JP2002517697A - 一体化モジュラー化学送達ブロック - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 モジュラー化学送達ブロックが提示される。一体化モジュラーブロックは、好適には、第１および第２軸ボアホールを有する、第１および第２の流体流路を含む。第１の流体流路は、少なくとも部分的に第１の方向に、流体フローを、一体化モジュラーブロックを通じて輸送するように構築され得、第２の流体流路は、少なくとも部分的に第１の方向を水平に横切る第２の方向に、流体フローを、モジュラーブロックを通じて輸送するように構築され得る。第２の流体流路の最下部は、好適には、第１の流体流路の最下部の下方にある。一体化モジュラーブロックは、さらに、第１軸ボアホールおよび第２軸ボアホールと横向きに隣接する他のモジュラーブロックに連結されるように構築され得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 （発明の背景） （１．発明の分野） 本発明は、化学送達システムに関し、そしてより具体的には、モジュラー化学
送達ブロック、モジュラー化学送達ブロックを組み込むシステム、およびモジュ
ラー化学送達ブロックに関する方法に関する。

【０００２】 （２．関連技術の記載） 化学送達システムは、多数の工業において、流体（気体反応物および他の化学
物質（例えば、液体）を含む）の流れを制御するために使用される。化学送達シ
ステムに大いに依存する、１つの工業は、半導体処理工業である。半導体処理に
おいて、これらのシステムは通常、処理チャンバへおよびそこからの気体の流れ
を制御するために使用される。このような処理は、しばしば、化学送達システム
の厳しい要件をもたらす。例えば、化学エッチングプロセスにおいては、気体ラ
インは、ラインの腐食および／またはメンテナンス中の部分的もしくは完全なシ
ステムの再構成のために、通常、定期的に交換されなければならない。化学送達
システムが取り付けられるエッチング工具の休止時間を最小にするためには、化
学送達システムの気体ラインは、迅速に取外しおよび再配置され得るべきである
。

【０００３】 しかし、従来の化学送達システムは、しばしばこの点に欠ける。図１は、半導
体製造に使用されるエッチングプロセス器具へと気体を供給するよう構成された
、従来の化学送達システム１００を示す。気体通路が、システム１００に、ステ
ンレス鋼導管またはチュービング通路１０２（典型的に、外径１／４インチ、外
径３／８インチ、または外径１／２インチ）を使用して提供され、これらの通路
は、エッチングガス制御コンポーネント１０４の間で溶接される。システム１０
０の構成のため、コンポーネント１０４の交換または修復に要される時間は非常
に長く、そして導管（チュービング）通路１０２を再構成するための費用は非常
に高い。

【０００４】 従来の溶接されたチュービング設計の問題を克服するために、モジュラー化学
送達ブロックが使用され得る。モジュラー化学送達ブロックは、化学制御コンポ
ーネントがその上に載置され得る基板である。これらのブロックは次いで、互い
に直接取り付けられ得、溶接フィッティングの必要性を排除する。モジュラーブ
ロックおよびコンポーネントを組み込むモジュラー化学送達システムを使用する
ことによって、使い古されたコンポーネントがより容易に交換され得るのみでな
く、気体送達システムの設計もまた、より容易に再構成され得る。

【０００５】 しかし、モジュラー化学送達システムのための多くの設計は、どのような様式
であれ、それ自体の欠点をかなり有する。例えば、図２は、個々のモジュラーブ
ロック１１２が、水平方向の全長ボルト（ｆｕｌｌ ｌｅｎｇｔｈ ｂｏｌｔ）
１１４、１３０によって、モジュラーブロックアセンブリ１１０全体にわたって
固定されている、モジュラー化学送達システムを示す。かなり迅速な組み立て（
典型的に、１箇所の軸接続当たり２本の２インチボルトのみ）が可能となるもの
の、この設計は、いくらかの安全性、解体および修復に関する懸念を呼び起こす
。

【０００６】 図２に示す設計における１つの問題は、全長ボルト１１４が、シーリングジョ
イント１１８間の適切なシーリング完全性を提供するために要されるトルクに供
されたときに、全長ボルト１１４の変形が非常に大きくなることである。実際上
は、ボルト１２の基本的な変形力は、式 ＤＥＦＬＥＣＴＩＯＮ＝ＰＬ／ＡＥ
によって計算され得、ここで、Ｐは、直列に隣接する任意のブロック１１２の軸
接続にかかる力の負荷量（変形ポテンシャル）であり、Ｌは、ボルト１１４の長
さであり、Ａは、ボルト１１４の断面積であり、そしてＥは、ボルト１１４の材
料の組成に基づく、ボルト１１４の弾性係数である。このようなモジュールブロ
ック技術の全ての設備の供給源が、ファスナーコンポーネントについて３００シ
リーズまたはそれより良質の材料を使用すると仮定すれば、Ｅは任意の長さのボ
ルト１１４について一定である。同様に、これらのタイプのモジュラーガスシス
テムの設計において、設計者はしばしば、１／４インチ（６．３５ｍｍ）以下の
ファスナー直径を使用するように機械的に制約され、従って、Ａが比較的一定に
制約される。要約すると、ＡおよびＥが一定であるならば、設計者がボルト１１
４の長さＬを増大させるにつれて、固定された基板ジョイントに伝達される、ボ
ルト１１４の変形力が、対応して直線的に増加する。この変形力が十分に高い場
合には、軸方向（ジョイント間）接続１１８の設置完全性が損失され得る。予測
され得るように、完全性のこのような損失は、毒性の化学物質が送達される場合
には特に、極めて危険であり得る。

【０００７】 図２に示す、長さが伸ばされたファスナー設計に関する別の懸念は、ボルト１
１４がブロック１１２を一緒に固定する様式に関する。使用者が、モジュラーブ
ロックアセンブリ１１０のうちのいずれかのブロック１１２を取り外す必要があ
る場合に、ブロックアセンブリ１１０にわたる、それぞれのシーリングジョイン
ト１１８が、大気に暴露される。このような暴露の可能性は、とりわけ、安全性
および汚染の問題を、腐食性かつ毒性の化学物質の送達の応用において、呼び起
こす。

【０００８】 図３Ａおよび図３Ｂは、個々のブロック１２２が、それぞれのブロック間また
は軸ジョイント接続１２４を通し、局所的なボルト留めを介して固定されて、モ
ジュラーブロックアセンブリ１２０を形成する、別のモジュラーブロック設計の
、断面図および頂面図を、それぞれ示す。次いで、モジュラーブロックアセンブ
リ１２０は、載置ブラケット１２６に接続される。この設計は、局在化したファ
スナーシーリング強度、完全性、および長さによる変形の可能性に関する考慮を
、劇的に減少させるか、または排除する。このような局在化したファスナー設計
を使用することにより、所与のいずれかのブロック１２２が取り外されるときに
、大気に暴露されるシーリングジョイント１２８の数もまた、減少する。

【０００９】 しかし、図３Ａに示す設計もまた、解体に関する限定を有する。図３Ｂに示す
ように、使用者が、複数のモジュラーブロックアセンブリを、側部同士で（典型
的に、１．６インチ（４０．６４ｍｍ）〜２インチ（５０．８ｍｍ）の間隔で）
配置するならば、軸ファスナー１３０の多くは、アクセスされ得ない。なぜなら
、ファスナーの位置が、ブロックのアクセス可能な頂部表面（すなわち、モジュ
ラーブロックの真上からアクセスされ得る、集合表面）の下にくるためである。
その結果として、所与のモジュラーブロックの取外しが所望されるならば、この
モジュラーブロックに隣接するモジュラーブロックが、所望されずにまず取り外
され得る。

【００１０】 従って、モジュラー化学送達ブロックの、横方向に隣接する化学送達ブロック
との接続が可能となる、接続位置が、そのモジュラーブロックの他の部分によっ
て妨害されない、モジュラー化学送達ブロックを設計することが、所望される。
局在化したファスナーが、横方向に隣接するモジュラーブロックを接続する、モ
ジュラー化学送達システムを、これらのファスナーによって接続されたモジュラ
ーブロックへの頂部表面の真上からのアクセスが妨害されないように、設計する
こともまた、有利である。このようなシステムは、モジュラーブロックにより提
供される流路が、他の化学送達システムにおけるよりも、より容易かつ迅速に再
構成されることを、可能とし得る。

【００１１】 上述の情報は、この「背景」の節にあることによって、先行技術であるとは認
められない。

【００１２】 （要旨） 上述の問題は、大部分において、それを通して流体フローを方向付けるよう構
成された、頂部からアクセス可能なモジュラー化学送達ブロックによって、処理
される。概略的に言えば、頂部からアクセス可能なモジュラーブロックとは、頂
部からアクセス可能なモジュラーブロックの真上からのアクセスを使用して、隣
接するモジュラーブロックに結合されるかまたは外され得るものである。好まし
い実施態様において、頂部からアクセス可能なモジュラー化学送達ブロックは、
モジュラーブロックが横方向に隣接するモジュラーブロックと結合されることを
可能とするよう構成された、軸接続位置を含む。この軸接続位置の内部表面は、
好ましくは、この軸接続位置の外部表面と実質的に平行であり、そしてモジュラ
ーブロックの他の部分によって、モジュラーブロックの頂部表面から妨害されな
い。この構成は、好ましくは、軸接続位置がモジュラーブロックの真上からアク
セスされることを、可能とする。

【００１３】 頂部からアクセス可能なモジュラーブロックは、モジュラー化学送達システム
に組み込まれた場合に、いくつかの利点を提供し得る。例えば、頂部からアクセ
ス可能なモジュラーブロックは、好ましくは、ブロックへの横方向からのアクセ
スが制限された領域に位置する場合においてさえも、軸接続位置への容易なアク
セスを与える。本明細書に記載のような、頂部からアクセス可能なモジュラーブ
ロックは、好ましくは、溶接フィッティングを使用せずに、横方向に隣接するモ
ジュラーブロックを接続するよう構成される。結果として、頂部からアクセス可
能なモジュラーブロックを複数含むモジュラー化学送達システムの流路は、迅速
に再構成され得、そしてこのシステムの使い古されたコンポーネントは、迅速に
交換され得る。これらの利点の結果として、このようなモジュラーブロックを組
み込むモジュラー化学送達システムの全体的な休止時間は、従来の化学送達シス
テムの休止時間より、顕著に減少され得る。

【００１４】 さらに、軸接続位置にブロックの真上からアクセスする能力のために、頂部か
らアクセス可能なモジュラーブロックは、複数のモジュラーブロックのうちの横
方向に隣接するモジュラーブロックから、他のブロックを取り外すことなく、外
され得る（図２に示すシステムとは異なる）。好ましくは、頂部からアクセス可
能なモジュラーブロックは、横方向に隣接するモジュラーブロックを変位させる
か、または他の様式で移動させることなく、それに接続した一対の横方向に隣接
するモジュラーブロックから外され得る。さらに、頂部からアクセス可能なモジ
ュラーブロックは、横でない方向に隣接するモジュラーブロック間のシールを損
なうことなく、横方向に隣接するモジュラーブロックから外されるよう構成され
得る。このような特徴によって、頂部からアクセス可能なモジュラーブロックは
、モジュラー化学送達システムの使い古したまたは損傷したコンポーネントの取
り外しを、さらに容易にし得る。

【００１５】 好ましい実施態様においては、モジュラーブロックの全ての接続位置がまた、
モジュラーブロックの真上からアクセスされるよう構成される。例えば、モジュ
ラーブロックは、モジュラーブロックを支持構造体（例えば、載置パレット）に
載置するための載置ファスナーを受容するよう構成された、載置ファスナー受容
要素を備え得る。載置ファスナーは、モジュラーブロックの真上からアクセスさ
れ得、モジュラーブロックが、載置ブラケットを使用せずに、支持構造体に載置
されることを可能とする。有利なことに、このような特徴は、システムに使用さ
れる部品の総数を減少させ得るのみでなく、各モジュラーブロックのフットプリ
ントをもまた減少させ得る。

【００１６】 さらに、頂部からアクセス可能なモジュラーブロックは、第１流体流路を備え
、これは、流体フローをモジュラーブロックを通して移送するよう構成されてい
る。本明細書中で表す場合には、流体とは、流れてそれのコンテナの輪郭に従う
傾向のあるあらゆる物質であるとみなされ得、気体および液体を含む。モジュラ
ーブロックは、頂部表面を有する。モジュラーブロックの頂部表面とは、そのブ
ロックが組み込まれるシステムの作動の間に配向されるように、ブロックが配向
されるときに、モジュラーブロックの頂部表面であり得るか、またはそこに、も
しくはその真上に、化学制御コンポーネントが載置され得る、頂部表面であり得
る。モジュラーブロックの頂部表面は、モジュラーブロック全体の１つの最上の
領域に単に限られるのではなく、そのブロックにわたる様々な領域の頂部表面を
含み得ることが、理解されるべきである。

【００１７】 モジュラーブロックは、軸インターフェースフランジをさらに備える。軸イン
ターフェースフランジは、モジュラーブロックの横方向構造のうちの、別の横方
向に隣接するモジュラーブロックが接続され得る、任意の横方向構造であり得る
。軸インターフェースフランジは、（例えば、横壁によって）他の軸インターフ
ェースフランジに接続されていても、されていなくても良い。第１流体流路は、
好ましくは、軸インターフェースフランジに隣接して、そして部分的にはそれと
共に、配置される。

【００１８】 軸インターフェースフランジは、好ましくは、内部表面および外部表面を有す
る。本明細書中で表す場合には、内部および外部表面とは、少なくとも部分的に
、それぞれモジュラーブロックの内側または外側に面する、モジュラーブロック
あるいはモジュラーブロックのコンポーネントの表面であるとみなされ得る。モ
ジュラーブロックの外側に面する表面は、その方向に面している限り、そのブロ
ックの絶対的な外側にある必要はない（例えば、表面はモジュラーブロックの壁
内に陥凹し得、これは依然として、外部表面であり得る）。第１流体流路の第１
軸ボアホールは、好ましくは、軸インターフェースフランジの外部表面に規定さ
れる。

【００１９】 軸インターフェースフランジは、好ましくは、モジュラーブロックが隣接する
モジュラーブロックに接続されることを可能とするよう構成された、軸接続位置
を有する。軸接続位置は、内部表面および外部表面を有する。軸接続位置の内部
表面は、好ましくは、モジュラーブロックの他の部分によって妨害されず、その
結果、軸接続位置の内部表面は、頂部表面からアクセス可能となる。換言すれば
、モジュラーブロックの頂部表面から軸接続位置の内部表面への、モジュラーブ
ロックの他の部分により妨害されない直線が、少なくとも１つ存在する。この直
線は、好ましくは、鉛直線である。ある状況においては、モジュラーブロックの
部分（単数または複数）により妨害される、モジュラーブロックの頂部表面と、
軸接続位置の内部表面との間の直線が存在し得ることが、理解されるべきである
。この場合には、軸接続位置の内部表面は、それにも関わらず、モジュラーブロ
ックの頂部表面からの１つの直線が存在する限り、妨害されていないとみなされ
得る。

【００２０】 さらに、本明細書中に記載される、接続位置（および特に、軸接続位置）は、
モジュラーブロックの部分であって、何らかの様式でモジュラーブロックが隣接
するモジュラーブロックと接続されることを可能とするよう構成された部分を、
考慮し得る。接続位置が、ホールまたはキャビティのような、ファスナー受容要
素を含む場合には、この接続位置は、好ましくは、ファスナー受容要素、ファス
ナー受容要素を規定するモジュラーブロックの部分、および受容要素のリップの
すぐ周囲のモジュラーブロックの表面を有する。好ましい実施態様においては、
軸接続位置は、局部的側面対側面（ｓｉｄｅ−ｔｏ−ｓｉｄｅ）ファスナーを受
容してモジュラーブロックを横方向に隣接するモジュラーブロックに接続するよ
う構成された、軸ファスナー受容要素を有する。その結果として、このような軸
接続位置の内部表面は、軸ファスナー受容要素のリップのすぐ周囲のモジュラー
ブロックの、内側に面した表面であるとみなされ得る。軸接続位置の内部表面は
、好ましくは、軸接続位置の外部表面に実質的に平行である。すなわち、軸接続
位置の内部および外部表面は、絶対的には平行ではないかもしれないが、これら
の表面間のおおよその配向は、実質的に平行であり得る。

【００２１】 軸ファスナー受容要素は、好ましくは、軸インターフェースフランジの内部表
面に規定された内部開口部、および軸インターフェースフランジの外部表面に規
定された外部開口部を有する。軸ファスナー受容要素の内部開口部は、好ましく
は、モジュラーブロックの他の部分によって妨害されておらず、その結果、軸フ
ァスナー受容要素の内部開口部は、頂部からアクセス可能である。好ましくは、
軸ファスナー受容要素は、複数の軸受容要素のうちの第１のものである。複数の
軸受容要素の第１のものおよび第２のものは、好ましくは、どちらも軸インター
フェースフランジの外部表面から軸インターフェースフランジの内部表面へと延
びる。複数の軸受容要素の第１のものおよび第２のものは、好ましくは、第１流
体流路の第１軸ボアホールの、対向する側に配置される。複数の軸受容要素の各
々の、外部および内部開口部は、好ましくは、実質的に平行である。すなわち、
軸ファスナー受容要素の内部および外部開口部をそれぞれ直接規定する、軸イン
ターフェースフランジの外部および内部表面は、好ましくは、互いに対して実質
的に平行である。

【００２２】 モジュラー化学送達システムが、水平に横断して多方向に延びる、複数の流路
を有することもまた、望ましい。多数のモジュラーブロックが、いくつかの垂直
のフローコンポーネント（例えば、頂部ボアホールへと導き、表面に載置した化
学制御コンポーネントとの間で流体を移送する、垂直フローセクション）を提供
することが、理解されるべきである。しかし、多方向の流路を提供するよう構成
されたモジュラーブロックまたはモジュラーブロックアセンブリは、少なくとも
第１および第２の方向（これらは、互いに対して水平に横断し、そしてそのモジ
ュラーブロックまたはモジュラーブロックアセンブリの頂部表面（すなわち、そ
のアセンブリの頂部層ブロックの頂部表面）に対して実質的に平行である）に流
路を提供し得るものである。

【００２３】 従って、ある実施態様は、多層モジュラーブロックアセンブリにおいて使用す
るための、頂部層モジュラーブロックまたは下部層モジュラーブロックとして構
成された、モジュラーブロックを提供する。これら頂部層および下部層は、下に
ある下部層ブロックに接続された頂部層ブロックの多層アセンブリが、複数の、
水平方向に横断する方向に、流体フローを方向付け得るように、構成され得る。
頂部層モジュラーブロックは、好ましくは、化学制御コンポーネントとインター
フェースするよう構成される。好ましくは、頂部層モジュラーブロックは、様々
な化学制御コンポーネント（バルブ、圧力調節器、圧力トランスデューサ、フィ
ルタ、精製器、およびマスフロー制御装置（ＭＦＣ）を含む）とインターフェー
スするよう構成される。第１流体流路は、好ましくは、モジュラーブロックの頂
部表面に規定された頂部ボアホールを有する。頂部ボアホールは、好ましくは、
流体フローが、モジュラーブロックと、モジュラーブロックの上に載置された化
学制御コンポーネントとの間で移送されることを可能とするよう、構成される。
頂部層ブロックは、化学制御コンポーネントをモジュラーブロックの頂部表面の
上に載置するためのファスナーを受容するよう構成された、コンポーネントファ
スナー受容要素を備え得る。コンポーネントファスナー受容要素は、好ましくは
、頂部層モジュラーブロックの頂部表面に規定され、そして好ましくは、頂部層
モジュラーブロックの真上からアクセス可能である。頂部層モジュラーブロック
は、一対の軸インターフェースフランジ間であって、このモジュラーブロックの
頂部表面より低い位置に配置された、インターフェースウェブを有し得る。頂部
層の中間ファスナー受容要素は、好ましくは、インターフェースウェブ内に配置
される。

【００２４】 好ましくはモジュラーブロックのアセンブリにおける使用のために構成された
、下部層モジュラーブロックもまた、提供される。下部層モジュラーブロックは
、頂部層モジュラーブロックと類似の要素を有し得る（下部層モジュラーブロッ
クは、好ましくは、化学制御コンポーネントと直接的にはインターフェースし得
ず、従って、好ましくは、コンポーネントファスナー受容要素を有さないことを
例外とする）。下部層モジュラーブロックの中間ファスナー受容要素は、流体流
路壁内かつ第１流体流路の真上に規定される、ホールを有し得る。頂部層モジュ
ラーブロックおよび下部層ブロックは、頂部層ブロックの中間ファスナー受容要
素を通して、下部層モジュラーブロックの中間ファスナー受容要素へと、頂部−
底部間ファスナーを挿入することによって共に接続されるよう、構成される。

【００２５】 モジュラー化学送達ブロックの直接上からのアクセスを介してこのモジュラー
化学送達ブロックを除去する方法がまた、提供される。流体フローを方向付ける
ように構成された第１モジュラーブロックは、流体フローを方向付けるように構
成された側方に隣接する第２モジュラーブロックへ、局部的側面対側面ファスナ
ーによって好ましくは連結される。第１モジュラーブロックは、第１モジュラー
ブロックの直接上から局部的側面対側面ファスナーにアクセスし、そして第２モ
ジュラーブロックおよび第１モジュラーブロックから局部的側面対側面ファスナ
ーを除去することによって、第２モジュラーブロックから除去される。第１モジ
ュラーブロックの直接上から局部的側面対側面ファスナーにアクセスすることに
よって、この方法は、設置時間を軽減し、そしてブロックへの側方アクセスが制
限される場合においさえ、モジュラーブロックの除去を可能にする。さらに、第
１モジュラーブロックが複数のモジュラーブロックを備えるシステムの一部であ
る場合、この方法は、好ましくは、複数のモジュラーブロックの他の全てのもの
の間のシールの保全性を損なうことなく、第１モジュラーブロックが除去される
ことを可能にする。モジュラーブロックは、好ましくは、専門ツールを使用する
ことなく除去され；すなわち、この方法は、従来のツール（例えば、レンチ）の
みを使用して実施され得る。

【００２６】 モジュラー化学送達システムを使用する方法がまた、提供される。この方法は
、複数のモジュラー化学送達ブロックを介して流体フローを運搬する工程を包含
する。複数のモジュラーブロックの側方に隣接するものが、シールジョイントが
その間に形成されるように、連結され得る。複数のモジュラーブロックを通る流
体を運搬する工程は、好ましくは、１モジュラーブロックの流体流路から、シー
ルジョイントを通って、別のモジュラーブロックの流体流路へ、流体フローを運
搬する工程を包含する。この方法は、さらに、複数のモジュラーブロックから半
導体処理チャンバへ流体フローを運搬する工程を包含し得る。

【００２７】 別の実施態様は、そこを通って多方向性流体フローを方向付けるように構成さ
れた一体化モジュラーブロックを含む。本明細書中に記載される一体化モジュラ
ーブロックは、好ましくは、第１および第２軸ボアホールを有する第１および第
２流体流路を含む。第２流体流路の基底部分は、好ましくは、第１流体流路の基
底部分の直下にある。第１流体流路は、少なくとも部分的に第１方向に、一体化
モジュラーブロックを通って流体フローを運搬するように構成され得、そして、
第２流体流路は、少なくとも部分的に第２方向（第１方向に対して水平に横の）
に、このモジュラーブロックを通って流体フローを運搬するように構成され得る
。本明細書で言及されるような、水平に横の方向は、無限に伸長されそしてこの
ブロックの上から見られる場合に、交差するように見えるものであり得る。好ま
しい実施態様において、第１方向および第２方向は、実質的に平行な平面上に横
たわるが、これらの方向自体は平行でない。好ましくは、第１および第２方向は
、実質的に、水平に垂直である。さらに、第２および第１方向は、好ましくは、
上面に対して実質的に平行である。一体化モジュラーブロックは、さらに、第１
軸ボアホールおよび第２軸ボアホールに側方に隣接する他のモジュラーブロック
へ連結されるように構成され得る。多方向性フローは、上述の多層モジュラーブ
ロックシステムを使用して得られ得、一方、多方向性流体フローを提供するよう
に構成された一体化されたモジュラーブロックは、例えば多方向性流体フローが
可能である多層モジュラーブロックアセンブリに対して、いくつかの利点を有し
得る。

【００２８】 モジュラー化学送達システムによって占領される空間の総量は、このシステム
内のモジュラーブロックのサイズによって、部分的に決定される。従って、モジ
ュラーブロックの厚み（すなわち、高さ）を最小化することは、一般的に望まし
い。一体化モジュラーブロックの１つの利点は、類似の多方向性フロー能力を有
する多層モジュラーブロックアセンブリと比較して、このようなブロックのより
薄い厚みである。定義により、多層モジュラーブロックアセンブリは、２個以上
の垂直に隣接するモジュラーブロックを含む。従って、このようなアセンブリの
全厚みは、アセンブリを編成する各ブロックの厚みに比例して増加する傾向にあ
る。一体化ブロックアセンブリは、多層アセンブリの単一層ブロックの厚みと類
似の厚みまたはこの厚みよりわずかに大きい厚みを有し得るので、一体化モジュ
ラーブロックアセンブリの厚みは、類似の多方向性フロー能力を有する多層ブロ
ックアセンブリよりも実質的に薄い傾向にある。好ましい実施態様において、一
体化モジュラーブロックの厚みは、その長さの１／２よりも薄く、かつその幅の
１／２よりも薄い。

【００２９】 同様に、一体化モジュラー化学送達ブロックはまた、多層モジュラーブロック
アセンブリと比較した場合、好ましくは、内部に含まれる流体流路の垂直長さを
減少する。部分的に、一体化モジュラーブロックは、２個以上のブロック間の経
路を分割する（多層デザインにおいてのように）よりもむしろ、単一のブロック
内に全ての流体流路を保有するので、流体流路の全垂直長さは、実質的に、多層
ブロックアセンブリにおいてよりも短くあり得る。

【００３０】 このような減少は、実質的に、化学送達システムの流体経路を乾燥するために
必要とされる時間を減少し得る。一定の内部ボア直径が与えられる場合、一体化
されたモジュラーブロックにおける流体流路の減少された垂直長さは、流体流路
ボア（単数または複数）内部の全化学湿潤容量を比例的に減少させる。不活性キ
ャリアがモジュラー化学送達システム（ここにブロックが組み込まれる）の湿気
内容物を乾燥するために使用される場合、そのコンポーネントの流体経路の全化
学湿潤容積を減少させることによって、一体化モジュラーブロックは、相応して
、必要とされる乾燥ダウン時間を減少し得る。従って、プロセスおよび／または
パージのサイクル間の時間は、減少され得る。好ましい実施態様において、第２
流体流路の垂直長さは、一体化されたモジュラーブロックの１／３の長さおよび
１／３の幅よりも短い。

【００３１】 さらに、モジュラー化学送達システムの全重量を減少することはまた望ましく
、そしてモジュラーブロック自体の重量は、全システム重量の大部分の成分であ
る。一体化されたモジュラーブロックの重量は、多層モジュラーブロックアセン
ブリの層を編成する各モジュラーブロックの重量と類似であるかまたはこの重量
よりもわずかに重くあり得る。多層モジュラーブロックアセンブリは２個以上の
積み重ねたモジュラーブロックを含むので、一体化されたモジュラーブロックは
、類似の多方向性フロー能力を有する多層モジュラーブロックアセンブリよりも
実質的に軽くあり得る。

【００３２】 さらに、多層モジュラーブロックアセンブリは、垂直に隣接するモジュラーブ
ロックを連結するための中間（上部−下部）ファスナー、および垂直に隣接する
モジュラーブロック間の上部層間の流体経路をシールするための内部層シールを
要求し得る。中間シールは、特に腐食性または毒性の流体が運搬される場合に流
体漏出を防止するために、多層モジュラーブロックアセンブリにおいて必要とさ
れ得る。しかし、最も良いシールでさえ、完全に漏れないわけではない。さらに
、例えば半導体処理の要求条件下で、ほとんどのシールが時間と共に有意に摩耗
する。これが起ると、流体漏出を防止するこれらのシールの能力はさらに減少さ
れる。

【００３３】 同様に、中間ファスナーは、垂直に隣接するブロックをしっかりと連結し、か
つこのようなブロック間のシールがインタクトのままであることを確実にするた
めに、多層モジュラーブロックアセンブリにおいて使用され得る。不幸なことに
、中間ファスナーのためのホールは、モジュラーブロックの上部表面上の少ない
空間を占め、そして中間ファスナー自体は、装着のためのさらなる時間を要求す
る。さらに、これらのファスナーは、時間にわたり緩くなり得、ブロック間のシ
ールの保全性を減少させる。最後に、多層システムにおけるさらなるシールおよ
びファスナーの使用は、全コストを増加させ得る。

【００３４】 しかし、本明細書中に記載される一体化モジュラーブロックは、中間ファスナ
ーおよびシールの必要性を排除する。一体化モジュラーブロックは、流体フロー
を垂直に隣接する別のモジュラーブロックへ運搬する必要がないので、多少なり
とも存在する場合、側方に隣接するモジュラーブロック間および化学制御コンポ
ーネントを搭載する表面間のみに、シールが必要であり得る。好ましい実施態様
において、一体化モジュラーフローブロックは、中間ファスナーおよびシールが
なく、従って、このような要素の上述の欠点を防止する。さらに、一体化モジュ
ラーブロックの第２流体流路は、好ましくは、シールを通過することなしに、第
２軸ボアホールと、一体化されたモジュラーブロックの上部表面に規定される第
２上部ボアホールとの間で、流体フローを運搬するように構成される。多くの適
用について、一体化モジュラーブロックは、多方向性フローについての類似の能
力を有する多層モジュラーブロックアセンブリに対して有意な利点を提供し得る
。

【００３５】 しかし、多層ブロックアセンブリは、本明細書で記載されるような一体化モジ
ュラーブロックに対していくつかの利点を保持し得る。例えば、充填されていな
い下部流体流路の配向を残しながら上部流体流路の方向を調節することが望まし
い場合、多層モジュラーブロックアセンブリは、上部層モジュラーブロックが交
換されることのみを要求する。しかし、一体化モジュラーブロックアセンブリに
ついては、全体のブロックが、適切に構成された別の一体化されたモジュラーブ
ロックと交換される必要があり得る。本明細書で示されるモジュラーブロックの
種々の実施態様のそれぞれの利点が与えられる場合、モジュラーブロックの選択
は、モジュラーブロックが組み込まれる化学送達システムの特定の要求に大いに
依存する。

【００３６】 ある実施態様において、一体化モジュラーブロックは、好ましくは、モジュラ
ーブロックを通って少なくとも部分的に第１方向へ流体フローを運搬するための
第１流体流路を含む。第１流体流路は、好ましくは、一体化モジュラーブロック
の第１外部表面の第１軸ボアホールを有する。一体化モジュラーブロックは、さ
らに第１軸接続位置を含み、これは、モジュラーブロックが、第１軸ボアホール
に側方に隣接する別のモジュラーブロックへ連結されることを可能にするように
構成される。さらに、一体化モジュラーブロックは、好ましくは、モジュラーブ
ロックを通って少なくとも部分的に第２方向へ流体フローを運搬するたのめ第２
流体流路含む。第２流体流路の基底部分は、好ましくは、第１流体流路の基底部
分の直下にある。第２流体流路は、好ましくは、一体化モジュラーブロックの第
２外部表面の第２軸ボアホールを有する。第２方向は、第１方向に対して水平に
横方向である。好ましい実施態様において、第２方向は、実質的に、第１方向に
対して水平に垂直である。さらに、第１および第２方向は、好ましくは、実質的
に、モジュラーブロックの上部表面に対して平行である。モジュラーブロックは
また、第２軸接続位置を含み、これは、モジュラーブロックが、第２軸ボアホー
ルに側方に隣接するモジュラーブロックへ連結されることを可能にするように構
成される。さらに、第１および第２流体流路は、一体化されたモジュラーブロッ
ク内で流体連絡するように構成され得る。本明細書に記載される一体化モジュラ
ーブロックの寸法は、好ましくは、適用可能なＳＥＭＩスタンダードに適合する
。

【００３７】 そこを通って多方向性流体フローを方向付けるように構成された一体化モジュ
ラーブロックはまた、一体化モジュラーブロックの直接上からの軸接続位置への
アクセスを可能にし得る。ある実施態様において、一体化モジュラーブロックは
、軸接続位置を含み、これは、モジュラーブロックが側方に隣接するモジュラー
ブロックへ連結されることを可能にするように構成される。軸接続位置の内部表
面は、好ましくは、実質的に、軸接続位置の外部表面に平行であり、そしてモジ
ュラーブロックの他の部分によって遮られておらず、その結果、軸接続位置の内
部表面は、上部表面からアクセス可能である。この構成は、好ましくは、軸接続
位置が、モジュラーブロックの直接上からアクセスされることを可能にする。

