JP2003000591A - 超音波振動子、及びその製造方法 - Google Patents
超音波振動子、及びその製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 109
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 50
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000009499 grossing Methods 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 101001005708 Homo sapiens MARVEL domain-containing protein 1 Proteins 0.000 description 1
- 102100025069 MARVEL domain-containing protein 1 Human genes 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 210000004204 blood vessel Anatomy 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 工業的に有利な高周波用の超音波振動子の製
造方法を提供すること。 【解決手段】 表面に、二個以上の半田片４からなる半
田パターン層と、該半田パターン層に接するように形成
され、研磨処理により層厚が半田パターン層と等しくな
るように表面が平滑化された硬化樹脂層５とを有する超
音波振動体シートを、半田片が端部に位置するような形
状にて裁断する超音波振動子の製造方法。
造方法を提供すること。 【解決手段】 表面に、二個以上の半田片４からなる半
田パターン層と、該半田パターン層に接するように形成
され、研磨処理により層厚が半田パターン層と等しくな
るように表面が平滑化された硬化樹脂層５とを有する超
音波振動体シートを、半田片が端部に位置するような形
状にて裁断する超音波振動子の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波振動子、特
に高周波数の超音波を発する超音波振動子の製造方法に
関する。
に高周波数の超音波を発する超音波振動子の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】超音波カテーテルなどの超音波医療用器
具には、１０ＭＨｚ以上の高周波の超音波を発する超音
波振動子が用いられているものがある。この高周波数発
信用の超音波振動子に用いられる圧電振動体は、通常
は、上下面に電極面が形成された圧電セラミックスシー
トからなる。圧電セラミックスシートからなる圧電振動
体の音響インピーダンスは、生体の音響インピーダンス
よりも大きいため、生体への超音波伝播効率が低くな
る。このため、超音波振動子では、圧電振動体と生体と
の音響インピーダンスの差異を緩和させることを目的と
して、樹脂材料からなる整合層を圧電振動体の超音波放
射面（電極面）に設けるのが一般的である。整合層は、
圧電振動体にて発生した超音波を効率よく生体に伝播さ
せるためのものであるから、厚さが均一で、その表面は
平滑であることが望ましい。特に、前記の高周波数発信
用の超音波振動子では、通常は、整合層の厚さを０．１
ｍｍ以下に設定するので、整合層の厚さをミクロン単位
で均一にすることが、超音波振動子の特性を安定させる
ために必要となる。
具には、１０ＭＨｚ以上の高周波の超音波を発する超音
波振動子が用いられているものがある。この高周波数発
信用の超音波振動子に用いられる圧電振動体は、通常
は、上下面に電極面が形成された圧電セラミックスシー
トからなる。圧電セラミックスシートからなる圧電振動
体の音響インピーダンスは、生体の音響インピーダンス
よりも大きいため、生体への超音波伝播効率が低くな
る。このため、超音波振動子では、圧電振動体と生体と
の音響インピーダンスの差異を緩和させることを目的と
して、樹脂材料からなる整合層を圧電振動体の超音波放
射面（電極面）に設けるのが一般的である。整合層は、
圧電振動体にて発生した超音波を効率よく生体に伝播さ
せるためのものであるから、厚さが均一で、その表面は
平滑であることが望ましい。特に、前記の高周波数発信
用の超音波振動子では、通常は、整合層の厚さを０．１
ｍｍ以下に設定するので、整合層の厚さをミクロン単位
で均一にすることが、超音波振動子の特性を安定させる
ために必要となる。
