JP2002544542A - 感光性組成物 - Google Patents

感光性組成物

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JP2002544542A JP2000616465A JP2000616465A JP2002544542A JP 2002544542 A JP2002544542 A JP 2002544542A JP 2000616465 A JP2000616465 A JP 2000616465A JP 2000616465 A JP2000616465 A JP 2000616465A JP 2002544542 A JP2002544542 A JP 2002544542A
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 次式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒは次式−（Ａ）−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｃ（Ｒ1）＝ＣＨ2で表わされる同一の、または異なる基を表わし、そしてＲ1は水素原子またはメチル基を表わし、Ａは転移基を表わし、そしてｎは３ないし１８の整数、好ましくは３または４、そして最も好ましくは３である。）で表わされる構造単位からなる環式および／またはオリゴマー性化合物の少なくとも一種を含む、感光性重合性組成物、および、プリント回路基板用ソルダーマスク製造のための、この組成物の光構築可能なソルダーストッピングレジストとしての使用。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、光構築可能な(photostructurable)ホトレジストとしての使用に特
に適当であり、かつ選択されたホスファゼン化合物の少なくとも一種を含む感光
性組成物に関する。該新規組成物は、例えば、プリント回路基板用ソルダーマス
ク製造における光構築可能なソルダーレジストとして使用され得る。
【０００２】 光構築可能なホトレジストとしての使用に適する感光性組成物は、それ自身公
知である。一般に、それらは、少なくとも（ａ）皮膜形成架橋性ポリマー性化合
物の一種、（ｂ）モノマー性および／またはオリゴマー性光重合性化合物の一種
、ならびに（ｃ）光開始剤の一種を含む。これらの組成物は付加的に、多数の他
の成分、例えば架橋剤、好ましくは相当するエポキシ樹脂、充填剤および他の添
加剤を含み得る。
【０００３】 感光性組成物を光構築可能なホトレジストとして使用する場合、感光性組成物
は通常、被覆されるべき材料に薄層で塗布され、次いで適当な放射線により画像
様に照射される。皮膜形成架橋性ポリマーおよび／または光重合性モノマー性お
よび／またはオリゴマー性化合物は、この工程で重合する。前記成分の光重合に
より、溶解性はレジスト被膜の暴露面において、未暴露面と比べて減少するので
、そのようにして表面の分化および構造化が可能になる。照射後、現像が行われ
る。現像液の作用は、被膜の未暴露面の除去を可能にする。照射および現像後、
残存する被膜は、好ましくは熱後処理を受け硬化され、その工程において存在す
る熱硬化性成分があればいずれも硬化され、必要であれば、後処理の前または後
に適当な照射によって完全硬化が行われる。
【０００４】 皮膜形成ポリマー性化合物が、硬化された被膜、例えばソルダーマスクへ、要
求された機械的固体性の大部分を与えるということが推測されている。しかしな
がら、硬化された被膜の硬度および耐久性は、なかでも、硬化されたエポキシ樹
脂の存在によりもたらされると考えられている。
【０００５】 ソルダーマスクの表面硬度に関する要求は、非常に高い。したがって、表面硬
度を増加させるためには、石英粉または硫酸バリウムのような硬質充填剤が、塗
料または出発混合物中に配合される。しかしながら、そのようにして被覆された
プリント回路基板は、ニッケル−金プロセスに非常に敏感である。特に、ソルダ
ーマスク下に水分または溶媒が侵入し得、塗料のフレーキング剥離をもたらす。
塗料として塗布されたソルダーマスクは、硬質な充填剤が添加された場合、より
脆くなる。密着性も減少する。
【０００６】 驚くべきことに、例えば、光構築可能なホトレジストとして、特にプリント回
路基板用ソルダーマスク製造における光構築可能なソルダーレジストとしての使
用に適する感光性組成物の表面硬度および密着性は、選択された重合性ホスファ
ゼン化合物の添加により実質上増加し得ることが今や見出された。
【０００７】 本発明は、特許請求項において定義されている。本発明は、特に、光構築可能
なホトレジストとしての使用に適する感光性重合性組成物であって、 次式（Ｉ）
【化３】 〔式中、Ｒは次式 −（Ａ）−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｃ（Ｒ1）＝ＣＨ2 で表わされる同一の、または異なる基を表わし、そして Ｒ1は水素原子またはメチル基を表わし、 Ａは転移基、好ましくは飽和または不飽和の二価の炭化水素、好ましくは−（Ｃ x Ｈ2x）−または−（ＣxＨ2x-2）−（式中、ｘは好ましくは２ないし６の整数で