【００３８】 別の実施態様は、複数の一体化モジュラーブロックを組み込むモジュラー化学
送達システムを提供し、各々のモジュラーブロックは、そこを通る多方向性流体
フローを提供するように構成される。複数の一体化モジュラーブロックの各々は
、好ましくは、モジュラーブロックを通って少なくとも部分的に第１方向で流体
フローを運搬するための第１流体流路を含む。第１流体流路は、好ましくは、一
体化モジュラーブロックの第１外部表面の第１軸ボアホールを有する。複数の一
体化モジュラーブロックの各々は、さらに、第１軸接続位置を含み得、これは、
モジュラーブロックが第１軸ボアホールに側方に隣接する別のモジュラーブロッ
クへ連結されることが可能になるように構成される。さらに、複数の一体化モジ
ュラーブロックの各々は、好ましくは、モジュラーブロックを通って、少なくと
も第２方向で流体フローを運搬するための第２流体流路を含む。第２方向は、第
１方向に対して水平に横方向であり得、そして第１および第２の両方の方向は、
実質的に、一体化モジュラーブロックの上部表面に平行であり得る。第２流体流
路は、好ましくは、一体化モジュラーブロックの第２外部表面の第２軸ボアホー
ルを含む。複数の一体化モジュラーブロックの各々は、さらに、第２軸接続位置
を含み得、これは、モジュラーブロックが第２軸ボアホールに側方に隣接するモ
ジュラーブロックへ連結されることが可能であるように構成される。モジュラー
化学送達システムは、さらに、複数の局部的側面対側面ファスナーを含む。好ま
しくは、複数の局部的側面対側面ファスナーのファスナーは、複数の一体化モジ
ュラーブロックのモジュラーブロックを、側方に隣接する複数の一体化モジュラ
ーブロックの別のモジュラーブロックへ連結する。モジュラー化学送達システム
は、好ましくは、衝撃および／または振動に対して耐性があり；すなわち、この
システムの性能は、作動の間、衝撃および／または衝撃によって有意に影響され
ない。

【００３９】 さらなる実施態様は、モジュラー化学送達システムを使用する方法に関する。
この方法は、複数の一体化モジュラーブロックを通って流体フローを運搬する工
程を包含する。この方法は、さらに、複数のモジュラーブロックから半導体処理
チャンバへ流体フローを運搬する工程を包含し得る。ある実施態様において、複
数の一体化モジュラーブロックの第１のモジュラーブロックの第２流体流路は、
第２上部ボアホールを備え、そしてこの方法は、さらに、シールを通過すること
なしに、第２軸ボアホールから、複数のモジュラーブロックの第１のモジュラー
ブロックの第２上部ボアホールへ、流体フローを運搬する工程を包含する。

【００４０】 有利には、本明細書に記載されるモジュラーブロックの寸法およびそれらのコ
ンポーネントの特徴は、好ましくは、適用可能なＳＥＭＩ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕ
ｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｎｔｅｒｎａ
ｔｉｏｎａｌ，Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ｖｉｅｗ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）スタンダ
ードに適合する。例えば、任意のコンポーネントファスナー受容要素の中心間間
隔は、好ましくは、ＳＥＭＩ ２７８７．１に適合し、これは、気体分散コンポ
ーネントの表面搭載インターフェースに関する。ある実施態様において、コンポ
ーネントファスナー受容要素の中心間間隔は、約１．２インチ未満であり、そし
て好ましくは１．１８８インチである。他の要素の寸法および全体としてのモジ
ュラーブロックの寸法は、好ましくは、それらのそれぞれの標準に適合する。

【００４１】 ＳＥＭＩ標準につてのこのような適合は、モジュラー化学送達システムにおい
て使用される際、モジュラーブロックを補助し得、モジュラー化学送達システム
は、複数のモジュラーブロックから、半導体処理における使用のための半導体処
理チャンバへ、流体フローを運搬するように構成される。半導体処理チャンバは
、半導体処理において使用される任意の種々の専門チャンバであり得、これらに
は、エッチチャンバおよび蒸着チャンバが挙げられるが、これらに限定されない
。

【００４２】 本明細書中で記載されるようなモジュラーブロックは、化学送達（特に腐食性
および／または毒性化学物質の送達）適用における使用のために適切な任意の種
々の材料から作製され得る。ある実施態様において、本明細書中で記載されるモ
ジュラーブロックは、金属から作製される。この金属は、好ましくは、ステンレ
ス鋼であり、そしてより好ましくは、高純度なステンレス鋼である。最適には、
この金属は、０．０１０％未満の濃度の硫黄を含有する３１６Ｌステンレス鋼Ｓ
ＣＱ ＶＩＭ／ＶＡＲであり、そして好ましくは電気めっきされる。別の実施態
様において、本明細書中に記載されるようなモジュラーブロックは、化学抵抗性
プラスチック、好ましくはフルオロカーボンポリマー（例えば、Ｔｅｆｌｏｎ（
登録商標）（Ｅ．Ｉ．ｄｕ Ｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ａｎｄ Ｃｏｍ
ｐａｎｙから市販））から作製される。このような材料は、モジュラーブロック
が種々の流体（高い腐食性流体を含む）を送達することを可能とし得る。本発明
のモジュラーブロックの作製についての種々の方法は、本発明の開示の恩恵を有
する当業者に明らかである。例えば、本発明のブロックは、適切な材料から機械
加工またはキャストされ得る。

【００４３】 本発明の他の目的および利点は、以下の詳細な説明を読み、そして添付の図面
を参照すれば、明らかである。

【００４４】 本発明は、種々の改変体および代替の形態に感受性であるが、それらの特定の
実施態様は、図面の例によって示され、そして本明細書中で詳細に記載される。
しかし、そこへの図面および詳細な説明は、本発明を開示された特定の形態に限
定することを意図しないが、これに対して、本発明は、添付の特許請求の範囲に
よって規定されるような本発明の精神および範囲内にある、すべての改変体、等
価物および代替物を包含すべきであることが理解されるべきである。

【００４５】 （好ましい実施態様の詳細な説明） （上部アクセス可能なモジュラーブロック） 流体フローがそこを通るように指向するように構成される上部アクセス可能な
モジュラーブロックが提供される。上部アクセス可能なモジュラーブロック（こ
れはまた、モジュラー基板またはポッドとも呼ばれ得る）は好ましくは、上面、
第１軸インターフェースフランジおよび第１流体流路を備える。第１軸インター
フェースフランジは好ましくは、第１軸接続位置を備え、これは、モジュラーブ
ロックを側方隣接のモジュラーブロックに連結させるように構成される。この軸
接続位置は好ましくは、外面および内面を備える。軸接続位置の内面は好ましく
は、軸接続位置の外面に実質的に平行であり、そしてモジュラーブロックの他の
部分によって遮断されず、その結果、軸接続位置の内面はモジュラーブロックの
上面からアクセス可能である。この構成は好ましくは、軸接続位置がモジュラー
ブロックの上面の直接上からアクセスされるのを可能にする。

【００４６】 第１流体流路は好ましくは、流体フローがモジュラーブロックを通って移動す
るように構成される。第１流体流路は好ましくは、軸インターフェースフランジ
の外面に規定される第１軸ボアホールを備える。第１軸流体流路は好ましくは、
軸インターフェースフランジに隣接して配置され、そして軸インターフェースフ
ランジ内に部分的に配置される。

【００４７】 この軸接続位置は好ましくは、モジュラーブロックを側方隣接のモジュラーブ
ロックに連結するための局部的側面対側面ファスナーを受容するように構成され
る、軸ファスナー受容要素を備える。この軸ファスナー受容要素は好ましくは、
軸インターフェースフランジの内面に規定される内部開口部、および軸インター
フェースフランジの外面に規定される外部開口部を有する。軸ファスナー受容要
素の内部開口部は好ましくは、軸ファスナー受容要素の内部開口部が上面からア
クセス可能であるように、モジュラーブロックの他の部分によって遮断されてい
ない。軸ファスナー受容要素の内部開口部および外部開口部は、好ましくは、平
行である。

【００４８】 第１軸インターフェースフランジは、複数の軸ファスナー受容要素を備え得る
。１つの実施態様において、第１軸インターフェースフランジは、一対の第１軸
接続位置を備える。この１対の第１軸接続位置は、第１軸ボアホールの反対側面
に配置され得、そして好ましくは第１軸ボアホールの反対側面上に対称的に配置
される。第１軸接続位置は好ましくは、第１軸インターフェースフランジの外面
から内面に各々延びている。

【００４９】 １つの実施態様において、上部アクセス可能なモジュラーブロックは、複数の
軸インターフェースフランジを備え得る。好ましくは、上部アクセス可能なモジ
ュラーブロックは、第１および第２の軸インターフェースフランジを備え、この
各々は、内面および外面を有する。第２軸インターフェースフランジは、第１軸
インターフェースフランジの形状に類似のいくつかの形状を有し得る。第１軸イ
ンターフェースフランジおよび第２軸インターフェースフランジは、モジュラー
ブロックの側面構造体であり得、そこに側方隣接のモジュラーブロックが連結さ
れ得る。第１および第２の軸インターフェースフランジは好ましくは、反対方向
に配置される。第１軸インターフェースフランジは好ましくは、モジュラーブロ
ックが化学的送達システムに組み込まれる場合、そこから流体フローがこのブロ
ックを出るような方向で配向されるように構成される。第２軸インターフェース
フランジは好ましくは、モジュラーブロックが化学的送達システムに組み込まれ
る場合、流体フローがこのブロックに入るような方向で配向されるように構成さ
れる。

【００５０】 上部アクセス可能なモジュラーブロックは、複数の流体流路を備え得る。好ま
しくは、このモジュラーブロックは、第１流体流路および第２流体流路を備える
。第２流体流路は、第１流体流路に類似して構成され得る。

【００５１】 第２流体流路は好ましくは、流体フローがモジュラーブロックを通って移動す
るように構成される。第２軸インターフェースフランジは好ましくは、第２流体
流路の一部に隣接して、そして第２流体流路の一部の周りに配置される。第１流
体流路は好ましくは、第１軸インターフェースフランジの外面に規定される第１
軸ボアホール、およびモジュラーブロックの上面に規定される第１上部ボアホー
ルを備える。同様に、第２流体流路は好ましくは、第２軸インターフェースフラ
ンジの外面に規定される第２軸ボアホール、およびモジュラーブロックの上面に
規定される第２上部ボアホールを備える。軸流体流路ボアホールは好ましくは、
それら各々の軸インターフェースフランジの中央に、または中央からわずかにず
れて配置されるが、他の場所に配置され得る。第１および第２流体流路は、モジ
ュラーブロック内で流体連通であるように構成されてもよいし、されなくてもよ
い。

【００５２】 各流体流路は、ボアおよび少なくとも１つのボアホールを備える。流体流路ボ
アは好ましくは、滑らかである。シーリングインターフェースは好ましくは、各
ボアホースの周りに配置される。シーリングインターフェースは好ましくは、外
面（ここでボアホールが規定される）の下にわずかに後退されるカウンターボア
シーリングキャビティとして構成される。このシーリングインターフェースは好
ましくは、シーリング部材の適切な大きさにされたシールガスケットと対になる
ように構成される。上部アクセス可能なモジュラーブロックのすべてのシーリン
グインターフェースおよびボアホールの直径は、好ましくは等しい。

【００５３】 モジュラーブロックは２つより多い流体流路を有し得ることが理解されるべき
である（図面から分かり得るように）。同様に、モジュラーブロックは、インタ
ーフェースフランジ１つ当たり１つより多い軸ボアホールを有し得、そして２ま
たは３つより多い上部ボアホール（おそらく５つ以上）を有し得る。好ましくは
、しかし、上部アクセス可能なモジュラーブロックは、軸インターフェースフラ
ンジ１つ当たり１つの軸ボアホールを、１〜３つの上部ボアホールと（このブロ
ックが上層モジュラーブロックである場合）底部ボアホールとの間に有する。こ
のような構成は好ましくは、モジュラーブロックを、不必要に大きくすることな
く、その所望の機能を達成させる。

【００５４】 第１軸インターフェースフランジは、１つ以上の第１軸接続位置を備え得る。
好ましくは、第１軸インターフェースフランジは、第１軸ボアホールの反対側面
上に対称的に配置される、１対の１軸接続位置を備える。

【００５５】 第２軸インターフェースフランジは、１つ以上の第２軸接続位置を備え得る。
好ましくは、第２軸インターフェースフランジは、第２軸ボアホールの反対側面
上に対称的に配置される、１対の第２軸接続位置を備える。第１および第２の軸
接続位置は好ましくは、上層モジュラーブロックを側方隣接のモジュラーブロッ
クに連結させるように構成される。好ましい実施態様において、第１軸接続位置
の各々は、第１軸ファスナー受容要素を備え、これは、このモジュラーブロック
を側方隣接のモジュラーブロックに連結するための局部的側面対側面ファスナー
を受容するように構成される。同様に、第２軸接続位置の各々は、好ましくは、
第２軸ファスナー受容要素を備え、これは、このモジュラーブロックを側方隣接
のモジュラーブロックに連結するための局部的側面対側面ファスナーを受容する
ように構成される。

【００５６】 １つの実施態様において、軸ファスナー受容要素は、軸インターフェースフラ
ンジの内面から外面まで延びるチャンネルとして構成され得る。各軸ファスナー
受容要素は、軸インターフェースフランジ（その中に軸ファスナー受容要素が規
定される）の外面に規定される外面開口部、およびその内面に規定される内面開
口部を備え得る。少なくとも１つの第１軸ファスナー受容要素の内部開口部は、
モジュラーブロックの他の部分によって遮断され得ず、その結果、少なくとも１
つの第１軸ファスナー受容要素の内部開口部は、上面からアクセス可能である。
好ましくは、少なくとも１つの第２軸ファスナー受容要素の内部開口部は、モジ
ュラーブロックの他の部分によって遮断され得ず、その結果、少なくとも１つの
第２軸ファスナー受容要素の内部開口部は、上面からアクセス可能である。より
好ましくは、すべての第１および第２の軸ファスナー受容要素の内部開口部は、
モジュラーブロックの他の部分によって遮断されず、その結果、すべての第１お
よび第２の軸ファスナー受容要素の内部開口部は、上面からアクセス可能である
。あるいは、１つ以上の第１または第２の軸ファスナー受容要素の内部開口部は
、上面からモジュラーブロックの他の部分によって実質的に遮断され得る。

【００５７】 第１軸インターフェースフランジは好ましくは、局部的側面対側面ファスナー
が、第１軸インターフェースフランジ中に位置される第１軸ファスナー受容要素
の内部開口部を通って、側方隣接のモジュラーブロックの第２軸インターフェー
スフランジ中に位置される第２ファスナー受容要素の外部開口部へと挿入され得
るように、構成される。同様に、第２軸インターフェースフランジは好ましくは
、局部的側面対側面ファスナーが、側方隣接のモジュラーブロックの第１軸ファ
スナー受容要素の内部開口部を通って、第２軸インターフェースフランジ中に位
置される第２ファスナー受容要素の外部開口部へと挿入され得るように、構成さ
れる。この達成を助けるために、第１および第２の軸ファスナー受容要素のチャ
ンネルは、ポラライズ（ｐｏｌａｒｉｚｅ）され得る。１つの実施態様において
、第２軸ファスナー受容要素のチャンネルは、ねじ山が付けられる。さらに、第
１軸ファスナー受容要素のチャンネルは好ましくは実質的にテクスチャ加工され
ていない（ｕｎｔｅｘｔｕｒｅ）。結果的に、局部的側面対側面ファスナーは、
側方隣接のモジュラーブロックの第２軸ファスナー受容要素へとねじ山付き可能
に挿入されるような著しい抵抗なく、第１軸ファスナー受容要素を著しい抵抗な
く通り得る。

【００５８】 軸ファスナー受容要素の各々の最低部と、モジュラーブロックの上面との間の
距離は、各々、好ましくは、せいぜい、第１流体流路の最低部と、モジュラーブ
ロックの上面との間の距離ほどの大きさ（すなわち、これ以下）である。すなわ
ち、軸ファスナー受容要素の各々の最低部は好ましくは、第１流体流路の最低部
よりも低くはない。この形状は、モジュラーブロックが不必要に厚くなるのを防
止するのを助け得る。より好ましくは、軸ファスナー受容要素の各々の最低部と
、モジュラーブロックの上面との間の距離は、第１流体流路の最低部と、モジュ
ラーブロックの上面との間の距離よりも小さい。

【００５９】 軸インターフェースフランジの外面は好ましくは、突出を欠いている。すなわ
ち、特定の少数の地形的不同性が存在し、一方、外面は好ましくは、全体的外面
から実質的に突出している部分はない。このような形状は、隣接のモジュラーブ
ロックのシールを損なうことなく、モジュラーブロックを取り除くことを手助け
し得、突出を欠いているので、側方隣接で連結されていないモジュラーブロック
のシールのシールを妨げるか、またはモジュラーブロック（そこからモジュラー
ブロックは切断される）を実質的に動かすことなく、一旦、脱接続されると、そ
のブロックは、容易に上方に移動され得る。しかし、軸インターフェースフラン
ジの外面に形成される、軸接続位置のためか、または軸ボアホールのためのよう
な、リセスまたはホールが存在し得るが、好ましくは、２つの側方隣接のブロッ
クの上方移動を実質的に制限するものは存在しない。

【００６０】 さらに好ましくは、このモジュラーブロックは、第１流体流路の少なくとも水
平部分の周りに配置され、そしてこの第１および第２軸インターフェースフラン
ジに隣接して配置される流体流路を含む。好ましくは、流体流路壁の長さに沿っ
た流体流路壁の幅は、複数の軸ファスナー受容要素の第１壁と第２壁との間の中
心間間隔より短い。この流体流路壁は、軸インターフェースフランジの間のモジ
ュラーブロックの一部を含み、そして第１流体流路の水平部分から外側の周りお
よび側方向の部分を含むと考えられ得る。よって流体流路壁の幅が、全長に沿っ
て、複数の軸ファスナー受容要素の第１壁および第２壁との間の中心間間隔より
短い場合、上部の流体流路壁の上側の境界からすぐ側方向に間隔をあけた第１お
よび第２軸インタフェースフランジの部分は、モジュラーブロックの別の部分に
よって直接的に接続され得ない。結果的に、間隙は、第１軸インターフェースフ
ランジと第２軸インターフェースフランジとの間に存在し得るので、直接経路は
、モジュラーブロックの上側の境界を通って、モジュラーブロックの頂部表面の
上のポイントから、モジュラーブロックの底部表面の下のポイントに到り得る。
このような特徴により、好ましくは、軸ファスナー受容要素にアクセスするのに
充分なルームが存在するのを保証する。さらに、モジュラーブロックに含まれる
材料の量を減らすことによって、このモジュラーブロックは、従来のブロックよ
り軽くなり得る。

【００６１】 頂部アクセス可能なブロックは、多層モジュラーブロックアセンブリ中に取り
込まれ得、このアセンブリは、複数の水平横軸方向に流体フローを向けるように
設定される。このモジュラーブロックアセンブリは、複数の垂直方向で隣接する
頂部アクセス可能モジュラーブロックを含み得る。好ましくは、このモジュラー
ブロックアセンブリは、頂部層モジュラーブロックおよび底部層モジュラーブロ
ックを含む。好ましくは、頂部層モジュラーブロックおよび底部層モジュラーブ
ロックの両方は、そこを通って流体フローを向けるように設定される。この多層
モジュラーブロックアセンブリの一部に連絡させる場合，この頂部モジュラーブ
ロックは、好ましくは、第１方向に流体フローを輸送するように設定され、そし
て第２層モジュラーブロックは、好ましくは、第１方向に対して水平横軸の第２
方向に流体フローを輸送するように設定される。

【００６２】 上記の１つ以上の特徴を有することに加えて、頂部アクセス可能頂部層モジュ
ラーブロックは、好ましくは、頂部表面上に取付けられる化学制御コンポーネン
トと調和するように設定される。１実施態様において、頂部層モジュラーブロッ
クは、複数のコンポーネントファスナー受容要素を備え、これは、モジュラーブ
ロックの頂部表面上の化学制御要素に取付けるためにファスナーを受容するよう
に設定される。好ましくは、この頂部層モジュラーブロックは、４つのコンポー
ネントファスナー受容要素を含み、これは、頂部層モジュラーブロックの頂部表
面で規定される。各コンポーネントファスナー受容要素は、モジュラーブロック
のそれぞれの端の近くに配置され得る。化学制御コンポーネント間の中心間間隔
は、好ましくは、表面取付け式化学制御コンポーネントに関する適用可能なＳＥ
ＭＩスタンダードに従う。好ましくは、側方に間隔を空けたコンポーネントファ
スナー受容要素間の中心間間隔は、約１．２インチ未満であり、そして、より好
ましくは、約１．１８８インチである。さらに、頂部ブロックの頂部流体経路ボ
アホールは、好ましくは、頂部層ブロックと化学制御コンポーネントとの間で流
体を輸送するように設定される。

【００６３】 この頂部層モジュラーブロックは、好ましくは、取付け式のブラケットを使用
することなしに、支持構造（例えば、取付け式のパレット）に取付けられるよう
に設定される。１実施態様において、この頂部層ブロックは、好ましくは、複数
の取付け式ファスナー受容要素を備え、これは、取付け式のブラケットを使用す
ることなしに、モジュラーブロックを支持構造に取付けるために、取付け式のフ
ァスナーを受容するように設定される。好ましくは、頂部層モジュラーブロック
は、インターフェースウェブを備え、これは、第１インターフェースインターフ
ランジと第２軸インターフェースフランジとの間に設定され、ここでこの複数の
取付け式ファスナー受容要素は、インターフェースウェブ内に配置される。この
複数の取付け式ファスナー受容要素の各々は、好ましくは、モジュラーブロック
の直接上からアクセス可能である。好ましい実施態様において、複数の取付け式
の受容要素の各々は、複数の第１軸ファスナー受容要素の１つおよび複数の第２
ファスナー受容要素の１つで線上に配置される。

【００６４】 この頂部層モジュラーブロックは、好ましくは、垂直方向に隣接したモジュラ
ーブロックに連結するように設定される。１実施態様において、この頂部層モジ
ュラーブロックは、中間ファスナー受容要素を含み、この要素は、頂部層モジュ
ラーブロックを垂直方向に隣接したモジュラーブロックに連結するために、頂部
−底部ファスナーを受容するように設定される。好ましくは、この頂部層モジュ
ラーブロックは、インターフェースウェブを含み、このウェブは、第１インター
フェースフランジと第２軸インターフェースフランジとの間、および頂部層モジ
ュラーブロックの頂部表面下に設定される。この中間ファスナー受容要素は、好
ましくは、穴であり、この穴は、インターフェースウェブ中に配置され、そして
頂部−底部ファスナーを受容するように設定される。この中間ファスナー受容要
素は、好ましくは、頂部層モジュラーブロックの直接上からアクセス可能である
。１実施態様において、複数の中間ファスナー受容要素は、モジュラーブロック
のセンターラインに沿って配置される。好ましくは、複数の中間ファスナー受容
要素の各々は、２つのコンポーネントファスナー受容要素の線上に配置される。
このような設定は、好ましくは、コンポーネント間に機械的なインターフェース
がないことを保証するのを助ける。

【００６５】 上記の１つ以上の特徴を有することに加えて、頂部アクセス可能下層モジュラ
ーブロックは、好ましくは、垂直方向に隣接したモジュラーブロックに連結され
るように設定される。１実施態様において、下層モジュラーブロックは、中間フ
ァスナー受容要素を備え、これは、頂部層モジュラーブロックを垂直方向に隣接
したモジュラーブロックに連結させるために、頂部−底部ファスナーを受容する
ように設定される。好ましくは、この下層モジュラーブロックは、第１流体経路
の周りに配置された流体流路壁を含む。この中間ファスナー受容要素は、好まし
くは、穴であり、この穴は、第１流体流路壁の真上の流体経路壁で規定される。
下層モジュラーブロックの中間ファスナー受容要素は、好ましくは、頂部層モジ
ュラーブロックの真上からアクセス可能である。

【００６６】 上記で説明したように、頂部アクセス可能モジュラーブロックの寸法およびモ
ジュラーブロックの特徴は、好ましくは、適用可能なＳＥＭＩスタンダードに従
う。例えば、このモジュラーのブロックの幅、長さ、および厚さは、好ましくは
、モジュラー化学送達ブロックの幅、長さ、および深さに関する適用可能なＳＥ
ＭＩスタンダードに全て適合する。好ましくは、頂部アクセス可能モジュラーブ
ロックは、多くても約２インチの長さ、多くても約２インチの幅、そして約１イ
ンチ未満の厚さを有する。これらの寸法により、このようなブロックを取り込む
モジュラー化学送達システムにより占有される空間の量を充分に減らし得る。さ
らに、モジュラーブロックのこれらのおよび他の寸法は、好ましくは、このモジ
ュラーブロックが、別のモジュラーブロックまたはコンポーネントに連結される
場合、必要とされる負荷／トルクの下で、このデバイスの機械的構造を損なうの
を避ける。しかし、このように比較的小さな寸法でさえ、この頂部アクセス可能
モジュラー化学送達ブロックは、例えば、５０ＳＬＭまでの気体フローを扱うこ
とが可能であり、そしてさらに例えば、２００ＳＬＭまでのフローを扱うことが
可能である。

【００６７】 頂部アクセス可能モジュラーブロックを取り込むモジュラー化学送達システム
がまた、提供される。このシステムは、好ましくは、複数の頂部アクセス可能モ
ジュラーブロックを含み、このブロックの各々は、流体フローをそこを通って向
くように設定される。複数の頂部アクセス可能モジュラーブロックの各々は、上
記の頂部アクセス可能モジューラーブロックの１つ以上の特徴を含み得る。

【００６８】 １実施態様において、複数のモジュラーブロックの各々は、好ましくは、第１
軸接続位置を含む第１軸インターフェースフランジを含み、これは、モジュラー
ブロックが、側方向で隣接したモジュラーブロックに連結されることを可能とす
るように設定される。この第１軸接続位置は、好ましくは、内部表面および外部
表面を含む。第１軸接続位置の内部表面は、好ましくは、頂部表面からモジュラ
ーブロックの任意の他の部分により、遮られない。複数のモジュラーブロックの
各々はまた、好ましくは、第２軸接続位置を含む第２軸インターフェースフラン
ジを含み、これは、モジュールブロックが、側方向で隣接したモジュラーブロッ
クに連結されることを可能とするように設定される。

【００６９】 モジュラー化学送達システムの隣接するモジュラーブロックが、連結され得、
そして、コンポーネントが、ファスナーを使用して、モジュラー化学送達システ
ムのモジュラーブロックに連結され得る。ファスナーは、側方向および／または
垂直方向に隣接するモジュラーブロックと連結可能である任意の種々の要素を含
み得、そしてネジならびにボルトおよび／またはナットを含み得る。このファス
ナーは、好ましくは、スレッド（ｔｈｒｅａｄ）される。このスレッディング（
ｔｈｒｅａｄｉｎｇ）は、任意の種々のタイプ（ＵＮＦおよびメトリックを含む
）であり得る。さらに、座金は、ファスナーのシャフト上に配置され得；この座
金は、好ましくは、止め座金である。ファスナーの上に止め座金上が配置される
ファスナーが、モジュラーブロックのファスナー受容要素に充分に挿入される場
合、この止め座金は、好ましくは、ファスナーのヘッドとモジュールブロックの
表面との間にはさまれる。このようなファスナーの使用により、好ましくは、溶
接フィッティングを使用するシステム中で接続する必要性を避ける。

【００７０】 １実施態様において、このシステムはさらに、複数の位置側方ファスナーを含
む。複数の位置側方ファスナーの各ファスナーは、好ましくは、複数のモジュラ
ーブロックの一方を、他方の複数のモジュラーブロックの側方向で隣接するブロ
ックに連結させる。好ましくは、複数の位置側方ファスナーの各々は、ヘッドお
よびシャフトを含む。この複数の位置側方ファスナーのキャッチ（ｃａｃｈ）の
シャフトは、好ましくは、複数のモジュラーブロックの１つの第２軸インターフ
ェースに隣接し、そして、複数の位置側方ファスナーの各々のそれぞれのシャフ
トに垂直の複数のモジュラーブロックのそれぞれの１つのセンターラインを超え
て延びることはない。

【００７１】 複数のモジュラーブロックの各々の特徴により、好ましくは、システム内のブ
ロックの容易な再構築が可能となる。１実施態様において、複数のモジュラーブ
ロックの各々は、複数のモジュラーブロックの各々の真上からのアクセスにより
、位置側方ファスナーの除去を可能にするよう設定される。好ましくは、複数の
モジュラーブロックの各々は、側方で隣接するブロックから複数の側方向で隣接
するブロックの１つを切断することにより、複数のモジュラーブロックの任意の
他のブロック間に存在するシール結合の完全性を損なわないように設定される。
さらに、このシステムは、取付け式の（支持）構造をさらに含み得る。この複数
のモジュラーブロックは、好ましくは、取付け式のブラケットを使用することな
く、取付け式の構造に取付けられるように設定される。

【００７２】 １実施態様において、このシステムは、半導体加工チャンバを含む。このチャ
ンバは、半導体加工に使用される任意の種々の特定のチャンバであり得、エッチ
チャンバおよびデポジッション（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）チャンバを含むが、こ
れらに限定されない。好ましくは、このシステムは、複数のモジュラーブロック
から半導体加工で使用するための半導体加工チャンバへ、流体フローを輸送する
ように配置される。適切に配置された、頂部層および下層モジュラーブロックの
アセンブリを使用することによって、このシステムは、複数の水平横軸方向に流
体フローを輸送するように設定され得る。

【００７３】 上記のように、複数のモジュラーブロックの各々は、別の側方向で隣接した複
数のモジュラーブロックの１つに、好ましくは位置側方ファスナーによって連結
され得る。複数のモジュラーブロックの連結されたブロックの流体流路は、好ま
しくは、その間に形成されるシール結合により、シール可能に連結される。複数
のモジュラーブロックの各々は、好ましくは、軸流体流路ボアホールを含み、こ
れは、モジュラーブロックの側方表面（好ましくは、軸インターフェースフラン
ジ）および軸流体流路のボアホールの周りに配置されるシールインターフェース
に規定される。シールインターフェースは、好ましくは、上記のように設定され
る。このシステムは、さらに、複数のモジュラーブロックの連結したブロックの
間および接触して配置される複数のシール部材（例えば、シール）を含む。この
シール部材は、「Ｃ］シールであり得る。シール要素の各々は、好ましくは、複
数のモジュラーブロックのシールインターフェースと調和するように設定される
シールガスケットを含む。複数のモジュラーブロックの連結したブロックは、好
ましくは、シール結合が形成されるように複数のシール部材の１つのそれぞれの
側部に、各々直接的に接触する。

【００７４】 モジュラー化学送達システムは、さらに、複数の水平横軸方向に流体フローを
輸送するように各々設定される複数のモジュラーブロックアセンブリを含み得る
。１実施態様において、モジュラー化学送達システムは、複数の頂部ブロックお
よび複数の下層ブロックを含む。このシステムは、さらに、複数の頂部−底部フ
ァスナーを含む。好ましくは、複数の頂部層モジュラーブロックのブロックは、
複数の頂部−底部ファスナーのファスナーによって、複数の下層ブロックの軸方
向に隣接したブロックに連結される。頂部−底部ファスナーは、好ましくは、各
々の頂部層および下層モジュラーブロック中の中間ファスナー受容要素を通って
、複数の頂部層ブロックおよび複数の下層ブロックのブロックを連結する。複数
の頂部層モジュラーブロックの各々は、好ましくは、複数の頂部層モジュラーブ
ロックの各々の真上からのアクセスにより、複数の頂部−底部ファスナーのファ
スナーの除去を可能にするように設定される。好ましい実施態様において、複数
の頂部層ブロックの第１頂部層ブロックは、複数の下層モジュラーブロックの第
１下層ブロックに対して、垂直方向で隣接する。この第１頂部ブロックは、頂部
表面に平行である第１方向で流体フローを輸送するように設定され、この第１下
層ブロックは、第１方向に対して水平横軸の第２方向に流体フローを輸送するよ
うに設定される。好ましくは、第１下層ブロックは、頂部層モジュラーブロック
に流体フローを輸送するように設定される。

【００７５】 モジュラー化学送達システムは、好ましくは、複数の化学制御要素を含む。上
記で説明したように、頂部層モジュラーブロックは、好ましくは、化学制御要素
と調和するように設定される。この化学制御コンポーネントは、化学送達システ
ムで使用される任意の変形であり得、適切な化学制御コンポーネントは、バルブ
、圧力調整器、圧力変換器、フィルター、分離器、およびＭＦＣを含む。化学制
御コンポーネントの各々は、好ましくは、化学制御コンポーネントファスナーを
使用する頂部層モジュラーブロックの頂部表面に取付けられる。この化学制御コ
ンポーネントファスナーは、この化学制御コンポーネントに動かないように取付
けるために、コンポーネントファスナー受容要素に縫うように（ｔｈｒｅａｄａ
ｂｌｙ）挿入され得る。このモジュラー化学送達システムは、気体パネルの一部
であり得る。

【００７６】 上記の１以上の特徴を有する、頂部アクセス可能モジュラーブロック、頂部ア
クセス可能複層モジュラーブロックアセンブリ、およびモジュラー化学送達シス
テムの例示の実施態様が、図に示される。図４Ａおよび４Ｂは、それぞれ、１実
施態様に従う、多層モジュラーブロックアセンブリ２００の斜視図および断面図
を示す。モジュラーブロックアセンブリ２００は、好ましくは、複数の水平横軸
方向に流体フローを向けるように設定される。モジュラーブロックアセンブリ２
００は、好ましくは、頂部層モジュラーブロック２０２および底部層モジュラー
ブロック２０４（横軸フローを提供するために第２層とも呼ばれ得る）を含む。

