JP2002513509A - 直径ばらつきと共に出口ヴァイア再デポジットを制御するために吸光コーティングおよび消滅性銅を用いる方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 積層基板の露出した底部表面上に重合体吸光層を設けることにより積層基板内にスルーヴァイアを形成する方法。該基板の上部から該基板を通して該基板の底部まで、スルーヴァイアが該基板内にレーザ穿孔される。該基板の底部表面上に形成された該吸光層はその後除去される。

Description

【発明の詳細な説明】 直径ばらつきと共に出口ヴァイア再デポジットを制御するために吸光コーティン グおよび消滅性銅を用いる方法 発明の分野 本発明は、集積回路実装(packaging)の分野つまり、集積回路実装用相互接続 体の製造方法、そしてより特定的に言うと、交互の誘電体層及び伝導(conductiv e)層をもつ多層基板内にヴァイア(via)を形成するための方法及び装置に関する 。本発明はさらにヴァイア相互接続を作る方法にも関する。 発明の背景 相互接続及び実装に関する問題は、１つのチップ上に集積させることのできる 回路数を決定することのみならずチップの性能をも決定する主要な要因をなして いる。チップの設計における進歩が、トランジスタの特長サイズの減少及びチッ プ寸法の拡大をもたらすにつれて、これらの問題が重要味を帯びてきた。業界は 、高速チップを得ただけでは高速システムが結果としてもたらさることはなく、 これは同等に高速でかつ信頼性の高い実装によっても支持されなくてはならない 、ということを認識するに至った。 基本的に、実装はチップに信号及び電力を供給し、また熱除去、物理的支持そ して環境からの保護といったその他の機能を果たす。もう１つの重要な機能は、 単純にプリント配線板のＩ／Ｏに対し、チップから離れた密に実装されたＩ／Ｏ を再分配することである。 パッケージ−チップシステムの一例は、エリアアレイ有機パッケージ上に取付 けられた「フリップチップ(flip-chip)」集積回路で ある。フリップチップ取付けは、ダイ又はチップ上でのはんだバンプの設置、チ ップの反転、基板上でのコンタクトパッドとチップの整合及びチップと基板の間 のボンディングを樹立するための炉内へのはんだボールの再流入を必要とする。 この方法は、ワイヤボンディングや殆どのテープ自動化ボンディング(TAB)技術 の場合のようにコンパクトパッドが周辺に封じ込められるのではなく、チップ表 面全体にわたり分配させられていることから、或る種の利用分野においては有利 である。その結果、利用可能なＩ／Ｏ及び電源／接地端子の最大数を増大させる ことができ、信号及び電源／接地相互接続をチップ上でより効率良く配線するこ とができる。 フリップチップ実装の場合、半導体チップと基板の間の不整合に起因する熱膨 張が、バンプ上にひずみを生じさせ、かくして故障の原因となる可能性がある。 どんな実装技術が利用されているかに関わらず、上述のような熱により誘発され たひずみといったような材料上の問題は、チップパッケージの設計者をして細心 の注意を払って材料を選び整合させることになる。 集積回路実装の製造においては、チップパッケージ設計者は、できるかぎり小 さなインダクタンス及び抵抗値で信頼性の高い回路を提供する隣接する層間の相 互接続を形成しながら同時により一層大きい配線密度を得ようと試行錯誤してい る。かくして、相互接続に用いられる高品質のヴァイアホール又はヴァイアの形 成は、高品質の相互接続の形成の１つの重要な面である。 多層セラミックパッケージ又は基板の中にヴァイアを形成するためにレーザを 使用することは、既知のことである。例えばPaceに与えられた米国特許第5,378, 313号は、無機絶縁層上に形成された金属製伝導パターン層を使用するセラミッ ク製マルチチップモジュール(MCM−Ｃ)デバイスのための多層ハイブリッドの製 造工程を開示 している。伝導パターン層の間の電気的接続を行なうため無機絶縁層を通るレー ザ穿孔により25〜125μｍの直径をもつヴァイアが形成される。Paceによると、 無機絶縁層の全体的厚みは50μｍ未満、好ましくは40μｍ未満そしてより好まし くは30μｍ未満でなくてはならない。 193ナノメートル（nm）、248nm及び308nmの範囲内でエキシマガスレーザを用 いる走査モードで優勢に作動するレーザを用いてブラインドヴァイアを形成する ことが知られてきた。ビームは金属マスク全体にわたって走査され、次にマスク 内に形成されたアパーチャを通る１点に集束される。しかしながら、マスクはレ ーザエネルギーを吸収する傾向をもち、かくして加熱ひずみを生成し、酸化物を 形成しかつ／又は削摩を受けた材料をマスクの表面上に再度デポジットさせる。 集積回路実装技術における現在の潮流は、有機基板ベースのデバイスの加工、 製造費が比較的低いことを理由とした、シングルチップモジュール（SCMs）及び マルチチップモジュール（MCMs）についての、セラミック基板ベースの相互接続 回路デバイスから有機基板ベースの相互接続回路デバイスへの移行である。ただ し、過去においてヴァイア形成用として知られてきたレーザは、一般に有機ベー スの多層パッケージに使用するのに適していない。 MCM−Ｃデバイスは、標準的には、共焼成（co-fired）されたモノリシック構 造の形に組合わされた多層伝導パターンによって形成されている。MCM−Ｃデバ イスの各々の層は、緑色テープ上に伝導パターンが印刷されている緑色セラミッ クテープで形成されている。異なる層を相互接続するためのヴァイアが、緑色テ ープ層を通してパンチング又はレーザ穿孔されている。個々の緑色テープ層は次 に合わせて積層化され共焼成されてモノリシック構造を形成する。 MCM−Ｃデバイスは、焼成時点での収縮によってひき起こされる積層サイズの変 動に悩まされている。 集積回路ダイに比較的薄い従来の有機基板ベースの相互接続回路デバイスが取 付けられる場合、デバイスの比較的薄い構造は、有機基板デバイス内で使用され た材料と集積回路ダイ又はチップとの間の熱膨張係数(CTE)の差、及び相互接続 デバイス及びチップが取付けられたときに発生する機械的応力を理由として、よ り厚いセラミック基板デバイスよりも容易にたわみ湾曲する。比較的厚い従来の 有機基板ベースの相互接続デバイスは、主として相対剛性（relative stiffness ）の差異に起因した比較的薄い従来のデバイスと同程度のたわみを生じない。す なわち相互接続デバイスのたわみ又は曲げ係数は、デバイス厚みの三乗に比例し て増大する。従って、同じ基板から作られた他の相互接続デバイスの２倍の厚み をもつ相互接続デバイスは、８倍大きなたわみ係数をもつ。 従って小さなヴァイア直径及び高いヴァイア縦横比（aspect ratio）をもち、 かつ高い導体配線密度を提供する有機ベースの基板材料で作られた集積回路パッ ケージ及びかかるパッケージを製造する方法に対するニーズが存在する。さらに 、熱膨張係数(CTE)の不整合によりひき起こされる曲げ効果が最小限におさえら れるように、相互接続デバイスがボンディングされる集積回路チップのCTE及び プリント回路板のCTEと整合するCTEをもつ有機誘電体基板材料から形成された相 互接続デバイスに対するニーズも存在する。 発明の概要 本発明は、ヴァイアをもつ相互接続回路デバイス及び相互接続回路デバイス内 にヴァイアを作る方法を提供する。本発明によって形成されるヴァイアは、従来 の技術によって形成されたヴァイアに比 べ小さな入口直径、出口直径、大きい縦横比及び低い平均ヴァイア抵抗値を有す る。さらに、本発明は、高度の製造繰返し性を保証することから、従来のアプロ ーチに比べ改善された大量製造歩どまりを提供する。例えば、本発明に従って生 成されたヴァイアは、少ない入口及び出口直径のばらつき、低い平均ヴァイア抵 抗値及びこれに対応して少ないヴァイア抵抗値のばらつきを有する。 本発明は、75μｍ以下のヴァイア入口及び１：１以上の縦横比をもつブライン ドヴァイアを積層基板内でレーザ穿孔するための方法を提供する。本発明に従う と、積層基板は、第１の伝導層、この第１の伝導層上に形成された誘電体層及び 該誘電体層上に形成された外側の第２の伝導層を有する。第２の伝導層は、ブラ インドヴァイアを形成すべき各々の場所に、予め形成されたアパーチャを内含し ている。誘電体層は、外側の第２の伝導層内の予め形成されたアパーチャを通し て印加される複数のレーザパルスを用いて第１の伝導層までレーザ穿孔される。 誘電体層に加えられる各々のレーザパルスは、誘電体層のアブレーションしきい 値（ablation threshold）より大きいものの第１の伝導層のアブレーションしき い値よりは小さいパルスあたりエネルギー密度を有する。 レーザが355nmの波長で発光する場合、誘電体材料に加えられるパルスあたり エネルギーは、100ナノセカンド（ns）以下のパルス幅について0.5Ｊ／cm²〜11 Ｊ／cm²である。誘電体層が、混合型シアン酸エステル−エポキシ接着剤を含有 するePTFEマトリクスで作られている場合、誘電体層に印加されるパルスあたり エネルギー密度は好ましくは0.5Ｊ／cm²〜11Ｊ／cm²である。ePTFEベースの誘電 体層が、充填材−接着剤混合物を内含する場合、誘電体層に印加されるパルスあ たりエネルギー密度は、好ましくは公称７Ｊ／cm²である。レーザが266nmの波長 で発光する場合、誘電体材料に 印加されるパルスあたりエネルギー密度は0.2Ｊ／cm²〜３Ｊ／cm²であり、好ま しくは、100ns以下のパルス幅について公称２Ｊ／cm²である。 誘電体層を通って第１の伝導層までブラインドヴァイアがひとたび穿孔された ならば、ヴァイアの特性を向上させるため、ブラインドヴァイア後−パルス（po st-pulse）処理技術が用いられる。レーザの出力条件は、好ましくはその場にて 、穿孔されたブラインドヴァイア全体にわたり変更され、その後第１の伝導層は 、好ましくは１〜10の予め定められたパルス数についてその変更された出力条件 でレーザ穿孔される。第１の伝導層に印加された各々のパルスは、第１の伝導層 のアブレーションしきい値よりも大きいパルスあたりエネルギー密度を有する。 第２のパルスあたりエネルギー密度レベルでの予め定められたパルス数は、第１ の伝導層の表面上に残るあらゆる誘電体材料がアブレーションされ、第１の伝導 層の表面が溶融状態となるように選ばれる。 レーザが355nmの波長で発光する場合、第１の伝導層に印加されるパルスあた りエネルギー密度は、５Ｊ／cm²より大きく、好ましくは、100ns以下のパルス幅 について公称11Ｊ／cm²である。レーザが266nmの波長で発光する場合、伝導層に 印加されるパルスあたりエネルギー密度は、1.5Ｊ／cm²より大きく、好ましくは 、100ns以下のパルス幅について公称５Ｊ／cm²である。 ブラインドヴァイアが伝導材料で充填された後、第１の伝導層へのブラインド ヴァイアを通しての電気接続部の平均抵抗値は約２ｍΩである。ブラインドヴァ イアを通しての第１の伝導層への電気接続部の抵抗値のばらつきは約0.25ｍΩ² である。 本発明はまた、スルーヴァイアが75μｍ以下のヴァイア入口及び３：１〜25： １の縦横比を有する、積層基板内にスルーヴァイアを レーザ穿孔するための方法も提供している。積層基板は、好ましくは円の形にト レパニング（trepan：たて穴くりぬき）された複数のレーザパルスを用いて基板 の露出した底部表面まで基板の上部表面からレーザ穿孔される。ただし、ここで 、楕円形及び正方形といったような他のトレパニングパターン(trepanning（た て穴くりぬき）pattern)を使用することも可能である。各々のパルスは、積層基 板を形成する誘電体層と伝導層の両方をアブレーション(ablation)するのに充分 なパルスあたりエネルギー密度を有する。 レーザが355nmの波長で発光する場合、スルーヴァイアを穿孔するために基板 に印加されるパルスあたりエネルギー密度は２Ｊ／cm²より大きく、好ましくは1 00ns以下のパルス幅について公称10Ｊ／cm²である。レーザが266nmの波長で発光 する場合、スルーヴァイアを穿孔するために基板に印加されるパルスあたりエネ ルギー密度は、２Ｊ／cm²より大きく、好ましくは100ns以下のパルス幅について 公称10Ｊ／cm²である。 本発明はまた、ヴァイアがブラインドヴァイアであるかスルーヴァイアである かとは無関係に、積層基板の露出された上部表面上に重合体吸光層を加えること によって、ヴァイア入口の品質を向上させるための方法をも提供する。吸光層（ photo-absorptive layer）は、５μｍ〜50μｍの厚みとなるように形成され、好 ましくは約25μｍの厚みである。基板をレーザ穿孔することによって形成された アブレーション済みの材料は、ヴァイアをとり囲む吸光層の上に再度デポジット させられる。吸光層及びその上に再度デポジットされたアブレーション済み材料 は、その後に除去される。 スルーヴァイアの出口のばらつきは、厚みが５μｍ〜50μｍ、好ましくは25μ ｍの厚みである重合体吸光層を、積層基板の露出した底部表面上に適用すること によっても向上され得る。このとき伝導 材料の１層が、基板の底部上に形成された吸光層と密に接した状態で配置される 。スルーヴァイアは穿孔され、基板の底部表面上に形成された吸光層及び銅層は 除去される。積層基板の底部表面上に吸光層及び銅層を設けることによって、ス ルーヴァイアの縦横比が約10：１であるとき、約20μｍ²のスルーヴァイアの出 口幅のばらつきが達成される。 スルーヴァイアが基板を通してひとたび穿孔されたならば、出口幅のばらつき は、本発明のいくつかのスルーヴァイア後−パルス処理技術のうちの１つを実施 することによってさらに向上され得る。スルーヴァイアの後−パルス処理技術の 一例においては、レーザの出力条件は、好ましくはその場で、穿孔されたスルー ヴァイア全体にわたり変更され、ヴァイアは、それを穿孔するために最初に用い られたパルスあたりエネルギー密度を有する複数のレーザパルスを用いた２度目 の穿孔を受ける。次に、レーザパルスは、第２の予め定められたパターンでトレ パニングされる。好ましくは、第２の予め定められたトレパニングパターンは、 第１の円形トレパニングパターンの直径よりも小さい直径をもつ円である。 スルーヴァイアの後−パルス処理技術の第２の例においては、レーザの出力条 件は、好ましくはその場で、穿孔されたスルーヴァイア全体にわたり変更され、 ヴァイアは、初期穿孔のために用いられたものよりも大きいパルスあたりエネル ギー密度をもちしかも初期穿孔に用いられたものよりも小さいトレパニング速度 で第２の予め定められたパターンでトレパニングされた複数のレーザパルスを用 いて、２度目の穿孔を受ける。好ましくは、初期穿孔のためのトレパニング速度 又はパルス間の間隔どりは0.5μｍ〜６μｍであり、第２のトレパニング速度は パルス間で３μｍ以下である。 本発明のいずれかのスルーヴァイア後−パルス処理を行なうこと により、75μｍ以下の出口幅を有する高縦横比のヴァイアがくり返し生成される 。例えば、両方のスルーヴァイア後−パルス処理技術共、スルーヴァイアの縦横 比が10：１であるとき、約10μｍ²のスルーヴァイアの出口幅のばらつきを提供 する。スルーヴァイアの縦横比が20：１である場合、約15μｍ²のスルーヴァイ アの出口幅のばらつきが達成される。 本発明を用いて生成されるヴァイアの入口幅は75μｍ以下であり高い縦横比を 有し得ることから、本発明は、脱イオン水中での超音波処理が、５分〜20分の間 、穿孔された基板に対して適用され、かくしてヴァイアの側壁上に再度デポジッ トした材料を除去する。 