JP2002543037A - 結晶成長のための連続的な溶融物補充 - Google Patents
結晶成長のための連続的な溶融物補充Info
- Publication number
- JP2002543037A JP2002543037A JP2000615435A JP2000615435A JP2002543037A JP 2002543037 A JP2002543037 A JP 2002543037A JP 2000615435 A JP2000615435 A JP 2000615435A JP 2000615435 A JP2000615435 A JP 2000615435A JP 2002543037 A JP2002543037 A JP 2002543037A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- belt
- crucible
- repose
- angle
- melt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 51
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 54
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 40
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 30
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 52
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 14
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 5
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000002109 crystal growth method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- -1 titanium or vanadium Chemical class 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/02—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
- Y10T117/1036—Seed pulling including solid member shaping means other than seed or product [e.g., EDFG die]
- Y10T117/1044—Seed pulling including solid member shaping means other than seed or product [e.g., EDFG die] including means forming a flat shape [e.g., ribbon]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
- Y10T117/1036—Seed pulling including solid member shaping means other than seed or product [e.g., EDFG die]
- Y10T117/1044—Seed pulling including solid member shaping means other than seed or product [e.g., EDFG die] including means forming a flat shape [e.g., ribbon]
- Y10T117/1048—Pulling includes a horizontal component
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
Description
晶成長の方法に関する。
を生産するためには、太陽電池を作るための低価格の基板材料を提供することが
重要である。この目的を達成する公知の方法は、米国特許出願第4,661,2
00号、第4,627,887号、第4,689,109号、および第4,59
4,229号に記載されるように、連続リボン成長プロセスを使用して結晶シリ
コンを成長させることである。
浅い層を含むるつぼにある穴を介して導入される。垂直に引っ張られながら、溶
融物が凝固していくに従って、結晶シリコンリボンが形成する。糸は成長リボン
の端を安定させる。溶融シリコンは、冷結して溶融シリコン層のちょうど上で固
体リボンになる。このリボンシリコンプロセスを連続させるために、結晶シリコ
ンが溶融物定数を維持するために形成されていくに従い、シリコンが溶融物に加
えられる。成長プロセス中に溶融物定数を維持することはまた、結晶シリコンの
均一で制御可能な成長を達成し、冷却リボン定数の熱的環境を維持するために重
要である。溶融物の深度におけるわずかな変化、および固−液インターフェース
の垂直位置の結果的な変化は、著しくこの熱的環境を変化し得る。例えば、約1
ミリメータ以上の溶融物の深度における変動が、著しく異なる厚みをもたらし、
成長シリコンリボンの残留応力状態を導入し得る。これらすべての理由によって
、一定の溶融物レベルは、シリコンリボンの均一で制御された成長を保証する際
に重要な要素である。本明細書中に参考として援用される、「Melt Dep
th Control for Semiconductor Materia
ls Grown from a Melt」と題する同時係属出願中の特許出
願に記載されるように、連続的に溶融物の深度を測定し、フィードメカニズムに
フィードバックを提供する方法が完成され得る。一旦そのような方法が確立され
ると、正確且つ予め決定された速度でフィード材料の導入が可能であることが重
要である。固形シリコンフィード材料が融解されるため、固形シリコンを溶融物
に導入することが、最小限の熱破壊を以って固体−液体界面の直接の環境におい
て、行われることが大切である。
ド速度が必要な、結晶成長に対して一般的用途を有する。1例は、シリコンのイ
ンゴットのチョクラルスキ成長にある。チョクラルスキ成長では、成長中るつぼ
にさらなるフィード材料を導入することが望ましい。この様態において、より長
いシリコンのインゴットが、単結晶の種から引き出され得る。
ている。米国特許第4,036,595号は、個別に加熱されたるつぼが使用さ
れる方法を記載している。欧州特許第0170856B1号は、移動ベルトを備
えたフィーダーを記載しており、ここで移動ベルトは、フィードシリコンをコン
セントリックなダムを備えた回転円柱るつぼに加え、チョクラルスキ結晶成長に
てフィードシリコンを収集し且つ融解するために使用され得る。米国特許第5,
242,667号は、水平シリコン回転ディスク上でシリコンワイパーブレード
を使用し、ディスクの上の保管ホッパ−からフィード速度を制御する方法を教示
する。しかしながら、これらすべての方法は弱点を有する。第1の方法は個別に
加熱されたるつぼを必要とする。第2の方法は、円柱幾何学にのみ適する複雑な
るつぼ配列を必要とし、低安息角を備えたフィード材料に実施することが困難で
あり得る。第3の方法は、シリコンリボン成長に見られるような小さなフィード
速度のフィード速度を制御する際に制限を有する。
