JP2002536818A - In-line programming system and method - Google Patents

In-line programming system and method

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JP2002536818A JP2000596511A JP2000596511A JP2002536818A JP 2002536818 A JP2002536818 A JP 2002536818A JP 2000596511 A JP2000596511 A JP 2000596511A JP 2000596511 A JP2000596511 A JP 2000596511A JP 2002536818 A JP2002536818 A JP 2002536818A
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ウイリアム ホワイト,
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Abstract

(57)【要約】 プログラム可能集積回路デバイス(PIC)をプログラムし、試験し、プリント回路基板アセンブリ(PCBA)の組み立てを行う、インラインプログラム(ILP)システム(20)および方法。 (57) Abstract: to programmable integrated circuit programmable devices (PIC), were tested, the assembly of the printed circuit board assembly (PCBA), in-line program (ILP) system (20) and method. プリント回路基板(116)は、コンベヤシステム(110)上で、ILPシステム(20)に入り、ILPシステム(20)を出る。 Printed circuit board (116) on a conveyor system (110), ILP enters the system (20), leaving the ILP system (20). PICは、ILPシステム(20)にロードされ、ILPシステムは、PICを自動的にプログラムし(230)、試験し、PCBがコンベヤ(110)に到着するときに、PCBに配置する。 PIC is loaded into the ILP system (20), ILP system, PIC automatically programmed (230), were tested, when the PCB arrives at the conveyor (110), placing the PCB. プログラムおよび試験動作は、PCBA組み立て動作を行う機器と同じ構成要素によって行われる Program and test operation is performed by the same components as the apparatus for performing the PCBA assembly operation

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 (関連出願の相互参照) 本出願は、1999年1月29日に出願された「IN−LINE PROGR [0001] The present application (CROSS-REFERENCE TO RELATED APPLICATIONS), filed on January 29, 1999 "IN-LINE PROGR
AMMING DEVICE WITH SELF−TEACHING CAP AMMING DEVICE WITH SELF-TEACHING CAP
ABILITY」と題する米国仮特許出願60/117、873号(Atty. ABILITY entitled "US Provisional Patent Application No. 60 / 117,873 (Atty.
Docket No. Docket No. 019530−5)に関連しており、これら全ての開示が、あらゆる目的のために本明細書中で参考として援用される。 019530-5) is associated with all of these disclosures are incorporated herein by reference for all purposes.

【0002】 (発明の背景) 本発明は、一般的にプログラム可能電子デバイスの同時進行自動プログラミングに関し、さらに詳細には複数のデバイスタイプおよびパターンをプログラミングかつテストし、かつ単一インラインプログラミングデバイスにおける回路基板アセンブリを同時に実行することに関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention generally programmable relates simultaneous automatic programming of electronic devices, programming and testing a plurality of device types and patterns in further detail and circuitry in a single-line programming device about running board assembly simultaneously.

【0003】 半導体産業において、プログラム可能集積回路(PIC)デバイス等の多数の電子デバイスは、ロジックアレイ間のブランクメモリまたは任意の接続を用いたプログラム可能形式で、ベンダーによって提供される。 [0003] In the semiconductor industry, a number of electronic devices such as a programmable integrated circuit (PIC) device, a programmable type using a blank memory or any connection between the logic arrays are provided by the vendor. 次いで、ユーザは、電子デバイスをカスタムで構成するか、またはプログラミングをし得、電子デバイスのプログラミング、一連の動作コードをメモリに転送または「焼き付け」すること、あるいはゲーティングロジック接続の特別な配置を特定することによってユーザの意図する機能を実行する。 Then, the user can either configure the electronic device with a custom or obtained by programming, programming of the electronic device, transferring the series of operations codes in memory or "baking" to be, or a special arrangement of the gating logic connection to perform the intended function of the user by specifying.

【0004】 多数の製造業者は、そのようなデバイスを取り扱い、プログラミングする自動機械を開発してきた。 [0004] A number of manufacturers, handling such devices, it has developed an automated machine for programming. そのような機械は、ブランクデバイスをソース媒体(例えば、トレイ、チューブ、テープ)から一つ以上のプログラミングサイトに送り、 Such machines, the source media blank device (e.g., a tray, tube, tape) sent to one or more programming site from,
各々のデバイス上のプログラミング動作を行い、プログラミングされたデバイスをプログラミングサイトから出力媒体(例えば、トレイ、チューブ、テープ)へ送る。 It performs a programming operation on each device, and sends the programmed device from the programming site output medium (e.g., a tray, tube, tape) to. 自動プログラミング機器の通常のユーザは、システムスループットに非常に敏感である。 Normal users of the automatic programming device is very sensitive to system throughput. システムスループットは、一般に、1時間当たり正確にプログラミングされるデバイス、および収量について測定され、一般に正確にプログラムされるデバイスのパーセンテージとして規定される。 System throughput is typically measured for devices correctly programmed per hour, and the yield is defined as generally a percentage of the device being accurately programmed.

【0005】 プログラム可能集積回路(PIC)を含む任意のプリント回路基板アセンブリ(PCBA)が使用され得る前に、PICは、意図された機能を実行し得るように構成、またはプログラミングされなければならない。 [0005] Programmable before the integrated circuit (PIC) any printed circuit board assembly comprising (PCBA) may be used, PIC must be configured or programmed, as can perform its intended function. プログラミングの間、パターンはプログラミングされていないPICにロードされる。 During programming, the pattern is loaded into the PIC that has not been programmed. これらのパターンは、時間によってPCBAの機能の必要要件が変化するにつれて、しばしば変更され得る。 These patterns, as the requirements of the function of PCBA by the time change can often be changed. いくつかのアプリケーションでは、パターンは、組み立てられる各々のPCBAに対して、個別化され得る。 In some applications, the pattern, to the PCBA of each assembled can be individualized.

【0006】 数年間、PICは、オフラインプログラミング(OLP)と呼ばれる方法論を用いて、プリント回路基板に組み立てられる前にプログラミングされてきた。 [0006] several years, PIC, using the methodology referred to as the off-line programming (OLP), has been programming before it is assembled on a printed circuit board. しかし、この方法は、組み立て前に実行されなければならないPICの上記OLP However, this method has to be performed prior to assembly PIC of the OLP
におけるいくつかの問題を引き起こした。 It caused some problems in. 特別仕様の機器はまた、OLPを実行するように製造され得る。 Equipment for special specifications can also be manufactured to perform the OLP. さらに、OLPはスケジューリングする必要があり、 Furthermore, OLP must be scheduled,
このことがPCBAの製造を遅らせ、プロセス上において、スケジューリング問題およびボトルネックを引き起こす。 This retards the production of PCBA, on the process, causing the scheduling problems and bottlenecks. さらに、PICがプログラミングされる場合、組み立てプロセス開始までにPICは格納されなければならない。 Furthermore, if the PIC is programmed, PIC by the start assembly process must be stored. この記憶装置および関連する遅延は一般的にプログラミングされたPICを生成する。 The storage device and associated delay produces a generally programmed PIC. この在庫コストマネーのみならず、パターン変更がすぐに必要とされる場合にも、 Not this inventory costs money only, even if the pattern changes are needed immediately,
プログラミングされたPICの在庫品は破棄されねばならない可能性があり、このことがコストを増加させ、さらにPCBAを組み立て始める前に、付加的な遅れを引き起こす。 Programmed PIC of the inventory is there is a possibility that must be discarded, and this increases the cost, before you begin further assemble the PCBA, cause additional delay.

【0007】 上記の問題を解決するために、回路内プログラミングを呼ばれる技術が開発された。 [0007] In order to solve the above problems, a technique called a circuit programming has been developed. ICPは、プリント回路基板に配置された後、すなわちPCBAが組み立てられた後にプログラミングされるPICを可能にする。 ICP, after being arranged on a printed circuit board, i.e. PCBA to allow the PIC to be programmed after assembly. したがって、プログラミングされたデバイスの在庫の必要性がなくなり、個別されるPICは、組み立て時間には全てのPICが一意的(プログラミングがされていない)ので、対応するPCBAに適合される必要がなくなる。 This eliminates the need for inventory programming devices, PIC be individually because unique all PIC in assembly time (programming is not), need to be adapted to the corresponding PCBA is eliminated.