本発明によって生成されたヴァイアの品質は、さらに、誘電体層が銅層により 良く付着するように、伝導性銅層上に酸化銅層を制御された厚みで形成させるこ とによって、確保される。伝導層は、予め形成された酸化物層を伴って市販され ているか、又は、酸化銅層を形成するべく30秒〜５分の間120°Ｆ〜150°Ｆの温 度で、McGean Rohcoから市販されている褐色酸化物浴溶液又は赤色酸化物浴溶液 中に伝導層を浸潰させることによって酸化物層を形成することもできる。ヴァイ アが穿孔されるとき、使用されるエネルギーの量は、酸化銅層及び誘電体インタ フェースに対する熱損傷が最小限になるような形で制御される。穿孔の後、アブ レーションを受けた基板材料は、酸化銅層及び付随する誘電体層の付着が危うく されないように、酸性クリーニング剤に最小限さらして基板をクリーニングする ことによって除去される。 本発明に従ったブラインドヴァイア及びスルーヴァイアの穿孔及び後−パルス 処理を複数回行なって、積層基板内に多数のヴァイアを穿孔することができる。 本発明はまた、好ましくはTEA CO₂レーザを用いかつ最初にブラ インドヴァイアを穿孔するためにTEAレーザのレーザ集束スポットを走査し積層 基板内にブラインドヴァイアをレーザ穿孔する方法を提供することにより、積層 基板内に複数のブラインドヴァイアを効率的に形成する。その後、各々のブライ ンドヴァイアは、好ましくはYAGレーザ、及びブラインドヴァイアの入口幅以内 のYAGレーザのレーザ集束スポットのトレパニング動作又は穿孔パルスのいずれ かを用いて、レーザ穿孔される。本発明に従うと、YAGレーザは、周波数３倍(fr equency-tripled)ネオジウムYAG(Nd：YAG)レーザ及び周波数４倍（frequency-qu adrupled）Nd：YAGレーザから成るグループの中から選択される。 ヴァイアが266nmの波長をもつレーザで穿孔され、ヴァイアが25μｍの入口幅 を有し、10μｍ未満の厚みをもつマスキング銅層が利用される場合、本発明はア パーチャ(aperture)を有するマスクが、レーザの出力ビーム内でかつレーザビー ムのレイリー範囲（Rayleigh range）以下であるレーザの出力からの距離のとこ ろに置かれるように規定している。アパーチャのサイズは、レーザビームのサイ ドローブ（side lobe)が基板の露出表面に到達しないよう阻止されるように選択 される。 許容誤差の増大の問題なく積層基板の個々の伝導層が形成されるように本発明 によって基準位置合せ手法が提供されている。基板のコア層上には位置合せマー クが形成される。この位置合せマークはこのとき、コア層上に第１の層を形成す るための基準位置合せ点として使用される。次に、第１の層は、コア層上の位置 合せマークを露出させるためレーザ穿孔される。その後位置合せマークを基準点 として用いて、第１の層の上に第２の層が形成される。これらのプロセスを繰返 すことによって、積層基板の付加的な層が形成される。 本発明はまた、好ましくはケルビン抵抗器(Kelvin resistor)を用いて、積層 基板の伝導層の基準位置合せの確認をも提供している。抵抗材料の予め定められ た領域が、伝導層の一部としてかつそれぞれの伝導層中における同じ対応する場 所において、形成される。各々の予め定められた領域の第１及び第２の端部にお いて、それぞれ、第１及び第２の電圧タップが形成される。第１及び第２の電圧 タップは、好ましくは抵抗材料内に注入された予め定められた電流が第１及び第 ２の電圧タップにおいて抵抗材料内で均等な電流密度を有するような形で選択さ れる第１の予め定められた設計距離だけ分離されている。抵抗材料のそれぞれの 予め定められた領域を通って積層基板内にスルーヴァイアが形成され、それぞれ の予め定められた領域の第１及び第２の端部の間の予め定められた各抵抗材料領 域に連結される。抵抗材料の予め定められた各領域の第１の端部と第２の端部の 間で合計抵抗値が決定される。予め定められた各抵抗材料領域の第１の端部とス ルーヴァイアの間で部分抵抗値が決定される。それぞれの予め定められた抵抗材 料領域についてのそれぞれの部分抵抗値及び合計抵抗値に基づいてスルーヴァイ アの場所との関係における各伝導層の基準位置ずれが決定される。すなわち、各 伝導層の位置ずれは、伝導層の合計抵抗値に対する伝導層の部分抵抗値の比率に 基づいている。 予め定められた電流は、予め定められた各抵抗材料領域の第１の端部から第２ の端部へと通電され、それぞれの第１及び第２の電圧タップの間で電圧が測定さ れる。それぞれの合計抵抗値は、予め定められた電流及びそれぞれの第１及び第 ２の電圧タップの間で測定された電圧に基づいて決定される。それぞれの第１の 電圧タップとスルーヴァイアの間で電圧が測定され、部分抵抗値は、それぞれの 第１の電圧タップとスルーヴァイアの間で測定された電圧と予め定 められた電流に基づいて決定される。 各々の伝導層についての位置ずれδは、スルーヴァイアの場所との関係におい て、次の式により決定される。 なおここでＲ₁は、１つの伝導層についてのスルーヴァイアと第１の電圧タッ プの間の予め定められた抵抗材料領域の部分抵抗値であり、Ｒ₂は、スルーヴァ イアと第２の電圧タップの間の予め定められた抵抗材料領域の部分抵抗値であり 、Ｒ_Tは、第１及び第２の電圧タップの間の伝導層の予め定められた抵抗材料領 域の合計抵抗値すなわちＲ₁＋Ｒ₂であり、ｌ_Tは伝導層の第１及び第２の電圧タ ップを分離する第１の予め定められた設計距離である。 本発明は、積層基板内に低インダクタンスのヴァイアを生成するための方法を 提供する。第１の伝導層の上に第１の誘電体層が形成され、第１の誘電体層上に 第２の伝導層が形成される。第１のノードと第２のノードの間で第１の経路に沿 って延びる第１の伝導通路が第１の伝導層の中に形成される。第１のブラインド ヴァイアが第１の誘電体層内で第２のノードにおいて形成され、第１の伝導通路 に接続される。第１のブラインドヴァイアに接続された第２の伝導層の中に第２ の伝導通路が形成される。第２の伝導通路は、少なくとも第１の経路の一部分に 全く一致する第２の経路に沿って、第３のノードと第１のブラインドヴァイアの 間に延びている。第１の伝導通路が第２の伝導通路と共に形成する相互インダク タンスが、第２の伝導通路と第１の伝導通路により形成される相互インダクタン スを打ち消す。 低インダクタンスのヴァイアは、第２の伝導層上に第２の誘電体 層を、第２の誘電体層上に第３の伝導層を、第３の伝導層上に第３の誘電体層を 、そして第３の誘電体層上に第４の伝導層を形成することによって拡張され得る 。第２の誘電体層内で第３のノードにおいて第１の埋込みヴァイアが形成され、 第２の伝導通路に接続される。第１の埋込みヴァイアに接続されている第３の伝 導層の中に第３の伝導通路が形成される。第３の伝導通路は、第２の経路の少な くとも一部分に完全に一致する第３の経路に沿って、第４のノードと第１の埋込 みヴァイアの間に延びている。第２のブラインドヴァイアは第４のノードにおい て第３の誘電体層の中に形成され、第３の伝導通路に接続されている。第４の伝 導通路が第４の伝導層の中に形成され、第２のブラインドヴァイアに接続されて いる。第４の伝導パスは、第３の経路の少なくとも一部分に全く一致する第４の 経路に沿って第５のノードと第２のブラインドヴァイアの間に延びる。第２の伝 導通路が第３の伝導通路と共に形成する相互インダクタンスが、第３の伝導通路 と第２の伝導通路により形成される相互インダクタンスを打ち消す。同様にして 、第３の伝導通路が第４の伝導通路と共に形成する相互インダクタンスが、第４ の伝導通路と第３の伝導通路により形成される相互インダクタンスを打ち消す。 低インダクタンスの伝導性ヴァイアの埋込みヴァイア及びブラインドヴァイア を、デカルト座標系の軸に対し平行である行及び列の形に配置することによって 、複数の低インダクタンスヴァイアを形成することが可能である。伝導通路のそ れぞれの経路は互いに平行であり、デカルト座標系の軸と或る角度を成す。好ま しくは、それぞれの経路は、デカルト座標系の軸と45度の角度を成している。 図面の簡単な説明 本発明は、制限的ではない例として、添付図面に例示されており 、これらの図面中、同じ参照番号は類似の要素を表わしている。 図１は、本発明の方法によって形成されたブラインドヴァイア及びスルーヴァ イアをもつ積層基板の横断面図である。 図２は、本発明の方法及び装置により形成されたブラインドヴァイア及びスル ーヴァイアを示す顕微鏡写真である。 図３は、本発明によってヴァイアを形成するためのレーザシステムの概略図で ある。 図４は、パルス繰返し率の関数としてのレーザ出力パワーを示すグラフである 。 図５Ａ及び５Ｂは、それぞれがブラインドヴァイアの異なる発達段階を示す、 中にブラインドヴァイアが形成された多層基板を示す断面図である。 図６Ａ及び６Ｂは、それぞれ後−パルス処理を伴わない、及びこの処理を伴う ブラインドヴァイアの平均抵抗値を示すグラフである。 図７Ａ及び７Ｂは、異なる発達段階におけるスルーヴァイアを示す断面図であ る。 図８Ａは、低インピーダンスのヴァイアパターンをもつ多層基板の断面図であ る。 図８Ｂは、ヴァイアパターンの結果として得られる相互インピーダンスの相殺 を例示する電流パスの概略図である。 図８Ｃは、密度を最適化するヴァイアパターンを示す多層基板の部分的な上面 平面図である。 図９は、本発明による基準検査として用いられるケルビン抵抗器の上面図であ る。 図10は、相互接続回路デバイスとして本発明による積層基板を用いたフリップ チップMCMパッケージの横断面図を示す。 図11は、本発明による誘電体を含有する充填材のために用いられる多孔質重合 体の走査電子顕微鏡写真である。 図12は、本発明による接着性充填材を含有する多孔質重合体の概略図である。 発明の詳細な説明 図１を参照すると、伝導層と誘電体層の交互の層を積層化することによって、 積層基板１が連続的に又は逐次的に構成される。さまざまな層は、積み重ねの形 で位置づけされ次に、通常はプレス後まで各層が完全に硬化しないように誘電体 材料が硬化のｂ段階にある状態で、合わせてプレスされる。 積層基板１は、任意の数の層を内含することができるが、図１では７層構造が 示されている。誘電体層３及び４がコア層２の相対する側に配置され、伝導層５ 及び６がそれぞれ誘電体層３及び４上に配置されている。伝導層５上には誘電体 層７が備えられ、誘電体層８が伝導層６上に設けられている。誘電体層７上に伝 導層９が設けられ、誘電体層８の上に伝導層10が設けられている。 各層は、まずコア層２、誘電体層３及び４、及び伝導層５及び６がプレスされ 合わせてボンディングされるように、連続的に適用される。伝導層はパターン化 され、残りの層がその構造にボンディングされる前に、伝導層３及び４を接続す るために必要なブラインドヴァイアが全て形成されている。その後、図１に示さ れているように、付加的な誘電体層７及び８、及び伝導層９及び10がその他の層 にボンディングされる。 代替的には、複数の金属／誘電体／金属層を、連続してプレスするのではなく 一緒に同時にプレスすることも可能である。このタイプの組立ては、図１のコア 層２のようなコア層の必要性を低減する 。連続的に行なわれるか同時に行なわれるかとは無関係に、より多い数又は少な い数の層を利用することが可能である。例示されている５つの伝導層の基板と同 様、７層及び９層の基板は、数多くの実用的利用分野を有する。 ブラインドヴァイア11は誘電体層７を通って延び、スルーヴァイア12は、積層 基板１全体を通って延びている。ヴァイア11及び12を形成するのに用いられるレ ーザ穿孔技術については、以下でより詳細に記述されることになる。ヴァイア11 及び12は、10μｍ〜75μｍの入口直径を有する。さらに、本発明の方法を用いて 形成されたスルーヴァイアは、３：１〜25：１の縦横比、すなわちヴァイアの深 さ対ヴァイアの直径Ｄ₁の比をもつように高い信頼性で繰返し可能な形で形成さ れる。 図２は、本発明の方法によって形成されたブラインドヴァイア及びスルーヴァ イアの顕微鏡写真である。ブラインドヴァイアは50μｍの入口直径と１：１の縦 横比をもち、スルーヴァイアは、50μｍの入口直径と６：１の縦横比をもつ。こ れらは、本書に記述されている方法及び装置を用いて達成できるヴァイアサイズ 及び縦横比を表わすものである。 コア層２は、38μｍという公称厚みをもつ１オンスの銅層といったような伝導 材料で作られている。その他の周知の伝導性コア材料、例えばアルミニウムなど も利用可能である。コア層２は、交互に配置された誘電体層及び伝導層のための 構造的支持を提供している。標準的には、コア層２は、集積回路パッケージの中 に相互接続回路デバイスとして積層基板が組立てられる場合、電気的に接地され る。 図１に示されている伝導層及び誘電体層は、コア層２のまわりに対称的に配置 されている。すなわち、コア層２の片側に形成された 各々の誘電体層又は伝導層は、コア層２の反対の側に形成された同じ材料の対応 する層を有している。従って、以下の記述ではコア層２の片側のみに関するヴァ イアの形成方法について記すが、コア層２のもう１方の側でヴァイアを形成する ためには類似のアプローチが用いられる。さらに、図１に示されている積層基板 は、コア層２の各々の側に対称的に形成された２つの誘電体層と２つの伝導層の みを有するものの、本発明の積層基板は、コア層の相対する側に対称的に形成さ れた任意の数の交互に配置された誘電体層及び伝導層を有することができる。 誘電体層３，４，７及び８は、好ましくは、充填材を伴う又は伴わないポリテ トラフルオロエチレンで少なくとも一部分が構成されている誘電体材料又はポリ イミド及びポリイミド積層板、エポキシ樹脂、有機材料などの高温有機誘電体基 板材料の積層板で作られているが、これらに限られるわけではない。これらの材 料についてのより詳しい記述が以下に提供されている。伝導層５，６，９及び10 は好ましくは銅といったような伝導材料で形成されている。 誘電体層３及び４は、２枚の誘電体材料のシートの間にコアを配置しこれらを 合わせてプレスすることによって、コア層２上に積層される。コア層２が銅で作 られている場合、好ましくは、コア層２に対する誘電体層３及び４の接着を促進 するためコア層２の相対する表面上に、褐色、黒色又は赤色酸化物として一般に 知られている酸化銅層２ａ及び２ｂが設けられる。酸化銅層２ａ及び２ｂは、例 えば30秒〜５分間120°Ｆ〜150°Ｆの温度でMcGean Rohcoから市販されている褐 色酸化物浴又は赤色酸化物浴溶液の中にコア層を浸漬させることといった標準的 な表面処理技術を用いることによって、コア層２の上に形成される。 誘電体層３及び４は、約12μｍ〜100μｍの厚みを有するように 、高温有機誘電体基板材料といったような有機基板材料から形成される。代表的 例としては、誘電体層３及び４は約50μｍの公称厚みを有することができる。 伝導層５及び６は、誘電体層３及び４の上面上に積重ねられ、コア２、誘電体 層３及び４、そして伝導層５及び６がプレスされて積層されたサブアセンブリを 形成する第１のプレス作業の中で共に積層される。第２のプレス作業では、誘電 体層７及び８、及び伝導層９及び10が積重ねられ、プレスされて、図１に示され ている積層基板１を形成する。 伝導層は、好ましくは19μｍの公称厚みをもつ1／2オンスの銅層といった伝導 材料で作られている。最終的相互接続回路デバイスにおいては、伝導層５及び６ は標準的には電源層であるが、信号層であってもよい。設計及び利用分野を考慮 に入れて、パッケージ構成が決定される。 