的に運搬するために、材料が容易に且つ制御可能に運搬されることを可能とする
形態を有することが重要である。シリコン自体は、圧砕された場合、劈開面に沿
ってアンギュラー断裂および切断を示す。これによって、圧砕されたシリコンは
その形状が非常に不規則になり、それ故に、振動フィーダーなど既知の方法を使
用して運搬することが困難である。一方、球形シリコンは、シラン(SiH4)
の流動床分解によってまたはショットタワーで生産され得る。前者は広く使用さ
れている方法であり、現在ほとんどのシリコンリボン成長の原料である。この方
法は、概ね細塵から直径約2mmにわたるサイズの分布で円形シリコンを生産す
る。
物に吹き上げる、シリコン溶融物リプレニシュメントシステムを記載している。
このシステムの1つの主な弱点は、球形シリコンを必要とすることである。また
別の主な弱点は、シリコン球面が、有効であるために相当狭い粒子サイズの範囲
内にある必要があることである。小さすぎるまたは大きすぎる球形粒子は、この
システムにおいて効果的に使用され得ない。この結果、流動床材料をふるいにか
け、大きすぎるまたは微細すぎるシリコン球面を排除することが必要である。ふ
るいかけ操作のさらなる労力および処理は、コストを増やし、不純物汚染の危険
性を高める。
ウ素)で作られる。非常に小さなシリコンペレットが、ホウ素でドープされ得る
。あるいは、非常に少量のホウ素ペレットが、フィード材料に加えられ得る。こ
こで、フィード材料は、シリコンペレットから成り、そして成長前の溶融シリコ
ンに運搬される前に物理的にシリコンペレットと混合される。混合は、ホウ素の
均一分布を促進するためになされる。しかしながら、振動フィーダーなどのいく
つかの運搬システムにおいては、ホウ素ペレットまたはシリコンペリットを含む
ホウ素の不均一混合が結果として生じ得る。これによって、成長リボンの最終バ
ルクの抵抗率に変動を生じ得、これによって太陽電池のそれほど制御の厳しくな
い製造プロセスが可能となる。
単純化された低価格のるつぼ設計を可能にし、ホウ素のより均一混合を生産する
、連続成長を可能とする溶融物補充方法は、それ故、切実に必要とされ、低価格
の光起電力への有意義なステップである。
続結晶リボン成長の方法を特徴とする。粒状原料がフィーダに導入される。ある
実施形態において、フィーダはホッパである。ホッパから出た任意量の粒状原料
を、並進移動しているベルトの上に配置する。任意量の粒状原料が、移動してい
るベルトとの間に安息角を形成する。移動しているベルト上の任意量の粒状原料
を、安息角、移動しているベルトの移動速度、およびホッパの開口部のサイズに
基づいた速度で、粒状原料の溶融物を含むるつぼの中に連続的に供給する。固液
界面において、溶融物を凝固させることによって、結晶リボンを連続的に成長す
る。
ン状に成長する。半導体原料は、n型またはp型のドーピングが施され、ホッパ
から移動しているベルト上に供給され、その後るつぼ内へと供給される。
n型またはp型のいずれかのドーピングが施され得る。シリコン粒状原料は、ホ
ッパに導入され、その後ホッパを出て、移動しているベルト上に供給される。ベ
ルトの速度は、約2mm/分〜10mm/分である。上記材料は、移動している
ベルトを出て、成長るつぼ内に供給される。原料を成長るつぼ内に供給する速度
は、安息角、移動しているベルトの速度、およびベルトの真上のホッパ開口部サ
イズに基づき得る。
導入する方法を特徴とする。粒状原料をホッパ内に導入する。ホッパから出た任
意量の粒状原料を、並進移動しているベルト上に配置する。ベルトは少なくとも
1つの隆起リップを有する。ある詳細な実施形態において、隆起リップは、ベル
トの端部の近傍に配置される。任意量の粒状原料が移動しているベルトとの間に
安息角を形成する。移動しているベルト上に配置された粒状原料を、安息角に基
づいた速度で、粒子原料の溶融物を含むるつぼの中に連続的に供給する。
ステムは、粒状原料を、実質的に平らな表面との間に安息角を形成するような山
状に提供するホッパと、粒状原料の溶融物を保持するるつぼと、溶融物からの結
晶リボン成長を安定させるための、るつぼを通過する1対のストリングと、並進
移動しているベルトとを含む。ベルトが、粒状原料を、安息角、ベルト速度、お
よびベルトの真上のホッパ開口部に基づく速度で、フィーダからるつぼへ配送す
る。ある実施形態において、ベルトは少なくとも1つの隆起リップを有する。あ
る実施形態において、ベルトが1対の隆起リップを含み、ベルト上のホッパの背
後に配置されたストッパをさらに含む。
む。ここで、粒状原料は、また、不均一なサイズに形成された粒子を有し得る。
料を導入するシステムを特徴とする。このシステムは、粒状原料を、実質的に平
らな表面との間に安息角を形成するような山状に提供するフィーダと、粒状原料
の溶融物を保持するるつぼと、粒状原料を、フィーダからるつぼへ、安息角に基
づく速度で、連続的に配送する、並進移動しているベルトとを含む。ベルトは少
なくとも1つの隆起リップを有する。
、狭いオリフィスから平面上にゆっくり落ちる場合に、自由に置かれた粒状材料
の堆積物が形成する水平面に対する角度のことを指す。このような角度は、所与
の粒子サイズ分布および所与の粒子形状の分布を有する材料の基本的な特性であ
る。
材料11の堆積物は、平坦な表面15に対する特定の安息角13を形成する。図
1に示すように、かつ、図6により詳細に示すように、特定の粒子サイズおよび
形態的分布ついて、材料14の一定の断面または一定のマス14が繰り返される
。
粒子サイズおよび形態学的分布について異なる。図2aに、狭いサイズ分布の球
形の粒子の安息角を示す。図2bに、広いサイズ分布の球形の粒子の安息角を示
す。広いサイズ分布の粒子の安息角は、狭いサイズ分布の粒子の安息角とは異な
る。図2cに、球形でない形状の粒子の安息角を示す。粒子は、角のある形状で
ある。球形でない粒子の安息角は、球形の粒子の安息角より大きい。
シリコンリボンの成長のために連続的で均一な溶融物補充を提供する。上述した
ように、並進移動するベルト上に形成する粒子状の原料は、移動するベルトに対
する安息角および一定の断面を形成する。溶融物を含むるつぼに原料を添加する
レートは、ベルト速度、安息角、およびベルトの真上のホッパー開口部のサイズ
を調節することによって制御され得る。
「溶融物」)のプール42、およびるつぼ43を通じて延びる1対のストリング
44を含むるつぼ43を含む。シリコンの薄い多結晶シート41が、溶融物42
からゆっくりと引き上げられ、より冷えた液体シリコンがメニスカスの上で結晶
化する。るつぼ43の底部で穴(図示せず)を通るストリング44は、結晶シー
ト41に組み込まれ、その端部境界を規定する。ストリング44は、シート41
が成長する際、その端部境界を安定化させる。シリコンの表面張力は、ストリン
グ44が通るるつぼ43の穴を通じてシリコンが漏れることを防ぐ。実際の連続
的な結晶生業装置において、溶融物42およびるつぼ43は、溶融シリコンの酸
化を防ぐために、希ガスを充填したハウジング(図示せず)内に収容される。ロ
ーラー(図示せず)は、シート41が成長する際、シート41の垂直移動を継続
させる。るつぼ43は、溶融物42内のシリコンが溶融したままであるように加
熱され続ける。るつぼ43も静止したままである。
固体化することによって、溶融物42の一部が失われるので、溶融物42が連続
的に補充される必要がある。1つの実施形態において、図3に示すように、粒子
状の原料35は、大きな開口部10を通ってホッパー32に入り、小さい開口部
8を通ってホッパー32を出る。粒状原料35は、不均一サイズの粒子であり得