【０００３】圧電振動体の上に整合層を形成する方法と
しては、別に用意した整合層シートを圧電振動体に貼り
合わせる方法や、圧電振動体に硬化性樹脂を塗布し固化
させる方法などが知られている。
しては、別に用意した整合層シートを圧電振動体に貼り
合わせる方法や、圧電振動体に硬化性樹脂を塗布し固化
させる方法などが知られている。
【０００４】前者の整合層シートを貼り合わせる方法
は、厚さ０．１ｍｍ以下の整合層シートの製造と取り扱
いが難しいこと、さらに、圧電振動体と整合層シートを
貼り合わせる際に用いる接着剤を均一な厚さで塗布する
のは工業的に難しいことなどの理由から、高周波発信用
の超音波振動子の製造に適した方法ということはできな
い。
は、厚さ０．１ｍｍ以下の整合層シートの製造と取り扱
いが難しいこと、さらに、圧電振動体と整合層シートを
貼り合わせる際に用いる接着剤を均一な厚さで塗布する
のは工業的に難しいことなどの理由から、高周波発信用
の超音波振動子の製造に適した方法ということはできな
い。
【０００５】一方、後者の硬化性樹脂を塗布し固化させ
る方法においては、硬化性樹脂を塗布し、固化させた
後、その表面を研磨処理することにより硬化樹脂層（す
なわち、整合層）の厚さを調整するができる。従って、
高周波数発信用の超音波振動子に適した厚さの整合層を
形成することが可能となる。しかしながら、後者の方法
においても、血管などの微小な器官に用いる超音波カテ
ーテルで使用される小型の超音波振動子（例えば、一辺
が１ｍｍ以下の超音波振動子）を製造する場合には、一
個一個の超音波振動子の整合層を均一な厚さに研磨する
のは工業的に難しい。
る方法においては、硬化性樹脂を塗布し、固化させた
後、その表面を研磨処理することにより硬化樹脂層（す
なわち、整合層）の厚さを調整するができる。従って、
高周波数発信用の超音波振動子に適した厚さの整合層を
形成することが可能となる。しかしながら、後者の方法
においても、血管などの微小な器官に用いる超音波カテ
ーテルで使用される小型の超音波振動子（例えば、一辺
が１ｍｍ以下の超音波振動子）を製造する場合には、一
個一個の超音波振動子の整合層を均一な厚さに研磨する
のは工業的に難しい。
【０００６】また、後者の方法により整合層を形成する
場合には、圧電振動体の電極面にリード線を取り付ける
ためのスペースを確保して、硬化性樹脂を塗布し、固化
させるか、あるいは形成した整合層を部分的に削り落と
すかしなればならず、小型の超音波振動子では、圧電振
動体の電極面にリード線を取り付けるのも工業的に難し
くなる。
場合には、圧電振動体の電極面にリード線を取り付ける
ためのスペースを確保して、硬化性樹脂を塗布し、固化
させるか、あるいは形成した整合層を部分的に削り落と
すかしなればならず、小型の超音波振動子では、圧電振
動体の電極面にリード線を取り付けるのも工業的に難し
くなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高周
波発信用の超音波振動子の工業的に有利な製造方法を提
供することにある。
波発信用の超音波振動子の工業的に有利な製造方法を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、所望の超音波
振動子のサイズよりも大きなサイズの圧電振動体シート
を用意し、この圧電振動体シートの表面に二個以上の半
田片からなる半田パターン層を形成して、次いで、圧電
振動体シートの半田パターン層が形成されている側の表
面に硬化性樹脂を、半田パターン層の厚さを超える厚さ
に塗布し、硬化させて硬化樹脂層を形成した後、硬化樹
脂層の表面を半田パターン層の表面が露出するまで研磨
して得た半田パターン層と硬化樹脂層とを備えたシート
を所望のサイズに裁断することによって、工業的に安価
で、しかも整合層の厚さが均一で、さらにその表面が平
滑な超音波振動子を製造することができることを見出
し、本発明を完成するに至った。
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、所望の超音波
振動子のサイズよりも大きなサイズの圧電振動体シート
を用意し、この圧電振動体シートの表面に二個以上の半
田片からなる半田パターン層を形成して、次いで、圧電
振動体シートの半田パターン層が形成されている側の表
面に硬化性樹脂を、半田パターン層の厚さを超える厚さ
に塗布し、硬化させて硬化樹脂層を形成した後、硬化樹
脂層の表面を半田パターン層の表面が露出するまで研磨
して得た半田パターン層と硬化樹脂層とを備えたシート
を所望のサイズに裁断することによって、工業的に安価
