JP2002537430A - ビニルシクロヘキサンベースポリマー/コポリマーと安定剤系との混合物 - Google Patents
ビニルシクロヘキサンベースポリマー/コポリマーと安定剤系との混合物Info
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 title claims abstract description 28
- LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1 LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 26
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims description 49
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 title claims description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 19
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 7
- -1 phosphite compound Chemical class 0.000 claims description 5
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 150000001336 alkenes Chemical group 0.000 claims description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 3
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 claims 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 claims 1
- HYPABJGVBDSCIT-UPHRSURJSA-N cyclododecene Chemical compound C1CCCCC\C=C/CCCC1 HYPABJGVBDSCIT-UPHRSURJSA-N 0.000 claims 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 abstract description 8
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 10
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 8
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N phosphonous acid Chemical compound OPO XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N [4-[4-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical compound C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- 125000003161 (C1-C6) alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical class C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- ACZGCWSMSTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 3h-1-benzofuran-2-one Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)CC2=C1 ACZGCWSMSTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYHYIIFODCKQNP-UHFFFAOYSA-N 5,7-ditert-butyl-3-(3,4-dimethylphenyl)-3h-1-benzofuran-2-one Chemical group C1=C(C)C(C)=CC=C1C1C(C=C(C=C2C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C2OC1=O CYHYIIFODCKQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007868 Raney catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910000564 Raney nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000029936 alkylation Effects 0.000 description 1
- 238000005804 alkylation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- YFKIWUQBRSMPMZ-UHFFFAOYSA-N methane;nickel Chemical compound C.[Ni] YFKIWUQBRSMPMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N n-[4-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenyl]-4-nitrobenzenesulfonamide Chemical class C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1S(=O)(=O)NC1=CC=C(C=2OC3=CC=CC=C3N=2)C=C1 SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical class C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]dodec-4-ene Chemical class C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1 XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