る。例えば、原料は、半導体材料であり得る。1つの実施形態において、原料は
、シリコン、およびドーパント(例えば、ホウ素)を含む。ホッパー32を出る
原料35は、並進移動するベルト34上に原料35の堆積物を配置する。原料3
5の堆積物は、原料35を形成する粒子の形およびサイズ分布によって決定され
る安息角を有する。
トで、原料35の溶融物を含むるつぼ43に連続的に供給される。原料は、漏斗
45およびチューブ47を通じてるつぼに添加される。チューブ47は、るつぼ
35の一方の端部内に位置する。1つの実施形態において、供給レートは一定で
ある。供給レートは、原料の安息角に基づく。
マス断面積を示す。マス断面積は、H2/tanα+HLに等しい。ここで、α
は安息角であり、Hは高さであり、Lはベルトの真上のホッパー開口部のサイズ
である。供給レートは、安息角と組み合わせて、ベルトの移動レートによって、
制御され得る。ベルトは、例えば、一定のレートで動き得、原料を一定のレート
で漏斗に添加し得る。また、ベルトは、2mm/分から10mm/分の範囲で動
き得る。他の実施形態において、供給レートは、ベルト上にあるときは原料の断
面積に基づくか、またはベルト速度に基づく。
概念を用いることによって、任意の所望の量の粒状シリコンを、溶融物を含むる
つぼに、連続的に、非常に正確に移すことが可能になる。図1から明らかなよう
に、狭いオリフィスから出た材料の断面積は、安息角の不変性特性により、一定
である。この一定の断面によって、移される材料の量は、粒状材料を運ぶベルト
の速度を変更することによって、簡単に変更され得る。従って、本発明は、シリ
コン供給器材料の粒子サイズ分布および粒子形状分布の選択に、かなり広い幅を
与える。
。図7には、原料35をるつぼ43に添加するレートが、ベルト34が移動する
速度またはベルト34を動かすためにベルト34に与えられているパワーに正比
例していることが示される。図8に示すように、本発明においては、加えられた
パワーまたはベルト速度と供給レートとの関係も一貫しており、従って、特定の
ベルト速度から得られる供給レートが繰り返され得る。対照的に、振動システム
における加えられたパワーと供給レートとの関係は、直線的ではなく、複雑であ
り、かつ一貫していない。図8に示すように、振動システムに同じ量のパワーが
加えられても、振動システムにおける異なる供給レートにつながり得る。
から1インチ以上である。すなわち、供給材料が配置されるベルトは、供給材料
が落ちてくる前に少なくとも1インチは移動する必要がある。これによって、ベ
ルトが動いてないときに、供給材料の堆積物が、ベルトが移動する方向に、限界
(安息角によって支配される)まで延びることが可能になる。この緩衝距離がな
ければ、ベルトの動きがなくても供給材料がベルトの端から溢れる危険性があり
、計測方式全体を損なうおそれがある。この概念を、図9aおよび9bに示す。
図9aに、図9bに示す供給材料108’’の安息角の2倍の安息角を有する供
給材料108’を示す。
実施形態によって、確実に、供給材料がベルトからすべり落ちるポイントが規定
される。1つの実施形態において、ベルトは、90°の曲がりを終わらせて、供
給材料が漏斗に落ちる線を規定する。
大直径とほぼ同じ大きさである。これは、供給材料のベルト上の量を制限するた
めに役立ち、最も大きい粒子がベルトとホッパー出口との間を通過することを可
能にする。
せるベルト位置を規定するため簡単に張力を与えることを可能にし、大きい直径
の供給材料に接近する場合にベルトコンプライアンスを与える。このベルトのコ
ンプライアンスは、粒子サイズが不十分にしか規定されていない供給材料につい
て有用である。
金属で、シリコン供給材料を汚染しない材料から製造される。また、ベルト材料
は、耐摩耗性があり、従って、ベルト材料は、溶融物を汚染しない。
成長システム100は、側面に立ち上がっているへり104を有するベルト10
2、ならびにストッパー106を含む。ストッパー106は、ベルトの動き10
7とは反対方向に、ホッパー108の後に位置する。この実施形態は、小さい安
息角または充分に規定されていない安息角を有する材料を供給する場合に特に有
用である。立ち上がっているへり104およびストッパー106は、ホッパー1
10の下に形成される供給材料108’および108’’の堆積物の限度を制限
する。立ち上がっているへり104およびストッパー106は、いくつかの利点
を提供する。立ち上がっているへり104およびストッパー106は、供給材料
108’および108’’のベルト上に存在する量を制限し、るつぼ(図示せず
)への供給材料108’および108’’の制御された小さいマスフローを提供
する。また、立ち上がっているへり104およびストッパー106は、ベルト装
置のサイズを制限し、ベルト102上の供給材料108’および108’’のフ
ローをベルトの動きの方向107だけに制限する。供給材料108’および10
8’’の材料は、ベルト102の側部、またはベルト102の後から落ちないよ
うに防がれる。図10aに、立ち上がっているへり104およびストッパー10
6を有する移動するベルト102上に位置付けられた、α’の安息角を有する供
給材料108’を示す。あるいは、供給材料の堆積物のサイズを制限するために
、他の実施形態が用いられ得る。例えば、溝またはチャネルがベルト上に作成さ
れ得る。
は、安息角α’の約半分であり、供給材料108’’は、立ち上がっているへり
104およびストッパー106を有する移動するベルト102上に位置付けられ
る。より小さい安息角α’’を有する供給材料108’’の堆積物の横向きの広
がりは、立ち上がっているへり104によって制限されない限り、非常に大きい
。
にチャネルまたは溝が形成されたベルトの使用を広げる。これらの特徴は、ホッ
パーの出口での供給材料の堆積物の横向きの広がりに、前向きの制限を与える。
これは、図6に示す堆積物の断面を変更するために役立つ。この堆積物の面積は
以下の式によって表される。
意に特定され得ることである。平坦なベルトでは、この幅は、供給材料の安息角
に依存する。
て制御され得、原料の安息角に基づく。この特徴によって、溶融物の制御可能で
連続的な補充が可能になり、そのことによって、均一で連続的な結晶成長が可能
になる。本発明を、連続的なリボン結晶成長方法およびそのシステムを参照しな
がら説明してきたが、供給材料の制御された補充が所望される、任意の結晶成長
システムに適用可能である。例えば、本発明は、チョクラルスキー結晶成長、エ
ッジ規定膜成長(EFG)、樹状ウェブ成長(WEB)、または溶媒/金属促進
液相成長システムと共に用いられ得る。
業者であれば、添付の特許請求の範囲に規定される本発明の精神および範囲から
逸脱することなく、形状および細部に様々な変更が為され得ることを理解する。
ある。
である。
である。
たは%パワー)との間の直線的な関係、および振動供給システムの供給レートと
ベルト速度(または%パワー)との間のほとんど直線的でない関係を示すグラフ
である。
示す図である。
を示す図である。
を示す図である。
物の断面積の計算を示す図である。
Claims (31)
- 【請求項1】 連続結晶リボン成長方法であって、 a)粒状原料をフィーダに導入するステップと、 b)該フィーダから出た任意量の該粒状原料を、並進移動しているベルトの上
に配置するステップであって、該任意量の該粒状原料が該移動しているベルトと
の間に安息角を形成する、ステップと、 c)該移動しているベルト上の該任意量の該粒状原料を、該粒状原料の溶融物
を含むるつぼの中に、該安息角に基づいた速度で、連続的に供給するステップと
