JPH09172120A - 金属板の加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】金属板の加工部へのドロスの付着を確実に防止
しかつレーザ加工による金属板の変形を確実に防止す
る。 【構成】金属板９の下面にエッチングレジスト１２を有
する第２の金属板１３を密着させた状態で、金属板９に
レーザビームＬを照射する。このレーザビームＬの照射
により、金属板９、エッチングレジスト１２および第２
の金属板１３を貫通する開口部１０を形成する。このと
き、ドロス１１が第２の金属板１３の下面に付着し、金
属板９の下面には付着しない。第２の金属板１３の熱伝
導性によりレーザ加工の熱が分散され、金属板９の熱歪
みによる変形が防止される。第２の金属板１３を金属板
９から引き剥がして、リードフレーム１を形成する。こ
のとき、エッチングレジスト１２により、第２の金属板
１３を金属板９から容易に引き剥がすことができ、剥離
によるリードフレーム１の変形が防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属板の微細加工方法
に関するものであり、特に例えば半導体組み立て部材で
あるリードフレーム等の比較的小さな金属板の微細加工
に有効である金属板の加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体素子の高密度実装化がより
一層激しく要求されてきており、このような中でリード
フレームの多ピンが進展してきている。そして現在で
は、リードの数が３００ピンを超えるリードフレームも
製造されている。このリードフレームの多ピン化に伴
い、リードフレームのインナーリードのピッチは、従来
では最小で２００μｍ程度であったものが、現在では２
００μｍを切るリードフレームが開発されてきている。
このような多ピンでかつファイン（狭）ピッチのリード
フレームを製造する方法として、従来エッチングによる
製造方法が主流となっている。このエッチングによる製
造方法は、従来のスタンピングによる製造方法に比較す
れば多ピン化およびファインピッチ化が容易ではある
が、インナーリードピッチが２００μｍを切るリードフ
レームを製造する場合、エッチングファクターの低下、
パターン補正の限界、あるいは歩留りの悪化などの種々
の障害が伴うようになる。

【０００３】このような状況の中で、エッチングによる
リードフレームの多ピン化およびファインピッチ化を種
々検討すると、これらの多ピン化およびファインピッチ
化に対応することができる一つの手段として、まず加工
基材である金属板を厚さの薄い薄板から形成することが
考えられる。しかしながら、金属板の厚さをあまり薄く
すると強度が不足してしまうので、板厚を薄くするにも
限界がある。

【０００４】また、リードフレームの多ピン化およびフ
ァインピッチ化に対応する他の手段として、エッチング
液の添加剤等によるエッチングファクターの向上が考え
られる。しかし、現在、エッチングファクターを効果的
に向上させるまでには至っていない。

【０００５】このようにエッチングファクターが向上し
ていないエッチングにより、それほど板厚を薄くするこ
とができない金属板を加工して、３００ピン以上の多ピ
ンおよび２００μｍ以下のファインピッチのリードフレ
ームを製造しようとした場合、微細加工がそれほど必要
でないアウターリード部はこのエッチングにより貫通さ
せることができるが、微細加工が必要なインナーリード
部はこのようなエッチングでは貫通させることは難し
い。しかも、仮にインナーリード部が貫通されたとして
も、ワイヤーボンディングやモールドに必要なリードの
平坦幅およびリードの所望の狭ピッチを確保することが
できないという不具合が発生する。

【０００６】このため、このエッチングによる製造方法
でも、インナーリードピッチが２００μｍを切るリード
フレームの多ピン化およびファインピッチ化に確実にか
つ十分に対応することは難しい。

【０００７】そこで、本出願人は、インナーリード等の
微細パターンをレーザ加工により形成することにより、
リードフレームの多ピン化およびファインピッチ化に対
応するようにした金属板の加工方法を、特開平４ー３７
４９３号公報において提案している。

【０００８】この公報に開示されている金属板の加工方
法は、金属板にエッチング加工を施すとともに、この金
属板のエッチング加工部をレーザ加工によって微細加工
することにより、インナーリード等の微細パターンを形
成するようにしたものである。このレーザ加工を用いる
ことにより、所定の微細加工ができるようになる。

