JP2002515392A - シール材料およびシール材料の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 シール材料バー及びシール材料バーを形成する方法、シール材料フレーム、並びに、これを用いて平坦パネルディスプレイを形成する方法を開示する。シール材料（１１０１〜１１０４）製のバーを、ガラス製フリットと有機化合物の混合物を押し出し成形することによって形成する。１つの実施形態では、ガラス製フリットバーはその内部に形成された接合部材（１１１１〜１１１８）を有している。セラミック材料もまた押し出し成形されてシール材料バーを形成する。シール材料バーはバックプレートとフェースプレートとの間に配置され、ガラス製フリットスラリーが隣り合ったシール材料バー間に配置される。加熱ステップでシール材料を融解して、シール内部領域を形成する。代替例では、シール材料バーを最初のステップで接合してシール材料フレームを形成する。更なる実施形態は、一体のシール材料フレームに横断的にカッティングされた中空矩形形状のシール材料を押し出し成形するステップを含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 （技術分野） 本発明は平坦パネルディスプレイの分野に関する。より特定的には、本発明は
、平坦パネルディスプレイと、シール材料を用いて形成されたシールを有する平
坦パネルディスプレイを形成する方法とに関する。ここに開示した１つの実施形
態では、平坦パネルディスプレイ用のシール材料フリットフレームを形成する方
法と装置が教示されている。

【０００２】 （背景技術） 陰極線管（ＣＲＴ）ディスプレイは一般に、先行技術によるディスプレイの内
では最良の白色度、最高のコントラスト、最良の色品質及び最大の視角を提供す
る。ＣＲＴディスプレイは、薄いガラス製のフェースプレート上に配置された燐
の層を用いている。これらのＣＲＴは、ラスターパターン中の燐上を走査される
電子を発生する電子ビームを、１本から３本用いることによって画像を発生して
いる。この燐によって電子エネルギが可視光線に変換され、これによって所望の
画像を形成する。しかしながら、先行技術によるＣＲＴディスプレイは、陰極を
封入してその陰極からディスプレイのフェースプレートにまで延長する大型の真
空管のため大型で嵩張る。したがって、一般的には、アクティブマトリックス液
晶表示やプラズマ表示や電界発光表示の技術などの他のタイプの表示技術が過去
においては用いられて、薄型ディスプレイを形成してきた。

【０００３】 最近では、ＣＲＴデバイスで用いられるのと同じ画像発生プロセスを用いる薄
型平坦パネルディスプレイが開発されている。これらの薄型平坦パネルディスプ
レイは、電極が行と列を成すマトリックス構造体を含むバックプレートを用いて
いる。このような平坦パネルディスプレイの１つが、背景資料として参考のため
にここに組み込まれる「グリッド調整式の電界放出陰極」（ＧＲＩＤ ＡＤＤＲ
ＥＳＳＥＤ ＦＩＥＬＤ ＥＭＩＳＳＩＯＮ ＣＡＴＨＯＤＥ）という題名の米
国特許第５，５４１，４７３号に開示されている。一般的には、バックプレート
は、（電子を放出する）陰極構造体をガラス製のプレート上に配置することによ
って形成される。この陰極構造体には電子を発生するエミッタが含まれている。
このバックプレートは一般的には、陰極構造体が配置されたアクティブ領域を有
している。一般的に、このアクティブ領域は、ガラス製プレートの全表面を被覆
することはなく、このガラス製プレートの周りに伸びる薄い細片を残す。電導性
の軌跡がこの薄い細片まで伸びて、アクティブ領域に対して接続性をもたらして
いる。

【０００４】 先行技術による平坦パネルディスプレイは、その内部表面上に配置された燐の
層を１つ以上有する薄いガラス製のフェースプレートを含んでいる。このフェー
スプレートは一般的には、約０．１〜２ミリだけバックプレートから離間されて
いる。このフェースプレートは、１つ（又は複数）の燐の層が配置されたアクテ
ィブ領域を含んでいる。燐を含有していない薄い細片がこのアクティブ領域から
ガラス製プレートのエッジまで伸びている。このフェースプレートは、ガラスシ
ールを用いてバックプレートに取り付けられている。

【０００５】 １つの先行技術では、ガラス製のフリットバーがこの薄い細片内に、そのガラ
ス製フリットバーがフェースプレートのアクティブ領域を囲むようにフレーム形
状を成して置かれている。次に、バックプレートがフェースプレート上に配置さ
れる。次に、平坦パネルディスプレイアセンブリが、フェースプレートとバック
プレートとを適切な整合状態に保持するように整合されて仮付けされる。一般的
に、４つのタックを用いて、平坦パネルディスプレイアセンブリの各コーナーに
１つずつ割り当てる。フリットバーの厚さは、ガラス製フリットの頂部とフェー
スプレートの底部との間にギャップが生じるように、フェースプレートとバック
プレートとの間の距離より小さくなっている。このギャップは一般的には、約千
分の１インチから千分の２インチである。

【０００６】 次に、このアセンブリはオーブンに入れられて、ガラス製フリットバーのバイ
アス温度にまで加熱される（このプロセスは、温度の突然的変化による応力破壊
を最小化するためである）。そして、レーザーを用いてガラス製フリットを融解
する。レーザーの熱によってガラス製フリットを局所的に融解し、これによって
、このガラス製フリットを膨脹させ、それがバックプレートに接触してバックプ
レートの表面を湿らし、その結果、「ビード」を形成する。レーザーを移動させ
て、所望のシールが形成されるまで、そのビードをガラス製フリットの表面上を
引き回す。

【０００７】 ガラス製フリットが融解することによってエンクロージャが形成され、これが
真空排気されて、バックプレートのアクティブ領域とフェースプレートのアクテ
ィブ領域との間が真空状態にされる。動作中は、陰極の個々の領域は選択的にア
クティベートされて電子を発生し、この電子が燐に衝突して、フェースプレート
のアクティブ領域内に表示を発生する。これらの平坦パネルディスプレイは従来
型のＣＲＴディスプレイの利点を全て有しながらもはるかに薄い。

【０００８】 先行技術による平坦パネルディスプレイの製造プロセスはしばしば、フェース
プレートとバックプレートとの間のシールに欠陥を生じる結果となる。欠陥シー
ルの原因はガラス製フリットバーの位置付けが不正確であるためである。ガラス
製フリットバーが正しく位置付けられないと、空気が隣のガラス製フリットバー
間に捕捉される。この空気が空気泡を形成し、これが後で破裂して欠陥を生じる
ことになる。加えて、レーザーによる加熱プロセス中に、ガラス製フリットが移
動することによる欠陥がある。すなわち、ビードが密封されるようにこの領域を
移動するに連れて、このビードの運動による摩擦のため、ガラス製フリットバー
が移動する。この移動が原因で欠陥シールが生じたり、ガラス製フリットシール
がフェースプレートとバックプレートとのアクティブ領域に侵入したりする虞が
ある。加えて、アセンブリがオーブンに入れられる際のガラス製フリットバーの
移動が原因で欠陥が発生する。

【０００９】 ガラス製フリットバーを製造するための先行技術による方法は、高価であり時
間もかかる。ガラス製フリットバーの典型的な先行技術による方法においては、
ガラス製フリットと有機材料とが一緒に混合される。ボールミル研磨プロセスを
用いて必要な混合を達成する。ガラス製フリットと有機化合物とを混合する先行
技術によるプロセスでは、ボールミル研磨を１６時間以上実施する必要がある。
この研磨プロセスによって、高いレベルの汚染が、結果として得られるガラス製
フリット混合物中にもたらされる。具体的には、例えばアルミナボールとアルミ
ナジャーを用いるボールミル研磨プロセスにおいては、研磨プロセスによってア
ルミナのピックアップが生じる。すなわち、アルミナボールが摩耗し、そのため
不純物がガラス製フリット混合物中に入る。この不純物のためガラスの密封品質
が劣化し、また、加熱プロセス中にガラス製フリット混合物が結晶化し易くなる
。この結晶化のため、結果として得られるシールの品質が劣化する。加えて、ア
ルミナが汚染されることによって、ガラス製フリット混合物のガラス遷移温度が
上昇する。この汚染はまた製造プロセスに不安定性をもたらすが、それは、汚染
の量がロット毎に変動するからである。加えて、この研磨プロセスは、所要時間
とアルミナボールを購入して処分するという必要性のために高価である。

【００１０】 ガラス製フリットと結合剤が配合されると、テープ鋳造方法を用いてガラス製
フリット混合物の薄いテープ鋳造シートを形成する。十分な数のテープ鋳造シー
ト層が一緒に積層されて、適切な高さを有するアセンブリが形成されると、この
アセンブリはオーブン中に入れられて加熱（一般的に摂氏約３５０〜４００度）
される。この加熱プロセスによって、結合剤層中の有機化合物が除去される。加
えて、この加熱プロセスによって、ガラス製フリット混合物が焼結される。この
加熱プロセスは一般的には、有機化合物の一部を単に除去するだけであり、その
結果、残留不純物が残る。一般的には、残留不純物の範囲は１００万分の１７０
〜２２０部（ｐｐｍ）である。結果として得られるガラス製フリットバーは、所
望の厚さになるようにラッピング、すなわち研磨される。先行技術による１つの
プロセスでは、約千分の５０インチ（５０ミル）の厚さが得られる。次に、この
ブロックを所望の寸法を有するガラス製フリットバーにカッティングする。先行
技術による１つのプロセスでは、１３７ミルの厚さを有するガラス製フリットバ
ーが、製造中の平坦パネルディスプレイのサイズに適合するような長さで得られ
る。