、 d)固液界面において、該溶融物を凝固させることによって、結晶リボンを連
続的に成長するステップと、 を含む方法。 - 【請求項2】 前記ステップa)が、ドープされた半導体原料を前記フィー
ダに導入するステップを含む、請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】 前記半導体原料が、ドープされたシリコンを含む、請求項2
に記載の方法。 - 【請求項4】 前記ステップa)が、粒状原料をホッパに導入するステップ
を含む、請求項1に記載の方法。 - 【請求項5】 前記ステップb)が、任意量の前記粒状原料を、約0.1g
/分〜約100g/分のベルトの速度で配置するステップを含む、請求項1に記
載の方法。 - 【請求項6】 前記ステップb)が、任意量の前記粒状原料を、ほぼ一定の
速度で移動しているベルト上に配置するステップを含む、請求項1に記載の方法
。 - 【請求項7】 前記ステップc)が、前記粒状原料を一定の速度で前記るつ
ぼの中に供給するステップを含む、請求項1に記載の方法。 - 【請求項8】 前記ステップc)が、前記粒状原料を、前記安息角、前記移
動しているベルトの移動速度、および前記ホッパの開口部のサイズに基づく速度
で、前記るつぼの中に供給するステップを含む、請求項4に記載の方法。 - 【請求項9】 前記粒状原料を前記るつぼに供給する速度と、前記移動して
いるベルトの移動速度とが、線形関係を有する、請求項8に記載の方法。 - 【請求項10】 前記溶融物の深さを一定のレベルに維持するステップをさ
らに含む、請求項1に記載の方法。 - 【請求項11】 前記ステップd)が、るつぼを通過する1対のストリング
の間の溶融物を凝固させることによって、前記結晶リボンを形成するステップを
含む、請求項1に記載の方法。 - 【請求項12】 前記ステップb)が、任意量の前記粒状原料を、少なくと
も1つの隆起リップを有する、並進移動しているベルト上に配置するステップを
含む、請求項1に記載の方法。 - 【請求項13】 前記ステップb)が、任意量の前記粒状原料を、前記ベル
ト上の前記フィーダの背後に配置されたストッパを有する、該並進移動している
ベルト上に配置するステップを含む、請求項1に記載の方法。 - 【請求項14】 前記ステップc)が、前記粒状原料を、前記安息角および
1対のリップの間の距離に基づく速度で、前記るつぼの中に連続的に供給するス
テップを含む、請求項12に記載の方法。 - 【請求項15】 連続リボン結晶成長のためのシステムであって、 粒状原料を、実質的に平らな表面との間に安息角を形成するような山状に提供
するフィーダと、 該粒状原料の溶融物を保持するるつぼと、 該溶融物からの結晶リボン成長を安定させるための、該るつぼを通過する1対
のストリングと、 該粒状原料を、該フィーダから該るつぼへ、該安息角に基づく速度で、連続的
に配送する、並進移動しているベルトと、 を含むシステム。 - 【請求項16】 前記フィーダがホッパを含む、請求項15に記載のシステ
ム。 - 【請求項17】 前記並進移動しているベルトが、前記粒状原料を、該ベル
トの速度および前記ホッパの開口部のサイズにさらに基づく速度で、前記フィー
ダから前記るつぼへ配送する、請求項16に記載のシステム。 - 【請求項18】 前記粒状原料が半導体材料を含む、請求項16に記載のシ
ステム。 - 【請求項19】 前記粒状原料が不均一なサイズの粒子を含む、請求項16
に記載のシステム。 - 【請求項20】 前記粒状原料がシリコンおよびドーパントを含む、請求項
18に記載のシステム。 - 【請求項21】 前記移動しているベルト上に配置された前記粒状原料を、
前記溶融物へと指向する漏斗をさらに含む、請求項16に記載のシステム。 - 【請求項22】 前記るつぼが、グラファイト、石英、シリコンカーバイド
、窒化シリコンのうちの1つを含む、請求項16に記載のシステム。 - 【請求項23】 前記ベルトを動かすためのモータをさらに含む、請求項1
6に記載のシステム。 - 【請求項24】 前記並進移動しているベルトが、該ベルトの端部の近傍に
配置された少なくとも1つの隆起リップを含む、請求項15に記載のシステム。 - 【請求項25】 前記並進移動しているベルトが、前記ベルト上の前記フィ
ーダの背後に配置されたストッパを含む、請求項15に記載のシステム。 - 【請求項26】 連続結晶成長において使用する溶融物に原料を導入する方
法であって、 a)粒状原料をホッパに導入するステップと、 b)該ホッパから出た任意量の該粒状原料を、並進移動しているベルトであっ
て、該ベルトの端部の近傍に配置された少なくとも1つの隆起リップを有するベ
ルトの上に配置するステップであって、該任意量の該粒状原料が該移動している
ベルトとの間に安息角を形成する、ステップと、 c)該移動しているベルト上に配置された該粒状原料を、該安息角に基づいた
速度で、該粒子原料の溶融物を含むるつぼの中に連続的に供給するステップと、
を含む方法。 - 【請求項27】 前記ステップb)が、前記任意量の前記粒状原料を、少な
くとも1つの隆起リップを有する、並進移動しているベルト上に配置するステッ
プを含み、前記ステップc)が、前記粒状原料を、前記安息角および該1対のリ
ップの間の距離に基づく速度で、連続的に供給するステップを含む、請求項26
に記載の方法。 - 【請求項28】 前記ステップc)が、前記粒状原料を、前記移動している
ベルト上に配置された該粒状原料の断面積に基づく速度で、連続的に供給するス
テップを含む、請求項26に記載の方法。 - 【請求項29】 前記ステップb)が、任意量の前記粒状原料を、前記ベル
ト上の前記ホッパの背後に配置されたストッパを含む該移動しているベルト上に
配置するステップを含む、請求項26に記載の方法。 - 【請求項30】 連続結晶成長システムにおいて使用する溶融物に原料を導
入するシステムであって、 粒状原料を、実質的に平らな表面との間に安息角を形成するような山状に提供
するフィーダと、 該粒状原料の溶融物を保持するるつぼと、 該粒状原料を、該フィーダから該るつぼへ、該安息角に基づく速度で、連続的
に配送する、並進移動しているベルトであって、該ベルトの端部の近傍に配置さ
れた少なくとも1つの隆起リップを有するベルトと、 を含むシステム。 - 【請求項31】 前記ベルトが1対の隆起リップを含み、該ベルト上の前記
ホッパの背後に配置されたストッパをさらに含む、請求項30に記載のシステム
。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/304,284 US6090199A (en) | 1999-05-03 | 1999-05-03 | Continuous melt replenishment for crystal growth |
US09/304,284 | 1999-05-03 | ||
PCT/US2000/011637 WO2000066816A1 (en) | 1999-05-03 | 2000-05-01 | Continuous melt replenishment for crystal growth |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002543037A true JP2002543037A (ja) | 2002-12-17 |
Family
