JPH09172119A

JPH09172119A - 金属板の加工方法

Info

Publication number: JPH09172119A
Application number: JP7328997A
Authority: JP
Inventors: Hideo Hotta; 日出男堀田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-12-18
Filing date: 1995-12-18
Publication date: 1997-06-30

Abstract

(57)【要約】【目的】ハーフエッチング加工部におけるレーザ加工部
位を正確にかつ簡単に定めることができるようにして、
レーザ加工時に発生するドロスの量をできるだけ少なく
しかつ安定化するとともに、金属板の加工部に付着した
ドロスを確実に除去する。【構成】金属板９におけるハーフエッチング加工部１２
の所定位置に、ハーフエッチング加工部１２に開口する
貫通孔１５を形成する。ＹＡＧレーザ加工機によるレー
ザビームＬを、貫通孔１５を起点としてハーフエッチン
グ加工部１２に沿ってレーザビーム進行方向に向かって
照射する。レーザビームＬの照射により、金属板９のハ
ーフエッチング加工部１２に開口部を形成して、リード
フレーム１を形成する。貫通孔１５により、レーザビー
ムＬ照射位置の位置合わせが容易かつ正確となり、ドロ
ス１４の付着量が低減し、しかも安定化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属板の微細加工方法
に関するものであり、特に例えば半導体組み立て部材で
あるリードフレーム等の比較的小さな金属板の微細加工
に有効である金属板の加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体素子の高密度実装化がより
一層激しく要求されてきており、このような中でリード
フレームの多ピンが進展してきている。そして現在で
は、リードの数が３００ピンを超えるリードフレームも
製造されている。このリードフレームの多ピン化に伴
い、リードフレームのインナーリードのピッチは、従来
では最小で２００μｍ程度であったものが、現在では２
００μｍを切るリードフレームが開発されてきている。
このような多ピンでかつファイン（狭）ピッチのリード
フレームを製造する方法として、従来エッチングによる
製造方法が主流となっている。このエッチングによる製
造方法は、従来のスタンピングによる製造方法に比較す
れば多ピン化およびファインピッチ化が容易ではある
が、インナーリードピッチが２００μｍを切るリードフ
レームを製造する場合、エッチングファクターの低下、
パターン補正の限界、あるいは歩留りの悪化などの種々
の障害が伴うようになる。

【０００３】このような状況の中で、エッチングによる
リードフレームの多ピン化およびファインピッチ化を種
々検討すると、これらの多ピン化およびファインピッチ
化に対応することができる一つの手段として、まず加工
基材である金属板を厚さの薄い薄板から形成することが
考えられる。しかしながら、金属板の厚さをあまり薄く
すると強度が不足してしまうので、板厚を薄くするにも
限界がある。

【０００４】また、リードフレームの多ピン化およびフ
ァインピッチ化に対応する他の手段として、エッチング
液の添加剤等によるエッチングファクターの向上が考え
られる。しかし、現在、エッチングファクターを効果的
に向上させるまでには至っていない。

【０００５】このようにエッチングファクターが向上し
ていないエッチングにより、それほど板厚を薄くするこ
とができない金属板を加工して、３００ピン以上の多ピ
ンおよび２００μｍ以下のファインピッチのリードフレ
ームを製造しようとした場合、微細加工がそれほど必要
でないアウターリード部はこのエッチングにより貫通さ
せることができるが、微細加工が必要なインナーリード
部はこのようなエッチングでは貫通させることは難し
い。しかも、仮にインナーリード部が貫通されたとして
も、ワイヤーボンディングやモールドに必要なリードの
平坦幅およびリードの所望の狭ピッチを確保することが
できないという不具合が発生する。

【０００６】このため、このエッチングによる製造方法
でも、インナーリードピッチが２００μｍを切るリード
フレームの多ピン化およびファインピッチ化に確実にか
つ十分に対応することは難しい。

【０００７】そこで、本出願人は、インナーリード等の
微細パターンをレーザ加工により形成することにより、
リードフレームの多ピン化およびファインピッチ化に対
応するようにした金属板の加工方法を、特開平４ー３７
４９３号公報において提案している。