ある。）、特に好ましくは−ＣＨ2−ＣＨ2−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ（ＣＨ3
）−ＣＨ2−、−Ｃ（ＣＨ3）＝ＣＨ−、より好ましくは−ＣＨ2−ＣＨ2−を表わ
し、そして ｎは３ないし１８の整数、好ましくは３または４、そして最も好ましくは３であ
る。〕で表わされる構造単位からなる環式および／またはオリゴマー性化合物の
少なくとも一種を含む組成物に関する。
【０００８】 該組成物は、好ましくは、ｎが３または４である、式（Ｉ）で表わされる単位
からなる６員または８員環式化合物を含む。 該組成物は、特に好ましくは、次式（Ｉａ）
【化４】 （式中、Ａ、ＲおよびＲ1は上記で与えられた意味を有する。）で表わされる化
合物を含む。 新規感光性組成物は、プリント回路基板用ソルダーマスク製造のための光構築
可能なソルダーレジストとしての使用に特に適している。
【０００９】 本発明は特に、少なくとも（ａ）皮膜形成架橋性ポリマー性化合物（結合剤）
の一種、（ｂ）モノマー性および／またはオリゴマー性光重合性化合物の一種、
（ｃ）光開始剤の一種、ならびに（ｄ）個々の置換基がそれぞれ、上記された意
味を有する上記式（Ｉ）で表わされる単位からなる環式および／またはオリゴマ
ー性化合物の少なくとも一種を含み、また所望により更なる添加剤、特に架橋剤
、好ましくは架橋性エポキシ樹脂、および充填剤、染料、顔料、脱泡剤、定着剤
、殺カビ剤およびチキソトロープ剤からなる群から選択されたものを含む、感光
性光重合性組成物に関する。
【００１０】 化合物（ａ）および（ｂ）の官能基はまた、本発明の範囲に包含される、単一
の化合物または種々の化合物において結合し得る。したがって、モノマー性また
はオリゴマー性光重合性化合物（ｂ）に関して、架橋基、例えばヒドロキシル基
を含むことができる。例えば、皮膜形成化合物は、ヒドロキシル基を含むように
、そして適切に照射されたときに光化学的に重合するように変性され得る。
【００１１】 更に、本発明は、本発明の組成物から得られるソルダーマスクに関する。 もう一つの態様において、本発明は、本発明のソルダーマスクにより被覆され
たプリント回路基板に関する。 本発明はまた、プリント回路基板用ソルダーマスク製造のための新規組成物の
使用にも関する。
【００１２】 式（Ｉ）で表わされる化合物はそれ自体公知であり、そしてそれ自身公知の方
法で製造され得る。式（Ｉａ）で表わされる化合物は例えば、１，１，３，３，
５，５−ヘキサクロロシクロトリホスファゼンと次式（ＩＩ） ＨＯ−（Ａ）−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｃ（Ｒ1）＝ＣＨ2 （ＩＩ） （式中、ＡおよびＲ1は上記の意味を有する。）で表わされる化合物を反応させ
ることにより製造され得る。
【００１３】 新規感光性組成物は、前記組成物の成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の乾
燥重量を基準として好ましくは０．２％ないし１０％、より好ましくは１．０％
ないし５．０％、そして特に好ましくは１．５％ないし３．７％の濃度で、式（
Ｉ）で表わされる単位からなる環式および／またはオリゴマー性ホスファゼン化
合物、またはそのような化合物の混合物を含む。驚くべきことに、たったの０．
２％、好ましくは１％ないし３％の濃度において、既に、表面硬度および密着性
が実質上増加し得ることが見出された。
【００１４】 成分（ａ）の皮膜形成架橋性ポリマー性化合物（“結合剤”とも言う）は、好
ましくはエポキシアクリレートを含む。成分（ｂ）は、好ましくはアクリレート
および／またはメタクリレートのようなラジカル重合性モノマーである。存在す
る硬化剤があれば、それは例えば照射および現像後、成分（ａ）が熱的に架橋し
得る、ヒドロキシル基含有化合物である。ラジカル重合性化合物（ｂ）、または
これらの化合物の一部もまた、好ましくはヒドロキシル基を含む。
【００１５】 結合剤、光重合性化合物および光開始剤をベースとする組成物は、中でも、欧
州特許EP-0 115 354号に記載されている。本発明に従って、これらの組成物が、
例えば本発明による更なる工程に、例えば更なる成分として式（Ｉ）で表わされ
る単位からなる環式および／またはオリゴマー性ホスファゼン化合物の少なくと
も一種として混合物された形態で使用され得る。
【００１６】 他の感光性組成物が、中でも、欧州特許EP-0 493 317号に記載されている。こ
れらの組成物は、結合剤として、水溶性または分散性固体、架橋性皮膜形成ポリ
マー、水溶性または分散性光重合性アクリレートモノマーおよび／またはメタク
リレートモノマーおよび／または相当するオリゴマーならびに水溶性および／ま
たは分散性光開始剤を含む。結合剤が自己架橋性ではない場合、上記組成物は、
