JPH06228775A - 金属板の加工方法 - Google Patents
金属板の加工方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多ピン化、狭ピッチ化、並びに、高精細化さ
れたリードフレーム等への適用が可能な金属板の加工方
法を提供すること。 【構成】 金属板１の両面にエッチングレジスト２を一
様にコーティングした後、この金属板１の上面側へレー
ザ光を照射してその照射部位に開口３を形成した。次
に、金属凝固物４の付着部位へエッチング液をスプレー
により吹付けて金属凝固物４のみを溶解除去した後、エ
ッチングレジスト２も除去してその下方側周縁部に金属
凝固物４の付着がない開口３を形成した。この加工方法
によればレーザ光を照射して開口３を形成しているため
従来法に係る機械的打抜き加工やエッチングによる加工
法に比べて微細パターンの開口が可能となり、かつ、エ
ッチングレジスト２の作用とエッチング処理により開口
周縁部位にバリのない高精度の開口を形成することが可
能となる。
れたリードフレーム等への適用が可能な金属板の加工方
法を提供すること。 【構成】 金属板１の両面にエッチングレジスト２を一
様にコーティングした後、この金属板１の上面側へレー
ザ光を照射してその照射部位に開口３を形成した。次
に、金属凝固物４の付着部位へエッチング液をスプレー
により吹付けて金属凝固物４のみを溶解除去した後、エ
ッチングレジスト２も除去してその下方側周縁部に金属
凝固物４の付着がない開口３を形成した。この加工方法
によればレーザ光を照射して開口３を形成しているため
従来法に係る機械的打抜き加工やエッチングによる加工
法に比べて微細パターンの開口が可能となり、かつ、エ
ッチングレジスト２の作用とエッチング処理により開口
周縁部位にバリのない高精度の開口を形成することが可
能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属板に開口を形成し
てリードフレーム等を製造する金属板の加工方法に係
り、特に、金属板に微細パターンの開口を高い精度で形
成できる金属板の加工方法の改良に関するものである。
てリードフレーム等を製造する金属板の加工方法に係
り、特に、金属板に微細パターンの開口を高い精度で形
成できる金属板の加工方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のリードフレームとしては、例え
ば、図３に示すような構造のものが知られている。そし
て、このリードフレームａの中央の部分ｂに図４に示す
チップｃを搭載すると共に、チップｃ上のボンディング
パッドｄとリードフレームａのインナーリードｅとをワ
イヤボンディングして半導体装置の一部として利用され
るものである。
ば、図３に示すような構造のものが知られている。そし
て、このリードフレームａの中央の部分ｂに図４に示す
チップｃを搭載すると共に、チップｃ上のボンディング
パッドｄとリードフレームａのインナーリードｅとをワ
イヤボンディングして半導体装置の一部として利用され
るものである。
【０００３】ところで、上記リードフレーム等の微細パ
ターンの金属加工では、一般に金型を用いたプレスによ
る機械的な打抜き加工、あるいは、図５（Ａ）〜（Ｃ）
に示すようにエッチングレジストｒとエッチング液を用
いたエッチングによる加工法等が利用されている。
ターンの金属加工では、一般に金型を用いたプレスによ
る機械的な打抜き加工、あるいは、図５（Ａ）〜（Ｃ）
に示すようにエッチングレジストｒとエッチング液を用
いたエッチングによる加工法等が利用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、昨今ＩＣ、Ｌ
ＳＩ等の集積回路が急速に多機能化、高密度化する中
で、従来の半導体装置においては必要とするリードフレ
ームのピン数が急速に増加し、更に高精細化してリード
ピッチが狭まってくることに伴い、上記エッチングやプ
レスによる金属板の加工ではリードフレーム等の微細パ
ターンの金属加工が困難な状態になってきている。
ＳＩ等の集積回路が急速に多機能化、高密度化する中
で、従来の半導体装置においては必要とするリードフレ
ームのピン数が急速に増加し、更に高精細化してリード
ピッチが狭まってくることに伴い、上記エッチングやプ
レスによる金属板の加工ではリードフレーム等の微細パ
ターンの金属加工が困難な状態になってきている。