で、しかも整合層の厚さが均一で、さらにその表面が平
滑な超音波振動子を製造することができることを見出
し、本発明を完成するに至った。
【０００９】従って、本発明は、圧電振動体シートの表
面に二個以上の半田片からなる半田パターン層を形成す
る工程；圧電振動体シートの半田パターン層が形成され
ている側の表面に硬化性樹脂を、半田パターン層の厚さ
を超える厚さに塗布し、硬化させて硬化樹脂層を形成す
る工程；そして、硬化樹脂層の表面を半田パターン層の
表面が露出するまで研磨する工程を含む超音波振動体シ
ートの製造方法にある。
面に二個以上の半田片からなる半田パターン層を形成す
る工程；圧電振動体シートの半田パターン層が形成され
ている側の表面に硬化性樹脂を、半田パターン層の厚さ
を超える厚さに塗布し、硬化させて硬化樹脂層を形成す
る工程；そして、硬化樹脂層の表面を半田パターン層の
表面が露出するまで研磨する工程を含む超音波振動体シ
ートの製造方法にある。
【００１０】本発明はまた、圧電振動体シートの表面に
二個以上の半田片からなる半田パターン層を形成する工
程と、圧電振動体シートの半田パターン層が形成されて
いる側の表面に硬化性樹脂を、半田パターン層の厚さを
超える厚さに塗布し、硬化させて硬化樹脂層を形成する
工程とにより得られた、表面に半田パータン層と硬化樹
脂層とを有する圧電振動体シートの硬化樹脂層の表面を
半田パターン層の表面が露出するまで研磨する工程を含
む超音波振動体シートの製造方法にもある。
二個以上の半田片からなる半田パターン層を形成する工
程と、圧電振動体シートの半田パターン層が形成されて
いる側の表面に硬化性樹脂を、半田パターン層の厚さを
超える厚さに塗布し、硬化させて硬化樹脂層を形成する
工程とにより得られた、表面に半田パータン層と硬化樹
脂層とを有する圧電振動体シートの硬化樹脂層の表面を
半田パターン層の表面が露出するまで研磨する工程を含
む超音波振動体シートの製造方法にもある。
【００１１】本発明はさらに、表面に、二個以上の半田
片からなる半田パターン層と、該半田パターン層に接す
るように形成され、研磨処理により層厚が半田パターン
層と等しくなるように表面が平滑化された硬化樹脂層と
を有する超音波振動体シートを、半田片が端部に位置す
るような形状にて裁断する工程を含む超音波振動子の製
造方法にもある。
片からなる半田パターン層と、該半田パターン層に接す
るように形成され、研磨処理により層厚が半田パターン
層と等しくなるように表面が平滑化された硬化樹脂層と
を有する超音波振動体シートを、半田片が端部に位置す
るような形状にて裁断する工程を含む超音波振動子の製
造方法にもある。
【００１２】また、本発明は、表面に、二個以上の半田
片からなる半田パターン層と、該半田パターン層に接す
るように形成され、研磨処理により層厚が半田パターン
層と等しくなるように表面が平滑化された硬化樹脂層と
を有する超音波振動体シートにもある。
片からなる半田パターン層と、該半田パターン層に接す
るように形成され、研磨処理により層厚が半田パターン
層と等しくなるように表面が平滑化された硬化樹脂層と
を有する超音波振動体シートにもある。
【００１３】本発明の超音波振動体シートは、半田パタ
ーン層が、二個以上の矩形状若しくは円形状の半田片
を、それぞれ等間隔で配列した形で形成されているか、
あるいは、半田パターン層が、二個以上の帯状の半田片
を、それぞれ平行に配列した形で形成されていることが
好ましい。
ーン層が、二個以上の矩形状若しくは円形状の半田片
を、それぞれ等間隔で配列した形で形成されているか、
あるいは、半田パターン層が、二個以上の帯状の半田片
を、それぞれ平行に配列した形で形成されていることが
好ましい。
【００１４】さらに、本発明は、表面に、半田層と、該
半田層に接して形成され、研磨処理により層厚が半田パ
ターン層と等しくなるように表面が平滑化された硬化樹
脂層とを有する超音波振動子にもある。
半田層に接して形成され、研磨処理により層厚が半田パ
ターン層と等しくなるように表面が平滑化された硬化樹
脂層とを有する超音波振動子にもある。
【００１５】
【発明の実施の形態】添付図面１〜図４を参照しなが
ら、本発明の超音波振動体シートの製造方法について説
明する。本発明の超音波振動体シートの製造方法は、下
記の（１）〜（３）の工程を含むことに主な特徴があ
る。 （１）圧電振動体シートの表面に二個以上の半田片から
なる半田パターン層を形成する工程。 （２）圧電振動体シートの半田パターン層が形成されて
いる側の表面に硬化性樹脂を、半田パターン層の厚さを
超える厚さに塗布し、硬化させて硬化樹脂層を形成する