熱硬化剤としてエポキシ樹脂、メラミン樹脂およびブロック型ポリイソシアネー
トからなる群から選択された、結合剤ポリマーのための水溶性および／または分
散性架橋剤を含む。好ましい組成物は、結合剤としてカルボキシル基含有アクリ
レートおよびメタクリレートポリマーまたはコポリマーを持つものであり、それ
ぞれの場合において、カルボキシル基はアンモニアおよび／または特定のアミン
と反応するので、結合剤は水溶性になる。そのような組成物はまた、更なる成分
として式（Ｉ）で表わされる単位からなる環式および／またはオリゴマー性ホス
ファゼン化合物の少なくとも一種として混合された形態で更なる工程に適してい
る。
【００１７】 本発明の組成物は、皮膜形成架橋性ポリマー性化合物として一般的に固体で架
橋性の皮膜形成ポリマーを含み得る。そのような皮膜形成ポリマー性結合剤は、
例えばポリビニルアルコール／ホリビニルアセテートポリマーまたはコポリマー
、マレイン酸無水物／ビニルエーテルコポリマー、マレイン酸無水物／スチレン
コポリマーおよびアクリル酸およびメタクリル酸ポリマーまたはコポリマーなら
びにカルボキシル基含有アクリレートおよびメタクリレートポリマーまたはコポ
リマーである。
【００１８】 上記ポリマーはそれ自体公知であり（“ウルマン工業化学百科事典”第４版、
第１９巻、フェルラク シェミ、ワインハイム １９８０("Ullmanns Encyclopadi
e der technischen Chemie", 4. Ed., Vol. 19, Verlag Chemie, Weinheim 1980
)を参照せよ）、そしていくつかは市販品として入手可能である。それらの数平
均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは２０００ないし５０００００の範囲、特に好ま
しくは１００００以上である。適当なマレイン酸無水物／ビニルエーテルコポリ
マーは、例えばエーテル成分としてビニルメチルエーテルを含み得、そして例え
ば登録商標ガントレックス(Gantrex) AN (GAF CORP.)の名称の下で入手可能であ
る。適当なマレイン酸無水物／スチレンコポリマーは例えば登録商標スクリプセ
ット(Scripset)樹脂(MONSANTO)の名称の下、市販品として入手可能である。ポリ
ビニルアルコールは、コポリマーとして例えばジカルボン酸の無水物、例えばマ
レイン酸無水物を含み得る。ポリビニルアセテートのコポリマー、例えばクロト
ン酸とのものも使用され得、そして良好な皮膜形成特性を有し得る。
【００１９】 アクリル酸およびメタクリル酸ポリマーまたはコポリマーならびにカルボキシ
ル基含有アクリレートおよびメタクリレートポリマーまたはコポリマーは、純粋
な酸のホモ−およびコポリマーの両方、ならびに酸とそれらのエステル、好まし
くはアルキルエステルとの、およびマレイン酸、イタコン酸、それらのエステル
またはスチレンのような他のコモノマーとのコポリマーを意味するものと理解さ
れている。この種の他の好ましい結合剤ポリマーは、欧州特許EP-0 115 354号に
記載されておリ、その幾つかは市販品として入手可能である。
【００２０】 結合剤として適当なポリマーは、架橋可能な、例えば自己架橋性ポリマーでな
ければならない。これらのポリマーは、熱および／または化学線の影響下、硬化
剤の添加なしで、単独で架橋反応に入る構造要素を含む。特記されるべき例は、
アクリルアミドモノマーおよび／またはメタクリルアミドモノマー、例えばＣＨ 2 ＝ＣＨ−ＣＯＯＮＨ−ＣＨ2ＯＲを使用して製造されたアクリレートコポリマー
およびメタクリレートコポリマーであって、かつ加熱を通して架橋され得るもの
である。市販品として入手可能なアクリル系樹脂は、例えば登録商標カルボセッ
ト(Carboset)タイプ531(GOODRICH)である。
【００２１】 適当な自己架橋結合剤ポリマーはまた、標準エポキシ樹脂、例えば（ｉ）ビス
フェノール、例えばビスフェノールＡをベースとするもの、またはノボラックを
ベースとするものと（ｉｉ）芳香族ジ−またはトリヒドロキシ化合物の少なくと
も一種および（ｉｉｉ）全組成物を基準として１ないし３０％の量のトリグリシ
ジルイソシアヌレートとの反応生成物である。そのような化合物は、中でも欧州
特許EP 0 559 607号に記載されている。 適当な自己架橋性結合剤ポリマーはまた、標準エポキシ樹脂、例えばビスフェ
ノール、例えばビスフェノールＡをベースとするもの、またはノボラックをベー
スとするものであって、アクリル酸および／またはメタクリル酸により、それら
が皮膜形成性になり、そして適当な照射下で光化学的に重合し、そして自己架橋
するようになる程度まで反応されたか、または変性されたものである。
【００２２】 使用された結合剤ポリマーが自己架橋性ではない場合、新規組成物は更なる成
分として架橋剤（硬化剤）、好ましくはエポキシ樹脂、メラミン樹脂およびブロ
ック型ポリイソシアネートからなる群から選択されるものを含む。原則として、
