JP2002536818A - インラインプログラミングシステムおよび方法 - Google Patents

インラインプログラミングシステムおよび方法

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JP2002536818A JP2000596511A JP2000596511A JP2002536818A JP 2002536818 A JP2002536818 A JP 2002536818A JP 2000596511 A JP2000596511 A JP 2000596511A JP 2000596511 A JP2000596511 A JP 2000596511A JP 2002536818 A JP2002536818 A JP 2002536818A
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ウイリアム ホワイト，
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ビーピー マイクロシステムズ
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Abstract

(57)【要約】 プログラム可能集積回路デバイス（ＰＩＣ）をプログラムし、試験し、プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）の組み立てを行う、インラインプログラム（ＩＬＰ）システム（２０）および方法。プリント回路基板（１１６）は、コンベヤシステム（１１０）上で、ＩＬＰシステム（２０）に入り、ＩＬＰシステム（２０）を出る。ＰＩＣは、ＩＬＰシステム（２０）にロードされ、ＩＬＰシステムは、ＰＩＣを自動的にプログラムし（２３０）、試験し、ＰＣＢがコンベヤ（１１０）に到着するときに、ＰＣＢに配置する。プログラムおよび試験動作は、ＰＣＢＡ組み立て動作を行う機器と同じ構成要素によって行われる

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （関連出願の相互参照） 本出願は、１９９９年１月２９日に出願された「ＩＮ−ＬＩＮＥ ＰＲＯＧＲ
ＡＭＭＩＮＧ ＤＥＶＩＣＥ ＷＩＴＨ ＳＥＬＦ−ＴＥＡＣＨＩＮＧ ＣＡＰ
ＡＢＩＬＩＴＹ」と題する米国仮特許出願６０／１１７、８７３号（Ａｔｔｙ．
Ｄｏｃｋｅｔ Ｎｏ．０１９５３０−５）に関連しており、これら全ての開示が
、あらゆる目的のために本明細書中で参考として援用される。
【０００２】 （発明の背景） 本発明は、一般的にプログラム可能電子デバイスの同時進行自動プログラミン
グに関し、さらに詳細には複数のデバイスタイプおよびパターンをプログラミン
グかつテストし、かつ単一インラインプログラミングデバイスにおける回路基板
アセンブリを同時に実行することに関する。
【０００３】 半導体産業において、プログラム可能集積回路（ＰＩＣ）デバイス等の多数の
電子デバイスは、ロジックアレイ間のブランクメモリまたは任意の接続を用いた
プログラム可能形式で、ベンダーによって提供される。次いで、ユーザは、電子
デバイスをカスタムで構成するか、またはプログラミングをし得、電子デバイス
のプログラミング、一連の動作コードをメモリに転送または「焼き付け」するこ
と、あるいはゲーティングロジック接続の特別な配置を特定することによってユ
ーザの意図する機能を実行する。
【０００４】 多数の製造業者は、そのようなデバイスを取り扱い、プログラミングする自動
機械を開発してきた。そのような機械は、ブランクデバイスをソース媒体（例え
ば、トレイ、チューブ、テープ）から一つ以上のプログラミングサイトに送り、
各々のデバイス上のプログラミング動作を行い、プログラミングされたデバイス
をプログラミングサイトから出力媒体（例えば、トレイ、チューブ、テープ）へ
送る。自動プログラミング機器の通常のユーザは、システムスループットに非常
に敏感である。システムスループットは、一般に、１時間当たり正確にプログラ
ミングされるデバイス、および収量について測定され、一般に正確にプログラム
されるデバイスのパーセンテージとして規定される。
【０００５】 プログラム可能集積回路（ＰＩＣ）を含む任意のプリント回路基板アセンブリ
（ＰＣＢＡ）が使用され得る前に、ＰＩＣは、意図された機能を実行し得るよう
に構成、またはプログラミングされなければならない。プログラミングの間、パ
ターンはプログラミングされていないＰＩＣにロードされる。これらのパターン
は、時間によってＰＣＢＡの機能の必要要件が変化するにつれて、しばしば変更
され得る。いくつかのアプリケーションでは、パターンは、組み立てられる各々
のＰＣＢＡに対して、個別化され得る。
【０００６】 数年間、ＰＩＣは、オフラインプログラミング（ＯＬＰ）と呼ばれる方法論を
用いて、プリント回路基板に組み立てられる前にプログラミングされてきた。し
かし、この方法は、組み立て前に実行されなければならないＰＩＣの上記ＯＬＰ
におけるいくつかの問題を引き起こした。特別仕様の機器はまた、ＯＬＰを実行
するように製造され得る。さらに、ＯＬＰはスケジューリングする必要があり、
このことがＰＣＢＡの製造を遅らせ、プロセス上において、スケジューリング問
題およびボトルネックを引き起こす。さらに、ＰＩＣがプログラミングされる場
合、組み立てプロセス開始までにＰＩＣは格納されなければならない。この記憶
装置および関連する遅延は一般的にプログラミングされたＰＩＣを生成する。こ
の在庫コストマネーのみならず、パターン変更がすぐに必要とされる場合にも、
プログラミングされたＰＩＣの在庫品は破棄されねばならない可能性があり、こ
のことがコストを増加させ、さらにＰＣＢＡを組み立て始める前に、付加的な遅
れを引き起こす。
【０００７】 上記の問題を解決するために、回路内プログラミングを呼ばれる技術が開発さ
れた。ＩＣＰは、プリント回路基板に配置された後、すなわちＰＣＢＡが組み立
てられた後にプログラミングされるＰＩＣを可能にする。したがって、プログラ