工程。 （３）硬化樹脂層の表面を半田パターン層の表面が露出
するまで研磨する工程。
ら、本発明の超音波振動体シートの製造方法について説
明する。本発明の超音波振動体シートの製造方法は、下
記の（１）〜（３）の工程を含むことに主な特徴があ
る。 （１）圧電振動体シートの表面に二個以上の半田片から
なる半田パターン層を形成する工程。 （２）圧電振動体シートの半田パターン層が形成されて
いる側の表面に硬化性樹脂を、半田パターン層の厚さを
超える厚さに塗布し、硬化させて硬化樹脂層を形成する
工程。 （３）硬化樹脂層の表面を半田パターン層の表面が露出
するまで研磨する工程。
【００１６】図１は、前記（１）の工程により、半田パ
ターンが形成された圧電振動体シートの一例の平面図で
あり、図２は、図１の圧電振動体シートの長さ方向の側
面図である。圧電振動体シート１は、上下面に電極３が
形成された圧電セラミックスシート２からなる。圧電振
動体シート１の表面には、矩形状の半田片４を等間隔で
配置した形の半田パターン層が形成されている。半田片
４の厚さは、通常は、０．０３〜０．２ｍｍの範囲、好
ましくは０．０５〜０．１ｍｍの範囲である。半田パタ
ーン層は、例えば、クリーム半田をメタルマスクを用い
たマスク法などの公知の方法にて圧電振動体シート１の
表面にパターン印刷し、次いでクリーム半田を非接触半
田付け装置などの加熱装置を用いて加熱して、硬化させ
ることによって形成できる。
ターンが形成された圧電振動体シートの一例の平面図で
あり、図２は、図１の圧電振動体シートの長さ方向の側
面図である。圧電振動体シート１は、上下面に電極３が
形成された圧電セラミックスシート２からなる。圧電振
動体シート１の表面には、矩形状の半田片４を等間隔で
配置した形の半田パターン層が形成されている。半田片
４の厚さは、通常は、０．０３〜０．２ｍｍの範囲、好
ましくは０．０５〜０．１ｍｍの範囲である。半田パタ
ーン層は、例えば、クリーム半田をメタルマスクを用い
たマスク法などの公知の方法にて圧電振動体シート１の
表面にパターン印刷し、次いでクリーム半田を非接触半
田付け装置などの加熱装置を用いて加熱して、硬化させ
ることによって形成できる。
【００１７】図１及び図２において、圧電振動体シート
１は長方形であるが、圧電振動体シートの形状はこれに
限定されるものではなく、正方形や円形であってもよ
い。圧電振動体シート１の大きさは、縦、横それぞれ５
０ｍｍ〜２００ｍｍの範囲とすることが好ましい。圧電
振動体シート１の厚さは、通常は、０．０２〜０．１ｍ
ｍの範囲である。圧電セラミックスシート２の材料とし
ては、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を挙げる
ことができる。電極３の材料としては、例えば銀あるい
は金などの金属を挙げることができる。
１は長方形であるが、圧電振動体シートの形状はこれに
限定されるものではなく、正方形や円形であってもよ
い。圧電振動体シート１の大きさは、縦、横それぞれ５
０ｍｍ〜２００ｍｍの範囲とすることが好ましい。圧電
振動体シート１の厚さは、通常は、０．０２〜０．１ｍ
ｍの範囲である。圧電セラミックスシート２の材料とし
ては、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を挙げる
ことができる。電極３の材料としては、例えば銀あるい
は金などの金属を挙げることができる。
【００１８】図３は、図１の圧電振動体シートに、硬化
性樹脂層を形成した圧電振動体シートの一例の側面図で
ある［前記（２）の工程］。硬化樹脂層５の厚さは、半
田片４の厚さを超える厚さであれば特に問題はないが、
通常は、０．０４〜０．３ｍｍの範囲、好ましくは０．
１〜０．２ｍｍの範囲である。硬化性樹脂には、光硬化
型硬化性樹脂、熱硬化型硬化性樹脂、二成分反応型硬化
性樹脂のいずれも使用できる。具体的な例としては、二
官能性ウレタン樹脂、エポキシ系樹脂を挙げることがで
きる。硬化性樹脂には、アルミナなどの金属酸化物を分
散させてもよい。
性樹脂層を形成した圧電振動体シートの一例の側面図で
ある［前記（２）の工程］。硬化樹脂層５の厚さは、半
田片４の厚さを超える厚さであれば特に問題はないが、
通常は、０．０４〜０．３ｍｍの範囲、好ましくは０．
１〜０．２ｍｍの範囲である。硬化性樹脂には、光硬化
型硬化性樹脂、熱硬化型硬化性樹脂、二成分反応型硬化
性樹脂のいずれも使用できる。具体的な例としては、二
官能性ウレタン樹脂、エポキシ系樹脂を挙げることがで
きる。硬化性樹脂には、アルミナなどの金属酸化物を分
散させてもよい。
【００１９】図４は、図３の圧電振動体シートの半田パ