【0008】 しかし、新しい問題が生じた。 [0008] However, new problems arise. 例えば、回路内の全てのPICをプログラミングするのは困難なため、PCBAの設計者は、ICP適合デバイスのみを選択しなければならない。 For example, for the programming of all PIC in the circuit it is difficult, PCBA designer has to select the ICP compatible devices only. ICP適合PICは、同様の非ICP適合PICよりコストがかかることが多く、ICPを用いる場合、PCBAのコストはより高くなり得る。 ICP adapted PIC are often costly than similar non-ICP compatible PIC, when using the ICP, the cost of the PCBA may be higher. 付加的に、PCBAの設計は、ICPを伴うためにより複雑になり得、出荷される時間がネガティブな影響を与え得る。 Additionally, the design of PCBA, can become complicated by accompany ICP, time to be shipped may a negative impact. さらに、特別仕様の機器が必要となり、ソフトウェアが書き出され得、プログラミング動作を実行する。 In addition, become the equipment of special specifications is required, the software is written to give, to perform the programming operation. このことはまた、PCBAが出荷される時間に影響し得る。 This can also affect the time PCBA is shipped. プログラミング動作は実行時間がかかるので、生産ラインは、プログラミング完了を待って、スローダウンし得る。 Since the programming operation takes execution time, production line, waiting for the completion of programming, it may slow down. このスループット問題を説明するためには、あるユーザはいくつかのICP To illustrate this throughput problem, some users some ICP
プログラミングステーションを単一PCBA組み立てラインに役立つようにセットアップし得る。 The programming station can set up to help single PCBA assembly line. しかし、この解決策は、工場内の付加的な機器、フロアスペースおよび投下資本を必要とする。 However, this solution, additional equipment in the factory, requires a floor space and invested capital. 付加的に、PCBAに関するアプリケーションは、PICが個別化されるパターンでプログラミングされることを必要とする場合、個々のPICを対応する個別化されたパターンに適合させることが必要となり得る。 Additionally, the application relates PCBA, if you need to be programmed in a pattern PIC is individualized, it may be necessary to adapt the individualized pattern corresponding to an individual PIC. この付加的なコンプリケーション(complication)は、付加的なコストおよび複雑さを組み立て動作に与える。 This additional complication (Complication) gives the operating assembly additional cost and complexity. 結局、PICはプログラミングが失敗する場合、PCBA全体はPICを取り替えて、再度使用されなければならない。 After all, PIC If the programming fails, the entire PCBA will replace the PIC, it must be used again.

【0009】 従って、当該分野で必要とされるのは、オフラインプログラミングおよび回路内プログラミング技術に関連する欠点をなくした、プログラミングPICかつ組み立てPCBAシステムおよび方法論である。 Accordingly, what is needed in the art, eliminating the drawbacks associated with the offline programming and circuit programming techniques, a programming PIC and assembly PCBA systems and methodologies.

【0010】 (発明の要旨) 手短に言えば、本発明は、デバイスおよびパターニングの任意の組合せをプロプログラムし、テストするためのインラインプログラミング技法を提供する。 [0010] SUMMARY OF THE INVENTION Briefly, the present invention, any combination of devices and patterned Pro program, providing an in-line programming techniques for testing. 本発明の技法は、種々のタイプのプログラム可能な集積回路デバイス(PIC)( Technique of the present invention, various types of programmable integrated circuit devices (PIC) (
例えば、フラッシュメモリ、EEPROM、マイクロコントローラ、PLD、P For example, a flash memory, EEPROM, microcontroller, PLD, P
AL、FPGA等を含む)をプログラムするのに有用である。 AL, is useful to program the containing FPGA, etc.). 本発明による、インラインプログラミング(ILP)システムは、PICをプログラムしてテストし、プリント回路基板アセンブリ(PCBA)のアセンブリを実行する。 According to the invention, in-line programming (ILP) system, and test program the PIC, to perform the assembly of printed circuit board assembly (PCBA). プリント回路基板は、コンベヤシステムに関するILPシステムに入れたり出したりする。 Printed circuit board, into and out of the ILP system for the conveyor system. PICはILPシステムにロードされ、ILPシステムはPICを自動的にプログラムしてテストし、PCBがコンベヤに達すると、PICをPCBに配置する。 PIC is loaded into ILP system, ILP system tests automatically program the PIC, the PCB reaches the conveyor, to place the PIC to the PCB.

【0011】 本発明は、上記問題(例えば、コスト、複雑化、遅延)の全てを、アセンブリ動作を実行する機器の同じ構成要素(piece)を用いて、プログラミング動作およびテスト動作を実行することにより取り扱う。 [0011] The present invention, the above problems (e.g., cost, complexity, delay) all using the same components of the apparatus (piece) to perform the assembly operation, by performing a programming operation and test operation handle. 本発明の技法を用いることで、PICは、要求に応じてプログラムされるため、プログラムされたPICの在庫に対する必要性がなくなり、プログラムパターンの変化を無駄なくただちに組み込むことができる。 By using the techniques of the present invention, PIC is to be programmed on demand, eliminating the need for stock programmed PIC, it can be incorporated immediately without waste a change in program pattern. プログラムに失敗した任意のPICは、ILPシステムによって不合格となるため、不良なPICはPCBAに決して配置されない。 Any PIC failed to program, since the failure by ILP system, poor PIC is never placed on the PCBA. P
CBAをインサーキットプログラミング技法に適用するように設計する必要がないため、PCBAの設計者は、PICを自由に選択できる。 Because there is no need to be designed to be applied to in-circuit programming techniques the CBA, PCBA of the designer, can be freely selected to the PIC. ILPシステムは一般に、PICを、インサーキットプログラミング方法論を用いてプログラムし得るよりも高速にPICをプログラムする。 ILP systems generally the PIC, to program the PIC faster than can be programmed with an in-circuit programming methodology. ILPシステムはまた、多くのデバイスを同時にプログラムすることが可能で、PCBAアセンブリラインが、単一のPICがプログラムされ得るペースよりもより速いペースでPCBAを生成することが可能である。 ILP system also can be simultaneously programmed many devices, PCBA assembly line, it is possible to generate the PCBA at a faster pace than the pace in which a single PIC can be programmed. 従って、ILPシステムを組み込むアセンブリラインは、より小型であり得、PCBAをより高速に生成し得る。 Thus, the assembly line incorporating the ILP system may be a more compact, can generate faster the PCBA. このPCBAは、インサーキットプログラミングシステムを組み込むアセンブリラインよりも高品質で安価である。 The PCBA is a low-cost high-quality than the assembly line to incorporate the in-circuit programming system. さらに、アセンブリラインにおいてILPシステムの使用によって、P Furthermore, the use of ILP systems in assembly lines, P
CBAがオフラインプログラミングシステムからプログラムされたPICを組み込むアセンブリラインにおいて生成されるよりも安価に生成され得る。 CBA can be cheaply produced than are produced in an assembly line incorporating the PIC programmed from an offline programming system.

【0012】 本発明の別の局面によれば、アセンブリ装置のプリント回路基板アセンブリ( [0012] According to another aspect of the present invention, the assembly device printed circuit board assembly (
PCBA)を自動的に組み立てる方法が提供される。 PCBA) a method for automatically assembling is provided. この方法は典型的に、a) This method typically, a)
アセンブリ装置において、プログラムされるプログラム可能な電子デバイスを受け取る工程、b)アセンブリ装置において電子デバイスを自動的にプログラムする工程、を包含する。 It encompasses the assembly apparatus, comprising: receiving a programmable electronic device to be programmed, the step of automatically program the electronic devices in b) assembly device. この方法はまた典型的に、c)アセンブリ装置においてプリント回路基板を受け取る工程、d)PCBAを形成するためにプリント回路基板上にプログラムされた電子デバイスを自動的に配置することによって、アセンブリ装置内にPCBAを組み立てる工程、も含む。 In this method also typically, c) the step of receiving a printed circuit board in an assembly device by automatically placing the programmed electronic device on a printed circuit board to form a d) PCBA, the assembly device process of assembling the PCBA to also include.

【0013】 本発明の別の局面によれば、プリント回路基板アセンブリ(PCBA)を自動的に組み立てることが可能なアセンブリ装置が提供される。 According to another aspect of the invention, the printed circuit board assembly (PCBA) can be assembled automatically assembly device is provided. この装置は典型的に、アセンブリ装置においてプログラムされるプログラム可能な電子デバイスを受け取る手段、およびアセンブリ装置において電子デバイスを自動的にプログラミングする手段を含む。 The device is typically, means for receiving a programmable electronic device programmed in assembly device, and means for automatically programming an electronic device in the assembly device. この装置はまた典型的に、アセンブリ装置においてプリント回路基板を受け取る手段、およびPCBAを形成するためにプリント回路基板上にプログラムされた電子デバイスを自動的に配置する手段も含む。 The apparatus also typically also includes means for automatically positioning means for receiving a printed circuit board, and an electronic device programmed on a printed circuit board to form a PCBA in assembly apparatus.

【0014】 図面および特許請求の範囲を含む本明細書の残りの部分を参照することにより、本発明の他の特徴および利点が理解できる。 [0014] Reference to the remaining portions of the specification, including the drawings and claims, can be understood Other features and advantages of the present invention. 本発明のさらなる特徴および利点、ならびに本発明の様々な実施形態の構造および動作は、添付の図面と共に以下で詳細に説明される。 Additional features and advantages of the present invention, as well as the structure and operation of various embodiments of the present invention will be described in detail below in conjunction with the accompanying drawings. 図中、同様の参照番号は、同一の要素または機能的に類似な要素を示す。 In the drawings, like reference numbers indicate the same elements or functionally similar elements.