伝導層５及び６が銅でできている場合、酸化銅層５ａ及び６ａが、伝導層５及 び６に対する伝導体層７及び８の付着を促進する目的で、それぞれ伝導層５及び ６上に形成される。酸化銅層５ａ及び６ａは、例えば30秒〜５分間120°Ｆ〜150 °Ｆの温度でMcGean Rohcoから市販されている褐色酸化物浴又は赤色酸化物浴溶 液の中に基板を浸漬させることといった既知の技術を用いることによって、それ ぞれ伝導層５及び６上に形成される。 誘電体層７及び８は、好ましくは約12μｍ〜100μｍの厚みを有するように、 高温有機誘電体基板材料といったような有機基板材料から形成される。代表的例 としては、誘電体層７及び８は約50μｍの公称厚みを有することができる。 伝導層９及び10は、誘電体材料で作られ、好ましくは、公称厚み５μｍの1／8 オンスの銅層である。標準的には、伝導層９及び10 は、最終相互接続回路デバイスでは、従来の信号／パッド層であるが、電源／パ ッド層であってもよい。 ヴァイア形成用レーザシステム 図１に示されているヴァイアは、図３に示されているレーザシステム20を用い て形成される。レーザシステム20は、レーザ光学系を通して導かれるパルスレー ザビーム22ａを出力するレーザ源22を内含する。光学系には、鏡24及び26、及び ブラインドヴァイアが形成された時点で用いられるパターン化マスク30を通して 集束ビームを、Ｘ−Ｙ位置づけテーブル34上で位置づけされた加工部材32上へと 導く集束レンズ28、が含まれている。集束ビームは、マスク30の下にある基板上 に集束スポットを形成する。集束スポットは、円形又は楕円形のものであり得る 。 図３の加工部材32は、図１に示されている積層基板１といったような複数の交 互に配置された誘電体層及び伝導層を含む積層基板である。付加的な積層が適用 された後、１つの段階で形成されたブラインドヴァイア又はスルーヴァイアは埋 込みヴァイアとなる。ブラインドヴァイアはまた、図１のブラインドヴァイアに より例示されるように、最も下又は最も上の誘電体層上に形成することもできる 。 レーザシステム20は、加工部材32との関係におけるレーザビームの焦点スポッ トの位置を制御するコンピュータ36といったような制御デバイスをも内含してい る。コンピュータ36は、レンズ28をＸ方向に移動させるアクチュエータ38に対し 制御信号Ｓ１を発出することによって集束スポットの位置づけを制御する。コン ピュータ36はさらに、位置づけ用テーブル34をＹ方向に移動させるアクチュエー タ40に対して制御信号Ｓ２を発出する。組合されたＸ及びＹ方向の運動によって 、システム20は、望まれるタイプのヴァイアを形成す るべくコンピュータ36によりプログラミングされた要領でレーザビームを移動さ せることができる。 鏡24及び26の位置を制御するための検流計を含め、その他のＸ−Ｙ位置づけも 利用可能である。このタイプの検流計は、市販されており、市販のレーザ機器の 中に設置することができる。いずれの場合であれ、望ましいヴァイアを形成する べくビームスポットの移動パターンを設定するよう、コンピュータ36を予めプロ グラミングすることが可能である。その上、コンピュータ36は、方向、ビームパ スの速度（秒あたりミリメートル単位）、パルス繰返し率及びパワーといったよ うなレーザ光発出パラメータを設定するためレーザ源22に作動的に結合される。 ピークパルスパワーを調整するため、コンピュータ36は、秒あたりの平均パワ ー及びパルスの変化ならびにns単位でのパルス持続時間の両方によってピークパ ワーに影響を及ぼす、パルス繰返し周波数の変更を実現することができる。これ は、電子又は音響−光学式Ｑスイッチングでパルス間隔を変更することにより最 もうまく行なわれる。パルスあたりパワーはまた、アーク灯といったようなレー ザ励起源に対する電流を調整することによっても変更できる。 レーザ集束スポットの動きの好ましいパターンは、スポットを「トレパニング （trepanning）」することであり、ここでビームスポットは望ましいヴァイアの 中心で出発し、徐々にヴァイアの外径まで外向きに渦巻き形に進んでいく。この 時点でビームは、特定のヴァイアについて必要であると決定された回転数だけ、 ヴァイアの中心のまわりを旋回させられる。完了時点で、集束スポットは中心ま で渦巻き形に戻され、その後、次の指令を待つ。トレパニング速度の例としては 、秒あたり３ミリメートルが挙げられる。 レーザの選択は本発明にとって重要である。好ましいレーザは3 55nmの波長で発光する周波数３倍Nd：YAG(ネオジウム、イットリウム、アルミニ ウム、ガーネット)レーザ又は266nmの波長で発光する周波数４倍Nd：YAGレーザ といった、パルス化固体レーザである。このようなレーザは、Electro Scientif ic Industries of Portland(オレゴン、USA)によって製造されている5000型レー ザ処理システムとして市販されている。 図４は、レーザ源22のためのパルス繰返し周波数の１関数としてのレーザ出力 パワーの一例を示すグラフである。ここから明白であるように、平均パワーと周 波数の間には非線形関係が存在するが、平均パワーの最大値に至るまでは、平均 パワーの増大を提供するべくパルス周波数を増大させることができる。 レーザエネルギー密度をその場で変更するにあたり、コンピュータは、パルス 繰返し率を変動させるべくＱスイッチを制御することができる。表１は、355nm のNd：YAGレーザについて繰返し率と共にレーザエネルギー及びパワーがいかに 変化するかを立証している。 同様にして、表２は、266nm Nd：YAGレーザについて、繰返し率に伴ってレー ザエネルギー及びパワーがいかに変化するかを立証している。 レーザ集束スポットの幾何形状が、上述のものに付加されると、エネルギー密 度を計算することが可能となる。エネルギー密度は、本書に記述されている有機 基板内にヴァイアを形成するため基板のレーザアブレーションをセットするため の一次パラメータの１つである。 ブラインドヴァイアのレーザ穿孔方法 図５Ａを参照すると、多層積層基板42には、本発明の方法及びレーザ穿孔装置 に従ってそこに形成されたブラインドヴァイア44が内含されている。標準的には 、ブラインドヴァイアは１つの誘電体層のみを通して形成されかつ２つの隣接す る伝導層の間で接続の経路を設定するために用いられる。しかしながら、多層の 伝導層を接続するため複数の積層基板層を通って進むブラインドヴァイアを、本 発明を用いて形成することもできる。 本発明によって達成できるブラインドヴァイアについての縦横比の範囲は、１ ：１〜５：１である。例えば、50μｍのヴァイア入口幅を有し50ttｍの厚みをも つ誘導体層を通して延びる（１：１）ブラインドヴァイアを形成することができ る。 図５Ａを見ればわかるように、積層基板42は、ブラインドヴァイア44を形成す べき場所に形成された、予め形成されたアパーチャ46ａを有する外部伝導層46を 内含している。基板42はさらに、誘電体層48、伝導層50、誘電体層52及び伝導層 54を内含する。誘電体層48がアパーチャ46ａを通して露呈されるように、例えば 化学エッチングプロセスなどによって従来の手段によりアパーチャ46ａが形成さ れる。 特に、伝導層46は吸光材料でコーティングされ、次に吸光材料は、アパーチャ 46ａについてのパターンで撮像される。撮像された吸光層は現像され、伝導層46 の露呈した部分は、アパーチャ46ａを形成するべく化学的にエッチングされる。 アパーチャ46ａが形成された後、伝導層46を撮像して開口部46ａを形成するの に用いられた吸光材料は、伝導層46上に重合体(polymeric)吸光層56を残すべく 、エッチングで除去するよりはむしろその上に残すようにすることができる。吸 光層56は、５μｍ〜50μｍ好ましくは公称25μｍの厚みをもつ。適切な吸光材料 は、市販のさまざまなフォトレジストのうちのいずれかである。 吸光層56が所定の場所にある状態で、基板42はこのとき図３の位置づけ用テー ブル34の上に配置される。レーザビームは、ブラインドヴァイア44を穿孔すべき であるアパーチャ46ａの内側の予め定められたスポットサイズまでレーザ集束ス ポットが集束されるように位置づけされる。出力パワーレベル、パルス繰返し周 波数、パルス長又は持続時間及びレーザ集束スポットサイズは、誘電体層48のア ブレーションエネルギー密度しきい値よりも大きいものの伝導層50（誘電体層48 よりも下にある）のアブレーションエネルギー密度しきい値よりも小さい、パル スあたりエネルギー密度が、基板42、より特定的には誘電体層48に適用されるよ うに調整される。 355nmのレーザ源を使用する場合には、ビームは、下にある伝導層50によって ビームが部分的に反射され始める点までブラインドヴァイア内の材料をアブレー ションし、ビームに対するさらなる露呈により、局所的加熱に起因する望ましく ない酸化銅が形成される。この時点で、残りの誘電体材料48ａを全て完全に除去 するべく、さらにブラインドヴァイア44を処理するために後−パルス処理技術が 使用される。完全な除去は、ヴァイア44の抵抗値及び抵抗値ばらつきの減少を提 供する。 後−パルス処理のためには、レーザ22の出力パワーレベルは、レーザビームの エネルギー密度を調整することにより、伝導層50のアブレーションしきい値を上 回るパルスあたりエネルギー密度レベルまで、穿孔されたヴァイア全体にわたり その場にて増大させられる。増大したエネルギー密度で伝導層50に対して印加さ れる各パルスのピークパワー及びパルス数は、ブラインドヴァイア44の底面にお ける伝導層50の表面が溶融状態になるものの急速にアブレーションされ穿孔され ることがないような形で、選択される。パルスあたりのエネルギー密度は既に増 大させられていることから、残りの誘電体層48ａは完全にアブレーションされる 。 レーザ穿孔中にアブレーションされる誘電体層48からの材料は、蒸発され局所 的排出源を通して引き出されるか又はアパーチャ46ａをとり囲む重合体吸光層56 上に再度デポジットさせられる。ヴァイア44が図５ａに示されている深さを達成 した後、吸光層56及びその上に再デポジットされたアブレーション材料は、化学 的はがし(str ipping)といったような既知の技術を用いて除去される。図２ａに示されたブラ インドヴァイアは、レーザ穿孔の前に積層基板の表面上で吸光層を用いて形成さ れたものである。基板に適用されるパルスあたりエネルギー密度が１つのヴァイ アを穿孔するのに必要とされるものよりも大きい場合、相互接続回路デバイスの 全体的歩どまり及び信頼性に不利な影響を及ぼす小塊又はビードがヴァイア入口 のまわりで伝導層48上に形成される。 ブラインドヴァイアの初期穿孔のためには、レーザ源22（図３）を、１KHz〜1 5KHzといったように望ましいパワー出力及びパルス繰返し周波数を有するべく調 整することができる。 レーザが、355nmの波長で発光する３倍のNd：YAGレーザであるとき、誘電体層 48（図５ａ）に適用されるパルスあたりエネルギー密度は、0.5Ｊ／cm²〜11Ｊ／ cm²、好ましくは公称５Ｊ／cm²である。誘電体層48がePTFEマトリクス材料で作 られている場合、パルスあたりエネルギー密度は、好ましくは３Ｊ／cm²と４Ｊ ／cm²の間である。誘電体層48が充填材を含む場合、パルスあたりエネルギー密 度は好ましくは約７Ｊ／cm²である。レーザが355nmの波長で発光する場合、レー ザは好ましくは、50μｍの直径のヴァイア入口について、6000Hzのパルス繰返し 周波数、70nsのパルス幅及び35μｍのスポットサイズを有するように調整される 。ここで使用するパルス幅は、パルスの立上り及び立下り時間を無視している。 ここで使用されるスポットサイズは、約1／e²のサイズである。誘電体層48をア ブレーションするのに充分なパルスあたりエネルギー密度が適用されるかぎり、 標準的に100ns未満のパルス幅でその他のパルス繰返し周波数を使用することも できる。 レーザが、266nmの波長で発光する４倍のNd：YAGレーザである場合、誘電体層 48に適用されるパルスあたりエネルギー密度は0.2 Ｊ／cm²〜３Ｊ／cm²の間、好ましくは公称２Ｊ／cm²である。レーザが266nmの波 長で発光する場合、好ましくはこのレーザは、50μｍの直径のヴァイアマスク入 口について7000Hzのパルス繰返し周波数、78nsのパルス幅そして30μｍのスポッ トサイズを有するように調整される。誘電体層48をアブレーションするのに充分 なパルスあたりエネルギー密度が適用されるかぎり、標準的に100ns未満である パルス幅でその他のパルス繰返し周波数を使用することも可能である。 好ましくは、トレパニング無くすなわちブラインドヴァイアが穿孔されるにつ れてレーザ集束スポットを移動させること無く、レーザビームをアパーチャ46ａ 内で誘電体層48に印加する。代替的には、レーザ集束スポットをアパーチャ46ａ 内で円形運動でトレパニングして円形断面をもつヴァイアを形成することが可能 である。特定的には、集束スポットは、当初ヴァイアが穿孔されるべき場所の中 心点に集束される。レーザがパルス送りされるにつれてレンズ28及びテーブル34 は、集束スポットが予め定められた直径をもつ円まで外向きに渦巻形にトレパニ ングされ、次にヴァイアを穿孔するのに必要な回数だけ円のまわりでトレパニン グされ、その後レーザの作動条件が変更されるか又は集束スポットがもう１つの ヴァイアへ移動される前に中心点まで渦巻形にトレパニングされて戻るように、 調整された形で移動する。トレパニング速度及び各パルス間の対応する間隔どり は、パルス繰返し周波数及びレーザから出力されるパルスあたりのパワーレベル に関係づけられる。 後−パルス処理については、レーザパワー密度、繰返し率及びパルス長は、特 定のニーズ及び穿孔作業に応じて変動させられる。ブラインドヴァイアの後−パ ルス処理のための異なるレーザについてのいくつかの代表的値が、以下で詳細に 提供されている。 レーザ22が、355nmの波長で発光する３倍のNd：YAGレーザである場合、後−パ ルス処理のための伝導層50に適用されるパルスあたりエネルギー密度は5.5Ｊ／c m²より大きく、好ましくは公称11Ｊ／cm²である。この波長では、レーザは、400 0Hzのパルス繰返し周波数及び55nsのパルス長を有するように調整される。35μ ｍの集束スポットサイズが用いられる。標準的には、１〜10のパルスが355nmの 後−パルス処理のために用いられる。伝導層50をアブレーションするのに充分な パルスあたりエネルギー密度が伝導層に適用されるかぎり、標準的に100ns未満 であるパルス幅でその他のパルス繰返し周波数も使用可能である。 レーザ22が266nmの波長で発光する４倍のNd：YAGレーザである場合、伝導層50 に適用されるパルスあたりエネルギー密度は、1.5Ｊ／cm²より大きく、好ましく は公称５Ｊ／cm²である。レーザ22が266nmの波長で発光する場合、レーザビーム は好ましくは5000Hzのパルス繰返し周波数、63nsのパルス長そして30μｍのスポ ットサイズを有するように調整される。同様に、１〜10のパルスが266nmの後− パルス処理のために使用される。誘電体層50をアブレーションするのに充分なパ ルスあたりエネルギー密度が適用されるかぎり、標準的に100nsより小さいパル ス長で、その他のパルス繰返し周波数も使用可能である。 後−パルス処理の後、図５Ｂに示されているように、無電解メッキ法といった ような既知の技術を用いて、伝導層58を形成する伝導材料でブラインドヴァイア 44がメッキされる。このメッキは、２つの隣接する伝導層46及び50の間に電気的 相互接続を提供する。 