上記架橋剤の混合物を使用することも勿論可能である。 適当な架橋剤は、標準エポキシ樹脂、例えばビスフェノールＡのようなビスフ
ェノールをベースとするもの、またはノボラック、ヒダントイン、ウラシルおよ
びイソシアヌレートをベースとするものである。それらはまた、モノマーであっ
ても、ポリアミン、ポリカルボン酸、ポリアルコールまたはポリフェノール等と
の前反応された付加物であってもよい。適当なエポキシ樹脂は、様々な形態で市
販品として入手可能である。特に好ましい組成物は、単一熱硬化剤として、エポ
キシ樹脂、例えばノボラックをベースとするものを含む。
【００２３】 本発明の組成物はまた、熱硬化剤として、特に単一熱硬化剤としてメラミン樹
脂を含み得、好ましいメラミン樹脂はメラミンおよびホルムアルデヒドの縮合物
である。これらは、例えば結合剤ポリマーにおけるヒドロキシル基による反応に
より三次元架橋を生じさせる。本発明に適するメラミン樹脂は、例えば登録商標
シメル(Cymel)の名称の下で市販品として入手可能である。
【００２４】 本発明に適するブロック型ポリイソシアネートは、例えば、２，４−ジイソシ
アナトトルエンおよびその２，６−ジイソシアナトトルエンとの技術的混合物、
２，６−ジイソシアナトトルエン、４，４’−ジイソシアナトジフェニルメタン
およびまた異なるジイソシアナトジフェニルメタン（例えば４，４’−および２
，４’−異性体）との技術的混合物、Ｎ，Ｎ’−ジ−（４−メチル−３−イソシ
アナトフェニル）ウレア、１，６−ジイソシアナトヘキサン等を含む、イソシア
ネート基を少なくとも２個含む脂肪族、脂環族、芳香族または芳香脂肪族化合物
から誘導され得る。それらは異なる基によりブロックされ得る。適当なブロック
成分は、例えばβ−ジカルボニル化合物、例えばマロネート、アセトアセテート
または２，４−ペンタンジオン、またはヒドロキサメート、トリアゾール、イミ
ダゾール、イミダゾリド、テトラヒドロピリミジン、ラクタム、オキシム、ヒド
ロキシイミド、例えばＮ−スクシンイミド、またはフェノールまたはチオフェノ
ールである。ウレタン化、カルボジイミド化または二−もしくは三量体化ポリイ
ソシアネート、例えばウレタン化４，４’−ジイソシアナトジフェニルメタン、
カルボジイミド化４，４’−ジイソシアナトジフェニルメタン、２，４−ジイソ
シアナトトルエンのウレトジオンまたはジイソシアナトトルエンの三量体を使用
することも可能である。ブロック型ポリイソシアネートの脱ブロック化温度は、
好ましくは９０℃ないし１６０℃、より好ましくは１１０℃ないし１４０℃であ
る。本発明に適するポリイソシアネートはまた、例えば登録商標デスモデュア(D
esmodur)(BAYER)の名称の下、市販品として入手可能である。ブロック型ポリイ
ソシアネートを、特に単一熱硬化剤として含む新規組成物はまた、本発明の好ま
しい態様である。
【００２５】 本発明の特に好ましい組成物は、成分（ａ）として、アクリル酸および／また
はメタクリル酸ポリマーおよび／またはアクリル酸および／またはメタクリル酸
コポリマーおよび／またはカルボキシル基含有アクリレートおよび／またはメタ
クリレートポリマーおよび／またはアクリレートおよび／またはメタクリレート
コポリマーであって、水溶性または非水溶性であるもの、および／またはグリシ
ジルアクリレートおよび／またはグリシジルメタクリレートにより共重合化され
たものを含むものである。 適当な光重合性アクリレートまたはメタクリレートモノマーおよびオリゴマー
は当業者に公知であり、そして例えば、本明細書で参照されている上記欧州特許
EP-A-0 115 354号に記載されている。本発明における使用に適しているものは、
例えばジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ペンタエリトリトールトリアクリレートまたはエポキシアクリレート
、例えばビスフェノールＡ、フェノールノボラックまたはクレゾールノボラック
から誘導されるものであって、エポキシ基およびアクリレートおよび／もしくは
メタクリレート基の両方を含み得るもの、ウレタンアクリレートまたはポリエス
テルアクリレートである。エポキシアクリレートは通常、カルボン酸無水物によ
り変性されていてもよい。
【００２６】 使用される光開始剤はラジカル光重合の慣用の開始剤であってよく、必要であ
れば助開始剤(coinitiator)と一緒であってもよい。開始剤は好ましくは組成物
の０．１ないし１０重量％の量で存在し、そして１０重量％より多い量でも存在
し得るが、これは通常、より良好な結果をもたらさない。光開始剤または光開始
剤系の適当な例は、芳香族カルボニル化合物、例えばベンゾイン、ベンゾインア
ルキルエーテル、例えばイソプロピルエーテルまたはｎ−ブチルエーテル、α−
置換アセトフェノン、特にベンジルケタール、例えばベンジルジメチルケタール
、またはα−ハロゲン−置換アセトフェノン、例えばトリクロロメチル−ｐ−第
三ブチルフェニルケトンまたはモルホリノメチルフェニルケトン、またはジアル
コキシアセトフェノン、例えばジエトキシアセトフェノン、またはα−ヒドロキ