ミングされたデバイスの在庫の必要性がなくなり、個別されるＰＩＣは、組み立
て時間には全てのＰＩＣが一意的（プログラミングがされていない）ので、対応
するＰＣＢＡに適合される必要がなくなる。
【０００８】 しかし、新しい問題が生じた。例えば、回路内の全てのＰＩＣをプログラミン
グするのは困難なため、ＰＣＢＡの設計者は、ＩＣＰ適合デバイスのみを選択し
なければならない。ＩＣＰ適合ＰＩＣは、同様の非ＩＣＰ適合ＰＩＣよりコスト
がかかることが多く、ＩＣＰを用いる場合、ＰＣＢＡのコストはより高くなり得
る。付加的に、ＰＣＢＡの設計は、ＩＣＰを伴うためにより複雑になり得、出荷
される時間がネガティブな影響を与え得る。さらに、特別仕様の機器が必要とな
り、ソフトウェアが書き出され得、プログラミング動作を実行する。このことは
また、ＰＣＢＡが出荷される時間に影響し得る。プログラミング動作は実行時間
がかかるので、生産ラインは、プログラミング完了を待って、スローダウンし得
る。このスループット問題を説明するためには、あるユーザはいくつかのＩＣＰ
プログラミングステーションを単一ＰＣＢＡ組み立てラインに役立つようにセッ
トアップし得る。しかし、この解決策は、工場内の付加的な機器、フロアスペー
スおよび投下資本を必要とする。付加的に、ＰＣＢＡに関するアプリケーション
は、ＰＩＣが個別化されるパターンでプログラミングされることを必要とする場
合、個々のＰＩＣを対応する個別化されたパターンに適合させることが必要とな
り得る。この付加的なコンプリケーション（ｃｏｍｐｌｉｃａｔｉｏｎ）は、付
加的なコストおよび複雑さを組み立て動作に与える。結局、ＰＩＣはプログラミ
ングが失敗する場合、ＰＣＢＡ全体はＰＩＣを取り替えて、再度使用されなけれ
ばならない。
【０００９】 従って、当該分野で必要とされるのは、オフラインプログラミングおよび回路
内プログラミング技術に関連する欠点をなくした、プログラミングＰＩＣかつ組
み立てＰＣＢＡシステムおよび方法論である。
【００１０】 （発明の要旨） 手短に言えば、本発明は、デバイスおよびパターニングの任意の組合せをプロ
プログラムし、テストするためのインラインプログラミング技法を提供する。本
発明の技法は、種々のタイプのプログラム可能な集積回路デバイス（ＰＩＣ）（
例えば、フラッシュメモリ、ＥＥＰＲＯＭ、マイクロコントローラ、ＰＬＤ、Ｐ
ＡＬ、ＦＰＧＡ等を含む）をプログラムするのに有用である。本発明による、イ
ンラインプログラミング（ＩＬＰ）システムは、ＰＩＣをプログラムしてテスト
し、プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）のアセンブリを実行する。プリン
ト回路基板は、コンベヤシステムに関するＩＬＰシステムに入れたり出したりす
る。ＰＩＣはＩＬＰシステムにロードされ、ＩＬＰシステムはＰＩＣを自動的に
プログラムしてテストし、ＰＣＢがコンベヤに達すると、ＰＩＣをＰＣＢに配置
する。
【００１１】 本発明は、上記問題（例えば、コスト、複雑化、遅延）の全てを、アセンブリ
動作を実行する機器の同じ構成要素（ｐｉｅｃｅ）を用いて、プログラミング動
作およびテスト動作を実行することにより取り扱う。本発明の技法を用いること
で、ＰＩＣは、要求に応じてプログラムされるため、プログラムされたＰＩＣの
在庫に対する必要性がなくなり、プログラムパターンの変化を無駄なくただちに
組み込むことができる。プログラムに失敗した任意のＰＩＣは、ＩＬＰシステム
によって不合格となるため、不良なＰＩＣはＰＣＢＡに決して配置されない。Ｐ
ＣＢＡをインサーキットプログラミング技法に適用するように設計する必要がな
いため、ＰＣＢＡの設計者は、ＰＩＣを自由に選択できる。ＩＬＰシステムは一
般に、ＰＩＣを、インサーキットプログラミング方法論を用いてプログラムし得
るよりも高速にＰＩＣをプログラムする。ＩＬＰシステムはまた、多くのデバイ
スを同時にプログラムすることが可能で、ＰＣＢＡアセンブリラインが、単一の
ＰＩＣがプログラムされ得るペースよりもより速いペースでＰＣＢＡを生成する
ことが可能である。従って、ＩＬＰシステムを組み込むアセンブリラインは、よ
り小型であり得、ＰＣＢＡをより高速に生成し得る。このＰＣＢＡは、インサー
キットプログラミングシステムを組み込むアセンブリラインよりも高品質で安価
である。さらに、アセンブリラインにおいてＩＬＰシステムの使用によって、Ｐ
ＣＢＡがオフラインプログラミングシステムからプログラムされたＰＩＣを組み
込むアセンブリラインにおいて生成されるよりも安価に生成され得る。
【００１２】 本発明の別の局面によれば、アセンブリ装置のプリント回路基板アセンブリ（
ＰＣＢＡ）を自動的に組み立てる方法が提供される。この方法は典型的に、ａ）
アセンブリ装置において、プログラムされるプログラム可能な電子デバイスを受
け取る工程、ｂ）アセンブリ装置において電子デバイスを自動的にプログラムす
る工程、を包含する。この方法はまた典型的に、ｃ）アセンブリ装置においてプ
リント回路基板を受け取る工程、ｄ）ＰＣＢＡを形成するためにプリント回路基
板上にプログラムされた電子デバイスを自動的に配置することによって、アセン
ブリ装置内にＰＣＢＡを組み立てる工程、も含む。
【００１３】 本発明の別の局面によれば、プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）を自動
的に組み立てることが可能なアセンブリ装置が提供される。この装置は典型的に
、アセンブリ装置においてプログラムされるプログラム可能な電子デバイスを受
け取る手段、およびアセンブリ装置において電子デバイスを自動的にプログラミ
ングする手段を含む。この装置はまた典型的に、アセンブリ装置においてプリン
ト回路基板を受け取る手段、およびＰＣＢＡを形成するためにプリント回路基板
上にプログラムされた電子デバイスを自動的に配置する手段も含む。
【００１４】 図面および特許請求の範囲を含む本明細書の残りの部分を参照することにより
、本発明の他の特徴および利点が理解できる。本発明のさらなる特徴および利点