【０００８】この公報に開示されている金属板の加工方
法は、図１１（ａ）に示すように金属板９の両面にそれ
ぞれエッチングレジスト１０,１１を製版し、同図
（ｂ）に示すようにレジスト除去部１０ａ,１１ａにお
いて金属板９の両面にそれぞれハーフエッチング加工を
施してハーフエッチング加工部１２を形成する。そし
て、同図（ｃ）に示すようにこの金属板９のハーフエッ
チング加工部１２にレーザビームＬを照射して微細加工
を行うことにより、同図（ｄ）に示すように金属板９の
ハーフエッチング加工部１２に開口部１３を形成する。
最後に、同図（ｅ）に示すようにエッチングレジスト１
０,１１を除去することにより、金属板９の微細加工品
を形成する。このようにして、レーザ加工によって金属
板９を微細加工することにより、インナーリード等の微
細パターンを形成することができるようになる。

【０００９】図１２は、この公報の金属板の加工方法に
より微細加工して製造されたリードフレームを示す図で
ある。これらの図において、１は例えば銅、銅合金、４
２アロイ、コバール等の所定厚の金属板からなるＱＦＰ
(Quad Flat Package)タイプのリードフレーム、２は上
下に配置されると共に互いに平行に配置された一対のレ
ール２,２、４は一対のレール２,２の間に配設され、半
導体素子３を搭載するダイパッド、５はダイパッド４を
囲むようにして配設された所定数のインナーリード、６
はインナーリード５に連続するアウターリード、７はイ
ンナーリード５とアウターリード６とをレール２,２に
支持させるダムバー、８はレーザ加工の際の金属板の位
置決めを行う位置決め用孔ある。そして、このリードフ
レーム１は、微細加工が必要な個所Ａにおいてハーフエ
ッチング加工を行うとともに、このハーフエッチング加
工部にレーザビームｌを部分的に照射することにより製
造されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この公
報に開示されているレーザ加工においては、図１１に示
すようにレーザビームＬを金属板９のハーフエッチング
加工部２に照射して金属板９をレーザ加工することによ
り開口部１３を形成した場合、金属板９の開口部１３の
周辺に金属溶解による突起状のドロス（金属凝集物）１
４が付着してしまうという問題がある。特に、熱伝導性
のよいＣｕ材などの加工においては、ドロス１４の付着
量がきわめて多く、レーザによる孔開け加工はハーフエ
ッチング加工を併用しかつエッチングレジスト付着状態
で行ったとしても、ドロス１４を減少させることはでき
なかった。そして、このようなドロス１４により、微細
加工品の品質が低下するため、レーザ加工による微細加
工では、これらのドロス１４の問題が完全に解決されな
ければ、レーザ加工を金属板９の微細加工に適用するこ
とは難しい。

【００１１】ところで、ハーフエッチング加工とレーザ
加工との組合せにおいては、レーザによって加工される
金属板９の加工残量がハーフエッチング加工部のレーザ
加工位置により異なるため、ハーフエッチング加工部の
どこをレーザ加工するかによりドロス発生量が異なるお
それがある。このため、ドロス発生量をできるだけ少な
くかつ安定化し、しかも所定の微細パターンができるだ
け正確に形成されるように、レーザ加工を行うようにし
なければならない。

【００１２】そこで、ハーフエッチング加工部のレーザ
加工部位を正確に定める必要がある。しかし、従来はこ
のハーフエッチング加工部のレーザ加工部位とレーザビ
ームとの位置合わせに手間がかかっていたばかりでな
く、この位置合わせの精度があまりよくなかった。特
に、金属板９に片面のみからハーフエッチング加工を行
うとともに、ハーフエッチング面と反対側からレーザ加
工を行う場合は、ハーフエッチング加工部を明確に把握
できないため、レーザ加工部位を正確に定めることは困
難であった。