【0015】 (詳細な説明) 図1は本発明の実施形態によるインラインプログラミング装置20を含む表面実装生成ライン10のブロック図を示す。 [0015] DETAILED DESCRIPTION FIG. 1 shows a block diagram of the surface-mounted product line 10 containing inline programming device 20 according to an embodiment of the present invention. 示されるように、表面実装生成ライン10は、独自の機能を実行するマシンまたは構成要素の直線的な配列を含む。 As shown, surface-mounted product line 10 comprises a linear array of machines or components to perform their own functions. 例えば、構成要素30は、はんだペーストのブランク回路基板への適用を制御するステンシルプリンタマシン30であり得る。 For example, component 30 may be a stencil printer machine 30 which controls the application of the blank circuit board solder paste. 構成要素40は、高レベルな配置精度を必要としないデバイスおよび回路素子の配置を高速に行うチップシューターマシンであり得る。 Component 40 may be a chip shooter machine making the arrangement of the high-level does not require the placement accuracy devices and circuit elements at high speed. このようなデバイスおよび素子は、レジスタ、キャパシタ等を含む。 Such devices and elements, including registers, capacitors and the like. 構成要素50は、極めて正確に低速でデバイスを配置するファインピッチ配置マシンであり得る。 Component 50 may be a fine pitch configuration machine to place the device in low speed very accurately. 構成要素60は、はんだペーストを「加熱(cook Component 60, the solder paste "heating (cook
)」し、それによって、前のマシンによって基板上に配置されたデバイスおよび素子の全てを基板にはんだ付けするリフローオーブンであり得る。 ) "And, thereby, it may be all located devices and elements on a substrate in a reflow oven for soldering to the substrate by a previous machine. 生成ライン1 Generation line 1
0の各構成要素は、各マシン内のプリント回路基板を移動させるプリント回路基板コンベヤを含む。 Each component of 0, includes a printed circuit board conveyor which moves the printed circuit board in each machine. 各構成要素内のコンベヤは、1つの連続したコンベヤを形成するように、物理的かつ電気的に接続する。 Conveyor in each component, so as to form one continuous conveyors, physically and electrically connected. この1つの連続したコンベヤにより、回路基板がラインの一端からもう一端へ流れ得る。 The one continuous conveyors, the circuit board can flow to the other end from one end of the line. 回路基板は典型的に、マシンが動作するように設計された特定の処理を受けている間、各マシン内で一時停止し、(例えば、クランピング機構を使用して)コンベヤによって所定位置に固定される。 The circuit board typically while the machine is subjected to specific processing that is designed to operate, pause in each machine (e.g., using a clamping mechanism) secured in place by the conveyor It is.

【0016】 図2は、本発明の実施形態によるインラインプログラミング装置20のブロック図を示す。 [0016] Figure 2 shows a block diagram of an in-line programming apparatus 20 according to an embodiment of the present invention. プログラム可能なデバイスがコンベヤ上のインラインプログラミング装置を通過するに従い、インラインプログラミング装置20は、ブランクでプログラム可能なデバイスを受け取ってプログラムし、プリント回路基板上にプログラムされたデバイスを配置する。 According programmable device to pass through the in-line programming device on the conveyor, in-line programming device 20 to program receives the programmable devices in the blank, placing programmed devices on a printed circuit board. 本発明の実施形態によれば、インラインプログラミング装置20は、4つの並列非同期プロセスによって動作する。 According to an embodiment of the present invention, the in-line programming device 20, operated by four parallel asynchronous process. ある実施形態において、これらのプロセッサは、インラインプログラミング装置20の4 In certain embodiments, these processors, 4 in-line programming device 20
つの異なるコンポーネント(並行プログラミングサブシステム100、コンベヤサブシステム110、選択および配置サブシステム120および中央制御ユニット130)内に組み込まれる。 One of the different components are incorporated (concurrent programming subsystem 100, the conveyor subsystem 110, selection and positioning subsystem 120 and the central control unit 130) inside. 各コンポーネントは、他のシステムからのイベントを表す入力信号に依存する。 Each component is dependent on the input signal representing the events from other systems. 以下により詳細に記載されるように、相互依存性は図3〜6に示されるフローチャートで記載される。 As described in more detail below, interdependencies are described in the flow chart shown in Figures 3-6.

【0017】 制御ユニット130は、種々のサブシステムの調整および制御全体を行う。 The control unit 130 performs overall coordination and control of the various subsystems. 典型的には、制御ユニット130は、種々のサブシステムと、いくつかの場合においては、アップストリームおよびダウンストリームマシンと、制御信号および状態信号を送受信することにより1つ以上のバス150を通して通信する。 Typically, the control unit 130 includes a variety of sub-systems, in some cases, communicate through one or more buses 150 by transmitting and receiving the upstream and downstream machines, the control and status signals . 示されないが、各サブシステムは、サブシステムの機能を制御し、制御ユニット130 Although not shown, each sub-system controls the functions of the subsystem, the control unit 130
および他のサブシステムと効果的に通信する、プロセッサコンポーネントを含む。 And effectively communicate with other subsystems, including the processor components.

【0018】 コンベヤサブシステム110は、アップストリームマシン(例えば、ファインピッチ配置マシン50)からプリント回路基板を受け取り、装置20を通って基板を動かし、プリント回路基板をダウンストリームデバイス(例えばリフローオーブン60)へ送達する。 The conveyor subsystem 110, the upstream machine (e.g., fine-pitch arrangement machine 50) receives the printed circuit board from moving the substrate through the apparatus 20, the printed circuit board to downstream devices (e.g., reflow oven 60) to deliver to. コンベヤサブシステム110は、基板がいつ受け取られ送達されたかをそれぞれ検出する、当該分野で公知であるようなセンサ112 Conveyor subsystem 110 detects whether the substrate has been at received delivery respectively, the sensor 112 as is known in the art
および114を含む。 And a 114. 例えば、各センサ112および114は、後続の基板の端を検出し、コンベヤサブシステム110および/まはた制御ユニット130に信号を送る。 For example, the sensors 112 and 114 detect the end of a subsequent substrate, and sends a signal to the conveyor subsystem 110 and / Mahata control unit 130. 第3のセンサ(図示せず)はまた、コンベヤサブシステム100の処理ステーション位置116からちょうどアップストリームに提供される。 Third sensor (not shown) is also provided just upstream from the processing station position 116 of the conveyor subsystem 100.

【0019】 デバイス入力インターフェース140は、システム20の外部からプログラムされるデバイスを受け取るために提供される。 The device input interface 140 is provided for receiving the device to be programmed from an external system 20. ある実施形態において、デバイス入力インターフェース140は、1つ以上のデバイスを保持するトレイを受け取るデバイストレイシャトルを含む。 In certain embodiments, the device input interface 140 includes a device tray shuttle for receiving a tray for holding one or more devices. 他のデバイス送達インターフェースは、周知のように使用され得、メディア(例えば、テープ、チューブおよび同様なもの) Other devices delivery interface, resulting in use as is well known, the media (e.g., tapes, tubes and similar ones)
を保持するデバイスを受け取ることが可能なインターフェースを含む。 An interface capable of receiving a device holding. 選択および配置サブシステム120は、要求されるプラグラム可能なデバイスを受け取ることが可能な選択および配置ヘッド122を含む。 Selection and placement subsystem 120 includes the selection and placement head 122 capable of receiving Puraguramu capable devices required. 選択および配置サブシステム120は、典型的には、トラックまたはレール118aおよび118bを含み、 Selection and placement subsystem 120 typically includes a track or rail 118a and 118b,
それらのレールにそって、サブシステム120の一部を移動させて、装置20内のデバイスを選択しかつ配置するヘッド122を移動させることができる。 Along their rails, to move the part of the subsystem 120, it is possible to move the head 122 to select and place the device in the device 20.

【0020】 並行プログラミングサブシステム100は、所望のプログラムパターンを用いてデバイスをプログラムし、プリント回路基板上に配置する前にプログラムされたデバイスをテストする働きを担う。 The concurrent programming subsystem 100 is responsible for functions to test the programmed device before the device is programmed, arranged on a printed circuit board with a desired program pattern. ある実施形態において、並行プログラミングサブシステム100は、同時に複数のデバイスをプログラムし、テストするための複数のサイト102 1 〜102 Nを含む。 In certain embodiments, concurrent programming subsystem 100 programs the plurality of devices simultaneously, comprising a plurality of sites 102 1 to 102 N for testing. このような並行プログラミングシステムの例は、「Concurrent Programming Appara An example of such a parallel programming system, "Concurrent Programming Appara
tus and Method for Electronic Device tus and Method for Electronic Device
s」と称されるBP Microsytems,Inc. s "and called BP Microsytems, Inc. に譲渡された米国特許第5,996,004号の中で見出され得、その内容は本明細書中であらゆる目的のために参考として援用される。 Obtained are found in the No. assigned U.S. Patent 5,996,004 which, the contents of which are incorporated by reference for all purposes herein. デバイスを「プログラムする」は、典型的には、メモリの中にオペレーティングコードのシーケンスを送信するか、「バーンインする」か、またはゲートロジック接続の特定の構成(例えば、プログラム可能なロジックアレイデバイス)を特定する動作を含む。 "Program" devices are typically either send a sequence of operating code into the memory, the "burn" or particular configuration of the gate logic connection (e.g., a programmable logic array device) the including the operation of specific.