【００７７】 頂部層モジュラーブロック２０２は、好ましくは、第１軸インターフェースフ
ランジ２１８および第２軸インターフェースフランジ２１９を含む。インターフ
ェースウェブ２２０は、第１軸インターフェースフランジ２１８と第２軸インタ
ーフェースフランジ２１９との間に配置され得る。示されるように、フェースウ
ェブ２２０は、好ましくは、頂部層モジュラーブロック２０２の頂部表面より下
に存在する。第１軸インターフェースフランジ２１８は、好ましくは、１組の第
１軸接続位置２０８を含む。第１軸接続位置２０８は、好ましくは、軸ボアホー
ルの反対側に、対称的に配置される。第２軸インターフェースフランジ２１９は
、好ましくは、第２軸接続位置２０９を含む。好ましくは、第２軸インターフェ
ースフランジ２１９は、軸ボアホールの反対側に、対称的に配置された一組の第
２軸接続位置２０９を含む。

【００７８】 第１および第２軸接続位置２０８および２０９は、好ましくは、頂部層モジュ
ラーブロック２０２が側方向で隣接したモジュラーブロックに連結されるのを可
能とするように設定される。軸接続位置２０８および２０９の内部表面は、好ま
しくは、軸接続位置のそれぞれの外部表面に対して実質的に平行である。好まし
い実施態様において、第１軸接続位置２０８の各々は、頂部層モジュラーブロッ
ク２０２を、側方向で隣接するモジュラーブロックに連結させるための位置側方
ファスナーを受容するように設定される第１軸ファスナー受容要素を含む。同様
に、第２軸接続位置２０９の各々は、好ましくは、頂部層モジュラーブロック２
０２を、側方向で隣接するモジュラーブロックに連結させるための位置側方ファ
スナーを受容するように設定される第２軸ファスナー受容要素を含む。例示の位
置側方ファスナー２１０は、図４Ａおよび４Ｂに示される。

【００７９】 １実施態様において、この軸ファスナー受容要素は、軸インターフェースフラ
ンジの内部表面から外側表面に延びるチャネルであり得る。各軸ファスナー受容
要素は、外部表面で規定される外部開口部および内部表面で規定される内部開口
部を含み得る。少なくとも１つの第１軸ファスナー受容要素の内部開口部は、頂
部層モジュラーブロック２０２の他の部分によって遮られ得ないので、少なくと
も１つの第１軸ファスナー受容要素の内部開口部は、頂部表面からアクセス可能
である。各軸ファスナー受容要素の内部および外部開口部は、好ましくは、実質
的に平行である。第１軸インターフェースフランジ２１８は、好ましくは、位置
側方ファスナーが、モジュラーブロック２０２の第１軸ファスナー受容要素の内
部開口部を通って、側方向で隣接するモジュラーブロックの第２ファスナー受容
要素の外部開口部の方に挿入され得るように、設定される。１実施態様において
、第２インターフェースフランジ２１９で規定される第１軸ファスナー受容要素
のチャネルは、実質的に延ばされない。第２軸インターフェースフランジ２１９
は、好ましくは、位置側方ファスナーが、側方向で隣接するモジュラーブロック
の第１軸ファスナー受容要素の内部開口部を通って、モジュラーブロック２０２
の第２軸ファスナー受容要素の外部開口部の方に挿入され得るように、設定され
る。１実施態様において、第２インターフェースフランジ２１９で規定される第
２軸ファスナー受容要素のチャネルは、スレッドされる。

【００８０】 頂部層モジュラーブロック２０２は、そこを通って流体フローを輸送するため
に、少なくとも１つの流体流路を備える。頂部層モジュラーブロック２０２は、
流体流路２４０、２４１、および２４３を備え得る。流体流路２４０および２４
１はそれぞれ、モジュラーブロック２０２の側面（外面）で規定される軸流路ボ
アホール２０６、およびモジュラーブロック２０２の頂面で規定される頂部流路
ボアホール２２６を有する。頂部層モジュラーブロック２０２は、好ましくは、
例えば側方隣接モジュラーブロックからの流体フローが、第２軸インターフェー
スフランジ２１９にてモジュラーブロックに入り、第１軸インターフェースフラ
ンジ２１８にてモジュラーブロックから、例えば側方隣接モジュラーブロックへ
出るように構成される。流体流路２４３は、モジュラーブロック２０２の頂面の
頂部流路ボアホール２２６、およびモジュラーブロック２０２の底面の底部流路
ボアホールを有する。頂部層モジュラーブロック２０２は、好ましくは、例えば
下部層モジュラーブロック２０４からの流体フローが底部流体流路ボアホールを
通って入り、流体流路２４３の頂部流体流路ボアホール２２６を通って出るよう
に構成される。

【００８１】 頂部層モジュラーブロック２０２は、好ましくは、その頂面の上に載置される
化学制御コンポーネントと連結するように構成される。好ましくは、頂部層モジ
ュラーブロック２０２は、４つのコンポーネントファスナー受容要素２１２（載
置表面コンポーネントに対するファスナー位置とも呼ばれ得る）を備える。それ
ぞれのコンポーネントファスナー受容要素は、好ましくは、上に（好ましくは、
モジュラーブロック２０２の頂面上に）化学制御コンポーネントを載置するため
に、ファスナーを受容するように構成される。好ましくは、コンポーネントファ
スナー受容要素２１２は、制御コンポーネントファスナー２１４を受容するよう
に構成される。

【００８２】 下部層モジュラーブロック２０４は、好ましくは、第１軸インターフェースフ
ランジ２３２および第２軸インターフェースフランジ２３３を備える。第１軸イ
ンターフェースフランジ２３２は、好ましくは、１対の第１軸接続位置２３０を
備える。第１軸接続位置２３０は、第１軸接続位置２０８に類似の様式で構成さ
れ得る。第２軸インターフェースフランジ２３３は、好ましくは、第２軸接続位
置（見えない）を備える。第２軸インターフェースフランジ２３３の第２軸接続
位置は、第２軸接続位置２０９と類似の様式で構成され得る。好ましい実施態様
では、第１軸接続位置２３０はそれぞれ、第１軸ファスナー受容要素を備え、こ
の第１軸ファスナー受容要素は、下部層モジュラーブロック２０４を側方隣接モ
ジュラーブロックに接続するために、局部的側面対側面ファスナー（例えば、局
部的側面対側面ファスナー２３０）を受容するように構成される。

【００８３】 下部層モジュラーブロック２０４は、そこを通って流体フローを輸送するため
に少なくとも１つの流体流路を備える。下部層モジュラーブロック２０４は、流
体流路２４５を備え得る。流体流路２４５は、モジュラーブロック２０４の頂面
に頂部流路ボアホール２２６、および第１軸インターフェースフランジ２３２の
外面に軸流路ボアホール２２８（下部軸シール位置とも呼ばれ得る）を有する。
下部層モジュラーブロック２０４は、好ましくは、流体フローを、例えば流体流
路２４５の頂部流体流路ボアホールを通して頂部層モジュラーブロック２０４に
輸送するように構成される。

【００８４】 頂部層モジュラーブロック２０２は、頂部−底部間ファスナー２１６を使用す
る下部層モジュラーブロック２０４に接続され得る。頂部−底部間ファスナー２
１６（中間ファスナーハードウェアまたは多層ファスナーハードウェアとも呼ば
れ得る）は、好ましくは、頂部層モジュラーブロック２０２の中間ファスナー受
容要素、および下部層モジュラーブロック２０４の中間ファスナー受容要素内に
配置される。好ましくは、頂部−底部間ファスナー２１６は、下部層モジュラー
ブロック２０４の中間ファスナー受容要素とねじ込み可能で（ｔｈｒｅａｄａｂ
ｌｙ）係合される。

【００８５】 モジュラーブロックアセンブリ２００のそれぞれのブロックの厚さは、コンポ
ーネントファスナー受容要素２１２に挿入される場合、化学制御コンポーネント
ファスナー２１４に適切なクリアランスを提供するために、そしてそれぞれの軸
ボアホールに対して側方で隣接するモジュラーブロックに接続する場合、その軸
ボアホールに対して適切にシールするのに十分な空間を提供するために十分な厚
さであるべきである。コンポーネントファスナー受容要素２１２の深さ２３８は
、０．３インチ〜０．３３インチであり得る。頂部層モジュラーブロック２０２
と底部層モジュラーブロック２０４の両方は、好ましくは、それぞれ深さ２２４
および２３４を有し、この深さは、ファスナーが挿入されるコンポーネントファ
スナー受容要素２１２および化学制御コンポーネントファスナー２１４に対する
適切なクリアランスを提供するのに十分な厚さである。深さ２２４および２３４
はまた、好ましくは、適用可能なＳＥＭＩスタンダード（好ましくはＳＥＭＩ２
７８７．１）に従う。

【００８６】 上記に記載したように、モジュラーブロックアセンブリ２００は、好ましくは
、ブロックがモジュラー化学送達システム内の他のブロックに接続され得るよう
に、頂部層モジュラーブロック２０２と下部層モジュラーブロック２０４の両方
の上に軸接続位置を提供する。深さ２２４および２３４はまた、軸接続位置に空
間を提供するのに十分な厚さである。同様に、頂部層モジュラーブロック２０２
および底部層モジュラーブロック２０４は、好ましくは、適用可能なＡＳＴＭ（
アメリカ材料試験協会、Ｗｅｓｔ Ｃｏｎｓｈｏｈｏｃｋｅｎ，ＰＡ）規格（例
えば、Ａ−２６９、Ａ２７０、およびＡ−６３２（０．０３５インチ壁厚さ））
に列挙される流路の最低壁厚さについての工業遵守（ｃｏｍｐｌｉａｎｃｅ）ス
タンダードを破ることなく、軸接続位置に表面積を提供するのに十分な厚さであ
る。

【００８７】 結果的に、頂部層モジュラーブロック２０２の厚さ２２４は、好ましくは、少
なくとも約０．５インチであり、そして下部層モジュラーブロック２０４の厚さ
２３４は、少なくとも約０．５５インチである。上で説明されたように、一般に
モジュラー化学送達システムの高さを制限することが望ましい。好ましくは、頂
部層モジュラーブロック２０２の厚さ２２４は、多くても約であり、下部層モジ
ュラーブロック２０４の厚さ２３４は、多くても約１インチである。モジュラー
ブロックアセンブリ２３６の合わせた厚さ（スタッキング高さとも呼ばれ得る）
は、好ましくは、少なくとも約１．０５インチ多くても２インチである。

【００８８】 頂部層モジュラーブロック２０２および下部層モジュラーブロック２０４の厚
さを限定することは、さらなる利益を有し得る。垂直流体流路の長さ２４４は、
大部分、頂部層モジュラーブロック２０２および下部層モジュラーブロック２０
４の厚さによって決定される。一般に、不活性ガスキャリアが化学システムの含
水量を乾燥させるために使用される場合、垂直流路の長さ２４４が長くなればな
るほど、乾燥時間が長くなる。結果として、頂部層モジュラーブロック２０２お
よび下部層モジュラーブロック２０４の厚さを例えば１インチより下に維持する
ことが有益であり得る。

【００８９】 図５Ａは、モジュラーブロックアセンブリの３００の上面図を示し、図５Ｂは
、ラインＡ−Ａに沿って取られた図５Ａにおいて示されるモジュラーブロックア
センブリの側面図を示す。モジュラーブロックアセンブリ３００は、頂部層モジ
ュラーブロック３０２を備え、この頂部層モジュラーブロック３０２は、側方隣
接モジュラーブロック３０４に接続される。他に記載される場合を除いて、頂部
層モジュラーブロック３０２および３０４は、頂部層モジュラーブロック２０２
と同様に構成され得る。

【００９０】 モジュラーブロック３０２と３０４の両方は、第１軸インターフェースフラン
ジ３３２および第２軸インターフェースフランジ３３３を備える。それぞれの第
１軸インターフェースフランジ３３２は、好ましくは、１対の第１軸接続３０８
を備える。頂部流体流路ボアホール３１３は、モジュラーブロック３０２および
３０４の頂面で規定される。頂部シーリングインターフェース３１１は、好まし
くは、頂部流体流路ボアホール３１３のそれぞれの周りに配置される。頂部シー
リングインターフェース３１１は、好ましくは、カウンターボアシーリング空洞
である。軸流体流路ボアホールは、軸インターフェース３３２および３３３の外
面で規定される。軸シーリングインターフェース３１２は、好ましくは、軸流体
流路ボアホールのそれぞれの周りに配置される。軸シーリングインターフェース
３１２は、好ましくは、頂部シーリングインターフェース３１１と同様に構成さ
れる。インターフェースウェブ３４０は、好ましくは、モジュラーブロックのそ
れぞれの第１軸インターフェースフランジと第２軸インターフェースフランジと
の間で延びる。中間ファスナー受容要素３２３は、好ましくは、インターフェー
スウェブ３４０に配置される。載置ファスナー３４２は、インターフェースウェ
ブ２４０に配置される載置ファスナー受容要素に配置され得る。頂部シール空洞
リブ３２４は、好ましくは、モジュラーブロック３０２および３０４の頂面に沿
って配置される。モジュラーブロック３０２と３０４との両方について、頂部シ
ール空洞リブ３２４は、好ましくは、モジュラーブロック３０２および３０４の
リークテストポート３２６と近接する。

【００９１】 種々の接続位置、ボアホール、およびモジュラーブロック３０２および３０４
の類似の要素の寸法は、好ましくは、それらの間の機械的衝突が最小である（好
ましくは、無い）ように構成される。この目的は、好ましくは、モジュラーブロ
ックの頂部アクセス可能性を維持しながら達成される。この目的のために、頂部
ボアホールの頂部シーリングインターフェース３１１の直径は、好ましくは、約
０．２９０インチである。同様に、軸シーリングインターフェース３１２の直径
３１４はまた、好ましくは、約０．２９０インチである。

【００９２】 上記の好ましい寸法とすると、機械的衝突が避けられるが、ファスナーが配置
され得る領域は、限定される。例えば、局部的側面対側面ファスナー３０７は、
好ましくは、領域３１０に制限される；すなわち、設置される場合、ファスナー
は、好ましくは、この領域を越えて延びない。第１軸受容要素３０８および第２
軸受容要素３０９（頂面軸接続とも呼ばれ得る）の中心間間隔３０６は、挿入さ
れる場合、局部的側面対側面ファスナーがそれぞれのモジュラーブロックの他の
機能（例えば、軸ボアホール）を妨害しないことを確実にするための間隔であり
得る。好ましくは、中心間間隔３０６は、０．６２０インチである。このような
間隔は、モジュラーブロックのコンポーネント間の機械的衝突を妨げるのに役立
ち得る。中間ファスナー受容要素３２３と軸ボアホール３３０のシーリングイン
ターフェース３１２との間の距離３１６は、載置ファスナー受容要素に非常に近
い領域にミリング（ｍｉｌｌｉｎｇ）を要求することによってモジュラーブロッ
クの構造的一体性を妨害することおよび／または機械的衝突を引き起こすことを
避ける距離であり得る；好ましくは、距離３１６は、最大０．３３インチである
。コンポーネントファスナー受容要素３１８（頂部コンポーネント載置ホール位
置とも呼ばれ得る）の中心間間隔３２２は、好ましくは、約１．２インチ未満、
より好ましくは１．１８８インチ未満である。

【００９３】 図６は、下にある下部層ブロックに頂部層ブロックの１つを載置した後の図５
Ａで示されるモジュラーブロックアセンブリの上面図である。図６に示されるよ
うに、モジュラーブロック３０２は、頂部−底部間ファスナー３３６（中間載置
ファスナーとも呼ばれ得る）によって下にある下部層ブロック（図示されず）に
接続され得る。載置ファスナー受容要素３４３（載置ホールとも呼ばれ得る）は
、載置ファスナー受容要素（見えない）に配置されて示される。上で述べた機械
的衝突を妨げるという理由のために、載置ファスナー受容要素は、好ましくは、
領域３３４（載置ファスナー受容要素３４３の周りのドット線によって示される
）に制限される。この位置に対して載置ファスナー受容要素を制限することによ
り、好ましくは、局部的側面対側面ファスナー３０７のようなコンポーネントと
の衝突を避ける。

【００９４】 図７Ａは、図６に示されたモジュラーブロックと同様なモジュラーブロックの
上面図を示し、図７Ｂは、図７Ａに示されるモジュラーブロックのラインＢ−Ｂ
に沿った側面図を示す。モジュラーブロック４００は、好ましくは、化学制御コ
ンポーネントと連結するように構成される頂部層ブロックである。結果として、
モジュラーブロック４００は、好ましくは、４つのコンポーネントファスナー受
容要素４０２（頂面載置化学送達コンポーネントファスナーとも呼ばれ得る）を
有する。コンポーネントファスナー受容要素４０２は、好ましくは、化学制御コ
ンポーネントファスナー４０５を受容するように構成される。化学制御コンポー
ネントファスナー４０５は、４個のインチねじファスナー（ｆｏｕｒ−ｉｎｃｈ
ｔｈｒｅａｄｅｄ ｆａｓｔｅｎｅｒｓ）であり得る。それぞれのコンポーネ
ントファスナー受容要素のタップ深さ４０６（タップ表面ねじタップ深さとも呼
ばれ得る）は、好ましくは、挿入される場合、ファスナー４０５の頂面のオーバ
ートラベル（ｏｖｅｒ−ｔｒａｖｅｌ）を防ぐのに十分である。好ましくは、タ
ップ深さ４０６は、化学制御コンポーネントファスナー４０５のための安全クリ
アランスマージンを提供するために、０．２００〜０．３３０インチ（５．０８
ｍｍ〜７．６２ｍｍ）である。

【００９５】 モジュラーブロック４０２はまた、好ましくは、載置ファスナー受容要素４０
３および中間ファスナー受容要素４０１を備える。頂部ボアホール４１６は、モ
ジュラーブロック４００の頂面で規定される。頂部シーリングインターフェース
４１７は、好ましくは、頂部ボアホール４１２の周りに配置される。軸ボアホー
ル４１４は、モジュラーブロック４００の外部表面で規定される。軸シーリング
インターフェース４１５は、好ましくは、軸ボアホール４１４に周りに配置され
る。軸シーリングインターフェース４１５と頂部シーリングインターフェース４
１７の両方は、好ましくは、カウンターボアシーリング空洞として構成される。
軸ボアホール４１４と頂部ボアホール４１６の両方についてボア直径４１２は、
好ましくは、約０．１８０インチである。軸シーリングインターフェース４１５
と頂部シーリングインターフェース４１７の両方について、シーリングインター
フェース直径４１０（シーリングカウンターボア直径とも呼ばれ得る）は、好ま
しくは、約０．２９０インチである。モジュラーブロック４００は、締付けイン
ターフェース４０４（機械的インターフェースフランジとも呼ばれ得る）を備え
、これは、好ましくは、約０．１５０インチの厚さである。頂部層モジュラーブ
ロック４００は、好ましくは約０．５００インチの深さ４０８を有する。

【００９６】 図８は、下部層モジュラーブロックアセンブリ５００の上面図である。モジュ
ラーブロックアセンブリ５００は、下部層モジュラーブロック５０２および５０
４を備える。モジュラーブロック５０２は、好ましくは、第１軸インターフェー
スフランジ５１０および第２軸インターフェースフランジ５１１を有する。モジ
ュラーブロック５０４は、好ましくは、第１軸インターフェースフランジを有す
る。モジュラーブロック５０４は、好ましくは、その第１軸インターフェースに
第１軸ボアホール（見えない）を有するが、しかし、モジュラーブロック５０４
は、側方隣接モジュラーブロック対向モジュラーブロック５０２に接続されるよ
うに構成されないので、モジュラーブロック５０４は、好ましくは、さらなる軸
ボアホールを有さない。シールジョイント５１８は、好ましくは、モジュラーブ
ロック５０２と５０４との間に形成される。頂部ボアホール５２０は、好ましく
は、モジュラーブロック５０２および５０４の頂面で規定される。流体流路壁５
１６は、モジュラーブロック５０４の流体流路ボアの周りに配置される。下部シ
ール空洞リブ５１２は、モジュラーブロック５０２および５０４の頂面に沿って
伸びる。

【００９７】 上で述べたように、モジュラーブロック５０２および５０４のようなモジュラ
ーブロックは、コンポーネント間の機械的衝突が避けられるような大きさにされ
得る。モジュラーブロック５０２をモジュラーブロック５０４に接続するために
設置される場合、局部的側面対側面ファスナー（底部軸ファスナーとしても公知
）は、好ましくは、領域５０６によって示される領域を越えて伸びない。さらに
、モジュラーブロック５０４の第１軸接続位置ならびにモジュラーブロック５０
２の第１および第２軸接続位置の中心間間隔５０８は、モジュラーブロックの他
の特徴（例えば、それぞれの軸ボアホールのシーリングインターフェース直径）
を妨害することを避ける距離であり得る。好ましくは、中心間間隔５０８は、好
ましくは０．６２０インチである。シーリングインターフェース直径５１４は、
好ましくは、約０．２９０インチである。

【００９８】 図９Ａは、図８に示される下部層ブロックの１つの上面図であり、そして図９
Ｂは、図９Ａに示される下部層ブロックのラインＣ−Ｃに沿った断面図である。
下部層モジュラーブロック５０４は、第１軸インターフェースフランジ５１０を
有する。第１軸インターフェースフランジ５１０は、好ましくは、１対の第１軸
接続位置５６２を有し、それぞれは、第１軸ファスナー受容要素を有する。それ
ぞれの第１軸ファスナー受容要素は、好ましくは、実質的にテキスチャー加工さ
れていないチャネルである。下部層モジュラーブロック５０４は、さらに、中間
ファスナー受容要素５５０を備える。

【００９９】 中間ファスナー受容要素５５０（ねじタップとも呼ばれ得る）は、好ましくは
、下部層モジュラーブロック５０４を垂直隣接頂部層モジュラーブロックに接続
するために、頂部−底部ファスナーを受容するように構成される。中間ファスナ
ー受容要素５５０は、好ましくは流体流路ボア５５１の上の流体流路壁５１６内
に配置される。好ましくは、中間ファスナー受容要素５５０は、挿入される場合
、頂部−底部ファスナーの頂面のオーバートラベルを防ぐのに十分な深さの安全
クリアランスマージン（ｍａｒｇｉｎ）５５２を提供する。好ましくは、安全ク
リアランスマージン５５２は、約０．２５０インチである。中間ファスナー受容
要素５５０の底部は、好ましくは、流体流路ボア５５１の頂部に隣接する。

【０１００】 任意のコンポーネント間の機械的衝突を防ぐために、下部層モジュラーブロッ
ク５０４は、好ましくは、少なくとも約０．５５０インチ、好ましくは約１イン
チ未満の厚さ５５４を有する。さらに、流体流路ボア５５１は、好ましくは、約
０．０３５インチ±０．００５インチの壁厚さを有する。シーリングインターフ
ェース直径５５６は、好ましくは、約０．２９０インチである。ボア直径５５８
は、好ましくは、約０．１８０インチである。有利には、これらの寸法の全ては
、流路ボア５５１の壁厚さを妨げないで達成され得る。

【０１０１】 図１０Ａは、１つの実施態様に従った多層モジュラーブロックアセンブリの斜
視図であり、図１０Ｂは、図１０Ａに示されるモジュラーブロックアセンブリの
分解図である。多層モジュラーブロックアセンブリ６００は、多数の水平横方向
に流体フローを向けるように構成される。モジュラーブロックアセンブリは、多
数の垂直隣接頂部アクセス可能モジュラーブロックを備え得る。好ましくは、モ
ジュラーブロックアセンブリ６００は、頂部層モジュラーブロック６０２および
底部層モジュラーブロック６０４を備え、両方はそこを通して流体フローを向け
るために構成される。モジュラーブロックアセンブリ６００に接続される場合、
頂部層モジュラーブロック６０２は、好ましくは、第１方向に流体フローを輸送
するように構成され、下部層モジュラーブロック６０４は、好ましくは、第１方
向に対して水平横方向の第２方向で流体フローを輸送するように構成される。好
ましくは、頂部層ブロック６０２は、方向性フローライン６０６に沿って流体フ
ローを輸送するように構成され、下部層ブロック６０４は、横方向性フローライ
ン６１０に沿って流体フローを輸送するように構成される。

【０１０２】 頂部層モジュラーブロック６０２は、好ましくは、頂部層ブロック６０２の頂
面の上に載置される化学制御コンポーネント６３２と接触するように構成される
。化学制御コンポーネント６３２は、好ましくは、化学制御コンポーネントファ
スナー６３０を使用する頂部層ブロック６０２の頂面の上に載置され、この化学
制御コンポーネントファスナー６３０は、モジュラーブロック６０２の頂面で規
定される多数のコンポーネントファスナー受容要素（化学送達載置ホール位置と
も呼ばれ得る）にねじ込み可能に挿入される。頂部層モジュラーブロックは、頂
部流路ボアホールを備え、この頂部流路ボアホールは、好ましくは、頂部層モジ
ュラーブロック６０２と化学制御コンポーネント６３２（化学送達表面載置制御
とも呼ばれ得る）との間で流体を輸送するように構成される。

【０１０３】 頂部層モジュラーブロックは、好ましくは、中間ファスナー受容要素を備え、
この中間ファスナー受容要素は、頂部層モジュラーブロックを下部層ブロック６
０４に接続するために、頂部−底部間ファスナー６０８を受容するように構成さ
れる。頂部−底部間ファスナーは、好ましくは、頂部層ブロック６０２を下部層
モジュラーブロック６０４に締付けるために、頂部層モジュラーブロック６０２
の中間ファスナー受容要素６４４を通って、下部層ブロック６０４の中間ファス
ナー受容要素６４４に挿入される。頂部層モジュラーブロック６０２は、好まし
くは、第１軸インターフェースフランジと第２軸インターフェースフランジの間
および頂面の下に構成されるインターフェースウェブ６４０を備える。好ましく
は、頂部層モジュラーブロック６０２の中間ファスナー受容要素６４４は、好ま
しくは、インターフェースウェブ６４０に配置され、頂部−底部間ファスナー６
０８を受容するように構成される穴である。

【０１０４】 モジュラーブロックアセンブリ６００は、さらに、単一方向フローブロック６
４６を備える。単一方向フローブロック６４６は、頂部層モジュラーブロック６
０２のような頂部層モジュラーブロックと同様に構成され得る。しかし、単一方
向フローブロック６４６は、好ましくは、垂直隣接モジュラーブロックと接続さ
れるようには構成されず、従って、好ましくは、中間ファスナー受容要素または
底部流体流路ボアホールを有さない。

【０１０５】 モジュラーブロックアセンブリ６００の連結モジュラーブロックの流体流路は
、好ましくは、それらの間に形成されるシーリングジョイント６１５によってシ
ール可能に接続される。好ましくは、モジュラーブロックアセンブリ６００の各
モジュラーブロックは、各モジュラーブロックのそれぞれの軸インターフェース
フランジの外面で規定される、１対の軸流体流路ボアホールを備える。好ましく
は、軸シーリングインターフェースは、各軸流体流路ボアホールの周りに配置さ
れる。好ましくは、各モジュラーブロックはまた、各ブロックのそれぞれの上面
で規定される、少なくとも１つの上部流体流路ボアホール６３６（ガスシールポ
ーティング位置）を備える。好ましくは、上部シーリングインターフェースは上
部流体流路ボアホールの周りに配置される。好ましくは、軸および上部シーリン
グインターフェースは、端ぐりシーリングキャビティーとして構成される。

【０１０６】 シーリング部材（例えば、シール）は、複数のモジュラーブロックの連結ブロ
ックのの間に、かつそれらと接触して配置され、各モジュラーブロックの隣接流
体流路をシール可能に接続し得る。好ましくは、各シーリング要素は、流体流路
のシーリングインターフェース（これはシール可能に接続するために構成される
）と接続するように構成されたシーリングガスケットを備える。好ましくは、中
間シール６２０は、上部層モジュラーブロック６０２の流体流路と下部層モジュ
ラーブロック６０４の流体流路とをシール可能に接続するように構成される。好
ましくは、中間シールガスケット６２２は、下部層モジュラーブロック６０４の
上部シーリングインターフェースと上部層モジュラーブロック６０２の下部シー
リングインターフェース（示されず）とを接続するように構成される。好ましく
は、軸シール６２４は、流体流路を側面隣接モジュラーブロック（例えば、上部
層モジュラーブロック６０２および単方向性フローブロック６４４）にシール可
能に接続するように構成される。好ましくは、軸シールガスケット６２５は、こ
れらのブロックの軸シーリングインターフェース（軸シールガスケット６２５は
、この流体流路をシールしている）と接続するように構成される。好ましくは、
シーリングジョイント６１５は、上部層モジュラーブロック６０２と単方向性フ
ローモジュラーブロック６４６との間に形成される（これら２つのブロックが互
いに接続されている場合）。好ましくは、コンポーネントインターフェースシー
ル６２６は、上部層モジュラーブロック６０２の流体流路を、化学制御コンポー
ネント６３２の流体流路とシール可能に接続するように構成される。好ましくは
、コンポーネントインターフェースシールガスケット６２８は、上部層モジュラ
ーブロック６０２の上部シーリングインターフェースと化学制御コンポーネント
６３２のそれぞれのシーリングインターフェースとを接続するように構成される
。

【０１０７】 モジュラーブロックアセンブリ６００の全厚６１８（これはまた、全かしめ高
さと称され得る）は、好ましくは、約１インチと２インチとの間であり、より好
ましくは、約１．０５４インチである。プロセスストリーム６１４の上部からブ
ロックアセンブリ６００の下部までの距離（これはまた、中心高さと称され得る
）は、好ましくは全厚６１８より小さく、そして約１インチより小さくても良い
。

【０１０８】 モジュラー化学送達システムを使用する方法もまた提供される。好ましくは、
この方法は、流体フローを、複数の上部アクセス可能モジュラー化学送達ブロッ
クを通して移送する工程を包含する。好ましくは、複数のモジュラーブロックの
各々は、モジュラーブロックが側面隣接モジュラーブロックに連結し得るように
構成された、第１軸接続位置を有する第１軸インンターフェースフランジを備え
る。好ましくは、この第１軸接続位置は、内面および外面を備える。好ましくは
、第１軸接続位置の内面は、モジュラーブロックの任意の他の部分によって、上
面から遮られない。さらに好ましくは、複数のモジュラーブロックの各々は、モ
ジュラーブロックが側面隣接モジュラーブロックに連結し得るように構成された
第２軸接続位置を含む、第２軸インターフェースフランジを備える。モジュラー
化学送達システムは、複数の局部的側面対側面ファスナーを備え得る。複数の局
部的側面対側面ファスナーの各々は、複数のモジュラーブロックのファスナーを
他の複数のモジュラーブロックの側面隣接ファスナーに接続する。

【０１０９】 複数のモジュラーブロックの側面隣接ファスナーは、それらの間でシーリング
ジョイントが形成されるように連結され得る。好ましくは、複数のモジュラーブ
ロックを通る流体フローを移送する工程は、一方のモジュラーブロックの流体流
路から他方のモジュラーブロックの流体流路への、シーリングジョイントを通る
流体フローを移送する工程を含む。この方法はさらに、流体フローを、複数のモ
ジュラーブロックから半導体処理チャンバへ移送する工程を包含し得る。

【０１１０】 一実施態様において、好ましくは、第１軸接続位置は、モジュラーブロックを
側面隣接モジュラーブロックに連結するため、局部的側面対側面ファスナーを受
容するように構成された第１軸ファスナー受容要素を備える。好ましくは、この
第１軸ファスナー受容要素は、第１軸インターフェースフランジの内面で規定さ
れる内部開口部を備える。好ましくは、第１軸ファスナー受容要素の内部開口部
は、モジュラーブロックの他の部分によって遮られず、その結果、第１軸ファス
ナー受容要素の内部開口部は、上面からアクセス可能である。さらに、好ましく
は、第２軸接続位置は、モジュラーブロックを隣接モジュラーブロックに連結す
るため、局部的側面対側面ファスナーを受容するように構成された第２軸ファス
ナー受容要素を備える。好ましくは、複数の局部的側面対側面ファスナーの各々
は、この複数のモジュラーブロックの１つの第１軸ファスナー受容要素内、およ
びこの複数のモジュラーブロックの１つの別の側面隣接モジュラーブロックの第
２軸ファスナー受容要素内に配置される。

【０１１１】 さらに、複数のモジュラーブロックの各々は、このモジュラーブロックの側面
で規定される流体流路の軸ボアホール、およびこの流体流路の軸ボアホールの周
りに配置されるシーリングインターフェースを備える。好ましくは、複数のシー
リング要素は、複数のモジュラーブロックの連結ブロックの間に、かつそれらと
接触して配置される。シーリング要素の各々は、複数のモジュラーブロックのシ
ーリングインターフェースと接続するように構成されたシーリングガスケットを
備え得る。

【０１１２】 側面隣接ブロックは、シーリング部材と直接接触してシーリングジョイントを
形成する。好ましくは、複数のモジュラーブロックを通る流体フローを移送する
工程は、一方のモジュラーブロックの流体流路から他方のモジュラーブロックの
流体流路への、これらのモジュラーブロック間のシーリング部材を通る流体フロ
ーを移送する工程をさらに包含する。