【００１３】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、ハーフエッチング加工部に
おけるレーザ加工部位を正確にかつ簡単に定めることが
できるようにして、レーザ加工時に発生するドロスの量
をできるだけ少なくかつ安定化するとともに、金属板の
加工部に付着したドロスを確実に除去することにより、
リードフレームの多ピン化およびファインピッチ化等に
必要な金属板の微細加工を高精度にかつ簡単に行うこと
のできる金属板の加工方法を提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１の発明は、金属板の片面または両面に、
所定パターンのエッチングレジストを製版し、このエッ
チングレジスト用いてハーフエッチングにより前記金属
板の全加工量の一部を加工するハーフエッチング加工工
程と、前記金属板のハーフエッチング加工部の一部にま
たは前記ハーフエッチング加工部の一部と金属板の厚さ
方向において重なる、ハーフエッチング加工部と反対側
の金属板の面に、レーザビーム照射位置の基準点を設け
る工程と、前記基準点に基づいて前記レーザビームの照
射位置の位置合わせを行った後、前記ハーフエッチング
加工部の少なくとも一部にレーザビームを照射すること
により前記金属板の全加工量の残部を加工するレーザビ
ーム加工工程と、前記エッチングレジストを除去する工
程と、前記レーザビーム加工により前記金属板に生じる
金属凝固物を除去する工程とからなることを特徴として
いる。

【００１５】また請求項２の発明は、前記基準点が、前
記ハーフエッチング加工部の一部に、ハーフエッチング
により形成され前記ハーフエッチング加工部より深い第
２のハーフエッチング加工部、前記金属板を貫通して前
記ハーフエッチング加工部の一部に開口する貫通孔、お
よび前記ハーフエッチング加工部の一部と金属板の厚さ
方向において重なる、ハーフエッチング加工部と反対側
の金属板の面に、ハーフエッチングにより形成された第
２のハーフエッチング加工部のいずれかにより形成され
ていることを特徴としている。

【００１６】更に、請求項３の発明は、前記金属板を貫
通して前記ハーフエッチング加工部の一部に開口する所
定数の貫通孔が、前記ハーフエッチング加工部に沿って
所定間隔をおいて設けられており、これらの貫通孔のう
ち最端の貫通孔を前記基準点とすることを特徴としてい
る。

【００１７】更に請求項４の発明は、前記金属凝固物を
除去する工程をプレス加工により行うことを特徴として
いる。更に請求項５の発明は、前記金属凝固物を除去す
る工程を水圧によるバリ取りあるいは液体ホーニングに
より行うことを特徴としている。

【００１８】更に請求項６の発明は、前記金属凝固物を
除去する工程を、前記金属板を水中あるいは化学エッチ
ング液中に浸漬した状態で、前記金属凝固物に超音波を
照射することにより行うことを特徴としている。

【００１９】更に請求項７の発明は、前記金属凝固物を
除去する工程を、前記金属板を化学エッチング液中に浸
漬した状態で、前記金属凝固物に化学エッチング液をジ
ェットスプレーすることにより行うことを特徴としてい
る。

【００２０】更に請求項８の発明は、前記金属凝固物を
除去する工程を、前記金属板を電解エッチング液中に浸
漬した状態で、前記金属凝固物に電解エッチングするこ
とにより行うことを特徴としている。更に請求項９の発
明は、請求項３ないし７記載の金属板の加工方法のう
ち、少なくとも２以上の加工方法を組み合せることによ
り行うことを特徴としている。

【００２１】

【作用】このような構成をした本発明の金属板の加工方
法においては、金属板が、その金属板の全加工量の一部
をハーフエッチング加工により金属板の片面から加工さ
れる場合は、そのハーフエッチング加工部の一部にレー
ザビーム照射位置の基準点が設けられるか、またはハー
フエッチング加工部の一部と金属板の厚さ方向において
重なる、ハーフエッチング加工部と反対側の金属板の面
に、レーザビーム照射位置の基準点が設けられる。ま
た、金属板が、その金属板の全加工量の一部をハーフエ
ッチング加工により金属板の両面から加工される場合
は、両面のハーフエッチング加工部のうち少なくとも一
方のハーフエッチング加工部の一部にレーザビーム照射
位置の基準点が設けられる。そして、この基準点に基づ
いてレーザビームの照射位置の位置合わせを行った後、
ハーフエッチング加工部の少なくとも一部にレーザビー
ムを照射することにより、金属板の全加工量の残部が加
工される。