【００１１】 このガラス製フリット生産プロセスは、生産ステップが多いため時間がかかり
高価である。加えて、残留不純物が密封プロセス中にガスを放出する。また、残
留不純物によってガラス製フリットバーの融点が高くなり、このため、より高い
温度で密封プロセスを実施する必要がある。密封プロセス中に必要とされるこの
高温によってエミッタが破損され、陰極を劣化させる。また、この高温は、フェ
ースプレート及びバックプレートの表面に応力を与える。そのうえ、この高温に
よって平坦パネルディスプレイの表面からガスが放出する。このガス放出した汚
染物質によってエミッタ表面が劣化し、このため電子放出が不安定となり、一般
に減少する。加えて、ガス放出した分子と電子の衝突によって形成されたイオン
が、エミッタの先端部中に加速されてその放出を劣化させる虞がある。同様に形
成されたプラズマによって、エミッタの先端部がその上にあるゲートに短絡した
り、ディスプレイ中の高電界領域でアークが発生したりする虞がある。このよう
に、ガス放出は陰極の動作に干渉して、その結果、画像品質が劣化する。

【００１２】 必要なのは、平坦パネルディスプレイ、及び、フェースプレートとバックプレ
ートとの間に効果的なシールを有する平坦パネルディスプレイを作成する方法で
ある。具体的には、シールの欠陥を減少させるような平坦パネルディスプレイ作
成方法が必要である。加えて、平坦パネルディスプレイ、及び、フェースプレー
トと、バックプレートとのアクティブ領域に対する破損を最小化する平坦パネル
ディスプレイ作成方法が必要である。また、平坦パネルディスプレイ、及び、製
造時間と製造コストとを減少させる平坦パネルディスプレイ形成方法が必要であ
る。ガラス製フリットバー、及び、不純物含有量が低いガラス製フリットバーの
形成方法が必要である。加えて、共に安価でありまた生産プロセス時間が少ない
、ガラス製フリットバー、及び、ガラス製フリットバー形成方法に対する必要性
が存在する。本発明は上記の必要性を満足するものである。

【００１３】 （発明の開示） 本発明は、押し出し成形プロセスを用いてシール材料バーを形成する方法を提
供する。また、シール材料バーとシール材料フレームとを用いて薄型平坦パネル
ディスプレイを形成する方法を開示する。加えて、シール材料フレーム、及び、
フェースプレートとバックプレートとの間に気密性のシールを形成するシール材
料フレーム形成方法とが開示される。

【００１４】 本発明のある１つの実施形態では、ガラス製フリットを用いて取り付けられた
フェースプレートとバックプレートとを含む平坦パネルディスプレイが開示され
る。このバックプレートは、ガラス製プレートのアクティブ領域上に陰極を形成
することによって生産される。フェースプレートは、ガラス製プレート上に形成
されたアクティブ領域内に発光性の材料を配置することによって生産される。

【００１５】 本発明のこの実施形態による平坦パネルディスプレイは、シール材料バーがバ
ックプレートのアクティブ領域を囲むように、バックプレート上にシール材料バ
ーを位置付けすることによって生産される。ガラス製フリットのスラリーが、隣
り合ったシール材料バー間に配置される。次に、シール材料がフェースプレート
とバックプレートとの間に配置されるように、フェースプレートがバックプレー
トの上に配置される。結果として得られるアセンブリがオーブン中に入れられて
非反応性気体環境下で加熱されて、フェースプレートをバックプレートに取り付
けるシールを形成する。このようにして、シールが、フェースプレートとバック
プレートとのアクティブ領域の周辺部の周りに形成される。次に、平坦パネルデ
ィスプレイが真空排気されて真空排気状態で密封される。代替例として、シール
材料バーとガラス製フリットスラリーとをフェースプレートの上に置き、また、
バックプレートをフェースプレートの上に置いてアセンブリを形成し、次にこれ
を加熱して平坦パネルディスプレイを形成する。

【００１６】 この実施形態では、１つの加熱ステップで、フェースプレートとバックプレー
トとを密封するので、ガス放出が減少する。すなわち、単一の加熱ステップのみ
しか実施しないため、アクティブ領域に対する破損が減少し、これによって応力
破壊関連の欠陥が解消し、熱応力も減少する。このように、本発明による平坦パ
ネルディスプレイ及び平坦パネルディスプレイ形成方法によって、欠陥が減少し
歩留まりが上がる。そのうえ、複数の加熱ステップは必要ないので、時間が節約
され、スループットが増し、製造コストが減少する。

【００１７】 代替例として、従来型の複数ステップ式加熱プロセスを用いてシール材料バー
を融解して、フェースプレートをバックプレートに密封する。１つの実施形態で
は、レーザーを用いてシール材料のバーを融解する。このプロセスにおいて、ア
センブリは最初にガラスのバイアス温度にまで加熱して、熱応力を減少させる。
レーザーを用いてシール材料を加熱して、フェースプレートとバックプレート間
にシールを形成する。

【００１８】 押し出し成形プロセスを用いてシール材料バーを形成する方法もまた開示され
る。シール材料バーを形成するために押し出し成形プロセスを用いることによっ
て、ボールミル研磨の必要性がなくなる。したがって、製造時間が減少し、アル
ミナ汚染が解消される。結果として得られるシール材料バーは、テープ鋳造方法
を用いる先行技術によるプロセスによる結果よりも有機汚染のレベルが低い。こ
れらの要因によって、シール材料バー及び平坦パネルディスプレイが低コストで
製造できることになる。

【００１９】 接合部材を有するシール材料バーが開示される。この接合部材を用いて、隣り
合ったシール材料バーを取り付ける。接合部材を用いることによって接合部がよ
り強固なものとなる。加えて、隣り合った材料バーが移動しにくくなるので、接
合部の欠陥が減少する。また、隣り合った接合部間のスペースが規制されるため
、エアポケットにより生じる欠陥が減少する。加えて、フリットバーが迅速にそ
して正確に位置付けされるので、製造時間と製造コストが減少する。

【００２０】 シール材料フレーム及びシール材料フレーム形成方法が開示される。加えて、
シール材料フレームを用いて平坦パネルディスプレイを形成する方法が開示され
る。シール材料フレームを用いることによって、平坦パネルディスプレイを形成
する先行技術による方法と比較して、フェースプレートとバックプレートとの間
に効果的なシールが形成され、また欠陥も減少する。加えて、製造時間及び製造
コストが減少する。

【００２１】 １つの実施形態では、１つのシール材料バーを用いてシール材料フレームを形
成する方法が開示されている。１つのシール材料バーを用いてフリットフレーム
を形成することによって、接合部が１つしかないシール材料フレームとなる。接
合部が１つしかないので、欠陥が減少する。１つの実施形態では、接合部はコー
ナーにはない。これによって、欠陥を引き起こす接合部がないのでコーナーにお
けるシールがより良好なものとなる。

【００２２】 セラミック材料の使用もまた開示される。セラミックを押し出し成形し、もっ
て、ガラス製フリットバーと同様に使用されるバーを形成して、平坦パネルディ
スプレイを形成してもよい。

【００２３】 １つの実施形態では、密封用の材料バーを一緒に接合して、各接合部を個別に
保持して加熱するクランプを用いて密封用材料フレームを作成する。

【００２４】 本発明の上記の目的と利点及び他のそれらは、様々な図面に示す好ましい実施
形態に関する以下の詳細な説明を読めば、通常の当業者には間違いなく明らかで
あろう。

【００２５】 （発明を実施するための最良の形態） 添付図面にその例が示されている、本発明による好ましい実施形態をここで詳
細に参照する。本発明は好ましい実施形態と関連して説明するが、本発明をこれ
らの実施形態に制限する意図はないことが理解されよう。それどころか、本発明
は、添付クレームによって定義される本発明の精神と範囲内に含まれる代替例、
修正例及び均等物を含むことを意図するものである。さらに、本発明に関する以
下の詳細な説明において、本発明を完全に理解するために多くの特定的な詳細を
記載してある。しかしながら、本発明はこれらの特定的な詳細無しでも実施可能
であることが、通常の当業者には明らかであろう。他の例では、周知の方法、手
順、構成部品及び回路は、本発明の態様を不必要に不明瞭にしないために記載さ
れていない。

【００２６】 図１ａは、シール材料バーを形成するステップを示す。第１に、ガラス製フリ
ットがステップ１０１に示すように提供される。

【００２７】 有機化合物もまた、ステップ１０２に示すように提供される。１つの実施形態
では、ＱＰａｃを有機化合物として用いている。ＱＰａｃ有機化合物は、デラウ
エア州のＰａｃ Ｐｏｌｙｍｅｒ社から購入できる。

【００２８】 次に、ガラス製フリットと有機化合物とが、ステップ１０３に示すように一緒
に混合される。１つの実施形態では、９６〜９８％のガラス製フリットと２〜５
％の有機化合物との混合物を用いている。多くの様々な方法のうちの如何なる方
法を用いてガラス製フリットと有機化合物とを混合してもよい。１つの実施形態
では、ガラス製フリットと有機化合物とを一緒に練り混ぜる工業用ミキサを用い
ている。

【００２９】 １つの実施形態では、結果として生じる混合物がエージングされ、空気がステ
ップ１６０に示すように混合物から除去される。一般的には、押し出し成形装置
中の空気除去メカニズムを用いて空気を除去する。

【００３０】 次に、結果として得られる混合物がステップ１０４に示すように押し出し成形
されて、押し出し成形された長尺のシール材料が形成される。１つの実施形態で
は、シール材料の混合物が矩形の孔中を高圧で強制的に通過せしめられて、押し
出し成形された長尺の矩形断面形状のシール材料が形成される。

【００３１】 図１ａに続いて、押し出し成形された長尺のシール材料が次に、ステップ１０
５に示すように乾燥される。

【００３２】 ステップ１０６に示すように、押し出し成形された長尺のシール材料が次に、
所望の長さにカッティングされてシール材料バーが形成される。

【００３３】 次に、シール材料バーは、ステップ１０７に示すように加熱されて有機化合物
を除去する。この加熱ステップもまたシール材料を焼結して、粒子を一緒に溶成
する。

【００３４】 次に、シール材料バーは、ステップ１０８に示すように必要な厚さになるよう
に研磨される。本発明による生産プロセスによって、シール材料バーは残留有機
化合物の１００万分の５０部以下の不純物レベルを有するようになる。このよう
にして、本発明によるシール材料バーは、先行技術によるプロセスを用いて製造
されたバーよりはるかに低い不純物レベルを有する。

