電極にフラックス、ゴミなど
の異物が付着するのを防止でき、排気ガス中に突出させ
ても常に安定してコロナ放電を行い、気化フラックスを
確実にかつ安定して帯電させることができる。

【００１５】また、フラックス回収部に放熱手段を設け
ると、誘引された気化フラックスの温度を下げることで
凝集・液化を促進して、より多くの気化フラックスを回
収することができ、さらに液化したフラックスが再気化
して浮遊するのを防止することができる。

【００１６】また、排気ガスの送風経路に、排気ガスの
流速を低下させるように断面積を拡大した流速低下ボッ
クスを設け、この流速低下ボックスにフラックス回収部
を設けると、気化フラックスが誘引回収される時間を長
くとることができ、より多くの気化フラックスを回収す
ることができる。

【００１７】また、排気ガスの送風経路に、一定空間内
で旋回する排気ガスの流れを形成するように排気ガスの
流入口と流出口を設けた旋回流形成ボックスを設け、こ
の旋回流形成ボックスにフラックス回収部を設けると、
気化フラックスを含む排気ガスが一定空間で旋回して滞
留時間を長くとることができ、気化フラックスが誘引回
収される時間を長くとることができ、より多くの気化フ
ラックスを回収することができる。

【００１８】また、流速低下ボックス又は旋回流形成ボ
ックスの流入口にコロナ放電手段を配設し、流出口に気
化フラックスと同じ極性の電荷を印加する手段を配設す
ると、帯電された気化フラックスがフラックス回収部に
誘引されずに流出口に向かうと、流出口で反発力をうけ
て押し戻され、気化フラックスの流出を極力抑制してよ
り多くの気化フラックスを回収することができる。

【００１９】また、フラックス回収部を通過した排気ガ
スの帯電を検出する帯電検出手段と、気化フラックスと
逆極性の電荷を放出して帯電除去を行う除電手段を設け
ると、工場排気ダクトに送り出す排気ガスの帯電を無く
すことができ、静電気による悪影響を抑止できて、安全
に排出することができる。

【００２０】また、排気ガスに含有する気化フラックス
の量を検出して、コロナ放電手段の放電量を調整する手
段を設けると、気化フラックスの発生量に応じた最適な
放電ができ、消費電力を節約することができる。

【００２１】また、レーザ光が排気ガス流を横断するよ
うにレーザ光の発振部と受信部を配設し、受信部におけ
るレーザ光の受光量を気化フラックス量に換算する換算
手段と、気化フラックス量に応じてコロナ放電量を調整
する調整手段を備えると、レーザ光の透過量によって適
切に気化フラックス量を検出して最適な放電ができ、消
費電力を節約することができる。

【００２２】また、電子部品が搭載されたプリント回路
基板の半田付けを行う加熱炉において、加熱炉の加熱部
内の循環ガスの一部又は全部に対してコロナ放電を行う
コロナ放電手段と、コロナ放電により帯電された気化フ
ラックスの帯電極性とは逆極性に帯電させたフラックス
回収部とを備えると、炉内の循環ガス中の気化フラック
スを回収することができる。

【００２３】また、電子部品が搭載されたプリント回路
基板の半田付けを行う加熱炉において、加熱炉の冷却部
内の循環ガスの一部又は全部に対してコロナ放電を行う
コロナ放電手段と、コロナ放電により帯電された気化フ
ラックスの帯電極性とは逆極性に帯電させたフラックス
回収部とを備えると、炉内の冷却部内の循環ガス中の気
化フラックスを回収することができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
のフラックス除去方法及び装置を適用したリフロー装置
の第１の実施形態について、図１、図２を参照して説明
する。

【００２５】図１において、１は半田付け加熱炉として
のリフロー装置で、加熱部２、冷却部３、及び搬送手段
４を備えている。５は排気ガスを排出する排気ダクトで
あり、加熱部２と冷却部３の間に開口され、排気ガスを
吸引する排気ファン６を介して工場排気ダクト７に接続
されている。排気ダクト５の排気ファン６より排気ガス
流の下手位置にフラックス除去手段８が配設されてい
る。フラックス除去手段８は、流速低下ボックス９と、
流速低下ボックス９の入口部に配設されたコロナ放電部
１０と、流速低下ボックス９内に配設され、逆帯電され
たフラックス回収板１１と、流速低下ボックス９の出口
部に配設されたフラックス反発帯電部１２にて構成され
ている。