【００２２】したがって、レーザビームの照射位置の位
置合わせが基準点に基づいて行われることから、レーザ
加工の位置設定を容易にかつ正確に行うことができるよ
うになる。特に、ハーフエッチング加工を金属板の片面
から行い、その反対側からレーザ加工を行う場合でもレ
ーザ加工部位の位置出しが容易かつ正確になる。これに
より、ドロス発生量を低減することができ、しかもレー
ザで溶解する金属の量がレーザ加工毎に一定となり、ド
ロス発生量は安定化したものとなる。更に、レーザ加工
後に生じた少量のドロスも最終的には除去される。

【００２３】こうして、本発明においては、レーザ加工
時に発生するドロスの発生量の安定化およびその制御が
可能となるとともに、レーザ加工部位の位置出しが容易
かつ正確になることから加工精度が向上するので、レー
ザ加工の品質を向上させることができ、リードフレーム
の多ピン化およびファインピッチ化等に必要なより一層
微細な金属加工が容易にかつ正確にできるようになる。
しかも、わずかに生じたドロスも最終的には除去される
ので、高品質の微細加工品を容易にかつ確実に得ること
ができる。

【００２４】特に、請求項２の発明においては、基準点
を、ハーフエッチング加工部の一部に形成された第２の
ハーフエッチング加工部、金属板を貫通してハーフエッ
チング加工部の一部に開口する貫通孔、およびハーフエ
ッチング加工部の一部と金属板の厚さ方向において重な
る、ハーフエッチング加工部と反対側の金属板の面に形
成された第２のハーフエッチング加工部のいずれかによ
り形成される。したがって、金属板のハーフエッチング
加工時にこれらの基準点を形成することができるように
なり、金属板の加工に手間がかからなくなり、加工がよ
り一層簡単になる。

【００２５】また、請求項３の発明においては、所定数
の貫通孔が連続的に設けられるようになる。したがっ
て、アシストガスを用いてレーザ加工を行った場合、こ
のアシストガスの板厚方向への流れが容易となるため、
ドロスの発生量がより一層低減するようになる。

【００２６】更に請求項４ないし９の各発明において
は、ドロスを、プレス加工、水圧、液体ホーニング、超
音波、液体中でのジェットスプレー、あるいは電解エッ
チングにより除去しているため、ドロスのような突起状
のものを選択的に除去することができるようになる。こ
れにより、ドロス除去を、金属板の他の部位への影響を
抑えて効果的に行うことが可能となる。

【００２７】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１ないし図４はそれぞれ本発明に係る金属板の加
工方法の第１実施例を示し、図１２に示すリードフレー
ム１の製造工程に適用して説明する図である。

【００２８】リードフレーム１を製造するにあたり、ま
ず図１（ａ）に示す、例えばＣｕ、Ｃｕ合金、４２合
金、コバールなどの所定厚の金属板９の両面に、同図
（ｂ）に示すようにエッチングレジスト１０,１１をリ
ードフレーム１のインナーリード５の形状に対応させて
製版する。次に、同図（ｃ）に示すようにうら面に製版
されたエッチングレジスト１１を利用して、図１２に示
すリードフレーム１のレーザ加工を行う金属板９の部分
にハーフエッチング加工を行い、ハーフエッチング加工
部１２を形成する。また、図２ないし図４に示すよう
に、金属板９の所定位置、すなわち金属板９のインナー
リード５の先端部に対応するハーフエッチング加工部１
２の位置に、金属板９のおもて面からエッチング等によ
り本発明の基準点に相当する貫通孔１５を形成する。こ
のときこの貫通孔１５は、インナーリード５の形状に対
応して形成されたハーフエッチング加工部１２に開口す
るようになる。