【０００９】図５は、この公報の金属板の加工方法によ
り微細加工して製造されたリードフレームを示す図であ
る。これらの図において、１は例えば銅、銅合金、４２
アロイ、コバール等の所定厚の金属板からなるＱＦＰ(Q
uad Flat Package)タイプのリードフレーム、２は上下
に配置されると共に互いに平行に配置された一対のレー
ル２,２、４は一対のレール２，２の間に配設され、半
導体素子３を搭載するダイパッド、５はダイパッド４を
囲むようにして配設された所定数のインナーリード、６
はインナーリード５に連続するアウターリード、７はダ
イパッド４をレール２,２に支持させるタイバー、８は
レーザ加工の際の金属板の位置決めを行う位置決め用孔
ある。そして、図５に示すリードフレーム１は、レーザ
加工を行う際にレーザビームを全面に照射することによ
り製造されるものである。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この公報に
開示されているレーザ加工においては、レーザビームＬ
を金属板に照射して金属板をレーザ加工するようになっ
ている。このように金属板をレーザ加工した場合には、
図６に示すようにレーザ加工により金属板９に開口部１
０を形成した場合、金属板９の開口部１０の周辺に金属
溶解によるドロス（金属凝集物）１１が付着してしまう
という問題がある。そして、このドロス１１により、微
細加工品の品質が低下するため、レーザ加工による微細
加工では、このドロス１１の問題が完全に解決されなけ
れば、レーザ加工を金属板の微細加工に適用することは
難しい。

【００１１】そこで、被加工物である金属板に他の金属
板を１〜２枚重ねた状態でレーザ加工を行ってドロスの
付着を防止する試みがなされている。しかし、リードフ
レーム等の複雑な形状の加工においては、被加工物と他
の金属板とがレーザ加工時の熱でくっついてしまい、レ
ーザ加工後に被加工物と他の金属板とを剥離するときに
被加工物が変形してしまうという問題が生じる。

【００１２】更に、レーザ加工時に生じる熱により被加
工物が歪んで変形してしまうという問題もある。このよ
うにレーザ加工によっても、リードフレームの多ピン化
およびファインピッチ化等に必要な金属板の微細加工が
いまだに困難になっている。

【００１３】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、レーザ加工時に発生するド
ロスが金属板の加工部に付着するのを確実に防止しかつ
レーザ加工による金属板の変形を確実に防止することに
より、リードフレームの多ピン化およびファインピッチ
化等に必要な金属板の微細加工を高精度にかつ簡単に行
うことのできる金属板の加工方法を提供することであ
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１の発明は、被加工金属板の一面に、エッ
チングレジストが塗布・成膜された他の金属板を、前記
エッチングレジストが前記被加工金属板の一面に接する
ようにして密着させる工程と、レーザビームを前記被加
工金属板にその他面側から照射することにより前記被加
工金属板を加工するレーザビーム加工工程と、レーザ加
工後に前記エッチングレジストが塗布・成膜された他の
金属板を前記被加工金属板から剥離する工程とからなる
ことを特徴としている。

【００１５】また請求項２の発明は、更に前記他の金属
板の剥離後に前記被加工金属板を洗浄する工程を含むこ
とを特徴としている。更に請求項３の発明は、前記レー
ザビームの照射が、前記他の金属板を突き抜けるかまた
は前記他の金属板の途中で止まるように行うことを特徴
としている。

【００１６】更に請求項４の発明は、前記他の金属板の
剥離が、前記他の金属板を前記被加工金属板から単純に
剥離する物理的方法およびエッチングレジスト剥離液や
金属エッチング液等の液中に前記被加工金属板と前記他
の金属板とを浸漬させて前記他の金属板を前記被加工金
属板から剥離する化学的方法の少なくとも一方の方法で
行うことを特徴としている。

【００１７】更に請求項５の発明は、前記他の金属板
が、Ｃｕ板、Ｃｕ合金板、Ａｌ（アルミ）板、Ａｌ（ア
ルミ）合金板、Ｆｅ板、Ｆｅ合金板、Ｎｉ板およびＮｉ
合金板のいずれかであることを特徴としている。

【００１８】更に請求項６の発明は、前記エッチングレ
ジストが、カゼイン系、ＰＶＡ系、環化ゴム系、アクリ
ル系、ノボラック系、ポリイミド系、フィッシュグリュ
ー系、酢酸ビニル系、ゼラチン系および桂皮酸系のいず
れかであることを特徴としている。