本発明の方法に従って後−パルス処理されたブラインドヴァイアは、後−パル ス処理されなかったブラインドヴァイアに比べて、伝導材料がブラインドヴァイ ア内にメッキされた後、低減された平均 抵抗値を有する。本発明に従った後−パルス処理を受けていないヴァイアがテス トされた時、ブラインドヴァイアの平均抵抗値が約３ｍΩと測定された。後−パ ルス処理を伴う場合、匹敵する形で製造されたブラインドヴァイアは約２ｍΩの 平均抵抗値を有していた。テストから取ったデータは、後−パルス処理を伴う（ 図６Ｂ）及び伴わない（図６Ａ）ブラインドヴァイアについての異なるパルスあ たりパワーレベルについての平均抵抗値を示す図６Ａ及び図６Ｂの中でグラフの 形で大ざっぱに再現されている。図６Ａでは、後−パルス処理無しで製造された ブラインドヴァイアの平均抵抗値は7.7ｍΩの３σ点で3.2ｍΩである。さらに、 このデータは、本発明に従った後−パルス処理を用いた重要なプロセス要因であ るブラインドヴァイア抵抗値のばらつきが、2.4ｍΩ²から0.3ｍΩ²まで減少する ことを示していた。 図６Ｂは、後−パルス処理を伴う場合、平均抵抗値が3.9ｍΩの３σ点で2.4ｍ Ωであることをグラフで示している。かくして、本発明の後−パルス処理は、ブ ラインドヴァイアの平均抵抗値を低減させ、得られた抵抗値の分布を著しく低減 させて、相互接続回路デバイスにおけるブラインドヴァイアの極めて高い部品歩 どまり（part yield）及びより良く制御された抵抗品質を提供する。 表３〜12は、積層基板の多重パネルが、25μｍのスポットサイズで266nmの波 長で発光する４倍Nd：YAGレーザを用いてSpeedboard もつブラインドヴァイアを製造するためにレーザ穿孔されたテストの結果を記し ている。実験マトリクスは、108のブラインドヴァイアレーザ条件を含む全階乗 設計であった。レーザ穿孔済み条件あたりのヴァイアグループの各々は、175mW ，200mW及び225mWの３つの出力エネルギーレベルのうちの１つを使用した。レー ザレールにつ いてパワーは3000Hzでセットされた。各々のブラインドヴァイアグループは、３ つのサブグループに細分割され、これらのサブグループは6000Hz，7000Hz及び80 00Hzの３つのパルス繰返し周波数のうちの１つで穿孔された。パルス幅は、6000 Hzについての70nsから8000Hzについての85nsまで変動し、パルスあたり５μＪか ら15μＪが誘電体に適用されるようになっていた。ヴァイアの各々のサブグルー プはさらに、75，150及び225といった３つの予め定められたパルス数のうちの１ つを用いて穿孔される３つのサブ−サブグループに細分割された。各サブ−サブ グループの一方の半分は後−パルス処理され、一方他方の半分は後−パルス処理 されなかった。後−パルス処理は、基板に対しパルスあたり約25μＪが適用され るように、ブラインドヴァイア全体にわたりその場にてレーザ条件を変更した。 全条件についての両方のパネルの平均抵抗値は、2.83ｍΩと測定された。後− パルス処理を受けていないブラインドヴァイアについての両方のパネルの平均抵 抗値は3.22ｍΩと測定された。後−パルス処理を受けたブラインドヴァイアにつ いての両方のパネルの平均抵抗値は2.43ｍΩと測定された。表３は、３つの異な るエネルギーレベルの各々について測定された平均抵抗値を記している。表３は 概して、175mWという出力エネルギーレベルではブラインドヴァイアから全ての 誘電体材料を充分にアブレーションしておらずその結果、測定された抵抗値がよ り高いものとなったということを示している。 表４は、３つの異なるパルス繰返し周波数の各々について測定された平均抵抗 値を記している。表４は、高いパルス繰返し周波数に対応したより長いパルス幅 及びより低いパワーレベルを伴うより高いパルス繰返し周波数では、ブラインド ヴァイアから誘電体材料を充分にアブレーションせずその結果、測定された抵抗 値がより高いものとなっていることを示している。 表５は、ヴァイアを穿孔するために用いられる３つの異なる予め定められたパ ルス数の各々について測定された平均抵抗値を記している。表５は、全ての出力 エネルギーレベルについて１つのヴァイ アを穿孔するために75のパルスが使用された場合、誘電体材料がブラインドヴァ イアから充分にアブレーションされずその結果、測定された抵抗値がより高いも のとなったことを示している。 表６は、後−パルス処理無し及び後−パルス処理有りについて測定された平均 抵抗値を記している。表６は、後−パルス処理が、使用された全てのパルス繰返 し周波数及び全ての出力エネルギーレベルについての平均抵抗値を減少させたこ とを示している。 表７は、出力エネルギーレベル及びパルス繰返し周波数の一関数として測定さ れた平均抵抗値を記している。表７は、低いパルス繰返し周波数に対応したより 短いパルス幅及びより高いパワーレベルを伴う、より低いパルス繰返し周波数が 、より低い平均抵抗値を提供したことを示している。 表８は、使用されたパルス数及び出力エネルギーレベルの一関数として測定さ れた平均抵抗値を記している。表８は、穿孔のために用いられたより低いパルス 数及びより低い出力エネルギーレベルが、より高い平均抵抗値を提供したことを 示している。 表９は、後−パルス処理が使用されたか否かの関数として測定された平均抵抗 値を記している。表９は、後−パルス処理の使用が、使用された全ての出力エネ ルギーレベルについて平均抵抗値を減少させたことを示している。前述した通り 、図６Ａ及び６Ｂは、表９のデータについて後−パルス処理を伴う及び伴なわな いブラインドヴァイアに関する異なるパルスあたりパワーレベルについての平均 抵抗値のグラフを示している。 表10は、パルス繰返し周波数及び後−パルス処理が使用されたか否かの関数と して測定された平均抵抗値を記している。表10は、後−パルス処理が、使用され たすべてのパルス繰返し周波数について平均抵抗値を減少させたことを示してい る。 表11は、使用されたパルス数及び後−パルス処理が使用されたか 否かの関数として測定された平均抵抗値を記している。表11は、後−パルス処理 が、使用されたパルスの異なる合計数について平均抵抗値を減少させたことを示 している。 表12は、後−パルス処理が使用されたか否かに関する測定された平均抵抗値の 標準偏差を記している。表12は、後−パルス処理が、測定された抵抗値の標準偏 差を３分の１に減少させたことを示している。図６Ａは、後−パルス処理無しで 製造されたブラインドヴァイアの平均抵抗値が7.7ｍΩの３σ点で3.5ｍΩである ことをグラフで示している。図６Ｂは、後−パルス処理を伴う場合、平均抵抗値 は、3.9ｍΩの３σ点で2.4ｍΩであることをグラフで示している。 レーザパワー密度、繰返し率及びパルス幅は、特定のニーズ及び穿孔作業に応 じて変動させることができるものの、表13には、35μｍのスポットサイズを伴う 355nmのNd：YAGレーザについてのいくつかの代表的値が提供されている。 同様にして、266nmの波長のNd：YAGレーザについて、30μｍの集束スポットを 伴うブラインドヴァイアを形成するための代表的値は表14にある通りである。 セラミック充填材を有する誘電体材料については、より高い値が必要とされる 。例えば、伝導層50に適用されるエネルギー密度は４Ｊ／cm²よりも大きく、好 ましくは公称９Ｊ／cm²である。これらの値は、5000Hzのパルス繰返し周波数、5 5nsのパルス長及び30μｍのスポットサイズに対応する。後−パルス段階のため には、１〜10のパルスが用いられる。誘電体層50をアブレーションするのに充分 なパルスあたりエネルギー密度が適用されるかぎり、標準的に100ns未満である パルス長でその他のパルス繰返し周波数を使用することも可能である。 上述の方法に従って、ブラインドヴァイアを形成することにより、マスク（図 ３中の層30）、ならびに図１の伝導層２ａ，２ｂ，５ａ及び６ａと結びつけられ た酸化銅層及び図５Ａ及び５Ｂの伝導層50及び54と結びつけられることになる酸 化銅層（なおこれは明確さを期して図から除外されている）に対する損傷は最小 限になる。損傷は、１つのヴァイアを穿孔するのに用いられるピークパワー量を 最小限にした結果として、最小限におさえられる。酸化銅層は、酸性クリーニン グ剤の中でレーザ穿孔後に積層基板をクリーニングした時に、部分的にエッチバ ックされず、かくして、基板中の銅及び誘電体層がヴァイアの近辺で互いに付着 された状態にとどまることから、より信頼性の高いヴァイアという結果がもたら されることになる。 スルーヴァイアを形成するための方法 本発明はさらに、図３に示されているレーザ穿孔装置を用いたスルーヴァイア の形成を内含する。本技術を用いると、入口直径が75μｍ以下で３：１〜25：１ の縦横比をもつスルーヴァイアを穿孔することが可能である。 図７Ａを参照すると、誘電体層と伝導層の交互の層を通過するスルーヴァイア 62を伴う積層基板60が示されている。スルーヴァイア62が穿孔される場合は、以 下に記述する通り伝導層と誘電体層が同時に穿孔される。 図７Ａ内の積層基板60は、最も上の伝導層66上に重合体吸光性コーティング64 を伴って形成されている。この吸光性コーティングは、図５Ａに関して記述され たものと同じタイプであり、例えばロール積層、スプレーコーティング又はスピ ンコーティング技術などを用いて被覆することができる。コーティング64は、厚 みが５μｍ〜50μｍ、好ましくは公称25μｍの厚みである。コーティングに適し た吸光性材料は市販されている。吸光層がレーザ穿孔後に除去された時点で、ア ブレーションされた材料が層64上にデポジットし除去されることから、ヴァイア の入口は高品質のものとなる。 高品質のヴァイア出口すなわち低い出口幅のばらつきを得るためには、重合体 吸光層68が、ロール積層、スプレーコーティング又はスピンコーティングプロセ スといった既知の技術を用いて、底面の最も露出された伝導層70上に形成される 。吸光層68の厚みは５μｍ〜50μｍであり、好ましくは公称25μｍの厚みである 。最も上及び最も下の伝導層66及び70の間には、伝導層72，74及び76と誘電体層 78，80，82及び84の一連の中間交互層が具備されている。 スルーヴァイア62を形成するべくレーザ穿孔プロセス中に積層基板60の底部側 面の平面性を維持することが重要である。真空を用い てスクリーン又はハニカム形グリッドに対し積層基板を保持する従来のアプロー チでは、充分な底部側面の平面性と、基板の底部側面に適合する材料の最小限の 再デポジットとの、必要とされている組合せを提供してくれない。大部分の真空 板はアルミニウム又は鋼で製造されており、かくして、除去がむずかしい金属の 再デポジットのための電位を提供する。いくつかの例では、高品質のヴァイア出 口を提供するのに吸光層68単独で充分である。ヴァイアの側壁についての除去の 容易な再デポジット材料ならびに必要とされる底部側面の平面性の両方を確保す るためには、銅といったような伝導材料で作られた層86が、吸光層68でコーティ ングされた基板60を銅といったような平担な伝導板に対しテープでとめることに よって、吸光層68と密に接触した状態に置かれる。 図７Ａに示されているスルーヴァイア62をレーザ穿孔するためには、基板60は 、スルーヴァイア62が穿孔されるべき予め定められたＸ及びＹ座標にレーザ集束 スポットが集束されるような形で位置づけされる。50μｍの直径を有するスルー ヴァイアについては、出力パワーレベル、パルス繰返し周波数、パルス幅及びレ ーザのレーザ集束スポットサイズは、伝導層66，72，76及び70のアブレーション エネルギー密度しきい値よりも大きいパルスあたりエネルギー密度が基板60に適 用されるように、調整される。例えば、図３に示されているレーザシステムのコ ンピュータは、例えば基板60の層をアブレーションするため、直径25μｍ〜35μ ｍのレーザスポットサイズを利用して、パワー出力及び１KHz〜15KHzのパルス繰 返し周波数及び40ns〜100nsのパルス長をセットする。 レーザが355nmの波長で発光する３倍のNd：YAGレーザである場合、基板60に適 用されるパルスあたりエネルギー密度は、２Ｊ／cm²より大きく、好ましくは公 称10Ｊ／cm²である。355nmの波長の 出力については、レーザは好ましくは、8000Hzのパルス繰返し周波数、85nsのパ ルス幅そして35μｍのスポットサイズをもつように調整される。基板60の層をア ブレーションするのに充分なパルスあたりエネルギー密度が適用されるかぎり、 標準的に100ns未満のパルス幅でその他のパルス繰返し周波数を使用することも 可能である。 355nmの波長のレーザのためのいくつかのその他の代表的なスルーヴァイア形 成パラメータは、表15に示されている通りである。 レーザが、266nmの波長で発光する４倍のNd：YAGレーザである場合、基板に適 用されるパルスあたりエネルギー密度は２Ｊ／cm²より大きく、好ましくは公称1 0Ｊ／cm²である。266nmの波長の出力については、レーザは好ましくは、5000Hz のパルス繰返し周波数、55nsのパルス幅及び25μｍのスポットサイズをもつよう に調整される。基板60の層をアブレーションするのに充分なパルスあたりエネル ギー密度が適用されるかぎり、標準的に100ns未満であるパルス幅でその他のパ ルス繰返し周波数を使用することも可能である。25mmの集束スポットを伴う266n mの波長のNd：YAGレーザを用いたスルーヴァイア形成のためのその他の代表的値 は、表16に示されている通りである。 図７Ａのスルーヴァイアを形成するためには、レーザビームは好ましくは、ブ ラインドヴァイアの形成に関して記述したようなトレパニング動作で基板60に適 用される。この結果、円形横断面をもつスルーヴァイアが形成されることになる 。このトレパニング動作は、スルーヴァイアを穿孔するのに必要な長さだけ続行 し、その後、集束スポットは、レーザの作動条件が変更されるか又は集束スポッ トがもう１つのヴァイアへと移動させられる前に、中心点まで渦巻形にトレパニ ングして戻される。直径50μｍのヴァイアを形成するためには、直径25μｍの集 束スポットの中心は、パルス間のトレパニング距離0.8〜６μｍにて、直径40μ ｍの円形パターンでトレパニングされる。 スルーヴァイア62が基板60の底面側面まで貫通穿孔された時点で、アブレーシ ョン−再デポジット後の伝導層86及びヴァイア出口上の重合体コーティングの高 いUV−VIS(紫外線−可視光線)吸収率に起因して、側壁上に最小限の再デポジッ トが発生する。ひとたび穿孔が完了すると、既知の技術を用いて伝導層86は基板 60から分離され、吸光層68は剥ぎ取られる。同様に、吸光性コーティング66も剥 ぎ取られ、その結果、図７Ｂに示された基板60が得られる。 基板60の底面表面上に形成された吸光層68及び基板と密な接触状態に保持され た伝導層86を使用することにより、低い出口幅のばらつきをもつスルーヴァイア の形成が確保される。例えば、約10：１ の縦横比をもつスルーヴァイアについては、約20μｍ²の出口幅のばらつきが測 定された。もう１つの例として、約20：１の縦横比をもつスルーヴァイアについ ては、約30μｍ²の出口幅のばらつきが測定された。 多周波数処理及び多重パルス間隔 スルーヴァイアが最初に穿孔されるとき頻繁に、底面伝導層70にあるヴァイア 出口開口部（図７Ａ及び７Ｂ）は、上部伝導層66におけるヴァイア入口開口部よ りも小さい。後−パルス処理を行なうことによって、公称出口直径及びスルーヴ ァイア出口幅のばらつきの両方をさらに改善することができる。