【００２９】次いで、図１（ｄ）に示すようにエッチン
グ１０,１１を除去しない状態で金属板９のハーフエッ
チング加工部１２に、ＹＡＧレーザ加工機によるレーザ
ビームＬを金属板９のおもて面から照射する。このと
き、レーザビームＬは図２および図４に示すように貫通
孔１５を起点としてハーフエッチング加工部１２に沿っ
てレーザビーム進行方向に向かって照射する。このレー
ザビームＬの照射により、図１（ｅ）に示すように金属
板９のハーフエッチング加工部１２に開口部１３を形成
した後、同図（ｆ）に示すようにレーザ加工によりイン
ナーリード５が加工されたリードフレーム１を形成す
る。

【００３０】この第１実施例のレーザ加工においては、
レーザビームＬをハーフエッチング加工部１２と反対側
のおもて面から照射するにあたり、金属板９の貫通孔１
５を始点としてレーザビームＬを照射しているが、この
貫通孔１５の形成位置が所定位置に設定されているの
で、レーザビームＬ照射位置の位置合わせが容易かつ正
確となる。しかも、このようにレーザ加工位置を正確に
設定できることから、レーザ加工により発生するドロス
１４の付着量を少量にすることができるとともに、安定
化させることができる。実際に、金属板９にＣｕ合金を
用いてこの第１実施例の加工方法でリードフレーム１の
加工の試験を行った結果、ドロス１４の付着量は少量で
かつレーザ加工部全体において一定で安定化したもので
あった。

【００３１】なお、貫通孔１５はエッチング以外の他の
適宜の方法で形成することもできるが、エッチングによ
り形成した場合は、金属板９のハーフエッチング加工時
に併せて行うことができ、手間が省けて加工が容易とな
る。

【００３２】また、本実施例においては、貫通孔を円形
に設けているが、その他の形状のものでもよい。本実施
例のように、貫通孔あるいはハーフエッチング部を円形
に設定しておき、その円の中心点を求める際に、公知の
画像処理技術を用いるようにすれば、より高精度な位置
合わせを容易に行うことができる。

【００３３】図５ないし図８はそれぞれ本発明の第２実
施例を示し、図１２に示すリードフレーム１の製造工程
に適用して説明する図である。図５（ａ）ないし（ｃ）
に示すように、この第２実施例においても、エッチング
レジスト１１により金属板９のうら面にハーフエッチン
グ加工部１２を形成するとともに、図６ないし図８に示
すように金属板９に貫通孔１５を形成するまでは、前述
の第１実施例と同様である。

【００３４】更にこの第２実施例においては、金属板９
に４つ（したがって、合計５個）の貫通孔１５,１５,…
を、金属板９のおもて面からエッチング等によりハーフ
エッチング加工部１２に沿って等間隔に形成する。次
に、図５（ｄ）に示すようにエッチング１０,１１を除
去しない状態で金属板９のハーフエッチング加工部１２
に、レーザビームＬを金属板９のうら面から、図７およ
び図８に示すようにインナーリード５の先端部に対応す
る位置にある貫通孔１５を起点としてハーフエッチング
加工部１２に沿ってレーザビーム進行方向に向かって照
射する。その場合、このレーザ加工にあたってはアシス
トガスを併用する。このようなレーザビームＬの照射に
より、図５（ｅ）に示すように金属板９のハーフエッチ
ング加工部１２に開口部１３を形成し、同図（ｆ）に示
すようにレーザ加工によりインナーリード５が加工され
たリードフレーム１を形成する。レーザにアシストガス
を併用することにより、レーザ加工の品質および加工速
度を更に向上させることができる。

【００３５】この第２実施例のレーザ加工においても、
第１実施例と同様にレーザビームＬ照射位置の位置合わ
せが容易かつ正確となる。しかも、所定数の貫通孔１５
をハーフエッチング加工部１２に沿って形成しているた
め、アシストガスの板厚方向への流れが容易となり、発
生するドロス１４の付着量を低減することができる。実
際に、金属板９に４２Ｎｉ−Ｆｅ合金を用いてこの第２
実施例の加工方法でリードフレーム１の加工の試験を行
った結果、ドロス１４の付着量を極めて少量に抑えるこ
とができた。