シアセトフェノン、例えば１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；ある
いはベンゾフェノン、例えばベンゾフェノンまたはビス（４−ジメチルアミノ）
ベンゾフェノン；あるいはメタロセン開始剤、例えばチタノセン開始剤、例えば
ビス（π−メチルシクロペンタジエニル）−ビス（σ−ペンタフルオロフェニル
）−チタニウム−ＩＶ；あるいはスタナンと光還元性染料との組み合わせ、例え
ばトリメチルベンジルスタナンとメチレンブルーまたはベンガルピンクとの組み
合わせ；あるいはキノンまたはチオキサントンと、α−炭素原子において水素原
子を少なくとも一個含むアミンとの組み合わせ、例えばアントラキノン、ベンゾ
キノンまたはチオキサントンと、ビス（４−ジメチルアミノ）−ベンゾフェノン
またはトリエタノールアミンとの組み合わせ；あるいはチオキサントン、例えば
アルキル−またはハロゲン−置換チオキサントン、例えば２−イソプロピルチオ
キサントンまたは２−クロロチオキサントン；あるいはアシルホスフィドである
。
【００２７】 新規組成物は充填剤を含み得、化合物もしくは式（Ｉ）で表わされる化合物の
新規添加は、充填剤の量を減少させ得る。適当な充填剤は、例えばタルク、硫酸
バリウム、または石英であって、それにより例えば被膜の特性、例えば表面強度
、耐熱性もしくは電流に対する単離能が改良され得るか、またはそれにより密着
力は減少され得る。新規組成物は、組成物の全重量を基準として充填剤を１０な
いし５０重量％、好ましくは３５重量％まで含み得る。 新規組成物は付加的な添加剤を含み得る。そのような添加剤は例えば、組成物
の全重量を基準として、好ましくは０．１ないし１重量％の量の染料および／ま
たは顔料、あるいは好ましくはそれぞれ０．５ないし５重量％の慣用の添加剤、
例えば脱泡剤、粘度改良剤、殺カビ剤またはチキソトロープ剤である。
【００２８】 新規組成物を製造するために、それ自身公知の成分（ａ）、（ｂ）および（ｃ
）ならびに存在し得る他の成分および添加剤のいずれも、それ自身公知の方法で
、必要であれば加熱および溶融しながら混合し、そして混合物の個々の成分の混
合の前、間もしくは後に、式（Ｉ）で表わされる化合物またはそのような化合物
の混合物を添加する。当業者はこれをどのように行うか知っている。 新規感光性組成物は、特に被膜の製造に適している。従ってまた、本発明は、
新規組成物を基材に塗布すること、存在する溶媒があれば該溶媒を除去すること
、得られた被膜を、所望のパターンで化学線により照射すること、基材の暴露と
ともに適当な溶媒により被膜の未暴露の部分を除去すること、そして次いで基材
上に残る被膜を熱的に硬化すること、そして必要であればＵＶ照射により、熱硬
化の前または後に該被膜を硬化することからなる、被膜、特にソルダーマスクの
製造方法にも関する。
【００２９】 硬化後、組成物中に存在し得る溶媒（例えば有機溶媒または水）は通常、乾燥
により除去される。非晶質レジスト膜が基材上で得られ、その膜の厚さは乾燥後
、好ましくは５μｍないし１５０μｍである。乾燥の間の温度は通常、被膜の結
合剤の熱架橋が起こる温度より低く、好ましくは１００℃より低く、より好まし
くは約７０℃ないし８０℃である。乾燥はまた、減圧下で、所望により加熱せず
に行われ得る。 感光性被膜は次いで、特に、光化学的に重合可能なモノマーおよび／またはオ
リゴマー化合物、例えばアクリレートおよび／またはメタクリレートモノマーお
よび／または対応するオリゴマーを重合するために、それ自身公知の方法で放射
線に暴露される。これは通常、画像様に行われる。上記成分の光重合により、未
暴露側に比べて暴露側において溶解性が減少するので、適当な溶媒における異な
る溶解性による、表面の分化が得られる。
【００３０】 新規組成物の照射は、好ましくは化学線により行われる。これは通常、紫外線
および／または可視線、好ましくは約２２０ないし５５０ｎｍの波長、特に２２
０ｎｍないし４５０ｎｍの波長のものである。照射には、それ自身公知の放射線
源のいずれも使用され得、例えば水銀高圧ランプまたは紫外／可視レーザーであ
る。照射時間ならびに放射線源からの、および感光性被膜からの距離のようなプ
ロセスパラメーターは、一般的に使用される感光性組成物の種類、および被膜の
望ましい特性に依存し、そして当業者は、わずかな日常試験によりそれを決定す
ることができる。画像様照射は例えば、ホトマスクを通して、または感光性被膜
上へのレーザービームの直接書き込み(direct writing)を通して行われ得る。 現像は照射後に行われる。現像溶液の作用を通じて、適当な水性または有機溶
媒により、それ自身公知の方法でホトレジストの未暴露側が除去され得る。
【００３１】 照射および現像後、被膜は熱後処理を受けるか、または硬化される。これは、
好ましくは、結合剤ポリマーおよび式（Ｉ）で表わされる化合物の全架橋が起こ
る温度まで加熱することにより行われる。従って、必要とされる温度は通常、１