すなわち、レー ザシステムの出口条件は、４つの方法のうちの１つでヴァイアが穿孔された後ス ルーヴァイア62全体にわたりその場で変更され、その後レーザビームは、標準的 により小さなトレパニング用円形パターンを用いて、付加的にさらに一回トレパ ニングされる。 ４つの異なるスルーヴァイア後−処理技術を例示するため、直径50μｍのスル ーヴァイアが穿孔される状況を考慮する。スルーヴァイアは最初、パルスあたり 0.8〜６μｍのパルス間トレパニング距離で40μｍ直径の円形トレパニングパタ ーン及び25μｍのスポットサイズを用いて、5000Hzのパルス繰返し率で基板に適 用された50μＪ／パルスのパルスあたりエネルギー密度を用いて穿孔される。両 方のスルーヴァイア後−処理技術において、レーザ出力条件は、穿孔されたスル ーヴァイアの入口の中で基板を横断してレーザビームスポットを再配置すること に付随する許容誤差蓄積問題を避けるため、スルーヴァイア全体にわたりその場 で変更される。多数の位置合せ作業を伴う再レーザ処理は、結果として厳しい入 口ノジュール（nodule）と全体的に貧弱なヴァイア品質をもたらし得る。 第１のスルーヴァイア後−パルス処理技術については、パルスあ たりエネルギー密度を50μＪ／パルスで一定に保ち、パルス繰返し率を5000Hzで 一定に保ち、スポットサイズを直径25μｍで一定に保ち、トレパニング速度をパ ルスあたり0.8〜６μｍの間隔で一定に保つことにより、レーザ出口条件は、完 成したばかりのスルーヴァイア全体にわたりその場にて調整されるが、ここでト レパニングパターンは、直径30μmの円となるよう縮小される。 第２のスルーヴァイア後−パルス処理技術については、レーザ出力条件は、パ ルスあたりエネルギー密度を50μＪ／パルスで一定に保ち、パルス繰返し率を50 00Hzで一定に保ち、スポットサイズを直径25μｍで一定に保ち、かつトレパニン グ速度を2.0以上の約数でパルスあたり0.4〜３μｍの間隔まで一定に低減させ、 トレパニングパターンを直径30μｍの円となるよう低減することによって、完成 されたばかりのスルーヴァイア全体にわたりその場にて調整される。 第３のスルーヴァイア後−パルス処理技術については、レーザ出力条件は、パ ルスあたりエネルギー密度を60〜75μＪ／パルスまで増大させ、トレパニング速 度をパルスあたり0.8μｍ〜６μｍに保ち、トレパニングパターンを直径30μmの 円となるように低減することによって、完成されたばかりのスルーヴァイア全体 にわたりその場にて調整される。これは、パルス繰返し率を約4500Hzに変えるこ とによって達成できる。 第４のスルーヴァイア後−パルス処理技術については、レーザ出力条件は、パ ルスあたりエネルギー密度を60〜75μＪ／パルスまで増大させ、トレパニング速 度を２以上の約数でパルスあたり0.4μｍ及び３μｍまで減少させ、トレパニン グパターンを直径30μｍの円まで低減させることによって、完成されたばかりの スルーヴァイア全体にわたりその場にて調整される。 スルーヴァイア後−パルス処理は、この処理を受けていないスルーヴァイアと 比べた場合より一層改善されたスルーヴァイア出口幅のばらつきをも提供しなが ら、開放スルーヴァイアの歩どまりの著しい改善を提供する。例えば、スルーヴ ァイアの縦横比が５：１である場合、約５μｍ²のばらつきが達成される。同様 に、スルーヴァイアの縦横比が10：１である場合、スルーヴァイア後−パルス処 理を用いて約10μｍ²のスルーヴァイアの出口幅のばらつきが達成される。同様 にして、スルーヴァイアの縦横比が20：１である場合、約15μｍ²のスルーヴァ イアの出口幅のばらつきが達成される。 ヴァイアの側壁のテーパを変動させることができ、これは、ヴァイアを穿孔す るのに用いられるパワーレベル及び基板の中で用いられる材料、パルスステップ 距離及びヴァイアあたりの合計エネルギーの関数である。この開示において、テ ーパは以下のように定義づけされる。 なおここで、Ｄ₁はヴァイアの入口直径であり、Ｄ₂はヴァイアの出口直径であ る。これらの直径は図１に示されている。この要領で定義づけされたテーパは、 ０〜１の間で変動する。０というテーパは、出口直径が入口直径に等しいことを 表わしている。１というテーパは、ヴァイアがその目的地に到達しなかったこと を表わす。ペースト状複合誘電体材料から形成された誘電体層を有する基板内で 穿孔される10：１の縦横比をもつスルーヴァイアについてのテーパは、0.0〜0.4 のテーパをもつものとして形成され得る。 このテーパを達成するために用いられるレーザ条件は、波長355nmでの初期穿 孔、パルスあたりエネルギー密度75μＪ／パルス、パ ルス繰返し率8000Hz、スポットサイズ35μｍ、及びパルス間が２μｍ〜３μｍの トレパニング速度で直径40μｍの円形トレパニングパターン、である。結果とし て得られるテーパは約0.3である。上述のいずれかの代替案によるスルーヴァイ ア後−パルス処理は、初期穿孔の後で使用することができる。 織りガラス誘電体材料から形成された誘電体層をもつ基板内に穿孔された10： １の縦横比をもつスルーヴァイアは、0.2〜0.5のテーパを有するように形成され 得る。このテーパを達成するために使用されるレーザ条件は、355nmの波長での 初期穿孔、パルスあたりエネルギー密度200μＪ／パルス、パルス繰返し率3500H z、スポットサイズ35μｍ、及びパルスあたり４μｍ〜６μｍのトレパニング速 度で直径40μｍの円形トレパニングパターンである。いずれかの代替案によるス ルーヴァイア後−パルス処理が初期穿孔の後に使用される。 266nmの波長で発光するレーザが用いられる場合、セラミック／CE−エポキシP TFE誘電体材料を有する基板用の10：１の比のヴァイアについて達成されるテー パは、0.0〜0.2である。このテーパを達成するために用いられるレーザ条件は、 波長266nmでの初期穿孔パルスあたりエネルギー密度50μＪ／パルス、パルス繰 返し率5000Hz、スポットサイズ25μｍ、及びパルス間が２μｍ〜３μｍのトレパ ニング速度で直径40μｍの円形トレパニングパターン、である。結果として得ら れるテーパは約0.1である。上述したいずれかの代替案によるスルーヴァイア後 −パルス処理は、初期穿孔の後で使用することができる。 織りガラス誘電体材料から形成された誘電体層をもつ基板内に穿孔された10： １の縦横比をもつスルーヴァイアは、0.1〜0.3のテーパを有するように形成され 得る。このテーパを達成するために使 用されるレーザ条件は、波長266nmでの初期穿孔、パルスあたりエネルギー密度5 0〜75μＪ／パルス、パルス繰返し率4000〜6000Hz、スポットサイズ35μｍ、及 びパルスあたり１μｍ〜６μｍのトレパニング速度で直径40μｍの円形トレパニ ングパターン、である。いずれかの代替案によるスルーヴァイア後−パルス処理 は、初期穿孔の後に使用される。 ブラインドヴァイア及びスルーヴァイアのクリーニング ブラインドヴァイアとスルーヴァイアの両方が上述の方法によりレーザ穿孔さ れ、吸光層が除去された後、クリーニング段階が開始される。 本発明によって形成されるヴァイア入口は75μｍ以下であることから、従来の ヴァイアクリーニングでは、ヴァイアの中に高い信頼性で伝導材料をメッキする のに必要な程度までには、ヴァイアの側壁上に再デポジットされたアブレーショ ン材料が除去されない。 本発明に従うと、ヴァイアをクリーニングするために、脱イオン水中の攻撃性 （aggressive）超音波処理が使用される。超音波処理は標準的に５分〜20分間実 施され、ヴァイアの側壁上に再デポジットされたアブレーション材料を除去する ために基板に適用される。 TEA & YAGレーザ処理 約45mm²の面積内の1500以上のブラインドヴァイア又は0.75ヴァイア／mm²以上 のヴァイア密度といったように、積層基板の特定層の中に多数のブラインドヴァ イアが穿孔される必要がある場合、上述のブラインドヴァイアレーザ処理は、各 ブラインドヴァイアを初期穿孔するため走査モード動作で横方向に励起された大 気（圧）（TEA)CO₂レーザを用い、次に、各ブラインドヴァイアの品質を高め各 ブラインドヴァイアの平均抵抗値及び抵抗値のばらつきを減少させるべく後−パ ルス処理を行なうため穿孔モード動作で固体第３又 は第４YAGレーザを用いて、実現することができる。例えば、図３のレーザ22は 、約９μｍ〜11μｍの波長、約150Hzのパルス繰返し周波数及び約100nsのパルス 幅をもつ60ＷのTEA CO₂レーザであってよく、これは厚み50μｍの誘電体層内に 直径50μｍのブラインドヴァイアを初期穿孔するため走査モード動作で使用でき る。この例では、TEA CO₂レーザは、初期穿孔がブラインドヴァイアあたり２又 は３パルスの動作となるように、パルスあたり26Ｊ／cm²を適用するように調整 される。全てのブラインドヴァイアがTEAレーザにより穿孔された後、基板は、 上述の通り、ヴァイアの平均抵抗値及び抵抗値のばらつきを低減させるべくブラ インドヴァイア後−パルス処理のため適当なパルス化YAGレーザへと切換えられ る。 非点収差の補正 上述のように、レーザ穿孔のために４倍のNd−YAGレーザ（波長266nm)が使用 される場合、ヴァイアの入口品質を、レーザビーム内の非点収差について補正す ることにより、確保することができる。ここで再び図３を参照すると、レーザ源 22と基板又は加工部材32の間のビームパス内にプレート41が介在させられる。特 に、ビーム22ａはプレート41内に形成されたアパーチャの中を通過する。プレー ト41は、ビームのレイリー範囲（Rayleigh range）以下の点においてビームパス 内に位置づけされる。アパーチャ41のサイズはビーム22ａのサイドローブ(side lobe)を阻止するように選択される。 基準レーザ穿孔 積層基板を製造する場合、各伝導層の基準位置合せ(fiducial registration) を決定するために、本発明のレーザ穿孔技術を使用することができる。円形状と いったような少なくとも２つの位置合せマークが、図１内に示されたコア層２の 上に形成されている。各々の層が形成されるにつれて、コア２上に形成された位 置合せマーク を次の層の心合せのための基準位置合せ点として使用できるように、位置合せマ ークを露呈するためコア層２まで下へ穿孔するために、レーザ穿孔及び後−パル ス処理が使用される。基準位置合せマークを露呈するべく各層を穿孔するプロセ スは、既知の自動調心技術を用いて形成される最終外側導体層を除いて、全ての 層について行なわれる。 低インダクタンスヴァイアの形成 本発明は、低インダクタンスの伝導性ヴァイアを作る方法を内含している。図 ８Ａは、ブラインド−埋込み−ブラインドヴァイアパターンに基づく、低インダ クタンスのヴァイアをもつ多層基板88の横断面図を示す。基板は、誘電体層90， 92及び94と伝導層96，98，100及び102を層状化することによって形成される。こ れらの層は、上述の材料及びプロセスを用いて作られる。埋込みヴァイア104は 、隣接する伝導層98及び100の間の電気的相互接続を提供し、その後の層状化に より封じ込められる前に、ブラインドヴァイアの形成に関し上述した方法によっ て形成された。 ブラインドヴァイア106及び108は、基板88の相対する側面から、互いに相対し て形成される。これらは、上述の方法に従って形成され、図１のブラインドヴァ イア11及び図５Ａ及び５Ｂのブラインドヴァイア44に対応する。 信号通路が図８Ｂに概略的に例示されており、ここには、伝導層96、スルーヴ ァイア106から層98へ、層98を通り、埋込みヴァイア104を通って層100まで、層1 00、ブラインドヴァイア108を通って層102へそして層102を通る流れが示されて いる。 この信号通路は、電流又は信号が反対方向に流れている状態で、伝導層の部分 が、平行ではあるものの垂直に間隔どりされた通路に沿って配線されるように配 置されている。この要領で信号を配置す ることにより、第２の隣接する信号通路セグメントと共に第１の信号通路セグメ ントによって形成される相互インダクタンスが、第１の伝導通路セグメントと共 に第２の伝導通路セグメントによって形成される相互インダクタンスを相殺する 。これは、ヴァイアを通って流れる電流が第１の信号通路セグメント内で一方の 方向に流れ、隣接する信号通路セグメント内で反対の方向に流れるという事実に 起因する。例えば、信号通路102と共に信号通路100により形成された相互インダ クタンスは、信号通路100と共に信号通路102が形成した相互インダクタンスを相 殺する。同様にして、信号通路98と共に信号通路100により形成された相互イン ダクタンスは、信号通路100と共に信号通路98によって形成された相互インダク タンスを相殺する。 ブラインドヴァイアと埋込みヴァイアの物理的配置は、相互接続回路のヴァイ ア106の密度を最大限にするため、図８Ｃに示されているように構成することが できる。図８Ｂは、デカルト座標系110の軸に平行である行列の形に配置された ブラインドヴァイア106を示し、一方埋込みヴァイア100は、デカルト座標系110 の軸と一定の角度を成して、すなわちブラインドヴァイアと埋込みヴァイアの間 で斜め方向に各信号通路が走行するように行と列の間に配置されている。好まし くは、各信号通路は、デカルト座標系110の軸から45°の角度で走行する。 基準検査 本発明は、積層構造において各伝導層の基準位置合せを検査する方法を提供し ている。図９を参照すると、例えば抵抗性材料として銅又はニッケルメッキの金 を用いて既知の要領で多層基板の各伝導層上の同じ場所で抵抗性領域112を形成 することによって、ケルビン抵抗器110が生成される。リード線114及び116が、 抵抗性領域 112の相対向する各端部に接続されている。 リード線118及び120は、予め定められた離隔距離ｌ_Tを伴って、抵抗性領域112 に接続される。多層構造の各伝導層上の同じ物理的場所で、抵抗性領域112が形 成される。全ての層がひとたび形成された時点で、本発明のレーザ穿孔技術を用 いて、スルーヴァイア122が穿孔される。スルーヴァイア122は、リード線114か ら予め定められた距離ｌ₁のところに位置せしめられる。スルーヴァイア122は、 全ての抵抗性領域112が電気的に相互接続されるようにメッキされる。 リード線114を通して抵抗性領域112の中に既知の電流が注入され、リード線11 6から抽出される。リード線118及び120は各々、抵抗性領域112を横断しての電流 密度が均一でかつ等しい点において、リード線114及び116から位置づけされる。 リード線114及び116の間の電圧が測定され、リード線114とスルーヴァイア122の 間の電圧が測定される。リード線114と116の間及びリード線114とスルーヴァイ ア122の間の抵抗値は、リード線114内に注入される既知の電流及び抵抗性領域の 寸法に基づいて決定される。伝導層の位置合せ変動δは次の式により決定される 。 なお式中、Ｒ₁は、リード線118とスルーヴァイア122の間の抵抗性領域112の部 分抵抗値である。 Ｒ₂は、スルーヴァイア122とリード線120の間の抵抗性領域112の部分抵抗値で ある。そして、 ｌ_Tは、リード118と120を離隔する予め定められた設計上の距離である。 部分抵抗値Ｒ₁は、次の式により決定される。 なお式中、Ｒ₅は、抵抗性領域112のために使用される材料の抵抗率である。 ｌ₁は、リード線118とスルーヴァイア122の間の距離である。 そして、 Ｗは、抵抗性領域112の幅である。 抵抗性領域112の部分抵抗値Ｒ₂は、次の式により決定される。 なお式中、ｌ₂は、スルーヴァイア112とリード線120の間の距離である。 