【0021】 動作中、並行プログラミングサブシステム100の各プログラムサイトは、以下の状態(EMPTY、WAITING、ACTIVE、READYおよびPR [0021] In operation, each program site of concurrent programming subsystem 100, the following state (EMPTY, WAITING, ACTIVE, READY and PR
OMISED)へと移動する。 It moves to OMISED). EMPTYは、プログラムサイトすなわちソケットが物理的に空であることを示す。 EMPTY indicates that the program site That socket is physically empty. WAITINGは、ソケットがプログラムされるデバイスを送達するために選択および配置サブシステム120を待っている状態を示す。 WAITING shows a state of waiting for the selection and placement subsystem 120 to deliver the device socket is programmed. ACTIVEは、デバイスがソケット内にあり、プログラムされるていることを示す。 ACTIVE indicates that the device is within the socket, and is programmed. READYは、ソケットがプログラムされたデバイスを含むことを示す。 READY indicates that comprises a device socket is programmed. PROMISEDは、ソケットがコンベヤサブシステム110にアセンブリを「約束した」プログラムされたデバイスを含むことを示す。 PROMISED indicates that the socket comprises a device that is "promised" program the assembly to the conveyor subsystem 110.

【0022】 プログラムサブシステム100が、処理される基板により要求されるすべてのプログラム可能なデバイスとして構成されると、プログラムサブシステム100 The program subsystem 100 is configured as any programmable device required by the substrate to be processed, the program subsystem 100
は、中央制御ユニット130により処理ループ(例えば、図3a〜bに示されるような)に入るよう命令される。 , The processing loop by the central control unit 130 (e.g., as shown in FIG. 3a-b) are commanded to enter the. 図3a〜bは、本発明の実施形態による並行プログラミングサブシステム100の通常動作を示すフローチャートを示す。 FIG 3a~b shows a flowchart illustrating the normal operation of the concurrent programming subsystem 100 according to an embodiment of the present invention. 並行プログラミングサブシステム100は、ジョブが終了する(つまり、すべてのデバイスのプログラムが完了する)まで連続的に繰り返すループを実行することにより動作する。 Concurrent programming subsystem 100, the job is completed (i.e., all devices in the program is completed) operates by executing continuously repeated loop until. 最初に、各プログラミングサイトに対し、システムは、工程20 First, for each programming site, system, process 20
0において、サイトがEMPTY状態かどうかを判定する。 In 0, site it is determined whether or not EMPTY state. サイトがEMPTY Site is EMPTY
である場合、そのサイトは、工程205においてWAITING状態に移行される。 If it is, the site is migrated in step 205 the WAITING state. 次に、並行プログラミングサブシステム100は、工程210において、選択および配置サブシステム120に特定のサイトへデバイスを送達することを要求する。 Next, concurrent programming subsystem 100, in step 210, requesting to deliver the device to a specific site selection and placement subsystem 120. (工程210内の「A」は、データ(例えば、デバイスおよび状態変数受け取り、配置する位置を示すデータ)が選択および配置サブシステム120へ提供されるということを示す。サイトがEMPTYでない場合、工程220において、サイトがWAITING状態であるかどうかが判定される。サイトがWA ( "A" in step 210, the data (e.g., receiving devices and state variables, data indicating the position to place) shows that there is provided to the selection and placement subsystem 120. If the site is not EMPTY, step in 220, the site is determined whether a WAITING state. site WA
ITINGでない場合、プロセスは工程240へ進む。 If not ITING, the process proceeds to step 240. そうでない場合、工程2 Otherwise, step 2
25において、デバイスが送達されたかどうかが判定される。 In 25, if the device has been delivered is determined. サイトがWAIT Site WAIT
INGであり、デバイスが送達された場合、工程230において、デバイスプログラムは起動され、サイトは、工程235においてACTIVE状態に移行される。 An ING, when the device is delivered, in step 230, device program is activated, the site is migrated in step 235 to the ACTIVE state.

【0023】 工程240において、サイトがACTIVE状態であるかどうかが判定される。 [0023] In step 240, site whether ACTIVE state is determined. サイトがACTIVEである場合、工程245において、サイトがデバイスのプログラミングを終了したかどうかを判定し、随意にプログラムされたデバイスが首尾よくテストされたかどうかを(例えば、プログラムされたデバイスへの印加電圧および波形により)判定する。 If the site is ACTIVE, in step 245, the site is determined whether to exit the programming device, the voltage applied whether optionally programmed device was successfully tested (e.g., the programmed device and the waveform) determines. デバイスがテストに失敗した場合、デバイスは処分され、新しいデバイスが、並行プログラミングサブシステム100に供給される。 If the device fails the test, the device is disposed of, the new device is supplied in parallel programming subsystem 100. プログラミングが終了した場合、サイトは工程250においてREA If the programming is completed, the site is in the process 250 REA
DY状態に移行される。 It is shifted to DY state. 工程255において、システムはサイトがPROMIS In step 255, the system SITE PROMIS
ED状態であるかどうかを判定する。 It determines whether it is the ED state. サイトがPROMISEDである場合、並行プログラミングサブシステム100は、工程260において、デバイスがそのサイトから取り除かれたかどうかを判定するために選択および配置サブシステム120に照会する。 If the site is Promised, concurrent programming subsystem 100, at step 260, the device queries the selection and placement subsystem 120 to determine whether or not removed from the site. (工程260において「B」は、データが選択および配置サブシステム120へ提供され、選択および配置サブシステム120から提供されることを示す。)プログラムされたデバイスが取り除かれた場合、サイトは、工程265においてEMPTY状態に移行される。 (In step 260 "B", the data is selectively provided and the positioning subsystem 120,. Show that provided by selection and positioning subsystem 120) If programmed device is removed, the site, step It is shifted to EMPTY state at 265.

【0024】 工程270において、全てのサイトがチェックされたかどうかが判定される。 [0024] In step 270, whether or not all of the sites have been checked is determined.
全てのサイトがチェックされていない場合、プロセスは、次のサイトのために開始工程200に戻る。 If all of the site have not been checked, the process returns to the start step 200 for the next site. 全てのサイトがチェックされた場合、プロセスは工程27 If all of the site have been checked, the process steps 27
5に進む。 Proceed to 5. 図3bを参照すると、工程275において、並行プログラミングサブシステム100は、中央制御ユニット130が、デバイスの位置を要求しているかどうかを判定する(例えば、特定のデバイスのタイプに対してプログラミングを扱う任意のサイトの識別)。 Referring to Figure 3b, at step 275, the concurrent programming subsystem 100, the central control unit 130 determines whether the request for location of the device (for example, deal with programming for the type of a particular device optionally identification of the site). (工程275において「C」は、データが中央制御ユニット130へ提供され、中央制御ユニット130から提供されることを示す。)中央制御ユニット130がデバイスの位置を要求しない場合、プロセスは、工程200へ進む。 ( "C" in step 275, data is provided to the central control unit 130, indicating that it is provided from the central control unit 130.) If the central control unit 130 does not require the position of the device, the process step 200 to advance. 中央制御ユニット130がデバイスの位置を要求している場合、工程280において、特定の要求されたデバイスのタイプを扱う任意のサイトがREADY状態であるかどうかが判定される。 If the central control unit 130 is requesting the location of the device, in step 280, any site to handle particular type of requested device whether the READY state is determined. 特定のデバイスのタイプを扱うサイトがREADYでない場合、工程295において、並行プログラミングサブシステム100は、デバイスが準備状態でないことを示すメッセージをコンベヤ110に提供する。 If the site to handle the particular type of device not READY, in step 295, concurrent programming subsystem 100 provides a message indicating that the device is not ready to conveyor 110. メッセージは、直接コンベヤ110に提供されてもよいし、またはメッセージは、最初に中央制御ユニット130に中継されてもよい。 Messages may be provided directly to the conveyor 110, or the message may be initially relayed to the central control unit 130.
次に、プロセスは、開始工程200に戻って繰り返す。 The process then repeats back to the start step 200. 特定のデバイスのタイプを扱うサイトがREADYである場合、サイトは、工程285において、PRO If the site to handle the particular type of device is READY, site, at step 285, PRO
MISED状態に移行され、サイトのソケットの位置がコンベヤ110に提供される。 Migrated to MISED state, the position of the site of the socket is provided to the conveyor 110. (工程290および295内の「C」は、データがコンベヤ110へ、直接または中央制御ユニット130を介してかのいずれかで提供されることを示す。)次に、プロセスは開始工程200に戻って繰り返す。 ( "C" in step 290 and the 295 data to the conveyor 110, indicating that it is provided in either directly or via a central control unit 130.) The process then returns to start step 200 repeat Te.