ID=23175842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000615435A Pending JP2002543037A (ja) | 1999-05-03 | 2000-05-01 | 結晶成長のための連続的な溶融物補充 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6090199A (ja) |
EP (1) | EP1185725B1 (ja) |
JP (1) | JP2002543037A (ja) |
AT (1) | ATE275649T1 (ja) |
DE (1) | DE60013594T2 (ja) |
ES (1) | ES2223516T3 (ja) |
WO (1) | WO2000066816A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006504613A (ja) * | 2002-10-30 | 2006-02-09 | エバーグリーン ソーラー, インコーポレイテッド | 単一のるつぼから複数の結晶リボンを成長させる方法および装置 |
JP2012217414A (ja) * | 2011-04-12 | 2012-11-12 | Fujiwara Techno-Art Co Ltd | 回転円盤固体培養装置における麹基質盛込み装置及び回転円盤固体培養装置における麹基質盛込み方法 |
JP2018150565A (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-27 | Jfeスチール株式会社 | 粉体原料の使用方法及び溶融金属の溶製方法 |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6656197B1 (en) * | 2001-06-28 | 2003-12-02 | Lahaye Leon C. | Multi-function surgical instrument for facilitating ophthalmic laser surgery |
JP2004538231A (ja) * | 2001-08-10 | 2004-12-24 | エバーグリーン ソーラー, インコーポレイテッド | 半導体をドーピングするための方法および装置 |
US7267721B2 (en) * | 2001-09-19 | 2007-09-11 | Evergreen Solar, Inc. | Method for preparing group IV nanocrystals with chemically accessible surfaces |
EP1427873A1 (en) * | 2001-09-19 | 2004-06-16 | Evergreen Solar Inc. | High yield method for preparing silicon nanocrystals with chemically accessible surfaces |
US8021483B2 (en) * | 2002-02-20 | 2011-09-20 | Hemlock Semiconductor Corporation | Flowable chips and methods for the preparation and use of same, and apparatus for use in the methods |
US20070148034A1 (en) * | 2002-04-15 | 2007-06-28 | Gt Solar Incorporated | Dry conversion of high purity ultrafine silicon powder to densified pellet form for silicon melting applications |
AU2003284253A1 (en) * | 2002-10-18 | 2004-05-04 | Evergreen Solar, Inc. | Method and apparatus for crystal growth |
EP1577954A1 (de) * | 2004-03-09 | 2005-09-21 | RWE SCHOTT Solar GmbH | Verfahren zur Förderung von Feststoffpartikeln |
US7465351B2 (en) * | 2004-06-18 | 2008-12-16 | Memc Electronic Materials, Inc. | Melter assembly and method for charging a crystal forming apparatus with molten source material |
US7691199B2 (en) * | 2004-06-18 | 2010-04-06 | Memc Electronic Materials, Inc. | Melter assembly and method for charging a crystal forming apparatus with molten source material |
US7344594B2 (en) * | 2004-06-18 | 2008-03-18 | Memc Electronic Materials, Inc. | Melter assembly and method for charging a crystal forming apparatus with molten source material |
FR2879821B1 (fr) * | 2004-12-21 | 2007-06-08 | Solaforce Soc Par Actions Simp | Procede de fabrication de cellules photovoltaiques |
US20060179165A1 (en) * | 2005-02-01 | 2006-08-10 | Ming-Chun Chen | Multipurpose charging system with transmission function |
US7572334B2 (en) * | 2006-01-03 | 2009-08-11 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for fabricating large-surface area polycrystalline silicon sheets for solar cell application |
WO2007106502A2 (en) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Nanogram Corporation | Thin silicon or germanium sheets and photovoltaics formed from thin sheets |
KR20090073211A (ko) * | 2006-10-27 | 2009-07-02 | 에버그린 솔라, 인크. | 실리콘 웨이퍼를 형성하기 위한 방법 및 장치 |
US20080111206A1 (en) * | 2006-11-10 | 2008-05-15 | Evergreen Solar, Inc. | Substrate with Two Sided Doping and Method of Producing the Same |