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- G11B7/2533—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates comprising resins
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Abstract
(57)【要約】
本発明は、A)ビニルシクロヘキサン(VCH)ベースポリマーと、B)ラクトン、立体障害フェノールおよびホスファイト成分を含有する安定剤系とを含有する混合物に関する。本発明は、該混合物の製造方法および造形品(例えば、光学式データ貯蔵媒体)の製造へのそれらの使用にも関する。
Description
【0001】 (技術分野) 本発明は、ビニルシクロヘキサン(VCH)ベースポリマー/コポリマーとラ
クトン、立体障害フェノールおよびホスファイト成分を含有する安定剤系とを含
有する混合物、該混合物の製造方法および成形品製造のための該混合物の使用に
関する。
クトン、立体障害フェノールおよびホスファイト成分を含有する安定剤系とを含
有する混合物、該混合物の製造方法および成形品製造のための該混合物の使用に
関する。
【0002】 (背景技術) 光学式データ貯蔵媒体の製造のために現在使用されているポリカーボネートと
比べて、十分な機械的特性を有するビニルシクロヘキサンベースポリマーのホモ
ポリマーは、同じ温度で幅広い範囲の低剪断速度において、かなり高い粘度を示
す。 できる限り低い粘度は、射出成形におけるピットまたはグルーブの十分に良好
な再現のために非常に重要である。
比べて、十分な機械的特性を有するビニルシクロヘキサンベースポリマーのホモ
ポリマーは、同じ温度で幅広い範囲の低剪断速度において、かなり高い粘度を示
す。 できる限り低い粘度は、射出成形におけるピットまたはグルーブの十分に良好
な再現のために非常に重要である。
【0003】 5Gバイトを超える、特に10Gバイトを超える高密度データ貯蔵のために、
現在可能なより小さく、より近接したパックドピットおよびグルーブの正確な再
現は、必須である。EP-A 317 263 および US-A 4 911 966 に記載されている光
学式貯蔵媒体は、この用途のために十分ではない。
現在可能なより小さく、より近接したパックドピットおよびグルーブの正確な再
現は、必須である。EP-A 317 263 および US-A 4 911 966 に記載されている光
学式貯蔵媒体は、この用途のために十分ではない。
【0004】 できる限り大きな加工領域を得るために、ホモポリマーにおいて分子量の大き
な減少を起こさせずに、一般に300℃を超える加工温度が必要である。 一般に、分子量の減少は、ポリマーの機械的特性の劣化につながる。しかしな
がら、射出成形における光学式ディスクの信頼性の高い製造のため、およびその
後の取扱いのために、十分な水準の機械的特性が必要である。
な減少を起こさせずに、一般に300℃を超える加工温度が必要である。 一般に、分子量の減少は、ポリマーの機械的特性の劣化につながる。しかしな
がら、射出成形における光学式ディスクの信頼性の高い製造のため、およびその
後の取扱いのために、十分な水準の機械的特性が必要である。
【0005】 日常の使用において該物質はまた、撓みや割れに対して耐性でなければならな
い。 加工の際における機械の中断時間中に、該物質の分子量を劇的に減少させない
ことを確保することが重要である。
い。 加工の際における機械の中断時間中に、該物質の分子量を劇的に減少させない
ことを確保することが重要である。
【0006】 JP 01-294 753、JP 5-242 522 に記載されているフェノールおよびリン系安定
剤は、高濃度において分子量の減少を制限するために適当であるが、わずか約3
00℃の加工温度で分子量の減少につながる。
剤は、高濃度において分子量の減少を制限するために適当であるが、わずか約3
00℃の加工温度で分子量の減少につながる。
【0007】 JP 61-138648 は、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネートおよびポリ
スチレン等から製造され、該ポリマーが安定剤としてベンゾフラノンを含有する
光学式データ用キャリヤを記載する。
スチレン等から製造され、該ポリマーが安定剤としてベンゾフラノンを含有する
光学式データ用キャリヤを記載する。
【0008】 (発明の開示) (発明が解決しようとする技術的課題) 本発明の目的は、高温時でさえ、分子量の大きな減少を起こさせずに加工でき
るようにVCHベースポリマー/コポリマーを安定化させることである。 本発明の混合物は、高温時でさえ、分子量の大きな減少を示さない。
るようにVCHベースポリマー/コポリマーを安定化させることである。 本発明の混合物は、高温時でさえ、分子量の大きな減少を示さない。
【0009】 (その解決方法) 驚くべきことに、ラクトン、立体障害フェノールおよびホスファイト成分をビ
ニルシクロヘキサンベースポリマーと一緒に含有する安定剤系は、300℃超、
好ましくは320℃超、特に330℃超の加工温度で射出成形される光学式デー
タ用キャリヤの熱安定性を著しく向上させ、分子量の大きな減少が起こらないこ
とを見出した。ポリマーに依存して、分解過程は、350〜380℃の温度で大
幅に始まる。通例の射出成形機は、約400℃までで加工可能である。
ニルシクロヘキサンベースポリマーと一緒に含有する安定剤系は、300℃超、
好ましくは320℃超、特に330℃超の加工温度で射出成形される光学式デー
タ用キャリヤの熱安定性を著しく向上させ、分子量の大きな減少が起こらないこ
とを見出した。ポリマーに依存して、分解過程は、350〜380℃の温度で大
幅に始まる。通例の射出成形機は、約400℃までで加工可能である。
【0010】 本発明は、A)ビニルシクロヘキサンベースポリマーとB)ラクトン、立体障
害フェノールおよびホスファイト化合物を含有する安定剤系とを含有する混合物
に関する。
害フェノールおよびホスファイト化合物を含有する安定剤系とを含有する混合物
に関する。
【0011】 (発明を実施するための最良の形態) 成分A 好ましいビニルシクロヘキサンベースポリマーは、式(I):
【化6】 〔式中、 R1およびR2は相互に独立に、水素またはC1〜C6アルキル基、好ましくはC1 〜C4アルキル基を表し、 R3およびR4は相互に独立に、水素またはC1〜C6アルキル基、好ましくはC1 〜C4アルキル基、特にメチルおよび/またはエチル基を表すか、またはR3お
よびR4は共同して、アルキレン基、好ましくはC3またはC4アルキレン基、部
分的に環上に縮合した脂環式5員環または6員環を表し、 R5は、水素またはC1〜C6アルキル基、好ましくはC1〜C4アルキル基を表
し、 特に、R1、R2およびR5は相互に独立に、水素またはメチル基を表す。〕 で表される反復構成単位を有する。
よびR4は共同して、アルキレン基、好ましくはC3またはC4アルキレン基、部