【００３５】 ここで図１ｂを参照して、接合部材を有するフリットバーを形成する方法を示
す。この実施形態では、ステップ１０１〜１０３及び１６０に示すように、ガラ
ス製フリットと有機化合物とが提供され、混合され、エージングされて空気が除
去される。次に、ステップ１０４〜１０５に示すように、結果として得られる混
合物が、図１ａで説明したのと同じように押し出し成形され、乾燥される。次に
、この押し出し成形された長尺のシール材料は、ステップ１０６に示すように所
望の長さにカッティングされて、シール材料バーを形成する。１つの実施形態で
は、シール材料バーは矩形の断面形状を有する。

【００３６】 引き続き図１ｂに示すように、次にこのシール材料バーは加熱されて、ステッ
プ１０７に示すように、有機化合物を除去して、粒子を一緒に溶成する。次に、
ステップ１２０に示すように、接合部材が各フリットバーに形成される。接合部
材は、ステップ１０１〜１０６で形成されたシール材料バーをカッティング、ダ
イシング、又はスタンピングすることによって形成される。代替例として、１回
のカッティング、ダイシング又はスタンピングステップで、所望の長さへの各シ
ール材料バーのカッティングと、要求される接合部材の形成の双方が実現される
。すなわち、ある代替実施形態では、ステップ１０６及びステップ１２０は、押
し出し成形された長尺のシール材料のスタンピング、ダイシング又はカッティン
グという１回のステップに合成して、接合部材を有するシール材料バーを形成す
る。

【００３７】 結果として得られるシール材料バーは、ステップ１０８に示すように必要な厚
さになるように研磨される。１つの実施形態では、矩形の断面形状を有する長尺
の本体を備えたシール材料バーが形成される。

【００３８】 ある代替実施形態では、セラミック材料を用いてシール材料バーが形成される
。この実施形態では、セラミック材料はガラス製フリット混合物と同じように押
し出し成形されて、セラミック材料製のバーを形成する。

【００３９】 さらに別の実施形態では、このシール材料が押し出し成形されてフレーム形状
を形成する。図１ｃに、押し出し成形されたシール材料を用いてフレームを形成
する方法が示されている。最初に、ステップ１９１に示すように、シール材料を
押し出し成形して中空の矩形形状とする。図１ｄに、中空矩形形状に押し出し成
形された長尺のシール材料１９０を示す。１つの実施形態では、このシール材料
はセラミックである。１つの代替実施形態では、シール材料はガラス製フリット
である。１つの実施形態では、シール材料は、図１ａのステップ１０１〜１０４
及び１６０に従って形成されたシール材料である。このシール材料がガラス製フ
リットである場合、押し出し成形長のシール材料はステップ１９２に示すように
乾燥される。次に、この押し出し成形された成形体はステップ１９３に示すよう
にカッティングされる。この押し出し成形されたシール材料がカッティングされ
ると、フレーム形状が得られる。ガラス製フリットをシール材料として用いると
、結果として得られるフレーム形状はステップ１９４に示すように加熱されて、
ステップ１９５に示すように所望のサイズになるように研磨されて、完成された
シール材料フレームを形成する。この実施形態は、押し出し成形物のサイズ及び
形状を変更することによって、様々なサイズを有するシール材料フレームを作成
するのに良好に適用される。

【００４０】 １つの実施形態では、図１ｂに示すステップ１２０で形成された接合部材は、
図７のペグ７１５〜７１８などのペグ、及び図７のスロット７１１〜７１４など
のスロットである。代替例として、形成される接合部材は、図９の角度付きペグ
９１２、９１４、９１６及び９１８、並びに、図９の角度付きスロット９１１、
９１３、９１５及び９１７などの角度付きスロットである。さらに別の実施形態
では、接合部材は、図１１のペグ１１１５〜１１１８などの再挿入形の角度付き
ペグ、及び図１１の再挿入形の角度付きスロット１１１１〜１１１４などの対応
する再挿入形の角度付きスロットである。さらに別の実施形態では、接合部材は
図１３のペグ１３１３〜１３１６などのペグである。

【００４１】 図１ｂに示す方法を用いて、ある長さを有するガラス製フリット及びコーナー
片１３０１を形成するに十分な厚さを有する有機化合物を押し出し成形すること
によって、図１３のシール材料コーナー片１３０１などのシール材料コーナー片
を形成してもよい。代替例として、積層プロセスを用いて形成されたセラミック
材料又はガラス製フリットバーを用いてもよい。このコーナー片は、ステップ１
２０で以前に説明したのと同じようにスタンピング又はカッティングして、所望
の形状にする。ある代替実施形態（図示せず）では、シール材料コーナー片上の
接合部材は、角度付きスロットと角度付きペグである。別の実施形態（図示せず
）では、再挿入形の角度付きスロットと再挿入形の角度付きペグが形成される。

【００４２】 図１ａと図１ｂを引き続き参照すると、本発明によるシール材料バーは押し出
し成型プロセスで形成されるので、研磨プロセスを実行する必要はない。したが
って、先行技術による生産プロセスで必要とされるアルミナボールは必要ない。
この結果、アルミナ汚染がないので、より純度の高いシール材料バーとなる。加
えて、積層する必要がないので、結合剤が少なくて済み、この結果、汚染カウン
トがはるかに低くなる。加えて、先行技術によるプロセスよりも有機材料の必要
量が少ないので、その結果、不純物が減少する。加えて、加熱ステップが長尺の
薄い材料に対して実行されるため、加熱プロセスでより大きい面積が暴露される
。これによって、不純物を除去するための加熱プロセスの効率が増加する。また
、研磨プロセスは、先行技術によるプロセスで実行されるような大きいブロック
の材料を研磨するより長尺の薄い材料を研磨する方が易しいので、先行技術によ
る研磨プロセスよりはるかに速い。加えて、押し出し成形プロセスは、ガラス製
フリットバーを形成する先行技術による方法よりはるかに速いが、その理由は、
テープ鋳造及び積層のための数多いステップがなくなるからである。一般的に、
１分あたり４〜１０フィートというバーの押し出し成形速度が得られる。

【００４３】 ここで図２を参照すると、本発明の１実施形態によるディスプレイを形成する
ステップが示されている。最初に、ステップ２０１に示すように、アクティブ領
域を含むフェースプレートが形成される。本発明の１実施形態では、フェースプ
レートが、燐をガラス製プレート上に配置することによって形成される。図３ｂ
に、側部表面２１〜２４を有するフェースプレート２０を示す。燐（図示せず）
はアクティブ領域２５を形成するように配置される。アクティブ領域２５はフェ
ースプレート２０の全表面積を被覆してはいない。すなわち、アクティブ領域２
５の側部表面２１〜２４は、フェースプレート２０の側部表面２１〜２４から離
間されている。

【００４４】 引き続き図２を参照すると、ステップ２０２に示すように、バックプレートが
形成される。図３ａに示す実施形態では、バックプレート１が側部表面３〜６と
アクティブ領域２を含んでいるところが示されている。アクティブ領域２は側部
表面７〜１０が境界となっている。本発明による１つの実施形態では、バックプ
レート１は、アクティブ領域２内に陰極構造体を形成するように、材料から成る
連続層が配置されているガラス製プレートである。これらの陰極構造体は電子を
放出するエミッタを含んでいる。

【００４５】 さらに図２を参照すると、次に、タック支柱がステップ２０３に示すようにフ
ェースプレートに配置される。図３ｃに示す実施形態では、タック支柱３４はフ
ェースプレート２０の各コーナーの近傍でフェースプレート２０に取り付けられ
ている。しかしながら、タック支柱の数及び位置は、形成されるディスプレイの
サイズ及び形状に対処するために、必要に応じて変更される。

【００４６】 １つの実施形態では、ステップ２６０に示すように、内部支持構造体がフェー
スプレート上に配置される。これらの内部支持構造体は一般的には、フェースプ
レートとバックプレートとの間に適切な間隔を維持するスペーサ壁である。

【００４７】 再度図２を参照すると、シール材料バーは、ステップ２０４に示すようにフェ
ースプレートのアクティブ領域の周りに配置される。図３ｃに示す実施形態では
、シール材料バー３０〜３３は、図３ｂに示す側部表面２６〜２９と図３ｂに示
す側部表面２１〜２４との間にあるアクティブ領域２５の外側に配置される。１
つの実施形態では、ガラス製フリットスラリー３５は、ステップ２０５に示すよ
うに各接合部に配置される。１つの実施形態では、ガラス製フリットスラリーは
、ガラス製フリットと有機化合物との混合物であり、これは、図１ａのステップ
１０１〜１０３を実行することによって得られるガラス製フリットと有機化合物
との混合物と同一である。すなわち、１つの実施形態では、ガラス製フリットス
ラリーは、約９６〜９８％のガラス製フリットと２〜４％の有機化合物との混合
物である。

【００４８】 次に、バックプレートが図２のステップ２０６に示すようにフェースプレート
上に配置される。フェースプレート上にバックプレートを位置付けするこの操作
は、図３ａのアクティブ領域２を図３ｂ〜３Ｃのアクティブ領域２５に整合させ
るように実行される。図３ｄは、シール材料バー３０〜３３がフェースプレート
２０とバックプレート１と間に配置され、これによってディスプレイアセンブリ
６０を形成するようにフェースプレート２０上にバックプレート１が置かれた様
子を示す。タック支柱３４はバックプレート１とフェースプレート２０との間に
所望の間隔を維持する。

【００４９】 図２のステップ２０７に示すように、ディスプレイアセンブリ６０が加熱され
る。１つの実施形態では、ディスプレイアセンブリ６０は、摂氏３５０度に保た
れたオーブン内に３０分間にわたって置かれる。代替例では、例えばマイクロ波
加熱などの他の加熱方法を用いてもよい。

