JP2014063786A - ゲッタリング層形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面にデバイスが形成された半導体ウエーハ10の裏面に金属イオンを捕獲するゲッタリング層110を形成するゲッタリング層形成方法であって、熱拡散長が10〜230nmとなるパルス幅を有するパルスレーザー光線を半導体ウエーハの裏面に照射してゲッタリング層を形成する。
【選択図】図7
Description
熱拡散長が10〜230nmとなるパルス幅を有するパルスレーザー光線を半導体ウエーハの裏面に照射してゲッタリング層を形成する、
ことを特徴とするゲッタリング層形成方法が提供される。
また、パルスレーザー光線の波長は、1550nm以下が好ましく、1064nm以下であることがより好ましい。
更に、パルスレーザー光線の繰り返し周波数を(h)kHz、送り速度を(v)mm/秒、スポット径を(d)μmとした場合、v/h≦2dの関係を有している。
図4には、被加工物であるウエーハとしての半導体ウエーハ10の斜視図が示されている。図4に示す半導体ウエーハ10は、例えば厚さが100μmのシリコンウエーハからなっており、表面10aに格子状に形成された複数のストリート11によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス12が形成されている。このように形成された半導体ウエーハ10は、図5に示すように環状のフレームFに装着されたポリオレフィン等の合成樹脂シートからなる保護テープTに表面10a側を貼着する。従って、半導体ウエーハ10は、裏面10bが上側となる。
〈実験1〉
パルスレーザー光線のパルス幅を変化させて熱拡散長(ゲッタリング層の深さ)と抗折強度およびゲッタリング効果の関係について検討する。
パルスレーザー光線の波長 :257nm
繰り返し周波数 :200kHz
平均出力 :1W
スポット径 :20μm
送り速度(スキャナー53)作動速度:2000mm/秒
被加工物:厚み100μmのシリコンウエーハからなる15mm角の試験片
上記条件による実験によって次の結果が得られた。
パルス幅(ps) 熱拡散長(nm) 抗折強度(Mpa) ゲッタリング効果
0.5 7.3 920 良 ×
1 10.3 920 良 ○
10 32.7 920 良 ○
50 73.1 910 良 ○
100 103.4 910 良 ○
150 126.7 910 良 ○
200 146.3 900 良 ○
250 163.5 900 良 ○
300 179.1 900 良 ○
400 206.8 890 良 ○
500 231.3 880 良 ○
600 253.3 750 不良 ○
700 273.6 700 不良 ○
800 292.5 600 不良 ○
900 310.3 600 不良 ○
上述した実験1の結果から、パルス幅が0.5〜500ピコ秒(ps)においては抗折強度が良好で、パルス幅が600ピコ秒(ps)以上となると抗折強度が不良となる。また、パルス幅が0.5ピコ秒(ps)の場合はゲッタリング効果があまり良くなく、パルス幅が1ピコ秒(ps)以上であればゲッタリング効果は良好である。従って、熱拡散長が10〜230nmとなるパルス幅を有するパルスレーザー光線を半導体ウエーハの裏面に照射してゲッタリング層を形成することが望ましい。特に、半導体ウエーハがシリコンウエーハの場合にはパルスレーザー光線のパルス幅は1〜500psに設定することが望ましい。
パルスレーザー光線の波長を変化させて波長と抗折強度およびゲッタリング効果の関係について検討する。
繰り返し周波数 :200kHz
平均出力 :1W
パルス幅 :100ps
スポット径 :20μm
送り速度(スキャナー53の作動速度) :2000mm/秒
被加工物:厚み100μmのシリコンウエーハからなる15mm角の試験片
上記条件による実験によって次の結果が得られた。
波長(nm) 抗折強度(Mpa) ゲッタリング効果
172 900 良 ○
193 900 良 ○
257 920 良 ○
266 910 良 ○
343 930 良 ○
355 920 良 ○
515 910 良 ○
532 910 良 ○
630 910 良 ○
780 910 良 ○
808 920 良 ○
940 920 良 ○
1030 920 良 ○
1045 920 良 ○
1064 920 良 ○
1150 920 良 △
1300 930 良 △
1550 930 良 △
2000 930 良 ×
3000 930 良 ×
5000 930 良 ×
上述した実験2の結果から、波長が172(nm)以上において抗折強度は全て良好であったが、ゲッタリング効果は172〜1550(nm)で良好で172〜1064(nm)でさらに良好であった。従って、パルスレーザー光線の波長は、1550nm以下が好ましく、1064nm以下であることがより好ましい。
送り速度(スキャナー53の作動速度)を変化させて波長と抗折強度およびゲッタリング効果の関係について検討する。
パルスレーザー光線の波長 :257nm
繰り返し周波数 :200kHz
平均出力 :1W
パルス幅 :100ps
スポット径 :20μm
被加工物:厚み100μmのシリコンウエーハからなる15mm角の試験片
上記条件による実験によって次の結果が得られた。
送り速度(mm/秒) 抗折強度(Mpa) ゲッタリング効果
10 550 不良 ○
50 600 不良 ○
100 720 不良 ○
500 750 不良 ○
1000 890 良 ○
1500 980 良 ○
2000 900 良 ○
2500 990 良 ○
3000 910 良 ○
3500 910 良 ○
4000 910 良 ○
4500 910 良 ○
5000 920 良 ○
5500 920 良 ○
6000 920 良 ○
7000 920 良 ○
8000 920 良 ○
9000 920 良 ×
10000 920 良 ×
15000 910 良 ×