【００１９】更に請求項７の発明は、前記被加工金属板
が、Ｆｅ合金やＣｕ合金等の金属からなる未加工金属
板、ハーフエッチング加工が施されたエッチング加工金
属板、Ｖグルーブ等のプレス加工等が施された機械加工
金属板、Ａｇめっき等のめっき加工が施された前記エッ
チング加工金属板または前記機械加工金属板、ハーフエ
ッチング加工とＶグルーブ等のプレス加工等の機械加工
とが施されたエッチング加工および機械加工金属板、お
よびＡｇめっき等のめっき加工が施された前記エッチン
グ加工および機械加工金属板のいずれかであることを特
徴としている。

【００２０】

【作用】このような構成をした本発明の金属板の加工方
法においては、被加工金属板にエッチングレジストを有
する他の金属板を密着させた状態で、レーザビームを他
の金属板の密着側と反対側か被加工金属板に照射するこ
とにより、レーザ加工が行われる。これにより、レーザ
によって溶解した金属が他の金属板の方へ流動するよう
になるので、ドロスはこの他の金属板に付着して被加工
金属板には付着しない。

【００２１】したがって、従来必要であったレーザ加工
時に発生するドロスの除去工程が不要となり、レーザ加
工の加工効率および加工品質を向上させることができ、
リードフレームの多ピン化およびファインピッチ化等に
必要なより一層微細な金属加工が容易にかつ正確にでき
るようになる。しかも、被加工金属板へのドロスの付着
が確実に防止されるので、高品質の微細加工品を容易に
かつ確実に得ることができる。

【００２２】また本発明においては、被加工金属板と他
の金属板との間にエッチングレジストが介在するので、
レーザ加工時の熱により被加工金属板と他の金属板とが
くっつくことはない。したがって、被加工金属板と他の
金属板との剥離を容易に行うことができ、他の金属板の
剥離時の被加工金属板の変形が防止されるようになる。
特に、請求項４の発明においては、エッチングレジスト
剥離液や金属エッチング液を使用することにより、被加
工金属板と他の金属板との剥離をより一層容易にかつ効
果的に行うことができ、他の金属板の剥離時の被加工金
属板の変形が確実に防止される。そのうえ、請求項６の
発明においては、エッチングレジストが高い耐熱性と適
度な分子量分布を有するレジストから形成されているた
め、エッチングレジストはレーザ加工中に変質しなく、
被加工金属板と他の金属板との剥離を更に一層容易にか
つ効果的に行うことができ、被加工金属板の変形がより
確実に防止される。

【００２３】更に本発明においては、エッチングレジス
トを有する他の金属板が比較的高い熱伝導性を有してい
るため、レーザ加工時にこの他の金属板を被加工金属板
に密着させることにより、レーザ加工中に発生する熱が
他の金属板を通して効果的に分散するようになる。した
がって、レーザ加工により被加工金属板に熱歪みが生じ
ることはなく、この熱歪みによる被加工金属板の変形が
防止される。

【００２４】更に請求項５の発明においては、エッチン
グレジストを有する他の金属板が入手が容易でかつ安価
であるため、このような他の金属板を用いてレーザ加工
を行った場合の加工費用が低く抑えられる。

【００２５】更に請求項７の発明においては、未加工の
ベタ板からなる被加工金属板に限らず、エッチング加
工、機械加工およびめっき加工等の他の加工が施された
被加工金属板にも、エッチングレジストを有する他の金
属板を密着させることによるレーザ加工が適用される。
特に、リードフレームにおけるインナーリード先端のＡ
ｇめっきが施されている部分のようなめっき加工が施さ
れている被加工金属板のレーザ加工においては、めっき
表面の汚染が他の金属板により確実に防止されるので、
めっき表面の汚染に影響されない高品質のレーザ加工品
を確実に得ることができる。

【００２６】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明に係る金属板の加工方法の第１実施例
を、図５に斜線で示すようなリードフレーム１の全面加
工に適用した場合におけるリードフレーム１の製造工程
を説明する図である。