【０００５】また、上記エッチングによる加工法では、
図５（Ｃ）に示すようにリードフレームにおけるインナ
ーリードの断面形状がサイドエッチングの影響により先
鋭化してしまうため、微細化されたインナーリードでは
ワイヤボンディング時の押圧によりその一部が倒れ、ワ
イヤボンディング不良が発生する等の悪影響が生じてい
る。
図５（Ｃ）に示すようにリードフレームにおけるインナ
ーリードの断面形状がサイドエッチングの影響により先
鋭化してしまうため、微細化されたインナーリードでは
ワイヤボンディング時の押圧によりその一部が倒れ、ワ
イヤボンディング不良が発生する等の悪影響が生じてい
る。
【０００６】このような技術的背景の下、近年、上記リ
ードフレーム等の微細パターンをレーザ加工により形成
する方法が提案されている。
ードフレーム等の微細パターンをレーザ加工により形成
する方法が提案されている。
【０００７】しかし、レーザ加工後の金属板の開口周縁
部には金属凝固物（レーザ照射により溶融した金属の一
部が凝固したもの…ドロスと称する）が多量に付着して
しまうため、多ピン化、狭ピッチ化、並びに、高精細化
されたリードフレーム等への適用は未だ困難な問題点を
有している。
部には金属凝固物（レーザ照射により溶融した金属の一
部が凝固したもの…ドロスと称する）が多量に付着して
しまうため、多ピン化、狭ピッチ化、並びに、高精細化
されたリードフレーム等への適用は未だ困難な問題点を
有している。
【０００８】本発明はこのような問題点に着目してなさ
れたもので、その課題とするところは、多ピン化、狭ピ
ッチ化、並びに、高精細化されたリードフレーム等への
適用が可能な金属板の加工方法を提供することにある。
れたもので、その課題とするところは、多ピン化、狭ピ
ッチ化、並びに、高精細化されたリードフレーム等への
適用が可能な金属板の加工方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち請求項１に係る
発明は、金属板に開口を形成する加工方法を前提とし、
上記金属板の両面にエッチングレジストを一様に形成
し、かつ、このエッチングレジストが設けられた金属板
の上面側へレーザ光を照射してその照射部位に開口を形
成した後、エッチングレジストにより金属板の両面を保
護しながら上記開口の下方側周縁部に付着した金属凝固
物を溶解除去することを特徴とするものである。
発明は、金属板に開口を形成する加工方法を前提とし、
上記金属板の両面にエッチングレジストを一様に形成
し、かつ、このエッチングレジストが設けられた金属板
の上面側へレーザ光を照射してその照射部位に開口を形
成した後、エッチングレジストにより金属板の両面を保
護しながら上記開口の下方側周縁部に付着した金属凝固
物を溶解除去することを特徴とするものである。
【００１０】そして、請求項１に係る発明によれば、上
記エッチングレジストの作用により開口周縁部への金属
凝固物（ドロス）の付着を最小限に抑制でき、かつ、開
口を形成した後、このエッチングレジストにより金属板
の両面を保護しながら開口の下方側周縁部に付着した金
属凝固物を溶解除去しているため、微細パターンの開口
を高い精度で形成することが可能となる。
記エッチングレジストの作用により開口周縁部への金属
凝固物（ドロス）の付着を最小限に抑制でき、かつ、開
口を形成した後、このエッチングレジストにより金属板
の両面を保護しながら開口の下方側周縁部に付着した金
属凝固物を溶解除去しているため、微細パターンの開口
を高い精度で形成することが可能となる。
【００１１】尚、レーザ光としては、ＹＡＧレーザ、Ｃ
Ｏ2 レーザ等が適用できる。
Ｏ2 レーザ等が適用できる。
【００１２】次に、上記開口の下方側周縁部に付着した
金属凝固物を溶解除去する手段としては、この付着部位
へエッチング液をスプレー等により吹付けて金属凝固物
を溶解除去するエッチング法が利用できる。請求項２に
係る発明はこの手段を特定した発明に関するものであ
る。
金属凝固物を溶解除去する手段としては、この付着部位
へエッチング液をスプレー等により吹付けて金属凝固物
を溶解除去するエッチング法が利用できる。請求項２に
係る発明はこの手段を特定した発明に関するものであ
る。
【００１３】すなわち請求項２に係る発明は請求項１に
係る金属板の加工方法を前提とし、金属凝固物をエッチ
ングにより溶解除去することを特徴とするものである。
係る金属板の加工方法を前提とし、金属凝固物をエッチ