【００２６】排気ダクト５のフラックス除去手段８より
排気ガス流の上手位置には気化フラックス量検出センサ
１３が配設されている。気化フラックス量検出センサ１
３は、排気ダクト５をレーザ光が横断するようにレーザ
光の発振部と受信部を配設して構成され、その受信部に
おけるレーザ光の受光量を気化フラックス量に換算する
換算手段を備えている。そして、コロナ放電部１０は、
検出された気化フラックス量に応じてコロナ放電量を調
整する調整手段を備えている。

【００２７】また、フラックス除去手段８より排気ガス
流の下手位置には帯電検出手段１４ａと除電手段１４が
配設されている。また、冷却部３上にもコロナ放電部１
５が配設され、リフロー装置１の出口部の搬送手段４上
には除電手段１６が配設されている。１７は、電子部品
１８が装着されるとともに電極接合部にクリーム半田が
塗布されているプリント回路基板である。

【００２８】以上のような構成のリフロー装置１におい
て、クリーム半田を印刷され、電子部品１８が装着され
たプリント回路基板１７が搬送手段４によって加熱部２
内を通過する。この時、クリーム半田が溶融（リフロ
ー）するが、同時にクリーム半田に含まれているフラッ
クス成分の一部が気化・蒸発する。また、プリント回路
基板１７に含まれている有機物の一部もこのとき気化・
蒸発する。気化・蒸発したガスは、排気ファン６の吸引
力により排気ダクト５に吸い込まれる。加熱部２を通過
したプリント回路基板１７は冷却部３の冷却ファンにて
発生された冷却風にて冷却される。

【００２９】排気ダクト５に吸い込まれた気化フラック
スは、冷却部３に配設されたコロナ放電部１５及び排気
ダクト５内に配設されたコロナ放電部１０から放出され
たマイナスイオンが気化フラックスにくっつくことで、
マイナス電荷を帯びる。マイナスに帯電した気化フラッ
クスを含む排気ガスは、さらに排気ファン６に引っ張ら
れて気化フラックスとは逆のプラス電荷を帯びたフラッ
クス回収板１１が配設されている流速低下ボックス９を
通過することになる。

【００３０】流速低下ボックス９の空間は、その断面積
を今まで通過してきた排気ダクト５の断面積より大きく
してある。排気ガスの通過断面積を急拡大することで、
流速を低下させるとともに渦を発生させ、気化フラック
スの流速低下ボックス９内の滞留時間を長くしている。
また、渦が発生して流速低下ボックス９内の流れが乱
れ、攪拌されることで、マイナスに帯電した気化フラッ
クスがプラス帯電したフラックス回収板１１に接近する
機会が増加することになる。こうして、マイナスに帯電
した気化フラックスはプラス極のフラックス回収板１１
に吸い寄せられる。吸い寄せられずに流速低下ボックス
９を出ていこうとするフラックスは、出口に配設された
フラックス反発帯電部１２から反発力を受け、流出が阻
止される。吸引を免れたマイナスイオンは、帯電検出手
段１４ａで帯電量が検出されてそれに応じた量のプラス
イオンが除電手段１４から放出され、除電される。帯電
除去された排気ガスは、排気ファン６により工場排気ダ
クト７に送風される。リフロー装置１を出ていくプリン
ト回路基板１７に対しても除電手段１６でプラスイオン
の放出を行い除電する。

【００３１】図２において、図２（ａ）はコロナ放電部
１０、１５の具体構成を示し、１９は気化フラックス、
２０はマイナスイオンであり、２１はコロナ放電の電
極、２２はエア送風パイプである。図２（ａ）に示すよ
うに、電極２１から放出されたマイナスイオン２０が気
化フラックス１９にくっつくことで、図２（ｂ）に示す
ように、気化フラックス１９がマイナス電荷を帯びる。
その際、エアをエア送風パイプ２２から常に噴出するこ
とで、電極２１の先端にフラックスが付着するのが防止
される。マイナス電荷を帯びた気化フラックス１９はプ
ラスに帯電したフラックス回収板１１に引き付けられ、
気化フラックス１９がフラックス回収板１１で凝集・液
化することで回収可能となる。