【００３６】次に、本発明の第３実施例を説明する。前
述の第２実施例による金属板の加工方法では、リードフ
レーム１を加工したとき、図５（ｆ）に示すようにドロ
ス１４が極少量ではあるが金属板９のおもて面に付着す
るようになる。このため、この第３実施例では、第２実
施例によるリードフレーム１の加工時に金属板９のおも
て面に付着したドロス１４をプレス加工により物理的に
除去し、その後でこのプレス加工を行ったリードフレー
ム１を水中に浸漬しかつ超音波を、プレス加工後のドロ
ス１４残存部分に照射するようにしている。その場合プ
レス加工においては、ポンチ、ダイおよびその他から構
成される金型を油圧プレスに取り付け、油圧プレスによ
りポンチをリードフレーム１のおもて面から押し付ける
ことにより、ドロス３を物理的に除去するようにする。
この第３実施例によれば、金属板９のおもて面に付着す
るドロス１４を完全に除去することができるようにな
る。

【００３７】実際に、金属板９にＣｕ合金を用いて第２
実施例の金属板の加工方法によりリードフレーム１を加
工し、このリードフレーム１に対し第３実施例のプレス
加工および超音波加工の試験を行った結果、金属板９の
おもて面に付着したドロス１４を完全に除去することが
できた。

【００３８】次に、本発明の第４実施例を説明する。こ
の第４実施例も、前述の第３実施例と同様に第２実施例
によるリードフレーム１の加工時に金属板９のおもて面
に付着したドロス１４を除去する方法である。この第４
実施例では、水をプラスチックパッケージ用バリ取り装
置により、金属板９のおもて面に付着したドロス１４に
吹き付けることにより、このドロス１４を水圧で除去す
るようにしている。この第４実施例によれば、金属板９
のおもて面に付着するドロス１４を完全に除去すること
ができるようになる。

【００３９】実際に、金属板９にＣｕ合金を用いて第２
実施例の金属板の加工方法によりリードフレーム１を加
工し、このリードフレーム１に対し第４実施例のプラス
チックパッケージ用バリ取り装置による水吹き付け加工
の試験を行った結果、金属板９のおもて面に付着したド
ロス１４を完全に除去することができた。

【００４０】なお、この水圧に代えて、例えば、アルミ
ナ粒と水の懸濁液を用いる液体ホーニングにより、ドロ
ス１４の除去を行うようにすることもできる。

【００４１】次に、本発明の第５実施例を説明する。こ
の第５実施例も、前述の第３および第４実施例と同様に
第２実施例によるリードフレーム１の加工時に金属板９
のおもて面に付着したドロス１４を除去する方法であ
る。この第５実施例では、第２実施例により加工された
リードフレーム１を化学エッチング液中に浸漬し、この
化学エッチング液中でドロス１４に超音波照射を行うこ
とにより、このドロス１４を除去するようにしている。
この第５実施例によれば、金属板９のおもて面に付着す
るドロス１４を完全に除去することができるようにな
る。

【００４２】実際に、金属板９にＣｕ合金を用いて第２
実施例の金属板の加工方法によりリードフレーム１を加
工し、このリードフレーム１に対し第５実施例の化学エ
ッチング液中での超音波加工の試験を行った。この試験
に使用した化学エッチング液は、比重４７゜Ｂｅ（ボ−
メ度）で温度６５度の塩化第２鉄水溶液からなるエッチ
ング液である。この化学エッチング液中にリードフレー
ム１を浸漬した状態で、化学エッチング液のジェット流
をドロス１４に集中的に吹き付けた。その結果、ドロス
１４は効果的に溶解、除去された。これにより、金属板
９のおもて面に付着したドロス１４を完全に除去するこ
とができた。

【００４３】次に、本発明の第６実施例を説明する。こ
の第６実施例も、前述の第３および第４実施例と同様に
第２実施例によるリードフレーム１の加工時に金属板９
のおもて面に付着したドロス１４を除去する方法であ
る。この第６実施例では、第２実施例により加工された
リードフレーム１を電解エッチング液中に浸漬し、所定
の電流密度で電解処理を施すことにより、このドロス１
４を除去するようにしている。この第６実施例によれ
ば、金属板９のおもて面に付着するドロス１４を完全に
除去することができるようになる。