【００５０】 ここで図３ｃを参照すると、シール材料バー３０とシール材料バー３１との間
にあるガラス製フリットスラリー３５が、シール材料バー３０及び３１を一緒に
接合する。シール材料バー３１とシール材料バー３２との間にあるガラス製フリ
ットスラリー３５が、シール材料バー３１及び３２を接合する。同様に、シール
材料バー３２及び３３間にあるガラス製フリットスラリー３５がシール材料バー
３２及び３３を接合し、シール材料バー３３及び３０間にあるガラス製フリット
スラリー３５がシール材料バー３３及び３０を接合する。これによってシール材
料バー３０〜３３が一緒に保持されて、加熱プロセスの休止中に移動することを
防止する。

【００５１】 代替例として、レーザーを用いて必要な加熱を実行する。レーザーを用いると
、ディスプレイアセンブリが、レーザー加熱ステップの前に予備加熱ステップで
加熱され、これによって応力破壊を最小に留める。１つの実施形態では、この加
熱プロセスでは、ディスプレイアセンブリをガラスのバイアス温度にまで加熱す
る。１つの実施形態では、酸化を最小に留めるために加熱は不活性ガス環境（例
えば窒素）下で実施される。この予備加熱ステップで、ガラス製フリットスラリ
ー３５は融解し、これによってシール材料バーを結合する。シール材料バーは一
緒に取り付けられるので、レーザー加熱プロセス中に移動することはない。

【００５２】 引き続き図２を参照すると、ガラス製フリットは融解するときに膨脹して、フ
ェースプレート及びバックプレートの双方の表面を濡らす。次に、ディスプレイ
アセンブリはオーブンから取り出されて冷却され、これによって気密性のシール
となる。本発明の１つの実施形態では、ガラス製フリットの厚さは加熱前には約
４８〜５２ミルであり、加熱ステップ完了後は５２ミルとなる。シール材料が融
解することによって、フェースプレート１の底部表面とバックプレート２の頂部
表面の間を延長するシールが形成される。図３ｅに、加熱ステップが完了した後
で、シール６２を含む平坦パネルディスプレイ７０を形成している図３ｄのアセ
ンブリを示す。シール６２は、図３ａのアクティブ領域及び図３ｂ〜３Ｃのアク
ティブ領域を封入する、フェースプレート１とバックプレート２０との間の気密
性シールを形成する。

【００５３】 引き続いて図２を参照すると、ディスプレイアセンブリがステップ２０８に示
すように真空排気されて、ステップ２０９に示すように密封される。図３ａ〜３
Ｅを参照すると、密封プロセスによって、アクティブ領域２及びアクティブ領域
２５を封入する、フェースプレート１とバックプレート２との間に気密密封され
たエンクロージャが形成されている。

【００５４】 他のプロセスステップもまた必要に応じて実行される。１つの実施形態では、
低温キュアリングステップを用いて、低温でのガス放出を加速する。この実施形
態では、ゲッタを用いて、ガス放出済みの種を吸収する。このゲッタは一般的に
はヘリウムのような蒸着された金属であったり、Ｓ．ｐ．ＡのＳＡＥＳ Ｇｅｔ
ｔｅｒから販売されているような非蒸着性のゲッタであったりする。

【００５５】 代替の実施形態では、フェースプレートをバックプレートに真空中で密封する
ことによって真空排気される。

【００５６】 図４ａに示す代替の実施形態では、シール材料バーは、バックプレート上にシ
ール材料バーを配置する前に、接合されて一体のシール材料フレームになる。最
初に、シール材料バーがステップ４０１に示すように提供される。１つの実施形
態では、用いられるシール材料バーは図１ａに示す方法に従って形成される。シ
ール材料バーはステップ４０２に示す取付具上に配置される。１つの実施形態で
は、シール材料バーをフレーム形状に正確に整合させる取付具が用いられる。代
替例として、あまり高い整合性度が必要とされない場合には、取付具の代わりに
なんらかの平坦表面を用いてもよい。

【００５７】 引き続いて図４ａを参照すると、ガラス製フリットスラリーが、ステップ４０
３に示すように隣り合ったシール材料バー間に置かれている。ここで図４ｂを参
照すると、ガラス製フリットスラリー３５をシール材料バー３０〜３３間に配置
することによって形成される構成が示されている。ガラス製フリットスラリー３
５が、シール材料バー３０とシール材料バー３１との間、シール材料バー３１と
シール材料３２との間、シール材料バー３２及び３３間及びシール材料バー３３
及び３０間に配置されている。

【００５８】 代替例として、図７〜１２に示すシール材料バー並びに図１３〜１４に示すシ
ール材料バー及びコーナー片を、図３ｃのシール材料バー３０〜３３と同じよう
に用いて平坦パネルディスプレイを形成してもよい。すなわち、ここで図２を参
照すると、ステップ２０４で、接合部材を有するシール材料バーがバックプレー
ト上に配置される。隣り合ったシール材料バーの接合部材を組み合わせることに
よって、シール材料バーが所定の位置に保持される。したがって、ステップ２０
５に示すようにシール材料バー間にガラス製のフリットスラリーを配置する必要
はない。しかしながら、一緒に緊密にはめ合わない接合部材を用いる場合には、
ガラス製フリットスラリーを接合部内に用いて適切な接合部を補償するのが望ま
しい。

【００５９】 戻って図４ａを参照すると、ステップ４０４に示すように加熱されてシール材
料バーを一緒に溶成して、シール材料フレームを形成する。１つの実施形態では
、摂氏３７０度という温度を印加して、隣り合ったシール材料バーを接合してシ
ール材料フレームとする。完成したシール材料フレームが次にステップ４０５に
示すように取付具から取り外される。

【００６０】 図５は、シール材料フレームを用いて平坦パネルディスプレイを形成する方法
を示す。フェースプレート及びバックプレートがステップ５０１〜５０２に示す
ように形成され、タック支柱がステップ５０３に示すように配置される。内部サ
ポート、例えばスペーサ壁が次にステップ５６０に示すように配置される。次に
、シール材料フレームが、ステップ５０４に示すようにフェースプレートの上に
配置される。シール材料フレームは、それがフェースプレートのアクティブ領域
を囲むようにフェースプレートの上に配置される。ステップ５０４をさらに参照
すると、シール材料フレームはフェースプレートに密封される。一般的には、加
熱プロセスを用いて、シール材料フレームをフェースプレートに密封する。次に
、バックプレートが、フェースプレート及びシール材料フレームの上にステップ
５０５に示すように置かれ、結果として得られるディスプレイアセンブリが、ス
テップ５０６に示すように加熱される。１つの実施形態では、この加熱ステップ
は、摂氏３７０度という温度に設定されたオーブン中で実行される。代替例とし
て、レーザー加熱プロセスが用いられる。

【００６１】 代替例として、レーザーを用いて必要な加熱を実行する。レーザーを用いる場
合、ディスプレイアセンブリを、レーザー加熱ステップ前に予備加熱ステップで
加熱して、応力破壊を最小に留める。１つの実施形態では、予備加熱ステップで
、ディスプレイアセンブリをバイアス温度に加熱する。１つの実施形態では、レ
ーザー加熱プロセスは不活性ガス環境（例えば窒素）で実行して、酸化を最小に
留める。シール材料バーは一緒にシール材料フレーム中に取り付けられるので、
これらのシール材料バーは、レーザー加熱プロセス中に移動することはない。こ
のプロセスは、ステップ５０７〜５０８に示すように、ディスプレイアセンブリ
を真空排気してこのディスプレイアセンブリを密封し、これによって、フェース
プレートのアクティブ領域及びバックプレートのアクティブ領域を封入する気密
密封されたエンクロージャを得ることによって完了する。

【００６２】 引き続き図５を参照すると、シール材料フレームをシール材料製のバーの代わ
りに用いると、先行技術によるプロセスで必要とされるシール材料製の各バーを
、正確に位置付けする必要がなくなる。加えて、シール材料フレームは単体であ
るので、加熱プロセス中にシール材料フレームが移動することはたとえあったと
してもほとんどない。これによって、平坦パネルディスプレイを形成する先行技
術による方法のガラス製フリットバーの移動に関連する問題が防がれる。シール
材料フレームを用いることによって、その結果、アセンブリプロセスがより簡単
で、また、先行技術プロセスより失敗しにくい。シール材料フレームの形成は、
密封プロセス自体より以前に実行されるので、シール材料フレームを点検・検査
して、欠陥が存在しないことを確かめるようにしてもよい。これによって、密封
性シールがさらに確実に得られ、また、空気泡や空気スペースによる欠陥の発生
確率が減少する。

【００６３】 本発明によるディスプレイアセンブリの形成を、バックプレートをフェースプ
レート上に配置する方法を参照して説明したが、本発明はバックプレートから始
めて組み立てることができる。本発明によるこのような実施形態では、タック支
柱とシール材料フレームはバックプレートの上に置かれ、フェースプレートはバ
ックプレートの上に配置される。

【００６４】 図６は、その内部に接合部材を有するシール材料バーを用いてシール材料フレ
ームを形成する方法を示す。ステップ６０１に示すように、その内部に接合部材
を有するシール材料バーが提供される。接合部材を含むシール材料バーの例を図
７、９、１１及び１３に示す。引き続き図６を参照すると、ステップ６０２に示
すように、シール材料バーが、接合部材が組み合わされるように取付具中に配置
される。すなわち、隣り合ったシール材料バー上に接合部材が組み合わされる。
図８、１０及び１２は、様々なタイプのシール材料フレームを形成するように一
緒に組み合わされたシール材料バーの例を示す。ステップ６０３に示すように、
隣り合ったシール材料フレームを結合するように加熱される。１つの実施形態で
は、摂氏約４００度に加熱されたオーブン中に取付具を配置することによって加
熱される。この加熱ステップもまた、ガラス製フリットをシール材料として用い
る場合に、このガラスを焼結するように機能する。次に、完成されたシール材料
フレームはステップ６０４に示すように取付具から取り外される。

【００６５】 図４ａおよび６のシール材料フレームを形成する方法を取付具の使用法を参照
して説明する。しかしながら、代替例として、平坦表面を取付具の代わりに用い
る。しかしながら、取付具を用いて得られる整合ほどには整合が正確ではないと
言う理由で、取付具を用いないと欠陥率が高くなりかねない。