、ならびに本発明の様々な実施形態の構造および動作は、添付の図面と共に以下
で詳細に説明される。図中、同様の参照番号は、同一の要素または機能的に類似
な要素を示す。
【００１５】 （詳細な説明） 図１は本発明の実施形態によるインラインプログラミング装置２０を含む表面
実装生成ライン１０のブロック図を示す。示されるように、表面実装生成ライン
１０は、独自の機能を実行するマシンまたは構成要素の直線的な配列を含む。例
えば、構成要素３０は、はんだペーストのブランク回路基板への適用を制御する
ステンシルプリンタマシン３０であり得る。構成要素４０は、高レベルな配置精
度を必要としないデバイスおよび回路素子の配置を高速に行うチップシューター
マシンであり得る。このようなデバイスおよび素子は、レジスタ、キャパシタ等
を含む。構成要素５０は、極めて正確に低速でデバイスを配置するファインピッ
チ配置マシンであり得る。構成要素６０は、はんだペーストを「加熱（ｃｏｏｋ
）」し、それによって、前のマシンによって基板上に配置されたデバイスおよび
素子の全てを基板にはんだ付けするリフローオーブンであり得る。生成ライン１
０の各構成要素は、各マシン内のプリント回路基板を移動させるプリント回路基
板コンベヤを含む。各構成要素内のコンベヤは、１つの連続したコンベヤを形成
するように、物理的かつ電気的に接続する。この１つの連続したコンベヤにより
、回路基板がラインの一端からもう一端へ流れ得る。回路基板は典型的に、マシ
ンが動作するように設計された特定の処理を受けている間、各マシン内で一時停
止し、（例えば、クランピング機構を使用して）コンベヤによって所定位置に固
定される。
【００１６】 図２は、本発明の実施形態によるインラインプログラミング装置２０のブロッ
ク図を示す。プログラム可能なデバイスがコンベヤ上のインラインプログラミン
グ装置を通過するに従い、インラインプログラミング装置２０は、ブランクでプ
ログラム可能なデバイスを受け取ってプログラムし、プリント回路基板上にプロ
グラムされたデバイスを配置する。本発明の実施形態によれば、インラインプロ
グラミング装置２０は、４つの並列非同期プロセスによって動作する。ある実施
形態において、これらのプロセッサは、インラインプログラミング装置２０の４
つの異なるコンポーネント（並行プログラミングサブシステム１００、コンベヤ
サブシステム１１０、選択および配置サブシステム１２０および中央制御ユニッ
ト１３０）内に組み込まれる。各コンポーネントは、他のシステムからのイベン
トを表す入力信号に依存する。以下により詳細に記載されるように、相互依存性
は図３〜６に示されるフローチャートで記載される。
【００１７】 制御ユニット１３０は、種々のサブシステムの調整および制御全体を行う。典
型的には、制御ユニット１３０は、種々のサブシステムと、いくつかの場合にお
いては、アップストリームおよびダウンストリームマシンと、制御信号および状
態信号を送受信することにより１つ以上のバス１５０を通して通信する。示され
ないが、各サブシステムは、サブシステムの機能を制御し、制御ユニット１３０
および他のサブシステムと効果的に通信する、プロセッサコンポーネントを含む
。
【００１８】 コンベヤサブシステム１１０は、アップストリームマシン（例えば、ファイン
ピッチ配置マシン５０）からプリント回路基板を受け取り、装置２０を通って基
板を動かし、プリント回路基板をダウンストリームデバイス（例えばリフローオ
ーブン６０）へ送達する。コンベヤサブシステム１１０は、基板がいつ受け取ら
れ送達されたかをそれぞれ検出する、当該分野で公知であるようなセンサ１１２
および１１４を含む。例えば、各センサ１１２および１１４は、後続の基板の端
を検出し、コンベヤサブシステム１１０および／まはた制御ユニット１３０に信
号を送る。第３のセンサ（図示せず）はまた、コンベヤサブシステム１００の処
理ステーション位置１１６からちょうどアップストリームに提供される。
【００１９】 デバイス入力インターフェース１４０は、システム２０の外部からプログラム
されるデバイスを受け取るために提供される。ある実施形態において、デバイス
入力インターフェース１４０は、１つ以上のデバイスを保持するトレイを受け取
るデバイストレイシャトルを含む。他のデバイス送達インターフェースは、周知
のように使用され得、メディア（例えば、テープ、チューブおよび同様なもの）
を保持するデバイスを受け取ることが可能なインターフェースを含む。選択およ
び配置サブシステム１２０は、要求されるプラグラム可能なデバイスを受け取る
ことが可能な選択および配置ヘッド１２２を含む。選択および配置サブシステム
１２０は、典型的には、トラックまたはレール１１８ａおよび１１８ｂを含み、
それらのレールにそって、サブシステム１２０の一部を移動させて、装置２０内
のデバイスを選択しかつ配置するヘッド１２２を移動させることができる。
【００２０】 並行プログラミングサブシステム１００は、所望のプログラムパターンを用い
てデバイスをプログラムし、プリント回路基板上に配置する前にプログラムされ
たデバイスをテストする働きを担う。ある実施形態において、並行プログラミン
グサブシステム１００は、同時に複数のデバイスをプログラムし、テストするた
めの複数のサイト１０２1〜１０２Nを含む。このような並行プログラミングシス
テムの例は、「Ｃｏｎｃｕｒｒｅｎｔ Ｐｒｏｇｒａｍｍｉｎｇ Ａｐｐａｒａ
ｔｕｓ ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ
ｓ」と称されるＢＰ Ｍｉｃｒｏｓｙｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．に譲渡された米国特許
第５，９９６，００４号の中で見出され得、その内容は本明細書中であらゆる目
的のために参考として援用される。デバイスを「プログラムする」は、典型的に
は、メモリの中にオペレーティングコードのシーケンスを送信するか、「バーン
インする」か、またはゲートロジック接続の特定の構成（例えば、プログラム可
能なロジックアレイデバイス）を特定する動作を含む。