００℃以上であり、例えば１２０℃ないし１８０℃、好ましくは１２０℃ないし
１５０℃の範囲である。紫外線照射により、特に成分（ｂ）および式（Ｉ）で表
わされる化合物の、より完全な重合を生じる更なる硬化を行うこともまた有利で
ある。これは、例えば熱硬化と同時に起こり得る。 被覆された基材の製造は、被膜が均一に適用され得る、それ自身公知の被覆方
法を使用して行われ得る。そのような被覆方法の例は、スピン−コーティング、
ブラシ塗布、スプレー塗布、例えば静電スプレー、リバースロール塗布、浸漬コ
ーティングおよびナイフコーティングならびにカーテンコーティング法である。
カーテンコーティングおよびスクリーンプリント法が好ましい。
【００３２】 塗布された量（被膜厚）および基材（被膜用基材）の種類は、望ましい適用分
野に依存する。新規組成物は比較的薄層に塗布され得、そして良好な分解能を提
供する。対応する放射線源および感光性成分の使用により、上記組成物は、特に
構築されたイメージの生成が望まれる全ての通例の適用分野に適するようになる
。 新規組成物は、イメージ、または特に保護層が照射により適用されるべきもの
であれば全ての種類の基材、例えば木材、布、紙、セラミック、ガラス、プラス
チック、例えばポリエステル、ポリオレフィン、セルロースアセテートまたはエ
ポキシ樹脂、特にガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂および金属、例えばアル
ミニウム、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、マグネシウムまたはコバルト、および半導
体材料、例えばシリシウム(silicium)、ＧａＡｓまたはゲルマニウム、および単
離材料、例えばＳｉ3Ｎ4またはＳｉＯ2上への被膜の製造に特に適している。
【００３３】 本発明の被膜はまた、それらが温液金属および／または合金、例えば通常約２
７０℃の範囲の温度を有するソルダーバスと接触させられた場合、優れた耐熱性
を有する。最初に記載された通り、本発明により製造された被膜の使用はまた、
非常に特に好ましいものであるプリント回路基板の製造における光構築可能なソ
ルダーストッピングレジストとしての前記組成物の使用がそうであるように、本
発明の目的である。
【００３４】 以下の例は、本発明をより詳細に説明する。 実施例１ 表１において、以下が当てはまる。 実施例Ａ：ホスファゼン化合物を用いない比較例。 実施例ＢおよびＣ：ホスファゼン化合物を用いる本発明によるもの ａ）樹脂ペーストの製造：原料（１）、（２）、（３）、（５）、（７）、（
８）および（９）（原料のそれぞれの量は表１および２による）を、４０ないし
５０℃で（６）に溶解し、その後、光開始剤（４）および硬化剤（１１）を添加
し、そして溶解機で均一化する。次いで充填剤（１０）を加える。室温まで冷却
後、均一な混合物を三本ロールミルで混練する。 ｂ）促進剤の製造：表１および２のクロロトルエン（１３）および染料（１４
）を、メトキシプロパノール（１２）中で３０ないし４０℃の温度で撹拌しなが
ら溶解し、次いで室温まで冷却する。
【００３５】 塗料混合物の塗布 上記指示ａ）およびｂ）に従って製造された樹脂ペーストならびに促進剤混合
物は、表記された比率で混合される。室温で、それぞれの樹脂ペースト各１００
ｇが、対応する量の促進剤混合物と混合され、表１に列挙された塗料混合物が得
られ、すなわち、混合物Ａ（比較混合物）ならびにＢおよびＣ（本発明の混合物
）の組成物が得られる。
【表１】
【００３６】
【表２】
【００３７】 銅被覆ラミネートを、Ｋ コントロールコーター装置タイプモデル６２５(K Co
ntrol Coater apparatus type model 625)：Ｋ３０３（コーティング装置の調整
：Ｋ２０２ナイフマウントバーＮｏ．９＝１２５μｍ、吸着速度５ｍ／分）にお
いて塗料混合物で被覆する。 塗料混合物で新たにコートされた銅ラミネートを空気中に２０分間静置し、次
いで３０分間８０℃で乾燥させる。銅ラミネートは１５００ｍＪ／ｃｍ2の紫外
線光エネルギーにより暴露され、γ−ブチロラクトンによる現像プロセスにおい
て現像され、次いで循環空気炉中で１時間、１５０℃で完全に硬化させる。
【００３８】 塗膜の試験（配合物Ａ、ＢおよびＣ） 該試験は、ホスファゼン化合物（５）の添加が実質的に表面高度を増加するこ
とを示す。ホスファゼン化合物（５）は銅上の定着剤として、そしてまた流れ調
整剤として同時に作用し、すなわち、試験ＢおよびＣにおいて、流れ調整剤の使
用なしで済ます、またはその量を減少することが可能である。しかしながら、バ
ッチの同等性のために（ホスファゼン化合物があってもなくても）、全ての三種
の配合物において流れ調整剤が使用される。配合物Ａ（ホスファゼン化合物のな
いもの）は、配合物ＢおよびＣと比較すると、基材上で非常に悪い流動性、およ
び非常に悪い密着性を有する。
【００３９】 配合物Ａの表面硬度は４ないし５Ｈ（ペンシル硬度）であり、そして非常に悪