ターン層と硬化樹脂層の表面を研磨した後の圧電振動体
シートの一例の側面図であり［前記（３）の工程］、本
発明の超音波振動体シートの一例の側面図である。研磨
処理後の半田片４及び硬化樹脂層５の厚さは、通常は、
０．０１〜０．１ｍｍの範囲であり、好ましくは０．０
１〜０．０５ｍｍの範囲である。研磨処理には、ダイシ
ングソー、又は平面研削盤などの公知の研磨機を用いる
ことができる。
ターン層と硬化樹脂層の表面を研磨した後の圧電振動体
シートの一例の側面図であり［前記（３）の工程］、本
発明の超音波振動体シートの一例の側面図である。研磨
処理後の半田片４及び硬化樹脂層５の厚さは、通常は、
０．０１〜０．１ｍｍの範囲であり、好ましくは０．０
１〜０．０５ｍｍの範囲である。研磨処理には、ダイシ
ングソー、又は平面研削盤などの公知の研磨機を用いる
ことができる。
【００２０】本発明の超音波振動体シートでは、半田パ
ターン層と硬化樹脂層とがそれぞれ、均一な厚さであ
り、しかも表面が平滑である。従って、この超音波振動
体シートを裁断して得られる超音波振動子の整合層（硬
化樹脂層）もまた、均一な厚さとなる。超音波振動体シ
ートを裁断するときは、超音波振動子の端部に半田片が
位置するような形に裁断することが好ましい。こうする
ことによりリード線の取り付けの容易な超音波振動子を
複数個製造することができる。
ターン層と硬化樹脂層とがそれぞれ、均一な厚さであ
り、しかも表面が平滑である。従って、この超音波振動
体シートを裁断して得られる超音波振動子の整合層（硬
化樹脂層）もまた、均一な厚さとなる。超音波振動体シ
ートを裁断するときは、超音波振動子の端部に半田片が
位置するような形に裁断することが好ましい。こうする
ことによりリード線の取り付けの容易な超音波振動子を
複数個製造することができる。
【００２１】図５は、超音波振動体シートの裁断パター
ンの一例を示す図である。図５では、超音波振動体シー
トの幅方向の切り込み６ａを半田片４と半田片４との間
の中央を通るように入れ、一方、超音波振動体シートの
長さ方向の長さ込み６ｂを複数個、半田辺４と半田片４
との間の中央、及び半田片４の中心を通るように入れる
裁断パターンの例が示されている。超音波振動体シート
の裁断には、ダイシングソーなどの公知の裁断機を用い
ることができる。
ンの一例を示す図である。図５では、超音波振動体シー
トの幅方向の切り込み６ａを半田片４と半田片４との間
の中央を通るように入れ、一方、超音波振動体シートの
長さ方向の長さ込み６ｂを複数個、半田辺４と半田片４
との間の中央、及び半田片４の中心を通るように入れる
裁断パターンの例が示されている。超音波振動体シート
の裁断には、ダイシングソーなどの公知の裁断機を用い
ることができる。
【００２２】図６は、図５の超音波振動体シートから得
られた、本発明の超音波振動子の一例の斜視図である。
本発明の超音波振動子は、圧電振動体１１の上に形成さ
れた半田端子１４と整合層１５とがそれぞれ均一な厚さ
を有している。本発明の超音波振動子では、圧電振動体
１１を構成している圧電セラミックス片１２、電極片１
３、半田端子１４そして整合層１５のそれぞれの側面が
切断面となる。
られた、本発明の超音波振動子の一例の斜視図である。
本発明の超音波振動子は、圧電振動体１１の上に形成さ
れた半田端子１４と整合層１５とがそれぞれ均一な厚さ
を有している。本発明の超音波振動子では、圧電振動体
１１を構成している圧電セラミックス片１２、電極片１
３、半田端子１４そして整合層１５のそれぞれの側面が
切断面となる。
【００２３】図６の超音波振動子は、半田パターン層が
矩形状の半田片を等間隔で配置した形で形成された超音
波振動体シートから得られたものであるが、超音波振動
体シートの半田パターン層の形状はこれに限定されるも
のではない。例えば、半田パターン層を円形状の半田片
を二個以上、等間隔で配置した形とすることもできる
し、帯状の半田片を二個以上、平行に配置した形とする
こともできる。
矩形状の半田片を等間隔で配置した形で形成された超音
波振動体シートから得られたものであるが、超音波振動
体シートの半田パターン層の形状はこれに限定されるも
のではない。例えば、半田パターン層を円形状の半田片
を二個以上、等間隔で配置した形とすることもできる
し、帯状の半田片を二個以上、平行に配置した形とする
こともできる。
【００２４】図７は、帯状の半田片が複数個平行に配列
された形の半田パターン層が形成された超音波振動体シ
ートの平面図であり、図８は、図７の半田パターンが形
成された超音波振動体シートを裁断して得た超音波振動
子の一例の斜視図である。帯状の半田片４からなる半田