【００６６】 戻って図５を参照すると、図５のステップ５０１〜５０６に示すように、予備
形成されたシール材料フレームを、この予備形成済みシール材料フレームをフェ
ースプレート上に置き、バックプレートをフェースプレート上に置き、結果とし
て得られるアセンブリを加熱することによって、生産プロセスで用いている。次
に、ステップ５０７〜５０８に示すように、このディスプレイアセンブリは真空
排気されて密封され、これによって完成されたディスプレイアセンブリを形成す
る。

【００６７】 ここで図７を参照すると、シール材料バー７０１〜７０４が、各シール材料バ
ーの各端の上又は近傍に接合部材を含んでいるのが示されている。すなわち、シ
ール材料バー７０１及び７０２は、雌接合部である各端の近傍に接合部材を含ん
でいるところが図示されている。より特定的には、シール材料バー７０１は一方
の端の近傍で雌接合部７１１を、そして反対側の端の近傍で雌接合部７１２を含
んでいるところが図示されている。同様に、シール材料バー７０２は、一方の端
で雌接合部７１３を、そして反対側の端の近傍で雌接合部７１４を含んでいると
ころが図示されている。

【００６８】 引き続き図７を参照すると、シール材料バー７０３および７０４が、雄接合部
である各端に接合部材を含んでいるところが図示されている。より特定的には、
シール材料バー７０３が、一方の端において雄接合部７１５を、そして反対側の
端において雄接合部７１６を含んでいるところが図示されている。同様に、シー
ル材料バー７０４が、一方の端において雄接合部７１７を、そして反対側の端に
おいて雄接合部７１８を含んでいるところが図示されている。図７に示す実施形
態では、雄接合部７１５〜７１８はペグであり、雌接合部７１１〜７１４は一緒
に組み合わされるようになっているスロットである。

【００６９】 ここで図８を参照すると、図７のシール材料バー７０１〜７０４は、一緒に取
り付けられてシール材料フレーム８０１を形成しているところが図示されている
。シール材料バーは、雄接合部７１５〜７１８の各々が雌接合部７１１〜７１４
の内の１つに挿入されるように、一緒に位置付けされている。図８に示す実施形
態では、シール材料バー７０３の一方の端がシール材料バー７０１に取り付けら
れ、そして他方の端がシール材料バー７０２に取り付けられている（雄接合部７
１５と雌接合部７１２が一緒に接続されている）ところが図示されている。同様
に、シール材料バー７０２の一方の端がシール材料バー７０３に取り付けられて
おり（雄接合部７１６と雌接合部７１３が一緒に接続されている）、シール材料
バー７０４の一方の端がシール材料バー７０１に取り付けられている（雄接合部
７１７と雌接合部７１１が接続されている）。シール材料バー７０２の他方の端
は、シール材料バー７０４に取り付けられている（雄接合部７１８と雌接合部７
１４が接続されている）。

【００７０】 ここで図９を参照すると、シール材料バー９０１〜９０４が、各シール材料バ
ーの各端のところ又は近傍に接合部材を含んでいるところが図示されている。よ
り特定的には、シール材料バー９０１および９０２が、雄接合部である一方の端
のところに接合部材を、そして雌接合部である他方の端の近傍に接合部材を含ん
でいるところが図示されている。すなわち、シール材料バー９０１が、一方の端
の近傍に雌接合部９１１を、そして他方の端のところに雄接合部９１２を含んで
いるところが図示されている。同様に、シール材料バー９０２が、一方の端の近
傍に雌接合部９１３を、そして反対側の端のところに雄接合部９１４を含んでい
るところが図示されている。引き続いて図９を参照すると、シール材料バー９０
３及び９０４が、雄接合部である一方の端のところに接合部材を、そして雌接合
部である他方の端の近傍に接合部材を含んでいるところが図示されている。より
特定的には、シール材料バー９０３が、一方の端の近傍に雌接合部９１５を、そ
して反対側の端のところに雄接合部９１６を含んでいるところが図示されている
。同様に、シール材料バー９０４が、一方の端の近傍に雌接合部９１７を、そし
て反対側の端のところに雄接合部９１８を含んでいるところが図示されている。
雄接合部９１２、９１４、９１６及び９１８は各々が、ダブテール形状を有する
角度付きペグを形成するように角度が付いている。同様に、雌接合部９１１、９
１３、９１５及び９１７は各々が、ダブテール形状を有する角度付きスロットを
形成するようにテーパーが付いている。

【００７１】 図９のシール材料バー９０１〜９０４は、図１０に示すように組み立てられて
シール材料フレーム１００１を形成する。シール材料バー９０１〜９０４は、雄
接合部９１２、９１４、９１６及び９１８の各々が雌接合部９１１、９１３、９
１５及び９１７の内の１つに挿入されるように一緒に位置付けされる。より特定
的には、図１０に示す実施形態では、シール材料バー９０３の一方の端がシール
材料バー９０１に取り付けられており（雄接合部９１６と雌接合部９１１が一緒
に接続されている）、他方の端がシール材料バー９０２に取り付けられている（
雄接合部９１４と雌接合部９１５とが一緒に接続されている）ところが図示され
ている。同様に、シール材料バー９０４の一方の端がシール材料バー９０１に取
り付けられており（雄接合部９１２と雌接合部９１７とが一緒に接続されている
）、他方の端がシール材料バー９０２に取り付けられている（雄接合部９１８と
雌接合部９１３が一緒に接続されている）ところが図示されている。

【００７２】 図１１〜１２に示す実施形態では、シール材料フレームが、再挿入形の角度付
き接合部である接合部材を用いて形成されている。１つの実施形態では、再挿入
形の角度付き雄接合部は各々が再挿入形の角度付きペグであり、再挿入形の角度
付き雌接合部が再挿入形の角度付きスロットである。ここで図１１を参照すると
、再挿入形の角度付き雌接合部１１１１〜１１１４は、シール材料バー１１０１
〜１１０２の各端の近傍に形成されている。これに対応する再挿入形の角度付き
雄接合部が、シール材料バー１１０３〜１１０４の各端のところに形成されてい
る。

【００７３】 図１１のシール材料バー１１０１〜９０１１は、図１２に示すように組み立て
られてシール材料フレーム１２０１を形成する。シール材料バー１１０１〜１１
０４は、雄接合部１１１５〜１１１８の各々が雌接合部１１１１〜１１１４内の
１つに挿入されるように、一緒に位置付けされる。より特定的には、図１２に示
す実施形態では、シール材料バー１１０３の一方の端がシール材料バー１１０１
に取り付けられ（雄接合部１１１６と雌接合部１１１１とが一緒に接続される）
、他方の端がシール材料バー１１０２に取り付けられる（雄接合部１１１５と雌
接合部１１１３とが一緒に接続される）。同様に、シール材料バー１１０４の一
方の端がシール材料バー１１０１に取り付けられ（雄接合部１１１７と雌接合部
１１１２とが一緒に接続される）、他方の端がシール材料バー１１０２に取り付
けられる（雄接合部１１１８と雌接合部１１１４とが一緒に接続される）。

【００７４】 図１３〜１４に、コーナー片を用いて接合部を形成する実施形態を示す。図１
３に示す実施形態では、コーナー片１３０１は、スロットである雌接合部１３１
１〜１３１２を含んでいるところが図示されている。シール材料バー１３０２及
び１３０３は、各端に接合部材を含んでいるところが図示されている。より特定
的には、雄接合部１３１３及び１３１４は、シール材料バー１３０２の相互の端
から伸びているペグであり、雄接合部１３１５及び１３１６は、シール材料バー
１３０３の各端から伸びているペグである。

【００７５】 ここで図１４を参照すると、図１３に示す４つのコーナー接合部１３０１と、
フリットバー１３０２及び１３０３を２つずつ用いて形成されているフリットフ
レームが図示されている。雄接合部１３１３〜１３１６は各々が雌接合部１３１
１〜１３１２の内の１つと、フレーム形状を形成するように組み合わされている
。この実施形態は、コーナーそのものがシール材料製の堅固な片であるためより
強固なコーナーを提供している。加えて、コーナーはシール材料組立プロセス中
に正確に位置付けされ、このため、フレームアセンブリの寸法をより緊密に規制
することができる。

【００７６】 １つの実施形態では、図１３〜１４のコーナー接合部１３０１及びシール材料
バー１３０２〜１３０３は、矩形のシール材料バー又は押し出し成形長を持つシ
ール材料を、図１ｂに記載する方法を用いてスタンピング、ダイシング又はカッ
ティングすることによって形成される。代替例として、先行技術によるプロセス
、例えば積層プロセスを用いてあるブロックを成すガラス製フリットを形成し、
次にスタンピング、ダイシング又はカッティングして必要な形状にする。代替実
施形態（図示せず）では、シール材料バー１３０２〜１３０３の接合部材及びシ
ール材料コーナー片１３０１は角度付き接合部である。代替例では、再挿入形の
角度付き接合部が用いられる。

【００７７】 図１５〜２０に示す代替実施形態では、シール材料フレームは１つのシール材
料バーを用いて形成される。ここで図１５を参照すると、ステップ１５０１に示
すように長尺のシール材料バーが提供される。１つの実施形態では、図１ａに示
す方法に従って形成されたシール材料バーを用いる。代替例として、先行技術に
よる生産方法を用いて形成された長尺のシール材料バーを用いてもよい。シール
材料バーは、ステップ１５０２に示すように取付具の中に配置される。図１６は
、頂部プレート１６０１と底部プレート１６０２を含むクラムシェル取付具１６
００の例を示す。図１７は、それ自身が頂部プレート１６０１と底部プレート１
６０２と間に配置されるように、取付具１６００中に置かれたシール材料バー１
７０１の例を示す。