【０１１３】 別の実施態様において、化学制御コンポーネントは、複数のモジュラーブロッ
クの第１ブロックの上に設置されている。この方法は、複数のモジュラーブロッ
クの第１ブロックの側面にある第１軸ボアホールを通して、複数のモジュラーブ
ロックの第１ブロックに流体フローを移送する工程；複数のモジュラーブロック
の第１ブロックの上面にある第１上部流体流路の開口部を通して、複数のモジュ
ラーブロックの第１ブロックから化学制御コンポーネントへ流体フローを移送す
る工程；および複数のモジュラーブロックの第１ブロックの上面にある第２上部
流体流路の開口部を通して、化学制御コンポーネントから複数のモジュラーブロ
ックの第１ブロックへ流体フローを移送する工程をさらに包含する。任意の種々
の方法が、流体フローの移送を行うために使用され得、これはポンピングを含む
。

【０１１４】 １つ以上の上記要素を有するモジュラー化学送達システムを使用する方法の実
施態様は、図１１に示されるモジュラー化学送達システムを通して流体フローを
移送するために使用され得る。モジュラー化学送達システム７００は、複数の上
部アクセス可能下部層ブロックに連結される複数の上部アクセス可能上部層モジ
ュラーブロックを備える。複数の上部層モジュラーブロックの１つは、上部層モ
ジュラーブロック７１４である。複数の下部層モジュラーブロックの１つは、下
部層モジュラーブロック７１６である。図１１でから分かるように、モジュラー
化学送達システムのすべての上部層ブロックが、下部層ブロックに連結されてい
るわけではない；このタイプの上部層ブロックは、以前から単方向性フローモジ
ュラーブロックと称されていた。好ましくは、モジュラー化学送達システム７０
０はまた、支持構造体である、設置パレット７０４（これにシステム７００のモ
ジュラーブロックが設置される）を備える。

【０１１５】 好ましくは、モジュラー化学送達システム７００は、多数の、水平横方向で、
流体フローを複数の上部層モジュラーを通して移送するように構成される。化学
制御コンポーネント７０２は、上部層モジュラーブロック７１４上に設置されて
示される。流体フローは、上部層モジュラーブロック７１４に結合された流体フ
ロー入口７０５を通ってシステム７００に入り得る。モジュラー化学送達システ
ムはさらに、流体フローが、モジュラーブロック７１４に入り、化学制御コンポ
ーネント７０２に入り、モジュラーブロック７１４に戻り、そしてモジュラーブ
ロック７１４から出て、側面隣接モジュラーブロックに移送されるように構成さ
れる。さらに、モジュラー化学送達システム７００は、好ましくは、流体フロー
をモジュラーブロックから半導体処理チャンバ７０１へ移送するように構成され
る。好ましくは、モジュラーブロックから半導体処理チャンバ７０１への流体の
移送は、流体フローライン７０３を通って生じる。流体フローライン７０３は、
いくつもの配管部分、バルブおよび他のコンポーネントを備え得る。

【０１１６】 上記モジュラー化学送達ブロックから直接アクセスすることによって、モジュ
ラー化学送達ブロックを取り外す方法もまた提供される。好ましくは、流体フロ
ーを方向づけるように構成された第１モジュラーブロックは、局部的側面対側面
ファスナーによって、流体フローを方向づけるように構成された側面隣接第２モ
ジュラーブロックに連結される。第１モジュラーブロックは、第１モジュラーブ
ロックの上から局部的側面対側面ファスナーに直接アクセスし、第２モジュラー
ブロックおよび第１モジュラーブロックから局部的側面対側面ファスナーを取り
外すことによって、第２モジュラーブロックから取り外される。ファスナーは、
様々なツール（例えば、レンチ）を使用してか、または手で取り外され得る。第
１モジュラーブロックの上から、局部的側面対側面ファスナーに直接アクセスす
ることによって、この方法は、ブロックへの側方のアクセスが制限されている場
合でさえ、備え付け時間を減少させ、そしてモジュラーブロックの取り外しを可
能にする。さらに、第１モジュラーブロックが、複数のモジュラーブロックを備
えるシステムの一部である場合、好ましくは、この方法によって、第１モジュラ
ーブロックは、複数のモジュラーブロックのすべての別のブロックの間のシール
の完全な状態を損なうことなく、取り外され得る。

【０１１７】 一実施態様において、第１モジュラーブロックは、上面および複数のコンポー
ネントファスナー受容要素を有する第１上部層モジュラーブロックであり、この
複数のコンポーネントファスナー受容要素は、化学制御コンポーネントを、第１
上部モジュラーブロックの上面の上に設置するためのファスナーを受容するよう
に構成される。好ましくは、第１上部層モジュラーブロックは、上部−底部ファ
スナー（ｔｏｐ−ｔｏ−ｂｏｔｔｏｍ ｆａｓｔｅｎｅｒ）によって、流体フロ
ーを方向づけるように構成された下底部層ブロックに連結される。好ましくは、
次いで、この方法は、第１上部モジュラーブロックの上から上部−底部ファスナ
ーに直接アクセスし、そして下部層ブロックおよび第１上部層ブロックから上部
−底部ファスナーを取り外すことによって、下底部モジュラーブロックから第１
上部層モジュラーブロックを取り外す工程を包含する。第２モジュラーブロック
および第１上部層モジュラーブロックからの局部的側面対側面ファスナーの取り
外しは、下部層ブロックおよび上部層ブロックからの上部−底部ファスナーの取
り外しの前、またはその後、またはほとんど同時に行われ得る。

【０１１８】 さらに、化学制御コンポーネントは、モジュラーブロックの上面に設置され得
る。好ましくは、次いで、この方法は化学制御コンポーネントを取り外す工程を
包含する。好ましくは、化学制御コンポーネントは、局部的側面対側面ファスナ
ーを第２モジュラーブロックおよび第１モジュラーブロックから取り外す前、か
つ上部−底部ファスナーを下部層ブロックおよび上部層ブロックから取り外す前
に、取り外される。

【０１１９】 さらなる実施態様において、上部層モジュールブロックおよび底部層モジュラ
ーブロックは、設置ファスナーによって設置構造体に設置される。好ましくは、
次いで、この方法は、上部層ブロックおよび下部層ブロックを設置構造体から取
り外す工程を包含する。好ましくは、上部層ブロックおよび下部層ブロックを設
置構造体から取り外す工程は、第１モジュラーブロックの上から直接設置ファス
ナーにアクセスする工程、および設置ファスナーを設置構造体から取り外す工程
を包含する。上記方法は、複数の適切に構成されたモジュラーブロックについて
繰り替えされ得る。

【０１２０】 さらに、第１および第２モジュラーブロックの両方は、上部層または底部層モ
ジュラーブロックであり得るか、あるいは所望のような上部アクセス可能一体化
モジュラーブロックであり得る。好ましくは、一体化モジュラーブロックとして
構成される第２モジュラーブロックは、流体フローを、少なくとも部分的に第１
方向で、第２モジュラーブロックを通して移送するための第１流体流路を備える
。好ましくは、第１流体流路は、一体化モジュラーブロックの第１外面に、第１
軸ボアホールを有する。さらに、第２モジュラーブロックはまた、モジュラーブ
ロックを側面隣接モジュラーブロックに連結するために、第１外面で規定された
開口部を有し、局部的側面対側面ファスナーを受容するように構成される第１軸
ファスナー受容要素を備え得る。第２モジュラーブロックはまた、流体フローを
、少なくとも部分的に第２方向で、第２モジュラーブロックを通して移送するた
めの第２流体流路を備え得る。好ましくは、第２流体流路は、一体型モジュラー
ブロックの第２外面に、第２軸ボアホールを有する。第２モジュラーブロックは
また、モジュラーブロックを側面隣接モジュラーブロックに連結するために、第
２外面で規定される開口部を有し、局部的側面対側面ファスナーを受容するよう
に構成される第２軸ファスナー受容要素を備え得る。好ましくは、第２方向は、
第１方向に対して水平な横方向であり、より好ましくは、第１方向に対して実質
的に水平な垂直方向である。一実施態様において、局部的側面対側面ファスナー
を第２モジュラーブロックおよび第１モジュラーブロックから取り外す工程は、
局部的側面対側面ファスナーを第２モジュラーブロックの第２軸ファスナー受容
要素から取り外す工程を包含する。

【０１２１】 さらなる実施態様において、第３モジュラーブロックを通る流体フローを方向
づけるように構成されたこの第３モジュラーブロックは、第１モジュラーブロッ
クに側方隣接し、そしてこれに連結される。第１モジュラーは、第１モジュラー
ブロックと第３モジュラーブロックとを連結する局部的側面対側面ファスナーに
、上から直接アクセスし、ファスナーを取り外すことによって、第３モジュラー
ブロックから取り外され得る。第１モジュラーブロックの、側面隣接第２モジュ
ラーブロックと側面隣接第３モジュラーブロックの両方からの取り外しは、好ま
しくは、第２および第３モジュラーブロックを実質的に移動させることなく起こ
る。

【０１２２】 １つ以上の上記特徴を有するモジュラー化学送達ブロックの上から直接アクセ
スすることによって、モジュラー化学送達ブロックを取り外す方法の一実施態様
は、図面を参照して記載され得る。図１２に示されるように、化学制御コンポー
ネント７０２は、上部層モジュラーブロック７１４から取り外され得る。制御コ
ンポーネントファスナー７０６は、アセンブリの上部層モジュラーブロックの上
面からアクセスされ、レンチの使用によって取り外され、その結果、ファスナー
７０６が離れ得る。

【０１２３】 図１３は、設置ファスナー７１０が取り外され得る次の工程を示す。部分的に
、設置ファスナー７１０は、設置ブラケットを使用せずに設置設置パレット７０
４に接続されているため、ファスナー７１０は、モジュラーブロックの上から直
接アクセスすることによって容易に取り外され得る。設置ファスナーを取り外す
このような方法は、従来の方法より速くかつ困難なく実施され得る。好ましくは
、サブシステム設置ハードウェア７０８（これは、設置ファスナー７１０を備え
る）は、多層モジュラーブロックシステムおよび隣接ガス路との機械的衝突を避
けるように、戦略的に配置される。図１４は、上部−底部ファスナー７１８が取
り外される次の工程を示す。好ましくは、上部−底部ファスナー７１８（これは
、上部−底部接続ファスナーとも称され得る）は、上部層モジュラーブロック７
１４の上から直接アクセスされ、これから取り外される。その結果、好ましくは
、上部層モジュラーブロック７１４は、もはや下部層ブロック７１６に連結され
ない。

【０１２４】 図１５は、上部層モジュラーブロック７１４が取り外される工程を示す。上部
層モジュラーブロック７１４の取り外しを可能にするために、局部的側面対側面
ファスナー７２０は、好ましくは、上部層モジュラーブロック７１４の上から直
接アクセスされ、次いで側面隣接モジュラーブロック７１２および上部層モジュ
ラーブロック７１４から取り外される。上部層モジュラーブロック７１４は、好
ましくはもはや任意の他のモジュラーブロックに連結されないため、これは容易
に取り除かれ得る。上部層ブロック７１４が設置パレット７０４に直接接続され
る代替の実施態様において、上部層モジュラーブロック７１４は、設置パレット
自体から直接取り外され得る。

【０１２５】 図１６は、下部層モジュラーブロック７１６を取り外す連続工程を示す。下部
層モジュラーブロック７１６（これはまた、基底底部ブロックまたは底部層基板
ブロックとも示される）の取り外しを見込んで、局部的側面対側面ファスナーは
、好ましくは、モジュラーブロック７１６の上から直接アクセスされ、好ましく
はレンチを使用して取り外される。取り付けパレットに対して下側の全多層アセ
ンブリをこのシステムの頂面からのアクセスによって取り外すまで、全ての上部
層および／または下部層（二層または多層）を取り外す能力は、これらのモジュ
ラーの化学的分配システムの組み立て、分解、および再構成において有利である
。さらに、このアプローチによって、システムブロックの大気条件（内部システ
ムの公知の汚染源）への最小限の暴露を伴うこのシステムの頂部作業部分から、
化学的送達システムの単層または多層モジュラーブロックアセンブリ部分の取り
外しが可能となる。このプロセスは、任意数のブロックおよびブロックの層（こ
れらの全ては、各モジュラーブロックの上からの直接的なアクセスによる）を連
結および連結を外して繰り返され得る。上記の工程の順序を逆にすることによる
、化学的な送達システムのモジュラーを組み立てるための方法は、この開示の利
点を有する当業者に明らかとなる。

【０１２６】 図４８Ａ、４８Ｂ、４８Ｃ、および４８Ｄは、それぞれ、頂部アクセス可能な
モジュラーブロック３８００の斜視図、頂面図、正面図、および背面図である。
モジュラーブロック３８００は、上記のモジュラーブロックと同様に使用され得
る。モジュラーブロック３８００は、例えば、２００ＳＬＭまでの速度でそこを
通過する流体フローを輸送するように構成される。モジュラーブロック３８００
の寸法は、好ましくは、ＳＥＭＩ ２７８７．１を含む適用可能なＳＥＭＩスタ
ンダードに従う。さらに、モジュラーブロック３８００の寸法は、好ましくは、
モジュラーブロック３８００のコンポーネント間での機械的な干渉を減少または
防止するのに役立つ。

【０１２７】 モジュラーブロック３８００は、好ましくは、第１軸インターフェースフラン
ジ３８０２および第２軸インターフェースフランジ３８０３を備える。第１およ
び第２軸インターフェースフランジの各々は、好ましくは、厚さ３８２８を有す
る。厚さ３８２８は、好ましくは約０．３７５インチである。第１軸インターフ
ェースフランジ３８０２は、好ましくは、第１内側軸接続位置３８０８および第
１外側軸接続位置３８１０を備える。第２軸インターフェースフランジ３８０３
は、好ましくは、第２内側軸接続位置３８０９および第２外側軸接続位置３８１
１を備える。内側および外側軸接続位置の両方を有するので、作動中（特に、高
流速において）に強力な接続を維持する際にモジュラーブロック３８００を援助
し得る。

【０１２８】 第１および第２内側の内側および外側軸接続位置は、好ましくは、外面および
内面を備える。各軸接続位置の内面は、好ましくは、軸接続位置の外面に対して
実質的に平行であり、そして、モジュラーブロックの他の部分によって妨害され
ず、その結果、各軸接続位置の内面は、モジュラーブロックの頂面からアクセス
可能である。この構成によって、好ましくは、各軸接続位置が、モジュラーブロ
ック３８００の頂面の上から直接的にアクセスされ得るようになる。

【０１２９】 モジュラーブロック３８００の各軸接続位置は、好ましくは、側方に隣接する
モジュラーブロックに、モジュラーブロック３８００を連結するための局部的側
面対側面ファスナーを受容するように構成された軸ファスナー受容要素を備える
。軸ファスナー受容要素の各々は、好ましくは、それぞれの第１または第２軸イ
ンターフェースフランジ３８０２または３８０３の内面に規定される内開口部を
有する。軸ファスナー受容要素の内開口部は、好ましくは、モジュラーブロック
の他の部分によって妨害されず、その結果、軸ファスナー受領要素の内開口部は
モジュラーブロック３８００の頂面からアクセス可能である。

【０１３０】 モジュラーブロック３８００の軸受容要素は、分極され得る。１実施態様にお
いて、第１内側軸接続位置３８０８の軸ファスナー受容要素は、実質的にテクス
チャー加工されていなくても良い。第１外側軸接続位置３８０９の軸ファスナー
受容要素は、ねじ加工され得る。第２内側軸接続位置３８１０の軸ファスナー受
容要素は、ねじ加工され得る。第２外側軸接続位置３８１１の軸ファスナー受領
要素は、実質的にテクスチャー加工されなくても良い。

【０１３１】 モジュラーブロック３８００は、好ましくは、モジュラーブロック３８００の
頂面に規定された頂部ボアホール３８１６を備える。頂部ボアホール３８１６の
中心−中心間隔３８３２は、好ましくは、約０．４５５インチである。頂部シー
リングインターフェース３８１７は、好ましくは、各頂部軸ボアホールの周囲に
配置される。頂部ボアホールとモジュラーブロックの縁部との間の距離３８３０
は、好ましくは、約０．５６０インチである。シーリングリブ３８２０は、好ま
しくは、頂部ボアホール間で延びる。シーリングリブ３８２０の幅３８２１は、
好ましくは、約０．２２０である。モジュラーブロック３８００は、好ましくは
、第１軸ボアホール３８１２および第２軸ボアホール３８１３を備え、これらは
、それぞれ、第１および第２軸インターフェースフランジ３８０２および３８０
３の外面に規定される。軸シーリングインターフェース３８１４は、各軸ボアホ
ールの周囲に配置され得る。第１および第２軸ボアホール３８１２および３８１
３の中心は、ともに、好ましくは、モジュラーブロック３８００の頂部から距離
３８４２で配置される。距離３８４２は、好ましくは、約０．３１５インチであ
る。モジュラーブロック３８００の第１流体流路は、好ましくは、第１軸ボアホ
ール３８１２から頂部ボアホール３８１６へ延びる。モジュラーブロック３８０
０の第２流体流路は、好ましくは、第２軸ボアホール３８１３から頂部ボアホー
ル３８１６へ延びる。リークテスト部品３８１４は、好ましくは、第１軸ボアホ
ール３８１２および第２軸ボアホール３８１３より上の第１および第２軸インタ
ーフェースフランジの両方に配置される。リークテスト部品３８１８の幅３８１
９は、好ましくはシーリングリブ３８２０の幅３８２１に等しい。好ましくは、
幅３８１９は、約０．２２０インチである。

【０１３２】 第１および第２内側ならびに軸接続位置の各対は、好ましくは、それぞれの第
１および第２軸ボアホール３８１２および３８１３の周囲で対称的に配置される
。各第１および第２内側軸接続位置は、好ましくは、それぞれの第１または第２
軸ボアホールから距離３８３８の間隔を空けて配置される。距離３８３８は、好
ましくは約０．３８０インチである。第１および第２内側軸接続位置は、好まし
くは、それぞれの第１および第２軸ボアホール３８１２および３８１３のセンタ
ーラインに配置される。より好ましくは、第１および第２内側軸接続位置は、そ
れぞれの第１および第２軸インターフェースフランジ３８０２および３８０３の
垂直中心に位置する。

【０１３３】 第１および第２外側軸接続位置の各対は、好ましくは、それぞれ、第１および
第２軸ボアホール３８１２および３８１３の周囲に対称的に配置される。各第１
および第２外側軸接続位置は、好ましくは、それぞれの第１または第２軸ボアホ
ールから距離３８４０の間隔を空けて配置される。距離３８４０は、好ましくは
、約０．６０７インチである。第１および第２外側軸接続位置は、好ましくは、
それぞれの第１および第２軸ボアホール３８１２および３８１３のセンターライ
ンより下に配置される。より好ましくは、第１および第２外側軸接続位置は、そ
れぞれの第１および第２軸ボアホール３８０８および３８１０のセンターライン
より下で距離３８３６で位置する。距離３８３６は、好ましくは、約０．０４１
インチである。結果的に、第１および第２外側軸接続位置は、好ましくは、それ
ぞれの第１および第２軸インターフェースフランジ３８０２および３８０３の垂
直なセンターラインに配置される。

【０１３４】 モジュラーブロック３８００は、好ましくは、コンポーネントファスナー受容
要素３８０６を備える。コンポーネントファスナー受容要素３８０６は、好まし
くは、化学制御コンポーネントを取り付けるための制御コンポーネントファスナ
ーを受容するように構成される。各コンポーネントファスナー受領要素３０６と
モジュラーブロック３８００のセンターラインとの間の距離３８３４は、好まし
くは約０．５９４インチである。

【０１３５】 モジュラーブロック３８００は、好ましくは、１インチと２インチとの間、よ
り好ましくは約１．５４７インチの長さ３８２２を有する。モジュラーブロック
３８００は、好ましくは、１インチと２インチとの間、より好ましくは約１．５
４７インチの幅３８２４を有する。好ましい実施態様において、長さ３８２２お
よび幅３８２４は、実質的に等しい。モジュラーブロック３８００の厚さ３８２
６は、好ましくは、約１インチ未満、より好ましくは約０．６３インチである。

【０１３６】 （一体化モジュラーブロック） 別の実施態様は一体化モジュラーブロックを含み、このブロックは、そこを通
過する多方向性流体フローを方向付けるように構成される。本明細書中に記載さ
れる一体化モジュラーブロックは、好ましくは、第１および第２軸ボアホールを
それぞれ有する、第１および第２流体流路を備える。第１流体流路は、少なくと
も部分的に第１方向で、一体化モジュラーブロックを通過する流体フローを輸送
するように構成され得、そして、第２流体流路は、少なくとも部分的に第１方向
に対して水平に横切る第２方向で、このモジュラーブロックを通過する流体フロ
ーを輸送するように構成され得る。好ましくは、第１および第２方向は実質的に
水平に垂直である。さらに、第２および第１方向は、好ましくは、モジュラーブ
ロックの頂面に対して実質的に平行である。

【０１３７】 一体化モジュラーブロックは、さらに、第１軸ボアホールおよび第２軸ボアホ
ールに対して側方に隣接する他のモジュラーブロックに連結され得るように構成
される得る。１実施態様において、一体化モジュラーブロックは、第１軸接続位
置を備え、これは、一体化モジュラーブロックが、第１軸ボアホールと側方で隣
接する別のモジュラーブロックに連結されることが可能となるように構成される
。この一体化モジュラーブロックはまた、好ましくは、第２軸接続位置を備え、
これは、この一体化モジュラーブロックが、第２軸ボアホールに側方で隣接する
モジュラーブロックに連結されることが可能となるように構成される。

【０１３８】 好ましくは、第２流体流路の最も低い部分は、高さが第１流体流路の最も低い
部分より下である。第１フィーチャがモジュラーブロックの頂面から、高さにお
いてさらに離れている場合、モジュラーブロックの第１のフィーチャは、モジュ
ラーブロックの第２フィーチャよりも低いと考慮され得る。結果的に、流体流路
の最も低い部分は、流体流路の部分がモジュラーブロックの頂面より下で高さが
最も離れていると考慮され得る。

【０１３９】 さらに、一体化モジュラーブロックは、好ましくは、第１軸インターフェース
フランジおよび第２軸インターフェースフランジを備える。好ましい実施態様に
おいて、第１軸インターフェースフランジは、第１方向に対して実質的に垂直に
配向され、そして第２軸インターフェースフランジは第２方向に対して実質的に
垂直に配向される。第１流体流路は、好ましくは、第１軸インターフェースフラ
ンジに第１軸ボアホールを有し、そして、第２流体流路は、好ましくは、第２イ
ンターフェースフランジに第２軸ボアホールを有する。第１および第２流体経路
は、一体化モジュラーブロック内で流体連絡するように構成されても良いし、さ
れなくても良い。

【０１４０】 第１の流体流路は、好ましくは、この一体化モジュラーブロックの頂面に第１
頂部ボアホールを備える。同様に、第２流体流路は、好ましくは、一体化モジュ
ラーブロックの頂面に第２頂部ボアホールを備える。１実施態様において、第１
頂部ボアホールは一体化モジュラーブロックの頂面の中心に配置される。代替の
実施態様において、第２頂部ボアホールは、一体化モジュラーブロックの頂面の
中心に配置される。

【０１４１】 一体化モジュラーブロックは、中間のファスナーおよびシール（すなわち、側
方に隣接するモジュラーブロックの間のシールおよびファスナー）のいずれの必
要性も排除し得る。好ましい実施態様において、一体化モジュラーブロックは、
中間のファスナーおよびシールがなく、従って、このような要素の上記の欠点を
回避する。さらに、一体化モジュラーブロックの第２流体流路は、好ましくは、
第２軸ボアホールと第２頂部ボアホール（一体化モジュラーブロックの頂面にお
いて規定される）との間で、シールを通過することなく流体フローを輸送するよ
うに構成される。これらの利点の結果として、一体化モジュラーブロック内での
流体フローの漏れ、または汚染の可能性は大いに減少され得る。

【０１４２】 一体化モジュラーブロックを通過する多方向性の流体フローを方向付けるよう
に構成された一体化モジュラーブロックはまた、直接的に一体化モジュラーブロ
ックの上から軸接続位置にアクセスするようことを見込み得る。好ましくは、頂
部アクセス可能な一体化モジュラーブロックは軸接続位置を備え、この軸接続位
置は、モジュラーブロックが、側方に隣接するモジュラーブロックに連結される
得るように構成される。軸接続位置の内面は、好ましくは、軸接続位置の外面に
実質的に平行であり、そしてモジュラーブロックの他の部分によって妨害されず
、その結果、軸接続位置の内面が頂面からアクセス可能である。この構成によっ
て、好ましくは、軸接続位置が直接的にモジュラーブロックの上からアクセス可
能となり得る。

【０１４３】 好ましい実施態様において、頂部アクセス可能な一体化モジュラーブロックは
、一体化モジュラーブロックの頂面上で化学制御コンポーネントを取り付けるた
めのコンポーネント取り付けファスナーを受容するように構成されたコンポーネ
ントファスナー受容要素および頂面を備える。一体化モジュラーブロックはまた
、好ましくは、第１外面および第１内面を有する第１軸インターフェースフラン
ジ、ならびに第２外面および第２内面を有する第２軸インターフェースフランジ
を備える。好ましくは、第１軸インターフェースフランジの最も上部の面は、第
２軸インターフェースフランジの最も上部の面よりも高さが上である。一体化モ
ジュラーブロックは、さらに、少なくとも部分的に第１方向においてモジュラー
ブロックを通過する流体フローを輸送するための第１流体流路を備え得る。第１
流体流路は、好ましくは、第１外面に第１軸ボアホールを有し、そして頂面に第
１頂部ボアホールを有する。一体型、モジュラーブロックは、さらに、少なくと
も部分的に第２方向でモジュラーブロックを通過する流体フローを輸送するため
の流体流路を備える。第２流体流路は、好ましくは、第２外面に第２軸ボアホー
ルを有し、そして頂面に第２頂部ボアホールを有する。好ましくは、この第２流
体流路は、高さが第２流体流路よりも下に少なくとも部分的に配置される。より
好ましくは、第２流体流路の最も低い部分は、高さが第１流体流路の最も低い部
分よりも下である。モジュラーブロックを側方に隣接するモジュラーブロックに
連結する場合、このようなフィーチャによって、さらなる空間が軸接続位置にア
クセスするようになり得る。第２方向は、好ましくは水平に第１方向を横切り、
そして第２および第１の方向がともに、一体化モジュラーブロックの頂面に実質
的に平行である。

【０１４４】 第１軸インターフェースフランジは、好ましくは、複数の第１軸接続位置を備
え、そして第２軸インターフェースフランジは、好ましくは、複数の第２軸接続
位置を備える。軸接続位置は、軸インターフェースフランジ（ここで、軸接続位
置がが配置される）の外面の中心、または外面から外れて位置され得る。第１軸
接続位置の各々は、好ましくは、第１軸ファスナー受容要素を備え、この受容要
素は、第１軸インターフェースフランジにおいて規定され、そしてモジュラーブ
ロックを、側方に隣接したモジュラーブロックに連結するために局部的側面対側
面ファスナーを受容するように構成される。より好ましくは、複数の第１軸ファ
スナー受容要素は、第１軸ボアホールの対向する側面に、対称的に配置される。
第２軸接続位置の各々は、好ましくは、第２軸ファスナー受容要素を備え、この
受容要素は、第２軸インターフェースフランジにおいて規定され、そしてモジュ
ラーブロックを、側方に隣接したモジュラーブロックに連結するために局部的側
面対側面ファスナーを受容するよう構成される。より好ましくは、複数の第２軸
ファスナー受容要素は、第２軸ボアホールの対向する側面に、対称的に配置され
る。複数の第１軸ファスナー受容要素の各々は、好ましくは、第１軸インターフ
ェースフランジの第１内面に規定された内開口部、および軸インターフェースフ
ランジの外面に規定された外開口部を備える。複数の第１軸ファスナー受容要素
の各々の内開口部は、頂面からモジュラーブロックの任意の他の部分によって妨
害されない。好ましくは、軸ファスナー受容要素の内開口部および外開口部は実
質的に平行である。

【０１４５】 各第１軸ファスナー受容要素の最も低い部分と、モジュラーブロックの頂面と
の間の距離はそれぞれ、好ましくは、最大で、第１流体流路の最も低い部分と、
モジュラーブロックの頂面との間の距離程度の大きさ（すなわち、以下）である
。同様に、各第２軸ファスナー受容要素の最も低い部分と、モジュラーブロック
の頂面との間の距離はそれぞれ、好ましくは、最大で、第２流体流路の最も低い
部分と、モジュラーブロックの頂面との間の距離程度の大きさ（すなわち、以下
）である。このようなフィーチャは、一体化モジュラーブロックが不必要に厚く
なることを防止する。

【０１４６】 好ましくは、第１軸インターフェースフランジは、好ましくは、ブロックが化
学的な送達システムに組み込まれる場合、流体フローがこのモジュラーブロック
を出る方向に配向されるように構成される。対して、第２軸インターフェースフ
ランジは、好ましくは、ブロックが化学的な送達システムに組み込まれる場合、
流体フローがこのモジュラーブロックに入る方向に配向されるように構成される
。あるブロックの第１軸受容要素を介して、局所的な側面−側面ファスナーを側
方に隣接するモジュラーブロックの第２軸受容要素に挿入することによって、モ
ジュラーブロックの連結を容易にするために、複数の第２軸ファスナー受容要素
の各々は、好ましくは、第２軸インターフェースフランジに規定された、ネジ加
工されたチャンネルであり、複数の第１軸受容ファスナー受容要素の各々は、好
ましくは、第１軸インターフェースフランジに規定された実質的にテクスチャー
加工されていないチャンネルである。

【０１４７】 １実施態様において、一体化モジュラーブロックは、さらに、複数の第１軸イ
ンターフェースフランジを備え、第１軸インターフェースフランジはその一番目
のフランジである。複数の第１軸インターフェースフランジの第２フランジは、
好ましくは、第１方向に対して実質的に垂直に配向され、そして、第２の複数の
第１軸ファスナー受容要素（モジュラーブロックを、側方に隣接するモジュラー
ブロックに連結するための局所的な側面−側面ファスナーを受容するように構成
される）を備える。第２の複数の第１軸ファスナー受容要素の各々は、好ましく
は、実質的にテクスチャー加工されていないチャンネルである。さらに、一体化
モジュラーブロックは、好ましくは、複数の第１流体流路を備え、第１流体流路
は、その一番目の流路である。一体化モジュラーブロックは、また、少なくとも
部分的に第１方向でモジュラーブロックを介して流体フローを輸送するための、
複数の第１流体流路の第２流路を備える。複数の第１流体流路の第２流路は、好
ましくは、この複数の第１軸インターフェースフランジの第２フランジの外面に
第１軸ボアホールを有し、そして、一体化モジュラーブロックの頂面に第１頂部
ボアホールを有する。好ましくは、複数の第１流体流路の第２流体流路にある第
１頂部ボアホールは、複数の第１流体流路の第１流体流路にある、第１頂部ボア
ホールに隣接する。

【０１４８】 第１および第２軸インターフェースフランジの外面は、好ましくは、突出物が
存在しない。従って、一定の少数のトポロジーの不均衡が存在し得るが、外面部
分は、好ましくは、軸インターフェースフランジの一般的な外面から実質的に突
出しない。突出物が存在しないので、このようなフィーチャは、隣接モジュラー
ブロックのシールを傷つけることなく、モジュラーブロックの取り外しを援助し
、このブロックは、一旦、側方でなく隣接して連結されたモジュラーブロックの
シールのシールを妨害することなく、または、モジュラーブロックを実質的に移
動させる（これからブロックが切断される）ことなく、連結が外されると、上向
きに容易に移動され得る。しかし、軸インターフェースフランジの外面に形成さ
れた凹部またはホール（例えば、軸接続位置または軸ボアホール）が存在し得る
。

【０１４９】 第１軸インターフェースフランジは、第１上部軸インターフェースフランジで
あり得る。そして、第２軸インターフェースフランジは、第２下部軸インターフ
ェースフランジであり得る。一体化モジュラーブロックは、さらに第１上部軸イ
ンターフェースフランジに対向する第２上部軸インターフェースフランジ、およ
び第２下部軸インターフェースフランジに対向する第１下部軸インターフェース
フランジを含み得る。一体化モジュラーブロックは、さらに好ましくは、少なく
とも第１流体流路の水平部分の周りに配置され、かつ第１および第２上部軸イン
ターフェースフランジに隣接する上部流体流路壁を含む。好ましくは、流体流路
壁の長さに沿った上部流体流路壁の幅は、第１の複数の軸ファスナー受容要素の
第１のものと第２のものとの間の中心間間隔より小さい。上部流体流路壁は、上
部軸インターフェースフランジ間で、および第１流体流路の水平部分の周囲かつ
そこから横方向の外側で、モジュラーブロックの一部を含むことが考慮され得る
。そのため、その全長に沿った上部流体流路壁が、第１の複数の軸ファスナー受
容要素の第１のものと第２のものとの間の中心間間隔より厚さが小さい場合、上
部流体流路壁の外部境界から直ちに横方向に間隔が空けられた第１および第２上
部軸インターフェースフランジの一部は、一体化モジュラーブロックの他の部分
により直接接続されなくても良い。結果として、ギャップが第１および第２軸イ
ンターフェースフランジの間に存在し得、そのためにモジュラーブロックの上面
より上の位置からモジュラーブロックの底面より下の位置まで、一体化モジュラ
ーブロックの外部界面を介して直接経路が取られ得る。このような特徴は、好ま
しくは軸ファスナー受容要素をアクセスするに十分な余地が存在することを保証
する。さらに、モジュラーブロックに含まれる材料の量を低下させることにより
、モジュラーブロックは従来のブロックよりも軽くされ得る。