分的に環上に縮合した脂環式5員環または6員環を表し、 R5は、水素またはC1〜C6アルキル基、好ましくはC1〜C4アルキル基を表
し、 特に、R1、R2およびR5は相互に独立に、水素またはメチル基を表す。〕 で表される反復構成単位を有する。
【0012】 結合は、立体規則的な頭尾結合のほかに、少ない割合の頭頭結合を有し得る。 VCHは、好ましくは、アイソタクチックまたはシンジオタクチックダイアド
配置を優先的に有し、とりわけ、50.1〜74%の割合のシンジオタクチック
ダイアドを有するポリマーが好ましく、52〜70%のものが特に好ましい。
配置を優先的に有し、とりわけ、50.1〜74%の割合のシンジオタクチック
ダイアドを有するポリマーが好ましく、52〜70%のものが特に好ましい。
【0013】 出発ポリマー(任意に置換されていて良いポリスチレン)の重合中に好ましく
使用することができ、該ポリマー中に導入できるコモノマーは、一般に2〜10
個のC原子を有するオレフィン(例えば、エチレン、プロピレン、イソプレン、
イソブチレンまたはブタジエン)、アクリル酸またはメタクリル酸のC1〜C8、
好ましくはC1〜C4アルキルエステル、不飽和脂環式炭化水素(例えば、シクロ
ペンタジエン、シクロへキセン、シクロヘキサジエン、任意に置換されていて良
いノルボルネン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロシクロペンタジエン、任意に
置換されていて良いテトラシクロドデセン)、芳香環がアルキル化されたスチレ
ン、α-メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルエステル、ビニル酸、ビニ
ルエーテル、ビニルアセテート、シアン化ビニル(例えば、アクリロニトリル、
メタクリロニトリル)および無水マレイン酸並びにこれらモノマーの混合物を含
む。ポリマーに対して一般に60質量%までのコモノマーをポリマー中に含ませ
ることができ、ポリマー1は、好ましくは50質量%まで、特に40質量%まで
、とりわけ30質量%までのコモノマーを含有し得る。
使用することができ、該ポリマー中に導入できるコモノマーは、一般に2〜10
個のC原子を有するオレフィン(例えば、エチレン、プロピレン、イソプレン、
イソブチレンまたはブタジエン)、アクリル酸またはメタクリル酸のC1〜C8、
好ましくはC1〜C4アルキルエステル、不飽和脂環式炭化水素(例えば、シクロ
ペンタジエン、シクロへキセン、シクロヘキサジエン、任意に置換されていて良
いノルボルネン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロシクロペンタジエン、任意に
置換されていて良いテトラシクロドデセン)、芳香環がアルキル化されたスチレ
ン、α-メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルエステル、ビニル酸、ビニ
ルエーテル、ビニルアセテート、シアン化ビニル(例えば、アクリロニトリル、
メタクリロニトリル)および無水マレイン酸並びにこれらモノマーの混合物を含
む。ポリマーに対して一般に60質量%までのコモノマーをポリマー中に含ませ
ることができ、ポリマー1は、好ましくは50質量%まで、特に40質量%まで
、とりわけ30質量%までのコモノマーを含有し得る。
【0014】 ビニルシクロヘキサン(コ)ポリマーは、一般に1,000〜10,000,00
0、好ましくは60,000〜1,000,000、とりわけ好ましくは70,00
0〜600,000の絶対(重量平均)分子量Mw(光散乱により測定)を有する
。 コポリマーは、ランダムコポリマーおよびブロックコポリマーの両方として存
在し得る。
0、好ましくは60,000〜1,000,000、とりわけ好ましくは70,00
0〜600,000の絶対(重量平均)分子量Mw(光散乱により測定)を有する
。 コポリマーは、ランダムコポリマーおよびブロックコポリマーの両方として存
在し得る。
【0015】 ポリマーは、直鎖構造および共構成単位による分枝配置(例えば、グラフトコ
ポリマー)を有し得る。分枝中心は、例えば、星形または分枝ポリマーを構成す
る。本発明のポリマーは、他の幾何形態(第1級、第2級、第3級または所望に
より第4級ポリマー構造)を有することができる。その例は、らせん、二重らせ
ん、折りたたみシート等またはこれらを混合した構造を含む。 ブロックコポリマーは、ジブロック、トリブロック、マルチブロックおよび星
形ブロックコポリマーを含む。
ポリマー)を有し得る。分枝中心は、例えば、星形または分枝ポリマーを構成す
る。本発明のポリマーは、他の幾何形態(第1級、第2級、第3級または所望に
より第4級ポリマー構造)を有することができる。その例は、らせん、二重らせ
ん、折りたたみシート等またはこれらを混合した構造を含む。 ブロックコポリマーは、ジブロック、トリブロック、マルチブロックおよび星
形ブロックコポリマーを含む。
【0016】 成分B 安定剤系は、式(I)で表されるラクトン、式(II)で表される立体障害フェ
ノールおよび式(III)で表されるホスファイト成分を含有し、1つまたはそれ
以上の式(I)、(II)および(III)で表される化合物を使用することができる
。
ノールおよび式(III)で表されるホスファイト成分を含有し、1つまたはそれ
以上の式(I)、(II)および(III)で表される化合物を使用することができる
。
【0017】 ラクトンは、好ましくは、式(I):
【化7】 〔式中、R1、R2、R3およびR4は相互に独立に、水素またはC1〜C6アルキル
基、好ましくはC1〜C4アルキル基、場合により5員環若しくは6員環、好まし
くはシクロヘキシル基若しくはシクロペンチル基を表す。特に好ましくは、R1
およびR2は相互に独立に、分枝C3〜C4アルキル基、特にイソプロピル基およ
び/またはt-ブチル基を表す。〕 で表される化合物である。 特に好ましいラクトンは、5,7-ジ-t-ブチル-3-(3,4-ジメチルフェニル)
-3H-ベンゾフラン-2-オンである。
基、好ましくはC1〜C4アルキル基、場合により5員環若しくは6員環、好まし
くはシクロヘキシル基若しくはシクロペンチル基を表す。特に好ましくは、R1
およびR2は相互に独立に、分枝C3〜C4アルキル基、特にイソプロピル基およ
び/またはt-ブチル基を表す。〕 で表される化合物である。 特に好ましいラクトンは、5,7-ジ-t-ブチル-3-(3,4-ジメチルフェニル)
-3H-ベンゾフラン-2-オンである。
【0018】 立体障害フェノールは、好ましくは、式(II):
【化8】 〔式中、 R5およびR6は相互に独立に、水素またはC1〜C6アルキル基、好ましくはC1 〜C4アルキル基、場合により5員環若しくは6員環、好ましくはシクロヘキシ
ル基若しくはシクロペンチル基を表し、 特に好ましくは、R5およびR6は相互に独立に、C3〜C4アルキル基、特にイ