【００４４】実際に、金属板９にＣｕ合金を用いて第２
実施例の金属板の加工方法によりリードフレーム１を加
工し、このリードフレーム１に対し第６実施例の電解エ
ッチング液中での電解処理加工の試験を行った。この試
験に使用した電解エッチング液は、塩化ナトリウム１３
０g、塩化アンモニウム４５gおよび水５００mlからなる
液であり、この電解エッチング液中にリードフレーム１
を浸漬した状態で、電流密度２〜８A/dm³でドロス１４
に対し電解処理を施した。その結果、突起物状のドロス
１４は電流密度が高まることにより効果的に溶解、除去
された。これにより、金属板９のおもて面に付着したド
ロス１４を完全に除去することができた。

【００４５】なお、前述の各実施例においては、レーザ
ビームＬの照射位置の位置合わせの基準点として、金属
板９を貫通する貫通孔１５を設けるものとしているが、
本発明は、これに限定されるものではなく、例えば図９
に示すようにハーフエッチング加工部１２の一部と金属
板９の厚さ方向において重なる、ハーフエッチング加工
部１２のある裏面と反対側の金属板のおもて面に、第２
のハーフエッチング加工部１６を設けるようにすること
もできる。

【００４６】また、図１０に示すように本発明の基準点
として、金属板９に形成したハーフエッチング加工部１
２の一部に、このハーフエッチング加工部１２より深い
第２のハーフエッチング加工部１７を設けるようにする
こともできる。

【００４７】更に、ドロス１４を除去する方法として、
前述の第３ないし第６実施例のうち少なくとも２以上の
加工方法を組み合せることによりドロス除去を行うよう
にすることもできる。

【００４８】更に、レーザ加工に使用するレーザビーム
として、前述の各実施例で使用されたＹＡＧレーザに代
えて、ＣＯ₂レーザあるいはエキシマレーザ等の他のレ
ーザを使用することもできる。

【００４９】更に、ドロス１４を除去するために使用さ
れる化学エッチング液および電解エッチング液は、それ
ぞれ前述のエッチング液の他に、金属板の材質に応じて
適宜のエッチング液を使用できることは言うまでもな
い。

【００５０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１ないし８の発明の金属板の加工方法によれば、ハーフ
エッチング加工部の一部にあるいはハーフエッチング加
工部の一部と金属板の厚さ方向において重なる、ハーフ
エッチング加工部と反対側の金属板の面に、レーザビー
ム照射位置の基準点を設けているので、この基準点によ
りレーザ加工の位置設定を容易にかつ正確に行うことが
できるようになる。これにより、ドロス発生量を低減す
ることができるとともに、レーザで溶解する金属の量を
レーザ加工毎に一定にでき、ドロス発生量の安定化を図
ることができる。

【００５１】また、本発明によれば、レーザ加工部位の
位置出しが容易かつ正確になることから加工精度が向上
するので、レーザ加工の品質を向上させることができ、
リードフレームの多ピン化およびファインピッチ化等に
必要なより一層微細な金属加工が容易にかつ正確にでき
る。しかも、わずかに生じたドロスも最終的には除去さ
れるので、高品質の微細加工品を容易にかつ確実に得る
ことができる。

【００５２】また、所定数の貫通孔をハーフエッチング
加工部に沿って連続的に設けることにより、アシストガ
スを用いてレーザ加工を行った場合に、アシストガスの
板厚方向への流れを容易にすることができる。これによ
り、ドロスの発生量をより一層低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る金属板の加工方法の第１実施例
を説明する図である。