【０１５０】 その上、一体化モジュラーブロックは、第２流体流路の周りに配置された下部
流体流路壁をさらに含むことが好ましい。一体化モジュラーブロックは、少なく
とも第２流体流路の水平部分の周りに配置され、かつ第１および第２下部軸イン
ターフェースフランジに隣接する下部流体流路壁をさらに含むことが好ましい。
好ましくは、下部流体流路壁の長さに沿った下部流体流路壁の幅は、第２下部軸
インターフェースフランジに配置された第２の複数の軸ファスナー受容要素の第
１のものと第２のものとの間の中心間間隔より小さい。下部流体流路壁は、下部
軸インターフェースフランジ間で、および第２流体流路の水平部分の周囲かつそ
こから横方向の外側で、モジュラーブロックの一部を含むことが考慮され得る。
好ましくは、下部流体流路の上面は、上部流体流路壁の下面よりも下にある。

【０１５１】 一体化モジュラーブロックおよびそのコンポーネントのディメンジョンは、好
ましくは適用可能なＳＥＭＩスタンダードに従う。好ましい実施態様では、一体
化モジュラーブロックはＳＥＭＩ ２７８７．１に従う。例えば、一体化モジュ
ラーブロックは、好ましくは上面より上に化学制御コンポーネントを設置するた
めのファスナーを受容するように構成された４つのコンポーネントファスナー受
容要素を含む。化学制御コンポーネント間の中心間間隔は、好ましくは表面設置
化学制御コンポーネントに関する適用可能なＳＥＭＩスタンダードに従う。ある
実施態様では、化学制御コンポーネント間の中心間間隔は、横方向に間隔が空け
られたコンポーネントファスナー受容要素間の中心間間隔が約１．２インチ未満
であり、より好ましくは１．１８８インチである。さらに、モジュラーブロック
の幅、長さおよび厚さは皆、モジュラー化学送達ブロックに関する適用可能なＳ
ＥＭＩスタンダードに従う。

【０１５２】 上記に記載されるように、一体化モジュラーブロックは、多方向性流体フロー
のための同様の能力を有する多層モジュラーブロックアセンブリよりも実質的に
厚さを小さくし得る。好ましくは、第２流体流路は垂直流体フローセグメントを
備える。垂直流体フローセグメントの長さは、一体化モジュラーブロックの３分
の１の長さおよび幅よりも小さい。さらに、一体化モジュラーブロックの厚さは
、この一体化モジュラーブロックの２分の１の長さおよび幅よりも小さい。一体
化モジュラーブロックは、好ましくは少なくとも１インチかつ多くとも約２イン
チの長さ、少なくとも１インチかつ多くとも約２インチの幅、多くとも約２イン
チの幅、そして約１インチ未満の厚さを有する。より好ましくは、モジュラーブ
ロックの長さおよび幅は、約１．５５インチ未満である。ある実施態様では、複
数の第１軸ファスナー受容要素の第１のものと第２のものとの間の間隔は、少な
くとも約０．６２インチであり、そして０．６２インチであり得る。複数の第２
軸ファスナー受容要素の第１のものと第２のものとの間の間隔は、少なくとも約
０．６インチであり、そして０．６２インチであり得る。

【０１５３】 別の実施態様は、そこを通る他方向性の流体フローを提供するようにそれぞれ
構成された複数の一体化モジュラーブロックを導入するモジュラー化学送達シス
テムを提供する。それぞれの複数の一体化モジュラーブロックは、好ましくは第
１の方向で少なくとも部分的にモジュラーブロックを通して流体フローを輸送す
るための第１流体流路を備える。第１流体流路は、好ましくは一体化モジュラー
ブロックの第１の外面に第１軸ボアホールを有する。加えて、それぞれの複数の
一体化モジュラーブロックは、好ましくは第２の方向で少なくとも部分的にモジ
ュラーブロックを通して流体フローを輸送するための第２流体流路を備える。第
２の方向は、第１の方向に対して水平に横方向であり得、そして第１方向および
第２方向の両方は、一体化モジュラーブロックの上面に実質的に平行であり得る
。第２流体流路は、好ましくは一体化モジュラーブロックの第２外面に第２軸ボ
アホールを備える。それぞれの複数の一体化モジュラーブロックは、このモジュ
ラーブロックが第１軸ボアホールに横方向に隣接する別のモジュラーブロックに
接続されるように構成された第１軸接続位置、およびこのモジュラーブロックが
第２軸ボアホールに横方向に隣接するモジュラーブロックに接続されるように構
成された第２軸接続位置をさらに備え得る。モジュラー化学送達システムは、複
数の局部的側面対側面ファスナーをさらに備える。局所的ファスナーは一般に、
そして特に側方ファスナーは、１対の隣接するブロックのみを接続するファスナ
ーであり得る。好ましくは、複数の局部的側面対側面ファスナーのファスナーは
、複数の一体化モジュラーブロックの一つを、他方（複数の一体化モジュラーブ
ロックの横方向に隣接する一つ）に接続する。

【０１５４】 ある実施態様では、それぞれの複数のモジュラーブロックの第１軸接続位置は
、好ましくは第１外面に規定された開口部を有し、かつモジュラーブロックを横
方向に隣接するモジュラーブロックに接続するためのファスナーを受容するよう
に構成された第１軸ファスナー受容要素を含む。同様に、それぞれの複数のモジ
ュラーブロックの第２軸接続位置は、好ましくは第２外面に規定された開口部を
有し、かつモジュラーブロックを、横方向に隣接するモジュラーブロックに接続
するためのファスナーを受容するように構成された第２軸ファスナー受容要素を
含む。それぞれの複数のファスナーは、この複数のモジュラーブロックのある要
素を受容する第１軸ファスナー内であって、かつこの複数の一体化モジュラーブ
ロックの別の要素を受容する第２軸ファスナー内に配置され得る。このために、
それぞれの複数のモジュラーブロックは、少なくとも１つの他の横方向に隣接す
るモジュラーブロックに接続される。シーリングジョイントは、好ましくは横方
向に隣接するモジュラーブロック間に形成され、複数の一体化モジュラーブロッ
クの一つにそれぞれ接続された少なくとも１つの流体流路に接続する。

【０１５５】 ある実施態様では、複数の一体化モジュラーブロックのうち、第１、第２およ
び第３の接続されたものは、複数の一体化モジュラーブロックのうち、第１の接
続されたものの第１流体流路が、複数の一体化モジュラーブロックのうち、第２
の接続されたものの第１流体流路に接続されるように接続される。加えて、複数
の一体化モジュラーブロックのうち、第１の接続されたものの第２流体流路は、
複数の一体化モジュラーブロックのうち、第３の接続されたものの第２流体流路
に接続され得る。その上、複数の一体化モジュラーブロックのうち、第１の接続
されたものは、第１方向で少なくとも部分的にモジュラーブロックを通って流体
フローを輸送するための第３流体流路を含み得る。複数の一体化モジュラーブロ
ックの第３流体流路は、好ましくは複数の一体化モジュラーブロックのうち、第
１の接続されたものの第３外面の第３軸ボアホールを含む。次いで、このシステ
ムは、第１流体流路を有する単一フロー方向モジュラーブロックをさらに含み得
る。単一フロー方向モジュラーブロックは、好ましくは複数の一体化モジュラー
ブロックのうち、第１の接続されたものに接続され、これにより単一フロー方向
モジュラーブロックの第１流体流路は、複数の一体化モジュラーブロックのうち
、第１の接続されたものの第３流体流路に接続される。

【０１５６】 好ましい実施態様では、複数の一体化モジュラーブロックの接続されたものは
それぞれ、各流体流路ボアホールの周囲に配置されたシーリングインターフェー
スを含む。このシーリングインターフェースは、カウンターボアシーリングキャ
ビティとして、それぞれ構成され得る。好ましくは、このシステムは複数のモジ
ュラーブロックの接続されたものの間で、およびそれらと接触して配置された複
数のシーリング要素を含む。各シーリング要素は、好ましくは複数のモジュラー
ブロックのシーリングインターフェースと界接するように構成されたシーリング
ガスケットを含む。複数の一体化モジュラーブロックの接続されたものは、好ま
しくはシーリング部材と直接接触し、シーリングジョイントを形成する。それぞ
れの複数のモジュラーブロックは、好ましくは、横方向に隣接するモジュラーブ
ロックから複数の横方向に隣接するモジュラーブロックのうちの一つを切断する
ことによって、複数のモジュラーブロックの任意の他のものの間に存在するシー
リングジョイントの整合性を損なわれないように構成される。

【０１５７】 その上、各複数の一体化モジュラーブロックは、好ましくは化学制御コンポー
ネントが設置された面と界接するように構成される。好ましくは、各複数の一体
化モジュラーブロックは、各複数のモジュラーブロックの上面より上で化学制御
コンポーネントを設置するためのファスナーを受容するように構成された複数の
コンポーネントファスナー受容要素を含む。このシステムはまた、半導体処理チ
ャンバを含み得る。このチャンバは半導体処理に使用される任意の種々の特定の
チャンバであり得る。このチャンバは、エッチングチャンバおよび堆積チャンバ
を含むが、これらに限定されない。好ましい実施態様では、システムは複数の一
体化モジュラーブロックから半導体処理チャンバへ流体フローを輸送するように
構成される。

【０１５８】 １つ以上の上記特徴を有する一体化モジュラーブロックおよびモジュラー化学
送達システムの例示の実施態様が、図面に示される。図１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ
、１７Ｄおよび１７Ｅはそれぞれ、一体化モジュラーフローブロック８００の斜
視図、切開断面図、側面図、平面図および正面図を示す。一体化モジュラーブロ
ック８００は、そこを通って多方向性流体フローを方向付けるように構成される
。一体化モジュラーブロック８００は、３つのポートのＴ型モジュラーブロック
として構成され得る。

【０１５９】 一体化モジュラーブロック８００は、好ましくは第１上部軸インターフェース
フランジ８３０および第２上部軸インターフェースフランジ８３１を含み、それ
ぞれは外面および内面を有する。一体化モジュラーブロック８００はまた、好ま
しくは第１下部軸インターフェースフランジ８３２および第２下部軸インターフ
ェースフランジ８３３を含む。好ましくは、第１および第２上部軸インターフェ
ースフランジの最上部の面は、第１および第２下部軸インターフェースフランジ
の最上部の面より、上方にある。

【０１６０】 一体化モジュラーブロック８００は、好ましくは上部流体フロー壁８２０およ
び下部流体フロー壁８２１を含む。上部流体流路壁８２０は、好ましくは流体流
路８４０および８４２を含む。流体流路８４０は、好ましくは第１上部軸インタ
ーフェースフランジ８３０に規定される第１軸ボアホール８０６（上部軸シール
接続としても参照され得る）、およびモジュラーブロック８００の上面に規定さ
れる上部流路ボアホール８３４を有する。流体流路８４２は、好ましくは第２上
部軸インターフェース８３１に規定される第２軸ボアホール８０７、およびモジ
ュラーブロック８００の上面に規定される上部流路ボアホール８３４を有する。
流体フローは、第１の方向で流体流路８４０または８４２に入り得る。下部流体
流路壁８２１は、下部軸インターフェースフランジに、それぞれ第１および第２
軸ボアホール８０８および８０９を有する１対の流体流路（示されず）を含む。
下部流体流路壁８２１内の流体流路の最下部は、好ましくは流体流路８４０およ
び８４１の最下部の下方にある。流体流路８４４は、上部流体流路壁８２０およ
び下部流体流路壁８２１の両方の内部に配置される。流体流路８４４は、下部流
体流路壁８２１内の流体流路で連続する流体流路を形成することが考慮され得る
。流体流路８４４は、好ましくはモジュラーブロック８００の上面に上部流路ボ
アホール８３４を有する。流体フローは、下部軸インターフェースフランジの一
つにおいて、下部軸流体流路ボアホール８０８または８０９から、第１方向に水
平な横方向の第２方向で、流体流路８４４に出入りし得る。好ましくは、第２方
向は第１方向に対して実質的に水平方向で直交する。加えて、第２および第１方
向は、好ましくは実質的にモジュラーブロックの上面に平行である。第１および
第２上部軸インターフェースフランジ８３０および８３１は、好ましくは第１方
向に対して実質的に垂直に向けられ、そして第１および第２下部軸インターフェ
ースフランジ８３２および８３３は、好ましくは第２方向に対して実質的に垂直
に向けられる。

【０１６１】 一体化モジュラーブロック８００は、好ましくはその軸ボアホールに横方向に
隣接する他のモジュラーブロックに接続されるように構成される。従って、一体
化モジュラーブロック８００は、第１軸接続位置を含み、モジュラーブロックが
第１軸ボアホールに横方向に隣接する別のモジュラーブロックに接続されること
を可能にする。好ましくは、一体化モジュラーブロック８００は、第２上部軸接
続位置８１６および第１下部軸接続位置８３６を含む。一体化モジュラーはまた
、このモジュラーブロックが第２軸ボアホールに横方向に隣接するモジュラーブ
ロックに接続されることが可能になるように構成された第２軸接続位置を含み得
る。好ましくは、一体化モジュラーブロック８００は、第２上部軸接続位置８１
７および第２下部軸接続位置８３７を含む。（軸接続位置はまた、軸接続と呼ば
れ得る。） 一体化モジュラーブロック８００は、好ましくは中間ファスナーおよびシール
がなく、従ってこのような要素の上記の欠点を回避する。さらに、流体流路８４
４は、好ましくは第１または第２下部軸ボアホールと一体化モジュラーブロック
８００の上面に規定された上部ボアホールとの間でシールを通過することなく流
体フローを輸送するように構成される。

【０１６２】 一体化モジュラーブロック８００は、好ましくは上部にアクセス可能な一体化
モジュラーブロックである。すなわち、一体化モジュラーブロック８００は、好
ましくはそれ自身の直接上部から軸接続位置へのアクセスを提供する。好ましく
は、第１上部軸接続位置８１６および第１下部軸接続位置８３６の内面は、軸接
続位置の各外面に実質的に平行であり、そして一体化モジュラーブロック８００
の他の位置により遮られることがなく、このために第１軸接続位置の内面は一体
化モジュラーブロック８００の上面からアクセス可能である。さらに、第２上部
軸接続位置８１７および第２下部軸接続位置８３７の内面は、好ましくは軸接続
位置の各外面に実質的に平行であり、そして一体化モジュラーブロック８００の
他の位置により遮られることがなく、このために第２軸接続位置の内面は一体化
モジュラーブロック８００の上面からアクセス可能である。第１上部軸接続位置
８１６および第１下部軸接続位置８３６のそれぞれは、好ましくは第１上部軸イ
ンターフェースフランジ８３０および第１下部軸インターフェースフランジ８３
２をそれぞれ規定する第１軸ファスナー受容要素を含み、そして一体化モジュラ
ーブロック８００を横方向に隣接するモジュラーブロックに接続するための局部
的側面対側面ファスナーを受容するように構成される。複数の第１軸ファスナー
受容要素は、好ましくは第１軸ボアホール８０６および８０８（下部軸接続とも
呼ばれ得る）の対向する側に対称に配置される。各複数の第１軸ファスナー受容
要素は、好ましくは第１上部または下部軸インターフェースフランジの第１内面
に規定される内部開口部および第２外面に規定される外部開口部を含む。複数の
第１軸ファスナー受容要素の各々の内部開口部は、好ましくは上面からモジュラ
ーブロック８００の任意の他の部分により遮られない。さらに、複数の第１軸フ
ァスナー受容要素の各々の内部および外部開口部は、好ましくは実質的に平行で
ある。

【０１６３】 同様に、第２上部および下部軸接続位置８３３および８３７はそれぞれ、好ま
しくはそれぞれ第２上部または下部軸インターフェースフランジに規定された第
２軸ファスナー受容要素を含み、そしてモジュラーブロック８００を横方向に隣
接するモジュラーブロックに接続するための局部的側面対側面ファスナーを受容
するように構成される。各複数の第２軸ファスナー受容要素は、第２軸ボアホー
ル８０７および８０９の対向する側に対称に配置される。各複数の第２軸ファス
ナー受容要素は、好ましくは第２上部または下部軸インターフェースフランジの
第２内面に規定される内部開口部および第２外面に規定される外部開口部を含む
。各複数の第２軸ファスナー受容要素の内部開口部は、好ましくは上面からモジ
ュラーブロック８００の任意の他の部分により遮られない。局部的側面対側面フ
ァスナー８１８（下部軸または横軸ファスナーとしても言われ得る）は、第１軸
接続位置８３６の第１軸受容要素内に配置され得る。加えて、各複数の第２軸フ
ァスナー受容要素の内部および外部開口部は、好ましくは実質的に平行である。

【０１６４】 第１軸インターフェースフランジは、好ましくは、ブロックが化学送達システ
ムに導入される場合、流体フローがモジュラーブロック８００から出る方向に向
けられるように構成される。逆に、第２軸インターフェースフランジは、好まし
くは、ブロックが化学送達システムに導入される場合、流体フローがモジュラー
ブロックに入る方向に向けられるように構成される。局部的側面対側面ファスナ
ーの、一つのブロックの第１軸受容要素を介する横方向に隣接するモジュラーブ
ロックの第２軸受容要素への挿入による一体化モジュラーブロックの接続を容易
にするために、各複数の第２軸ファスナー受容要素は、好ましくはネジ切られた
チャネルであり、そして各複数の第１軸ファスナー受容要素は、実質的にテクス
チャー加工されていない（ｕｎｔｅｘｔｕｒｅｄ）チャネルである。

【０１６５】 一体化モジュラーブロック８００は、好ましくは上面、および一体化モジュラ
ーブロックの上面より上で化学的制御コンポーネントを設置するためのコンポー
ネント設置ファスナーを受容するように構成されたコンポーネントファスナー受
容要素８０２（上面設置コンポーネントファスナー位置／ホール、または機械的
化学ガス送達設置ホール位置としても言われ得る）を含む。上部シールキャビテ
ィリブ８３８は、好ましくは一体化モジュラーブロック８００の上面に沿って配
置される。上部シールキャビティリブ８３４は、好ましくはリークテストポート
８５０と連続している。

【０１６６】 一体化モジュラーブロック８００は、多方向性流体フローに関して同様の能力
を有する多層モジュラーブロックアセンブリよりも実質的に厚さが小さくても良
い。流体流路８４４は、垂直のフローセグメントを想定し得る（すなわち、その
長さにわたって実質的に垂直方向に向けられる）。流体流路８４４の長さ８４６
は、好ましくは一体化モジュラーブロックの３分の１の長さおよび幅より小さい
。加えて、一体化モジュラーブロック８００の厚さは、一体化モジュラーブロッ
ク８００の２分の１の長さおよび幅より小さい。

【０１６７】 一体化モジュラーブロック８００の長さおよび幅は、好ましくは１インチと２
インチとの間である。より好ましくは、一体化モジュラーブロック８００の長さ
および幅は、好ましくは１．５４７インチと１．７５インチとの間である。別の
実施態様では、一体化モジュラーブロック８００の長さおよび幅は、好ましくは
１．５８６インチと１．６４７インチとの間である。

【０１６８】 コンポーネントファスナー受容要素８０２の深さは、０．３インチ〜０．３３
インチであり得る。一体化モジュラーブロック８００は、好ましくは、コンポー
ネントファスナー受容要素８０２に挿入され得る化学制御コンポーネントファス
ナーのための適切な間隔を提供し、かつ適用可能なＳＥＭＩスタンダード（好ま
しくは、ＳＥＭＩ ２７８７．１）に従うに十分な厚さ８２４を有する。

【０１６９】 上述したように、一体化モジュラーブロック８００は好ましくは、上方および
下方の軸接続部位を提供し、この上方および下方の軸接続部位はモジュラー化学
送達システムにおける横に隣接する他のブロックに結合することを可能にする。
好ましくは、厚み８２４はまた充分に厚くこれらの軸方向の接続をするための間
隔を提供する。同様に、厚み８２４は好ましくは全ての軸方向の接続部位のため
の必要な表面領域を提供し、適用可能なＡＳＴＭ（Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｓｏｃｉ
ｅｔｙ Ｆｏｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｗｅｓｔ Ｃ
ｏｎｓｈｏｈｏｃｋｅｎ，ＰＡ）仕様（例えば，Ａ−２６９，Ａ−２７０，およ
びＡ−６３２（０．３５インチ壁厚））において提供されるブロック内で、流体
流路の最小壁圧のための準拠基準に違反することはない。

【０１７０】 加えて、上部シールインターフェース８１４は好ましくは、頂部流路ボアホー
ル８３４のまわりに配置される。軸シールインターフェース８５２は好ましくは
、モジュラーブロック８００の各軸ボアホールの周囲に配置される。流路孔内径
８２２は好ましくは０．１８インチであり、そして頂部シールインターフェース
８１４および軸シールインターフェース８５２の全ての直径は好ましくは約０．
２９インチである。モジュラーブルロック８００は好ましくはそのような機能寸
法を可能にする厚み８２４を有する。

【０１７１】 従って、最小の機械的インターフェース深さ８１０は好ましくは少なくとも約
０．５インチである。加えて一体化ブロック８００の厚み８２４は、少なくとも
約０．６インチであり、そしてより好ましくは少なくとも０．６３インチである
。上記で説明したように、モジュラー化学送達システムの高さを制限することが
所望される。しかし例えば、コンポーネントファスナー受容要素８０２の深さお
よび／または軸接続部位のために要求される空間は、厚み８２４より小さいと同
様により小さくあり得る。

【０１７２】 さらに一体化モジュラーブロック８００は、好ましくは厚み８２４がせいぜい
１インチである。一体化モジュラーブロック８００の厚みを制限することは、さ
らなる便益を有し得る。垂直流体流路８４６の長さは主に、一体化モジュラーブ
ロック８００の厚み８２４により決定される。化学システムの水分内容を乾燥さ
せるために不活性ガスキャリアが使用されるとき、一般に、垂直流路８４６が長
くなればなるほど、乾燥時間が長くなる。従って、一体化モジュラーブロック８
００の厚みを例えば１インチ未満に維持することは、有利であり得る。

【０１７３】 モジュラーブロック８００の様々な接続部位、ボアホールおよび同様の要素の
寸法は、好ましくは最小であり、そして好ましくは、その間に機械的インターフ
ェースがないように形状化される。この目標は好ましくは、頂部アクセス可能モ
ジュラーブロック８００を維持する一方で達成される。

【０１７４】 上述の好ましい寸法を仮定すると、ファスナーが配置され得る領域は、機械的
インターフェースが避けられると、幾分制限される。第一および第二の上部軸受
容要素８１６および８１７の中心間間隔８２６ならびに第一および第二の低部軸
受容要素８３６および８３７の中心間間隔８２８は、挿入されるとき、局部的側
面対側面ファスナーは軸ボアホールなどの各モジュラーブロックの他の機能と干
渉しないものであり得る。好ましくは、中心間間隔８２６および８２８は、少な
くとも約０．６インチでありそして０．６２０インチであり得る。コンポーネン
トファスナー受容要素８０２の中心間間隔８０４は、好ましくは、約１．２イン
チ未満であり、そしてより好ましくは１．１８８インチより大きくあり得る。

【０１７５】 モジュラー化学送達システムの代表的実施形態は、１つ以上の一体化モジュラ
ーブロックを取り込み、そして図面に示される上記の特徴の１つ以上を有する。
図１８Ａおよび１８Ｂは、モジュラーブロックアセンブリ９００の斜視および分
解図を提供する。モジュラーブロックアセンブリ９００は、複数の水平横断方向
に流体フローを方向づけるように形状化される。モジュラーブロックアセンブリ
は好ましくは、単一のフロー方向ブロック９０４に結合し得る一体化モジュラー
ブロック９０２を含み得る。一体化モジュラーブロック９０２は、一体化モジュ
ラーブロック８００と類似して形成される。好ましくは、一体化モジュラーブロ
ック９０２は、方向性フローライン９０６に沿ってそこを通って、および横断方
向性フローライン９０８に沿って流体フローを輸送するように形状化される。方
向性フローライン９０６に沿ったフローはプロセスフローであり得、そして横断
方向性ライン９０８に沿ったフローは、パージフローであり得る。方向性フロー
ライン９０６は、モジュラーブロック９００内の最上部流体流路の水平方向に好
ましくは平行であり得る。

【０１７６】 単一フロー方向モジュラーブロック９０４は好ましくは、方向性フローライン
９０６に沿って流体を輸送するように形状化される。単一フロー方向ブロック９
０４は好ましくは、単一方向フローブロック６４６に類似して形状化される。一
体化モジュラーブロック９０２に適切にそしてしっかりと結合されるために、単
一方向モジュラーブロック９０４は好ましくは、一体化モジュラーブロック９０
２と類似の寸法を有する（例えば、軸接続部位の中心間間隔）。

【０１７７】 一体化モジュラーブロック９０２は好ましくは、一体化モジュラーブロック９
０２の頂部表面の上部に取り付けられた化学制御コンポーネントと干渉するよう
に形状化される。同様に、単一フロー方向ブロック９０４は好ましくは、その頂
部表面に取り付けられた化学制御コンポーネントと連結するように形状化される
。化学制御コンポーネント９１６は、好ましくは一体化モジュラーブロック９０
２の頂部表面の上部に、化学制御コンポーネントファスナー９１８を使用して取
り付けられ、それによりモジュラーブロック９０２の頂部表面に規定された複数
のコンポーネントファスナー受容要素に挿入される。一体化モジュラーブロック
９０２は頂部流路ボアホールを含み、頂部流路ボアホールは好ましくは一体化モ
ジュラーブロック９０２と化学制御コンポーネント９１６との間の流体を輸送す
るために形状化される。

【０１７８】 一体化モジュールブロック９００および単一フロー方向ブロック９０４は、局
所の側面対側面ファスナー９１４などのファスナーを使用して一緒に結合され得
る。モジュラーブロックアセンブリ９００の接続されたモジュラーブロックの流
体流路は、好ましくは、その間に形成されるシーリングジョイントによりシール
的に接続される。モジュラーブロックアセンブリ９００の各モジュラーブロック
は、好ましくは、各モジュラーブロックのそれぞれの軸方向インターフェースフ
ランジの外側表面に規定された、一対の軸方向流体流路ボアホールを含む。軸方
向シールインターフェースは好ましくは各軸方向流体流路ボアホールの周囲に配
置される。モジュラーブロックアセンブリ９００の各モジュラーブロックはまた
好ましくは、各ブロックのそれぞれの頂部表面に規定される、少なくとも頂部に
おける流体流路ボアホールを含む。頂部シールインターフェースは好ましくは頂
部流体流路ボアホールの周囲に配置される。軸方向および頂部シールインターフ
ェースは好ましくは対向孔シールキャビティとして形状化される。

【０１７９】 シール部材（例えばシール）は、複数のモジュラーブロックの間および複数の
モジュラーブロックの１つに接触して、各モジュラーブロックの隣接する流体流
路にシール的に接続する。各シール要素は好ましくは、シール的に接続するよう
に形状化された流体流路のシールインターフェースと連結するように形状化され
るシールガスケットを好ましくは含む。軸方向シール９２４は好ましくは、一体
化モジュラーブロック９０２および単一方向フローブロック９０４などのモジュ
ラーブロックに横方向に隣接してシール的に流体流路を接続するように形状化さ
れる。軸方向シールガスケット９２５は好ましくは、その流体流路がシールする
ブロックの軸方向シールインターフェースと連結するように形状化される。シー
ルジョイント９１５は好ましくは、２つのブロックがともに結合されるとき、一
体化モジュラーブロック９０２と単一フロー方向モジュラーブロック９０４との
間に形成される。コンポーネントインターフェースシール９２２は好ましくは、
一体化モジュラーブロック９０２の流体流路を化学制御コンポーネント９１６の
流体流路にシール的に接続するように形状化される。好ましくは、コンポーネン
トインターフェースシール９２２は、一体化モジュラーブロック９０２の頂部流
体流路ボアホールを化学制御コンポーネント９１６の底部流体流路ボアホールに
シール的に接続するように形状化される。シールジョイント９１５は好ましくは
、横方向に隣接するモジュラーブロックの間に形成され、複数の一体化モジュー
ルブロックのそれぞれの結合された１つの流体流路の少なくとも１つに接続する
。コンポーネントインターフェースシールガスケット９２３は、頂部層モジュー
ルブロック９０２のシールインターフェース、およびそれぞれの化学制御コンポ
ーネント９１６の底部シールインターフェースと連結するように好ましくは形状
化される。

【０１８０】 さらなる実施形態はモジュラー化学送達システムを使用する方法に関する。こ
の方法は流体フローを複数の一体化モジュラーブロックを通して輸送する工程を
包含する。各複数のモジュラーブロックは好ましくは、少なくとも部分的に第一
方向にモジュラーブロックを通して流体フローを輸送するための第一流体流路を
含む。第一流体流路は好ましくは、一体化モジュラーブロックの第一外側表面に
第一軸方向ボアホールを含む。各複数のモジュラーブロックはまた好ましくは、
少なくとも部分的に第二方向にモジュラーブロックを通じる、流体フローを輸送
するための第二流体流路を含む。この第二方向は好ましくは第一方向に対して水
平に横断する。この第二流体経路は好ましくは、一体化モジュラーブロックの第
二外部表面において第二軸方向ボアホールを有する。さらに、各複数のモジュラ
ーブロックは、さらに第一軸方向接続部位および第二軸方向接続部位を含み得、
この第一軸方向接続部位はモジュラーブロックが、第一軸方向ボアホールに横方
向に隣接した他のモジュラーブロックに結合されることを可能にする形状にされ
、そして第二軸方向接続部位は、このモジュラーブロックが第二軸方向ボアホー
ルに横方向に隣接したモジュラーブロックに結合されることを可能にする形状に
される。複数の局部的側面対側面ファスナーはそれぞれ好ましくは、複数の一体
化モジュラーブロックを他の横方向に隣接する複数の一体化モジュラーブロック
を結合する。

【０１８１】 １つの実施形態において、複数のファスナーは横方向に隣接する一体化モジュ
ラーブロックを結合するように形状化された複数の局部的側面対側面ファスナー
であり、そして複数の局部的側面対側面ファスナーの各々が複数のモジュラーブ
ロックの各々の頂部表面の直接上からアクセス可能であるように配置される。さ
らに、それぞれの複数のモジュラーブロックは好ましくは少なくとも１つの他の
、横方向に隣接するモジュラーブロックに連結される。シールジョイントは好ま
しくは横方向に隣接するモジュラーブロックの間に形成され、複数の一体化モジ
ュラーブロックの１つに各々結合された流体流路の少なくとも１つに接続される
。流体フローを複数の一体化モジュールブロックを通して輸送する工程は、次い
で好ましくは流体フローを、複数の一体化モジュラーブロックの１つの流体流路
から、複数のモジュラ−ブロックの他の１つの流体流路へ、モジュラーブロック
の間に形成されたシールジョイントを通じて、輸送する工程を含む。

【０１８２】 １つの実施形態において、複数の一体化モジュラーブロックの第一のものは、
化学制御コンポーネントと連結するように形状化される。流体フローは、複数の
モジュラーブロックの第一のものの側面の第一軸方向ボアホールを通じて、複数
の一体化モジュラーブロックの第一のものへ、輸送され得る。次いで、この方法
はさらに流体フローを複数の一体化モジュラーブロックの第一のものから、複数
のモジュラーブロックの第一のものの頂部表面内の第一頂部流体流路ボアホール
を通じて、化学制御コンポーネントへ、輸送する工程を包含し得る。流体フロー
は次いで、この化学制御コンポーネントから、複数のモジュラーブロックの第一
のものの頂部表面の第二頂部流体流路ボアホールを通じて、複数の一体化モジュ
ラーブロックの第一のものへ、輸送して戻される。ポンピングを含む、任意の多
様な方法が使用され得て流体フローの輸送を実行する。

【０１８３】 この方法は、複数のモジュラーブロックから、半導体処理チャンバへ流体フロ
ーを輸送する工程をさらに包含する。１つの実施形態においては、複数の一体化
モジュラーブロックの第一のものの第二流体流路は、第二頂部ボアホールを備え
、そしてこの方法はさらに流体フローを、第二軸方向ボアホールから、複数のモ
ジュラーブロックの第一のものの第二頂部ボアホールへ、シールを通過すること
なく輸送する工程を包含する。

【０１８４】 モジュラー化学送達システムの実施形態は、図面に示される上記要素の１つ以
上を有する。図１９は、化学送達システム９０１の斜視図を表す。モジュラー化
学送達システム９０１は、モジュラーブロックアセンブリ９００を一体化する。
化学制御コンポーネント９１６は、制御コンポーネントファスナー９１６により
一体化モジュラーブロック９０２（見えない）上に取付けられて示される。単一
フロー方向モジュラーブロック９０４は好ましくは、局部的側面対側面ファスナ
ー９１４により、一体化モジュラーブロック９０２へ結合される。一体化モジュ
ラーブロック９０２はまた一体化モジュラーブロック９５０、９５２および９５
４へ結合され得る。一体化モジュラーブロック９５０、９５２および９５４は好
ましくは、一体化モジュラーブロック９００に類似して形状化される。