【0025】 コンベヤサブシステム110は、プリント回路基板をILPシステム20に運ぶため、アップストリームマシンとインタラクトする。 The conveyor subsystem 110, for carrying the printed circuit board to the ILP system 20, interacts with the upstream machine. コンベヤサブシステム1 Conveyor subsystem 1
10はまた、コンベヤサブシステムにプリント回路基板アセンブリを提供するため、ダウンストリームマシンとインタラクトする。 10 also to provide a printed circuit board assembly to the conveyor subsystem interacts with downstream machine. 例えば、図1に示すように、 For example, as shown in FIG. 1,
インラインプログラミングシステム20のコンベヤシステムは、ファインピッチ配置マシン50(すなわち、アップストリームマシン)とインタラクトし、処理されるプリント回路基板を受け取り、リフローオーブル60(すなわち、ダウンストリームマシン)とインタラクトしてそこにプリント回路基板アセンブリを送達する。 Conveyor system in-line programming system 20, fine pitch placement machine 50 (i.e., upstream machine) interact and receives the printed circuit board to be processed, reflow O Bull 60 (i.e., the downstream machine) therein interact with delivering the printed circuit board assembly. コンベヤサブシステム110はまた、中央制御ユニット130、並行プログラミングサブシステム100、ならびに選択および配置サブシステム120 The conveyor subsystem 110, the central control unit 130, concurrent programming subsystem 100 and the selection and arrangement subsystems 120
とインタラクトする。 And interact. 1実施形態において、コンベヤ110は4つの規定された状態変数(すなわちREADY、AVAIRABLE、UPAVAIL、およびDOWNREADY)を用い、マシンが、その動作状態を通って移動するので、 In one embodiment, the conveyor 110 with four defined state variables (i.e. READY, AVAIRABLE, UPAVAIL, and DOWNREADY), since the machine is moved through its operating state,
アップストリームおよびダウンストリームマシンとインタラクトする。 Interact with upstream and downstream machines. 1実施形態において、これらの状態変数は、2つの状態を有するバイナリ変数である。 In one embodiment, these state variables are binary variables having two states. 状態変数は、ILPシステム10と、アップストリームおよびダウンストリームマシンとの間に設けられる電気接続を介して、コンベヤサブシステム110、とアップストリームおよびダウンストリームマシンとの間で、通信が行われる。 State variables, the ILP system 10, via the electrical connection provided between the upstream and downstream machines, between the conveyor subsystem 110, and the upstream and downstream machines, communication is performed. 一旦、コンベヤサブシステム100が、速度および加速度制限を用いて構成されると、第1の基板が送達されるのを待機するために、コンベヤサブシステムのプロセシングループに入るように、中央制御ユニット130が命令する。 Once the conveyor subsystem 100, and constructed using the velocity and acceleration limits, since the first substrate is waiting to be delivered, to enter the processing loop of the conveyor subsystem, the central control unit 130 There is instruction. このようなプロセシングループの1例を図4a〜cに示す。 An example of such a processing loop shown in FIG. 4a-c.

【0026】 1実施形態において、図4a〜cを参照して、コンベヤサブシステム110は、以下に示すように、6つの規定される動作状態を有する。 [0026] In one embodiment, with reference to FIG. 4a-c, the conveyor subsystem 110, as shown below, has six defined behavior state.

【0027】 状態0:この状態では、アップストリームマシンが、基板が送達される準備ができていることを示すのを、コンベヤが待っている。 [0027] State 0: In this state, the upstream machine, a show that is ready to board is delivered, the conveyor is waiting. 上記コンベヤは、好適には、ベルトおよび他の機械的な構成要素上での不必要な摩耗、ならびに、断烈を防ぐため、静止している。 It said conveyor is preferably a belt and other mechanical components on unnecessary wear at, as well as to prevent DanRetsu rests. 工程300において、READYは1つの状態(例えば、ロー)に設定され、コンベヤ110が、アップストリームマシンから基板を受け取る準備がされていないことを示し、AVAIRABLEは1つの状態(例えば、ロー)に設定され、コンベヤ110が、プリント回路基板アセンブリをダウントリームマシンに送達する準備がされていないことを示す。 Set in step 300, READY is set to one state (e.g., low), the conveyor 110, the upstream machine indicates that it is not ready to receive the substrate, AVAIRABLE in one state (e.g., low) is, indicating that the conveyor 110, not ready to deliver the printed circuit board assembly in the down stream-machine. アップストリームマシンがUPAVAILを1つの状態(例えば、ハイ)に設定する場合、工程3 When the upstream machine to be set into one state UPAVAIL (e.g., high), Step 3
05において、コンベヤ110は、状態0から状態1に移行し、プリント回路基板が送達される準備ができていることを示す。 In 05, the conveyor 110 indicates that the preparation for transition from state 0 to the state 1, the printed circuit board is delivered is made.

【0028】 状態1:この状態では、コンベヤ110が、アップストリームマシンから基板を受け取るために待機している。 [0028] Condition 1: In this state, the conveyor 110 is waiting from the upstream machine to receive the substrate. コンベヤ110はアップストリームマシン上のコンベヤの速度と一致し、1つのマシンから次のマシンへの滑らかな移行を可能にする。 Conveyor 110 coincides with the conveyor speed of the upstream machine and from one machine to allow a smooth transition to the next machine. 工程310において、READYはハイに設定され、コンベヤ110がプリント回路基板を受け取る準備ができていることを示す。 In step 310, READY is set high to indicate that the conveyor 110 is ready to receive a printed circuit board. 基板の後続のエッジがエントリセンサ112によって検出される場合、コンベヤ110は、工程32 If a subsequent edge of the substrate is detected by the entry sensor 112, the conveyor 110, step 32
0において、状態1から状態2へ移行する。 At 0, the transition from state 1 to state 2.

【0029】 状態2:この状態では、コンベヤ110は基板を「所有」し、基板を可能な限り素早くプロセシングステーション位置116に移動し得る。 [0029] Condition 2: In this state, the conveyor 110 is a substrate "owns", can move quickly processing station position 116 as possible substrates. 1実施形態において、プロセシングステーション位置116で上記デバイスを所定の位置にクランピングするか、または保持するクランピング機構が提供される。 In one embodiment, clamping mechanism in processing station position 116 or clamping the device in position, or held is provided. 1実施形態において、コンベヤ110についての速度および加速度制限は、システムオペレータによりプリセットされる。 In one embodiment, the speed and acceleration limits on the conveyor 110 is preset by the system operator. 工程325において、READYは、ローに設定され、現在の基板が処理を終了する前に、アップストリームマシンが、他の基板を送ることを防ぐ。 In step 325, READY is set to low, before the current substrate to end the process, the upstream machine, prevent sending the other substrate. 一度、基板がプロセシングステーションにあると、工程330において、コンベヤ110は移動をやめ、クランプはプロセシングの間、所定の位置に基板を保持するために起動される。 Once the substrate is in the processing station, in step 330, the conveyor 110 is stopped moving, clamp during processing is activated to hold the substrate in place. 工程335において、中央制御ユニット130は、基板が処理する準備ができているということを、コンベヤ110により通知され、コンベヤ110は状態2から状態3に移行する。 In step 335, the central control unit 130, that the substrate is ready to be processed, are notified by the conveyor 110, the conveyor 110 moves from the state 2 to the state 3. (工程335の「 (Step 335 "
D」は、データが中央制御ユニット130に提供されることを示す。 D "indicates that the data is provided to the central control unit 130. ) 状態3:この状態では、コンベヤ110は中央制御ユニット130が、基板の処理が完了したことを示すのを待つ。 ) Condition 3: In this state, the conveyor 110 is a central control unit 130 waits for indicating that the processing of the substrate is completed. 工程340において、コンベヤ110は状態3から状態4に移行し、この時、中央制御ユニット130は、基板が処理を完了したことを示す。 In step 340, the conveyor 110 moves from the state 3 to the state 4, this time, the central control unit 130 indicates that the substrate has completed processing. (工程340の「E」は、中央制御ユニット130におよび中央制御ユニット130から、データが提供されることを示す。)処理が完了するのは、全ての必要とされるプログラムされたデバイスが、プリント回路基板上に配置される場合である。 ( "E" in step 340, the central control unit 130 to and the central control unit 130. Indicates that the data is provided) treatment to complete the programmed devices are all required, a case disposed on a printed circuit board. 一般に1つ以上のプログラムされたデバイスは、各プリント回路基板組アセンブリを必要とする。 Generally one or more programs to devices requires the printed circuit board assembly assembly.

【0030】 状態4:この状態では、組み立てられた基板は、クランプされず、コンベヤ1 [0030] Condition 4: In this state, the substrate assembled is not clamped, the conveyor 1
10は、可能な限り素早く出口の位置(例えば、ダウンストリームマシンとのインターフェース)まで、組み立てられた基板を移動する。 10, the position of the quick outlet as possible (e.g., an interface with a downstream machine) to move the substrate assembled. 工程345において、 At step 345,
AVAILABLEはハイに設定され、コンベヤ110が組み立てられた基板を、ダウンストリームマシンに送達する準備ができていることを示す。 AVAILABLE is set high to indicate that the substrate conveyor 110 is assembled and ready to be delivered to the downstream machine. 工程350 Process 350
において、基板はクランプされず、出口に移動させられる。 In, the substrate is not clamped, it is moved to the exit. 工程360において、ダウンストリームマシンが、基板を受け取る準備ができていると判定されるまで、工程355において、コンベヤ110は移動を停止する。 In step 360, the downstream machine until it is determined that the preparation for receiving the substrate is made, in step 355, the conveyor 110 stops moving. コンベヤ110が状態4から状態5まで移行するのは、ダウンストリームマシンが、DOWNRE The conveyor 110 goes from state 4 to state 5, the downstream machine, DOWNRE
ADYを1つの状態(例えば、ハイ)に設定する場合であり、これによりプリント回路基板アセンブリを受け取る準備ができていることを示す。 One of ADY states (e.g., high) and if set to indicate that it is ready to receive thereby printed circuit board assembly.