フリップチップパッケージ 本発明に従った積層基板の一実施形態は、フリップチップ単一チップモジュー ル(SCM)パッケージを製造する上で使用される。図10は、本発明に従って作られ たフリップチップタイプのチップ／パッケージシステム124を例示する。システ ム124は、はんだボール接続130のアレイを通してプリント配線板(PWB)128に機械 的及び電気的に取付けられている相互接続デバイス126として積層基板を内含し ている。はんだボール接続130のアレイは、完全なアレイであってもよいし、或 いは、半導体デバイス132の下の領域内で減っていて(depopulated)もよい。 半導体デバイス132は、はんだボール接続134の完全な又は減少したアレイを通 して、相互接続デバイス126に対し機械的及び電気 的に取付けられている。さらに、チップ132と相互接続デバイス126の間に配置さ れたアンダフィル(underfill)接着剤136が、チップ／相互接続デバイスの接続を 補強する。接着剤は、標準的に、周知の要領で調剤され熱により硬化させられる 充填エポキシである。 相互接続デバイス126は、上述の伝導層及び誘電体層の交互の積層板により構 成され、PWB128のCTEとほぼ一致する熱膨張係数(CTE)を有する。付加的には、相 互接続デバイス126は平坦でかつ容易に組立てられるほど充分な機械的頑丈さを もつことが必要とされる。これを達成するため、相互接続デバイス126に対し、 補剛材リング138が付着させられる。補剛材リング138は、半導体デバイス及び、 相互接続デバイス126に対し同一表面上で取付けられるコンデンサといったよう なその他のあらゆるデバイスのための単数又は複数のキャビティ140を有する。 従来において、相互接続デバイスは、セラミック材料で作られていた。半導体 デバイス上の相互接続の密度が増大するにつれて、相互接続デバイスとPWBの間 のはんだボール接続は、CTEの不整合に起因して故障する傾向をもつ。本発明の 相互接続デバイスは、相互接続デバイスのCTEをPWBに密に整合させることによっ て、この故障モードを無くする。 ５ミル〜20ミルの相互接続回路デバイス126の相対的厚みにより、デバイスは 、チップ132のCTEとPWB128のCTEの間の差による不利な影響を受けることになる 。標準的には、フリップチップPWBのCTEは、17〜25ppmの間で変動し、一方集積 回路チップのCTEは３ppmである。相互接続回路デバイス126のCTEは、チップ132 のCTEα₁と相互接続回路デバイス126のCTE α₂の間の差が20ppm以下となるよう に選択される。好ましくは、相互接続回路デバイス126のCTEは、PWB128とチップ 132のそれぞれのCTEの間の差によっ てひき起こされる不利な影響を最小限におさえるため、公称18ppmとなるように 選択される。相互接続回路デバイス126がチップ132に結合される領域内では、チ ップ132の物理的特性が優越し、相互接続回路デバイス126の有効なCTEは約12で ある。相互接続回路デバイス126がサポートリング138に結合される領域では、サ ポートリング138の特性が優越し、相互接続回路デバイス126の有効なCTEは、PWB 128のCTEと一致する。 相互接続回路デバイス126のCTEは、デバイスを形成する誘電体基板材料によっ て支配される。相互接続回路デバイス126がチップ132に取付けられた時点で、デ バイス126及びチップ132は両方共、はんだのリフロー中に、標準的に180℃より 高い温度まで加熱される。相互接続回路デバイス126のために用いられる誘電体 材料に応じて、誘電体材料を、その誘電体材料のガラス転移温度Tgより上まで加 熱して、誘電体材料のCTEを誘電体材料の初期CTEの３倍分までも変化させること が可能である。その結果、相互接続回路デバイス126のCTEがはんだリフローの温 度範囲中公称20ppm／℃にとどまるように、好ましくはTgを200℃以上とさせるべ く誘電体材料が選択される。 上述のとおり、相互接続回路デバイス126及びチップ132は付加的に、既知の要 領で、アンダフィル、標準的には充填されたエポキシを用いて合わせ接着により 結合される。エポキシアンダフィルは、硬化するにつれて収縮し、かくして相互 接続回路デバイス126との関係におけるチップの動きを低減させ、はんだボール1 34により形成された電気的接続の故障の可能性は低くなる。しかしながら、エポ キシアンダフィルの150〜175℃という高温での硬化収縮及びボンディングはまた 、相互接続回路デバイス126及びチップ132を湾曲させ、かくして部品間の結合の 中心近くでチップ132から相互 接続回路デバイス126を分離させ、はんだボール134により形成された電気的接続 に対し応力を加える。 この条件を回避するため、集積回路チップ132は厚みが25ミル以上となるよう に選択される。デバイスのたわみ又は曲げ係数は、デバイスの厚みの３乗に正比 例して増大する。かくして、厚みが25ミル以上である集積回路チップを用いるこ とにより、チップ132は、硬化収縮力に応答して曲がる傾向が低くなる。その結 果、実装された半導体の信頼性は高められる。誘電体 本発明では、単独又は充填材と組合わされた形でのポリイミド及びポリイミド 積層材、エポキシ樹脂、その他の樹脂材料と組合わせたエポキシ樹脂、有機材料 といったような（ただしこれらに制限されるわけではない）適当なあらゆる誘電 体材料を使用することができる。好ましい誘電体材料としては、フッ素重合体が PTFE，ePTFE又は共重合体又はブレンドであり得る、フッ素重合体マトリクスが 含まれる。適当なフッ素重合体としては、接着性充填材混合物を伴う又は伴わな いポリテトラフルオロエチレン又は延伸膨張ポリテトラフルオロエチレンがある が、これらに制限されるわけではない。 好ましい材料としては、ポリテトラフルオロエチレンマトリクス内にシアン酸 エステル樹脂を含有する不織材料のプリプレグ(prepy z〜10GHzで0.004の損失正接（loss tangent），1000Ｖ／ミルより大きい絶縁耐 力、220℃のガラス転移温度（Tg）、66〜68重量％の樹脂含有率を有し、さまざ まな厚みで入手可能である。同様に、延伸膨張PTFEマトリクス内で多機能エポキ シ接着剤を含有する不織 １MHzで0.02の損失正接、900Ｖ/ミルより大きい絶縁耐力、140℃のガラス転移温 度（Tg）、66〜68重量％の樹脂含有率を有し、さまざまな厚みで入手可能である 。 もう１つの適切な誘電体は、シアン酸エステル化合物、エポキシ化合物、ビス −トリアジン化合物及びポリ（ビス−マレイミド）樹脂のうちの少なくとも２つ の混合物を含む、図11に示された延伸膨張PTFEマトリクスである。例えば、5.95 ポンドのＭ−30（Ciba Geigy）、4.07ポンドのRSL1462(Shell Resins，Inc.)、4 .57ポンドの２，４，６−トリブロモフェニル−末端テトラブロモビスフェノー ルＡカーボネートオリゴマ（BC−58）（Great Lakes Inc.）、136ｇのビスフェ ノールＡ(Aldrich Company)、23.4ｇのIrganox 1010、18.1ｇのミネラルスピリ ット中のMn HEX−CEMの10％溶液、そして8.40kgのMEKを混合することによって、 ワニス溶液が作られる。このワニス溶液はさらに２つの別々の浴（20％（ｗ／ｗ ）及び53.8％（ｗ／ｗ））へと希釈された。２つのワニス溶液は、別々の含浸浴 の中に注ぎ込まれ、ｅ−PTFEウェブが各々の含浸浴の中に連続的に次々と通され た。ワニスは、均等性を確保するべくつねに撹拌された。その後、含浸されたウ ェブは直ちに加熱したオーブンの中に通され、溶剤の全て又はほぼ全てを除去し 接着剤を部分的に硬化し、ロール上に収集された。ePTFEウェブは、例えば25μ ｍ，40μｍといったように任意の望ましい厚みであってよい。厚み25μｍの材料 は、約0.9ｇの質量と約11.2〜13.8ｇ／ｍ²の面積あたり重量をもつ。 その他のクラスの誘電体材料には、多孔質マトリクスシステムが吸収又は含浸 された接着剤−充填材混合物を含有する材料が含まれ る。多孔質マトリクスは、部分的に接着剤を硬化しＢ段階の複合材を形成するよ うに加熱された、基板の初期空隙率の結果として熱可塑性又は熱硬化性接着剤及 び大量の充填材を吸収した不織基板である。基板は、本書に各々参考として内含 されている、Goreに対する米国特許第3,953,566号及びBowman et al．に対する 第4,482,516号の多孔質延伸膨張ポリテトラフルオロエチレン材料といったよう なフッ素重合体を含む。望ましくは、平均フロー細孔径（mean flow pore size ）(MFPS)は、最大微粒子のものの約２〜５倍又はそれ以上でなくてはならず、充 填材の約2.4倍より大きいMFPSが特に好まれる。ただし、平均フロー粒径MFPS対 平均粒径の比を1.4より大きくなるように選択することにより、適当な複合材を 調製することができるということも、本発明の範囲内に入っている。受容可能な 複合材はまた、最小細孔径対平均粒径が少なくとも0.8より大きいか又は最小細 孔径対最大粒径が少なくとも0.4より大きい場合にも調製可能である。MFPS対粒 径の比は、microtrak FRA分析装置を用いて決められる。 代替的には、相対的な細孔径及び粒径を測定するためのもう１つのメカニズム は、最小細孔径が最大粒径の約1.4倍を上回るものとして計算することができる 。 延伸膨張フッ素重合体基板に加えて、多孔質延伸膨張ポリオレフィン例えば超 高分子量（UHMW）ポリエチレン、延伸膨張ポリプロピレン、ペースト押出し成形 により調製され犠牲充填材を取込んだポリテトラフルオロエチレン、多孔質無機 又は有機フォーム（foam）、微孔性酢酸セルロースを使用することもできる。 多孔質基板は、少なくとも30％、好ましくは少なくとも50％、最も好ましくは 少なくとも70％の初期空隙率をもち、複合材全体の脆性及び粒子の沈降を防ぐべ く可とう性ある補強を提供しながら空隙 内への微粒子充填材ペースト及び熱硬化性又は熱可塑性接着剤樹脂の含浸を容易 にする。 充填材は、最大粒径、最小粒径及び平均粒径をヒストグラムの形 、１つの粒子集合体を内含している。 接着剤の中に取込まれるべき適切な充填材としては、BaTiO₃，SiO₂，Al₂O₃，Z nO，ZrO₂，TiO₂、沈降及びゾル−ゲルセラミック例えばシリカ、チタニア及びア ルミナ、非伝導性炭素（カーボンブラック）及びそれらの混合物があるが、これ らに制限されるわけではない。特に好ましい充填材は、単独又は非伝導性炭素と 組合せた形でのSiO₂，ZrO₂，TiO₂である。最も好ましい充填材としては、均等な 表面曲率及び高度の球形度をもつ、本来中実のすなわち中空球形ではないシリカ 、チタニア及びアルミナ粒子を生成するためのケイ素、チタン及びアルミニウム といった（ただしこれらに限られるわけではない）、米国特許第4,705,762号の 中で教示されている蒸気金属燃焼プロセスにより作られた充填材が含まれる。 充填材は、カップリング剤を用いるなどして、接着剤マトリクスに対し反応性 ある作用物質及び／又はシリル化剤により充填材を疎水性にする周知の技術によ り処理することができる。適切なカップリング剤としては、シラン、チタン酸塩 、ジルコン酸塩及びアルミン酸塩がある。適切なシリル化剤としては機能的シリ ル化剤、シラザン、シラノール、シロキサンが含まれ得るが、これらに限られる わけではない。適切なシラザンには、ヘキサメチルジシラザン(Huls H730)及び ヘキサメチルシクロトリシラザン、シリルアミド例えばビス（トリメチルシリル ）アセタミド（Huls B2500）、シリル尿素例えばトリメチルシリル尿素及びシリ ルイミダゾール例えばトリメチルシリルイミダゾールなどが含まれるが、これら に限られるわ けではない。 チタン酸塩カップリング剤の例としては、テトラアルキルタイプ、モノアルコ キシタイプ、配位タイプ、キレートタイプ、四元塩タイプ、ネオアルコキシタイ プ、シクロヘテロ原子タイプがある。好 テトライソプロピルチタネート｝、キレート化チタネート、Tyzor −55テトラ（２，２ジアリルオキシメチル）ブチル、ジ（ジトリデ オキシ、トリ（ジオクチル）ピロ−ホスファトチタネートが含まれる。 適当なジルコン酸塩には、Kenrichカタログの22頁目に詳述されているジルコ ン酸塩のいずれか、特にKZ55−テトラ（２，２ジアリルオキシメチル）ブチル、 ジ（ジトリデシル）ホスフィトジルコネート、NZ−01−ネオペンチル（ジアリル ）オキシ、トリネオデカノイルジルコネート、NZ−09−ネオペンチル（ジアリル ）オキシ、トリ（ドデシル）ベンゼン−スルフォニルジルコネートが含まれる。 ソブチル（オレイル）アセトアセチルアルミネート(KA301)、ジイソプロピル（ オレイル）アセトアセチルアルミネート(KA322)及びKA489が含まれるがこれらに 限られるわけではない。 上述のものに加えて、最初非常に高い希釈度(MEK中0.1％から最高1.0％の溶液 )で塗布される、開示されている熱硬化性マトリクス接着剤のいずれかのサイジ ング又は例えばジビニルベンゼン、ジ ビニルピリジンなどの架橋ビニル系重合体といったような或る種の重合体を使用 することができる。また、ジクミルペルオキシドといったような或る種の有機過 酸化物を充填材と反応させることもできる。 接着剤自体は、熱硬化性でも熱可塑性でもよく、ポリグリシジルエーテル、ポ リシアヌレート、ポリイソシアネート、ビス−トリアジン樹脂、ポリ（ビス−マ レイミド）、ノルボルネン−末端ポリイミド、ポリノルボルネン、アセチレン− 末端ポリイミド、ポリブタジエン及びその機能化された共重合体、環式オレフィ ン系ポリシクロブテン、ポリシロキサン、ポリシスカロキサン、機能化ポリフェ ニレンエーテル、ポリアクリレート、ノヴォラック重合体及び共重合体、フッ素 重合体及び共重合体、メラミン重合体及び共重合体、ポリ（ビスフェニルシクロ ブタン）及びそのブレンド又はプリポリマーを含み得る。上述の接着剤がそれ自 体合わせて配合されてもよいし、或いは又その他の重合体又は添加剤と配合させ て難燃性又は強化された靭性に影響を及ぼすこともできる。 ここで使用されている、平均フロー細孔径及び最小細孔径は、直 d.，Luton UK）を用いて決定されたものである。平均粒径及び最大粒径は、Micr otrac光散乱粒径分析器No.FRA型(Microtrac Division of Leeds & Northup，Nor th Wales，PA，USA)を用いて決定された。平均粒径（average particle size）( APS)は、粒子の50％がそれより大きいものであるような値、として定義づけされ る。最大粒径(LPS)は、Microtracヒストグラム上で検出可能な最大粒子として定 義づけされる。代替的には、最大粒径は、100％の微粒子が通過したとMicrotrak FRAが決定した時の最小点で規定される。 一般に、接着剤−充填材誘電体を調製するための方法には、（ａ ）小さな粒子及び接着剤が空隙又は細孔容積内に流れ込むことができるようにす るのに充分なミクロ構造まで、潤滑済みの押出された予備成形品を延伸させるこ とによりポリテトラフルオロエチレンシートを膨張させる段階；（ｂ）重合体例 えば熱硬化性又は熱可塑性材料及び充填材からペーストを成形する段階；及び（ ｃ）浸漬、コーティング、圧力供給により、接着剤−充填材のペーストを延伸膨 張ポリテトラフルオロエチレンといったような多孔率の高い足場の中に吸収させ る段階が関与している。 本発明の充填された接着剤フィルムを調製するため、微粒子充填材を溶剤又は 水溶液又は溶融接着剤の中に混合させ、細かく分散した混合物を得る。