【０１８５】 一体化モジュラーブロック９０２、９５０、９５２および９５４は、一体化モ
ジュラーブロック９０２と単一フロー方向モジュラーブロック９０４とが図１８
Ａおよび１８Ｂにおいて結合される方法と、類似の態様で結合され得る。好まし
い実施形態において、一体化モジュラーブロック９０２、９５０、９５２および
９５４は、一体化モジュラーブロック９０２の第一流体流路が、一体化モジュラ
ーブロック９５４の第一の流体流路へ接続されるように結合され得る。さらに、
一体化モジュラーブロック９０２の第二の流体流路は、一体化モジュラーブロッ
ク９５２の第二流体流路接続され得る。さらに、一体化モジュラーブロック９０
２の第三の流体流路は、好ましくは流体フローを、少なくとも部分的に第一方向
に、モジュラーブロックを通して輸送するために形状化される。一体化モジュラ
ーブロック９０２の第三の流体流路は、複数の一体化モジュラーブロックの１つ
に結合された、第三の外側表面における第三の軸方向ボアホールを含む。単一フ
ロー方向モジュラーブロック９０４は、好ましくは単一フロー方向モジュラーブ
ロックの第一フロー流路が、一体化モジュラーブロック９０２の第三の流体流路
へ接続されるように一体化モジュラーブロック９０２に結合される。

【０１８６】 一体化モジュラーブロック９０２、９５０および９５４の間の流体流路は、ブ
ロック９０２および９０４の流体流路のための、図１８Ａおよび１８Ｂに示され
るものと類似の態様でシール的に接続され得る。例えば、一体化モジュラーブロ
ックの各々は、各流体流路ボアホールに配置されたシールインターフェースをそ
れぞれ含み得る。このシールインターフェースは対向孔シールキャビティとして
それぞれ形状化され得る。好ましくはシステム９０１は、モジュラーブロックの
結合されたものの間に、そして接触して配置された複数のシール要素を含む。こ
のシール要素は好ましくは軸シールである。シール要素の各々は好ましくは、モ
ジュラーブロックのシールインターフェースと連結するように形状化されたシー
ルガスケットを含む。図１９に示されるモジュラーブロックの結合されたものは
、好ましくは直接にシール部材と接触して、シールジョイントを形成する。モジ
ュラーブロック９０２、９５０、９５２および９５４のそれぞれは、好ましくは
、横方向に隣接するモジュラーブロックからのモジュラーブロックの１つの分離
が、モジュラーブロックの任意の他のものの間に存在する、シールジョイントの
一体化を含まないように形状化される。

【０１８７】 システム９０１はまた、半導体処理チャンバ９６０を含み得る。流体フローは
好ましくは半導体プロセスチャンバ９６０へ、流体フローライン９５８を通じて
輸送される。流体フローライン９５８はまた、任意の数の配管部、バルブ、およ
び他の構成要素を含む。好ましい実施形態において、システム９０１は流体フロ
ーを、結合された一体化モジュラーブロックから、半導体処理チャンバへ輸送す
るように形状化され得る。

【０１８８】 モジュラー化学送達システムを使用した方法の１つの実施形態は、1つ以上の
上記要素を有し、流体フローをモジュラー化学送達システム９０１を通じて輸送
するために使用され得る。流体フローは、多数の水平横断方向にモジュラー化学
送達システム９０１を通じて輸送され得る。流体フローは、例えば、一体化モジ
ュラーブロック９５０、９５２および９５４の軸方向ボアホールを通じてシステ
ム９０１に入り得る。１つの実施形態において、流体フローは、モジュラーブロ
ック９５０の流体流路から、モジュラーブロック間のシールジョイントを通じて
、モジュラーブロック９０２の流体流路へ、モジュラーブロック９５０に輸送さ
れ得る。好ましくは、流体フローは次いで化学制御コンポーネント９１６へ、一
体化モジュラーブロック９０２の頂部表面における頂部ボアホールを通じて、輸
送され得る。制御コンポーネント９１６から、流体フローは次いで、一体化モジ
ュラーブロック９０２の頂部表面における第二頂部流体流路ボアホールを通じて
、一体化モジュラーブロック９０２へ輸送されて戻される。ポンピングを含む、
任意の多様な方法が使用され得て、システム９０１内で流体フローの輸送を実行
する。

【０１８９】 この方法は、流体フローをモジュラーブロックから、流体ライン９５８上の半
導体プロセスチャンバ９６０へ輸送する工程をさらに含む。加えて、一体化モジ
ュラーブロック９０２の第二流体流路は好ましくは、第二頂部ボアホールを有し
、そしてこの方法は好ましくは流体フローを、第二軸ボアホールから一体化モジ
ュラーブロック９０２の第二頂部ボアホールへ、シールを通過することなく輸送
する工程をさらに包含する。

【０１９０】 図２０Ａおよび２０Ｂはそれぞれ、一体化モジュラーブロック１０００の斜視
図および部分断面図である。一体化モジュラーブロック１０００は好ましくは、
２ポート入り口ロフト（ｌｏｆｔ）モジュラーブロックとして使用されるように
形状化される。一体化モジュラーブロック１０００は好ましくは、第一上部軸方
向インターフェースフランジ１００２含む。第一上部軸方向インターフェースフ
ランジ１００２は好ましくは第一上部軸方向接続部位１００６を含む。一体化モ
ジュラーブロック１０００はまた、好ましくは第二低部軸方向インターフェース
フランジ１００５を含む。第二軸方向インターフェースフランジ１００５は好ま
しくは、第二低部軸方向接続部位１００９を含む。流体流路１０２０は、第一上
部軸方向インターフェースフランジ１００２の外部表面における軸方向ボアホー
ル、および一体化モジュラー１０００の頂部表面における頂部ボアホールを有す
る。流体流路１０２１は、第二低部軸方向インターフェースフランジ１００５の
外部表面における軸方向ボアホール、および一体化モジュラー１０００の頂部表
面における頂部ボアホールを有する。

【０１９１】 図２１Ａおよび２１Ｂは、それぞれ一体化モジュラーブロック１１００の斜視
図および部分断面図である。一体化モジュラーブロック１１００は、２ポート入
口右モジュラーブロックを使用されるように形状化される。一体化モジュラーブ
ロック１１００は、好ましくは、第１上部軸方向インターフェースフランジを備
える。第１上部軸方向インターフェースフランジ１１０２は、好ましくは、第１
上部軸方向接続部位１１０６を備える。一体化モジュラーブロック１１００はま
た、好ましくは第１下部軸方向インターフェースフランジ１１０４を備える。第
１下部軸方向インターフェースフランジ１１０４は、好ましくは、第１下部軸方
向接続部位１１０８を備える。

【０１９２】 流体流路１１２０は、第１上部軸方向インターフェースフランジ１１０２外表
面に軸方向のボアホールを有し、そして一体化モジュラーブロック１１００の頂
部表面に頂部ボアホールを有する。流体流路１１２１は、第１下部軸方向インタ
ーフェースフランジ１１０４の外表面内に軸方向のボアホールおよび一体化モジ
ュラーブロック１１００の頂部表面内に頂部ボアホールを有する。

【０１９３】 図２２Ａおよび２２Ｂは、それぞれ、一体化モジュラーブロック１２００の、
斜視図および部分断面図である。一体化モジュラーブロック１２００は、２ポー
ト出口右モジュラーブロックとして使用されるように形状化される。一体化モジ
ュラーブロック１２００は、好ましくは、第２上部軸方向インターフェースフラ
ンジ１２０３を含む。第２上部軸方向インターフェースフランジ１２０３は、好
ましくは、第１上部軸方向接続部位１２０７を含む。一体化モジュラーブロック
１２００はまた、好ましくは、第２下部軸方向インターフェースフランジ１２０
５を含む。

【０１９４】 第２下部軸方向インターフェースフランジ１２０５は、好ましくは、第２下部
軸方向接続部位１２０９を含む。インターフェースウェブ１２１５は、上部軸方
向インターフェースフランジ１２０２から第２上部軸方向インターフェース１２
０３まで延びる。軸方向接続部位１２０９および軸方向接続部位１２０７の１つ
の両方は、インターフェースウェブ１２１５によって実質的に遮断される。流体
流路１２２０は、第２上部軸方向インターフェースフランジ１２０３の外表面内
に軸方向のボアホールを有し、そして一体化モジュラーブロック１２００の頂部
表面内に頂部のボアホールを有する。流体流路１２２１は、第２下部軸方向イン
ターフェースフランジ１２０５の外表面内に軸方向のボアホールを有し、そして
一体化モジュラーブロック１２００の頂部表面内に頂部のボアホールを有する。

【０１９５】 図２３Ａおよび２３Ｂは、それぞれ、一体化モジュラーブロック１３００の斜
視図および部分断面図である。一体化モジュラーブロック１３００は、２ポート
入口ティーモジュラーブロックとして使用されるように形状化される。一体化モ
ジュラーブロック１３００は、好ましくは、第１上部軸方向インターフェースフ
ランジ１３０２を含む。第１上部軸方向インターフェースフランジ１３０２は、
好ましくは、第１上部軸方向接続部位１３０６を含む。一体化モジュラーブロッ
ク１３００はまた、好ましくは、第１下部軸方向インターフェースフランジ１３
０４および第２下部軸方向インターフェースフランジ１３０５を含む。第１下部
軸方向インターフェースフランジ１３０４は、好ましくは第１下部軸方向接続部
位１３０８を含む。第２下部軸方向インターフェースフランジ１３０５は、好ま
しくは、第２下部軸方向接続部位１３０９を含む。流体流路１３２０は、第１上
部軸方向インターフェースフランジ１３０２の外部表面内に軸方向のボアホール
を有し、一体化モジュラーブロック１３００の頂部表面内に頂部のボアホールを
有する。流体流路１３２１は、第２下部軸方向インターフェースフランジ１３０
５の外表面内に軸方向のボアホールを有し、そして流体流路１３２２は、第１下
部軸方向インターフェースフランジ１３０４の外表面内に軸方向のボアホールを
有する。流体流路１３２１および流体流路１３２２は、好ましくは、流体連絡し
、そしてこれらの両方とも流体流路１３２３内に導き、この流体流路１３２３は
、一体化モジュラーブロック１３００の頂部表面内に頂部のボアホールを有する
。

【０１９６】 図２４Ａおよび２４Ｂは、それぞれ、一体化モジュラーブロック１４００の斜
視図および部分断面図である。一体化モジュラーブロック１４００は、２ポート
出口左モジュラーブロックとして使用されるように形状化される。一体化モジュ
ラーブロック１４００は、好ましくは、第１上部軸方向インターフェースフラン
ジ１４０２を含む。第１上部軸方向インターフェースフランジ１４０２は、好ま
しくは、第１上部軸方向接続部位１４０６を含む。一体化モジュラーブロック１
４００はまた、好ましくは、第２下部軸方向インターフェースフランジ１４０５
を含む。第２下部軸方向インターフェースフランジ１４０５は、好ましくは、第
２下部軸方向接続部位１４０９を含む。インターフェースウェブ１４１５は、第
１上部軸方向インターフェースフランジ１４０２から第２上部軸方向インターフ
ェースフランジ１４０３まで延びる。軸方向接続部位１４０６の１つは、インタ
ーフェースウェブ１４１５によって実質的に遮断され得る。流体流路１４２０は
、第１上部軸方向インターフェースフランジ１４０２の外表面内に軸方向のボア
ホールを有し、一体化モジュラーブロック１４００の頂部表面内に頂部のボアホ
ールを有する。流体流路１４２１は、第２下部軸方向インターフェースフランジ
１４０５の外表面内に軸方向のボアホールを有し、そして一体化モジュラーブロ
ック１４００の頂部表面内に頂部のボアホールを有する。

【０１９７】 図２５Ａおよび２５Ｂは、それぞれ、一体化モジュラーブロック１５００の斜
視図および部分断面図である。一体化モジュラーブロック１５００は、３ポート
ティーモジュラーブロックとして使用されるように形状化される。一体化モジュ
ラーブロック１５００は、好ましくは、第１上部軸方向インターフェースフラン
ジ１５０２および第２上部軸方向インターフェースフランジ１５０３を含む。第
１上部軸方向インターフェースフランジ１５０２は、好ましくは、第１上部軸方
向接続部位１５０６を含む。第２上部軸方向インターフェースフランジ１５０３
は、好ましくは、第２上部軸方向接続部位１５０７を含む。一体化モジュラーブ
ロック１５００はまた、好ましくは、第１下部軸方向インターフェースフランジ
１５０４および第２下部軸方向インターフェースフランジ１５０５を含む。第１
下部軸方向インターフェースフランジ１５０４は、好ましくは、第１下部軸方向
接続部位１５０８を含む。第２下部軸方向インターフェースフランジ１５０５は
、好ましくは、第２下部軸方向接続部位１５０９を含む。流体流路１５２０は、
第２上部軸方向インターフェースフランジ１５０３の外表面内に軸方向のボアホ
ールを有し、そして一体化ブロック１５００の頂部表面内に頂部のボアホールを
有する。流体流路１５２１は、第１下部軸方向インターフェースフランジ１５０
４の外表面内に軸方向のボアホールを有し、そして一体化したモジュラーブロッ
ク１５００の頂部表面内に頂部のボアホールを有する。流体流路１５２２は、第
１上部軸方向インターフェースフランジ１５０２の外表面内に軸方向のボアホー
ルを有し、そして一体化モジュラーブロック１５００の頂部表面内に頂部のボア
ホールを有する。

【０１９８】 図２６Ａおよび２６Ｂは、それぞれ、一体化モジュラーブロック１６００の斜
視図および部分断面図である。一体化モジュラーブロック１６００は、３ポート
右モジュラーブロックとして使用されるように形状化される。一体化モジュラー
ブロック１６００は、好ましくは、第１上部軸方向インターフェースフランジ１
６０２および第２上部軸方向インターフェースフランジ１６０３を含む。第１上
部軸方向インターフェースフランジ１６０２は、好ましくは、第１上部軸方向接
続部位１６０６を含む。第２上部軸方向インターフェースフランジ１６０３は、
好ましくは、第２上部軸方向接続部位１６０７を含む。一体化モジュラーブロッ
ク１６００はまた、好ましくは、第１下部軸方向インターフェースフランジ１６
０４を含む。第１下部軸方向インターフェースフランジ１６０４は、好ましくは
、第１下部軸方向接続部位１６０８を含む。流体流路１６２０は、第２上部軸方
向インターフェースフランジ１６０３の外表面内に軸方向のボアホールを有し、
そして一体化ブロック１６００の頂部表面内に頂部のボアホールを有する。

【０１９９】 流体流路１６２１は、第１下部軸方向インターフェースフランジ１６０４の外
表面内に軸方向のボアホールを有し、そして一体化したモジュラーブロック１６
００の頂部表面内に頂部のボアホールを有する。流体流路１６２２は、第１上部
軸方向インターフェースフランジ１６０２の外表面内に軸方向のボアホールを有
し、そして一体化モジュラーブロック１６００の頂部表面内に頂部のボアホール
を有する。

【０２００】 図２７Ａおよび２７Ｂは、それぞれ、一体化モジュラーブロック１７００の斜
視図および部分断面図である。一体化モジュラーブロック１７００は、３ポート
左モジュラーブロックとして使用されるように形状化される。一体化モジュラー
ブロック１７００は、好ましくは、第１上部軸方向インターフェースフランジ１
７０２および第２上部軸方向インターフェースフランジ１７０３を含む。第１上
部軸方向インターフェースフランジ１７０２は、好ましくは、第１上部軸方向接
続部位１７０６を含む。第２上部軸方向インターフェースフランジ１７０３は、
好ましくは、第２上部軸方向接続部位１７０７を含む。一体化モジュラーブロッ
ク１７００はまた、好ましくは、第２下部軸方向インターフェースフランジ１７
０５を含む。第２下部軸方向インターフェースフランジ１７０５は、好ましくは
、第２下部軸方向接続部位１７０９を含む。流体流路１７２０は、第１上部軸方
向インターフェースフランジ１７０２の外表面内に軸方向のボアホールを有し、
そして一体化ブロック１７００の頂部表面内に頂部のボアホールを有する。流体
流路１７２１は、第２上部軸方向インターフェースフランジ１７０３の外表面内
に軸方向のボアホールを有し、そして一体化したモジュラーブロック１７００の
頂部表面内に頂部のボアホールを有する。流体流路１７２２は、第２下部軸方向
インターフェースフランジ１７０５の外表面内に軸方向のボアホールを有し、そ
して一体化モジュラーブロック１７００の頂部表面内に頂部のボアホールを有す
る。

【０２０１】 図２８Ａおよび２８Ｂは、それぞれ、一体化モジュラーブロック１８００の斜
視図および部分断面図である。一体化モジュラーブロック１８００は、２ポート
出口ティーモジュラーブロックとして使用されるように形状化される。一体化モ
ジュラーブロック１８００は、好ましくは、第２上部軸方向インターフェースフ
ランジ１８０３を含む。第２上部軸方向インターフェースフランジ１８０３は、
好ましくは、第２上部軸方向接続部位１８０７を含む。一体化モジュラーブロッ
ク１８００はまた、好ましくは、第１下部軸方向インターフェースフランジ１８
０４および第２下部軸方向インターフェースフランジ１８０５を含む。第１下部
軸方向インターフェースフランジ１８０４は、好ましくは、第１下部軸方向接続
部位１８０８を含む。第２下部軸方向インターフェースフランジ１８０５は、好
ましくは、第２下部軸方向接続部位１８０９を含む。インターフェースウェブ１
８１５は、第１上部軸方向インターフェースフランジ１８０３から第２上部軸方
向インターフェースフランジ１８０４までの間で部分的に延びる。軸方向接続部
位１８０８の１つおよび軸方向接続部位１８０７の１つは、実質的にインターフ
ェースウェブ１８１５によって遮断される。流体流路１８２０は、第２上部軸方
向インターフェースフランジ１８０３の外表面内に軸方向のボアホールを有し、
そして一体化モジュラーブロック１８００の頂部表面内に頂部のボアホールを有
する。流体流路１８２１は、第２下部軸方向インターフェースフランジ１８０５
の外表面内に軸方向のボアホールを有し、そして流体流路１８２２は、第１軸方
向インターフェースフランジ１８０４の外表面内に軸方向のボアホールを有する
。流体流路１８２１および流体流路１８２２は、好ましくは、流体連絡し、そし
てこれらの両方とも流体流路１８２３内に導き、この流体流路１８２３は、一体
化モジュラーブロック１８００の頂部表面内に頂部のボアホールを有する。

【０２０２】 図２９Ａおよび２９Ｂは、それぞれ、一体化モジュラーブロック１９００の斜
視図および部分断面図である。一体化モジュラーブロック１９００は、下流ヘッ
ダーティーモジュラーブロックとして使用されるように形状化される。一体化モ
ジュラーブロック１９００は、好ましくは、第１上部軸方向インターフェースフ
ランジ１９０２および第２上部軸方向インターフランジ１９０３を含む。第１上
部軸方向インターフェースフランジ１９０２は、好ましくは、第１上部軸方向接
続部位１９０６を含む。第２上部軸方向インターフェースフランジ１９０３は、
好ましくは、第２上部軸方向接続部位１９０７を含む。一体化モジュラーブロッ
ク１９００はまた、好ましくは、第１下部軸方向インターフェースフランジ１９
０４および第２下部軸方向インターフェースフランジ１９０５を含む。第１下部
軸方向インターフェースフランジ１９０４は、好ましくは、第１下部軸方向接続
部位１９０８を含む。第２下部軸方向インターフェースフランジ１９０５は、好
ましくは、第２下部軸方向接続部位１９０９を含む。流体流路１９２２は、第２
上部軸方向インターフェースフランジ１９０３の外表面内に軸方向のボアホール
を有し、そして一体化モジュラーブロック１９００の頂部表面内に頂部のボアホ
ールを有する。流体流路１９２０は、第１上部軸方向インターフェースフランジ
１９０２の外表面内に軸方向のボアホールを有し、そして一体化モジュラーブロ
ック１９００の頂部表面に頂部のボアホールを有する。流体流路１９２１は、第
１下部軸方向インターフェースフランジ１９０４の外表面内に軸方向のボアホー
ルを有し、流体流路１９２０と流体連絡する。

【０２０３】 図３０Ａおよび３０Ｂは、それぞれ、一体化モジュラーブロック２０００の斜
視図および部分断面図である。一体化モジュラーブロック２０００は、下流ヘッ
ダー左モジュラーブロックとして使用されるように形状化される。一体化モジュ
ラーブロック２０００は、好ましくは、第１上部軸方向インターフェースフラン
ジ２００２および第２上部軸方向インターフェースフランジ２００３を含む。第
１上部軸方向インターフェースフランジ２００２は、好ましくは、第１上部軸方
向接続部位２００６を含む。第２上部軸方向インターフェースフランジ２００３
は、好ましくは、第２上部軸方向接続部位２００７を含む。一体化モジュラーブ
ロック２０００はまた、好ましくは、第２下部軸方向インターフェースフランジ
２００５を含む。第２下部軸方向インターフェースフランジ２００５は、好まし
くは、第２下部軸方向接続部位２００８を含む。流体流路２０２１は、第２上部
軸方向インターフェースフランジ２００３の外表面内に軸方向のボアホールを有
し、そして一体化モジュラーブロック２０００の頂部表面内に頂部のボアホール
を有する。流体流路２０２０は、第１上部軸方向インターフェースフランジ２０
０２の外表面内に軸方向のボアホールを有し、そして一体化モジュラーブロック
２０００の頂部表面に頂部のボアホールを有する。流体流路２０２２は、第２下
部軸方向インターフェースフランジ２００５の外表面内に軸方向のボアホールを
有し、好ましくは流体流路２０２０と流体連絡する。

【０２０４】 図３１Ａおよび３１Ｂは、それぞれ、一体化モジュラーブロック２１００の斜
視図および部分断面図である。一体化モジュラーブロック２１００は、下流ヘッ
ダー右モジュラーブロックとして使用されるように形状化される。一体化モジュ
ラーブロック２０００は、好ましくは、第１上部軸方向インターフェースフラン
ジ２１０２および第２上部軸方向インターフェースフランジ２１０３を含む。第
１上部軸方向インターフェースフランジ２１０２は、好ましくは、第１上部軸方
向接続部位２１０６を含む。第２上部軸方向インターフェースフランジ２１０３
は、好ましくは、第２上部軸方向接続部位２１０７を含む。一体化モジュラーブ
ロック２１００はまた、好ましくは、第１下部軸方向インターフェースフランジ
２１０４を含む。第１下部軸方向インターフェースフランジ２１０４は、好まし
くは、第１下部軸方向接続部位２１０８を含む。流体流路２１２１は、第２上部
軸方向インターフェースフランジ２１０３の外表面内に軸方向のボアホールを有
し、そして一体化モジュラーブロック２１００の頂部表面内に頂部のボアホール
を有する。流体流路２１２０は、第１上部軸方向インターフェースフランジ２１
０２の外表面内に軸方向のボアホールを有し、そして一体化モジュラーブロック
２１００の頂部表面に頂部のボアホールを有する。流体流路２１２２は、第１下
部軸方向インターフェースフランジ２１０４の外表面内に軸方向のボアホールを
有し、好ましくは流体流路２１２０と流体連絡する。

【０２０５】 図３２Ａおよび３２Ｂは、それぞれ、一体化モジュラーブロック２２００の斜
視図および部分断面図である。一体化モジュラーブロック２２００は、上流ヘッ
ダーティーモジュラーブロックとして使用されるように形状化される。一体化モ
ジュラーブロック２２００は、好ましくは、第１上部軸方向インターフェースフ
ランジ２２０２および第２上部軸方向インターフェースフランジ２２０３を含む
。第１上部軸方向インターフェースフランジ２２０２は、好ましくは、第１上部
軸方向接続部位２２０６を含む。第２上部軸方向インターフェースフランジ２２
０３は、好ましくは、第２上部軸方向接続部位２２０７を含む。一体化モジュラ
ーブロック２２００はまた、好ましくは、第１下部軸方向インターフェースフラ
ンジ２２０４および第２下部軸方向インターフェースフランジ２２０５を含む。
第１下部軸方向インターフェースフランジ２２０４は、好ましくは、第１下部軸
方向接続部位２２０８を含む。第２下部軸方向インターフェースフランジ２２０
５は、好ましくは第２下部軸方向接続部位２２０９を含む。流体流路２２２０は
、第１上部軸方向インターフェースフランジ２２０２の外表面内に軸方向のボア
ホールを有し、そして一体化モジュラーブロック２２００の頂部表面内に頂部の
ボアホールを有する。流体流路２２２１は、第２上部軸方向インターフェースフ
ランジ２２０３の外表面内に軸方向のボアホールを有し、そして一体化モジュラ
ーブロック２２００の頂部表面内に頂部のボアホールを有する。流体流路２２２
２は、第１下部軸方向インターフェースフランジ２２０４の外表面内に軸方向の
ボアホールを有し、そして流体流路２２２３は、第２下部軸方向インターフェー
スフランジ２２０５の外部表面内に軸方向のボアホールを有する。流体流路２２
２２および流体流路２２２３は、好ましくは流体連絡し、そしてこの両方とも流
体流路２２２１内に導かれる。

【０２０６】 図３３Ａおよび３３Ｂは、それぞれ、一体化モジュラーブロック２３００の斜
視図および部分断面図である。一体化モジュラーブロック２３００は、上流ヘッ
ダー左モジュラーブロックとして使用されるように形状化される。一体化モジュ
ラーブロック２３００は、好ましくは、第１上部軸方向インターフェースフラン
ジ２３０２および第２上部軸方向インターフェースフランジ２３０３を含む。第
１上部軸方向インターフェースフランジ２３０２は、好ましくは、第１上部軸方
向接続部位２３０６を含む。第２上部軸方向インターフェースフランジ２３０３
は、好ましくは、第２上部軸方向接続部位２３０７を含む。一体化モジュラーブ
ロック２３００はまた、好ましくは、第２下部軸方向インターフェースフランジ
２３０５を含む。第２下部軸方向インターフェースフランジ２３０５は、好まし
くは、第２下部軸方向接続部位２３０９を含む。流体流路２３２０は、第１上部
軸方向インターフェースフランジ２３０２の外表面内に軸方向のボアホールを有
し、そして一体化モジュラーブロック２３００の頂部表面内に頂部のボアホール
を有する。流体流路２３２２は、第２上部軸方向インターフェースフランジ２３
０３の外表面内に軸方向のボアホールを有し、そして一体化モジュラーブロック
２３００の頂部表面に頂部のボアホールを有する。流体流路２３２１は、第２下
部軸方向インターフェースフランジ２３０５の外表面内に軸方向のボアホールを
有し、好ましくは流体流路２３２２と流体連絡する。

【０２０７】 図３４Ａおよび３４Ｂは、それぞれ、一体化モジュラーブロック２４００の斜
視図および部分断面図である。一体化モジュラーブロック２４００は、上流ヘッ
ダー右モジュラーブロックとして使用されるように形状化される。一体化モジュ
ラーブロック２４００は、好ましくは、第１上部軸方向インターフェースフラン
ジ２４０２および第２上部軸方向インターフェースフランジ２４０３を含む。第
１上部軸方向インターフェースフランジ２４０２は、好ましくは、第１上部軸方
向接続部位２４０６を含む。第２上部軸方向インターフェースフランジ２４０３
は、好ましくは、第２上部軸方向接続部位２４０７を含む。一体化モジュラーブ
ロック２４００はまた、好ましくは、第１下部軸方向インターフェースフランジ
２４０４を含む。第１下部軸方向インターフェースフランジ２４０４は、好まし
くは、第１下部軸方向接続部位２４０８を含む。流体流路２４２０は、第１上部
軸方向インターフェースフランジ２４０２の外表面内に軸方向のボアホールを有
し、そして一体化モジュラーブロック２４００の頂部表面内に頂部のボアホール
を有する。流体流路２４２１は、第２上部軸方向インターフェースフランジ２４
０３の外表面内に軸方向のボアホールを有し、そして一体化モジュラーブロック
２４００の頂部表面に頂部のボアホールを有する。流体流路２４２２は、第１下
部軸方向インターフェースフランジ２４０４の外表面内に軸方向のボアホールを
有し、好ましくは流体流路２４２１と流体連絡する。

【０２０８】 図３５Ａおよび図３５Ｂは、それぞれ一体化モジュラーブロック２６００の斜
視図および部分断面図であり、一体化モジュラーブロック２６００は、ポンプ／
パージＴ字型モジュラーブロックとして使用されるように形成される。一体化モ
ジュラーブロック２６００は、好適には、第１上部軸インターフェースフランジ
２６０２および第２上部軸インターフェースフランジ２６０３を備える。第１上
部軸インターフェースフランジ２６０２は、好適には第１上部軸接続位置２６０
６を備える。第２上部軸インターフェースフランジ２６０３は、好適には第２上
部軸接続位置２６０７を備える。一体化モジュラーブロック２６００はまた、好
適には第１下部軸インターフェースフランジ２６０４および第２下部軸インター
フェースフランジ２６０５を備える。第１下部軸インターフェースフランジ２６
０４は、好適には第１下部軸接続位置２６０８を備える。第２下部軸インターフ
ェースフランジ２６０５は、好適には第２下部軸接続位置２６０９を備える。イ
ンターフェースェブ２６１５は、第１上部軸インターフェースフランジ２６０２
と第２上部軸インターフェースフランジ２６０３との間に部分的に拡張する。軸
接続位置２６０９の両方、軸接続位置２６０７の１つおよび軸接続位置２６０６
の１つは、インターフェースェブ２６１５によって実質的に妨害される。流体流
路２６２０は、第１上部軸インターフェースフランジ２６０２の外部表面におい
て軸ボアホールを有し、流体流路２６２１は、第２上部軸インターフェースフラ
ンジ２６０３の外部表面において軸ボアホールを有する。さらに流体流路２６２
２は、第１下部軸インターフェースフランジ２６０４の外部表面において軸ボア
ホールを有し、流体流路２６２３は、第２下部軸インターフェースフランジ２６
０５の外部表面において軸ボアホールを有する。流体流路２６２０、２６２１、
２６２２、および２６２３は、好適には全て流体連絡しており、一体化モジュラ
ーブロック２６００の頂部表面において頂部ボアホールに入る。

【０２０９】 図３６Ａおよび図３６Ｂは、それぞれ一体化モジュラーブロック２７００の斜
視図および部分断面図であり、一体化モジュラーブロック２７００は、ポンプ／
パージ左モジュラーブロックとして使用するように形成される。一体化モジュラ
ーブロック２７００は、好適には、第１上部軸インターフェースフランジ２７０
２および第２上部軸インターフェースフランジ２７０３を備える。第１上部軸イ
ンターフェースフランジ２７０２は、好適には第１上部軸接続位置２７０６を備
える。第２上部軸インターフェースフランジ２７０３は、好適には第２上部軸接
続位置２７０７を備える。一体化モジュラーブロック２７００はまた、好適には
第２下部軸インターフェースフランジ２７０５を備える。第２下部軸インターフ
ェースフランジ２７０５は、好適には第２下部軸接続位置２７０９を備える。イ
ンターフェースェブ２７１５は、第１上部軸インターフェースフランジ２７０２
と第２上部軸インターフェースフランジ２７０３との間で部分的に拡張する。軸
接続位置２７０７の１つおよび軸接続位置２７０６の１つは、インターフェース
ェブ２７１５によってモジュラーブロック２７００の表面から実質的に妨害され
る。流体流路２７２０は、第１上部軸インターフェースフランジ２７０２の外部
表面において軸ボアホールを有し、流体流路２７２１は、第２上部軸インターフ
ェースフランジ２７０３の外部表面において軸ボアホールを有する。流体流路２
７２０および流体フロー２７２１は、好適には流体連絡し、一体化モジュラーブ
ロック２７００の頂部表面において頂部ボアホールに入る。流体流路２７２２は
、第２下部軸インターフェースフランジ２７０５の外部表面における軸ボアホー
ル、および一体化モジュラーブロック２７００の頂部表面における頂部ボアホー
ルを有する。

【０２１０】 図３７Ａおよび図３７Ｂは、それぞれ一体化モジュラーブロック２８００の斜
視図および部分断面図であり、一体化モジュラーブロック２８００は、ポンプ／
パージの右モジュラーブロックとして使用するように形成される。一体化モジュ
ラーブロック２８００は、好適には、第１上部軸インターフェースフランジ２８
０２および第２上部軸インターフェースフランジ２８０３を備える。第１上部軸
インターフェースフランジ２８０２は、好適には第１上部軸接続位置２８０６を
備える。第２上部軸インターフェースフランジ２８０３は、好適には第２上部軸
接続位置２８０７を備える。一体化モジュラーブロック２８００はまた、好適に
は第１下部軸インターフェースフランジ２８０４を備える。第１下部軸インター
フェースフランジ２８０４は、好適には第１下部軸接続位置２８０８を備える。
インターフェースェブ２８１５は、第１上部軸インターフェースフランジ２８０
２と第２上部軸インターフェースフランジ２８０３との間で部分的に拡張する。
軸接続位置２８０８の両方、軸接続位置２８０７の１つおよび軸接続位置２８０
６の１つは、インターフェースェブ２８１５によって、モジュラーブロック２８
００の頂部表面から実質的に妨害される。流体流路２８２０および流体フロー２
８２１は、好適には流体連絡において存在し、一体化モジュラーブロック２８０
０の頂部表面における頂部ボアホールに入る。流体流路２８２２は、第１下部軸
インターフェースフランジ２８０４の外部表面における軸ボアホール、および一
体化モジュラーブロック２８００の頂部表面において頂部ボアホールを有する。