【００７８】 引き続き図１５を参照すると、ステップ１５０３に示すようにシール材料バー
が加熱される。図１７に示す実施形態では、矢印１７１１〜１７１２に示すよう
に、シール材料バー１７０１の加熱部分を局所加熱する。次に、図１５のステッ
プ１５０４に示すように、コーナーを屈曲させてシール材料バーにする。図１７
の実施形態では、シール材料バー１７０１が矢印１７２１および１７２２で示す
ように屈曲されて、矢印１７１１〜１７１２で示す加熱領域の各々のところにコ
ーナーを形成する。結果として得られるアセンブリを図１８に示す。加熱（ステ
ップ１５０３）と屈曲（ステップ１５０４）のプロセスは、必要とされるコーナ
ーが全て形成されるまで継続される。図１９に示す実施形態では、シール材料バ
ー１７０１は矢印１９０１〜１９０４で示す場所で局所的に加熱され、シール材
料バー１７０１は矢印１９０３〜１９０４で示すように屈曲されて、図２０に示
す構造体を形成する。シール材料バー１７０１が、フレーム形状のシール材料バ
ーを形成するように４つのコーナーを含んでいるところが図示されている。

【００７９】 引き続き図１５を参照すると、ステップ１５０５に示すようにシール材料バー
の端を接合するように加熱される。このプロセスもまた、シール材料バーの端を
焼き鈍しする。図２０に示す実施形態では、矢印２００１に示すように局所熱源
を印加する。

【００８０】 矢印１７１１〜１７１２、１９０１〜１９０２及び２００１で示すように印加
される局所熱源は、レーザー、高温空気又は局所化されたマイクロ波エネルギで
ある。１つの実施形態では、熱源は図１６の取付具１６００中に置かれ、これに
よって、取付具１６００の表面を局所的に加熱することによって必要な加熱を提
供する。

【００８１】 代替実施形態では、アセンブリ全体を一般的な加熱プロセスを用いて加熱する
。１つの実施形態では、シール材料バーを、このシール材料バーを屈曲して所望
の形状にする取付具を用いてオーブン中で加熱する。１つの実施形態（図示せず
）では、取付具が引力を利用してシール材料バーの一方の端に取り付けて回転さ
せ、必要とされるコーナーの各々を連続的に形成する。

【００８２】 １つの実施形態では、ステップ１５０６に示すように、シール材料バーを研磨
して所望の高さにする。この研磨プロセスを用いて、シール材料フレームの全体
にわたって均一な高さを維持する。これはしばしば必要とされるが、その理由は
、各コーナーのところにおけるフレームの高さが一般的に形成プロセスによって
増加するからである。１つの実施形態では、フレームは研磨取付具中に配置され
る。フレームの頂部が最初に研磨されて平坦頂部表面を得る。次に、フレームの
底部が研磨されて所望の高さを得る。

【００８３】 代替実施形態（図示せず）においては、シール材料のバーの寸法が、長尺のシ
ール材料バーを取付具中に配置する前に、各コーナーにおいて減少する。これに
よって各コーナーでの高さの不均一性が減少し、研磨の必要性が解消される。

【００８４】 図１５〜２０に示すフレームは単一の接合部のみしか有していない。これによ
って、捕捉された空気による漏洩の可能性が減少する。加えて、プロセスサイク
ル時間が、複数のシール材料バーを組み立てる必要がないため減少する。局所化
された熱源を排他委的に用いると、フレーム全体が加熱されることがないので、
フレームが取付具に固着するという問題が解消される。これによって、取付具を
形成する材料がより広く選択されるようになる。

【００８５】 １つの実施形態では、図２１に示すように、シール材料バーが局所化された加
熱プロセスによって接合される。シール材料バーは、ステップ２１０１に示すよ
うに提供される。ステップ２１０２に示すように、シール材料バーは一緒に締め
付けられてフレーム形状を形成する。ステップ２１０３に示すように各締め付け
部を局所的に加熱して、隣り合ったシール材料バーを接合する。次に、これらの
締め付け部をステップ２１０４に示すように取り外す。

【００８６】 本発明の特定の実施形態の上記の記述は、図示と説明のためである。この記述
は、排他的な意図や開示されたままの形態に本発明を制限する意図はなく、多く
の修正例や変更例が上記の教示に照らし合わせて可能であることは明らかである
。上記の実施形態は本発明の原理とその実際の応用を最もよく説明し、これによ
って他の当業者が、予測される特定の用途に適するように本発明と、様々に修正
された様々な実施形態とを利用することができるように選択され、記述されたも
のである。本発明の範囲は、本書に記載する添付クレームとその均等物によって
定義されることを意図するものである。

【図面の簡単な説明】

本明細書に含まれその一部を構成する添付図面は、本発明の実施形態を図示し
、また、説明と共に本発明の原理を説明するものである。

【図１ａ】 請求項に記載された本発明によるシール材料バーの形成に関連するステップを
示すダイヤグラムである。

【図１ｂ】 請求項に記載された本発明による接合部材を含むシール材料バーの形成に関連
するステップを示すダイヤグラムである。

【図１ｃ】 請求項に記載された本発明によるシール材料フレームの形成に関連するステッ
プを示すダイヤグラム。

【図１ｄ】 請求項に記載された本発明による図１ｃのステップに従って形成されたシール
材料フレームの上面図である。

【図２】 請求項に記載された本発明による薄型平坦パネルディスプレイの形成に関連す
るステップを示すダイヤグラムである。

【図３ａ】 請求項に記載された本発明によるフェースプレートを示す上面図である。

【図３ｂ】 請求項に記載された本発明によるバックプレートを示す上面図である。

【図３ｃ】 請求項に記載された本発明によるシール材料バーとその上に配置されたガラス
製フリットスラリーとを有するバックプレートを示す上面図である。

【図３ｄ】 請求項に記載された本発明による図２のステップ２０１〜２０６の完了後の平
坦パネルディスプレイアセンブリを示す側面図である。

【図３ｅ】 請求項に記載された本発明による完成された平坦パネルディスプレイアセンブ
リを示す側面図である。

【図４ａ】 請求項に記載された本発明によるシール材料バー及びスラリーを用いた、シー
ル材料フレームの形成に関連するステップを示すダイヤグラムである。

【図４ｂ】 請求項に記載された本発明による図４ａのステップ４０１〜４０３によって形
成されたフレーム形状の上面図である。

【図５】 請求項に記載された本発明による予備形成済みのシール材料フレームを用いた
、薄型パネルディスプレイの形成に関連するステップを示すダイヤグラムである
。

【図６】 請求項に記載された本発明による接合部材を含むシール材料バーを用いた、シ
ール材料フレームの形成に関連するステップを示すダイヤグラムである。

【図７】 請求項に記載された本発明による、ペグ及びスロットである接合部材を有する
シール材料バーの上面図である。

【図８】 請求項に記載された本発明による、ペグ及びスロットである接合部材を有する
シール材料バーを用いて形成されたシール材料フレームの上面図である。

【図９】 請求項に記載された本発明による、角度付きペグ及び角度付きスロットである
接合部材を有するシール材料バーの上面図である。

【図１０】 請求項に記載された本発明による、角度付きペグ及び角度付きスロットである
接合部材を有するシール材料バーを用いて形成されたシール材料フレームの上面
図である。

【図１１】 請求項に記載された本発明による、再挿入形の角度付きペグ及び再挿入形の角
度付きスロットである接合部材を有するシール材料バーの上面図である。

【図１２】 請求項に記載された本発明による、再挿入形の角度付きペグ及び再挿入形の角
度付きスロットである接合部材を有するシール材料バーを用いて形成されたシー
ル材料フレームの上面図である。

【図１３】 請求項に記載された本発明による、ペグ及びスロットである接合部材を有する
シール材料バー及びシール材料コーナー片の上面図である。

【図１４】 請求項に記載された本発明による、ペグ及びスロットである接合部材を有する
シール材料バー及びシール材料コーナー片を用いて形成されたシール材料フレー
ムの上面図である。

【図１５】 本発明の１つの実施形態による単一のシール材料バーを用いた、シール材料フ
レームの形成方法を示すダイヤグラムである。

【図１６】 請求項に記載された本発明による１つの実施形態によるシール材料フレームの
形成に用いられるクラムシェル取付具の側面図である。

【図１７】 請求項に記載された本発明の１つの実施形態による内部にシール材料バーを配
置したクラムシェル取付具の破断上面図である。

【図１８】 請求項に記載された本発明に従って２つのコーナーが形成された後、内部にシ
ール材料バーを配置したクラムシェル取付具の側面図である。

【図１９】 請求項に記載された本発明に従って２つのコーナーが形成された後、内部にシ
ール材料バーを配置したクラムシェル取付具の破断上面図である。

【図２０】 請求項に記載された本発明に従って４つのコーナーが形成された後、内部にシ
ール材料バーを配置したクラムシェル取付具の破断上面図である。

【図２１】 請求項に記載された本発明によるシール材料フレームの形成方法を示すダイヤ
グラムである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アクター，マスッド，エム． アメリカ合衆国，95129 カリフォルニア 州，サン ホウゼイ，パーシモン ウェイ 4693 (72)発明者 カペック，レイモンド，ジー． アメリカ合衆国，95126 カリフォルニア 州，サン ホウゼイ，フォックスチェイス ドライヴ 1086，＃192 (72)発明者 リチャードソン，ジェイムズ，ジー． アメリカ合衆国，94301 カリフォルニア 州，パロ アルト，アディソン 353 (72)発明者 フェイレン，テオドウル，エス． アメリカ合衆国，95120 カリフォルニア 州，サン ホウゼイ，コート デ レーナ 6131 (72)発明者 クロペトスキエ，ドミトリエ アメリカ合衆国，94118 カリフォルニア 州，サン フランシスコ，６ティーエイッ チ アヴェニュー 110，＃６ (72)発明者 カーメノーヴ，ヴァレリエ アメリカ合衆国，94118 カリフォルニア 州，サン フランシスコ，11ティーエイッ チ アヴェニュー 350，＃１ (72)発明者 アークアート，アル，エイ． アメリカ合衆国，95132 カリフォルニア 州，サン ホウゼイ，ヴィア エンシニレ ス 2831 (72)発明者 ゲデュリー，ダレル，ジェイ． アメリカ合衆国，95121 カリフォルニア 州，サン ホウゼイ，セダークリーク ド ライヴ 1688 (72)発明者 セラノ，ロウレンス アメリカ合衆国，95132 カリフォルニア 州，サン ホウゼイ，ステファニー コー ト 3204 Ｆターム(参考） 4G061 AA02 BA11 CA02 CB02 CB13 CC02 CD02 CD14 DA29 DA32 DA35 DA46 DA54 4G062 AA09 AA15 BB20 CC04 CC08 MM15 MM40 NN32 NN33 NN40 PP01 PP11 5C012 AA05 BC03