上述した実験条件においては、送り速度が1000(mm/秒)以上で抗折強度が良好であるが、ゲッタリング効果は送り速度が9000(mm/秒)以上で不良となった。従って、送り速度(mm/秒)が1000(mm/秒)〜8000(mm/秒)の範囲が望ましい。なお、上述した実験条件においては、送り速度(mm/秒)が1000(mm/秒)のときパルスレーザー光線のスポット間隔がスポット径の1/4であり、送り速度(mm/秒)が8000(mm/秒)のときパルスレーザー光線のスポット間隔がスポット径の2倍となる。
この条件を満足させるためには、パルスレーザー光線の繰り返し周波数を(h)kHz、送り速度を(v)mm/秒、スポット径を(d)μmとした場合、v/h≦2dの関係を有している必要がある。
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット
5:レーザー光線照射手段
51:パルスレーザー光線発振手段
52:出力調整手段
53:スキャナー
54:集光器
541:像側テレセントリック対物レンズ
6:撮像手段
7:制御手段
10:半導体ウエーハ
F:環状のフレーム
T:保護テープ
Claims (5)
- 表面にデバイスが形成された半導体ウエーハの裏面に金属イオンを捕獲するゲッタリング層を形成するゲッタリング層形成方法であって、
熱拡散長が10〜230nmとなるパルス幅を有するパルスレーザー光線を半導体ウエーハの裏面に照射してゲッタリング層を形成する、
ことを特徴とするゲッタリング層形成方法。 - 半導体ウエーハはシリコンウエーハであり、パルスレーザー光線のパルス幅は1〜500psに設定されている、請求項1記載のゲッタリング層形成方法。
- パルスレーザー光線の波長は、1550nm以下に設定されている、請求項2記載のゲッタリング層形成方法。
- パルスレーザー光線の波長は、1064nm以下に設定されている、請求項3記載のゲッタリング層形成方法。
- パルスレーザー光線の繰り返し周波数を(h)kHz、送り速度を(v)mm/秒、スポット径を(d)μmとした場合、v/h≦2dの関係を有している、請求項1から4のいずれかに記載のゲッタリング層形成方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180123435A (ko) | 2017-05-08 | 2018-11-16 | 가부시기가이샤 디스코 | 게터링층 형성 방법 |
KR20180123434A (ko) | 2017-05-08 | 2018-11-16 | 가부시기가이샤 디스코 | 게터링층 형성 방법 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6935168B2 (ja) * | 2016-02-12 | 2021-09-15 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7083573B2 (ja) * | 2018-04-09 | 2022-06-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003264194A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザゲッタリング方法及び半導体基板 |
JP2005262284A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Toppan Printing Co Ltd | 超短パルスレーザーによる材料加工方法 |
WO2006008824A1 (ja) * | 2004-07-16 | 2006-01-26 | Renesas Technology Corp. | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2007165706A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2008098372A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法および電子機器の製造方法 |
JP2008108792A (ja) * | 2006-10-23 | 2008-05-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2010016200A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Zeta Photon Kk | シャドーマスクのクリーニング方法、シャドーマスクのクリーニング装置、有機elディスプレイの製造方法および有機elディスプレイの製造装置 |
JP2010185928A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Sony Corp | 表示装置の製造方法および表示装置 |
JP2010283193A (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-16 | Sumco Corp | 半導体デバイス向け半導体基板の製造方法、半導体デバイス向け半導体基板の製造装置 |
JP2011161491A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP5766530B2 (ja) * | 2011-07-13 | 2015-08-19 | 株式会社ディスコ | 光デバイスウエーハの加工方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0251280A3 (en) | 1986-06-30 | 1989-11-23 | Nec Corporation | Method of gettering semiconductor wafers with a laser beam |
JP2671494B2 (ja) * | 1989-05-16 | 1997-10-29 | 富士通株式会社 | ゲッタリング方法 |
JP4878738B2 (ja) | 2004-04-30 | 2012-02-15 | 株式会社ディスコ | 半導体デバイスの加工方法 |