【００２１】 動作中、並行プログラミングサブシステム１００の各プログラムサイトは、以
下の状態（ＥＭＰＴＹ、ＷＡＩＴＩＮＧ、ＡＣＴＩＶＥ、ＲＥＡＤＹおよびＰＲ
ＯＭＩＳＥＤ）へと移動する。ＥＭＰＴＹは、プログラムサイトすなわちソケッ
トが物理的に空であることを示す。ＷＡＩＴＩＮＧは、ソケットがプログラムさ
れるデバイスを送達するために選択および配置サブシステム１２０を待っている
状態を示す。ＡＣＴＩＶＥは、デバイスがソケット内にあり、プログラムされる
ていることを示す。ＲＥＡＤＹは、ソケットがプログラムされたデバイスを含む
ことを示す。ＰＲＯＭＩＳＥＤは、ソケットがコンベヤサブシステム１１０にア
センブリを「約束した」プログラムされたデバイスを含むことを示す。
【００２２】 プログラムサブシステム１００が、処理される基板により要求されるすべての
プログラム可能なデバイスとして構成されると、プログラムサブシステム１００
は、中央制御ユニット１３０により処理ループ（例えば、図３ａ〜ｂに示される
ような）に入るよう命令される。図３ａ〜ｂは、本発明の実施形態による並行プ
ログラミングサブシステム１００の通常動作を示すフローチャートを示す。並行
プログラミングサブシステム１００は、ジョブが終了する（つまり、すべてのデ
バイスのプログラムが完了する）まで連続的に繰り返すループを実行することに
より動作する。最初に、各プログラミングサイトに対し、システムは、工程２０
０において、サイトがＥＭＰＴＹ状態かどうかを判定する。サイトがＥＭＰＴＹ
である場合、そのサイトは、工程２０５においてＷＡＩＴＩＮＧ状態に移行され
る。次に、並行プログラミングサブシステム１００は、工程２１０において、選
択および配置サブシステム１２０に特定のサイトへデバイスを送達することを要
求する。（工程２１０内の「Ａ」は、データ（例えば、デバイスおよび状態変数
受け取り、配置する位置を示すデータ）が選択および配置サブシステム１２０へ
提供されるということを示す。サイトがＥＭＰＴＹでない場合、工程２２０にお
いて、サイトがＷＡＩＴＩＮＧ状態であるかどうかが判定される。サイトがＷＡ
ＩＴＩＮＧでない場合、プロセスは工程２４０へ進む。そうでない場合、工程２
２５において、デバイスが送達されたかどうかが判定される。サイトがＷＡＩＴ
ＩＮＧであり、デバイスが送達された場合、工程２３０において、デバイスプロ
グラムは起動され、サイトは、工程２３５においてＡＣＴＩＶＥ状態に移行され
る。
【００２３】 工程２４０において、サイトがＡＣＴＩＶＥ状態であるかどうかが判定される
。サイトがＡＣＴＩＶＥである場合、工程２４５において、サイトがデバイスの
プログラミングを終了したかどうかを判定し、随意にプログラムされたデバイス
が首尾よくテストされたかどうかを（例えば、プログラムされたデバイスへの印
加電圧および波形により）判定する。デバイスがテストに失敗した場合、デバイ
スは処分され、新しいデバイスが、並行プログラミングサブシステム１００に供
給される。プログラミングが終了した場合、サイトは工程２５０においてＲＥＡ
ＤＹ状態に移行される。工程２５５において、システムはサイトがＰＲＯＭＩＳ
ＥＤ状態であるかどうかを判定する。サイトがＰＲＯＭＩＳＥＤである場合、並
行プログラミングサブシステム１００は、工程２６０において、デバイスがその
サイトから取り除かれたかどうかを判定するために選択および配置サブシステム
１２０に照会する。（工程２６０において「Ｂ」は、データが選択および配置サ
ブシステム１２０へ提供され、選択および配置サブシステム１２０から提供され
ることを示す。）プログラムされたデバイスが取り除かれた場合、サイトは、工
程２６５においてＥＭＰＴＹ状態に移行される。
【００２４】 工程２７０において、全てのサイトがチェックされたかどうかが判定される。
全てのサイトがチェックされていない場合、プロセスは、次のサイトのために開
始工程２００に戻る。全てのサイトがチェックされた場合、プロセスは工程２７
５に進む。図３ｂを参照すると、工程２７５において、並行プログラミングサブ
システム１００は、中央制御ユニット１３０が、デバイスの位置を要求している
かどうかを判定する（例えば、特定のデバイスのタイプに対してプログラミング
を扱う任意のサイトの識別）。（工程２７５において「Ｃ」は、データが中央制
御ユニット１３０へ提供され、中央制御ユニット１３０から提供されることを示
す。）中央制御ユニット１３０がデバイスの位置を要求しない場合、プロセスは
、工程２００へ進む。中央制御ユニット１３０がデバイスの位置を要求している
場合、工程２８０において、特定の要求されたデバイスのタイプを扱う任意のサ
イトがＲＥＡＤＹ状態であるかどうかが判定される。特定のデバイスのタイプを
扱うサイトがＲＥＡＤＹでない場合、工程２９５において、並行プログラミング
サブシステム１００は、デバイスが準備状態でないことを示すメッセージをコン
ベヤ１１０に提供する。メッセージは、直接コンベヤ１１０に提供されてもよい
し、またはメッセージは、最初に中央制御ユニット１３０に中継されてもよい。
次に、プロセスは、開始工程２００に戻って繰り返す。特定のデバイスのタイプ
を扱うサイトがＲＥＡＤＹである場合、サイトは、工程２８５において、ＰＲＯ
ＭＩＳＥＤ状態に移行され、サイトのソケットの位置がコンベヤ１１０に提供さ
れる。（工程２９０および２９５内の「Ｃ」は、データがコンベヤ１１０へ、直
接または中央制御ユニット１３０を介してかのいずれかで提供されることを示す
。）次に、プロセスは開始工程２００に戻って繰り返す。
【００２５】 コンベヤサブシステム１１０は、プリント回路基板をＩＬＰシステム２０に運
ぶため、アップストリームマシンとインタラクトする。コンベヤサブシステム１
１０はまた、コンベヤサブシステムにプリント回路基板アセンブリを提供するた
め、ダウンストリームマシンとインタラクトする。例えば、図１に示すように、
インラインプログラミングシステム２０のコンベヤシステムは、ファインピッチ
配置マシン５０（すなわち、アップストリームマシン）とインタラクトし、処理
