JP2002508249A - 半導体パッケージツールで用いられるモールドの表面汚染物を除去するための方法 - Google Patents

半導体パッケージツールで用いられるモールドの表面汚染物を除去するための方法

Info

Publication number
JP2002508249A
JP2002508249A JP2000538813A JP2000538813A JP2002508249A JP 2002508249 A JP2002508249 A JP 2002508249A JP 2000538813 A JP2000538813 A JP 2000538813A JP 2000538813 A JP2000538813 A JP 2000538813A JP 2002508249 A JP2002508249 A JP 2002508249A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
laser beam
contaminants
mold
mold surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000538813A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
ソン、ウェンドン
ルー、ヤンフェン
チェン、キオン
ウィー テイ、ハック
ヒン トーマス フワ、テイク
チン ドーン リム、ルイ
ヤン クーン ヌギン、ジェイソン
ヤク フイ シム、ジェイソン
パク ガウ、チェン
Original Assignee
アドバンスト システムズ オートメーション リミテッド
データ ストレージ インスティチュート
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アドバンスト システムズ オートメーション リミテッド, データ ストレージ インスティチュート filed Critical アドバンスト システムズ オートメーション リミテッド
Publication of JP2002508249A publication Critical patent/JP2002508249A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • B08B7/0042—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by laser

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
JP2000538813A 1997-12-18 1998-07-06 半導体パッケージツールで用いられるモールドの表面汚染物を除去するための方法 Pending JP2002508249A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SG9704544-7 1997-12-18
SG1997004544A SG78282A1 (en) 1997-12-18 1997-12-18 A method for removing surface contaminants on moulds used in semiconductor packaging tools
PCT/SG1998/000058 WO1999030845A1 (fr) 1997-12-18 1998-07-06 Procede permettant d'eliminer les contaminants de surface de moules utilises sur des outils d'encapsulation de semiconducteurs

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002508249A true JP2002508249A (ja) 2002-03-19

Family

ID=20429813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000538813A Pending JP2002508249A (ja) 1997-12-18 1998-07-06 半導体パッケージツールで用いられるモールドの表面汚染物を除去するための方法

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP1039977A4 (fr)
JP (1) JP2002508249A (fr)
CN (1) CN1210113C (fr)
MY (1) MY136708A (fr)
SG (1) SG78282A1 (fr)
TW (1) TW480689B (fr)
WO (1) WO1999030845A1 (fr)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002127151A (ja) * 2000-10-19 2002-05-08 Towa Corp 金型クリーニング装置及び金型クリーニング方法
JP2003145548A (ja) * 2001-11-16 2003-05-20 Towa Corp 樹脂成形用金型のクリーニング方法及び装置
JP2004230750A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 金型クリーニング方法及び金型クリーニング装置
JP2008149705A (ja) * 2006-11-22 2008-07-03 Apic Yamada Corp 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
JP2019534225A (ja) * 2016-09-26 2019-11-28 サン−ゴバン グラス フランス ガラス層のためのパターン化された機能性コーティングの製造装置及び製造方法
JP2020006601A (ja) * 2018-07-10 2020-01-16 Ｔｏｗａ株式会社 成形型クリーニング装置、成形型クリーニング方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW552188B (en) * 2001-11-16 2003-09-11 Towa Corp Apparatus and method for evaluating degree of adhesion of adherents to mold surface, apparatus and method for surface treatment of mold surface and method and apparatus for cleaning mold used for molding resin
KR100626037B1 (ko) * 2004-11-18 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 마스크 세정방법
JP2006317726A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Nec Lcd Technologies Ltd 断線修正方法及びアクティブマトリックス基板の製造方法並びに表示装置
CN104043617A (zh) * 2014-05-19 2014-09-17 南京南车浦镇城轨车辆有限责任公司 金属表面油污激光清洗设备
GB201701607D0 (en) * 2017-01-31 2017-03-15 Advanced Laser Tech Ltd Scanning and cleaning of moulds
CN107377532A (zh) * 2017-08-25 2017-11-24 济南高能清扬激光清洗有限公司 一种橡胶制品模具的复合清洗方法
CN108816960B (zh) * 2018-06-14 2020-06-26 爱阔特(上海)清洗设备制造有限公司 一种半导体光刻板清洗装置
CN108807129B (zh) * 2018-06-21 2020-09-01 北京蜃景光电科技有限公司 镀膜腔室清洗装置及镀膜腔室清洗方法
CN108787631A (zh) * 2018-07-09 2018-11-13 江苏峰钛激光科技有限公司 一种重锈蚀层的激光清洗方法
JP2020006600A (ja) * 2018-07-10 2020-01-16 Ｔｏｗａ株式会社 成形型クリーニング装置及び方法、樹脂成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
CN111375603A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 膳魔师（江苏）家庭制品有限公司 一种保温杯的褪漆方法及装置
CN110303009B (zh) * 2019-06-26 2020-10-16 深圳市华星光电技术有限公司 紫外光清洁装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD242760A1 (de) * 1985-11-19 1987-02-11 Akad Wissenschaften Ddr Verfahren zur pruefung der reinheit von substratoberflaechen und zur reinigung derselben
ES2019931B3 (es) * 1986-02-14 1991-07-16 Amoco Corp Tratamiento por laser ultravioleta de superficies moldeadas.
DE3721940A1 (de) * 1987-07-02 1989-01-12 Ibm Deutschland Entfernen von partikeln von oberflaechen fester koerper durch laserbeschuss
JPH01122417A (ja) * 1987-11-06 1989-05-15 Rohm Co Ltd 合成樹脂モールド用金型の清掃方法
US5023424A (en) * 1990-01-22 1991-06-11 Tencor Instruments Shock wave particle removal method and apparatus
US5373140A (en) * 1993-03-16 1994-12-13 Vernay Laboratories, Inc. System for cleaning molding equipment using a laser
IT1282722B1 (it) * 1996-03-01 1998-03-31 Pirelli Metodo ed apparato per la pulitura di stampi di vulcanizzazione di articoli in materiale elastomerico