小さな粒 子の形をした充填材は、通常40ミクロン未満のサイズをもち、好ましくは１〜10 ミクロンの間の平均微粒子サイズをもつ。ポリテトラフルオロエチレンのノード とフィブリル構造の平均細孔径は、微粒子の適当な進入を可能にするのに充分な ほど大きくなくてはならない。基板が延伸膨張ポリテトラフルオロエチレンとな るべきである場合、このとき、Bowman et al．に与えられた米国特許第4,482,51 6号の中で教示されたものに似た構造が望まれる。望ましくは、平均フロー細孔 径（MFPS）は最大微粒子のものの約２〜５倍またはそれ以上でなくてはならず、 充填材の約2.4倍より大きいMFPSが特に好ましい。ただし、平均フロー粒径MFPS 対平均粒径の比を1.4より大きくなるように選択することによって適切な複合材 を調製することができる、ということも本発明の範囲内に入る。最小細孔径対平 均粒径が少なくとも0.8より大きいか又は最小細孔径対最大粒径が少なくとも0.4 より大きいときにも、受容できる複合材を調製することができる。MFPS対粒径の 比は、microtrak FRA分析装置を用いて決められる。 代替的には、相対的な細孔径及び粒径を測定するためのもう１つ のメカニズムは、最小細孔径が最大粒径の約1.4倍を上回るものとして計算する ことができる。 表17は、基板平均フロー細孔径（MFPS）と粒径の関係の効果を示す。平均フロ ー細孔径（MFPS）対最大微粒子の比が1.4以下である場合、貧弱な結果が見られ る。この場合、均質な複合材は見られず、微粒子充填材の大部分が微孔性基板の 中に均等に進入しない。MFPS対最大微粒子の比が約2.0より大きい場合、均等な 複合材が得られる。又、MFPS対最大微粒子の比が大きくなればなるほど、微孔性 基板の中に均質な分散を吸収する相対的ケースが増えるということも観察される 。 例 １ MEK中の難燃化されたジシアナミド／２−メチルイミダゾールを触媒とするビ スフェノール−Ａベースのポリグリシジルエーテル( Nelco N-4002-5，Nelco Corp.)の20％（ｗ／ｗ）溶液の中に281.6ｇのTiO₂(TI P ure R-900，DuPont Company)を混合することによって、細かい分散を調製した。 この分散を常時撹拌して均質性を確保した。その後、延伸膨張PTFEの布切れを樹 脂混合物の中に浸漬させた。１分間165℃で、テンションを加えながらウェブを 乾燥させて、可とう性複合材を得た。このように製造した部分的に硬化された接 着剤複合材は、57重量パーセントのTiO₂，13重量パーセントのPTFEそして30重量 パーセントのエポキシ接着剤で構成されていた。銅箔の間に複数の接着剤シート プライを積上げ、90分間225℃の温度で真空式油圧プレス内で600psiにて圧縮し 、圧力下で冷却した。こうして19.0の誘電率をもつ銅の積層板が結果として得ら れ、これは、100mm（0.0039”(3.9ミル)）の誘電体積層板厚みの平均プライ厚で 、280℃で30秒のはんだ衝撃に耐えた。例 ２ フェニルトリメトキシシラン（04330，Hulo/Petrarch）で前処理された386ｇ のSiO₂(HW−11−89，Harbison Walker Corp.)を、200ｇのビスマレイミドトリア ジン樹脂（BT2060BJ，三菱ガス化学）及び388ｇのMEKのマンガンを触媒とした溶 液の中に混合することによって細かい分散を調製した。分散を常時撹拌して均質 性を確保した。その後厚み0.0002”の延伸膨張PTFEの布きれを樹脂混合物の中に 浸漬し、とり出しその後テンション下で１分間165℃で乾燥させて可とう性複合 材を得た。このプリプレグを数プライ、銅箔の間に積み上げ、90分間225℃の温 度で真空式油圧プレス内で250psiで加圧し、次に圧力下で冷却した。このように 製造され、その結果として得られた誘電体は、53重量パーセントのSiO₂，５重量 パーセントのPTFE及び42重量パーセントの接着剤で構成され、銅に対する優れた 付着力、3.3の誘電率（10GHzで）そして0.005の散逸係数（ 10GHzで）を示した。例 ３ 274.7ｇのビスマレイミドトリアジン樹脂（BT2060BJ，三菱ガス化学）と485ｇ のMEKのマンガンを触媒とした溶液の中に483ｇのSiO₂（HW-11-89）を混合するこ とによって細かい分散を調製した。分散を常時撹拌して均質性を確保した。その 後厚み0.0002”の延伸膨張PTFEの布きれを樹脂混合物の中に浸漬し、とり出しそ の後テンション下で１分間165℃で乾燥させて可とう性複合材を得た。このプリ プレグを数プライ、銅箔の間に積上げ、90分間225℃の温度で真空式油圧プレス 内で250psiで加圧し、次に圧力下で冷却した。このように製造された結果として 得られた誘電体は、57重量パーセントのSiO₂，４重量パーセントのPTFE及び39重 量パーセントの接着剤で構成され、銅に対する優れた付着力、3.2の誘電率（10G Hzで）そして0.005の散逸係数（10GHzで）を示した。例 ４ 3.30kgのビスマレイミドトリアジン樹脂（BT206OBH，三菱ガス化学）及び15.3 8kgのMEKのマンガンを触媒とした溶液の中に15.44kgのTiO₂粉末(TI Pure R-900 ，DuPont Company)を混合することによって、細かい分散を調製した。分散を常 時撹拌して均質性を確保した。その後0.0004”のTiO₂充填延伸膨張PTFEの布きれ （40％のTiO₂装填及び最後に膜を圧縮しなかったという点を除いて、Mortimerの 米国特許第4,985,296号の教示に従って充填されたもの）を樹脂混合物内に浸漬 し、取り出し、次に165℃で１分間テンション下で乾燥させて可とう性複合材を 得た。このように生成された部分的に硬化された接着性複合剤は、70重量パーセ ントのTiO₂，９重量パーセントのPTFE及び21重量パーセントの接着剤で構成され ていた。このプリプレグの複数のプライを銅箔の間に積上げ、90分間220℃の 温度で真空式油圧プレス内で500psiで加圧し、その後圧力下で冷却した。結果と して得られたこの誘電体は、銅に対する優れた付着力、10.0という誘電率そして 0.008という散逸係数を示した。例 ５ 7.35kgのMEK及び73.5ｇのカップリング剤すなわち３−グリシジルオキシプロ ピルトリメトキシシラン（Dynasylan GLYMO（Petrach Systems）と7.35kgのSiO₂ (ADMATECHS SO−E2，Tatsumori LTD)を混合することによって細かい分散を調製 した。SO−E2は、製造業者により、0.4〜0.6μｍの粒径、４〜８ｍ²／ｇの比表 面積、0.2〜0.4ｇ／ccの（緩んだ）バルク密度をもつ球状度の高いシリカを有す るものとして記述されている。 この分散に対し、シアン酸フェノール系樹脂，Primaset PT-30(Lonza Corp.) の50％（ｗ／ｗ）溶液932ｇを添加した。（MEK）メチルエチルケトン内に、896 ｇのMEK中RSL 1462（Shell Resins，Inc．(CAS# 25068−38−６)）の50％（ｗ／ ｗ）溶液、380ｇのMEK中BC-58（Great Lakes，Inc.）の50％（ｗ／ｗ）溶液、54 ｇのMEK中ビスフェノールＡ(Aldrich Company)の50％溶液、12.6ｇのIrganox 10 10（Ciba Geigy）、3.1ｇのマンガン２−エチルヘキサノエート（Mn HEX-CEM（O MG Ltd.）の0.6％溶液及び2.40kgのMEKがある。この分散を、約１−３gal.／分 の速度で約20分間Misonicsの連続フローセルを通して超音波撹拌に付した。かく して得られた細かい分散を、11.9％固体（ｗ／ｗ）という全体的浴濃度までさら に希釈した。 細かい分散を含浸浴の中に注ぎ込んだ。延伸膨張ポリテトラフルオロエチレン ウェブは、図12のノード−フィブリル構造と、以下の特性をもつ。 Frazier数は、検定対象の材料の通気率（air permeability）に関連するもの である。通気率は、空気流測定のため約６平方インチの円形領域内に具備された ガスケット付き取付け具の中にウェブをクランプすることによって測定される。 上流側は、乾燥圧縮空気の供給源と同一線上にある流量計に接続した。試料取付 け具の下流側は大気に対して開放した。テストは、試料の上流側に0.5インチの 水圧を加えインライン流量計（流量計に連結されたボール浮動式ロータメータ） を通る空気の流速を記録することによって達成される。 ボールバースト強度は、破断時の最大値を決定することにより試料の相対的強 度を測定するテストである。ウェブは、２枚のプレート間にクランプされている 間、直径１インチのボールでの攻撃を受ける。Chatillon，Force Gauge Ball/Bu rstテストを使用した。測定装置内でピンと張った状態で媒体を入れ、ウェブを バーストプローブのボールと接触するように持ち上げることによって圧力を加え た。破断時の圧力を記録する。 上述のウェブを、３ft./分又はそれに近い速度で、常時撹拌されている含浸浴 の中に通し、均質性を確保する。含浸させたウェブを直ちに加熱したオーブン内 に通して、全て又はほぼ全ての溶剤を除去し、ロール上に収集する。 このプリプレグを数プライ、銅箔の間に積上げ、90分間220℃の温度で真空式 油圧プレス内で200psiで加圧し、次に圧力下で冷却し た。結果として得られたこの誘電体は、銅に対する優れた付着力、3.0という誘 電率（10GHzで）、そして0.0085という散逸係数（10GHzで）を示した。 例４及び例７で用いた微粒子充填材の物理的特性を以下で比較する。 例 ６ 溶融シリコンの蒸気燃焼から調製されたSiO₂に基づく含浸された接着剤−充填 剤混合物を含むePTFEマトリクスを、次のように調製する。まず最初に２つの前 駆体混合物を調製した。１つの前駆体混合物は、例５のものに類似したシラン処 理したシリカを含有するスラリーの形をしており、もう１つの混合物は、樹脂及 びその他の成分の触媒無しのブレンドである。 混合物Ｉ シリカスラリーは、シリカがその重量の１％に等しいシランコーティングされ たものを含有している、MEK中の例５のSO−E2シリカ の50／50のブレンドである。５ガロン入り容器に、17.5ポンドのMEK及び79グラ ムのシランを添加し、MEK中のシランの均等な分散を確保するため２つの成分を 混合した。その後、例５のシリカを17.5ポンド添加した。MEK−シリカ−シラン 混合物の２つの５ガロン入り容器を反応容器に添加し、中味すなわちスラリーを 、存在し得るあらゆるシリカ集塊を粉砕するべく約１時間、超音波分散装置を通 して再循環させた。音波処理を完了し、反応容器の中味を、連続的に混合しなが ら、約１時間約80℃まで加熱した。その後、反応済み混合物を10ガロン入り容器 内に移した。 混合物II 望ましい樹脂ブレンド製品は、固体部分が正確に41.2％のPT−30シアン酸化フ ェノール樹脂、39.5％のRSL1462エポキシ樹脂、16.7％のBC58難燃剤、1.5％のIr ganox 1010安定剤及び１％のビスフェノールＡ共触媒（百分率は全て重量百分率 である）の混合物である、約60％の固体を含有する触媒なしの樹脂ブレンド（接 着剤）を含むMEKベースの混合物である。 10ガロン入り容器の中に、14.8ポンドのPT−30と15−20ポンドのMEKを添加し 、勢いよくかきまぜてPT−30を完全に溶媒和させた。その後、６ポンドのBC58を 測定し、MEK／PT−30溶液に添加し、勢いよく撹拌してBC58を溶媒和させた。安 定剤である244.5グラムのIrganox 1010及びビスフェノールＡ，163グラムを添加 した。10ガロン入り容器を再度検量し14.22ポンドのRSL1462を添加した。付加的 なMEKを添加して混合物の重量を60ポンドにした。その後、約１〜２時間、又は 固体成分を完全に溶解するのに必要な長さだけ、中味を勢いよく撹拌した。 望ましい製品は、固体の68重量％がシリカであり、合計固体がその混合物の５ 重量％〜50重量％の間である、シランで処理されたシ リカ、触媒無しの樹脂ブレンド及びMEKの混合物である。正確な固体濃度は、回 毎に変動し、一部には、含浸されるべき膜により左右される。触媒レベルは、PT −30及びRSL1462の合計に対して10ppmである。 前駆体の精度を確認し、発生したあらゆる溶剤フラッシュを補償するべく、混 合物Ｉ及びIIの固体含有率を決定した。その後、混合物Ｉを10ガロン入り容器に 添加し、12ポンドの固体、例えば515の固体含有率、23.48ポンドの混合物Ｉを得 た。その後、容器に混合物IIを添加して、5.64ポンドの固体、例えば59.6％の固 体、9.46ポンドの混合物IIを得た。混合物Ｉと混合物IIの混合物に対して、マン ガン触媒溶液（ミネラルスピリット中0.6％）3.45グラムを添加し、徹底的に配 合して高い固体含有率の混合物を形成した。 固体28％の混合物である、ePTFEマトリクスを含浸させるための浴混合物は、 合計重量63ポンドとなるように充分なMEKを固体含有率の高い混合物に添加する ことによって調製された。 その後、ePTFEのマトリクスにこの浴混合物を含浸させて誘電体材料を形成さ せた。例 ７ 26.8グラムのFurnace Black（Special Schwarz 100，Degussa Corp.，Ridgefi eld Park，New Jersey）及び79グラムのカップリング剤（Dynaslan GLYMO CAS # 2530−83−８；３−グシリジルオキシプロピル−トリメトキシシラン(Petrach S ystems)）を混合することにより、細かい分散を調製した。分散を１分間超音波 撹拌に付し、次に、予め超音波撹拌した17.5ポンドのMEK中の17.5ポンドのSiO₂ （SO−E2）の撹拌分散に対しこれを添加した。還流下で１時間、恒常にオーバヘ ッド混合しながら最終的分散を加熱し、次に室温まで冷却させた。 別途、MEK中のPrimaset PT−30の57.5％（ｗ／ｗ）混合物3413グラム、MEK中 のRSL1462の76.8％（ｗ／ｗ／）混合物2456グラム、MEK中のBC58（Great Lakes ，Inc）の53.2％（ｗ／ｗ）溶液1495グラム、MEK中のビスフェノールＡ(Aldrich Company)の23.9％（ｗ／ｗ）溶液200グラム、71.5グラムのIrganox 1010、ミネ ラルスピリット中のMu HEX-CEM（OMG Ltd.）の0.6％（ｗ／ｗ）溶液3.21グラム 及び2.40kgのMEKを添加することにより、接着性ワニスを調製した。 別の容器中に0.0233グラムのFurnace Black（Special Schwarz 100，Degussa Corp.，Ridgefield Park，New Jersey），1328の上述の接着性ワニス及び38.3ポ ンドのMEKと共に、上述の分散3739グラムを加えた。この混合物を含浸浴中に注 ぎ込み、ePTFEウェブを、３ft／分又はその前後の速度で含浸浴内に通した。均 等性を確保するべく、この分散を常時撹拌した。含浸させたウェブを、加熱した オーブン内に直ちに通して全て又はほぼ全ての溶剤を除去し、ロール上に収集す る。 このプリプレグのいくつかのプライを銅箔の間に積上げ、90分間200℃の温度 で真空式油圧プレス内で200psiで圧縮し、次に圧力下で冷却した。結果として得 られたこの誘電体は、銅に対する優れた付着力を示した。例 ８ MEK中のPrimaset PT−30（PMN Ｐ−88−1591）の57.5％（ｗ／ｗ）溶液3413グ ラム、MEK中のRSL1462の76.8％（ｗ／ｗ）溶液2456グラム、MEK中のBC58(Great Lakes，Inc.)