されるプリント回路基板を受け取り、リフローオーブル６０（すなわち、ダウン
ストリームマシン）とインタラクトしてそこにプリント回路基板アセンブリを送
達する。コンベヤサブシステム１１０はまた、中央制御ユニット１３０、並行プ
ログラミングサブシステム１００、ならびに選択および配置サブシステム１２０
とインタラクトする。１実施形態において、コンベヤ１１０は４つの規定された
状態変数（すなわちＲＥＡＤＹ、ＡＶＡＩＲＡＢＬＥ、ＵＰＡＶＡＩＬ、および
ＤＯＷＮＲＥＡＤＹ）を用い、マシンが、その動作状態を通って移動するので、
アップストリームおよびダウンストリームマシンとインタラクトする。１実施形
態において、これらの状態変数は、２つの状態を有するバイナリ変数である。状
態変数は、ＩＬＰシステム１０と、アップストリームおよびダウンストリームマ
シンとの間に設けられる電気接続を介して、コンベヤサブシステム１１０、とア
ップストリームおよびダウンストリームマシンとの間で、通信が行われる。一旦
、コンベヤサブシステム１００が、速度および加速度制限を用いて構成されると
、第１の基板が送達されるのを待機するために、コンベヤサブシステムのプロセ
シングループに入るように、中央制御ユニット１３０が命令する。このようなプ
ロセシングループの１例を図４ａ〜ｃに示す。
【００２６】 １実施形態において、図４ａ〜ｃを参照して、コンベヤサブシステム１１０は
、以下に示すように、６つの規定される動作状態を有する。
【００２７】 状態０：この状態では、アップストリームマシンが、基板が送達される準備が
できていることを示すのを、コンベヤが待っている。上記コンベヤは、好適には
、ベルトおよび他の機械的な構成要素上での不必要な摩耗、ならびに、断烈を防
ぐため、静止している。工程３００において、ＲＥＡＤＹは１つの状態（例えば
、ロー）に設定され、コンベヤ１１０が、アップストリームマシンから基板を受
け取る準備がされていないことを示し、ＡＶＡＩＲＡＢＬＥは１つの状態（例え
ば、ロー）に設定され、コンベヤ１１０が、プリント回路基板アセンブリをダウ
ントリームマシンに送達する準備がされていないことを示す。アップストリーム
マシンがＵＰＡＶＡＩＬを１つの状態（例えば、ハイ）に設定する場合、工程３
０５において、コンベヤ１１０は、状態０から状態１に移行し、プリント回路基
板が送達される準備ができていることを示す。
【００２８】 状態１：この状態では、コンベヤ１１０が、アップストリームマシンから基板
を受け取るために待機している。コンベヤ１１０はアップストリームマシン上の
コンベヤの速度と一致し、１つのマシンから次のマシンへの滑らかな移行を可能
にする。工程３１０において、ＲＥＡＤＹはハイに設定され、コンベヤ１１０が
プリント回路基板を受け取る準備ができていることを示す。基板の後続のエッジ
がエントリセンサ１１２によって検出される場合、コンベヤ１１０は、工程３２
０において、状態１から状態２へ移行する。
【００２９】 状態２：この状態では、コンベヤ１１０は基板を「所有」し、基板を可能な限
り素早くプロセシングステーション位置１１６に移動し得る。１実施形態におい
て、プロセシングステーション位置１１６で上記デバイスを所定の位置にクラン
ピングするか、または保持するクランピング機構が提供される。１実施形態にお
いて、コンベヤ１１０についての速度および加速度制限は、システムオペレータ
によりプリセットされる。工程３２５において、ＲＥＡＤＹは、ローに設定され
、現在の基板が処理を終了する前に、アップストリームマシンが、他の基板を送
ることを防ぐ。一度、基板がプロセシングステーションにあると、工程３３０に
おいて、コンベヤ１１０は移動をやめ、クランプはプロセシングの間、所定の位
置に基板を保持するために起動される。工程３３５において、中央制御ユニット
１３０は、基板が処理する準備ができているということを、コンベヤ１１０によ
り通知され、コンベヤ１１０は状態２から状態３に移行する。（工程３３５の「
Ｄ」は、データが中央制御ユニット１３０に提供されることを示す。） 状態３：この状態では、コンベヤ１１０は中央制御ユニット１３０が、基板の
処理が完了したことを示すのを待つ。工程３４０において、コンベヤ１１０は状
態３から状態４に移行し、この時、中央制御ユニット１３０は、基板が処理を完
了したことを示す。（工程３４０の「Ｅ」は、中央制御ユニット１３０におよび
中央制御ユニット１３０から、データが提供されることを示す。）処理が完了す
るのは、全ての必要とされるプログラムされたデバイスが、プリント回路基板上
に配置される場合である。一般に１つ以上のプログラムされたデバイスは、各プ
リント回路基板組アセンブリを必要とする。
【００３０】 状態４：この状態では、組み立てられた基板は、クランプされず、コンベヤ１
１０は、可能な限り素早く出口の位置（例えば、ダウンストリームマシンとのイ
ンターフェース）まで、組み立てられた基板を移動する。工程３４５において、
ＡＶＡＩＬＡＢＬＥはハイに設定され、コンベヤ１１０が組み立てられた基板を
、ダウンストリームマシンに送達する準備ができていることを示す。工程３５０
において、基板はクランプされず、出口に移動させられる。工程３６０において
、ダウンストリームマシンが、基板を受け取る準備ができていると判定されるま
で、工程３５５において、コンベヤ１１０は移動を停止する。コンベヤ１１０が
状態４から状態５まで移行するのは、ダウンストリームマシンが、ＤＯＷＮＲＥ
ＡＤＹを１つの状態（例えば、ハイ）に設定する場合であり、これによりプリン
ト回路基板アセンブリを受け取る準備ができていることを示す。
【００３１】 状態５：この状態では、工程３６５において、コンベヤ１１０はダウンストリ
ームマシン上のコンベヤの速度と一致し、あるマシンから次のマシンへの滑らか
な移行を提供する。コンベヤ１１０は、（例えば、基板の後続のエッジが、工程
３７０において、出口センサ１１４により検出される）まで、動き続ける。基板
がコンベヤ１１０を離れる場合、ＡＶＡＩＬＡＢＬＥはローに設定され、コンベ
ヤ１１０は動きを停止し、状態５から状態０（工程３００）に移行し、処理され