いクロス−ハッチ密着性イメージ（DIN 53 151によるクロス−ハッチ密着性＝５
）を示す。配合物ＢおよびＣのホスファゼン化合物添加は、表面硬度を２段階上
げ、７Ｈまで増加させる。驚くべきことに、これら二種の配合物は、DIN 53 151
による０という、非常に良好なクロス−ハッチ密着性イメージを有する。ホスフ
ァゼン化合物の添加は、表面硬度（ペンシル硬度）を２段階分増加させるだけで
はなく、更に被膜の基材表面上への密着性および被膜強度の両方も増加させる。
表面が硬質なほどクロス−ハッチイメージが悪いという原則に対して、これは注
目すべきことである。
【００４０】 ペンシル硬度（試験法の記載） 原理：ラミネートまたは銅／ラミネートにおけるソルダーストッピング塗料の
ペンシル硬度の測定 装置：TAIYU No.:2195 プロビマーシステム装置(Probimer system apparatus)
5246 ペンシル：三菱の硬度２Ｈないし９Ｈ、紙やすり 試験試料：ラミネートまたは銅／ラミネート、大きさ：４ｃｍ×１５ｃｍ
【００４１】 ペンシルの用意：ペンシルは、５ないし６ｍｍの長さの、損傷を受けていない
、暴露された鉛の円柱を有する。鉛の円柱の先端は、紙やすりに対して９０°の
角度で保持され、すり削られるので、平面の円形断面が得られる。断面は、不規
則性、特に角を有してはならない。 手順：試験試料は測定装置に固定される。最も高い硬度を有するペンシルが４
５°の角度で留められ、そして試験試料上に置かれる。試験試料は、そのために
設計された機械装置(クランク)により、ペンシルの先端に向けて少なくとも６．
５ｍｍ移動される。この手順は、より低い硬度のペンシルを用いて繰り返される
。試験は、試験試料の同一部分で一回より多くは行われてはならない。 評価：ペンシル硬度は、表面がまだ抉れていないか、または凹んでいない場合
の硬度値である。この値は、表面がまだ傷ついていない場合の硬度値であるスク
ラッチ硬度と混同されるべきではない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ， ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，Ｃ Ｎ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ， ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，Ｋ Ｐ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ， ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，Ｓ Ｇ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ Ｆターム(参考） 2H025 AA13 AA14 AB15 AC01 AD01 BC42 BC49 BC70 BC74 BC83 CA00 FA15 FA29 FA30 4J027 AE01 AE02 AE03 BA07 BA08 BA20 BA23 BA26 BA27 CB10 CC03 CC05 CD10 4J030 CB54 CF02 CG29 5E314 AA25 AA27 AA32 BB11 BB12 CC01 DD06 DD07 FF01 GG11

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 次式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒは次式 −（Ａ）−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｃ（Ｒ1）＝ＣＨ2 で表わされる同一の、または異なる基を表わし、そして Ｒ1は水素原子またはメチル基を表わし、 Ａは転移基を表わし、そして ｎは３ないし１８の整数、好ましくは３または４、そして最も好ましくは３であ
    る。）で表わされる構造単位からなる環式および／またはオリゴマー性化合物の
    少なくとも一種を含む、感光性重合性組成物。
  2. 【請求項２】 式（Ｉ）で表わされる単位からなる環式６員または８員化合
    物の少なくとも一種を含む、請求項１記載の組成物。
  3. 【請求項３】 次式（Ｉａ） 【化２】 （式中、Ａ、ＲおよびＲ1は請求項１に定義された通りである。）で表わされる
    ホスファゼン化合物の少なくとも一種を含む、請求項２記載の組成物。
  4. 【請求項４】 少なくとも（ａ）皮膜形成架橋性ポリマー性化合物（結合剤
    ）の一種、（ｂ）モノマー性および／またはオリゴマー性光重合性化合物の一種
    、（ｃ）光開始剤の一種、ならびに（ｄ）個々の記号がそれぞれ、請求項１ない
    し３に記載された意味を有する上記式（Ｉ）で表わされる単位からなる環式およ
    び／またはオリゴマー性化合物の少なくとも一種を含み、また所望により更なる
    添加剤を含む、請求項１ないし３のいずれか一項記載の組成物。