【００３２】以上のように、本実施形態によれば、排気
ガス中の気化フラックス１９を効率良く回収することが
でき、かつフィルター等を用いないため、目詰まりによ
る排気性能低下もない。また、気化フラックス１９を帯
電させて回収するため、通常リフロー装置１で使用する
フィルターでは回収できない細かな粒子やプリント回路
基板１７から発生する有機物を含む異臭のもとまで除去
可能となる。

【００３３】なお、本実施形態では、リフロー装置１か
ら外部に排出される排気ガスに含まれる気化フラックス
１９の回収についての例を示したが、加熱部２内で循環
させるガスに対して上記の構成を適用して気化フラック
スの回収を行うようにしても良いし、特にＮ₂ガス雰囲
気中でリフローを行うＮ₂ガスリフロー装置の場合には
冷却部３に対して循環させるガスに対して上記の構成を
適用して気化フラックスの回収を行うようにしても良
い。

【００３４】（第２の実施形態）次に、本発明の第２の
実施形態について、図３を参照して説明する。なお、第
１の実施形態と同一の構成要素については同一参照番号
を付して説明を省略し、相違点のみを説明する。

【００３５】上記実施形態のフラックス除去手段８は、
排気ダクト５と同心状で流路断面積を大きくした流速低
下ボックス９を用いたものを示したが、本実施形態では
排気ガスを内部空間内で旋回させるようにしたサイクロ
ン方式のフラックス除去手段２３を採用している。

【００３６】図３において、２４は軸芯が垂直な円筒体
から成る旋回流形成ボックスで、その上端部に接線状態
で流入口部２５が開口されて排気ダクト５の排気ガス流
れの上手側部分が接続されている。旋回流形成ボックス
２４の流出口部２６はその上壁の軸芯部に開口されると
ともに旋回流形成ボックス２４内に向けて流出管２７が
垂下されている。そして、旋回流形成ボックス２４の内
底面にフラックス回収板２８が配設され、さらにこのフ
ラックス回収板２８の放熱を行う冷却ファン２９が配設
されている。また、流入口部２５にコロナ放電部１０が
配設され、流出口部２６に排気ガスの帯電検出手段１４
ａと除電手段１４が配設されている。

【００３７】以上の構成において、気化フラックス１９
を含んだ排気ガスが排気ファン６によって吸引されて旋
回流形成ボックス２４に流入する。旋回流形成ボックス
２４の流入口部２５に配設されたコロナ放電部１０から
マイナスイオンが排気ガスに向けて放出される。放出さ
れたマイナスイオン２０は、気化フラックス１９と触れ
ることで気化フラックス１９はマイナス電荷に帯電す
る。旋回流形成ボックス２４において、旋回流形成ボッ
クス２４の周壁に接線状態で配置された流入口部２５か
ら入ってきた排気ガスは旋回流形成ボックス２４の周壁
に沿って旋回する。排気ガスが旋回している間に、マイ
ナスに帯電した気化フラックス１９は、旋回流形成ボッ
クス２４の底面に配設したプラス帯電のフラックス回収
板２８に引き寄せられ。凝集・液化する。こうして、気
化フラックス１９はフラックス回収板２８に回収され
る。また、フラックス回収板２８が冷却ファン２９で冷
却されていることにより、より気化フラックス１９の凝
集・液化を促進できる。気化フラックス１９を除去され
た排気ガスは、流出口部２６に配設した除電手段１４に
て帯電を中和された後、排気ファン６で工場排気ダクト
７へ排出される。

【００３８】本実施形態によれば、上記実施形態と同様
に、排気ガス中の気化フラックス１９を効率良く回収す
ることができる。また、フィルターなどを用いないた
め、目詰まりにより排気性能低下はなく、また気化フラ
ックスを帯電させて回収するため、通常のリフロー装置
で使用するフィルターでは回収できない細かな粒子やプ
リント回路基板１７から発生する有機物を含む異臭の元
まで回収することができる。

【００３９】なお、上記実施形態では、フラックス回収
板２８の冷却に冷却ファン２９を用いた例を示したが、
図４に示すように、放熱フィン３０と冷却水循環機構３
１と冷却ファン２９を組み合わせた放熱手段３２を用い
てもよい。