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002127151A (ja) * 2000-10-19 2002-05-08 Towa Corp 金型クリーニング装置及び金型クリーニング方法
JP2003145548A (ja) * 2001-11-16 2003-05-20 Towa Corp 樹脂成形用金型のクリーニング方法及び装置
JP2004230750A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 金型クリーニング方法及び金型クリーニング装置
JP2008149705A (ja) * 2006-11-22 2008-07-03 Apic Yamada Corp 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
JP2019534225A (ja) * 2016-09-26 2019-11-28 サン−ゴバン グラス フランス ガラス層のためのパターン化された機能性コーティングの製造装置及び製造方法
US11362473B2 (en) 2016-09-26 2022-06-14 Saint-Gobain Glass France Device and method for producing a patterned functional coating for a glass layer
JP7216637B2 (ja) 2016-09-26 2023-02-01 サン－ゴバン グラス フランス ガラス層のためのパターン化された機能性コーティングの製造装置及び製造方法
JP2020006601A (ja) * 2018-07-10 2020-01-16 Ｔｏｗａ株式会社 成形型クリーニング装置、成形型クリーニング方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1039977A4 (fr) 2003-08-13
MY136708A (en) 2008-11-28
WO1999030845A1 (fr) 1999-06-24
CN1210113C (zh) 2005-07-13
TW480689B (en) 2002-03-21
SG78282A1 (en) 2001-02-20
CN1282277A (zh) 2001-01-31
EP1039977A1 (fr) 2000-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002508249A (ja) 半導体パッケージツールで用いられるモールドの表面汚染物を除去するための方法
KR101239299B1 (ko) 낮은-ｋ 유전 물질을 포함하는 소재의 레이저 처리
JP5202876B2 (ja) レーザー加工方法及びレーザー加工品
US6291796B1 (en) Apparatus for CFC-free laser surface cleaning
US6838637B2 (en) Method and apparatus for deflashing of integrated circuit packages
JP5336095B2 (ja) レーザによるダイヤモンド切削工具とその製造方法
JP6560040B2 (ja) ウエーハの加工方法
US20060211220A1 (en) Method and device or dividing plate-like member
DE59900005D1 (de) Laserfügeverfahren und Vorrichtung zum Verbinden von verschiedenen Werkstücken aus Kunststoff oder Kunststoff mit anderen Materialien
HUP0400514A2 (en) Method and installation for cutting out glass pieces
JP4829748B2 (ja) バリ取り装置及びバリ取り方法、並びに樹脂製品の製造方法
JP2003504836A (ja) 成形バリ除去方法および装置
JP2013081946A (ja) アブレーション加工方法
WO1999030844A1 (fr) Systeme d'enlevement de contaminants de surface sur des moules utilises pour le conditionnement de semi-conducteurs
Hrubesh et al. Methods for mitigating growth of laser-initiated surface damage on DKDP optics at 351 nm
JP2007021527A (ja) レーザ加工方法
CN107527829B (zh) 晶片的加工方法
JP2004160493A (ja) レーザー加工方法
WO1999065061A2 (fr) Dispositif laser portatif destine au nettoyage de machines d'encapsulation pour semi-conducteurs
JPH1167700A (ja) 半導体ウェハの製造方法
JPH09192875A (ja) レーザ加工装置
JPH0910968A (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2006205178A (ja) 加工方法および加工装置
KR19990062423A (ko) 반도체 포장기구에 사용되는 주형의 표면오염을 제거하기 위한방법
JP2005262284A (ja) 超短パルスレーザーによる材料加工方法