【００２７】リードフレーム１の加工にあたっては、ま
ず図１（ａ）に示すリードフレーム１の材料である金属
板９の下面に、同図（ｂ）に示すようにエッチングレジ
スト１２が塗布・成膜された第２の金属板１３を密着さ
せる。このエッチングレジスト１２として、カゼイン
系、ＰＶＡ系、環化ゴム系、アクリル系、ノボラック
系、ポリイミド系、フィッシュグリュー系、酢酸ビニル
系、ゼラチン系および桂皮酸系のいずれかを用いること
ができる。これらのエッチングレジストは、高い耐熱性
と適度な分子量分布を有している。また、第２の金属板
１３として、Ｃｕ板、Ｃｕ合金板、Ａｌ（アルミ）板、
Ａｌ（アルミ）合金板、Ｆｅ板、Ｆｅ合金板、Ｎｉ板お
よびＮｉ合金板のいずれかを用いることができる。

【００２８】次に、同図（ｃ）に示すように金属板９の
レーザ加工部位に、第２の金属板１３が密着されない側
の面から、ＹＡＧレーザ加工機によるレーザビームＬを
照射する。このレーザビームＬの照射により、同図
（ｄ）に示すように金属板９、エッチングレジスト１２
および第２の金属板１３を貫通して開口部１０を形成す
る。

【００２９】このとき、レーザにより溶解した金属は開
口部１０を通って第２の金属板１３の下面の方へ流れる
ので、第２の金属板１３の下面の開口部１０周縁にはド
ロス１１が付着するようになるが、金属板９の下面の開
口部１０周縁には、ドロスは付着しない。また、第２の
金属板１３が比較的高い熱伝導性を有するため、レーザ
加工中に発生する熱がこの第２の金属板１３を通して効
果的に分散されるようになる。したがって、レーザ加工
の熱による金属板９の熱歪みが阻止され、金属板９の熱
歪みによる変形が防止される。

【００３０】最後に、エッチングレジスト１２を有する
第２の金属板１３を金属板９から単純に物理的に引き剥
がして、同図（ｅ）に示すようにレーザ加工によりカッ
トされたインナーリード５を有するリードフレーム１を
形成する。このとき、金属板９と第２の金属板１３との
間にエッチングレジスト１２が介在し、しかもこのエッ
チングレジスト１２は高い耐熱性と適度な分子量分布を
有しているためレーザ加工中に変質しなく、レーザ加工
時の熱により金属板９と第２の金属板１３とがくっつく
ことはない。したがって、レーザ加工後に第２の金属板
１３を金属板９から引き剥がす際、第２の金属板１３を
金属板９から容易に引き剥がすことができるようにな
り、剥離によるリードフレーム１の変形を防止すること
ができる。なお、図１（ｄ）〜（ｅ）における第２の金
属板１３の剥離工程において、エッチングレジスト剥離
液や金属エッチング液を使用し、これらの液中に金属板
９と第２の金属板１３とを浸漬させて剥離を行う化学的
方法を用いることもでき、あるいは物理的方法と化学的
方法とを組み合わせることもできる。これらの方法によ
り、第２の金属板１３の剥離をより一層容易に行うこと
ができる。

【００３１】実際に、金属板９にＣｕ合金材、エッチン
グレジストにカゼインレジストおよび第２の金属板１３
にＡｌ（アルミ）合金製金属板を用いて、この第１実施
例の加工方法でリードフレーム１の加工の試験を行った
結果、ドロス１１の付着量はなく、またレーザ加工時の
熱による金属板９の変形および第２のＡｌ合金製金属板
１３の剥離時の金属板９の変形もそれぞれ観察されなか
った。なお、この試験における第２のＡｌ合金製金属板
１３の剥離は、金属板９および第２のＡｌ合金製金属板
１３をエッチングレジスト剥離液に浸漬した化学的方法
と超音波を照射する物理的方法との組合せにより行っ
た。

【００３２】図２は本発明に係る金属板の加工方法の第
２実施例を、図５に示すリードフレーム１のインナーリ
ード５の先端カットに適用する場合を説明する図、図３
はこの第２実施例で加工されて形成されたリードフレー
ム１を部分的に示す図、図４はこの第２実施例による製
造工程を説明する図である。