ングにより溶解除去することを特徴とするものである。
【００１４】尚、このエッチング法を適用した場合、上
記エッチングレジストで覆われない開口の内壁面がサイ
ドエッチングを受けることがある。
記エッチングレジストで覆われない開口の内壁面がサイ
ドエッチングを受けることがある。
【００１５】そこで、請求項３に係る発明においては上
記金属凝固物が付着して凸状となった部位を選択的に溶
解除去し、それ以外の部位は不動態化されて溶解され難
い化学研磨法を適用し、他方、請求項４に係る発明にお
いては上記凸状部のみを選択的に溶解除去する電解研磨
法を適用することにより開口内壁面のサイドエッチング
を抑制している。
記金属凝固物が付着して凸状となった部位を選択的に溶
解除去し、それ以外の部位は不動態化されて溶解され難
い化学研磨法を適用し、他方、請求項４に係る発明にお
いては上記凸状部のみを選択的に溶解除去する電解研磨
法を適用することにより開口内壁面のサイドエッチング
を抑制している。
【００１６】すなわち請求項３〜４に係る発明は請求項
１に係る金属板の加工方法を前提とし、請求項３に係る
発明は金属凝固物を化学研磨により溶解除去することを
特徴とし、請求項４に係る発明は金属凝固物を電解研磨
により溶解除去することを特徴とするものである。
１に係る金属板の加工方法を前提とし、請求項３に係る
発明は金属凝固物を化学研磨により溶解除去することを
特徴とし、請求項４に係る発明は金属凝固物を電解研磨
により溶解除去することを特徴とするものである。
【００１７】尚、請求項１〜４に係る金属板の加工方法
は上記リードフレームの製造に適用できる他、他の用途
にも当然のことながら適用することが可能である。
は上記リードフレームの製造に適用できる他、他の用途
にも当然のことながら適用することが可能である。
【００１８】
【作用】請求項１〜４に係る発明によれば、金属板の両
面にエッチングレジストを一様に形成し、かつ、このエ
ッチングレジストが設けられた金属板の上面側へレーザ
光を照射してその照射部位に開口を形成しているため、
微細パターンの開口を形成できかつ上記エッチングレジ
ストの作用により開口周縁部への金属凝固物（ドロス）
の付着を最小限に抑制することが可能となる。
面にエッチングレジストを一様に形成し、かつ、このエ
ッチングレジストが設けられた金属板の上面側へレーザ
光を照射してその照射部位に開口を形成しているため、
微細パターンの開口を形成できかつ上記エッチングレジ
ストの作用により開口周縁部への金属凝固物（ドロス）
の付着を最小限に抑制することが可能となる。
【００１９】また、上記開口を形成した後、エッチング
レジストにより金属板の両面を保護しながら開口の下方
側周縁部に付着した金属凝固物を溶解除去しているた
め、開口周縁部にバリのない開口を高い精度で形成する
ことが可能となる。
レジストにより金属板の両面を保護しながら開口の下方
側周縁部に付着した金属凝固物を溶解除去しているた
め、開口周縁部にバリのない開口を高い精度で形成する
ことが可能となる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００２１】［実施例１］図１（Ａ）に示すようにレー
ザ加工金属板（Ｆｅ−４２Ｎｉ合金）１の両面にエッチ
ングレジスト［東京応化工業（株）製 商品名ＰＭＥ
Ｒ］２を一様にコーティングした後、このエッチングレ
ジスト２が設けられた金属板１の上面側へＹＡＧレーザ
加工機［日立建機（株）製 商品名ＬＵ３００］を用い
てレーザ光を照射しその照射部位に図１（Ｂ）に示すよ
うな開口３を形成した。このとき、上記エッチングレジ
スト２の作用により開口３周縁部への金属凝固物（ドロ
ス）４の付着は低減されていた。
ザ加工金属板（Ｆｅ−４２Ｎｉ合金）１の両面にエッチ
ングレジスト［東京応化工業（株）製 商品名ＰＭＥ
Ｒ］２を一様にコーティングした後、このエッチングレ
ジスト２が設けられた金属板１の上面側へＹＡＧレーザ
加工機［日立建機（株）製 商品名ＬＵ３００］を用い
てレーザ光を照射しその照射部位に図１（Ｂ）に示すよ
うな開口３を形成した。このとき、上記エッチングレジ
スト２の作用により開口３周縁部への金属凝固物（ドロ
ス）４の付着は低減されていた。
【００２２】次に、金属凝固物４の付着部位へ５０℃に
設定されたエッチング液（塩化第２鉄溶液、比重：４７
゜Ｂｅ’）をスプレーにより１０〜３０秒間吹付けて上
記金属凝固物４を溶解除去（図１Ｃ参照）した後、上記
エッチングレジスト２も除去して図１（Ｄ）に示すよう
