JP2005262284A - 超短パルスレーザーによる材料加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱的、化学的影響を受けやすいマイクロメートルオーダーの微小な物質又は、部材が他の物質と共に形成している構造物から、所望の微小な物質又は、部材を機械的な加工で露出させるために、発振パルス幅が1ピコ秒以下である超短パルスレーザーを用いて、第1に固体材料内部に封じ込められた目標物の周囲からアブレーションしきい値よりも高いパワーで加工する。第2に、周囲の加工時よりも低く、アブレーションしきい値より高く照射パワーを設定して目標物の上部を目標物表面近傍まで加工する。第3に、アブレーションしきい値近傍にレーザーパワーを設定し、目標物を覆っていた材料を除去して行く。
【選択図】 図3
Description
2・・・・積層固体材料
3・・・・特定の物質又は部材
4・・・・レーザービーム
5・・・・固体材料
6・・・・ビームスポット
7・・・・微細な物質
8・・・・目標物
9・・・・加工部
Claims (7)
- 異種のマイクロメートルオーダーの微小な物質又は部材が複数混合されて形成された固体材料から、特定の物質のみを選択的に露出させるための材料加工方法であって、発振パルス幅が1ピコ秒以下である超短パルスレーザーを該特定の物質の上部と周囲の物質に照射して周囲の物質を加工除去することを特徴とする超短パルスレーザーによる材料加工方法。
- 請求項1に記載の固体材料が積層構造であって、微小な物質又は部材が層と層の間に挟持されているものであって、発振パルス幅が1ピコ秒以下である超短パルスレーザーを照射することによって微小な物質の上部と周囲の材料を加工除去することによって特定の物質のみを選択的に露出させることを特徴とする超短パルスレーザーによる材料加工方法。
- 超短パルスレーザーの照射エネルギーを積層された材料ごとに変化させることを特徴とする請求項2に記載の超短パルスレーザーによる材料加工方法。
- 超短パルスレーザーの照射エネルギーをアブレーションしきい値近傍として、レーザー照射位置の移動に伴い、パルス照射を繰り返して加工を行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の超短パルスレーザーによる材料加工方法。
- 露出させる特定の物質の周囲の物質を加工除去する時のレーザーのパワーを、該特定の物質の上部の加工除去する時のレーザーのパワーよりも大きくしたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の超短パルスレーザーによる材料加工方法。
- 特定の物質の上部の物質を加工除去する時のレーザーのパワーを、加工初期にくらべ加工終了時には小さくし、小さくなったときのレーザーパワーがアブレーション閾値の近傍であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の超短パルスレーザーによる材料加工方法。
- 加工除去の最後の工程で、エネルギー強度が低く、ビーム径の大きなフェムト秒レーザーで加工除去部とその近傍を走査することで、加工除去部とその周辺をクリーニングする仕上げ工程を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の超短パルスレーザーによる材料加工方法。
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