ソプロピル基および/またはt-ブチル基を表し、 nは、1〜4の整数、好ましくは3または4、特に4を表し、 A1およびA2は相互に独立に、C1〜C6アルキレン基、好ましくはC1〜C4ア
ルキレン基、特にメチレン基、エチレン基を表し、 Rは独立に、水素、C1〜C6アルキル基、好ましくはC1〜C4アルキル基、C1 〜C6アルコキシル基、好ましくはC1〜C4アルコキシル基、場合により5員環
若しくは6員環、好ましくはシクロヘキシル基若しくはシクロペンチル基を表す
。〕 で表される化合物である。
ル基若しくはシクロペンチル基を表し、 特に好ましくは、R5およびR6は相互に独立に、C3〜C4アルキル基、特にイ
ソプロピル基および/またはt-ブチル基を表し、 nは、1〜4の整数、好ましくは3または4、特に4を表し、 A1およびA2は相互に独立に、C1〜C6アルキレン基、好ましくはC1〜C4ア
ルキレン基、特にメチレン基、エチレン基を表し、 Rは独立に、水素、C1〜C6アルキル基、好ましくはC1〜C4アルキル基、C1 〜C6アルコキシル基、好ましくはC1〜C4アルコキシル基、場合により5員環
若しくは6員環、好ましくはシクロヘキシル基若しくはシクロペンチル基を表す
。〕 で表される化合物である。
【0019】 ホスファイト成分は、好ましくは、式(III):
【化9】 〔式中、 R7およびR8は相互に独立に、水素またはC1〜C6アルキル基、好ましくはC1 〜C4アルキル基、場合により5員環若しくは6員環、好ましくはシクロヘキシ
ル基若しくはシクロペンチル基を表し、 xおよびyは相互に独立に、0、1、2、3、4、5、好ましくは0、1また
は2を表し、 nは、1または2を表し、 特に好ましくは、R7およびR8は相互に独立に、C3〜C4アルキル基、特にイ
ソプロピル基および/またはt-ブチル基を表す。〕 で表される化合物である。
ル基若しくはシクロペンチル基を表し、 xおよびyは相互に独立に、0、1、2、3、4、5、好ましくは0、1また
は2を表し、 nは、1または2を表し、 特に好ましくは、R7およびR8は相互に独立に、C3〜C4アルキル基、特にイ
ソプロピル基および/またはt-ブチル基を表す。〕 で表される化合物である。
【0020】 n=1の場合、該炭素原子の原子価結合により、水素、C1〜C6アルキル基ま
たはC1〜C6アルコキシル基、場合により5員環若しくは6員環、好ましくはC1 〜C4アルキル基、または好ましくはR7およびR8の場合に記載した基が結合す
る。
たはC1〜C6アルコキシル基、場合により5員環若しくは6員環、好ましくはC1 〜C4アルキル基、または好ましくはR7およびR8の場合に記載した基が結合す
る。
【0021】 与えられた構造式は、各場合において、少量の異性体、出発化合物および副生
化合物を含有し得る工業的に使用される化合物の(90%を超える)主成分を再
現する。
化合物を含有し得る工業的に使用される化合物の(90%を超える)主成分を再
現する。
【0022】 ラクトン誘導体(I)、立体障害フェノール(II)およびホスファイト成分(I
II)(ホスホナイト(Phosphonit))を含有する安定剤混合物は、使用ポリマーに
対して、一般に2〜0.001質量%、好ましくは1〜0.005質量%、とり
わけ好ましくは0.6〜0.01質量%の割合で使用される。
II)(ホスホナイト(Phosphonit))を含有する安定剤混合物は、使用ポリマーに
対して、一般に2〜0.001質量%、好ましくは1〜0.005質量%、とり
わけ好ましくは0.6〜0.01質量%の割合で使用される。
【0023】 ラクトン(I)、立体障害フェノール(II)およびホスファイト成分(III)(
ホスホナイト)の各成分の割合は、一般に5〜95質量部、好ましくは10〜6
0質量部である。各成分の割合の合計は100である。
ホスホナイト)の各成分の割合は、一般に5〜95質量部、好ましくは10〜6
0質量部である。各成分の割合の合計は100である。
【0024】 とりわけ好ましくは、混合物は、5〜40質量部、特に10〜25質量部の割
合のラクトン HP 136(化合物 I-1)(Ciba Speciality Chemicals、スイス、バ
ーゼル)、30〜70質量部の割合の立体障害フェノール Irganox 1010(化合
物 II-1)(Ciba Speciality Chemicals、スイス、バーゼル)および10〜50
質量部の割合のホスホナイト Irgafos P-EPQ(化合物 III-1)(Ciba Speciality
Chemicals、スイス、バーゼル)を含有する。各成分の割合の合計は100であ
る。
合のラクトン HP 136(化合物 I-1)(Ciba Speciality Chemicals、スイス、バ
ーゼル)、30〜70質量部の割合の立体障害フェノール Irganox 1010(化合
物 II-1)(Ciba Speciality Chemicals、スイス、バーゼル)および10〜50
質量部の割合のホスホナイト Irgafos P-EPQ(化合物 III-1)(Ciba Speciality
Chemicals、スイス、バーゼル)を含有する。各成分の割合の合計は100であ
る。
【0025】 化合物 I-1、II-1 および III-1 の構造式を以下に示す:
【化10】
【0026】 ラクトン、立体障害フェノールおよびホスファイト化合物は、一般に周知であ
り、市販されている。
り、市販されている。
【0027】 VCH(コ)ポリマーは、フリーラジカル、アニオンまたはカチオン重合により
、または金属錯体開始剤または触媒によりスチレン誘導体と対応するモノマーと
の重合により製造され、次いで、不飽和芳香族結合が完全にまたは部分的に水素
化される(例えば、WO 94/21694、EP-A 322 731 参照)。
、または金属錯体開始剤または触媒によりスチレン誘導体と対応するモノマーと
の重合により製造され、次いで、不飽和芳香族結合が完全にまたは部分的に水素
化される(例えば、WO 94/21694、EP-A 322 731 参照)。
【0028】 ビニルシクロヘキサンベースポリマーは一般に、芳香族単位の実質的に完全な
水素化を示す。水素化度は、一般に80%以上、好ましくは90%以上、とりわ
け好ましくは99%以上100%までである。水素化度は、例えば、NMRまた
はUV分光法により測定することができる。 出発ポリマーは、一般に周知である(例えば、WO 94/21694)。
水素化を示す。水素化度は、一般に80%以上、好ましくは90%以上、とりわ
け好ましくは99%以上100%までである。水素化度は、例えば、NMRまた
はUV分光法により測定することができる。 出発ポリマーは、一般に周知である(例えば、WO 94/21694)。
【0029】 触媒の使用量は、行う方法に依存する。本発明の方法は、連続的、半連続的ま
たはバッチ式に行い得る。
たはバッチ式に行い得る。
【0030】 ポリマーに対する触媒の割合は、例えばバッチプロセスにおいて、一般に0.