にその下方側周縁部に金属凝固物４の付着がない開口３
を形成した。
設定されたエッチング液（塩化第２鉄溶液、比重：４７
゜Ｂｅ’）をスプレーにより１０〜３０秒間吹付けて上
記金属凝固物４を溶解除去（図１Ｃ参照）した後、上記
エッチングレジスト２も除去して図１（Ｄ）に示すよう
にその下方側周縁部に金属凝固物４の付着がない開口３
を形成した。
【００２３】そして、この実施例に係る加工方法によれ
ばレーザ光を照射して開口３を形成しているため、従来
法に係る機械的打抜き加工やエッチングによる加工法に
比べて微細パターンの開口が形成され、かつ、上記エッ
チングレジスト２の作用とエッチング処理により開口周
縁部位にバリのない高精度の開口を形成することが可能
となる。
ばレーザ光を照射して開口３を形成しているため、従来
法に係る機械的打抜き加工やエッチングによる加工法に
比べて微細パターンの開口が形成され、かつ、上記エッ
チングレジスト２の作用とエッチング処理により開口周
縁部位にバリのない高精度の開口を形成することが可能
となる。
【００２４】従って、この方法によりリードフレームを
製造した場合、図２に示すようにインナーリード部５の
断面形状が略台形となって先鋭化しないため、ワイヤボ
ンディング性の改善が図れる利点を有している。
製造した場合、図２に示すようにインナーリード部５の
断面形状が略台形となって先鋭化しないため、ワイヤボ
ンディング性の改善が図れる利点を有している。
【００２５】［実施例２］レーザ加工金属板１としてＣ
ｕ系の材料を適用した点と、上記金属凝固物４を除去す
る手段として以下の２０〜３０℃に設定された研磨液を
用いた化学研磨法により５〜１０分間研磨処理を施した
点を除き実施例１と略同様の工程を経て金属板１に開口
３を形成した。
ｕ系の材料を適用した点と、上記金属凝固物４を除去す
る手段として以下の２０〜３０℃に設定された研磨液を
用いた化学研磨法により５〜１０分間研磨処理を施した
点を除き実施例１と略同様の工程を経て金属板１に開口
３を形成した。
【００２６】（研磨液） シュウ酸（１００ｇ／ｌ） ２８ｍｌ 過酸化水素（３０％） ４ｍｌ 蒸留水 ８０ｍｌ そして、この実施例に係る加工法においては金属凝固物
を除去する際の開口内壁面のサイドエッチングが起こり
難いため、開口周縁部位にバリがないより高精度の開口
を形成することができた。
を除去する際の開口内壁面のサイドエッチングが起こり
難いため、開口周縁部位にバリがないより高精度の開口
を形成することができた。
【００２７】［実施例３］レーザ加工金属板１としてＦ
ｅ−４２Ｎｉ合金系の材料を適用した点と、上記金属凝
固物４を除去する手段として以下の３０℃以下に設定さ
れた研磨液を用いた電解研磨法により下記条件で研磨処
理を施した点を除き実施例１と略同様の工程を経て金属
板１に開口３を形成した。
ｅ−４２Ｎｉ合金系の材料を適用した点と、上記金属凝
固物４を除去する手段として以下の３０℃以下に設定さ
れた研磨液を用いた電解研磨法により下記条件で研磨処
理を施した点を除き実施例１と略同様の工程を経て金属
板１に開口３を形成した。
【００２８】（研磨液） 過塩素酸（ｄ＝１．６） １８５ｍｌ 水 ５０ｍｌ 酢酸 ７６６ｍｌ （研磨条件） 電流密度 ： ４〜６Ａ／ｄｍ2 電圧 ： ３０〜５０Ｖ そして、この実施例に係る加工法においても実施例２と
同様に金属凝固物を除去する際の開口内壁面のサイドエ
ッチングが起こり難いため、開口周縁部位にバリがない
より高精度の開口を形成することができた。
同様に金属凝固物を除去する際の開口内壁面のサイドエ
ッチングが起こり難いため、開口周縁部位にバリがない
より高精度の開口を形成することができた。
【００２９】
【発明の効果】請求項１〜４に係る発明によれば、レー
ザ加工により開口を形成しているため微細パターンの開
口を形成でき、かつ、エッチングレジストの作用により
開口周縁部への金属凝固物（ドロス）の付着を最小限に
抑制することが可能となる。
ザ加工により開口を形成しているため微細パターンの開
口を形成でき、かつ、エッチングレジストの作用により
開口周縁部への金属凝固物（ドロス）の付着を最小限に
抑制することが可能となる。
【００３０】また、上記開口を形成した後、エッチング
レジストにより金属板の両面を保護しながら開口の下方
側周縁部に付着した金属凝固物を溶解除去しているため
開口周縁部にバリのない開口を高い精度で形成すること
が可能となる。