パターン層が形成された超音波振動体シートでは、半田
片の長さ方向の裁断間隔を任意に変えて裁断することが
できる。従って、一個の圧電振動体から幅の異なる超音
波振動子を容易に製造することができる。
された形の半田パターン層が形成された超音波振動体シ
ートの平面図であり、図８は、図７の半田パターンが形
成された超音波振動体シートを裁断して得た超音波振動
子の一例の斜視図である。帯状の半田片４からなる半田
パターン層が形成された超音波振動体シートでは、半田
片の長さ方向の裁断間隔を任意に変えて裁断することが
できる。従って、一個の圧電振動体から幅の異なる超音
波振動子を容易に製造することができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明の超音波振動体シートの製造方法
によれば、圧電振動体シートの上に表面が平滑で、しか
も厚さが比較的薄い半田パターンと硬化樹脂層とを工業
的に容易に形成することができる。本発明の製造方法に
より得られる超音波振動体シートからは、複数個の半田
端子付き超音波振動子を工業的に容易に得ることができ
る。
によれば、圧電振動体シートの上に表面が平滑で、しか
も厚さが比較的薄い半田パターンと硬化樹脂層とを工業
的に容易に形成することができる。本発明の製造方法に
より得られる超音波振動体シートからは、複数個の半田
端子付き超音波振動子を工業的に容易に得ることができ
る。
【００２６】本発明の超音波振動子の製造方法により得
られる超音波振動子は、整合層が、均一な厚さで、しか
も表面が平滑であることから、超音波の送受信特性が安
定する。
られる超音波振動子は、整合層が、均一な厚さで、しか
も表面が平滑であることから、超音波の送受信特性が安
定する。
【図１】本発明に従う、半田パターンが形成された圧電
振動体シートの一例の平面図である。
振動体シートの一例の平面図である。
【図２】図１の圧電振動体シートの側面図である。
【図３】本発明に従う、半田パターンと硬化樹脂層とが
形成された圧電振動体シートの一例の側面図である。
形成された圧電振動体シートの一例の側面図である。
【図４】本発明の超音波振動体シートの一例の側面図で
ある。
ある。
【図５】本発明の超音波振動体シートを裁断する際の裁
断パターンの一例を示す図である。
断パターンの一例を示す図である。
【図６】本発明の超音波動子の一例の斜視図である
【図７】本発明に従う、圧電振動体シートの表面に形成
する半田パターンの別の一例を示す平面図である。
する半田パターンの別の一例を示す平面図である。
【図８】本発明の超音波振動子の別の一例の斜視図であ
る
る
１ 圧電振動体シート
２ 圧電セラミックスシート
３ 電極
４ 半田片
５ 硬化樹脂層
６ａ、６ｂ 切り込み線
１１ 圧電振動体
１２ 圧電セラミックス片
１３ 電極片
１４ 半田端子
１５ 整合層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 大矢 茂正
長野県上田市踏入２丁目10番19号 上田日
本無線株式会社内
(72)発明者 小林 隆志
長野県上田市踏入２丁目10番19号 上田日
本無線株式会社内
(72)発明者 岸田 正治
長野県上田市踏入２丁目10番19号 上田日
本無線株式会社内
Ｆターム(参考） 4C301 EE16 EE20 FF09 GB14 GB18
GB22 GB33 GB34 GB36 GB37
5D019 AA26 BB30 HH01
Claims (7)
- 【請求項１】 圧電振動体シートの表面に二個以上の半
田片からなる半田パターン層を形成する工程；圧電振動
体シートの半田パターン層が形成されている側の表面に
硬化性樹脂を、半田パターン層の厚さを超える厚さに塗
布し、硬化させて硬化樹脂層を形成する工程；そして、
硬化樹脂層の表面を半田パターン層の表面が露出するま
で研磨する工程を含む超音波振動体シートの製造方法。 - 【請求項２】 圧電振動体シートの表面に二個以上の半
田片からなる半田パターン層を形成する工程と、圧電振
動体シートの半田パターン層が形成されている側の表面
に硬化性樹脂を、半田パターン層の厚さを超える厚さに
塗布し、硬化させて硬化樹脂層を形成する工程とにより
得られた、表面に半田パータン層と硬化樹脂層とを有す
る圧電振動体シートの硬化樹脂層の表面を半田パターン
層の表面が露出するまで研磨する工程を含む超音波振動
体シートの製造方法。 - 【請求項３】 表面に、二個以上の半田片からなる半田
パターン層と、該半田パターン層に接するように形成さ
れ、研磨処理により層厚が半田パターン層と等しくなる