【0031】 状態5:この状態では、工程365において、コンベヤ110はダウンストリームマシン上のコンベヤの速度と一致し、あるマシンから次のマシンへの滑らかな移行を提供する。 [0031] Condition 5: In this state, in step 365, the conveyor 110 is consistent with the conveyor speed of the downstream machine, provides a smooth transition from one machine to the next machine. コンベヤ110は、(例えば、基板の後続のエッジが、工程370において、出口センサ114により検出される)まで、動き続ける。 Conveyor 110, (e.g., trailing edge of the substrate, in step 370, is detected by the exit sensor 114) to continue the movement. 基板がコンベヤ110を離れる場合、AVAILABLEはローに設定され、コンベヤ110は動きを停止し、状態5から状態0(工程300)に移行し、処理される次の基板を、アップストリームマシンから待つ。 If the substrate leaves the conveyor 110, AVAILABLE is set low, the conveyor 110 stops movement, moves from state 5 to state 0 (step 300), the next substrate to be processed, and waits from an upstream machine.

【0032】 選択および配置サブシステム120は、デバイスを、ILPシステム内のある位置からの他の位置へ移動させる能力を提供する。 The selection and placement subsystem 120, the device provides the ability to move to other locations from a location ILP system. ある実施形態において、選択および配置サブシステム120は、デバイスを選択し配置する正確な位置を決定するための自己教示能力(self−teaching capability In certain embodiments, selection and placement subsystem 120, self-teaching capability to determine the exact position to place select devices (self-teaching capability
)を含む。 )including. このような選択および配置システムは、1999年7月27日に出願された、「Pick and Place Teaching Method Such selection and deployment system, filed July 27, 1999, "Pick and Place Teaching Method
and Apparatus for Implementing the S and Apparatus for Implementing the S
ame」と題する、米国特許出願第09/361,791号(ATTY Doc Entitled ame ", US patent application Ser. No. 09 / 361,791 (ATTY Doc
ket No. ket No. 19530〜000610)に見受けられ得る。 Can be found in 19530-000610). この内容を、本明細書で、すべての目的のために参照として援用する。 The contents, herein incorporated by reference for all purposes.

【0033】 選択および配置サブシステム120は、並行プログラミングサブシステム10 The selection and placement subsystem 120, concurrent programming subsystem 10
0およびコンベヤ110からの要求を満たし、デバイスをある位置から他の位置に移動させる。 0 and satisfies the requirements of the conveyor 110 is moved from the position in the device in another position. これらの要求は、並行プログラミングサブシステム100およびコンベヤ110から、直接受け取られ得るか、中央制御ユニット130を介して受け取られ得る。 These requests are either from the concurrent programming subsystem 100 and conveyor 110 may be received directly, may be received via the central control unit 130. 要求を作成するシステムは、デバイスを取る位置、デバイスを配置する位置、および状態変数のアドレスを提供する。 System makes the request, the position to take the device to provide the address of the location, and the state variable to place the device. ある例として、選択および配置サブシステム120は、(例えば、プログラムされていないデバイスのトレイから)プログラムされていないデバイスを取り上げ、処理のための並行プログラミングサブシステム100の特定のサイトのソケット中にそのデバイスを配置するように指示される。 In certain instances, selection and placement subsystem 120, the (e.g., from the tray of the device that are not programmed) taken up unprogrammed device, the socket in a particular site of concurrent programming subsystem 100 for processing It is instructed to place the device. 空のデバイスは、公知のトレイ、チューブおよびテープを含む様々な媒体を用い、デバイス入力インターフェース140を介して、インラインプログラミング装置20に提供され得る。 Empty device, using a variety of media including known trays, tubes and tapes, through the device input interface 140 may be provided in-line programming device 20. 他の例では、選択および配置サブシステム120は、プログラムされたデバイスを、並列プログラミングサブシステム100から取り上げ、プログラムされたデバイスを、コンベヤ110の特定の位置におけるプリント回路基板に配置するように指示される。 In other instances, selection and placement subsystem 120, a programmed device, taken from the parallel programming subsystem 100, a programmed device, is instructed to place the printed circuit board at a particular location of the conveyor 110 that. 選択および配置サブシステム120は、可能なかぎり速く、要求を待ち行列に入れ、それら要素を満たす。 Selection and placement subsystem 120, as quickly as possible, enqueued the request, meet them elements. 呼び出し側は以下の状態についての状態変数を監視し得る。 The caller may monitor the status variables for the following conditions. すなわち、いまだ準備されない、進行中、うまく終了、およびエラーとともに終了。 In other words, it is not yet ready, in progress, successfully completed, and end with an error.
選択および配置サブシステム110は、ジョブが完了するまで、つぎつぎに実行される。 Selection and placement subsystem 110, until the job is completed, is executed one after another. 待ち行列が空になる場合、選択および配置サブシステム110は、他の要求が作られるまで何もしないで待機する。 If the queue is empty, the selection and placement subsystem 110 waits without doing anything until another request is made. 選択および配置サブシステム110 Selection and placement subsystem 110
の動作は、図5を参照し、より詳細に説明される。 Operation, refer to Figure 5, are described in more detail.

【0034】 図5に、本発明の実施形態による、選択および配置サブシステム110の概略的な動作のフローチャートを示す。 [0034] FIG. 5, according to an embodiment of the present invention, shows a flowchart of general operation of the selection and placement subsystem 110. 工程400で、選択および配置サブシステム120は、リクエストが並行プログラムサブシステム100から受信されたか、 In step 400, the selection and placement subsystem 120, or the request is received from a concurrent program subsystem 100,
または、デバイスを選択および配置するコンベヤーサブシステム110から受信されたかを判定する。 Or determines whether received from the conveyor subsystem 110 to select and position the device. (工程400の「A」は、選択および配置サブシステム1 ( "A" in step 400, the selection and positioning subsystem 1
20にデータが提供されたことを示す。 It indicates that the data is provided to 20. )デバイスを持って来るようにリクエストするエンティティは、選択および配置サブシステム120を呼び出し、位置およびステータスアドレス情報を提供する。 ) Entity requesting to bring the device calls the selection and placement subsystem 120 provides position and status address information. このようなリクエストが受信される場合、工程410で、システムは、キューにおける位置情報および関連するステータス変数アドレスを配置し、工程430に進む。 If such request is received, at step 410, the system places the location information and associated status variable addresses in the queue, the process proceeds to step 430. 1つの実施形態において、キューは、FIFOバッファのようなメモリにおいて実現される。 In one embodiment, the queue is implemented in a memory such as a FIFO buffer. リクエストが受信されない場合、選択および配置サブシステム120は、任意のデータがキューに格納されるかどうかを確認する。 If the request is not received, the selection and placement subsystem 120 checks whether any data is stored in the queue. データがキューに格納されている場合、プロセスは、工程430に進み、データがキューに格納されていない場合、プロセスは、最初の工程400に戻る。 If the data is stored in the queue, the process proceeds to step 430, if the data is not stored in the queue, the process returns to the initial step 400.

【0035】 工程430で、選択および配置サブシステム120は、最も高い優先順位を有する、キューにおけるデータを読み出し、特定された位置で、リクエストされた部分を選択および配置することに進む。 [0035] In step 430, the selection and placement subsystem 120 has the highest priority, reads the data in the queue, a specific position, the flow proceeds to select and place the requested portion. 工程440で、システムは、任意のステータスリクエストが行われたかどうか判定する。 In step 440, the system determines whether any of the status request is made. (工程440の「B」は、選択および配置サブシステム120にリクエストが提供されることを示す。)ステータス変数がリクエストされる場合、システムは、工程450でリクエストするエンティティにステータス変数を提供する。 ( "B" in step 440,. Indicates that the request for selection and positioning subsystem 120 is provided) when the status variable is requested, the system provides a status variable to the entity requesting in step 450. その後、プロセスは、開始工程400 Thereafter, the process, start step 400
に戻る。 Back to.

【0036】 中央制御ユニット130は、以下でより詳細に説明するように、他のシステム構成要素のアクションを調整する。 The central control unit 130, as described in more detail below, to adjust the action of the other system components. 中央制御ユニット130は、好適には、Mi Central control unit 130 is preferably, Mi
crosoft Windows(登録商標)オペレーティングシステムを実行する 業界基準のPentium(登録商標)に基づくパーソナルコンピュータとして実現されるが、任意の他のプロセッサおよび任意の他のオペレーティングシステムが、所望される場合、用いられ得る。 If Crosoft Windows are implemented as (R) personal computers based on Pentium industry standard for running an operating system (registered trademark), any other processors and any other operating system, is desired, it is used obtain. 機能の一部として、中央制御ユニット130は、プログラムされていないデバイスを、プログラムするために並行プログラムサブシステム100に送達すること、ならびにプログラムされたデバイスの回路基板への配置を調整する。 As part of the function, central control unit 130, a device that is not programmed, it is delivered to the concurrent program subsystem 100 to program, and to adjust the placement of the circuit board programmed device. 中央制御ユニットの動作は、図6を参照しながら、より詳細に説明される。 Operation of the central control unit, with reference to FIG. 6, are described in more detail.