の53.2％（ｗ／ｗ）溶液1495グラム、MEK中のビスフェノールＡ(Al drich Company)の23.9％（ｗ／ｗ）溶液200グラム、71.5グラムのIrganox 1010 、ミネラルスピリット中のMn HEX-CEMの0.6％（ｗ／ｗ）溶液3.21グラ ム及び2.40kgのMEKを添加することにより、接着性ワニスを調製した。 別の容器中に、上述の接着性ワニス1328グラム、42.3ポンドのMEK、6.40グラ ムのFurnace Black(Special Schwarz 100，Degussa Corp.，Ridgefield，New Je rsey)及び1860.9グラムのSiO₂（SO−E2）を加えた。この混合物を含浸浴中に注 ぎ込み、ePTFEウェブを、３ft／分又はその前後の速度で含浸浴内に通した。均 等性を確保するべく、この分散を常時撹拌した。含浸させたウェブを、加熱した オーブン内に直ちに通して全て又はほぼ全ての溶剤を除去し、ロール上に収集す る。 このプリプレグのいくつかのプライを銅箔の間に積上げ、90分間220℃の温度 で真空式油圧プレス内で200psiで圧縮し、次に圧力下で冷却した。結果として得 られたこの誘電体は、銅に対する優れた付着力を示した。 本発明を、例示した実施形態に関連して記述してきたが、本発明の真の精神及 び範囲から逸脱することなく修正を加えることが可能であるということも認識し 理解するべきである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，Ａ Ｕ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ， ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，Ｋ Ｇ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ， ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，Ｓ Ｇ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 1. 積層基板の露出した底部表面上に重合体吸光層を設ける段階、 前記基板の上部から該基板を通して該基板の底部まで該基板内にスルーヴァイ アをレーザ穿孔する段階、及び 前記基板の底部表面上に形成された吸光層を除去する段階、 をそなえて成る、積層基板内にスルーヴァイアを形成する方法。 2. 前記基板の露出した底部表面上に吸光層を設ける段階には、伝導(conduct ive)材料の層を該吸光層と密に接触した状態におく段階が含まれている請求項１ に記載の方法。 3. 該基板の該露出した底部表面に設けられた該吸光層の厚みが５μｍ〜50μ ｍである請求項２に記載の方法。 4. 該吸光層の厚みが公称で25μｍである請求項３に記載の方法。 5. 前記基板の上部表面が露出されており、 該スルーヴァイアをレーザ穿孔する段階の前に前記基板の露出した上部表面上 に重合体吸光層を設ける段階、及び 該スルーヴァイアをレーザ穿孔する段階の後、前記基板の上部表面上に形成さ れた該吸光層を除去する段階、 をさらにそなえて成る請求項３に記載の方法。 6. 前記基板の該露出した上部表面上に設けられた該吸光層の厚みが５μｍ〜 50μｍである請求項５に記載の方法。 7. 前記基板の該露出した上部表面上に設けられた該吸光層の厚みが公称で25 μｍである請求項６に記載の方法。 8. 該スルーヴァイアの入口幅が75μｍ以下である請求項６に記載の方法。 9. 該スルーヴァイアの出口幅が75μｍ以下である請求項８に記載の方法。 10．該スルーヴァイアの縦横比が３：１以上である請求項９に記載の方法。 11．該スルーヴァイアの縦横比が約10：１であるとき、該スルーヴァイアの出 口幅のばらつきが約20μｍ²である請求項10に記載の方法。 12．該スルーヴァイアの縦横比が約20：１であるとき、該スルーヴァイアの出 口幅のばらつきが約30μｍ²である請求項10に記載の方法。 13．前記基板内に該スルーヴァイアをレーザ穿孔する段階が、該基板に複数の レーザパルスを印加する段階を含んでいる請求項10に記載の方法。 14．複数のレーザパルスを印加する段階には、該スルーヴァイアを形成するた め予め定められたパターンで該レーザパルスをトレパニング(trepanning)する段 階が含まれている請求項13に記載の方法。 15．該予め定められたパターンが円形である請求項14に記載の方法。 16．該基板には伝導層が含まれ、前記基板内で該スルーヴァイアをレーザ穿孔 する段階には、伝導材料層のアブレーション(ablation)エネルギー密度しきい値 よりも大きいパルスあたりエネルギー密度を該基板に対し適用することが含まれ る請求項13に記載の方法。 17．該レーザが355nmの波長で発光し、該基板層に適用されるパルスあたりエ ネルギー密度が５Ｊ／cm²より大きい請求項16に記載の方法。 18．該パルスあたりエネルギー密度が公称で11Ｊ／cm²である請 求項17に記載の方法。 19．各パルスが100ns以下のパルス幅を有する請求項18に記載の方法。 20．該レーザが266nmの波長で発光し、該基板に適用されるパルスあたりエネ ルギー密度が1.5Ｊ／cm²より大きい請求項16に記載の方法。 21．該パルスあたりエネルギー密度が公称で５Ｊ／cm²である請求項20に記載 の方法。 22．各パルスが100ns以下のパルス幅を有する請求項21に記載の方法。 23．該スルーヴァイアをレーザ穿孔する段階には、該積層基板の中に複数のス ルーヴァイアをレーザ穿孔する段階が含まれ、該基板の中に少なくとも１つのブ ラインドヴァイアをレーザ穿孔する段階をさらにそなえて成る請求項５に記載の 方法。 24．該ブラインドヴァイアの縦横比が１：１以上である請求項23に記載の方法 。 25．該積層基板が誘電体層を内含し、該伝導材料層が該誘電体層上に形成され 該基板の該露出した上部表面であり、該伝導材料層は前記基板内の各々のブライ ンドヴァイアの場所に対応する場所にアパーチャを有し、各々のアパーチャは該 誘電体層の表面を露出させており、 前記基板の中に少なくとも１つのブラインドヴァイアをレーザ穿孔する段階に は、該誘電体層のアブレーションエネルギー密度しきい値より大きく該伝導材料 層のアブレーションエネルギー密度しきい値より小さいパルスあたりエネルギー 密度を各々のブラインドヴァイアについて該基板に適用する段階が含まれている 請求項24に記載の方法。 26．各々のブラインドヴァイアの入口幅が75μｍ以下である請求項25に記載の 方法。 27．該積層基板内に複数のスルーヴァイアをレーザ穿孔する段階が、該伝導材 料層のアブレーションエネルギー密度しきい値より大きいパルスあたりエネルギ ー密度を各々のスルーヴァイアについて該基板に適用する段階を含んでいる請求 項26に記載の方法。 28．該レーザが355nmの波長で発光し、 各々のスルーヴァイアをレーザ穿孔するために該積層基板に適用されるパルス あたりエネルギー密度が５Ｊ／cm²より大きく、 各々のブラインドヴァイアを穿孔するために該誘電体層に適用されるパルスあ たりエネルギー密度が0.5Ｊ／cm²〜11Ｊ／cm²である請求項27に記載の方法。 29．各々のスルーヴァイアをレーザ穿孔するために該積層基板に適用されるパ ルスあたりエネルギー密度が公称で11Ｊ／cm²である請求項28に記載の方法。 30．各パルスが100ns以下のパルス幅を有する請求項29に記載の方法。 31．該レーザが266nmの波長で発光し、 各々のスルーヴァイアを穿孔するために該積層基板に適用されるパルスあたり エネルギー密度が1.5Ｊ／cm²より大きく、 各々のブラインドヴァイアを穿孔するために該誘電体層に適用されるパルスあ たりエネルギー密度が0.5Ｊ／cm²〜３Ｊ／cm²である請求項27に記載の方法。 32．各々のスルーヴァイアを穿孔するために該積層基板に適用されるパルスあ たりエネルギー密度が公称で５Ｊ／cm²である請求項31に記載の方法。 33．各パルスが100ns以下のパルス幅を有する請求項32に記載の 方法。 34．基板の露出した底部表面上に重合体吸光層を設ける段階、 前記基板の上部から該基板を通して該基板の底部まで該基板内にスルーヴァイ アをレーザ穿孔する段階、及び 前記基板の底部表面上に形成された該吸光層を除去する段階、 をそなえて成る方法によって形成された、スルーヴァイアを有する積層基板。 35．該基板の該露出した底部表面上に該吸光層を設ける段階には、伝導材料の 層を該吸光層と密に接触した状態におく段階が含まれている請求項34に記載の積 層基板。 36．該基板の該露出した底部表面に設けられる該吸光層の厚みが５μｍ〜50μ ｍである請求項35に記載の積層基板。 37．該吸光層の厚みが公称で25μｍである請求項36に記載の積層基板。 38．該基板の上部表面が露出されており、前記方法は、 該スルーヴァイアをレーザ穿孔する段階の前に該基板の該露出した上部表面上 に重合体吸光層を設ける段階、及び 該スルーヴァイアをレーザ穿孔する段階の後、該基板の上部表面上に形成され た該吸光層を除去する段階、 をさらにそなえて成る請求項36に記載の積層基板。 39．該基板の該露出した上部表面上に設けられた該吸光層の厚みが５μｍ〜50 μｍである請求項38に記載の積層基板。 40．該基板の該露出した上部表面上に設けられる該吸光層の厚みが公称で25μ ｍである請求項39に記載の積層基板。 41．該スルーヴァイアの入口幅が75μｍ以下である請求項39に記載の積層基板 。 42．該スルーヴァイアの出口幅が75μｍ以下である請求項41に記 載の積層基板。 43．該スルーヴァイアの縦横比が３：１以上である請求項42に記載の積層基板 。 44．該スルーヴァイアの縦横比が10：１であるとき、該スルーヴァイアの出口 幅のばらつきが約20μｍ²である請求項43に記載の積層基板。 45．該スルーヴァイアの縦横比が20：１であるとき、該スルーヴァイアの出口 幅のばらつきが約30μｍ²である請求項43に記載の積層基板。 46．該基板内に該スルーヴァイアをレーザ穿孔する段階が、該基板に複数のレ ーザパルスを印加する段階を含んでいる請求項43に記載の積層基板。 47．複数のレーザパルスを印加する段階には、該スルーヴァイアを形成するた め予め定められたパターンで該レーザパルスをトレパニングする段階が含まれて いる請求項46に記載の積層基板。 48．該予め定められたパターンが円形である請求項47に記載の積層基板。 49．該基板が伝導層を含み、基板内で該スルーヴァイアをレーザ穿孔する段階 には、該伝導層のアブレーションエネルギー密度しきい値よりも大きいパルスあ たりエネルギー密度を該基板に対して適用することが含まれる請求項46に記載の 積層基板。 50．該レーザが355nmの波長で発光し、該基板層に適用されるパルスあたりエ ネルギー密度が５Ｊ／cm²より大きい請求項49に記載の積層基板。 51．パルスあたりエネルギー密度が公称で11Ｊ／cm²である請求項50に記載の 積層基板。 52．各パルスが100ns以下のパルス幅を有する請求項51に記載の 積層基板。 53．該レーザが266nmの波長で発光し、該基板に適用されるパルスあたりエネ ルギー密度が1.5Ｊ／cm²より大きい請求項49に記載の積層基板。 54．パルスあたりエネルギー密度が公称で５Ｊ／cm²である請求項53に記載の 積層基板。 55．各パルスが100ns以下のパルス幅を有する請求項54に記載の積層基板。 56．該スルーヴァイアをレーザ穿孔する段階には、該基板の中に複数のスルー ヴァイアをレーザ穿孔する段階が含まれ、前記方法には、該基板の中に少なくと も１つのブラインドヴァイアをレーザ穿孔する段階がさらに含まれている請求項 38に記載の積層基板。 57．該ブラインドヴァイアの縦横比が１：１以上である請求項56に記載の積層 基板。 58．該基板が誘電体層を内含し、該伝導層が該誘電体層上に形成され該基板の 露出した上部表面であり、該伝導層は該基板内の各々のブラインドヴァイアの場 所に対応する場所にアパーチャを有し、各々のアパーチャは該誘電体層の表面を 露出させており、 該基板の中に少なくとも１つのブラインドヴァイアをレーザ穿孔する段階には 、該誘電体層のアブレーションエネルギー密度しきい値より大きく該伝導層のア ブレーションエネルギー密度しきい値より小さいパルスあたりエネルギー密度を 各々のブラインドヴァイアについて該基板に適用する段階が含まれている請求項 57に記載の積層基板。 59．各々のブラインドヴァイアの入口幅が75μｍ以下である請求項58に記載の 積層基板。 60．該基板内に複数のスルーヴァイアをレーザ穿孔する段階が、 該伝導層のアブレーションエネルギー密度しきい値より大きいパルスあたりエネ ルギー密度を各々のスルーヴァイアについて該基板に適用する段階を含んでいる 請求項59に記載の積層基板。 61．該レーザが355nmの波長で発光し、 各々のスルーヴァイアをレーザ穿孔するために該基板に適用されるパルスあた りエネルギー密度が５Ｊ／cm²より大きく、 各々のブラインドヴァイアを穿孔するために該誘電体層に適用されるパルスあ たりエネルギー密度が0.5Ｊ／cm²〜11Ｊ／cm²である請求項60に記載の積層基板 。 62．各々のスルーヴァイアをレーザ穿孔するために該基板に適用されるパルス あたりエネルギー密度が公称で11Ｊ／cm²である請求項61に記載の積層基板。 63．各パルスが100ns以下のパルス幅を有する請求項62に記載の積層基板。 64．該レーザが266nmの波長で発光し、 各々のスルーヴァイアを穿孔するために該基板に適用されるパルスあたりエネ ルギー密度が1.5Ｊ／cm²より大きく、 各々のブラインドヴァイアを穿孔するために該誘電体層に適用されるパルスあ たりエネルギー密度が0.5Ｊ／cm²〜３Ｊ／cm²である請求項60に記載の積層基板 。 65．各々のスルーヴァイアを穿孔するために該基板に適用されるパルスあたり エネルギー密度が公称で５Ｊ／cm²である請求項64に記載の積層基板。 66．各パルスが100ns以下のパルス幅を有する請求項65に記載の積層基板。 67．コア層、 各々が底部誘電体層及び該誘電体層上に形成された上部伝導層を 有する、該コア層上に形成された少なくとも１つの単層、及び 少なくとも１つの最も外側の単層を通って延び、各々が、最も外側の単層の伝 導層の中に入口アパーチャを有し、このそれぞれの入口アパーチャが各々75μｍ 以下の入口幅を有する少なくとも１つのヴァイアであって、少なくとも１つのヴ ァイアが３：１以上の縦横比をもつもの、 をそなえてなる積層基板。 68．３：１以上の縦横比をもつ該ヴァイアがスルーヴァイアである請求項67に 記載の積層基板。 69．該スルーヴァイアが約10：１の縦横比をもち、該スルーヴァイアの出口幅 のばらつきが約20μｍ²である請求項68に記載の積層基板。 70．少なくとも１つのヴァイアが１：１以上の縦横比をもつブラインドバイア である請求項69に記載の積層基板。 71．該スルーヴァイアが約20：１の縦横比をもち、該スルーヴァイアの出口幅 のばらつきが約30μｍ²である請求項68に記載の積層基板。 72．各々の誘電体層が、高温有機誘電体基板材料である請求項68に記載の積層 基板。 73．各々の誘電体層が、ポリイミド及びポリイミド積層材及びエポキシ樹脂か ら成るグループの中から選ばれた材料で作られている請求項72に記載の積層基板 。 74．各々の誘電体層は、少なくとも一部がポリテトラフルオロエチレンで形成 された誘電体材料で作られている請求項72に記載の積層基板。