レジストにより金属板の両面を保護しながら開口の下方
側周縁部に付着した金属凝固物を溶解除去しているため
開口周縁部にバリのない開口を高い精度で形成すること
が可能となる。
【００３１】従って、例えばリードフレーム等の製造法
に適用した場合、従来法では困難となりつつある多ピン
化、狭ピッチ化、並びに、高精細化されたリードフレー
ム等の微細パターンの加工が可能となる効果を有してい
る。
に適用した場合、従来法では困難となりつつある多ピン
化、狭ピッチ化、並びに、高精細化されたリードフレー
ム等の微細パターンの加工が可能となる効果を有してい
る。
【図１】図１（Ａ）〜（Ｄ）は実施例１に係る加工方法
の工程説明図。
の工程説明図。
【図２】実施例１に係る加工方法により製造されたリー
ドフレームのインナーリード部の断面図。
ドフレームのインナーリード部の断面図。
【図３】リードフレームの概略斜視図。
【図４】上記リードフレームが適用された半導体装置の
概略斜視図。
概略斜視図。
【図５】従来法に係るエッチングによる金属板の加工方
法の工程説明図。
法の工程説明図。
１ 金属板 ２ エッチングレジスト ３ 開口 ４ 金属凝固物
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｆ 3/00 Ａ 8414−4Ｋ Ｈ０１Ｌ 23/50 Ａ 9272−4Ｍ
Claims (4)
- 【請求項１】金属板に開口を形成する加工方法におい
て、 上記金属板の両面にエッチングレジストを一様に形成
し、かつ、このエッチングレジストが設けられた金属板
の上面側へレーザ光を照射してその照射部位に開口を形
成した後、エッチングレジストにより金属板の両面を保
護しながら上記開口の下方側周縁部に付着した金属凝固
物を溶解除去することを特徴とする金属板の加工方法。 - 【請求項２】上記金属凝固物をエッチングにより溶解除
去することを特徴とする請求項１記載の金属板の加工方
法。 - 【請求項３】上記金属凝固物を化学研磨により溶解除去
することを特徴とする請求項１記載の金属板の加工方
法。 - 【請求項４】上記金属凝固物を電解研磨により溶解除去
することを特徴とする請求項１記載の金属板の加工方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5013233A JPH06228775A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 金属板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5013233A JPH06228775A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 金属板の加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06228775A true JPH06228775A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=11827476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5013233A Pending JPH06228775A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 金属板の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06228775A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101273931B1 (ko) * | 2011-01-21 | 2013-06-11 | 이영술 | 천공홀 코팅 금속판 및 그 제조방법 |
| US20170107605A1 (en) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask and method of manufacturing the mask |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP5013233A patent/JPH06228775A/ja active Pending
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