【0037】 図6に、本発明の実施形態による、プログラムされたデバイスをプリント回路基板に配置する中央処理ユニット130の概略的な動作を示すフローチャートを示す。 [0037] FIG. 6 shows a flowchart of according to an embodiment of the present invention, the general operation of the central processing unit 130 to place the programmed devices to a printed circuit board. 工程500で、中央制御ユニット130は、基板が適所に固定され、処理される準備ができたということをコンベヤー110が示したかどうかを調べる。 In step 500, the central control unit 130, the substrate is fixed in position, that is ready to be processed determine whether indicated is a conveyor 110.
(工程500の「D」は、中央制御ユニット130に、および中央処理ユニット130から、データが提供されることを示す。)基板が適所に固定される場合、 ( "D" in step 500, the central control unit 130, and from the central processing unit 130, indicating that the data is provided.) If the substrate is fixed in place,
工程510で、基準認識技術が用いられて、1つ以上のプログラムされたデバイスが配置される位置が識別される。 In step 510, used standards recognition technology, the position of one or more programmed devices are arranged is identified. 概して、基板は、ステーション位置116において、正確に同じ位置に付けられない。 Generally, the substrate is in the station location 116, not attached to exactly the same position. 基板は、締め付けられた後は、移動しないが、付けられる位置は、基板ごとに、僅かに異なり得る。 The substrate, after being tightened, but does not move, the position to be attached, for each substrate, may differ slightly. 1つの実施形態において、カメラが用いられて、一対の「基準マーク」の位置が検出される。 In one embodiment, a camera is used, the position of the "reference mark" pair is detected. 「基準マーク」は、例えば、基板の位置および向きを判定するための基板上の小さな円または十字マークである。 "Reference mark" is, for example, a small circle or a cross mark on the substrate to determine the position and orientation of the substrate. この位置情報は、既知の単数または複数の基板の位置(例えば、単数または複数のデバイスが基板上で配置される予定の場所)と共に、選択および配置サブシステム120によって用いられて、基板上でデバイスを配置する正確な位置および向きが計算される。 This position information, the position of the known single or a plurality of substrates together (e.g., the location of the scheduled one or more devices are arranged on the substrate), are used by the selection and positioning subsystem 120, a device on the substrate the exact position and orientation to place is calculated. 工程520で、制御ユニット1 In step 520, the control unit 1
30は、プログラムされたデバイスの位置について並行プログラムサブシステム100に照会する。 30 queries the concurrent program subsystem 100 for the location of the programmed device. (工程520の「C」は、中央制御ユニット130に、および中央処理ユニット130から、データが提供されることを示す。)位置が有効である場合、プロセスは、工程530に進む。 ( "C" in step 520, the central control unit 130, and from the central processing unit 130, indicating that the data is provided.) If the position is valid, the process proceeds to step 530. 位置が有効でない場合、プロセスは、戻り(「8」で示す)、デバイス位置について、並行プログラムサブシステム100に照会する。 If the position is not valid, the process (indicated by "8") return, device location queries the concurrent program subsystem 100.

【0038】 工程530で、中央制御ユニット130は、工程520で並行プログラムシステムによって識別されたデバイスを選択および配置するように、選択および配置サブシステム120に命令する。 [0038] In step 530, the central control unit 130, to select and place the device identified by the concurrent program system in step 520, it instructs the selection and placement subsystem 120. (工程530の「A」は、選択および配置サブシステム120に、および選択および配置サブシステム120から、位置およびステータスデータが提供されることを示す。)デバイスが基板上に配置された後、特定の位置は、PLACEDとマークされる。 ( "A" in step 530, the selection and placement subsystem 120, and the selection and positioning subsystem 120,. Indicating that the location and status data is provided) after the device is disposed on the substrate, the specific of the position it is marked as PLACED. 工程550で、ユニットは、基板上に配置されることが要求されるデバイス全てが、基板上に配置されたかどうかを判定する。 In step 550, the unit determines all devices to be arranged on a substrate is required, whether disposed on the substrate. そうでない場合、プロセスは、工程520に戻る(「8」で示す)。 Otherwise, the process returns to step 520 (indicated by "8"). 工程520で、中央制御ユニットは、次のデバイスが配置される位置について並列プログラムサブシステム100に照会する。 In step 520, central control unit queries the parallel program subsystem 100 for the location of the next device is disposed. 全てのデバイスが配置された場合、工程560で、中央制御ユニット130は、基板が処理され、進むことができることを、コンベヤサブシステム110に知らせる。 If all the devices are arranged, in step 560, the central control unit 130, the substrate is processed, that can proceed, informing the conveyor subsystem 110. (工程530の「E」 (Step 530 "E"
は、コンベヤサブシステム110に、およびコンベヤサブシステム110から、 Is the conveyor subsystem 110, and from the conveyor subsystem 110,
データが提供される。 Data is provided. )工程570で、中央制御ユニットは、基板が処理されたことをコンベヤサブシステム110が確認するまで待機し、最初の工程500に戻って次の基板の処理を調整する。 In) step 570, central control unit, and waits for the substrate has been processed to the conveyor subsystem 110 is confirmed, the adjustment processing of the next substrate back to the first step 500.

【0039】 1つの実施形態によると、インラインプログラム装置、およびその構成要素の全てが、中央制御ユニット130で実行されるコンピュータコードを用いて、オペレータによって設定可能である。 [0039] According to one embodiment, in-line programmer, and all of its components, using a computer code that is executed by the central control unit 130, it can be set by the operator. 本明細書中に記載した、インラインプログラム装置の全ての構成要素を動作させ、設定するコンピュータコードは、好適には、中央制御ユニットに接続されたハードディスクに格納される。 Described herein, to operate all components of the in-line programmer, computer code to be set, preferably stored in hard disks connected to the central control unit. また、プログラムコード全体、またはプログラムコードの一部は、ROMまたはRAMのような任意の他のメモリデバイスに格納されてもよいし、コンパクトディスク媒体、フロッピー(登録商標)ディスク等のような、プログラムコードを格納することができる任意の媒体上で提供されてもよい。 Also, the entire program code, or part of the program code, may be stored in any other memory devices such as ROM or RAM, compact disc medium, a floppy (registered trademark), such as a disk, the program it may be provided on any medium that can store code.

【0040】 本発明は、一例として、特定の実施形態に関して説明されてきたが、本発明が開示された実施形態に限定されるものではないことが理解されるべきである。 The present invention, as an example, has been described with respect to specific embodiments, it should be understood that the present invention is not intended to be limited to the disclosed embodiments. 反対に、当業者にとって明白であるように、様々な改変例および類似の構成を含むことが意図される。 Conversely, as is apparent to those skilled in the art, it is intended to include various modifications and similar arrangements. 従って、添付の特許請求の範囲は、このような改変例および類似の構成を全て含むように、最も幅広い解釈が与えられるべきである。 Accordingly, the appended claims, to include all such modifications and similar arrangements, should broadest interpretation is given.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 図1は、本発明の実施形態によるインラインプログラミングシステムを含む表面実装生成ラインのブロック図を示す。 FIG. 1 shows a block diagram of a surface mount generation line including an in-line programming system according to an embodiment of the present invention.

【図2】 図2は、本発明の実施形態によるインラインプログラミングシステムのブロック図を示す。 Figure 2 shows a block diagram of an in-line programming system according to an embodiment of the present invention.

【図3a】 図3aは、本発明の実施形態による同時インラインプログラミングシステムの一般的な動作を示すフローチャートを示す。 Figure 3a shows a flow chart illustrating the general operation of the simultaneous-line programming system according to an embodiment of the present invention.

【図3b】 図3bは、本発明の実施形態による同時インラインプログラミングシステムの一般的な動作を示すフローチャートを示す。 Figure 3b] Figure 3b shows a flowchart illustrating the general operation of the simultaneous-line programming system according to an embodiment of the present invention.

【図4a】 図4aは、本発明の実施形態によるコンベヤシステムの一般的な動作を示すフローチャートを示す。 Figure 4a shows a flowchart illustrating the general operation of the conveyor system according to an embodiment of the present invention.

【図4b】 図4bは、本発明の実施形態によるコンベヤシステムの一般的な動作を示すフローチャートを示す。 Figure 4b shows a flowchart illustrating the general operation of the conveyor system according to an embodiment of the present invention.

【図4c】 図4cは、本発明の実施形態によるコンベヤシステムの一般的な動作を示すフローチャートを示す。 Figure 4c shows a flow chart illustrating the general operation of the conveyor system according to an embodiment of the present invention.

【図5】 図5は、本発明の実施形態による選択(pick)システムおよび配置システムの一般的な動作を示すフローチャートを示す。 Figure 5 shows a flow chart illustrating the general operation of the selection (pick) system and a positioning system according to an embodiment of the present invention.

