JPS61253999A - 超音波振動子 - Google Patents
超音波振動子Info
- Publication number
- JPS61253999A JPS61253999A JP60094773A JP9477385A JPS61253999A JP S61253999 A JPS61253999 A JP S61253999A JP 60094773 A JP60094773 A JP 60094773A JP 9477385 A JP9477385 A JP 9477385A JP S61253999 A JPS61253999 A JP S61253999A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- matching layer
- acoustic matching
- electrode
- common electrode
- oscillators
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈発明の技術分野〉
この発明は、超音波映像装置等に用いられるアレイ型の
超音波振動子に関連し、殊にこの発明は、この種超音波
振動子における共通電極の新規な取出し方法を提供する
ものである。
超音波振動子に関連し、殊にこの発明は、この種超音波
振動子における共通電極の新規な取出し方法を提供する
ものである。
〈発明の概要〉
この発明は、分割された各振動子につき、共通電極の取
り出しを容易化するため、振動子の表面に備える音響整
合層を導電性材料で形成するようにしたものである。
゛ 〈発明の背景〉 従来のこの種超音波振動子は、第３図に示す如く、圧電
体１２の両面に第１および第２の各金属電極１３．１４
を設け、第１電極１３には音響整合層１５を配設すると
共に、第２電極１４側に対しては、前記音響整合層１５
の途中深さに達する切込み溝１６を施して複数の振動子
１７を分割形成しである。この超音波振動子１１におい
て、前記振動子１１の配列が１次元であるときは、各振
動子１７に対応する第１電極１３の端縁間をリード線１
８で結んで共通電極とすることができる。ところが前記
切込み溝を縦横交叉して設けて、２次元配列の振動子を
分割形成した場合、各振動子の第１電極間（殊に内側に
位置する振動子の電極間）をリード線で結んで共通電極
を形成することは非常に困難であった。
り出しを容易化するため、振動子の表面に備える音響整
合層を導電性材料で形成するようにしたものである。
゛ 〈発明の背景〉 従来のこの種超音波振動子は、第３図に示す如く、圧電
体１２の両面に第１および第２の各金属電極１３．１４
を設け、第１電極１３には音響整合層１５を配設すると
共に、第２電極１４側に対しては、前記音響整合層１５
の途中深さに達する切込み溝１６を施して複数の振動子
１７を分割形成しである。この超音波振動子１１におい
て、前記振動子１１の配列が１次元であるときは、各振
動子１７に対応する第１電極１３の端縁間をリード線１
８で結んで共通電極とすることができる。ところが前記
切込み溝を縦横交叉して設けて、２次元配列の振動子を
分割形成した場合、各振動子の第１電極間（殊に内側に
位置する振動子の電極間）をリード線で結んで共通電極
を形成することは非常に困難であった。
〈発明の目的〉
この発明は、上記問題を解消するためのものであって、
分割された各振動子につき、共通電極を容易に取り出す
ことの可能な構成の超音波振動子を提供することを目的
とする。
分割された各振動子につき、共通電極を容易に取り出す
ことの可能な構成の超音波振動子を提供することを目的
とする。
〈発明の構成および効果〉
上記目的を達成するため、この発明では、表面に音響整
合層が配設された圧電体の反対表面に対し、前記音響整
合層の途中深さに達する切込み溝を施して複数の振動子
を分割形成した超音波振動子において、前記音響整合層
は、導電性材料をもって形成することにより、この音響
整合層に前記各振動子の共通電極を設定することにした
。
合層が配設された圧電体の反対表面に対し、前記音響整
合層の途中深さに達する切込み溝を施して複数の振動子
を分割形成した超音波振動子において、前記音響整合層
は、導電性材料をもって形成することにより、この音響
整合層に前記各振動子の共通電極を設定することにした
。
この発明によれば、分割された各振動子が２次元配列を
とる場合であっても、各振動子の共通電極を容易に取り
出すことが可能である等、発明目的を達成した顕著な効
果を奏する。
とる場合であっても、各振動子の共通電極を容易に取り
出すことが可能である等、発明目的を達成した顕著な効
果を奏する。
〈実施例の説明〉
第１図は、この発明にかかる超音波振動子１を示す０図
示例のものは、第２図に示す平板状の圧電体２の両面へ
第１および第２の金属電極３．４を設け、第１電極３側
の超音波送受波面に音響整合層５を接着すると共に、第
２電極４側に対し、前記音響整合層５の途中深さに達す
る切込み溝６を施して、複数の振動子７を分割形成した
ものである。
示例のものは、第２図に示す平板状の圧電体２の両面へ
第１および第２の金属電極３．４を設け、第１電極３側
の超音波送受波面に音響整合層５を接着すると共に、第
２電極４側に対し、前記音響整合層５の途中深さに達す
る切込み溝６を施して、複数の振動子７を分割形成した
ものである。
前記音響整合層５は、導電性材料をもって形成されてお
り、例えばエポキシ樹脂に炭素等を添加して導電性が付
与されたものを用いると共に、この音響整合層５を導電
性接着剤により前記第１電極３の表面に接着している。
り、例えばエポキシ樹脂に炭素等を添加して導電性が付
与されたものを用いると共に、この音響整合層５を導電
性接着剤により前記第１電極３の表面に接着している。
また前記の振動子７は、縦横交叉する切込み溝６をもっ
て複数行、複数列の２次元配列に分割形成されており、
前記音響整合層５の任意の点８に共通電極取出し用のリ
ード線９を接続して、各振動子７の共通電極を導出する
ように構成しである。
て複数行、複数列の２次元配列に分割形成されており、
前記音響整合層５の任意の点８に共通電極取出し用のリ
ード線９を接続して、各振動子７の共通電極を導出する
ように構成しである。
なお図示例は、音響整合層５を１層に設定しであるが、
これを２以上の多層としてもよい、また前記振動子７は
、２次元配列としているが、この発明はこれに限らず、
１次元配列のものにも適用実施できる。
これを２以上の多層としてもよい、また前記振動子７は