US20080134964A1 (en) | 2006-12-06 | 2008-06-12 | Evergreen Solar, Inc. | System and Method of Forming a Crystal |
US20080220544A1 (en) * | 2007-03-10 | 2008-09-11 | Bucher Charles E | Method for utilizing heavily doped silicon feedstock to produce substrates for photovoltaic applications by dopant compensation during crystal growth |
US20090039478A1 (en) * | 2007-03-10 | 2009-02-12 | Bucher Charles E | Method For Utilizing Heavily Doped Silicon Feedstock To Produce Substrates For Photovoltaic Applications By Dopant Compensation During Crystal Growth |
US8163090B2 (en) * | 2007-12-10 | 2012-04-24 | Solopower, Inc. | Methods structures and apparatus to provide group VIA and IA materials for solar cell absorber formation |
US8323408B2 (en) * | 2007-12-10 | 2012-12-04 | Solopower, Inc. | Methods and apparatus to provide group VIA materials to reactors for group IBIIIAVIA film formation |
US7855087B2 (en) * | 2008-03-14 | 2010-12-21 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Floating sheet production apparatus and method |
US8064071B2 (en) * | 2008-03-14 | 2011-11-22 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Floating sheet measurement apparatus and method |
US7816153B2 (en) * | 2008-06-05 | 2010-10-19 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method and apparatus for producing a dislocation-free crystalline sheet |
US9567691B2 (en) * | 2008-06-20 | 2017-02-14 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Melt purification and delivery system |
US8545624B2 (en) * | 2008-06-20 | 2013-10-01 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method for continuous formation of a purified sheet from a melt |
US8475591B2 (en) * | 2008-08-15 | 2013-07-02 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method of controlling a thickness of a sheet formed from a melt |
TW201012978A (en) * | 2008-08-27 | 2010-04-01 | Bp Corp North America Inc | Apparatus and method of use for a casting system with independent melting and solidification |
US7998224B2 (en) | 2008-10-21 | 2011-08-16 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Removal of a sheet from a production apparatus |
DE102011077862A1 (de) | 2011-06-21 | 2012-12-27 | Robert Bosch Gmbh | System und Verfahren zum Zuführen eines Ausgangsmaterials in eine Schmelze zur Herstellung eines einkristallinen Werkstoffs |
US20130047913A1 (en) * | 2011-08-29 | 2013-02-28 | Max Era, Inc. | Method and Apparatus for Doping by Lane in a Multi-Lane Sheet Wafer Furnace |
DE102013204484A1 (de) | 2013-03-14 | 2014-09-18 | SolarWorld Industries Thüringen GmbH | Anordnung und Verfahren zum Zuführen eines Ausgangsmaterials in eine Schmelze zur Herstellung eines einkristallinen Werkstoffs |
CN108120668A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 中国石油天然气股份有限公司 | 一种支撑剂的缝内摩擦系数测试装置及测试方法 |
US20180304301A1 (en) | 2017-04-21 | 2018-10-25 | Desktop Metal, Inc. | Metering Build Material In Three-Dimensional (3D) Printing |
WO2019133099A1 (en) | 2017-12-26 | 2019-07-04 | Desktop Metal, Inc. | System and method for controlling powder bed density for 3d printing |
US10906249B2 (en) | 2018-01-05 | 2021-02-02 | Desktop Metal, Inc. | Method for reducing layer shifting and smearing during 3D printing |
US11248312B2 (en) | 2019-11-25 | 2022-02-15 | Ii-Vi Delaware, Inc. | Continuous replenishment crystal growth |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51139588A (en) * | 1975-05-09 | 1976-12-01 | Ici Ltd | Catalyst composites for dimerizing acrylonitrile |