ように表面が平滑化された硬化樹脂層とを有する超音波
振動体シートを、半田片が端部に位置するような形状に
て裁断する工程を含む超音波振動子の製造方法。 - 【請求項４】 表面に、二個以上の半田片からなる半田
パターン層と、該半田パターン層に接するように形成さ
れ、研磨処理により層厚が半田パターン層と等しくなる
ように表面が平滑化された硬化樹脂層とを有する超音波
振動体シート。 - 【請求項５】 半田パターン層が、二個以上の矩形状若
しくは円形状の半田片を、それぞれ等間隔で配列した形
で形成されていることを特徴とする請求項４に記載の超
音波振動体シート。 - 【請求項６】 半田パターン層が、二個以上の帯状の半
田片を、それぞれ平行に配列した形で形成されているこ
とを特徴とする請求項４に記載の超音波振動体シート。 - 【請求項７】 表面に、半田層と、該半田層に接して形
成され、研磨処理により層厚が半田パターン層と等しく
なるように表面が平滑化された硬化樹脂層とを有する超
音波振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001183461A JP2003000591A (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | 超音波振動子、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001183461A JP2003000591A (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | 超音波振動子、及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003000591A true JP2003000591A (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=19023411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001183461A Pending JP2003000591A (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | 超音波振動子、及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003000591A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009153603A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Ueda Japan Radio Co Ltd | 超音波探触子及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09105635A (ja) * | 1995-10-09 | 1997-04-22 | Nikon Corp | 振動角速度計用振動子及びその製造方法 |
| JP2000157543A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 超音波探触子 |
-
2001
- 2001-06-18 JP JP2001183461A patent/JP2003000591A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09105635A (ja) * | 1995-10-09 | 1997-04-22 | Nikon Corp | 振動角速度計用振動子及びその製造方法 |
| JP2000157543A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 超音波探触子 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009153603A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Ueda Japan Radio Co Ltd | 超音波探触子及びその製造方法 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110118 |
|
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|
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