【００３３】図２に示すように、リードフレーム１のイ
ンナーリード５の先端部のレーザ加工部位を本第２実施
例のレーザ加工によりカットすることにより、図３に示
す先端カットされたインナーリード５を有するリードフ
レーム１が形成される。なお、このリードフレーム１に
おけるインナーリード５の先端部の下面には、図４
（ａ）に示すようにＡｇめっき１４が施されている。

【００３４】インナーリード５の先端カットにあたって
は、まず下面にＡｇめっき１４が施された金属板９に、
図４（ｂ）に示すようにエッチングレジスト１２が塗布
・成膜された第２の金属板１３を、金属板９の下方から
密着させる。このとき、エッチングレジスト１２がＡｇ
めっき１４に密着するようにする。次に第１実施例と同
様、同図（ｃ）に示すように金属板９のレーザ加工部位
に、第２の金属板１３が密着されない側の面からレーザ
ビームＬを照射して、同図（ｄ）に示すように金属板
９、Ａｇめっき１４、エッチングレジスト１２および第
２の金属板１３を貫通して開口部１０を形成する。

【００３５】このとき、前述の第１実施例と同様にレー
ザにより溶解した金属は開口部１０を通って第２の金属
板１３の下面の方へ流れるので、ドロス１１は第２の金
属板１３の下面の開口部１０周縁に付着するが、金属板
９のＡｇめっき１４の下面の開口部１０周縁には付着し
ない。また、第１実施例と同様にレーザ加工中に発生す
る熱がこの第２の金属板１３を通して効果的に分散され
るので、金属板９の熱歪みによる変形が防止される。

【００３６】最後に、エッチングレジスト１２を有する
第２の金属板１３を金属板９から単純に物理的に引き剥
がして、同図（ｅ）に示すようにレーザ加工により先端
カットされたインナーリード５を有するリードフレーム
１を形成する。このとき、第１実施例と同様にレーザ加
工時の熱により金属板９およびＡｇめっき１４と第２の
金属板１３とがくっつくことはなく、レーザ加工後に第
２の金属板１３を金属板９から容易に引き剥がすことが
でき、剥離によるリードフレーム１の変形を防止するこ
とができる。なお、第１実施例と同様に図４（ｄ）〜
（ｅ）における第２の金属板１３の剥離工程において、
例えば、１０％程度の水酸化カリウム水溶液中への浸漬
や２０％程度の塩化第二鉄水溶液への浸漬といった化学
的方法あるいは物理的方法と化学的方法との組合せによ
り、第２の金属板１３の剥離を行うようにすることもで
きる。

【００３７】また、レーザ加工時に金属板９のＡｇめっ
き１４面がエッチングレジスト１２に密着されることか
ら、レーザ加工によりＡｇめっき１４面が汚染されるこ
とも防止される。

【００３８】実際に、Ａｇめっき１４を有する金属板９
に４２合金材（４２％Ｎｉ−Ｆｅ）、エッチングレジス
トにカゼインレジストおよび第２の金属板１３にＣｕ合
金製金属板を用いて、この第２実施例の加工方法でリー
ドフレーム１の加工の試験を行った結果、ドロス１１の
付着量はなく、またレーザ加工時の熱による金属板９の
変形、第２のＣｕ合金製金属板１３の剥離時の金属板９
の変形およびＡｇめっき１４面の汚染もそれぞれ観察さ
れなかった。なお、この試験における第２のＣｕ合金製
金属板１３の剥離は、第２のＣｕ合金製金属板１３を金
属板９から単に剥がすという物理的方法のみで行った。

【００３９】なお、前述の各実施例では、被加工金属板
である金属板９が何等加工されない未加工金属板として
説明しているが、本発明は、例えば前述の公報に開示さ
れているようなハーフエッチング加工が施されたエッチ
ング加工金属板、プレス加工によりＶグルーブが形成さ
れた機械加工金属板、更にＡｇめっき等のめっき加工が
施されたエッチング加工金属板、更にＡｇめっき等のめ
っき加工が施された機械加工金属板、ハーフエッチング
加工と機械加工とがともに施されたエッチング加工およ
び機械加工金属板、および更にＡｇめっき等のめっき加
工が施された前記エッチング加工および機械加工金属板
のいずれの金属板にも適用することができる。