Claims (63)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シール材料を提供するステップと； 前記シール材料を押し出し成形して有形のシール材料を形成するステップと； 前記有形のシール材料をカッティングしてシール材料バーを形成するステップ
   と を含むことを特徴とする、シール材料製のバーを形成する方法。
2. 【請求項２】 前記シール材料がガラス製フリットを含むことを特徴とする
   請求項１に記載のシール材料バーを形成する方法。
3. 【請求項３】 前記シール材料がセラミックを含むことを特徴とする請求項
   １に記載のシール材料バーを形成する方法。
4. 【請求項４】 前記提供ステップが： ｉ）ガラス製フリットを提供するステップと； ｉｉ）有機化合物を提供するステップと； ｉｉｉ）前記ガラス製フリットと前記有機化合物とを混合してシール材料を形
   成するステップと を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
5. 【請求項５】 前記シール材料バーを加熱して前記有機化合物を除去するス
   テップをさらに含むことを特徴とする請求項１、２又は４に記載のシール材料製
   のバーを形成する方法。
6. 【請求項６】 前記有形のシール材料が矩形形状であることを特徴とする請
   求項５に記載のシール材料製のバーを形成する方法。
7. 【請求項７】 前記加熱ステップが、前記有機化合物を除去するために前記
   シール材料バーをオーブン内で加熱するステップをさらに含み、前記シール材料
   製の前記バーを加熱する前記ステップによって、前記有機化合物の実質的に全て
   を除去して、１００万分の３０部以下の有機化合物含有量を有するシール材料製
   の前記バーを作成することを特徴とする請求項５に記載のシール材料製のバーを
   形成する方法。
8. 【請求項８】 前記押し出し成形ステップが、前記加熱ステップで露出する
   表面積が増加し、そして、前記加熱ステップで除去される有機化合物の量が増加
   するように、薄い有形のシール材料を生成するステップをさらに含むことを特徴
   とする請求項５に記載のシール材料製のバーを形成する方法。
9. 【請求項９】 前記シール材料が制限された開口中を強制的に通過せしめら
   れ、そして、前記シール材料が、これが前記制限された開口中を強制的に通過せ
   しめられるときに小型化されて前記有形のシール材料を形成するように、前記押
   し出し成形ステップが、前記シール材料に圧力を印加するステップをさらに含む
   ことを特徴とする請求項４に記載のシール材料製のバーを形成する方法。
10. 【請求項１０】 前記有形のシール材料を乾燥させるステップをさらに含む
    ことを特徴とする請求項１、２又は４に記載のシール材料製のバーを形成する方
    法。
11. 【請求項１１】 前記シール材料をエージングさせるステップと； 空気を前記シール材料から除去するステップと をさらに含むことを特徴とする請求項１、２又は４に記載のシール材料製のバー
    を形成する方法。
12. 【請求項１２】 前記カッティングステップが、接合部材を有するシール材
    料製のバーを形成するように前記有形のシール材料を選択的にカッティングする
    ステップをさらに含むことを特徴とする請求項４に記載のシール材料製のバーを
    形成する方法。
13. 【請求項１３】 前記カッティングステップが、接合部材を有するシール材
    料製のバーを形成するように前記有形のシール材料をスタンピングするステップ
    をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載のシール材料製のバーを形成する
    方法。
14. 【請求項１４】 第１の端と第２の端を有する長尺の本体と； 前記長尺の本体の前記第１の端から伸びる雄の接合部材と； 前記長尺の本体の前記第２の端に近接した雌の接合部材であって、前記雌の接
    合部材が、対応する雄の接合部材を受容するようになっている、雌の接合部材と
    を備えることを特徴とするシール材料バー。
15. 【請求項１５】 前記雄の接合部材がペグであり、前記雌の接合部材がスロ
    ットであることを特徴とする請求項１４に記載のシール材料バー。
16. 【請求項１６】 前記雄の接合部材が角度付きペグであり、前記雌の接合部
    材が角度付きスロットであることを特徴とする請求項１４に記載のシール材料バ
    ー。
17. 【請求項１７】 前記雄の接合部材が再挿入形の角度付きペグであり、前記
    雌の接合部材が再挿入形の角度付きスロットであることを特徴とする請求項１４
    に記載のシール材料バー。
18. 【請求項１８】 前記シール材料バーが押し出し成形プロセスを用いて形成
    され、そして、前記雄の接合部材と前記雌の接合部材が前記シール材料バーをカ
    ッティングすることによって形成されることを特徴とする請求項１４に記載のシ
    ール材料バー。
19. 【請求項１９】 前記シール材料バーが押し出し成形プロセスを用いて形成
    され、そして、前記雄の接合部材と前記雌の接合部材が前記シール材料バーをス
    タンピングすることによって形成されることを特徴とする請求項１４に記載のシ
    ール材料バー。
20. 【請求項２０】 前記長尺の本体が矩形の断面形状を有するように、前記シ
    ール材料バーが押し出し形成プロセスを用いて形成されることを特徴とする請求
    項１４に記載のシール材料バー。
21. 【請求項２１】 第１の端と第２の端を有する長尺の本体と； 前記長尺の本体の前記第１の端から伸びる第１の雄の接合部材と； 前記長尺の本体の前記第２の端から伸びる第２の雄の接合部材と を備えることを特徴とするシール材料バー。
22. 【請求項２２】 いずれかの前記雄の接合部材がペグであることを特徴とす
    る請求項１４又は２１に記載のシール材料バー。
23. 【請求項２３】 いずれかの前記雄の接合部材が角度付きペグであることを
    特徴とする請求項１４又は２１に記載のシール材料バー。
24. 【請求項２４】 いずれかの前記雄の接合部材が再挿入形の角度付きペグで
    あることを特徴とする請求項１４又は２１に記載のシール材料バー。
25. 【請求項２５】 第１の端と第２の端を有する長尺の本体と； 前記長尺の本体の前記第１の端近傍の第１の雌の接合部材と； 前記長尺の本体の前記第２の端近傍の第２の雌の接合部材と を備えることを特徴とするシール材料バー。
26. 【請求項２６】 いずれかの前記雌の接合部材がスロットであることを特徴
    とする請求項１４又は２５に記載のシール材料バー。
27. 【請求項２７】 いずれかの前記雌の接合部材が角度付きスロットであるこ
    とを特徴とする請求項１４又は２５に記載のシール材料バー。
28. 【請求項２８】 いずれかの前記雌の接合部材が再挿入形の角度付きスロッ
    トであることを特徴とする請求項１４又は２５に記載のシール材料バー。
29. 【請求項２９】 前記長尺の本体が矩形の断面形状を有することを特徴とす
    る請求項２４又は２５に記載のシール材料バー。
30. 【請求項３０】 前記長尺の本体が１００万分の３０部以下の有機化合物含
    有量を有することを特徴とする請求項２５に記載のシール材料バー。
31. 【請求項３１】 積層プロセスを用いて形成されたガラス製フリットをさら
    に含むことを特徴とする請求項１４、２１又は２５に記載のシール材料バー。
32. 【請求項３２】 セラミック材料をさらに含むことを特徴とする請求項１４
    、２１又は２５に記載のシール材料バー。
33. 【請求項３３】 押し出し成形プロセスを用いてガラス製フリットをさらに
    含むことを特徴とする請求項１４、２１又は２５に記載のシール材料バー。
34. 【請求項３４】 複数のシール材料バーを、フレーム形状を形成するように
    配置するステップと； 前記シール材料バーを、シール材料フレームを形成するように加熱するステッ
    プと を含むことを特徴とするシール材料フレームを形成する方法。
35. 【請求項３５】 隣り合ったシール材料バー間にガラス製フリットスラリー
    を配置するステップをさらに含み、前記加熱ステップにおいて前記ガラス製フリ
    ットスラリーが加熱され、前記ガラス製フリットスラリーが、前記シール材料バ
    ーに先立って融解し、これによって、前記シール材料バーを所定の位置に保持す
    ることを特徴とする請求項３４に記載のシール材料フレームを形成する方法。
36. 【請求項３６】 各端に近接して形成された接合部材を有する複数のシール
    材料バーであって、前記複数のシール材料バーがフレーム形状を形成するように
    配置され、前記複数の材料バーのうちの隣り合ったバーの前記接合部材が、前記
    複数のシール材料バーを前記フレーム形状に保持するように係合する、前記複数
    のシール材料バーを備えることを特徴とするシール材料フレーム。
37. 【請求項３７】 前記複数のシール材料バーが、前記フレーム形状を形成す
    るように各端に近接して形成された接合部材を有し、前記複数の材料バーのうち
    の隣り合ったバーの前記接合部材が、前記複数のシール材料バーを前記フレーム
    形状に保持するように係合することを特徴とする請求項３４に記載の方法。
38. 【請求項３８】 内部に形成された接合部材を有する複数のシール材料バー
    と； 前記シール材料バーの前記接合部材と組み合うように構成され、内部に形成さ
    れた接合部材を有する複数のシール材料コーナー片であって、前記複数のシール
    材料コーナー片のそれぞれが、前記複数のシール材料バーのそれぞれとフレーム
    形状を形成するようにカップリングされている、前記複数のシール材料コーナー
    片と を備えることを特徴とするシール材料フレーム。
39. 【請求項３９】 前記接合部材が雌の接合部材と雄の接合部材とを備え、前
    記雌の接合部材が前記雄の接合部材と組み合うように構成され、また、前記雄の
    接合部材がペグであり、前記雌の部材がスロットであることを特徴とする、請求
    項３７に記載の方法又は請求項３８に記載のフレーム。
40. 【請求項４０】 前記接合部材が雌の接合部材と雄の接合部材とを備え、前