3〜0.001、好ましくは0.2〜0.005、特に好ましくは0.15〜0
.01である。 溶媒とポリマーとの合計質量に対するポリマー濃度は、一般に80〜1質量%
、好ましくは50〜10質量%、特に40〜15質量%である。
3〜0.001、好ましくは0.2〜0.005、特に好ましくは0.15〜0
.01である。 溶媒とポリマーとの合計質量に対するポリマー濃度は、一般に80〜1質量%
、好ましくは50〜10質量%、特に40〜15質量%である。
【0031】 出発ポリマーの水素化は、一般に周知の方法により行われる(例えば、WO 94/
21694、WO 96/34895、EP-A-322 731)。多数の周知の水素化触媒を、触媒として
使用することができる。使用する触媒は、水素化反応のための既知のあらゆる触
媒であり得る。大きな表面積(例えば、100〜600m2/g)および小さな
平均細孔直径(例えば、20〜500Å)を有する触媒が好適である。また、好
適なものは、小さな表面積(例えば、10m2/g以上)および大きな平均細孔
直径を有し、その細孔容積の98%が600Åより大きい細孔直径(例えば、約
1000〜4000Å)を有する細孔であることを特徴とする触媒である(例え
ば、US-A 5,654,253、US-A 5,612,422、JP-A 03076706 参照)。ラネーニッケル
、シリカまたはシリカ/アルミナ担持ニッケル、炭素担持ニッケルおよび/また
は貴金属触媒、例えば、Pt、Ru、Rh、Pdが、とりわけ使用される。
21694、WO 96/34895、EP-A-322 731)。多数の周知の水素化触媒を、触媒として
使用することができる。使用する触媒は、水素化反応のための既知のあらゆる触
媒であり得る。大きな表面積(例えば、100〜600m2/g)および小さな
平均細孔直径(例えば、20〜500Å)を有する触媒が好適である。また、好
適なものは、小さな表面積(例えば、10m2/g以上)および大きな平均細孔
直径を有し、その細孔容積の98%が600Åより大きい細孔直径(例えば、約
1000〜4000Å)を有する細孔であることを特徴とする触媒である(例え
ば、US-A 5,654,253、US-A 5,612,422、JP-A 03076706 参照)。ラネーニッケル
、シリカまたはシリカ/アルミナ担持ニッケル、炭素担持ニッケルおよび/また
は貴金属触媒、例えば、Pt、Ru、Rh、Pdが、とりわけ使用される。
【0032】 水素化反応は、一般に0〜380℃の間、好ましくは20〜250℃の間、特
に60〜200℃の間の温度で行われる。 水素化反応のために使用し得る一般的な溶媒は、例えば、DE-AS 1 131 885(
上記参照)に記載されている。 水素化反応は、一般に1〜1000bar、好ましくは20〜300bar、
特に40〜200barの圧力で行われる。
に60〜200℃の間の温度で行われる。 水素化反応のために使用し得る一般的な溶媒は、例えば、DE-AS 1 131 885(
上記参照)に記載されている。 水素化反応は、一般に1〜1000bar、好ましくは20〜300bar、
特に40〜200barの圧力で行われる。
【0033】 溶液における、または固体状、液状若しくはガス状凝集体での工程における加
工工程前後、ビニルシクロヘキサンベースポリマー製造工程のあらゆる時点で、
安定剤を導入することができる。加工工程は、場合により、プレポリマー(例え
ば、ポリスチレン誘導体)を生ずる重合、プレポリマーの水素化、蒸発工程およ
びビニルシクロヘキサンベースポリマーの押出または配合を含む。
工工程前後、ビニルシクロヘキサンベースポリマー製造工程のあらゆる時点で、
安定剤を導入することができる。加工工程は、場合により、プレポリマー(例え
ば、ポリスチレン誘導体)を生ずる重合、プレポリマーの水素化、蒸発工程およ
びビニルシクロヘキサンベースポリマーの押出または配合を含む。
【0034】 本発明の安定化ビニルシクロヘキサンベースポリマーまたはコポリマーは、成
形品およびフィルムの製造のために際立って好適である。該ポリマーまたはコポ
リマーはまた、直径120mmのディスクに対して好ましくは5Gバイト超、特
に10Gバイト超のデータ貯蔵密度を有する光学式データ貯蔵媒体の製造のため
に、特に好適である。
形品およびフィルムの製造のために際立って好適である。該ポリマーまたはコポ
リマーはまた、直径120mmのディスクに対して好ましくは5Gバイト超、特
に10Gバイト超のデータ貯蔵密度を有する光学式データ貯蔵媒体の製造のため
に、特に好適である。
【0035】 本発明の混合物は、少なくとも1つの通例の添加剤(例えば、滑剤および離型
剤、核剤、帯電防止剤、安定剤並びに染料および顔料)を含有し得る。
剤、核剤、帯電防止剤、安定剤並びに染料および顔料)を含有し得る。
【0036】 本発明の混合物は、ビニルシクロヘキサンベースポリマーまたはコポリマーと
安定剤系と、所望によりさらなる添加剤とを混合し、高温(一般に230℃超)
で配合することにより製造される。
安定剤系と、所望によりさらなる添加剤とを混合し、高温(一般に230℃超)
で配合することにより製造される。
【0037】 光学式データ貯蔵媒体の例は、次のものを含む: ・光磁気ディスク(MOディスク) ・ミニディスク(MD) ・ASMO(MO-7)("Advanced storage magnetooptic(高度貯蔵光磁気製
品)") ・DVR(12Gバイトディスク) ・MAMMOS("Magnetic Amplifying magneto optical system(磁気増幅光
磁気システム)") ・SILおよびMSR("Solid immersion lens(固体界浸レンズ)" および "m
agnetic superresolution(磁気式高解像度製品)") ・CD-ROM(読出し専用記録媒体) ・CD、CD-R(記録可能)、CD-RW(書き換え可能)、CD-I(対話
式)およびフォトCD ・スーパーオーディオCD ・DVD(=ディジタル多目的ディスク)、DVD-R(記録可能)、DVD-
RAM(ランダムアクセスメモリー) ・DVD-RW(書き換え可能) ・PC+RW(フェーズ変化式および書き換え可能) ・MMVF(マルチメディアビデオファイルシステム)。
品)") ・DVR(12Gバイトディスク) ・MAMMOS("Magnetic Amplifying magneto optical system(磁気増幅光
磁気システム)") ・SILおよびMSR("Solid immersion lens(固体界浸レンズ)" および "m
agnetic superresolution(磁気式高解像度製品)") ・CD-ROM(読出し専用記録媒体) ・CD、CD-R(記録可能)、CD-RW(書き換え可能)、CD-I(対話