【０２１１】 図３８Ａおよび図３８Ｂは、それぞれ頂部通過モジュラーブロック２９００の
斜視図および部分断面図である。頂部通過モジュラーブロック２９００は、それ
を通る流体フローを方向付けるように形成される。頂部通過モジュラーブロック
２９００は、例えば頂部通過モジュラーブロック２９００が、一体化されたモジ
ュラーブロックの上部インターフェースフランジに接続することを可能にするよ
うに形成された軸接続位置２９０４を備える。頂部通過モジュラーブロックは、
取り付けブラッケットが頂部通過モジュラーブロック２９００に接触することを
可能にするよう形成されたブラッケットホール２９０２を備える。

【０２１２】 図３９Ａおよび図３９Ｂは、それぞれ底部通過モジュラーブロック２９５０の
斜視図および部分断面図である。底部通過モジュラーブロック２９５０は、それ
を通る流体フローを方向付けるよう形成される。底部通過モジュラーブロック２
９５０は、底部通過モジュラーブロック２９５０が、例えば一体化されたモジュ
ラーブロック（統合されたモジュラーブロックも呼ばれ得る）の下部インターフ
ェースフランジに接続することを可能にするように形成された軸接続位置２９５
２を備える。

【０２１３】 図４０Ａおよび図４０Ｂは、それぞれ汎用モジュラーブロック３０００の斜視
図および部分断面図である。汎用モジュラーブロック３０００は、汎用モジュラ
ーブロック３０００を通して流体フローを方向付けるよう形成される。汎用モジ
ュラーブロック３０００は、汎用モジュラーブロック３０００が、例えば側面方
向に隣接する一体化されたモジュラーブロックに接続することを可能にするため
軸接続位置３００２を備える。汎用モジュラーブロック３０００は、取り付けブ
ラケットが汎用モジュラーブロック３０００に接触することを可能にするよう形
成されるブラケットホール３００４を備える。

【０２１４】 図４１Ａおよび図４１Ｂは、それぞれＭＦＣ出口ブロック３１００の斜視図お
よび部分断面図である。ＭＦＣ出口ブロック３１００は、隣接したモジュラーブ
ロックに側面方向に接続され得る。さらに、ＭＦＣ出口ブロック３１００は、Ｍ
ＦＣと接触するよう形成される。

【０２１５】 図４２Ａおよび図４２Ｂは、それぞれＭＦＣ入口ブロック３２００の斜視図お
よび部分断面図である。ＭＦＣ入口ブロック３２００は、隣接したモジュラーブ
ロックに側面方向に接続され得る。さらに、ＭＦＣ入口ブロック３２００は、Ｍ
ＦＣと接触するよう形成される。

【０２１６】 図４３Ａおよび図４３Ｂは、それぞれ頂部ＶＣＲ^TM取付金具３４００の斜視図
および部分断面図である。頂部ＶＣＲ^TM取付金具３４００は、モジュラーブロッ
ク頂部表面に接触するように形成される。

【０２１７】 図４４Ａおよび図４４Ｂはそれぞれ、モジュラーブロックの頂部表面と接触す
るよう形成された通過キャップ３５００の斜視図および部分断面図である。通過
キャップ３５００は、取り付けられたモジュラーブロックを介して流体フローを
通過させるように使用され得る。

【０２１８】 図４５は、本明細書で記載されるモジュラーブロックとともに使用されるよう
形成されたシールの斜視図である。コンポーネントインターフェースシール３６
００は、モジュラーブロックの頂部表面と化学制御コンポーネントの底部表面と
の間で使用されるように形成された２ポートシールである。コンポーネントイン
ターフェースシール３６０２は、モジュラーブロックの頂部表面と化学制御コン
ポーネントの底部表面との間で使用されるように形成された３ポートシールであ
る。ＭＦＣシール３６０４は、モジュラーブロックの頂部表面とＭＦＣの底部表
面との間で使用されるように形成される。軸シール３６０６は、側面方向に隣接
するモジュラーブロックの軸インターフェイス間で使用されるよう形成される。
全ての上記シールは、ニッケルおよびステンレス鋼を含む様々な化学的抵抗性金
属から作製され得る。

【０２１９】 図４６は、本明細書で記載されたモジュラーブロックとともに使用されるよう
に形成された、ブラケットアセンブリ３６０８、止め座金３６１０、ならびにフ
ァスナー３６１２および３６１４の斜視図である。ブラケットアセンブリ３６０
８は、モジュラーブロックにおけるブラケットホールおよびモジュラーブロック
を取り付けるための支持構造に接続されるように形成される。止め座金３６１０
は、ファスナー（例えばファスナー３６１２および３６１４）の軸上で使用され
るよう形成される。ファスナー３６１２および３６１４は、隣接するモジュラー
ブロック対および／または別のコンポーネントに対して１つのモジュラーブロッ
クで形成されるファスナーである。例えば、ファスナー３６１２および３６１４
は、局部的側面対側面ファスナー、上面から下面まで貫通する（ｔｏｐ−ｔｏ−
ｂｏｔｔｏｍ）ファスナー、化学制御コンポーネントファスナー、または取り付
けファスナーであり得る。ファスナー３６１２および３６１４は、ねじ山付きま
たはねじ山付きでないファスナーであり得、スクリュー、あるいは、ボルトおよ
び／またはナットを備え得る。

【０２２０】 図４７は、本明細書で記載されたモジュラーブロックとともに使用されるよう
に形成された、入り口取付金具の斜視図である。右底部取付金具３７００は、右
底部取付金具３７００がモジュラーブロックと接続されることを可能にするよう
形成された軸接続位置３７０１を備える。左底部取付金具３７０２は、左底部取
付金具３７０２がモジュラーブロックに接続されることを可能にするよう形成さ
れた軸接続位置３７０３を備える。管状突起入口３７０４は、管状突起入口３７
０４がモジュラーブロックに接続されることを可能にするよう形成される軸接続
領域３７４０、および取り付けブラケットが、管状突起入口３７０４に接続され
ることが可能にするよう形成されるブラケットホール３７４２を備える。管状突
起出口３７０６は、管状突起出口３７０６がモジュラーブロックに接続されるこ
とを可能にするよう形成される軸接続位置３７６０および取付ブラケットが、管
状突起出口３７０６に接続されることを可能にするよう形成されたブラケットホ
ール３７６２を備える。入口取付金具３７０８は、入口取付金具３７０８がモジ
ュラーブロックに接続されることを可能にするよう形成される軸接続位置３７８
０、および取り付けブラケットが入口取付金具３７０８に接触することを可能に
する形成されたブラケットホール３７８２を備える。出口取付金具３７１０は、
出口取付金具３７１０がモジュラーブロックに接続されることを可能にするよう
形成される軸接続位置３７９０、および取り付けブラケットが出口取付金具３７
１０に接触することを可能にするように形成されたブラケットホール３７９２を
備える。全ての上記部品は、モジュラー化学送達システムの部品として使用され
得る。

【０２２１】 本発明の様々な局面のさらなる変更および改変実施態様は、本記載の観点にお
いて当業者に対して明白である。したがって本記載は、例示的なもののみとして
形成され、本発明を実施することに関して一般的態様を当業者に教示するために
存在する。本明細書に記載され、示された本発明の形態が、現在好適な実施形態
としてみなされることが理解される。要素および材料は、本明細書で記載され、
かつ例示される、要素および材料と代替され得、部品およびプロセスは逆転され
得、本発明のある特徴は、独立に利用され得、これら全てが本発明の記載の利益
を受けた後で当業者に明白になる。変動が上記の特許請求の範囲で記載されるよ
うな本発明の意図および範囲から逸脱することなく本明細書で記載される要素に
おいてなされる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、エッチプロセスツールのための従来のガス送達システムの上面図であ
る。

【図２】 図２は、個々のモジュラーブロックを共に閉めるのに十分な長さのボルトを使
用する、モジュラーブロックアセンブリの斜視図である。

【図３Ａ】 図３Ａは、個々のブロックの局在化したボルトを使用するモジュラーブロック
アセンブリの断面図であり、ここで、個々のボルトは、各ブロックの他の部分に
より遮断される。

【図３Ｂ】 図３Ｂは、図３Ａにおいて示される基板設計の上面である。

【図４Ａ】 図４Ａは、１つの実施態様に従う、両方向および横方向のフローレジメを有す
るモジュラーブロックアセンブリの斜視図である。

【図４Ｂ】 図４Ｂは、図４Ａのモジュラーブロックアセンブリの一部切り取り断面図であ
る。

【図５Ａ】 図５Ａは、１つの実施態様に従う、上層モジュラーブロックが、側方隣接の上
層ブロックに連結されている、モジュラーブロックアセンブリの上面図である。

【図５Ｂ】 図５Ｂは、ラインＡ−Ａに沿った、図５Ａのモジュラーブロックアセンブリの
側面図である。

【図６】 図６は、下敷き下層ブロックに上層ブロックの第２の１つをマウントした後の
、図５Ａのモジュラーブロックアセンブリの上面図である。

【図７Ａ】 図７Ａは、図６に示されたブロックに類似のモジュラーブロックの上面図であ
る。

【図７Ｂ】 図７Ｂは、ラインＢ−Ｂに沿った、図７Ａに示されるモジュラーブロックの１
つの断面図である。

【図８】 図８は、１つの実施態様に従う、下層モジュラーブロックアセンブリの上面図
である。

【図９Ａ】 図９Ａは、図８に示される下層モジュラーブロックの１つの上面図である。

【図９Ｂ】 図９Ｂは、ラインＣ−Ｃに沿った、図９Ａに示される下層モジュラーブロック
の断面図である。

【図１０Ａ】 図１０Ａは、１つの実施態様に従う、多層モジュラーブロックアセンブリの斜
視図である。

【図１０Ｂ】 図１０Ｂは、図１０Ａに示されるモジュラーブロックアセンブリの分解図であ
る。

【図１１】 図１１は、１つの実施態様に従う、モジュラー化学的送達システムの斜視図で
ある。

【図１２】 図１２は、図１１に示されるモジュラー化学的送達システムの斜視図であり、
ここで、表面にマウントされた化学制御コンポーネントは上層モジュラーブロッ
クから取り除かれる。

【図１３】 図１３は、図１２に示されるモジュラー化学的送達システムの斜視図であり、
ここで、モジュラーブロックをマウントするためのマウントファスナーが取り除
かれる。

【図１４】 図１４は、図１３において示されるモジュラー化学的送達システムの斜視図で
あり、ここで、頂部から底部までのファスナーは取り除かれている。

【図１５】 図１５は、図１４において示されるモジュラー化学的送達システムの斜視図で
あり、ここで、上層ブロックは取り除かれている。

【図１６】 図１６は、図１５において示されるモジュラー化学的送達システムの斜視図で
あり、ここで、下層ブロックは取り除かれている。

【図１７Ａ】 図１７Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラー化学的送達ブロックの
斜視図である。

【図１７Ｂ】 図１７Ｂは、図１７Ａにおいて示される、一体化モジュラーブロックの一部切
り取り断面図である。

【図１７Ｃ】 図１７Ｃは、図１７Ａにおいて示される、一体化モジュラーブロックの側面図
である。

【図１７Ｄ】 図１７Ｄは、図１７Ａにおいて示される、一体化モジュラーブロックの上面図
である。

【図１７Ｅ】 図１７Ｅは、図１７Ａにおいて示される、一体化モジュラーブロックの正面図
である。

【図１８Ａ】 図１８Ａは、１つの実施態様に従う、モジュラーブロックアセンブリの斜視図
である。

【図１８Ｂ】 図１８Ｂは、図１８Ａにおいて示される、モジュラーブロックアセンブリの分
解図である。

【図１９】 図１９は、図１８Ａおよび図１８Ｂのモジュラーブロックアセンブリを組み込
む化学的送達システムの斜視図である。

【図２０Ａ】 図２０Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図２０Ｂ】 図２０Ｂは、図２０Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２１Ａ】 図２１Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図２１Ｂ】 図２１Ｂは、図２１Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２２Ａ】 図２２Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図２２Ｂ】 図２２Ｂは、図２２Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２３Ａ】 図２３Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図２３Ｂ】 図２３Ｂは、図２３Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２４Ａ】 図２４Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図２４Ｂ】 図２４Ｂは、図２４Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２５Ａ】 図２５Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図２５Ｂ】 図２５Ｂは、図２５Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２６Ａ】 図２６Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図２６Ｂ】 図２６Ｂは、図２６Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２７Ａ】 図２７Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図２７Ｂ】 図２７Ｂは、図２７Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２８Ａ】 図２８Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図２８Ｂ】 図２８Ｂは、図２８Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２９Ａ】 図２９Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図２９Ｂ】 図２９Ｂは、図２９Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３０Ａ】 図３０Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図３０Ｂ】 図３０Ｂは、図３０Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３１Ａ】 図３１Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図３１Ｂ】 図３１Ｂは、図３１Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３２Ａ】 図３２Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図３２Ｂ】 図３２Ｂは、図３２Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３３Ａ】 図３３Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図３３Ｂ】 図３３Ｂは、図３３Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３４Ａ】 図３４Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図３４Ｂ】 図３４Ｂは、図３４Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３５Ａ】 図３５Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図３５Ｂ】 図３５Ｂは、図３５Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３６Ａ】 図３６Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図３６Ｂ】 図３６Ｂは、図３６Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３７Ａ】 図３７Ａは、１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜視図であ
る。

【図３７Ｂ】 図３７Ｂは、図３７Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３８Ａ】 図３８Ａは、１つの実施態様に従う、上部パススルーのモジュラーブロックの
斜視図である。

【図３８Ｂ】 図３８Ｂは、図３８Ａの上部パススルーのモジュラーブロックの部分断面図で
ある。

【図３９Ａ】 図３９Ａは、１つの実施態様に従う、底部パススルーのモジュラーブロックの
斜視図である。

【図３９Ｂ】 図３９Ｂは、図３９Ａの底部パススルーのモジュラーブロックの部分断面図で
ある。

【図４０Ａ】 図４０Ａは、１つの実施態様に従う、上部アクセス可能なモジュラーブロック
の斜視図である。

【図４０Ｂ】 図４０Ｂは、図４０Ａの上部アクセス可能なモジュラーブロックの部分断面図
である。

【図４１Ａ】 図４１Ａは、１つの実施態様に従う、ＭＦＣ出口ブロックの斜視図である。

【図４１Ｂ】 図４１Ｂは、図４１ＡのＭＦＣ出口ブロックの部分断面図である。

【図４２Ａ】 図４２Ａは、１つの実施態様に従う、ＭＦＣ入口ブロックの斜視図である。

【図４２Ｂ】 図４２Ｂは、図４２ＡのＭＦＣ入口ブロックの部分断面図である。

【図４３Ａ】 図４３Ａは、１つの実施態様に従う、モジュラーブロックの上面とインターフ
ェースで連結するように構成されるＴｏｐ ＶＣＲ^TMフィッティングの斜視図で
ある。

【図４３Ｂ】 図４３Ｂは、図４３ＡのＴｏｐ ＶＣＲ^TMフィッティングの部分断面図である
。

【図４４Ａ】 図４４Ａは、１つの実施態様に従う、モジュラーブロックの上面とインターフ
ェースで連結するように構成されるパススルーのキャップの斜視図である。

【図４４Ｂ】 図４４Ｂは、図４３Ａのパススルーのキャップの部分断面図である。

【図４５】 図４５は、本明細書中に記載されるモジュラーブロックとともに使用されるよ
うに構成されるシールの斜視図である。

【図４６】 図４６は、本明細書中に記載されるモジュラーブロックとともに使用されるよ
うに構成される、ブラケットアセンブリ、ロックワッシャー、およびファスナー
の斜視図である。

【図４７】 図４７は、本明細書中に記載されるモジュラーブロックとともに使用されるよ
うに構成される、フィテッィングの斜視図である。

【図４８Ａ】 図４８Ａは、１つの実施態様に従う、上部アクセス可能なモジュラーブロック
の斜視図である。

【図４８Ｂ】 図４８Ｂは、図４８ａに示される、上部アクセス可能なモジュラーブロックの
図の上面図である。

【図４８Ｃ】 図４８Ｃは、図４８ａに示される、上部アクセス可能なモジュラーブロックの
図の正面図である。

【図４８Ｄ】 図４８Ｄは、図４８ａに示される、上部アクセス可能なモジュラーブロックの
図の背面図である。

【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書

【提出日】平成１２年７月２６日（２０００．７．２６）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】 （要旨） 本発明の種々の局面が特許請求の範囲において規定される。本発明の実施態様
により、それを通して流体フローを方向付けるよう構成された、頂部からアクセ
ス可能なモジュラー化学送達ブロックが提供される。概略的に言えば、頂部から
アクセス可能なモジュラーブロックとは、頂部からアクセス可能なモジュラーブ
ロックの真上からのアクセスを使用して、隣接するモジュラーブロックに結合さ
れるかまたは外され得るものである。好ましい実施態様において、頂部からアク
セス可能なモジュラー化学送達ブロックは、モジュラーブロックが横方向に隣接
するモジュラーブロックと結合されることを可能とするよう構成された、軸接続
位置を含む。この軸接続位置の内部表面は、好ましくは、この軸接続位置の外部
表面と実質的に平行であり、そしてモジュラーブロックの他の部分によって、モ
ジュラーブロックの頂部表面から妨害されない。この構成は、好ましくは、軸接
続位置がモジュラーブロックの真上からアクセスされることを、可能とする。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２３】 複数の水平で横方向に通る複数の流路は、多層モジュラーブロックアセンブリ
において使用するための、頂部層モジュラーブロックまたは下部層モジュラーブ
ロックとして構成された、モジュラーブロックによって提供され得る。これら頂
部層および下部層は、下にある下部層ブロックに接続された頂部層ブロックの多
層アセンブリが、複数の、水平方向に横断する方向に、流体フローを方向付け得
るように、構成され得る。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２４

【補正方法】削除

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２５

【補正方法】削除

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２６

【補正方法】削除

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２７】 それとは反対に、本発明の一つの実施態様は、そこを通って多方向性流体フロ
ーを方向付けるように構成された一体化モジュラーブロックを提供する。本明細
書中に記載される一体化モジュラーブロックは、好ましくは、第１および第２軸
ボアホールを有する第１および第２流体流路を含む。第２流体流路の基底部分は
、好ましくは、第１流体流路の基底部分の直下にある。第１流体流路は、少なく
とも部分的に第１方向に、一体化モジュラーブロックを通って流体フローを運搬
するように構成され得、そして、第２流体流路は、少なくとも部分的に第２方向
（第１方向に対して水平に横の）に、このモジュラーブロックを通って流体フロ
ーを運搬するように構成され得る。本明細書で言及されるような、水平に横の方
向は、無限に伸長されそしてこのブロックの上から見られる場合に、交差するよ
うに見えるものであり得る。好ましい実施態様において、第１方向および第２方
向は、実質的に平行な平面上に横たわるが、これらの方向自体は平行でない。好
ましくは、第１および第２方向は、実質的に、水平に垂直である。さらに、第２
および第１方向は、好ましくは、上面に対して実質的に平行である。一体化モジ
ュラーブロックは、さらに、第１軸ボアホールおよび第２軸ボアホールに側方に
隣接する他のモジュラーブロックへ連結されるように構成され得る。多方向性フ
ローは、上述の多層モジュラーブロックシステムを使用して得られ得、一方、多
方向性流体フローを提供するように構成された一体化されたモジュラーブロック
は、例えば多方向性流体フローが可能である多層モジュラーブロックアセンブリ
に対して、いくつかの利点を有し得る。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３５

【補正方法】削除

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４３】 本発明の例示の実施態様が添付の図面の図１７Ａ〜４８Ｄを参照して、本明細
書中以後で記載される。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４８】 第１軸インターフェースフランジは、複数の軸ファスナー受容要素を備え得る
。第１軸インターフェースフランジは、一対の第１軸接続位置を備える。この１
対の第１軸接続位置は、第１軸ボアホールの反対側面に配置され得、そして好ま
しくは第１軸ボアホールの反対側面上に対称的に配置される。第１軸接続位置は
好ましくは、第１軸インターフェースフランジの外面から内面に各々延びている
。

【手続補正１０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４９】 上部アクセス可能なモジュラーブロックは、複数の軸インターフェースフラン
ジを備え得る。好ましくは、上部アクセス可能なモジュラーブロックは、第１お
よび第２の軸インターフェースフランジを備え、この各々は、内面および外面を
有する。第２軸インターフェースフランジは、第１軸インターフェースフランジ
の形状に類似のいくつかの形状を有し得る。第１軸インターフェースフランジお
よび第２軸インターフェースフランジは、モジュラーブロックの側面構造体であ
り得、そこに側方隣接のモジュラーブロックが連結され得る。第１および第２の
軸インターフェースフランジは好ましくは、反対方向に配置される。第１軸イン
ターフェースフランジは好ましくは、モジュラーブロックが化学的送達システム
に組み込まれる場合、そこから流体フローがこのブロックを出るような方向で配
向されるように構成される。第２軸インターフェースフランジは好ましくは、モ
ジュラーブロックが化学的送達システムに組み込まれる場合、流体フローがこの
ブロックに入るような方向で配向されるように構成される。

【手続補正１１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５７】 第１軸インターフェースフランジは好ましくは、局部的側面対側面ファスナー
が、第１軸インターフェースフランジ中に位置される第１軸ファスナー受容要素
の内部開口部を通って、側方隣接のモジュラーブロックの第２軸インターフェー
スフランジ中に位置される第２ファスナー受容要素の外部開口部へと挿入され得
るように、構成される。同様に、第２軸インターフェースフランジは好ましくは
、局部的側面対側面ファスナーが、側方隣接のモジュラーブロックの第１軸ファ
スナー受容要素の内部開口部を通って、第２軸インターフェースフランジ中に位
置される第２ファスナー受容要素の外部開口部へと挿入され得るように、構成さ
れる。この達成を助けるために、第１および第２の軸ファスナー受容要素のチャ
ンネルは、ポラライズ（ｐｏｌａｒｉｚｅ）され得る。第２軸ファスナー受容要
素のチャンネルは、ねじ山が付けられる。さらに、第１軸ファスナー受容要素の
チャンネルは好ましくは実質的にテクスチャ加工されていない（ｕｎｔｅｘｔｕ
ｒｅ）。結果的に、局部的側面対側面ファスナーは、側方隣接のモジュラーブロ
ックの第２軸ファスナー受容要素へとねじ山付き可能に挿入されるような著しい
抵抗なく、第１軸ファスナー受容要素を著しい抵抗なく通り得る。

【手続補正１２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６８】 複数のモジュラーブロックの各々は、好ましくは、第１軸接続位置を含む第１
軸インターフェースフランジを含み、これは、モジュラーブロックが、側方向で
隣接したモジュラーブロックに連結されることを可能とするように設定される。
この第１軸接続位置は、好ましくは、内部表面および外部表面を含む。第１軸接
続位置の内部表面は、好ましくは、頂部表面からモジュラーブロックの任意の他
の部分により、遮られない。複数のモジュラーブロックの各々はまた、好ましく
は、第２軸接続位置を含む第２軸インターフェースフランジを含み、これは、モ
ジュールブロックが、側方向で隣接したモジュラーブロックに連結されることを
可能とするように設定される。

【手続補正１３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７０】 このシステムはさらに、複数の位置側方ファスナーを含む。複数の位置側方フ
ァスナーの各ファスナーは、好ましくは、複数のモジュラーブロックの一方を、
他方の複数のモジュラーブロックの側方向で隣接するブロックに連結させる。好
ましくは、複数の位置側方ファスナーの各々は、ヘッドおよびシャフトを含む。
この複数の位置側方ファスナーのキャッチ（ｃａｃｈ）のシャフトは、好ましく
は、複数のモジュラーブロックの１つの第２軸インターフェースに隣接し、そし
て、複数の位置側方ファスナーの各々のそれぞれのシャフトに垂直の複数のモジ
ュラーブロックのそれぞれの１つのセンターラインを超えて延びることはない。

【手続補正１４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７２】 このシステムは、半導体加工チャンバを含む。このチャンバは、半導体加工に
使用される任意の種々の特定のチャンバであり得、エッチチャンバおよびデポジ
ッション（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）チャンバを含むが、これらに限定されない。
好ましくは、このシステムは、複数のモジュラーブロックから半導体加工で使用
するための半導体加工チャンバへ、流体フローを輸送するように配置される。適
切に配置された、頂部層および下層モジュラーブロックのアセンブリを使用する
ことによって、このシステムは、複数の水平横軸方向に流体フローを輸送するよ
うに設定され得る。

【手続補正１５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７４】 モジュラー化学送達システムは、さらに、複数の水平横軸方向に流体フローを
輸送するように各々設定される複数のモジュラーブロックアセンブリを含み得る
。モジュラー化学送達システムは、複数の頂部ブロックおよび複数の下層ブロッ
クを含む。このシステムは、さらに、複数の頂部−底部ファスナーを含む。好ま
しくは、複数の頂部層モジュラーブロックのブロックは、複数の頂部−底部ファ
スナーのファスナーによって、複数の下層ブロックの軸方向に隣接したブロック
に連結される。頂部−底部ファスナーは、好ましくは、各々の頂部層および下層
モジュラーブロック中の中間ファスナー受容要素を通って、複数の頂部層ブロッ
クおよび複数の下層ブロックのブロックを連結する。複数の頂部層モジュラーブ
ロックの各々は、好ましくは、複数の頂部層モジュラーブロックの各々の真上か
らのアクセスにより、複数の頂部−底部ファスナーのファスナーの除去を可能に
するように設定される。複数の頂部層ブロックの第１頂部層ブロックは、複数の
下層モジュラーブロックの第１下層ブロックに対して、垂直方向で隣接する。こ
の第１頂部ブロックは、頂部表面に平行である第１方向で流体フローを輸送する
ように設定され、この第１下層ブロックは、第１方向に対して水平横軸の第２方
向に流体フローを輸送するように設定される。好ましくは、第１下層ブロックは
、頂部層モジュラーブロックに流体フローを輸送するように設定される。

【手続補正１６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７６】 上記の１以上の特徴を有する、頂部アクセス可能一体化モジュラーブロック、
頂部アクセス可能複層モジュラーブロックアセンブリ、およびモジュラー化学送
達システムの例示の実施態様が、図面の図１７Ａ〜４８Ｄに示される。 それとは対照的に、図４Ａおよび４Ｂは、それぞれ、多層モジュラーブロック
アセンブリ２００の斜視図および断面図を示す。モジュラーブロックアセンブリ
２００は、頂部層モジュラーブロック２０２を底部層モジュラーブロック２０４
（横軸フローを提供するために第２層とも呼ばれ得る）と合わせることにより、
複数の水平横軸方向に流体フローを向けるように設定され得る。

【手続補正１７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７８】 第１および第２軸接続位置２０８および２０９は、好ましくは、頂部層モジュ
ラーブロック２０２が側方向で隣接したモジュラーブロックに連結されるのを可
能とするように設定される。軸接続位置２０８および２０９の内部表面は、好ま
しくは、軸接続位置のそれぞれの外部表面に対して実質的に平行である。第１軸
接続位置２０８の各々は、頂部層モジュラーブロック２０２を、側方向で隣接す
るモジュラーブロックに連結させるための位置側方ファスナーを受容するように
設定される第１軸ファスナー受容要素を含む。同様に、第２軸接続位置２０９の
各々は、好ましくは、頂部層モジュラーブロック２０２を、側方向で隣接するモ
ジュラーブロックに連結させるための位置側方ファスナーを受容するように設定
される第２軸ファスナー受容要素を含む。例示の位置側方ファスナー２１０は、
図４Ａおよび４Ｂに示される。

【手続補正１８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７９】 この軸ファスナー受容要素は、軸インターフェースフランジの内部表面から外
側表面に延びるチャネルであり得る。各軸ファスナー受容要素は、外部表面で規
定される外部開口部および内部表面で規定される内部開口部を含み得る。少なく
とも１つの第１軸ファスナー受容要素の内部開口部は、頂部層モジュラーブロッ
ク２０２の他の部分によって遮られ得ないので、少なくとも１つの第１軸ファス
ナー受容要素の内部開口部は、頂部表面からアクセス可能である。各軸ファスナ
ー受容要素の内部および外部開口部は、好ましくは、実質的に平行である。第１
軸インターフェースフランジ２１８は、好ましくは、位置側方ファスナーが、モ
ジュラーブロック２０２の第１軸ファスナー受容要素の内部開口部を通って、側
方向で隣接するモジュラーブロックの第２ファスナー受容要素の外部開口部の方
に挿入され得るように、設定される。１実施態様において、第２インターフェー
スフランジ２１９で規定される第１軸ファスナー受容要素のチャネルは、実質的
に延ばされない。第２軸インターフェースフランジ２１９は、好ましくは、位置
側方ファスナーが、側方向で隣接するモジュラーブロックの第１軸ファスナー受
容要素の内部開口部を通って、モジュラーブロック２０２の第２軸ファスナー受
容要素の外部開口部の方に挿入され得るように、設定される。１実施態様におい
て、第２インターフェースフランジ２１９で規定される第２軸ファスナー受容要
素のチャネルは、スレッドされる。

【手続補正１９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００８２】 下部層モジュラーブロック２０４は、好ましくは、第１軸インターフェースフ
ランジ２３２および第２軸インターフェースフランジ２３３を備える。第１軸イ
ンターフェースフランジ２３２は、好ましくは、１対の第１軸接続位置２３０を
備える。第１軸接続位置２３０は、第１軸接続位置２０８に類似の様式で構成さ
れ得る。第２軸インターフェースフランジ２３３は、好ましくは、第２軸接続位
置（見えない）を備える。第２軸インターフェースフランジ２３３の第２軸接続
位置は、第２軸接続位置２０９と類似の様式で構成され得る。第１軸接続位置２
３０はそれぞれ、第１軸ファスナー受容要素を備え、この第１軸ファスナー受容
要素は、下部層モジュラーブロック２０４を側方隣接モジュラーブロックに接続
するために、局部的側面対側面ファスナー（例えば、局部的側面対側面ファスナ
ー２３０）を受容するように構成される。

【手続補正２０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１０１

【補正方法】変更

【補正内容】

【０１０１】 図１０Ａは、多層モジュラーブロックアセンブリの斜視図であり、図１０Ｂは
、図１０Ａに示されるモジュラーブロックアセンブリの分解図である。多層モジ
ュラーブロックアセンブリ６００は、多数の水平横方向に流体フローを向けるよ
うに構成される。モジュラーブロックアセンブリは、多数の垂直隣接頂部アクセ
ス可能モジュラーブロックを備え得る。好ましくは、モジュラーブロックアセン
ブリ６００は、頂部層モジュラーブロック６０２および底部層モジュラーブロッ
ク６０４を備え、両方はそこを通して流体フローを向けるために構成される。モ
ジュラーブロックアセンブリ６００に接続される場合、頂部層モジュラーブロッ
ク６０２は、好ましくは、第１方向に流体フローを輸送するように構成され、下
部層モジュラーブロック６０４は、好ましくは、第１方向に対して水平横方向の
第２方向で流体フローを輸送するように構成される。好ましくは、頂部層ブロッ
ク６０２は、方向性フローライン６０６に沿って流体フローを輸送するように構
成され、下部層ブロック６０４は、横方向性フローライン６１０に沿って流体フ
ローを輸送するように構成される。

【手続補正２１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【０１１０】 好ましくは、第１軸接続位置は、モジュラーブロックを側面隣接モジュラーブ
ロックに連結するため、局部的側面対側面ファスナーを受容するように構成され
た第１軸ファスナー受容要素を備える。好ましくは、この第１軸ファスナー受容
要素は、第１軸インターフェースフランジの内面で規定される内部開口部を備え
る。好ましくは、第１軸ファスナー受容要素の内部開口部は、モジュラーブロッ
クの他の部分によって遮られず、その結果、第１軸ファスナー受容要素の内部開
口部は、上面からアクセス可能である。さらに、好ましくは、第２軸接続位置は
、モジュラーブロックを隣接モジュラーブロックに連結するため、局部的側面対
側面ファスナーを受容するように構成された第２軸ファスナー受容要素を備える
。好ましくは、複数の局部的側面対側面ファスナーの各々は、この複数のモジュ
ラーブロックの１つの第１軸ファスナー受容要素内、およびこの複数のモジュラ
ーブロックの１つの別の側面隣接モジュラーブロックの第２軸ファスナー受容要
素内に配置される。