JPS6046995A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-14 | Toshiba Corp | シリコン・リボン結晶の製造方法 |
JPS6136197A (ja) * | 1984-07-06 | 1986-02-20 | ゼネラル シグナル コーポレーシヨン | チヨクラルスキー技術を用いて浅いるつぼから半導体材料の単結晶を成長させる装置及び方法 |
JPS62108796A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-20 | Toshiba Corp | 帯状シリコン結晶の製造方法 |
JPS62158190A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-14 | ソシエテ・ナシオナル・エルフ・アキテ−ヌ | 結晶エレメント成長用の溶融半導体材料浴の形成装置 |
JPH05279188A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-26 | Chichibu Cement Co Ltd | ルチル単結晶の育成方法 |
JPH07126095A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-16 | Materuzu:Kk | 単結晶育成装置 |
JPH10310488A (ja) * | 1997-04-29 | 1998-11-24 | Ebara Solar Inc | 原料供給装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4036595A (en) * | 1975-11-06 | 1977-07-19 | Siltec Corporation | Continuous crystal growing furnace |
JPS5373481A (en) * | 1976-12-13 | 1978-06-29 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Continuous preparation apparatus for sheet crystal |
US4661200A (en) * | 1980-01-07 | 1987-04-28 | Sachs Emanuel M | String stabilized ribbon growth |
US4689109A (en) * | 1980-12-11 | 1987-08-25 | Sachs Emanuel M | String stabilized ribbon growth a method for seeding same |
US4627887A (en) * | 1980-12-11 | 1986-12-09 | Sachs Emanuel M | Melt dumping in string stabilized ribbon growth |
US4594229A (en) * | 1981-02-25 | 1986-06-10 | Emanuel M. Sachs | Apparatus for melt growth of crystalline semiconductor sheets |
US4469552A (en) * | 1982-04-23 | 1984-09-04 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Process and apparatus for growing a crystal ribbon |
JPS59182293A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-17 | Shinenerugii Sogo Kaihatsu Kiko | シリコンリボン結晶連続成長方法 |
US4936947A (en) * | 1987-05-05 | 1990-06-26 | Mobil Solar Energy Corporation | System for controlling apparatus for growing tubular crystalline bodies |
FI901413A0 (fi) * | 1989-03-30 | 1990-03-21 | Nippon Kokan Kk | Anordning foer framstaellning av kiselenkristaller. |
US5098229A (en) * | 1989-10-18 | 1992-03-24 | Mobil Solar Energy Corporation | Source material delivery system |
US5242667A (en) * | 1991-07-26 | 1993-09-07 | Ferrofluidics Corporation | Solid pellet feeder for controlled melt replenishment in continuous crystal growing process |
-
1999
- 1999-05-03 US US09/304,284 patent/US6090199A/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-01-13 US US09/483,045 patent/US6217649B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-01 WO PCT/US2000/011637 patent/WO2000066816A1/en active IP Right Grant
- 2000-05-01 DE DE60013594T patent/DE60013594T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-01 JP JP2000615435A patent/JP2002543037A/ja active Pending
- 2000-05-01 AT AT00928607T patent/ATE275649T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-05-01 ES ES00928607T patent/ES2223516T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-01 EP EP00928607A patent/EP1185725B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51139588A (en) * | 1975-05-09 | 1976-12-01 | Ici Ltd | Catalyst composites for dimerizing acrylonitrile |
JPS6046995A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-14 | Toshiba Corp | シリコン・リボン結晶の製造方法 |