式)およびフォトCD ・スーパーオーディオCD ・DVD(=ディジタル多目的ディスク)、DVD-R(記録可能)、DVD-
RAM(ランダムアクセスメモリー) ・DVD-RW(書き換え可能) ・PC+RW(フェーズ変化式および書き換え可能) ・MMVF(マルチメディアビデオファイルシステム)。
【0038】 本発明のポリマーはまた、際立った光学特性の故に、光学材料の製造、例えば
、レンズ、プリズム、鏡、カラーフィルターなどのため、また、ホログラフイメ
ージ(例えば、キャッシュカード、クレジットカード、身分証明書、三次元ホロ
グラフイメージ)のための媒体として、特に好適である。本物質を、三次元構造
(例えば、集束コヒーレント放射(レーザー)による三次元構造)を記すための
透明媒体として、特に三次元データ貯蔵媒体として、または物品の三次元複製物
のために使用することができる。その低複屈折の故に、本発明のポリマーは、フ
ォトアドレス可能ポリマーのためのマトリックス物質として特に好適である。該
安定剤の添加は、一般的な熱安定化効果だけでなく、射出成形用金型からの良好
な離型性につながる。
、レンズ、プリズム、鏡、カラーフィルターなどのため、また、ホログラフイメ
ージ(例えば、キャッシュカード、クレジットカード、身分証明書、三次元ホロ
グラフイメージ)のための媒体として、特に好適である。本物質を、三次元構造
(例えば、集束コヒーレント放射(レーザー)による三次元構造)を記すための
透明媒体として、特に三次元データ貯蔵媒体として、または物品の三次元複製物
のために使用することができる。その低複屈折の故に、本発明のポリマーは、フ
ォトアドレス可能ポリマーのためのマトリックス物質として特に好適である。該
安定剤の添加は、一般的な熱安定化効果だけでなく、射出成形用金型からの良好
な離型性につながる。
【0039】 実施例 実施例1〜3の製造: 40Lのオートクレーブを不活性ガス(窒素)を用いてフラッシュする。ポリ
マー溶液および触媒を添加する(表1)。オートクレーブを密閉した後、保護ガ
スを用いて、次いで水素を用いて数回加圧する。圧力開放後、所定の水素圧に調
節し、内容物を攪拌しながら所定の反応温度に加熱する。水素の取込みが開始し
た後、反応圧力を一定に維持する。
マー溶液および触媒を添加する(表1)。オートクレーブを密閉した後、保護ガ
スを用いて、次いで水素を用いて数回加圧する。圧力開放後、所定の水素圧に調
節し、内容物を攪拌しながら所定の反応温度に加熱する。水素の取込みが開始し
た後、反応圧力を一定に維持する。
【0040】 反応終了後、ポリマー溶液を濾過する。安定剤を添加し、溶媒を240℃で生
成物から除去し、生成物をさらに粒状物に加工する(実施例2および3、表2)
。
成物から除去し、生成物をさらに粒状物に加工する(実施例2および3、表2)
。
【0041】
【表1】 ビニルシクロヘキサンベースポリマーの製造のためのポリスチレンの水素化 1)1H-NMR分光法により測定。 2)ポリスチレン、158 k 透明型、絶対Mw(重量平均)=28,000g/mo
l、BASF AG、ドイツ、ルートヴィスハーフェン。 3)Ni/SiO2/Al2O3、Ni 5136 P、Engelhard、オランダ、De Meern。
l、BASF AG、ドイツ、ルートヴィスハーフェン。 3)Ni/SiO2/Al2O3、Ni 5136 P、Engelhard、オランダ、De Meern。
【0042】 水素化ポリスチレンの相対分子量(テトラヒドロフラン中、ポリスチレン標準
に対するGPCにより測定)は、 実施例1(比較例):106,000g/mol 実施例2(比較例):161,000g/mol 実施例3(本発明):167,000g/mol である。 安定剤量および押出後のビニルシクロヘキサンベースポリマーの相対分子量は
、表2に示す。
に対するGPCにより測定)は、 実施例1(比較例):106,000g/mol 実施例2(比較例):161,000g/mol 実施例3(本発明):167,000g/mol である。 安定剤量および押出後のビニルシクロヘキサンベースポリマーの相対分子量は
、表2に示す。
【0043】
【表2】 ビニルシクロヘキサンベースポリマーの押出 1)THF-GCポリスチレン標準に対する相対分子量Mwとして測定。 2)CD射出成形機、Netstal Diskjet 600。 3)出発ポリマーを基準。 4)安定剤系を基準。
【0044】 比較例1は、安定剤を添加しない場合、わずか240℃の加工温度で、劇的な
分子量(Mw)の減少が起こることを示す。立体障害フェノールおよびリン化合
物だけで構成される安定剤系は、高密度光学式貯蔵媒体の射出成形のために必要
な高温(300℃超)で、分子量のかなりの減少が起こるという欠点を有する(
比較例2)。本発明の安定剤系は、かなり高い加工温度(335℃)で、ポリマ
ー分子量の大きな減少を示さず、それゆえに、光学式データ貯蔵媒体の高い加工
温度での製造のためのビニルシクロヘキサンベースポリマー用安定剤として特に
好適である。
分子量(Mw)の減少が起こることを示す。立体障害フェノールおよびリン化合
物だけで構成される安定剤系は、高密度光学式貯蔵媒体の射出成形のために必要
な高温(300℃超)で、分子量のかなりの減少が起こるという欠点を有する(
比較例2)。本発明の安定剤系は、かなり高い加工温度(335℃)で、ポリマ
ー分子量の大きな減少を示さず、それゆえに、光学式データ貯蔵媒体の高い加工
温度での製造のためのビニルシクロヘキサンベースポリマー用安定剤として特に
好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08K 5:151 C08K 5:151 5:134 C08K 5:134 5:5393) C08K 5:5393) (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SL,SZ,TZ,UG,ZW ),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU, TJ,TM),AE,AL,AM,AT,AU,AZ, BA,BB,BG,BR,BY,CA,CH,CN,C R,CU,CZ,DE,DK,DM,EE,ES,FI ,GB,GD,GE,GH,GM,HR,HU,ID, IL,IN,IS,JP,KE,KG,KP,KR,K Z,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,MA ,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ, PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI,S K,SL,TJ,TM,TR,TT,TZ,UA,UG ,US,UZ,VN,YU,ZA,ZW (72)発明者 コンスタディノス・ドウジナス ドイツ連邦共和国デー−51061ケルン、ア ン・デア・ルテン1番 (72)発明者 フリードリッヒ−カール・ブルダー ドイツ連邦共和国デー−47802クレーフェ ルト、エン・デ・ジープ34番 Fターム(参考) 4J002 BB171 BC031 BC041 BC061 BC071 BC081 BC091 EJ067 EL066 EW118 FD029 FD036 FD037 FD038 FD039 FD099 FD109 FD169 FD209 GP00 GP01 GS02 5D029 KA13 KA17