【図２】第１実施例における金属板を部分的に示す平
面図である。

【図３】第１実施例における金属板を部分的に示す下
面図である。

【図４】図２におけるIV-IV線に沿う断面図である。

【図５】本発明の第２実施例を説明する図である。

【図６】第２実施例における金属板を部分的に示す平
面図である。

【図７】第２実施例における金属板を部分的に示す下
面図である。

【図８】図６におけるVIII-VIII線に沿う断面図であ
る。

【図９】本発明の他の変形例を示す、図４と同様の断
面図である。

【図１０】本発明の更に他の変形例を示す、図４と同様
の断面図である。

【図１１】従来のハーフエッチング加工とレーザ加工と
による金属板の加工方法を示す図である。

【図１２】部分的に図１１に示す金属板の加工方法で形
成された従来のリードフレームの一例を示す図である。

【符号の説明】

１…リードフレーム、４…ダイパッド、５…インナーリ
ード、６…アウターリード、９…金属板、１０,１１…
エッチングレジスト、１２…ハーフエッチング加工部、
１３…開口部、１４…ドロス、１５…貫通孔、１６,１
７…第２のハーフエッチング加工部、Ｌ…レーザビーム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ２５Ｆ 3/12 Ｃ２５Ｆ 3/12

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属板の片面または両面に、所定パター
ンのエッチングレジストを製版し、このエッチングレジ
スト用いてハーフエッチングにより前記金属板の全加工
量の一部を加工するハーフエッチング加工工程と、前記
金属板のハーフエッチング加工部の一部にまたは前記ハ
ーフエッチング加工部の一部と金属板の厚さ方向におい
て重なる、ハーフエッチング加工部と反対側の金属板の
面に、レーザビーム照射位置の基準点を設ける工程と、
前記基準点に基づいて前記レーザビームの照射位置の位
置合わせを行った後、前記ハーフエッチング加工部の少
なくとも一部にレーザビームを照射することにより前記
金属板の全加工量の残部を加工するレーザビーム加工工
程と、前記エッチングレジストを除去する工程と、前記
レーザビーム加工により前記金属板に生じる金属凝固物
を除去する工程とからなることを特徴とする金属板の加
工方法。
【請求項２】前記基準点は、前記ハーフエッチング加
工部の一部に、ハーフエッチングにより形成され前記ハ
ーフエッチング加工部より深い第２のハーフエッチング
加工部、前記金属板を貫通して前記ハーフエッチング加
工部の一部に開口する貫通孔、および前記ハーフエッチ
ング加工部の一部と金属板の厚さ方向において重なる、
ハーフエッチング加工部と反対側の金属板の面に、ハー
フエッチングにより形成された第２のハーフエッチング
加工部のいずれかにより形成されていることを特徴とす
る請求項１記載の金属板の加工方法。
【請求項３】前記金属板を貫通して前記ハーフエッチ
ング加工部の一部に開口する所定数の貫通孔が、前記ハ
ーフエッチング加工部に沿って所定間隔をおいて設けら
れており、これらの貫通孔のうち最端の貫通孔を前記基
準点とすることを特徴とする請求項１または２記載の金
属板の加工方法。
【請求項４】前記金属凝固物を除去する工程をプレス
加工により行うことを特徴とする請求項１ないし３のい
ずれか１記載の金属板の加工方法。
【請求項５】前記金属凝固物を除去する工程を水圧に
よるバリ取りあるいは液体ホーニングにより行うことを
特徴とする請求項１ないし３のいずれか１記載の金属板
の加工方法。
【請求項６】前記金属凝固物を除去する工程を、前記
金属板を水中あるいは化学エッチング液中に浸漬した状
態で、前記金属凝固物に超音波を照射することにより行
うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１記載
の金属板の加工方法。
【請求項７】前記金属凝固物を除去する工程を、前記
金属板を化学エッチング液中に浸漬した状態で、前記金
属凝固物に化学エッチング液をジェットスプレーするこ
とにより行うことを特徴とする請求項１ないし３のいず
れか１記載の金属板の加工方法。
【請求項８】前記金属凝固物を除去する工程を、前記
金属板を電解エッチング液中に浸漬した状態で、前記金
属凝固物に電解エッチングすることにより行うことを特
徴とする請求項１ないし３のいずれか１記載の金属板の
加工方法。
【請求項９】請求項３ないし７記載の金属板の加工方
法のうち、少なくとも２以上の加工方法を組み合せるこ
とにより行うことを特徴とする請求項１ないし３のいず
れか１記載の金属板の加工方法。