【００４０】また、図１に示した第１の実施形態では、
流速低下ボックス９をリフロー装置１内に配設した構成
を示したが、図５に示すように、リフロー装置１外にフ
ラックス除去手段２３を配設してダクト３３を介して接
続し、工場排気ダクト７に排出するようにしてもよい。

【００４１】さらに、以上の実施形態では、フラックス
除去手段８、２３をリフロー装置１に適用した例を示し
たが、フロー装置の排気ガスからの気化フラックスの回
収に適用することもできる。

【００４２】

【発明の効果】本発明のフラックス除去方法及び装置に
よれば、以上のように半田付けの際に発生する気化フラ
ックスを含んだ排気ガスに対してコロナ放電を行い、気
化フラックスを帯電させ、気化フラックスの帯電とは逆
極性に帯電させたフラックス回収部に気化フラックスを
誘引し、凝集液化回収することにより、フィルターでは
捕集できなかった微細なフラックスまで回収できる。ま
た、フィルターでは目詰まりによる排気性能劣化を引き
起こすが、本発明では目詰まりすることなく常に同じ排
気性能を維持しつつ気化フラックスを回収できる。

【００４３】また、気化フラックスを含む排気ガスの送
風経路断面積を急拡大させたり、一定体積内で旋回させ
るようにすることで、気化フラックスの滞留時間を長く
して誘引の機会を増やして、気化フラックスの回収率を
向上することができる。

【００４４】また、排気ガスに含有する気化フラックス
の量を検出してコロナ放電量を調整することで、消費電
力を削減できる。

【００４５】また、コロナ放電を行う電極に新鮮なエア
を送るようにすることで、気化フラックスを大量に含む
排気ガス中に電極を突き出しても、電極がフラックスで
覆われて放電が妨げられることはなく、安定した放電を
確保できる。

【００４６】また、フラックス回収部に放熱手段を設け
ることで、気化フラックスの凝集液化を促進でき、回収
率を向上でき、また液化したフラックスが熱で再気化す
るのを防ぐのにも役立つ。

【００４７】また、排気ガスの出口部に、気化フラック
スと同じ極性の電荷を印加する手段を設けることで、未
回収の気化フラックスが反発力を受けて押し戻されるこ
とにより、より多くの気化フラックスを回収することが
できる。

【００４８】また、気化フラックス除去後の排気ガスの
帯電検出手段と除電手段を設けることで、排出される排
気ガスの電荷を確実に中和して安全に工場排気に送り出
すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態のフラックス除去装置
を適用したリフロー装置の概略構成を示す縦断面図であ
る。

【図２】同実施形態における気化フラックスの回収作用
の説明図である。

【図３】本発明の第２の実施形態のフラックス除去装置
の概略構成を示し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は（ａ）
のＡ矢視平面図である。