【図6】 図6は、本発明の実施形態による中央制御ユニットの一般的な動作を示すフローチャートを示す。 Figure 6 shows a flow chart illustrating the general operation of the central control unit according to an embodiment of the present invention.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SL,SZ,TZ,UG,ZW ),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU, TJ,TM),AE,AL,AM,AT,AU,AZ, BA,BB,BG,BR,BY,CA,CH,CN,C R,CU,CZ,DE,DK,DM,EE,ES,FI ,GB,GD,GE,GH,GM,HR,HU,ID ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (81) designated States EP (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, I T, LU, MC, NL, PT, SE ), OA (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG), AP (GH, GM, K E, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW), EA (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM), AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, C R, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID , IL,IN,IS,JP,KE,KG,KP,KR,K Z,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,MA ,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ, PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI,S K,SL,TJ,TM,TR,TT,TZ,UA,UG ,US,UZ,VN,YU,ZA,ZW , IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, K Z, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, S K, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW

Claims (18)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 アセンブリ装置において、プリント回路基板アセンブリ(P 1. A assembly apparatus, the printed circuit board assembly (P
    CBA)を自動的に組み立てる方法であって、 a)該アセンブリ装置において、プログラムされるプログラム可能電子デバイスを受け取る工程と、 b)該アセンブリ装置において、該電子デバイスを自動的にプログラムする工程と、 c)該アセンブリ装置において、プリント回路基板を受け取る工程と、 d)該アセンブリ装置において、該PCBAを形成するように該プリント回路基板上に該プログラムされた電子デバイスを自動的に配置することによって、該PCBAを組み立てる工程と を包含する、方法。 A method of assembling a CBA) automatically, in a) said assembly device, the steps of receiving a programmable electronic device to be programmed, b) in the assembly device, a step of automatically program the electronic device, c) in the assembly apparatus, the steps of receiving a printed circuit board, in d) the assembly device, by automatically placing the programmed electronic device to the printed circuit board to form the PCBA, comprising a step of assembling the PCBA, method.
  2. 【請求項2】 前記PCBAを組み立てる前に、前記プログラムされた電子デバイスを試験する工程をさらに包含する、請求項1に記載の方法。 Wherein prior to assembling the PCBA, further comprising the step of testing the programmed electronic device, the method according to claim 1.
  3. 【請求項3】 前記プログラムされた電子デバイスが前記試験で不合格になる場合、前記方法が、該プログラムされた電子デバイスを廃棄する工程と、第2 Wherein when said programmed electronic device to fail in the test, said method comprising the step of discarding the programmed electronic device, the second
    のプログラム可能な電子デバイスで工程a)およびb)を繰り返す工程とをさらに包含する、請求項2に記載の方法。 The method of programmable further comprising the step of repeating steps a) and b) in an electronic device, according to claim 2.
  4. 【請求項4】 工程b)が、動作コードのシーケンスを、前記プログラム可能電子デバイスのメモリに転送する工程を含む、請求項1に記載の方法。 Wherein step b) comprises a sequence of operation codes, comprising the step of transferring to a memory of the programmable electronic device, The method of claim 1.
  5. 【請求項5】 前記プログラム可能電子デバイスが、プログラム可能ロジックアレイであり、工程b)が、ゲーティングロジック命令の構成を該プログラム可能ロジックアレイに転送する工程を含む、請求項1に記載の方法。 Wherein said programmable electronic device is a programmable logic array, step b) comprises the step of transferring the configuration of the gating logic instructions to the programmable logic array, A method according to claim 1 .
  6. 【請求項6】 プリント回路基板アセンブリ(PCBA)を自動的に組み立てることができるアセンブリ装置であって、 該アセンブリ装置において、プログラムされるプログラム可能な電子デバイスを受け取る手段と、 該アセンブリ装置において、該電子デバイスを自動的にプログラムする手段と、 該アセンブリ装置において、プリント回路基板を受け取る手段と、 該アセンブリ装置において、該PCBAを形成するように該プリント回路基板上に該プログラムされた電子デバイスを自動的に配置する手段と、 を備える、装置。 6. An assembly device which can be assembled printed circuit board assembly (PCBA) automatically, in the assembly device, means for receiving a programmable electronic device to be programmed, in the assembly device, the automatic means for automatically program the electronic devices in the assembly device, means for receiving a printed circuit board, in the assembly device, an electronic device that is the program on the printed circuit board to form the PCBA and means for arranged apparatus.
  7. 【請求項7】 前記PCBAを組み立てる前に、前記プログラムされた電子デバイスを試験する手段をさらに備える、請求項6に記載の装置。 7. A pre-assembling the PCBA, further comprising means for testing the programmed electronic device, according to claim 6.
  8. 【請求項8】 試験で不合格になる場合、前記プログラムされた電子デバイスを廃棄する手段をさらに備える、請求項7に記載の装置。 8. If to fail the test, further comprising means for discarding the programmed electronic device, according to claim 7.
  9. 【請求項9】 前記プログラムする手段が、動作コードのシーケンスを、前記プログラム可能電子デバイスのメモリに転送する手段を含む、請求項6に記載の装置。 9. means for the program, a sequence of operation codes, including means for transferring to the memory of the programmable electronic device, according to claim 6.
  10. 【請求項10】 前記プログラム可能電子デバイスが、プログラム可能ロジックアレイであり、前記プログラムする手段が、ゲーティングロジック命令の構成を該プログラム可能ロジックアレイに転送する手段を含む、請求項6に記載の装置。 Wherein said programmable electronic device is a programmable logic array, said means for program, the structure of the gating logic instructions includes means for transferring to said programmable logic array, according to claim 6 apparatus.
  11. 【請求項11】 電子デバイスを自動的にプログラムし、プリント回路基板アセンブリ(PCBA)を組み立てることができる、インラインプログラムおよびアセンブリ装置であって、 複数のプログラム可能電子デバイスを受け取る入力インターフェースであって、第1のプログラム可能電子デバイスが該入力インターフェースで受け取られる、入力インターフェースと、 電子デバイスを自動的にプログラムするプログラムデバイスであって、複数のプログラムサイトを有するプログラミングデバイスと、 複数の特定の位置から電子デバイスを選択し、該複数の特定の位置に該電子デバイスを配置することができる配置デバイスであって、該配置デバイスは、該第1のプログラム可能デバイスを選択し、該プログラミングデバイスサイトのう 11. automatically program the electronic device, it is possible to assemble the printed circuit board assembly (PCBA), a line program and assembly apparatus, an input interface for receiving a plurality of programmable electronic devices, a first programmable electronic device is received at the input interface, an input interface, a program device to automatically program the electronic device, a programming device having a plurality of program site, electrons from a plurality of specific positions select a device, a placement device which can be placed electronic device to a specific position of the plurality of, the placement device selects said first programmable device, the programming device site ちの第1のデバイスサイトに配置し、該第1の電子デバイスが該プログラミングデバイスによってプログラムされる、配置デバイスと、 プリント回路基板を受け取り、該アセンブリ装置を通して該プリント回路基板を移動させるコンベヤであって、第1のプリント回路基板が該コンベヤによって受け取られる、コンベヤと を備え、 該配置デバイスが、該第1のプログラムサイトから該プログラムされた第1の電子デバイスを選択し、第1のPCBAを形成するように、該第1のプリント回路基板上に該プログラムされたデバイスを配置する、 インラインプログラミングおよびアセンブリ装置。 Placed Chino first device site, the first electronic device is programmed by the programming device, it receives a placement device, a printed circuit board, a conveyor for moving the printed circuit board through the assembly device , the first printed circuit board is received by the conveyor, and a conveyor, said placement device selects the first electronic devices the program from the first program site, forming a first PCBA to way, placing the programmed devices on the first printed circuit board, in-line programming and assembly apparatus.
  12. 【請求項12】 前記選択および配置デバイス、前記プログラミングデバイス、および前記コンベヤと通信可能に接続され、該選択および配置デバイス、該プログラミングデバイス、および該コンベヤの動作を調整する、中央制御ユニットをさらに備える、請求項11に記載の装置。 12. The selection and placement device, the programming device, and are communicatively connected to the conveyor, to adjust the selection and placement device, said programming device, and the operation of the conveyor further comprises a central control unit apparatus according to claim 11.
  13. 【請求項13】 前記入力インターフェースが、1つ以上のプログラム可能デバイスを保持するデバイストレイを受け取るデバイストレイシャトルを含む、 Wherein said input interface includes a device tray shuttle to receive a device tray for holding one or more programmable devices,
    請求項11に記載の装置。 The apparatus of claim 11.
  14. 【請求項14】 前記プログラミングデバイスが、複数のデバイスタイプを並行にプログラムできる、請求項11に記載の装置。 14. The method of claim 13, wherein the programming device can be programmed in parallel a plurality of device types, device according to claim 11.
  15. 【請求項15】 前記コンベヤが、前記第1のPCBAを前記装置内の出口位置に送達する、請求項11に記載の装置。 15. The conveyor delivers the first PCBA the exit position in the apparatus, Apparatus according to claim 11.
  16. 【請求項16】 前記第1のプログラム可能電子デバイスが、プログラム可能ロジックアレイデバイスであり、前記プログラミングデバイスが、ゲーティングロジック命令の構成を該プログラム可能ロジックアレイデバイスに転送する、 16. The first programmable electronic device is a programmable logic array device, said programming device forwards the configuration of gating logic instructions to the programmable logic array device,
    請求項11に記載の装置。 The apparatus of claim 11.
  17. 【請求項17】 前記プログラミングデバイスが、動作コードのシーケンスを、前記第1の電子デバイスのメモリに転送することによって、該第1の電子デバイスをプログラムする、請求項11に記載の装置。 17. The method of claim 16, wherein the programming device, a sequence of operation codes, by transferring to the memory of the first electronic device, to program the first electronic device, according to claim 11.
  18. 【請求項18】 前記プログラミングデバイスが、前記プログラムされた第1の電子デバイスを、プログラムされた後に試験する、請求項11に記載の装置。 18. The method of claim 17, wherein the programming device, the first electronic device that is the program tested after being programmed, according to claim 11.
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