る次の基板を、アップストリームマシンから待つ。
【００３２】 選択および配置サブシステム１２０は、デバイスを、ＩＬＰシステム内のある
位置からの他の位置へ移動させる能力を提供する。ある実施形態において、選択
および配置サブシステム１２０は、デバイスを選択し配置する正確な位置を決定
するための自己教示能力（ｓｅｌｆ−ｔｅａｃｈｉｎｇ ｃａｐａｂｉｌｉｔｙ
）を含む。このような選択および配置システムは、１９９９年７月２７日に出願
された、「Ｐｉｃｋ ａｎｄ Ｐｌａｃｅ Ｔｅａｃｈｉｎｇ Ｍｅｔｈｏｄ
ａｎｄ Ａｐｐａｒａｔｕｓ ｆｏｒ Ｉｍｐｌｅｍｅｎｔｉｎｇ ｔｈｅ Ｓ
ａｍｅ」と題する、米国特許出願第０９／３６１，７９１号（ＡＴＴＹ Ｄｏｃ
ｋｅｔ Ｎｏ．１９５３０〜０００６１０）に見受けられ得る。この内容を、本
明細書で、すべての目的のために参照として援用する。
【００３３】 選択および配置サブシステム１２０は、並行プログラミングサブシステム１０
０およびコンベヤ１１０からの要求を満たし、デバイスをある位置から他の位置
に移動させる。これらの要求は、並行プログラミングサブシステム１００および
コンベヤ１１０から、直接受け取られ得るか、中央制御ユニット１３０を介して
受け取られ得る。要求を作成するシステムは、デバイスを取る位置、デバイスを
配置する位置、および状態変数のアドレスを提供する。ある例として、選択およ
び配置サブシステム１２０は、（例えば、プログラムされていないデバイスのト
レイから）プログラムされていないデバイスを取り上げ、処理のための並行プロ
グラミングサブシステム１００の特定のサイトのソケット中にそのデバイスを配
置するように指示される。空のデバイスは、公知のトレイ、チューブおよびテー
プを含む様々な媒体を用い、デバイス入力インターフェース１４０を介して、イ
ンラインプログラミング装置２０に提供され得る。他の例では、選択および配置
サブシステム１２０は、プログラムされたデバイスを、並列プログラミングサブ
システム１００から取り上げ、プログラムされたデバイスを、コンベヤ１１０の
特定の位置におけるプリント回路基板に配置するように指示される。選択および
配置サブシステム１２０は、可能なかぎり速く、要求を待ち行列に入れ、それら
要素を満たす。呼び出し側は以下の状態についての状態変数を監視し得る。すな
わち、いまだ準備されない、進行中、うまく終了、およびエラーとともに終了。
選択および配置サブシステム１１０は、ジョブが完了するまで、つぎつぎに実行
される。待ち行列が空になる場合、選択および配置サブシステム１１０は、他の
要求が作られるまで何もしないで待機する。選択および配置サブシステム１１０
の動作は、図５を参照し、より詳細に説明される。
【００３４】 図５に、本発明の実施形態による、選択および配置サブシステム１１０の概略
的な動作のフローチャートを示す。工程４００で、選択および配置サブシステム
１２０は、リクエストが並行プログラムサブシステム１００から受信されたか、
または、デバイスを選択および配置するコンベヤーサブシステム１１０から受信
されたかを判定する。（工程４００の「Ａ」は、選択および配置サブシステム１
２０にデータが提供されたことを示す。）デバイスを持って来るようにリクエス
トするエンティティは、選択および配置サブシステム１２０を呼び出し、位置お
よびステータスアドレス情報を提供する。このようなリクエストが受信される場
合、工程４１０で、システムは、キューにおける位置情報および関連するステー
タス変数アドレスを配置し、工程４３０に進む。１つの実施形態において、キュ
ーは、ＦＩＦＯバッファのようなメモリにおいて実現される。リクエストが受信
されない場合、選択および配置サブシステム１２０は、任意のデータがキューに
格納されるかどうかを確認する。データがキューに格納されている場合、プロセ
スは、工程４３０に進み、データがキューに格納されていない場合、プロセスは
、最初の工程４００に戻る。
【００３５】 工程４３０で、選択および配置サブシステム１２０は、最も高い優先順位を有
する、キューにおけるデータを読み出し、特定された位置で、リクエストされた
部分を選択および配置することに進む。工程４４０で、システムは、任意のステ
ータスリクエストが行われたかどうか判定する。（工程４４０の「Ｂ」は、選択
および配置サブシステム１２０にリクエストが提供されることを示す。）ステー
タス変数がリクエストされる場合、システムは、工程４５０でリクエストするエ
ンティティにステータス変数を提供する。その後、プロセスは、開始工程４００
に戻る。
【００３６】 中央制御ユニット１３０は、以下でより詳細に説明するように、他のシステム
構成要素のアクションを調整する。中央制御ユニット１３０は、好適には、Ｍｉ
ｃｒｏｓｏｆｔ Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）オペレーティングシステムを実行
する 業界基準のＰｅｎｔｉｕｍ（登録商標）に基づくパーソナルコンピュータ
として実現されるが、任意の他のプロセッサおよび任意の他のオペレーティング
システムが、所望される場合、用いられ得る。機能の一部として、中央制御ユニ
ット１３０は、プログラムされていないデバイスを、プログラムするために並行
プログラムサブシステム１００に送達すること、ならびにプログラムされたデバ
イスの回路基板への配置を調整する。中央制御ユニットの動作は、図６を参照し
ながら、より詳細に説明される。
【００３７】 図６に、本発明の実施形態による、プログラムされたデバイスをプリント回路
基板に配置する中央処理ユニット１３０の概略的な動作を示すフローチャートを
示す。工程５００で、中央制御ユニット１３０は、基板が適所に固定され、処理
される準備ができたということをコンベヤー１１０が示したかどうかを調べる。
（工程５００の「Ｄ」は、中央制御ユニット１３０に、および中央処理ユニット
１３０から、データが提供されることを示す。）基板が適所に固定される場合、
工程５１０で、基準認識技術が用いられて、１つ以上のプログラムされたデバイ
スが配置される位置が識別される。概して、基板は、ステーション位置１１６に