Claims (17)
- 【請求項1】 A)ビニルシクロヘキサンベースポリマーと B)ラクトン、立体障害フェノールおよびホスファイト化合物を含有する安定
剤系 とを含有する混合物。 - 【請求項2】 使用するポリマーを基準に0.001〜2質量%の安定剤系
Bを含有する請求項1に記載の混合物。 - 【請求項3】 0.005〜1質量%の安定剤系Bを含有する請求項1に記
載の混合物。 - 【請求項4】 安定剤系として、次の化合物: 式(I)で表されるラクトン: 【化1】 〔式中、R1、R2、R3およびR4は相互に独立に、水素、C1〜C6アルキル基ま
たは5員環若しくは6員環アルキル基を表す。〕、 式(II)で表される立体障害フェノール: 【化2】 〔式中、 R5およびR6は相互に独立に、水素、C1〜C6アルキル基または5員環若しく
は6員環を表し、 nは、1〜4の整数を表し、 Rは独立に、水素、C1〜C6アルキル基、C1〜C6アルコキシル基または5員
環若しくは6員環を表す。〕、 式(III)で表されるホスファイト成分: 【化3】 〔式中、 R7およびR8は相互に独立に、水素、C1〜C6アルキル基、さらに5員環若し
くは6員環アルキル基または分枝アルキル基を表し、 xおよびyは相互に独立に、0、1、2、3、4、5を表し、 nは、1または2を表し、 n=1の場合、炭素原子の遊離原子価結合により、水素、C1〜C6アルキル基
、C1〜C6アルコキシル基または5員環若しくは6員環が結合する。〕 を含有する請求項1〜3のいずれかに記載の混合物。 - 【請求項5】 次の化合物: 【化4】 を含有する請求項1〜4のいずれかに記載の混合物。
- 【請求項6】 安定剤系が、 式(I)で表される化合物を、成分Bを基準に5〜95質量部、 式(II)で表される化合物を、成分Bを基準に5〜95質量部、 式(III)で表される化合物を、成分Bを基準に5〜95質量部 含有する請求項1〜5のいずれかに記載の混合物。
- 【請求項7】 安定剤系が、 式(I)で表される化合物を、成分Bを基準に5〜60質量部、 式(II)で表される化合物を、成分Bを基準に10〜60質量部、 式(III)で表される化合物を、成分Bを基準に10〜60質量部 含有する請求項1〜5のいずれかに記載の混合物。
- 【請求項8】 ビニルシクロヘキサンベースポリマーまたはコポリマーを含
有する混合物であって、そのコモノマーが、オレフィン、アクリル酸またはメタ
クリル酸のアルキルエステル、脂環式不飽和炭化水素、任意に置換されていて良
いテトラシクロドデセン、芳香環がアルキル化されたスチレン、α-メチルスチ
レン、ジビニルベンゼン、ビニルエステル、ビニル酸、ビニルエーテル、ビニル
アセテート、シアン化ビニル、無水マレイン酸を含む群の少なくとも1つのモノ
マーから選ばれる請求項1〜7のいずれかに記載の混合物。 - 【請求項9】 ビニルシクロヘキサンベースポリマーが、次式: 【化5】 〔式中、 R3およびR4は相互に独立に、水素またはC1〜C6アルキル基を表すか、また
はR3およびR4は共同して、アルキレン基を表し、 R1、R2およびR5は相互に独立に、水素またはC1〜C6アルキル基を表す。
〕 で表される反復構成単位を有する請求項7に記載のポリマーを含有する混合物。 - 【請求項10】 VCHポリマーのシンジオタクチックダイアド配置が優先
的である請求項1〜9のいずれかに記載の混合物。 - 【請求項11】 加工助剤、核剤、離型剤、染料、顔料、安定剤および帯電
防止剤を含む群の少なくとも1つから選ばれる添加剤を含有する請求項1〜10
のいずれかに記載の混合物。 - 【請求項12】 各成分および任意の添加剤を混合および配合する請求項1
に記載の混合物の製造方法。 - 【請求項13】 成形品およびフィルム製造のための請求項1〜12のいず
れかに記載の混合物の使用。 - 【請求項14】 光学式データ用キャリヤの製造のための請求項13に記載
の使用。 - 【請求項15】 請求項1〜14のいずれかに記載の混合物から得られる成
形品およびフィルム。 - 【請求項16】 請求項1〜15のいずれかに記載の混合物から得られる光
学式データ用キャリヤ。 - 【請求項17】 向上した熱安定性を有するビニルシクロヘキサンベースポ
リマーを製造するための請求項1〜16のいずれかに記載の安定剤系の使用。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19906983.2 | 1999-02-19 | ||
DE19906983A DE19906983A1 (de) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | Mischung aus Vinylcyclohexan basierenden Polymer/Copolymer und Stabilisatorsystem |
PCT/EP2000/001026 WO2000049078A1 (de) | 1999-02-19 | 2000-02-09 | Mischung aus vinylcyclohexan basierendem polymer/copolymer und stabilisatorsystem |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002537430A true JP2002537430A (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=7898028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000599813A Pending JP2002537430A (ja) | 1999-02-19 | 2000-02-09 | ビニルシクロヘキサンベースポリマー/コポリマーと安定剤系との混合物 |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6803397B1 (ja) |