【００４０】また、前述の各実施例では、レーザビーム
Ｌは第２の金属板１３を突き抜けるようにしているが、
本発明はこれに限定されるものではなく、レーザビーム
Ｌを第２の金属板１３の途中で止めるようにすることも
できる。このようにすれば、開口部１０が第２の金属板
１３を貫通しないので、レーザで溶解した金属は第２の
金属板１３内に溜まり、第２の金属板１３の表面に付着
するようなことはない。

【００４１】更に、第２の金属板１３の剥離後に金属板
９を洗浄するようにすれば、レーザ加工後の金属板９の
面およびめっき面の汚染が確実の除去され、より一層高
品質のレーザ加工品が得られるようになる。

【００４２】更に、レーザ加工に使用するレーザビーム
として、前述の各実施例で使用されたＹＡＧレーザに代
えて、ＣＯ₂レーザあるいはエキシマレーザ等の他のレ
ーザを使用することもできる。また、レーザ加工にアシ
ストガスを併用することにより、レーザ加工の品質ある
いは加工速度を向上させることができる。

【００４３】更に、第２の金属板１３を剥離するために
使用されるエッチングレジスト除去液や金属エッチング
液は、それぞれ前述のエッチングレジスト除去液や金属
エッチング液の他に、金属板の材質に応じた適宜のエッ
チング液、レジストの材質に応じた適宜のエッチングレ
ジスト除去液を使用できることは言うまでもない。

【００４４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の金属板の加工方法によれば、被加工金属板にエッチン
グレジストを有する他の金属板を密着させた状態で、レ
ーザ加工を行うようにしているので、ドロスは他の金属
板に付着するようになり、被加工金属板へのドロスの付
着を防止することができる。したがって、従来必要であ
ったレーザ加工時に発生するドロスの除去工程が不要と
なり、工程数および加工費用をともに削減することがで
き、しかも加工の高品質化が可能となる。これにより、
リードフレームの多ピン化およびファインピッチ化等に
必要なより一層微細な金属加工が容易にかつ正確にでき
るとともに、レーザ加工の適用範囲を拡大することがで
きる。そのうえ、従来金属板の微細加工に行われていた
エッチング加工およびプレス加工が不要となるので、こ
のエッチング加工において必要であったフォトマスクの
作製やプレス加工で必要であった金型の作製が不要とな
り、加工日数の削減と初期に必要な費用の削減が可能と
なる。更に、被加工金属板へのドロスの付着が確実に防
止されることから、高品質の微細加工品を容易にかつ確
実に得ることができるようになる。

【００４５】また本発明によれば、被加工金属板と他の
金属板との間に介在するエッチングレジストにより、被
加工金属板と他の金属板との剥離を容易に行うことがで
きる。これにより、他の金属板の剥離時の被加工金属板
の変形を確実に防止することができる。特に、請求項４
の発明によれば、他の金属板の剥離工程において物理的
方法に加えてエッチングレジスト剥離液や金属エッチン
グ液を使用した化学的方法を使用するので、被加工金属
板と他の金属板との剥離をより一層容易にかつ効果的に
行うことができ、他の金属板の剥離時の被加工金属板の
変形を確実に防止することができる。しかも、物理的方
法と化学的方法とを使用することができることから、被
加工金属板の形態や材質に合わせた最適な剥離方法を採
ることができる。そのうえ、請求項６の発明によれば、
エッチングレジストを高い耐熱性と適度な分子量分布を
有する樹脂から形成しているので、レーザ加工中にエッ
チングレジストの変質が生じなく、被加工金属板と他の
金属板との剥離を更に一層容易にかつ効果的に行うこと
ができ、被加工金属板の変形をより確実に防止できる。

【００４６】更に本発明によれば、エッチングレジスト
を有する他の金属板が比較的高い熱伝導性を有している
ため、レーザ加工中に発生する熱が他の金属板を通して
効果的に分散し、レーザ加工時の熱の放散性が向上す
る。したがって、レーザ加工による被加工金属板の熱歪
みを阻止でき、熱歪みによる被加工金属板の変形を防止
することができる。

【００４７】更に請求項５の発明によれば、エッチング
レジストを有する他の金属板が入手が容易でかつ安価で
あるため、このような他の金属板を用いてレーザ加工を
行った場合の加工費用を低く抑えることができる。