【図４】同実施形態のフラックス回収板の放熱手段の変
形例を示す縦断面図である。

【図５】同実施形態のフラックス除去装置の他の配設例
の概略構成図である。

【図６】従来例のフラックス除去装置の概略構成を示す
縦断面図である。

【符号の説明】

１リフロー装置（半田付け加熱炉）２加熱部３冷却部５排気ダクト６排気ファン８フラックス除去手段９流速低下ボックス１０コロナ放電部１１フラックス回収板１２フラックス反発帯電部１３気化フラックス量検出センサ１４除電手段１４ａ帯電検出手段１７プリント回路基板１８電子部品１９気化フラックス２１電極２２エア送風パイプ２３フラックス除去手段２４旋回流形成ボックス２５流入口部２６流出口部２８フラックス回収板２９冷却ファン３０放熱フィン３１冷却水循環機構３２放熱手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０３Ｂ２３Ｋ 101:42 ５０７Ｂ０１Ｄ 53/34 １２０Ｚ // Ｂ２３Ｋ 101:42 ＺＡＢ (72)発明者永井耕一大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 4D002 AA40 AC10 BA07 BA13 BA14 BA16 CA13 4G075 AA03 AA27 AA37 BA08 BD14 CA18 DA02 EC21 5E319 CC22 CD21 GG07 GG20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品が搭載されたプリント回路基板
の半田付けの際に発生する気化フラックスを含んだ排気
ガスに対して、コロナ放電を行って気化フラックスを帯
電させ、気化フラックスの帯電とは逆極性に帯電させた
フラックス回収部に気化フラックスを誘引して凝集・液
化させて回収することを特徴とするフラックス除去方
法。
【請求項２】排気ガスを一定空間内で旋回させ、気化
フラックスの誘引時間を長くすることを特徴とする請求
項１記載のフラックス除去方法。
【請求項３】排気ガス流を横断するように照射したレ
ーザ光の受光量によって排気ガス中の気化フラックス量
を検出し、検出した気化フラックス量に応じてコロナ放
電量を調整することを特徴とするフラックス除去方法。
【請求項４】請求項１〜３の何れかに記載のフラック
ス除去方法を、排気ガスに代えて半田付け加熱炉の加熱
部内の循環ガスの一部又は全部に対して適用することを
特徴とするフラックス除去方法。
【請求項５】請求項１〜３の何れかに記載のフラック
ス除去方法を、排気ガスに代えて半田付け加熱炉の冷却
部内の循環ガスの一部又は全部に対して適用することを
特徴とするフラックス除去方法。
【請求項６】電子部品が搭載されたプリント回路基板
の半田付けを行う装置において発生した気化フラックス
を除去するフラックス除去装置であって、気化フラック
スを含んだ排気ガスに対してコロナ放電を行うコロナ放
電手段と、コロナ放電により帯電された気化フラックス
の帯電極性とは逆極性に帯電させたフラックス回収部と
を備えたことを特徴とするフラックス除去装置。
【請求項７】コロナ放電手段の電極に、新鮮なエアを
送る手段を設けたことを特徴とする請求項６記載のフラ
ックス除去装置。
【請求項８】フラックス回収部に放熱手段を設けたこ
とを特徴する請求項６記載のフラックス除去装置。
【請求項９】排気ガスの送風経路に、排気ガスの流速
を低下させるように断面積を拡大した流速低下ボックス
を設け、この流速低下ボックスにフラックス回収部を設
けたことを特徴とする請求項６〜８の何れかに記載のフ
ラックス除去装置。
【請求項１０】排気ガスの送風経路に、一定空間内で
旋回する排気ガスの流れを形成するように排気ガスの流
入口と流出口を設けた旋回流形成ボックスを設け、この
旋回流形成ボックスにフラックス回収部を設けたことを
特徴とする請求項６〜８の何れかに記載のフラックス除
去装置。
【請求項１１】流速低下ボックス又は旋回流形成ボッ
クスの流入口にコロナ放電手段を配設し、流出口に気化
フラックスと同じ極性の電荷を印加する手段を配設した
ことを特徴とする請求項９又は１０に記載のフラックス
除去装置。
【請求項１２】フラックス回収部を通過した排気ガス
の帯電を検出する帯電検出手段と、気化フラックスと逆
極性の電荷を放出して帯電除去を行う除電手段を設けた
ことを特徴とする請求項６記載のフラックス除去装置。
【請求項１３】排気ガスに含有する気化フラックスの
量を検出して、コロナ放電手段の放電量を調整する手段
を設けたことを特徴とする請求項６記載のフラックス除
去装置。
【請求項１４】レーザ光が排気ガス流を横断するよう
にレーザ光の発振部と受信部を配設し、受信部における
レーザ光の受光量を気化フラックス量に換算する換算手
段と、気化フラックス量に応じてコロナ放電量を調整す
る調整手段を備えたことを特徴とする請求項１３記載の
フラックス除去装置。
【請求項１５】電子部品が搭載されたプリント回路基
板の半田付けを行う加熱炉において、加熱炉の加熱部内
の循環ガスの一部又は全部に対してコロナ放電を行うコ
ロナ放電手段と、コロナ放電により帯電された気化フラ
ックスの帯電極性とは逆極性に帯電させたフラックス回
収部とを備えたことを特徴とするフラックス除去装置。
【請求項１６】電子部品が搭載されたプリント回路基
板の半田付けを行う加熱炉において、加熱炉の冷却部内
の循環ガスの一部又は全部に対してコロナ放電を行うコ
ロナ放電手段と、コロナ放電により帯電された気化フラ
ックスの帯電極性とは逆極性に帯電させたフラックス回
収部とを備えたことを特徴とするフラックス除去装置。