JPS6136197A (ja) * | 1984-07-06 | 1986-02-20 | ゼネラル シグナル コーポレーシヨン | チヨクラルスキー技術を用いて浅いるつぼから半導体材料の単結晶を成長させる装置及び方法 |
JPS62108796A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-20 | Toshiba Corp | 帯状シリコン結晶の製造方法 |
JPS62158190A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-14 | ソシエテ・ナシオナル・エルフ・アキテ−ヌ | 結晶エレメント成長用の溶融半導体材料浴の形成装置 |
JPH05279188A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-26 | Chichibu Cement Co Ltd | ルチル単結晶の育成方法 |
JPH07126095A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-16 | Materuzu:Kk | 単結晶育成装置 |
JPH10310488A (ja) * | 1997-04-29 | 1998-11-24 | Ebara Solar Inc | 原料供給装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006504613A (ja) * | 2002-10-30 | 2006-02-09 | エバーグリーン ソーラー, インコーポレイテッド | 単一のるつぼから複数の結晶リボンを成長させる方法および装置 |
JP2012217414A (ja) * | 2011-04-12 | 2012-11-12 | Fujiwara Techno-Art Co Ltd | 回転円盤固体培養装置における麹基質盛込み装置及び回転円盤固体培養装置における麹基質盛込み方法 |
JP2018150565A (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-27 | Jfeスチール株式会社 | 粉体原料の使用方法及び溶融金属の溶製方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60013594D1 (de) | 2004-10-14 |
DE60013594T2 (de) | 2005-09-15 |
US6090199A (en) | 2000-07-18 |
US6217649B1 (en) | 2001-04-17 |
EP1185725A1 (en) | 2002-03-13 |
ES2223516T3 (es) | 2005-03-01 |
ATE275649T1 (de) | 2004-09-15 |
WO2000066816A1 (en) | 2000-11-09 |
EP1185725B1 (en) | 2004-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002543037A (ja) | 結晶成長のための連続的な溶融物補充 | |
CA1261715A (en) | Apparatus and process for growing monocrystals of semiconductor materials from shallow crucibles by czochralski technique | |
CN112680786B (zh) | 用于硅锭的柴氏生长的侧边进料系统 | |
EP2697412B1 (en) | Method for producing silicon ingot having axially uniform doping | |
JP4658453B2 (ja) | 流動性チップ、それを製造する方法及び使用する方法並びにその方法の実施に用いる装置 | |
KR100811989B1 (ko) | 다결정 실리콘의 용융 속도를 증가시키기 위한 단속식투입 기술 | |
US8845805B2 (en) | Device and method for producing crystalline bodies by directional solidification | |
US5242667A (en) | Solid pellet feeder for controlled melt replenishment in continuous crystal growing process | |
JP2020063163A (ja) | 単結晶製造装置 | |
JPH037637B2 (ja) | ||
US5462011A (en) | Method for pulling single crystals | |
JP4814213B2 (ja) | 固体粒子を運搬する方法 | |
JP4555677B2 (ja) | 連続的な結晶化により、所定の横断面及び柱状の多結晶構造を有する結晶ロッドを製造するための装置 | |
CN208414633U (zh) | 防溅料物料通道装置 | |
JP2016000685A (ja) | 半導体材料の結晶を作製するための装置およびプロセス | |
KR101202616B1 (ko) | 단결정 실리콘 잉곳 | |
JPH061688A (ja) | 粒状ドープ剤供給装置及び方法 | |
JP4817329B2 (ja) | 球状結晶の製造方法及び製造装置 | |
JPH03199189A (ja) | 半導体単結晶の製造方法 | |
JP3475649B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
US20220389609A1 (en) | Use of quartz plates during growth of single crystal silicon ingots | |
JP7052912B1 (ja) | 単結晶引上げ装置 | |
JP3883394B2 (ja) | シリコン材料供給装置 | |
RU2009104734A (ru) | Способ выращивания кристаллов бестигельным методом и устройство для его реализации | |
JP4742254B2 (ja) | 単結晶の育成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100804 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20101102 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20101110 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20101203 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20101210 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20101228 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110111 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110404 |