  5. 【請求項５】 化合物（ａ）および（ｂ）の官能基が個々の化合物または異
    なる化合物において結合する、請求項１ないし４のいずれか一項記載の組成物。
  6. 【請求項６】 モノマー性および／またはオリゴマー性光重合性化合物（ｂ
    ）が架橋基を含む、請求項１ないし５のいずれか一項記載の組成物。
  7. 【請求項７】 適切に照射されたときに光化学的に重合するように皮膜形成
    化合物（ａ）が変性される、請求項１ないし６のいずれか一項記載の組成物。
  8. 【請求項８】 組成物の成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の乾燥重量を
    基準として０．２％ないし１０％、好ましくは１．０％ないし５．０％、そして
    より好ましくは１．５％ないし３．７％の濃度で、式（Ｉ）で表わされる単位か
    らなる環式および／またはオリゴマー性ホスファゼン化合物、またはそのような
    化合物の混合物を含む、請求項１ないし７のいずれか一項記載の組成物。
  9. 【請求項９】 成分（ａ）がエポキシアクリレートであって、そして成分（
    ｂ）がラジカル重合性モノマー、好ましくは、ヒドロキシル基を含み得るアクリ
    レートおよび／またはメタクリレートである、請求項１ないし８のいずれか一項
    記載の組成物。
  10. 【請求項１０】 プリント回路基板用ソルダーマスク製造のための光構築可
    能なソルダーストッピングレジストとしての、請求項１ないし９のいずれか一項
    記載の組成物の使用。
  11. 【請求項１１】 請求項１ないし９のいずれか一項記載の組成物から得られ
    るソルダーマスク。
  12. 【請求項１２】 請求項１１記載のソルダーマスクにより被覆された回路基
    板。
  13. 【請求項１３】 請求項１ないし９のいずれか一項記載の組成物を基材に塗
    布すること、存在する溶媒があれば該溶媒を除去すること、得られた被膜を、所
    望のパターンで化学線により照射すること、基材の暴露とともに適当な溶媒によ
    り被膜の未暴露の部分を除去すること、そして次いで基材上に残る被膜を熱的に
    硬化すること、そして必要であればＵＶ照射により、熱硬化の前または後に該被
    膜を硬化することからなる、ソルダーマスクの製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020204774A (ja) * 2018-03-28 2020-12-24 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、２液型感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10255664B4 (de) * 2002-11-28 2006-05-04 Kodak Polychrome Graphics Gmbh Für lithographische Druckplatten geeignete Photopolymerzusammensetzung
TWI486708B (zh) * 2013-06-20 2015-06-01 Chi Mei Corp 感光性樹脂組成物、黑色矩陣、彩色濾光片以及液晶顯示元件
CN111909381B (zh) * 2020-09-11 2021-06-15 东部超导科技（苏州）有限公司 紫外光交联聚磷腈、制备方法及复合涂层低温测温光纤、制备方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2980359B2 (ja) * 1990-04-16 1999-11-22 富士通株式会社 感光性耐熱樹脂組成物とそれを用いたパターン形成方法
DE69113529T2 (de) * 1990-07-02 1996-04-11 Canon Kk Element für die Bildherstellung.
JPH06228253A (ja) * 1993-02-08 1994-08-16 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020204774A (ja) * 2018-03-28 2020-12-24 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、２液型感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板
JP7027496B2 (ja) 2018-03-28 2022-03-01 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、２液型感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板

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