おいて、正確に同じ位置に付けられない。基板は、締め付けられた後は、移動し
ないが、付けられる位置は、基板ごとに、僅かに異なり得る。１つの実施形態に
おいて、カメラが用いられて、一対の「基準マーク」の位置が検出される。「基
準マーク」は、例えば、基板の位置および向きを判定するための基板上の小さな
円または十字マークである。この位置情報は、既知の単数または複数の基板の位
置（例えば、単数または複数のデバイスが基板上で配置される予定の場所）と共
に、選択および配置サブシステム１２０によって用いられて、基板上でデバイス
を配置する正確な位置および向きが計算される。工程５２０で、制御ユニット１
３０は、プログラムされたデバイスの位置について並行プログラムサブシステム
１００に照会する。（工程５２０の「Ｃ」は、中央制御ユニット１３０に、およ
び中央処理ユニット１３０から、データが提供されることを示す。）位置が有効
である場合、プロセスは、工程５３０に進む。位置が有効でない場合、プロセス
は、戻り（「８」で示す）、デバイス位置について、並行プログラムサブシステ
ム１００に照会する。
【００３８】 工程５３０で、中央制御ユニット１３０は、工程５２０で並行プログラムシス
テムによって識別されたデバイスを選択および配置するように、選択および配置
サブシステム１２０に命令する。（工程５３０の「Ａ」は、選択および配置サブ
システム１２０に、および選択および配置サブシステム１２０から、位置および
ステータスデータが提供されることを示す。）デバイスが基板上に配置された後
、特定の位置は、ＰＬＡＣＥＤとマークされる。工程５５０で、ユニットは、基
板上に配置されることが要求されるデバイス全てが、基板上に配置されたかどう
かを判定する。そうでない場合、プロセスは、工程５２０に戻る（「８」で示す
）。工程５２０で、中央制御ユニットは、次のデバイスが配置される位置につい
て並列プログラムサブシステム１００に照会する。全てのデバイスが配置された
場合、工程５６０で、中央制御ユニット１３０は、基板が処理され、進むことが
できることを、コンベヤサブシステム１１０に知らせる。（工程５３０の「Ｅ」
は、コンベヤサブシステム１１０に、およびコンベヤサブシステム１１０から、
データが提供される。）工程５７０で、中央制御ユニットは、基板が処理された
ことをコンベヤサブシステム１１０が確認するまで待機し、最初の工程５００に
戻って次の基板の処理を調整する。
【００３９】 １つの実施形態によると、インラインプログラム装置、およびその構成要素の
全てが、中央制御ユニット１３０で実行されるコンピュータコードを用いて、オ
ペレータによって設定可能である。本明細書中に記載した、インラインプログラ
ム装置の全ての構成要素を動作させ、設定するコンピュータコードは、好適には
、中央制御ユニットに接続されたハードディスクに格納される。また、プログラ
ムコード全体、またはプログラムコードの一部は、ＲＯＭまたはＲＡＭのような
任意の他のメモリデバイスに格納されてもよいし、コンパクトディスク媒体、フ
ロッピー（登録商標）ディスク等のような、プログラムコードを格納することが
できる任意の媒体上で提供されてもよい。
【００４０】 本発明は、一例として、特定の実施形態に関して説明されてきたが、本発明が
開示された実施形態に限定されるものではないことが理解されるべきである。反
対に、当業者にとって明白であるように、様々な改変例および類似の構成を含む
ことが意図される。従って、添付の特許請求の範囲は、このような改変例および
類似の構成を全て含むように、最も幅広い解釈が与えられるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明の実施形態によるインラインプログラミングシステムを含む表
面実装生成ラインのブロック図を示す。
【図２】 図２は、本発明の実施形態によるインラインプログラミングシステムのブロッ
ク図を示す。
【図３ａ】 図３ａは、本発明の実施形態による同時インラインプログラミングシステムの
一般的な動作を示すフローチャートを示す。
【図３ｂ】 図３ｂは、本発明の実施形態による同時インラインプログラミングシステムの
一般的な動作を示すフローチャートを示す。
【図４ａ】 図４ａは、本発明の実施形態によるコンベヤシステムの一般的な動作を示すフ
ローチャートを示す。
【図４ｂ】 図４ｂは、本発明の実施形態によるコンベヤシステムの一般的な動作を示すフ
ローチャートを示す。
【図４ｃ】 図４ｃは、本発明の実施形態によるコンベヤシステムの一般的な動作を示すフ
ローチャートを示す。
【図５】 図５は、本発明の実施形態による選択（ｐｉｃｋ）システムおよび配置システ
ムの一般的な動作を示すフローチャートを示す。
【図６】 図６は、本発明の実施形態による中央制御ユニットの一般的な動作を示すフロ
ーチャートを示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｒ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ， ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，Ｋ Ｚ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ， ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，Ｓ Ｋ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 アセンブリ装置において、プリント回路基板アセンブリ（Ｐ
    ＣＢＡ）を自動的に組み立てる方法であって、 ａ）該アセンブリ装置において、プログラムされるプログラム可能電子デバイ
    スを受け取る工程と、 ｂ）該アセンブリ装置において、該電子デバイスを自動的にプログラムする工
    程と、 ｃ）該アセンブリ装置において、プリント回路基板を受け取る工程と、 ｄ）該アセンブリ装置において、該ＰＣＢＡを形成するように該プリント回路