JP4938261B2 (ja) * | 2005-08-11 | 2012-05-23 | 株式会社ディスコ | 液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法 |
JP4909657B2 (ja) * | 2006-06-30 | 2012-04-04 | 株式会社ディスコ | サファイア基板の加工方法 |
WO2009128855A1 (en) * | 2008-04-17 | 2009-10-22 | Sionyx, Inc. | Getter formed by laser-treatment and methods of making same |
JP2010098105A (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Sumco Corp | 固体撮像素子用エピタキシャル基板の製造方法、固体撮像素子用エピタキシャル基板 |
TWI419203B (zh) * | 2008-10-16 | 2013-12-11 | Sumco Corp | 具吸附槽之固態攝影元件用磊晶基板、半導體裝置、背照式固態攝影元件及其製造方法 |
EP2180517A1 (en) * | 2008-10-24 | 2010-04-28 | Epcos Ag | Pnp bipolar transistor with lateral collector and method of production |
US8187983B2 (en) | 2009-04-16 | 2012-05-29 | Micron Technology, Inc. | Methods for fabricating semiconductor components using thinning and back side laser processing |
-
2012
- 2012-09-20 JP JP2012206509A patent/JP6068074B2/ja active Active
-
2013
- 2013-09-04 KR KR1020130105868A patent/KR102008530B1/ko active IP Right Grant
- 2013-09-17 US US14/029,225 patent/US9721809B2/en active Active
- 2013-09-18 CN CN201310426431.XA patent/CN103681267B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003264194A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザゲッタリング方法及び半導体基板 |
JP2005262284A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Toppan Printing Co Ltd | 超短パルスレーザーによる材料加工方法 |
WO2006008824A1 (ja) * | 2004-07-16 | 2006-01-26 | Renesas Technology Corp. | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2007165706A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2008098372A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法および電子機器の製造方法 |
JP2008108792A (ja) * | 2006-10-23 | 2008-05-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2010016200A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Zeta Photon Kk | シャドーマスクのクリーニング方法、シャドーマスクのクリーニング装置、有機elディスプレイの製造方法および有機elディスプレイの製造装置 |
JP2010185928A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Sony Corp | 表示装置の製造方法および表示装置 |
JP2010283193A (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-16 | Sumco Corp | 半導体デバイス向け半導体基板の製造方法、半導体デバイス向け半導体基板の製造装置 |
JP2011161491A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP5766530B2 (ja) * | 2011-07-13 | 2015-08-19 | 株式会社ディスコ | 光デバイスウエーハの加工方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180123435A (ko) | 2017-05-08 | 2018-11-16 | 가부시기가이샤 디스코 | 게터링층 형성 방법 |
KR20180123434A (ko) | 2017-05-08 | 2018-11-16 | 가부시기가이샤 디스코 | 게터링층 형성 방법 |
US10541149B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-01-21 | Disco Corporation | Gettering layer forming method |
US10546758B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-01-28 | Disco Corporation | Gettering layer forming method |
Also Published As
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