、２次元配列としているが、この発明はこれに限らず、
１次元配列のものにも適用実施できる。
しかして上記構成の超音波振動子１を超音波映像装置に
用いる場合、各振動子１の第２電極４に、切換回路、Ａ
／Ｄ変換器、演算回路等の各回路を順次接続して回路構
成を行う、そして例えば中央の振動子に超音波信号を与
えて物体へ送出させつつ、物体からの反射波を各振動子
７．７にて順次受波して、全受渡点におけるホログラム
データを作成し、このホログラムデータに基づき演算処
理を実行して、物体の映像化を行うのである。
用いる場合、各振動子１の第２電極４に、切換回路、Ａ
／Ｄ変換器、演算回路等の各回路を順次接続して回路構
成を行う、そして例えば中央の振動子に超音波信号を与
えて物体へ送出させつつ、物体からの反射波を各振動子
７．７にて順次受波して、全受渡点におけるホログラム
データを作成し、このホログラムデータに基づき演算処
理を実行して、物体の映像化を行うのである。
第１図はこの発明にかかる超音波振動子の一部を省略し
た斜面図、第２図は構成部材の接合状態を示す一部を省
略した斜面図、第３図は従来例の一部を省略した斜面図
である。 １・・・−・超音波振動子 ２・・・・・圧電体３．
４・−・電極 ５・−・音響整合層６・−・切込
み溝 ７・−振動子９−・−リード線
た斜面図、第２図は構成部材の接合状態を示す一部を省
略した斜面図、第３図は従来例の一部を省略した斜面図
である。 １・・・−・超音波振動子 ２・・・・・圧電体３．
４・−・電極 ５・−・音響整合層６・−・切込
み溝 ７・−振動子９−・−リード線
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 表面に音響整合層が配設された圧電体の反対表面に
対し、前記音響整合層の途中深さに達する切込み溝を施
して、複数の振動子を分割形成した超音波振動子であっ
て、 前記音響整合層は、導電性材料で形成することにより、
この音響整合層に前記各振動子の共通電極を設定するこ
とを特徴とする超音波振動子。 ２ 前記音響整合層は、エポキシ樹脂に導電性を付与す
るための炭素を添加して形成されている特許請求の範囲
第１項記載の超音波振動子。 ３ 前記各振動子は、縦横交叉する切込み溝をもって２
次元配列に分割形成されている特許請求の範囲第１項記
載の超音波振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60094773A JPS61253999A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 超音波振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60094773A JPS61253999A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 超音波振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61253999A true JPS61253999A (ja) | 1986-11-11 |
Family
ID=14119413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60094773A Pending JPS61253999A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 超音波振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61253999A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002224104A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-13 | Olympus Optical Co Ltd | 超音波アレイ振動子 |
| US6558323B2 (en) | 2000-11-29 | 2003-05-06 | Olympus Optical Co., Ltd. | Ultrasound transducer array |
| US20130226006A1 (en) * | 2011-06-08 | 2013-08-29 | Toshiba Medical Systems Corporation | Ultrasonic probe |
| EP3868482A1 (en) * | 2020-02-18 | 2021-08-25 | Samsung Medison Co., Ltd. | Ultrasonic probe with grooved matching layer |
-
1985
- 1985-05-02 JP JP60094773A patent/JPS61253999A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6558323B2 (en) | 2000-11-29 | 2003-05-06 | Olympus Optical Co., Ltd. | Ultrasound transducer array |
| JP2002224104A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-13 | Olympus Optical Co Ltd | 超音波アレイ振動子 |
| US20130226006A1 (en) * | 2011-06-08 | 2013-08-29 | Toshiba Medical Systems Corporation | Ultrasonic probe |
| EP3868482A1 (en) * | 2020-02-18 | 2021-08-25 | Samsung Medison Co., Ltd. | Ultrasonic probe with grooved matching layer |
| US11754534B2 (en) | 2020-02-18 | 2023-09-12 | Samsung Medison Co. Ltd. | Ultrasonic probe and method of manufacturing the same |
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