    記雌の接合部材が前記雄の接合部材と組み合うように構成されており、そして、
    前記雄の接合部材が角度付きペグであり、前記雌の接合部材が角度付きスロット
    であることを特徴とする、シール材料フレームを形成する請求項３７に記載の方
    法又は請求項３８に記載のフレーム。
41. 【請求項４１】 前記接合部材が雌の接合部材と雄の接合部材とを備え、前
    記雌の接合部材が前記雄の接合部材と組み合うように構成されており、そして、
    前記雄の接合部材が再挿入形の角度付きペグであり、前記雌の接合部材が再挿入
    形の角度付きスロットであることを特徴とする、請求項３７に記載の方法又は請
    求項３８に記載のフレーム。
42. 【請求項４２】 内部に形成された接合部材を有する複数のシール材料バー
    を提供するステップと； 複数のシール材料コーナー片であって、前記シール材料コーナー片の各々が、
    前記複数のシール材料バーのうちの前記のバーの前記接合部材と組み合うように
    構成された、内部に形成された接合部材を有するところの前記複数のシール材料
    コーナー片を提供するステップと； をさらに含み、前記配置するステップが、前記複数のシール材料バーのうちの複
    数のバーと前記複数のシール材料コーナー片のうちの片を配置して、フレーム形
    状を形成するステップを含み、前記複数のシール材料バーのうちのバーの接合部
    材が、前記複数のシール材料コーナー片のうちの片の接合部材と係合して、前記
    シール材料コーナー片と前記シール材料バーを前記フレーム形状に保持し、そし
    て、前記加熱ステップにおいて、前記シール材料コーナー片もまた加熱されて、
    シール材料フレームを形成することを特徴とする、請求項３４に記載の方法。
43. 【請求項４３】 前記シール材料バーと前記シール材料コーナー片とが、積
    層プロセスを用いて形成されたガラス製フリットをさらに備えることを特徴とす
    る、請求項４２に記載の方法又は請求項３８に記載のシール材料フレーム。
44. 【請求項４４】 前記シール材料バーと前記シール材料コーナー片が、セラ
    ミック材料をさらに含むことを特徴とする、請求項４２に記載の方法又は請求項
    ３８に記載のシール材料フレーム。
45. 【請求項４５】 前記シール材料バーと前記シール材料コーナー片とが、押
    し出し成形プロセスを用いて形成されたガラス製フリットをさらに備えることを
    特徴とする、請求項４２に記載の方法又は請求項３８に記載のシール材料フレー
    ム。
46. 【請求項４６】 ａ）上に配置された発光性材料を有するアクティブ領域を
    含むフェースプレートを形成するステップと； ｂ）電子放出構造体を含むアクティブ領域を含むバックプレートを形成するス
    テップと； ｃ）前記バックプレートと前記フェースプレートとの間に複数のシール材料バ
    ーを配置し、もって、前記複数のシール材料バーが、前記バックプレートの前記
    アクティブ領域の周りと前記フェースプレートの前記アクティブ領域の周りとに
    配置される、ステップと； ｄ）隣り合ったシール材料バー間にガラス製フリットスラリーを配置するステ
    ップと； ｅ）前記シール材料バーと前記ガラス製フリットスラリーを加熱し、もって、
    前記ガラス製フリットが前記フェースプレートを前記バックプレートに結合させ
    てエンクロージャを形成するステップと； ｆ）前記エンクロージャを真空排気するステップと； ｇ）前記エンクロージャを密封するステップと を含むことを特徴とする薄型平坦パネルディスプレイを形成する方法。
47. 【請求項４７】 ａ）上に配置された発光性材料を有するアクティブ領域を
    含むフェースプレートを形成するステップと； ｂ）電子放出構造体を含むアクティブ領域を含むバックプレートを形成するス
    テップと； ｃ）接合部材を含む複数のシール材料バーを、前記接合部材が組み合わされる
    ように配置するステップであって、前記複数のシール材料バーが前記バックプレ
    ートの前記アクティブ領域の周りと前記フェースプレートの前記アクティブ領域
    の周りとに配置される前記ステップと； ｄ）前記シール材料バーを、前記シール材料バーが融解して、前記フェースプ
    レートを前記バックプレートに結合し、もって、エンクロージャを含むディスプ
    レイアセンブリを形成するように加熱するステップと； ｅ）前記ディスプレイアセンブリの前記エンクロージャを真空排気するステッ
    プと； ｆ）前記ディスプレイアセンブリの前記エンクロージャを密封するステップと
    を備えることを特徴とする薄型平坦パネルディスプレイを形成する方法。
48. 【請求項４８】 前記シール材料バーがセラミック材料をさらに含むことを
    特徴とする請求項３６、３７、４６又は４７に記載のシール材料フレーム。
49. 【請求項４９】 ａ）発光性材料を上に配置したアクティブ領域を含むフェ
    ースプレートを形成するステップと； ｂ）電子放出構造体を含むアクティブ領域を含むバックプレートを形成するス
    テップと； ｃ）シール材料フレームを、前記シール材料フレームが前記バックプレートの
    前記アクティブ領域の周りと前記フェースプレートの前記アクティブ領域の周り
    とに配置されるように配置するステップと； ｄ）前記シール材料フレームを、前記シール材料フレームが融解して、前記フ
    ェースプレートを前記バックプレートに結合し、もって、エンクロージャを含む
    ディスプレイアセンブリを形成するように加熱するステップと； ｅ）前記ディスプレイアセンブリの前記エンクロージャを真空排気するステッ
    プと； ｆ）前記ディスプレイアセンブリの前記エンクロージャを密封するステップと
    を含むことを特徴とする薄型平坦パネルディスプレイを形成する方法。
50. 【請求項５０】 ａ）シール材料バーを提供するステップと； ｂ）前記シール材料バーを加熱するステップと； ｃ）前記シール材料バーを、フレーム形状にするように屈曲するステップと を含むことを特徴とするシール材料フレームを形成する方法。
51. 【請求項５１】 ステップｂ）が、前記シール材料バーの一部を局所的に加
    熱するステップをさらに含むことを特徴とする請求項５０に記載のシール材料フ
    レームを形成する方法。
52. 【請求項５２】 ステップｃ）が、局所的に加熱された前記シール材料バー
    を屈曲するステップをさらに含むことを特徴とする請求項５０に記載のシール材
    料フレームを形成する方法。
53. 【請求項５３】 前記シール材料バーが第１の端と第２の端を有し、前記方
    法が、ｄ）前記第１の端と前記第２の端を加熱して、前記端１の端を前記第２の
    端に接合するステップをさらに含むことを特徴とする請求項５０に記載のシール
    材料フレームを形成する方法。
54. 【請求項５４】 前記シール材料バーが第１の端と第２の端を有し；前記加
    熱ステップが、前記シール材料バーを局所的に加熱して、第１の被加熱領域を形
    成するステップを含み；フレーム形状にする前記屈曲ステップが： 前記シール材料バーを屈曲させて、前記第１の被加熱領域にコーナーを形成す
    るステップと； 前記シール材料バーを局所的に加熱して、第２の被加熱領域を形成するステッ
    プと； 前記シール材料バーを屈曲させて、前記第２の被加熱領域にコーナーを形成す
    るステップと； 前記シール材料バーを局所的に加熱して、第３の被加熱領域を形成するステッ
    プと； 前記シール材料バーを屈曲させて、前記第３の被加熱領域にコーナーを形成す
    るステップと； 前記シール材料バーを局所的に加熱して、第４の被加熱領域を形成するステッ
    プと； 前記シール材料バーを屈曲させて、前記第４の被加熱領域にコーナーを形成す
    るステップと； 前記シール材料バーを加熱して、前記シール材料バーの前記第１の端と前記第
    ２の端を接合するステップと を含むことを特徴とする請求項５０に記載の方法。
55. 【請求項５５】 前記シール材料バーが、積層プロセスを用いて形成された
    ガラス製フリットをさらに備えることを特徴とする請求項５４に記載のシール材
    料フレーム。
56. 【請求項５６】 前記シール材料バーがセラミック材料をさらに含むことを
    特徴とする請求項３６、３７、４６、４７又は５４に記載のシール材料フレーム
    。
57. 【請求項５７】 前記シール材料バーが、押し出し成形プロセスを用いて形
    成されたガラス製フリットをさらに備えることを特徴とする請求項３６、３７、
    ４６、４７又は５４に記載のシール材料フレーム。
58. 【請求項５８】 シール材料を提供するステップと； 前記シール材料を中空の矩形形状に押し出し成形して、有形のシール材料を形
    成するステップと； 前記有形のシール材料をカッティングしてフレーム形状にするステップと を含むことを特徴とするシール材料フレームを形成する方法。
59. 【請求項５９】 前記フレーム形状のシール材料を研磨して、所望の厚さを
    有するシール材料フレームを形成するステップをさらに含むことを特徴とする請
    求項５８に記載のフレーム形状を形成する方法。
60. 【請求項６０】 前記シール材料がさらにガラス製フリットを含み、フレー
    ム形状にする前記方法が、前記有形のシール材料を乾燥させるステップをさらに
    含むことを特徴とする請求項５８に記載のフレーム形状を形成する方法。
61. 【請求項６１】 前記シール材料がさらにガラス製フリットを含み、フレー
    ム形状にする前記方法が、前記フレーム形状のシール材料を加熱して有機化合物
    を除去するステップをさらに含むことを特徴とする請求項５８に記載のフレーム
    形状を形成する方法。
62. 【請求項６２】 前記シール材料がセラミック材料をさらに含むことを特徴
    とする請求項５８に記載のフレーム形状を形成する方法。
63. 【請求項６３】 シール材料バーを提供するステップと； 複数のクランプを用いて前記シール材料バーを締め付けてフレーム形状にする
    ステップと； 前記クランプを加熱して、隣り合ったシール材料バーを接合してシール材料フ
    レームにするステップと を含むことを特徴とするシール材料フレームを形成する方法。