【００４８】更に請求項７の発明によれば、金属板の未
加工品あるいはエッチング加工、機械加工およびめっき
加工等の他の加工が施された既加工品にも、本発明によ
るレーザ加工を容易に適用することができる。特に、リ
ードフレームにおけるインナーリード先端のＡｇめっき
が施されている部分のようなめっき加工が施されている
被加工金属板のレーザ加工においては、めっき表面の汚
染が他の金属板により確実に防止されるので、めっき表
面の汚染に影響されない高品質のレーザ加工品を確実に
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る金属板の加工方法の第１実施
例、図５に示すリードフレームの加工に適用する場合を
説明する図である。

【図２】 本発明の第２実施例を、図５に示すリードフ
レームのインナーリードの先端カットに適用する場合を
説明する図である。

【図３】 第２実施例で加工されて形成されたリードフ
レーム１を部分的に示す図である。

【図４】 第２実施例による金属板の加工工程を説明す
る図である。

【図５】 本発明の第１および第２実施例により加工製
造される従来のＱＦＰ型リードフレームを示す平面図で
ある。

【図６】 従来のレーザ加工による金属板の加工方法を
示す図である。

【符号の説明】 １…リードフレーム、４…ダイパッド、５…インナーリ
ード、６…アウターリード、８…位置決め孔、９…金属
板（被加工金属板）、１０…開口部、１１…ドロス、１
２…エッチングレジスト、１３…第２の金属板（他の金
属板）、１４…Ａｇめっき、Ｌ…レーザビーム

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加工金属板の一面に、エッチングレジ
   ストが塗布・成膜された他の金属板を、前記エッチング
   レジストが前記被加工金属板の一面に接するようにして
   密着させる工程と、レーザビームを前記被加工金属板に
   その他面側から照射することにより前記被加工金属板を
   加工するレーザビーム加工工程と、レーザ加工後に前記
   エッチングレジストが塗布・成膜された他の金属板を前
   記被加工金属板から剥離する工程とからなることを特徴
   とする金属板の加工方法。
2. 【請求項２】 更に前記他の金属板の剥離後に前記被加
   工金属板を洗浄する工程を含むことを特徴とする請求項
   １記載の金属板の加工方法。
3. 【請求項３】 前記レーザビームの照射は、前記他の金
   属板を突き抜けるかまたは前記他の金属板の途中で止ま
   るように行うことを特徴とする請求項１または２記載の
   金属板の加工方法。
4. 【請求項４】 前記他の金属板の剥離は、前記他の金属
   板を前記被加工金属板から単純に剥離する物理的方法お
   よびエッチングレジスト剥離液や金属エッチング液等の
   液中に前記被加工金属板と前記他の金属板とを浸漬させ
   て前記他の金属板を前記被加工金属板から剥離する化学
   的方法の少なくとも一方の方法で行うことを特徴とする
   請求項１ないし３のいずれか１記載の金属板の加工方
   法。
5. 【請求項５】 前記他の金属板は、Ｃｕ板、Ｃｕ合金
   板、Ａｌ（アルミ）板、Ａｌ（アルミ）合金板、Ｆｅ
   板、Ｆｅ合金板、Ｎｉ板およびＮｉ合金板のいずれかで
   あることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１記
   載の金属板の加工方法。
6. 【請求項６】 前記エッチングレジストは、カゼイン
   系、ＰＶＡ系、環化ゴム系、アクリル系、ノボラック
   系、ポリイミド系、フィッシュグリュー系、酢酸ビニル
   系、ゼラチン系および桂皮酸系のいずれかであることを
   特徴とする請求項１ないし５のいずれか１記載の金属板
   の加工方法。
7. 【請求項７】 前記被加工金属板は、Ｆｅ合金やＣｕ合
   金等の金属からなる未加工金属板、ハーフエッチング加
   工が施されたエッチング加工金属板、Ｖグルーブ等のプ
   レス加工等が施された機械加工金属板、Ａｇめっき等の
   めっき加工が施された前記エッチング加工金属板または
   前記機械加工金属板、ハーフエッチング加工とＶグルー
   ブ等のプレス加工等の機械加工とが施されたエッチング
   加工および機械加工金属板、およびＡｇめっき等のめっ
   き加工が施された前記エッチング加工および機械加工金
   属板のいずれかであることを特徴とする請求項１ないし
   ６のいずれか１記載の金属板の加工方法。