    基板上に該プログラムされた電子デバイスを自動的に配置することによって、該
    ＰＣＢＡを組み立てる工程と を包含する、方法。
  2. 【請求項２】 前記ＰＣＢＡを組み立てる前に、前記プログラムされた電子
    デバイスを試験する工程をさらに包含する、請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記プログラムされた電子デバイスが前記試験で不合格にな
    る場合、前記方法が、該プログラムされた電子デバイスを廃棄する工程と、第２
    のプログラム可能な電子デバイスで工程ａ）およびｂ）を繰り返す工程とをさら
    に包含する、請求項２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 工程ｂ）が、動作コードのシーケンスを、前記プログラム可
    能電子デバイスのメモリに転送する工程を含む、請求項１に記載の方法。
  5. 【請求項５】 前記プログラム可能電子デバイスが、プログラム可能ロジッ
    クアレイであり、工程ｂ）が、ゲーティングロジック命令の構成を該プログラム
    可能ロジックアレイに転送する工程を含む、請求項１に記載の方法。
  6. 【請求項６】 プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）を自動的に組み立
    てることができるアセンブリ装置であって、 該アセンブリ装置において、プログラムされるプログラム可能な電子デバイス
    を受け取る手段と、 該アセンブリ装置において、該電子デバイスを自動的にプログラムする手段と
    、 該アセンブリ装置において、プリント回路基板を受け取る手段と、 該アセンブリ装置において、該ＰＣＢＡを形成するように該プリント回路基板
    上に該プログラムされた電子デバイスを自動的に配置する手段と、 を備える、装置。
  7. 【請求項７】 前記ＰＣＢＡを組み立てる前に、前記プログラムされた電子
    デバイスを試験する手段をさらに備える、請求項６に記載の装置。
  8. 【請求項８】 試験で不合格になる場合、前記プログラムされた電子デバイ
    スを廃棄する手段をさらに備える、請求項７に記載の装置。
  9. 【請求項９】 前記プログラムする手段が、動作コードのシーケンスを、前
    記プログラム可能電子デバイスのメモリに転送する手段を含む、請求項６に記載
    の装置。
  10. 【請求項１０】 前記プログラム可能電子デバイスが、プログラム可能ロジ
    ックアレイであり、前記プログラムする手段が、ゲーティングロジック命令の構
    成を該プログラム可能ロジックアレイに転送する手段を含む、請求項６に記載の
    装置。
  11. 【請求項１１】 電子デバイスを自動的にプログラムし、プリント回路基板
    アセンブリ（ＰＣＢＡ）を組み立てることができる、インラインプログラムおよ
    びアセンブリ装置であって、 複数のプログラム可能電子デバイスを受け取る入力インターフェースであって
    、第１のプログラム可能電子デバイスが該入力インターフェースで受け取られる
    、入力インターフェースと、 電子デバイスを自動的にプログラムするプログラムデバイスであって、複数の
    プログラムサイトを有するプログラミングデバイスと、 複数の特定の位置から電子デバイスを選択し、該複数の特定の位置に該電子デ
    バイスを配置することができる配置デバイスであって、該配置デバイスは、該第
    １のプログラム可能デバイスを選択し、該プログラミングデバイスサイトのうち
    の第１のデバイスサイトに配置し、該第１の電子デバイスが該プログラミングデ
    バイスによってプログラムされる、配置デバイスと、 プリント回路基板を受け取り、該アセンブリ装置を通して該プリント回路基板
    を移動させるコンベヤであって、第１のプリント回路基板が該コンベヤによって
    受け取られる、コンベヤと を備え、 該配置デバイスが、該第１のプログラムサイトから該プログラムされた第１の
    電子デバイスを選択し、第１のＰＣＢＡを形成するように、該第１のプリント回
    路基板上に該プログラムされたデバイスを配置する、 インラインプログラミングおよびアセンブリ装置。
  12. 【請求項１２】 前記選択および配置デバイス、前記プログラミングデバイ
    ス、および前記コンベヤと通信可能に接続され、該選択および配置デバイス、該
    プログラミングデバイス、および該コンベヤの動作を調整する、中央制御ユニッ
    トをさらに備える、請求項１１に記載の装置。
  13. 【請求項１３】 前記入力インターフェースが、１つ以上のプログラム可能
    デバイスを保持するデバイストレイを受け取るデバイストレイシャトルを含む、
    請求項１１に記載の装置。
  14. 【請求項１４】 前記プログラミングデバイスが、複数のデバイスタイプを
    並行にプログラムできる、請求項１１に記載の装置。
  15. 【請求項１５】 前記コンベヤが、前記第１のＰＣＢＡを前記装置内の出口
    位置に送達する、請求項１１に記載の装置。
  16. 【請求項１６】 前記第１のプログラム可能電子デバイスが、プログラム可
    能ロジックアレイデバイスであり、前記プログラミングデバイスが、ゲーティン
    グロジック命令の構成を該プログラム可能ロジックアレイデバイスに転送する、
    請求項１１に記載の装置。
  17. 【請求項１７】 前記プログラミングデバイスが、動作コードのシーケンス
    を、前記第１の電子デバイスのメモリに転送することによって、該第１の電子デ
    バイスをプログラムする、請求項１１に記載の装置。
  18. 【請求項１８】 前記プログラミングデバイスが、前記プログラムされた第
    １の電子デバイスを、プログラムされた後に試験する、請求項１１に記載の装置
    。
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