【手続補正２２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【０１１３】 化学制御コンポーネントは、複数のモジュラーブロックの第１ブロックの上に
設置されている。この方法は、複数のモジュラーブロックの第１ブロックの側面
にある第１軸ボアホールを通して、複数のモジュラーブロックの第１ブロックに
流体フローを移送する工程；複数のモジュラーブロックの第１ブロックの上面に
ある第１上部流体流路の開口部を通して、複数のモジュラーブロックの第１ブロ
ックから化学制御コンポーネントへ流体フローを移送する工程；および複数のモ
ジュラーブロックの第１ブロックの上面にある第２上部流体流路の開口部を通し
て、化学制御コンポーネントから複数のモジュラーブロックの第１ブロックへ流
体フローを移送する工程をさらに包含する。任意の種々の方法が、流体フローの
移送を行うために使用され得、これはポンピングを含む。

【手続補正２３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０１１７】 第１モジュラーブロックは、上面および複数のコンポーネントファスナー受容
要素を有する第１上部層モジュラーブロックであり、この複数のコンポーネント
ファスナー受容要素は、化学制御コンポーネントを、第１上部モジュラーブロッ
クの上面の上に設置するためのファスナーを受容するように構成される。好まし
くは、第１上部層モジュラーブロックは、上部−底部ファスナー（ｔｏｐ−ｔｏ
−ｂｏｔｔｏｍ ｆａｓｔｅｎｅｒ）によって、流体フローを方向づけるように
構成された下底部層ブロックに連結される。好ましくは、次いで、この方法は、
第１上部モジュラーブロックの上から上部−底部ファスナーに直接アクセスし、
そして下部層ブロックおよび第１上部層ブロックから上部−底部ファスナーを取
り外すことによって、下底部モジュラーブロックから第１上部層モジュラーブロ
ックを取り外す工程を包含する。第２モジュラーブロックおよび第１上部層モジ
ュラーブロックからの局部的側面対側面ファスナーの取り外しは、下部層ブロッ
クおよび上部層ブロックからの上部−底部ファスナーの取り外しの前、またはそ
の後、またはほとんど同時に行われ得る。

【手続補正２４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１１９

【補正方法】変更

【補正内容】

【０１１９】 上部層モジュールブロックおよび底部層モジュラーブロックは、設置ファスナ
ーによって設置構造体に設置される。好ましくは、次いで、この方法は、上部層
ブロックおよび下部層ブロックを設置構造体から取り外す工程を包含する。好ま
しくは、上部層ブロックおよび下部層ブロックを設置構造体から取り外す工程は
、第１モジュラーブロックの上から直接設置ファスナーにアクセスする工程、お
よび設置ファスナーを設置構造体から取り外す工程を包含する。上記方法は、複
数の適切に構成されたモジュラーブロックについて繰り替えされ得る。

【手続補正２５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１２０

【補正方法】変更

【補正内容】

【０１２０】 さらに、第１および第２モジュラーブロックの両方は、上部層または底部層モ
ジュラーブロックであり得るか、あるいは以下に記載のような、本発明に従う上
部アクセス可能一体化モジュラーブロックであり得る。好ましくは、本発明に従
う一体化モジュラーブロックとして構成される第２モジュラーブロックは、流体
フローを、少なくとも部分的に第１方向で、第２モジュラーブロックを通して移
送するための第１流体流路を備える。好ましくは、第１流体流路は、一体化モジ
ュラーブロックの第１外面に、第１軸ボアホールを有する。さらに、第２モジュ
ラーブロックはまた、モジュラーブロックを側面隣接モジュラーブロックに連結
するために、第１外面で規定された開口部を有し、局部的側面対側面ファスナー
を受容するように構成される第１軸ファスナー受容要素を備え得る。第２モジュ
ラーブロックはまた、流体フローを、少なくとも部分的に第２方向で、第２モジ
ュラーブロックを通して移送するための第２流体流路を備え得る。好ましくは、
第２流体流路は、一体型モジュラーブロックの第２外面に、第２軸ボアホールを
有する。第２モジュラーブロックはまた、モジュラーブロックを側面隣接モジュ
ラーブロックに連結するために、第２外面で規定される開口部を有し、局部的側
面対側面ファスナーを受容するように構成される第２軸ファスナー受容要素を備
え得る。好ましくは、第２方向は、第１方向に対して水平な横方向であり、より
好ましくは、第１方向に対して実質的に水平な垂直方向である。一実施態様にお
いて、局部的側面対側面ファスナーを第２モジュラーブロックおよび第１モジュ
ラーブロックから取り外す工程は、局部的側面対側面ファスナーを第２モジュラ
ーブロックの第２軸ファスナー受容要素から取り外す工程を包含する。

【手続補正２６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１２１

【補正方法】変更

【補正内容】

【０１２１】 第３モジュラーブロックを通る流体フローを方向づけるように構成されたこの
第３モジュラーブロックは、第１モジュラーブロックに側方隣接し、そしてこれ
に連結される。第１モジュラーは、第１モジュラーブロックと第３モジュラーブ
ロックとを連結する局部的側面対側面ファスナーに、上から直接アクセスし、フ
ァスナーを取り外すことによって、第３モジュラーブロックから取り外され得る
。第１モジュラーブロックの、側面隣接第２モジュラーブロックと側面隣接第３
モジュラーブロックの両方からの取り外しは、好ましくは、第２および第３モジ
ュラーブロックを実質的に移動させることなく起こる。

【手続補正２７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１２２

【補正方法】変更

【補正内容】

【０１２２】 １つ以上の上記特徴を有するモジュラー化学送達ブロックの上から直接アクセ
スすることによって、モジュラー化学送達ブロックを取り外す方法が、図面を参
照して記載され得る。図１２に示されるように、化学制御コンポーネント７０２
は、上部層モジュラーブロック７１４から取り外され得る。制御コンポーネント
ファスナー７０６は、アセンブリの上部層モジュラーブロックの上面からアクセ
スされ、レンチの使用によって取り外され、その結果、ファスナー７０６が離れ
得る。

【手続補正２８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１３６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０１３６】 （一体化モジュラーブロック） 図４〜１６を参照して記載されるモジュラーブロックとは対照的に、本発明の
一つの実施態様は一体化モジュラーブロックを含み、このブロックは、そこを通
過する多方向性流体フローを方向付けるように構成される。本明細書中に記載さ
れる一体化モジュラーブロックは、好ましくは、第１および第２軸ボアホールを
それぞれ有する、第１および第２流体流路を備える。第１流体流路は、少なくと
も部分的に第１方向で、一体化モジュラーブロックを通過する流体フローを輸送
するように構成され得、そして、第２流体流路は、少なくとも部分的に第１方向
に対して水平に横切る第２方向で、このモジュラーブロックを通過する流体フロ
ーを輸送するように構成され得る。好ましくは、第１および第２方向は実質的に
水平に垂直である。さらに、第２および第１方向は、好ましくは、モジュラーブ
ロックの頂面に対して実質的に平行である。

【手続補正２９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、エッチプロセスツールのための従来のガス送達システムの上面図であ
る。

【図２】 図２は、個々のモジュラーブロックを共に閉めるのに十分な長さのボルトを使
用する、モジュラーブロックアセンブリの斜視図である。

【図３Ａ】 図３Ａは、個々のブロックの局在化したボルトを使用するモジュラーブロック
アセンブリの断面図であり、ここで、個々のボルトは、各ブロックの他の部分に
より遮断される。

【図３Ｂ】 図３Ｂは、図３Ａにおいて示される基板設計の上面である。

【図４Ａ】 図４Ａは、両方向および横方向のフローレジメを有するモジュラーブロックア
センブリの斜視図である。

【図４Ｂ】 図４Ｂは、図４Ａのモジュラーブロックアセンブリの一部切り取り断面図であ
る。

【図５Ａ】 図５Ａは、上層モジュラーブロックが、側方隣接の上層ブロックに連結されて
いる、モジュラーブロックアセンブリの上面図である。

【図５Ｂ】 図５Ｂは、ラインＡ−Ａに沿った、図５Ａのモジュラーブロックアセンブリの
側面図である。

【図６】 図６は、下敷き下層ブロックに上層ブロックの第２の１つをマウントした後の
、図５Ａのモジュラーブロックアセンブリの上面図である。

【図７Ａ】 図７Ａは、図６に示されたブロックに類似のモジュラーブロックの上面図であ
る。

【図７Ｂ】 図７Ｂは、ラインＢ−Ｂに沿った、図７Ａに示されるモジュラーブロックの１
つの断面図である。

【図８】 図８は、下層モジュラーブロックアセンブリの上面図である。

【図９Ａ】 図９Ａは、図８に示される下層モジュラーブロックの１つの上面図である。

【図９Ｂ】 図９Ｂは、ラインＣ−Ｃに沿った、図９Ａに示される下層モジュラーブロック
の断面図である。

【図１０Ａ】 図１０Ａは、多層モジュラーブロックアセンブリの斜視図である。

【図１０Ｂ】 図１０Ｂは、図１０Ａに示されるモジュラーブロックアセンブリの分解図であ
る。

【図１１】 図１１は、モジュラー化学的送達システムの斜視図である。

【図１２】 図１２は、図１１に示されるモジュラー化学的送達システムの斜視図であり、
ここで、表面にマウントされた化学制御コンポーネントは上層モジュラーブロッ
クから取り除かれる。

【図１３】 図１３は、図１２に示されるモジュラー化学的送達システムの斜視図であり、
ここで、モジュラーブロックをマウントするためのマウントファスナーが取り除
かれる。

【図１４】 図１４は、図１３において示されるモジュラー化学的送達システムの斜視図で
あり、ここで、頂部から底部までのファスナーは取り除かれている。

【図１５】 図１５は、図１４において示されるモジュラー化学的送達システムの斜視図で
あり、ここで、上層ブロックは取り除かれている。

【図１６】 図１６は、図１５において示されるモジュラー化学的送達システムの斜視図で
あり、ここで、下層ブロックは取り除かれている。

【図１７Ａ】 図１７Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラー化学的送達ブ
ロックの斜視図である。

【図１７Ｂ】 図１７Ｂは、図１７Ａにおいて示される、一体化モジュラーブロックの一部切
り取り断面図である。

【図１７Ｃ】 図１７Ｃは、図１７Ａにおいて示される、一体化モジュラーブロックの側面図
である。

【図１７Ｄ】 図１７Ｄは、図１７Ａにおいて示される、一体化モジュラーブロックの上面図
である。

【図１７Ｅ】 図１７Ｅは、図１７Ａにおいて示される、一体化モジュラーブロックの正面図
である。

【図１８Ａ】 図１８Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、モジュラーブロックアセンブリ
の斜視図である。

【図１８Ｂ】 図１８Ｂは、図１８Ａにおいて示される、モジュラーブロックアセンブリの分
解図である。

【図１９】 図１９は、図１８Ａおよび図１８Ｂのモジュラーブロックアセンブリを組み込
む化学的送達システムの斜視図である。

【図２０Ａ】 図２０Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図２０Ｂ】 図２０Ｂは、図２０Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２１Ａ】 図２１Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図２１Ｂ】 図２１Ｂは、図２１Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２２Ａ】 図２２Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図２２Ｂ】 図２２Ｂは、図２２Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２３Ａ】 図２３Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図２３Ｂ】 図２３Ｂは、図２３Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２４Ａ】 図２４Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図２４Ｂ】 図２４Ｂは、図２４Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２５Ａ】 図２５Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図２５Ｂ】 図２５Ｂは、図２５Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２６Ａ】 図２６Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図２６Ｂ】 図２６Ｂは、図２６Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２７Ａ】 図２７Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図２７Ｂ】 図２７Ｂは、図２７Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２８Ａ】 図２８Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図２８Ｂ】 図２８Ｂは、図２８Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図２９Ａ】 図２９Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図２９Ｂ】 図２９Ｂは、図２９Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３０Ａ】 図３０Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図３０Ｂ】 図３０Ｂは、図３０Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３１Ａ】 図３１Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図３１Ｂ】 図３１Ｂは、図３１Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３２Ａ】 図３２Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図３２Ｂ】 図３２Ｂは、図３２Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３３Ａ】 図３３Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図３３Ｂ】 図３３Ｂは、図３３Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３４Ａ】 図３４Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図３４Ｂ】 図３４Ｂは、図３４Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３５Ａ】 図３５Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図３５Ｂ】 図３５Ｂは、図３５Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３６Ａ】 図３６Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図３６Ｂ】 図３６Ｂは、図３６Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３７Ａ】 図３７Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、一体化モジュラーブロックの斜
視図である。

【図３７Ｂ】 図３７Ｂは、図３７Ａの一体化モジュラーブロックの部分断面図である。

【図３８Ａ】 図３８Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、上部パススルーのモジュラーブ
ロックの斜視図である。

【図３８Ｂ】 図３８Ｂは、図３８Ａの上部パススルーのモジュラーブロックの部分断面図で
ある。

【図３９Ａ】 図３９Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、底部パススルーのモジュラーブ
ロックの斜視図である。

【図３９Ｂ】 図３９Ｂは、図３９Ａの底部パススルーのモジュラーブロックの部分断面図で
ある。

【図４０Ａ】 図４０Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、上部アクセス可能なモジュラー
ブロックの斜視図である。

【図４０Ｂ】 図４０Ｂは、図４０Ａの上部アクセス可能なモジュラーブロックの部分断面図
である。

【図４１Ａ】 図４１Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、ＭＦＣ出口ブロックの斜視図で
ある。

【図４１Ｂ】 図４１Ｂは、図４１ＡのＭＦＣ出口ブロックの部分断面図である。

【図４２Ａ】 図４２Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、ＭＦＣ入口ブロックの斜視図で
ある。

【図４２Ｂ】 図４２Ｂは、図４２ＡのＭＦＣ入口ブロックの部分断面図である。

【図４３Ａ】 図４３Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、モジュラーブロックの上面とイ
ンターフェースで連結するように構成されるＴｏｐ ＶＣＲ^TMフィッティングの
斜視図である。

【図４３Ｂ】 図４３Ｂは、図４３ＡのＴｏｐ ＶＣＲ^TMフィッティングの部分断面図である
。

【図４４Ａ】 図４４Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、モジュラーブロックの上面とイ
ンターフェースで連結するように構成されるパススルーのキャップの斜視図であ
る。

【図４４Ｂ】 図４４Ｂは、図４３Ａのパススルーのキャップの部分断面図である。

【図４５】 図４５は、本明細書中に記載されるモジュラーブロックとともに使用されるよ
うに構成されるシールの斜視図である。

【図４６】 図４６は、本明細書中に記載されるモジュラーブロックとともに使用されるよ
うに構成される、ブラケットアセンブリ、ロックワッシャー、およびファスナー
の斜視図である。

【図４７】 図４７は、本明細書中に記載されるモジュラーブロックとともに使用されるよ
うに構成される、フィテッィングの斜視図である。

【図４８Ａ】 図４８Ａは、本発明の１つの実施態様に従う、上部アクセス可能なモジュラー
ブロックの斜視図である。

【図４８Ｂ】 図４８Ｂは、図４８ａに示される、上部アクセス可能なモジュラーブロックの
図の上面図である。

【図４８Ｃ】 図４８Ｃは、図４８ａに示される、上部アクセス可能なモジュラーブロックの
図の正面図である。

【図４８Ｄ】 図４８Ｄは、図４８ａに示される、上部アクセス可能なモジュラーブロックの
図の背面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，Ｅ Ａ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ， ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，Ｇ Ｅ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ， ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，Ｍ Ｎ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ， ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，Ｚ Ｗ

Claims (38)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多方向性流体フローを一体化モジュラー化学送達ブロックを
   通じて方向付けるように構築された一体化モジュラー化学送達ブロックであって
   、 化学制御コンポーネントと接触するように構築された上面と、 少なくとも部分的に第１の方向に、該モジュラーブロックを通じて流体フロー
   を輸送する、第１の流体流路であって、該第１の流体流路は、該一体化モジュラ
   ーブロックの第１の外面に、第１軸ボアホールを備え、該第１の外面から該第１
   の方向で伸びる第１の流体流路と、 該モジュラーブロックが、該第１軸ボアホールと横向きに隣接する他のモジュ
   ラーブロックに連結されるように構築された第１軸結合位置であって、該一体化
   モジュラーブロックが、該一体化モジュラーブロックの内部から該第１軸接続位
   置へとファスナーを挿入することによって該横向きに隣接するモジュラーブロッ
   クに留められるように構築された、第１軸結合位置と、 少なくとも部分的に第２の方向に、該モジュラーブロックを通じて流体フロー
   を輸送する、第２の流体流路であって、該第２の流体流路は、該一体化モジュラ
   ーブロックの第２の外面に第２軸ボアホールを備え、該第２の外面から該第２の
   方向に伸び、該第２の方向が、該第１の方向を水平に横切り、該第２の流体流路
   の最下部が、該第１の流体流路の最下部の下方にある、第２の流体流路と、 該モジュラーブロックが、該第２軸ボアホールと横向きに隣接する他のモジュ
   ラーブロックに連結されるように構築された、横向きの第２軸結合位置と、 を備える、一体化モジュラー化学送達ブロック。
2. 【請求項２】 前記一体化モジュラーブロックが、中間ファスナーまたはシ
   ールを必要としない、請求項１に記載の一体化モジュラーブロック。
3. 【請求項３】 前記第２の方向が、前記第１の方向と実質的に水平に垂直で
   ある、請求項１〜２のいずれかに記載の一体化モジュラーブロック。
4. 【請求項４】 前記第１の外面を有する第１軸インターフェースフランジお
   よび前記第２の外面を有する第２軸インターフェースフランジをさらに備える、
   請求項１〜３のいずれかに記載の一体化モジュラーブロックであって、該第１軸
   インターフェースフランジが、前記第１の方向と実質的に垂直に方向付けられ、
   該第２軸インターフェースフランジは、前記第２の方向と実質的に垂直に方向付
   けられる、一体化モジュラーブロック。
5. 【請求項５】 前記第１の流体流路が、前記第１軸インタフェースフランジ
   に第１軸ボアホールを備え、前記第２の流体流路が、前記第２のインタフェース
   フランジに第２軸ボアホールを備える、請求項４に記載の一体化モジュラーブロ
   ック。
6. 【請求項６】 前記第１の流体流路および第２の流体流路が、前記一体化モ
   ジュラーブロック内で流体連絡を行うように構築された、請求項１〜５のいずれ
   かに記載の一体化モジュラーブロック。
7. 【請求項７】 前記第１の流体流路が、前記一体化モジュラーブロックの上
   面に、第１の上部ボアホールをさらに備える、請求項１〜６のいずれかに記載の
   一体化モジュラーブロック。
8. 【請求項８】 前記第２の流体流路が、前記一体化モジュラーブロックの上
   面に、第２の上部ボアホールをさらに備える、請求項７に記載の一体化モジュラ
   ーブロック。
9. 【請求項９】 前記第１の上部ボアホールが、前記上面の中央に配置された
   、請求項７〜８のいずれかに記載の一体化モジュラーブロック。
10. 【請求項１０】 前記第２の上部ボアホールが、前記上面の中央に配置され
    た、請求項８〜９のいずれかに記載の一体化モジュラーブロック。
11. 【請求項１１】 前記第２の流体流路が、流体が、シールを通ることなしに
    、前記第２軸ボアホールと前記第２の上部ボアホールとの間を輸送されるように
    構築された、請求項８〜１０のいずれかに記載の一体化モジュラーブロック。
12. 【請求項１２】 前記第２の流体流路が、垂直流体フローセグメントを備え
    、該垂直流体フローセグメントの長さが、前記一体化モジュラーブロックの長さ
    および幅の３分の１より短い、請求項１〜１１のいずれかに記載の一体化モジュ
    ラーブロック。
13. 【請求項１３】 前記一体化モジュラーブロックの厚さが、該一体化モジュ
    ラーブロックの長さおよび幅の２分の１よりも小さい、請求項１〜１２のいずれ
    かに記載の一体化モジュラーブロック。
14. 【請求項１４】 前記モジュラーブロックが、ステンレス鋼を含む、請求項
    １〜１３のいずれかに記載の一体化モジュラーブロック。
15. 【請求項１５】 該モジュラーブロックが、フルオロカーボン重合体を含む
    、請求項１〜１４のいずれかに記載の一体化モジュラーブロック。
16. 【請求項１６】 前記上面に規定され、前記一体化モジュラーブロックの上
    面の上に化学制御コンポーネントを設置するようにコンポーネント設置ファスナ
    ーを受け取るように構築された、コンポーネントファスナー受容要素と、 前記第１の外面、および第１の内面を備える、第１軸インターフェースフラン
    ジであって、前記第１の流体流路が、該上面に第１の上部ボアホールを備える、
    第１軸インターフェースフランジと、 該第１軸インターフェースフランジに規定され、該モジュラーブロックを、横
    向きに隣接するモジュラーブロックと連結する局部的側面対側面ファスナーを受
    け取るように構築された、複数の第１軸ファスナー受容要素であって、該複数の
    第１軸ファスナー受容要素の各々は、該第１軸インターフェースフランジの第１
    の内面に規定された内部開口部、および該第１軸インタフェースフランジの外面
    に規定された外部開口部を備え、該複数の第１軸ファスナー受容要素の各々の内
    部開口部が、外部開口部のそれぞれと実質的に平行であり、該上面から該モジュ
    ラーブロックの他の部分によって妨げられず、そのことにより、該複数の第１軸
    ファスナー受容要素のそれぞれの内部開口部が上面からアクセス可能である、複
    数の第１軸ファスナー受容要素と、 該第２の外面、および第２の内面を備える、横向きの第２軸インターフェース
    フランジと、 該第２軸インターフェースフランジに規定され、該モジュラーブロックを横向
    きに隣接するモジュラーブロックと連結する、局部的側面対側面ファスナーを受
    け取るように構築された、複数の第２軸ファスナー受容要素であって、前記第１
    の方向および前記第２の方向が、該モジュラーブロックの上面と実質的に平行で
    ある、複数の第２軸ファスナー受容要素と、 をさらに備える、請求項１に記載の一体化モジュラーブロック。
17. 【請求項１７】 前記第１軸インターフェースフランジの最上部面が、前記
    第２軸インターフェースフランジの最上部面の上方にある、請求項１６に記載の
    一体化モジュラーブロック。
18. 【請求項１８】 前記複数の第２軸ファスナー受容要素の各々が、前記第２
    軸インターフェースフランジに規定されるねじ付きチャネルを備え、前記複数の
    第１軸ファスナー受容要素の各々が、前記第１軸インターフェースフランジに規
    定される、実質的にテクスチャー加工されていないチャネルを備える、請求項１
    ６〜１７のいずれかに記載の一体化モジュラーブロック。
19. 【請求項１９】 前記第１軸インターフェースフランジが第１のものである
    、複数の第１軸インターフェースフランジをさらに備え、該複数の第１軸インタ
    ーフェースフランジの第２のものが、前記第１の方向と実質的に垂直に方向付け
    られ、該複数の第１軸インターフェースフランジの第２のものが、該モジュラー
    ブロックを横向きに隣接するモジュラーブロックと連結する局部的側面対側面フ
    ァスナーを受け取るように構築された、第２の複数の第１軸ファスナー受容要素
    を備える、請求項１６〜１８のいずれかに記載の一体化モジュラーブロック。
20. 【請求項２０】 前記第１の流体流路が第１のものである、複数の第１の流
    体流路をさらに備え、少なくとも部分的に第１の方向に、流体フローを前記モジ
    ュラーブロックを通じて輸送する、該複数の第１の流体流路の第２のものをさら
    に備え、該複数の第１の流体流路の第２のものが、前記複数の第１軸インターフ
    ェースフランジの第２のものの外面に第１軸ボアホールを備え、前記一体化モジ
    ュラーブロックの上面に第１の上部ボアホールを備え、該複数の第１の流体流路
    の該第２のものの第１の上部ボアホールが、該複数の第１の流体流路の第１のも
    のの第１の上部ボアホールと隣接する、請求項１９に記載の一体化モジュラーブ
    ロック。
21. 【請求項２１】 前記モジュラーブロックの幅、長さ、および厚さの全てが
    、モジュラー化学送達ブロックについての適用可能なＳＥＭＩスタンダードに従
    う、請求項１６〜２０のいずれかに記載の一体化モジュラーブロック。
22. 【請求項２２】 前記複数のコンポーネントファスナー受容要素が、前記上
    面の上に化学制御コンポーネントを設置するファスナーを受け取るように構築さ
    れた、４つのコンポーネントファスナー受容要素を含み、該化学制御コンポーネ
    ント間の中心間間隔が、表面設置化学制御コンポーネントについての適用可能な
    ＳＥＭＩスタンダードに従う、請求項１６〜２１のいずれかに記載の一体化モジ
    ュラーブロック。
23. 【請求項２３】 前記モジュラーブロックが、最大約２インチの長さ、およ
    び最大約２インチの幅であり、該モジュラーブロックが、約１インチより薄い厚
    さであり、前記複数の第１軸ファスナー受容要素が、前記第１軸ボアホールの反
    対側に対称的に構成され、該複数の第１軸ファスナー受容要素の第１のものと第
    ２のものとの間隔が、少なくとも０．６２インチであり、前記複数の第２軸ファ
    スナー受容要素が、前記第２軸ボアホールの反対側に対称的に構成され、該複数
    の第２軸ファスナー受容要素の第１のものと第２のものとの間隔が、少なくとも
    ０．６２インチであり、前記複数のコンポーネントファスナー受容要素が、前記
    上面の上に化学制御コンポーネントを設置するファスナーを受け取るように構築
    された、４つのコンポーネントファスナー受容要素を含み、横向きに間隔を開け
    られたコンポーネントファスナー受容要素間の中心間間隔が、約１．２インチよ
    りも狭い、請求項１６〜２２のいずれかに記載の一体化モジュラーブロック。
24. 【請求項２４】 前記複数の第１軸ファスナー受容要素の各々の最下部と、
    前記一体化モジュラーブロックの上面との間の距離が、それぞれ、最大で、前記
    第１の流体流路の最下部と前記上面との間の距離と同じ大きさであり、前記複数
    の第２軸ファスナー受容要素の各々の最下部と、該一体化モジュラーブロックの
    上面との間の距離が、それぞれ、最大で、該第１の流体流路の最下部と該上面と
    の間の距離と同じ大きさである、請求項１６〜２３のいずれかに記載の一体化モ
    ジュラーブロック。
25. 【請求項２５】 前記第１および第２軸インターフェースフランジの外面に
    、実質的に突起がない、請求項１６〜２４のいずれかに記載の一体化モジュラー
    ブロック。
26. 【請求項２６】 各々が、請求項１〜２５のいずれかに記載のように構築さ
    れた、複数の一体化モジュラーブロックと、 複数の局部的側面対側面ファスナーであって、該複数の局部的側面対側面ファ
    スナーのファスナーが、該複数の一体化モジュラーブロックのものを、該複数の
    一体化モジュラーブロックのうち横向きに隣接する他のものと連結する、複数の
    局部的側面対側面ファスナーと、 を備える、モジュラー化学送達システム。
27. 【請求項２７】 前記複数のモジュラーブロックの各々の前記第１軸結合位
    置が、前記第１の外面に規定される開口部を備える第１軸ファスナー受容要素を
    さらに備え、該モジュラーブロックを横向きに隣接するモジュラーブロックと連
    結するファスナーを受け取るように構築され、該複数のモジュラーブロックの各
    々の前記第２軸結合位置が、前記第２の外面に規定される開口部を備える第２軸
    ファスナー受容要素をさらに備え、該モジュラーブロックを横向きに隣接するモ
    ジュラーブロックと連結するファスナーを受け取るように構築され、該複数のモ
    ジュラーブロックの各々が少なくとも１つの他の横向きに隣接するモジュラーブ
    ロックと連結されるように、該複数のファスナーの各々が、該複数のモジュラー
    ブロックのうちの１つのものの第１軸ファスナー受容要素、および該複数の一体
    化モジュラーブロックのうちの他のものの第２軸ファスナー受容要素に配置され
    、該複数の一体化モジュラーブロックのそれぞれの連結されたものの流体流路の
    少なくとも１つを連結するように、横向きに隣接するモジュラーブロック間にシ
    ーリング接合部をさらに備える、請求項２６に記載のシステム。
28. 【請求項２８】 前記複数の一体化モジュラーブロックの第１の連結された
    ものの前記第１の流体流路が、該複数の一体化モジュラーブロックの第２の連結
    されたものの前記第１の流体流路に接続され、該複数の一体化モジュラーブロッ
    クの第１の連結されたものの前記第２の流体流路が、該複数の一体化モジュラー
    ブロックの第３の連結されたものの前記第２の流体流路と接続されるように、該
    複数の一体化モジュラーブロックの第１、第２、および第３の連結されたものが
    連結される、請求項２６〜２７のいずれかに記載のシステム。
29. 【請求項２９】 前記複数の一体化モジュラーブロックの第１の連結された
    ものが、少なくとも部分的に前記第１の方向に、流体フローを該モジュラーブロ
    ックを通じて輸送する第３の流体流路を備え、該複数の一体化モジュラーブロッ
    クの第３の流体流路が、該複数の一体化モジュラーブロックの第１の連結された
    ものの第３の外面に、第３軸ボアホールを備え、前記システムは、第１の流体流
    路を備える単一フロー方向モジュラーブロックをさらに備え、該単一フロー方向
    モジュラーブロックの第１の流体流路が、該複数の一体化モジュラーブロックの
    第１の連結されたものの第３の流体流路に連結されるように、該単一フロー方向
    モジュラーブロックが、該複数の一体化モジュラーブロックの第１の連結された
    ものに連結された、請求項２８に記載のシステム。
30. 【請求項３０】 該複数の一体化モジュラーブロックのうち連結されたもの
    の各々が、各流体流路ボアホールの周りに配置されたシーリングインターフェー
    スを備え、該複数のモジュラーブロックのうち連結されたものの間で接触するよ
    うに配置される、複数のシーリング要素をさらに備え、該シーリング要素の各々
    が、該複数のモジュラーブロックのシーリングインターフェースと接触するよう
    に構築されたシーリングガスケットを備え、該複数のモジュラーブロックのうち
    連結されたものが、シーリング接合部を形成するように、シーリング材と直接接
    触する、請求項２７〜２９のいずれかに記載のシステム。
31. 【請求項３１】 横向きに隣接するモジュラーブロックから前記複数の横向
    きに隣接するモジュラーブロックのうち連結していないものが、該複数のモジュ
    ラーブロックの他の任意のものの間にある、シーリング接合部の整合性を損なわ
    ないように、該複数のモジュラーブロックが互いに連結される、請求項２７〜３
    ０のいずれかに記載のシステム。
32. 【請求項３２】 半導体処理チャンバをさらに備え、前記システムが、流体
    フローを、前記複数のモジュラーブロックから該半導体処理チャンバに輸送する
    ように構築された、請求項２６〜３１のいずれかに記載のシステム。
33. 【請求項３３】 流体フローを複数の一体化モジュラーブロックを通じて輸
    送するステップを包含し、該複数のモジュラーブロックの各々が、請求項１〜２
    ５のいずれかに記載のように構築され、複数の局部的側面対側面ファスナーの各
    々が、該複数の一体化モジュラーブロックのうち１つのものを、該複数の一体化
    モジュラーブロックの横向きに隣接する他のものと連結する、モジュラー化学送
    達システムを用いる方法。
34. 【請求項３４】 流体フローを前記複数の一体化モジュラーブロックから半
    導体処理チャンバに輸送するステップをさらに包含する、請求項３３に記載の方
    法。
35. 【請求項３５】 前記複数のファスナーが、横向きに隣接する一体化モジュ
    ラーブロックを連結するように構築され、該複数のファスナーの各々が前記複数
    のモジュラーブロックの上面の直接上からアクセス可能であるように配置される
    、複数の局部的側面対側面ファスナーである、請求項３３〜３４のいずれかに記
    載の方法。
36. 【請求項３６】 前記複数のモジュラーブロックの各々が、少なくとも１つ
    の他の横向きに隣接するモジュラーブロックに連結され、該複数のモジュラーブ
    ロックのうち連結されたものの各々の流体流路の少なくとも１つを接続するよう
    に、横向きに隣接するモジュラーブロック間にシーリング接合部をさらに備え、
    該流体フローを該複数の一体化モジュラーブロックを通じて輸送するステップが
    、該複数の一体化モジュラーブロックのうちの１つのものの流体流路から該複数
    のモジュラーブロックの他のものの流体流路へと、流体フローを該モジュラーブ
    ロック間に形成される該シーリング接合部を通じて輸送するステップを包含する
    、請求項３３〜３５のいずれかに記載の方法。
37. 【請求項３７】 化学制御コンポーネントが、前記複数のモジュラーブロッ
    クの第１のものの上面の上に設置される方法であって、 流体フローを、該複数のモジュラーブロックの第１のものの横向きの表面の第
    １軸ボアホールを通じて該複数の一体化モジュラーブロックの第１のものに輸送
    するステップと、 流体フローを、該複数の一体化モジュラーブロックの第１のものから、該複数
    のモジュラーブロックの第１のものの上面の第１の上部流体流路ボアホールを通
    じて該化学制御コンポーネントに輸送するステップと、 流体フローを、該化学制御コンポーネントから、該複数のモジュラーブロック
    の第１のものの上面の第２の上部流体流路ボアホールを通じて該複数の一体化モ
    ジュラーブロックの第１のものに輸送するステップと、 をさらに包含する、請求項３３〜３６のいずれかに記載の方法。
38. 【請求項３８】 流体フローが、シールを通ることなしに、前記複数のモジ
    ュラーブロックの第１のものの軸ボアホールから上部ボアホールへと輸送される
    ステップをさらに包含する、請求項３３〜３７のいずれかに記載の方法。