EP (1) | EP1157065A1 (ja) |
JP (1) | JP2002537430A (ja) |
KR (1) | KR20010102253A (ja) |
CN (1) | CN1183189C (ja) |
AU (1) | AU762336B2 (ja) |
BR (1) | BR0008291A (ja) |
CA (1) | CA2362824A1 (ja) |
DE (1) | DE19906983A1 (ja) |
HK (1) | HK1045164B (ja) |
RU (1) | RU2246507C2 (ja) |
TW (1) | TW500750B (ja) |
WO (1) | WO2000049078A1 (ja) |
ZA (1) | ZA200106156B (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61138648A (ja) | 1984-12-10 | 1986-06-26 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 光学デイスク |
JPH0794496B2 (ja) | 1987-11-18 | 1995-10-11 | 日本合成ゴム株式会社 | 光学材料 |
JP2586575B2 (ja) | 1988-05-23 | 1997-03-05 | 三菱化学株式会社 | 光ディスク基板 |
US4911966A (en) | 1988-12-02 | 1990-03-27 | Mitsubishi Monsanto Chemical Company | Optical disk substrate |
JP3393655B2 (ja) | 1992-02-27 | 2003-04-07 | パイオニア株式会社 | 光ディスクプレーヤ |
WO1999003915A1 (en) * | 1997-07-14 | 1999-01-28 | Dover Chemical Corporation | Lactone/phosphite blends |
WO1999041307A1 (en) | 1998-02-17 | 1999-08-19 | The Dow Chemical Company | Hydrogenated aromatic polymer compositions containing stabilizers |
-
1999
- 1999-02-19 DE DE19906983A patent/DE19906983A1/de not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-02-09 US US09/913,747 patent/US6803397B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-02-09 CN CNB008040117A patent/CN1183189C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-02-09 RU RU2001125724/04A patent/RU2246507C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2000-02-09 BR BR0008291-0A patent/BR0008291A/pt active Pending
- 2000-02-09 AU AU29086/00A patent/AU762336B2/en not_active Ceased
- 2000-02-09 JP JP2000599813A patent/JP2002537430A/ja active Pending
- 2000-02-09 CA CA002362824A patent/CA2362824A1/en not_active Abandoned
- 2000-02-09 WO PCT/EP2000/001026 patent/WO2000049078A1/de not_active Application Discontinuation
- 2000-02-09 EP EP00907527A patent/EP1157065A1/de not_active Withdrawn
- 2000-02-09 KR KR1020017010522A patent/KR20010102253A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-02-18 TW TW089102768A patent/TW500750B/zh not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-07-26 ZA ZA200106156A patent/ZA200106156B/en unknown
-
2002
- 2002-09-13 HK HK02106732.8A patent/HK1045164B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ZA200106156B (en) | 2002-07-26 |
AU762336B2 (en) | 2003-06-26 |
RU2246507C2 (ru) | 2005-02-20 |
CN1344288A (zh) | 2002-04-10 |
CN1183189C (zh) | 2005-01-05 |
WO2000049078A1 (de) | 2000-08-24 |
KR20010102253A (ko) | 2001-11-15 |
HK1045164A1 (en) | 2002-11-15 |
CA2362824A1 (en) | 2000-08-24 |
TW500750B (en) | 2002-09-01 |
BR0008291A (pt) | 2001-11-06 |
HK1045164B (zh) | 2005-08-19 |
AU2908600A (en) | 2000-09-04 |
US6803397B1 (en) | 2004-10-12 |
DE19906983A1 (de) | 2000-08-31 |
EP1157065A1 (de) | 2001-11-28 |
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---|---|---|---|
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