JP2002353695A

JP2002353695A - 実装機

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Publication number: JP2002353695A
Application number: JP2001204347A
Authority: JP
Inventors: 亨 ▲高▼橋; Toru Takahashi; Jun Fujikawa; 純藤川
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-03-19
Filing date: 2001-07-05
Publication date: 2002-12-06
Anticipated expiration: 2021-07-05
Also published as: JP4595259B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は実装機において、実装ミスが発生し
た時、同種の部品の再実装を行うことを目的とする。【解決手段】この目的を達成するため、本発明は部品
３を実装する基板２１を保持する基板保持部２５と、こ
の部品３を実装する実装部２０と部品３の実装順、実装
位置等を示すデータを記憶する記憶部２８とを有する構
成とし、実装確認部２７で実装ミスを検出した場合に制
御部２により同種の部品３を供給部１より供給し、実装
部２０で再実装するものとした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路基板（以下、基
板と呼ぶ）上に電子部品（以下、部品と呼ぶ）を実装す
る実装機に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種実装機の構成は、リード線
を有する所定の種類および数量の部品を供給する供給部
と、この部品のリード線が挿入される挿入孔を有する基
板を保持する基板保持部と、この部品のリード線を基板
の挿入孔に挿入して実装する実装部と、この部品の実装
順番データおよび基板上の実装位置データを記憶する記
憶部を備えた構成となっていた。

【０００３】すなわち、供給部から供給された部品を記
憶部に記憶した実装順番データに基づいて、実装する順
番に基板上に電子部品を適切に実装していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の実装機において
は、基板への部品の実装ミスが発生した場合、基板への
部品実装を生産性を落とさず効率よく行えないという問
題があった。

【０００５】すなわち、リード線を有する部品を基板の
挿入孔へ挿入する実装機では、実装部において部品のリ
ード線を保持するチャック機構を有しており、このチャ
ック下端と基板上面間の距離が短く、既に挿入済の部品
や実装ミスして、基板上にある部品との干渉のため、自
動的に実装ミスした部品と同種の部品を再実装すること
が難しく、再実装する前に実装機を一時停止させ作業者
が実装ミスした部品を取り除き、また、作業者が手作業
で再実装作業を行っており非効率的であった。そこで、
本発明は実装ミスした部品と同種の部品を再実装して効
率のよい生産を行うことを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、リード線を有する所定の種類および
数量の部品を供給する供給部と、この部品のリード線を
挿入される挿入孔を有する基板を保持する基板保持部
と、この部品のリード線を基板の挿入孔に挿入して実装
する実装部と、この基板への部品の実装ミスを検出する
実装確認部と、この部品の実装順番データおよび基板上
の実装位置データを記憶する記憶部と、前記各部の動作
を制御する制御部とを有する構成とし、実装確認部で部
品の実装ミスを検出した場合に、制御部により実装ミス
した部品と同種の部品を供給部で供給し、この同種部品
を実装部で再実装するものとしたものである。

【０００７】すなわち本発明においては、基板への部品
の実装ミスを検出する実装確認部を新たに加えたもので
あって、実装確認部により、実装ミスしたことを検出
し、制御部により、実装ミスした部品の再実装を行っ
て、効率のよい生産を行うことができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、リード線を有する所定の種類および数量の部品を供
給する供給部と、この部品のリード線が挿入される挿入
孔を有する基板を保持する基板保持部と、この部品のリ
ード線を基板の挿入孔に挿入して実装する実装部と、こ
の基板への部品の実装ミスを検出する実装確認部と、こ
の部品の実装順番データおよび基板上の実装位置データ
を記憶する記憶部と、前記各部の動作を制御する制御部
とを有する構成とし、実装確認部で部品の実装ミスを検
出した場合に、制御部により実装ミスした部品と同種の
部品を供給部で供給し、この同種部品を実装部で再実装
するものとした実装機であって、実装確認部により、実
装ミスしたことを検出し、制御部により、実装ミスした
部品の再実装を行って、効率のよい生産を行うことがで
きる。

【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、供給部
で供給された部品を取り出して実装部へと搬送する搬送
体と、この複数個の搬送体を一連の環状に配置して移動
させる搬送部を設けるものとした請求項１に記載の実装
機であって、この複数個の搬送体および搬送部により、
部品搬送する実装機において実装ミスした部品の再実装
を行えるようにしたものである。

【００１０】本発明の請求項３に記載の発明は、実装確
認部で部品の実装ミスを検出した場合に、後工程の実装
作業を一時停止し、実装ミスした部品と同種の部品を即
時再実装モードで再実装するものとした請求項１または
２に記載の実装機であって、再実装すべき部品または実
装部における部品のリード線を保持するチャック機構
が、後工程で実装する部品と干渉して実装できなくなる
場合に、後工程の前に実装ミスした部品の再実装を行え
るようにしたものである。

【００１１】本発明の請求項４に記載の発明は、実装確
認部で部品の実装ミスを検出した場合に、後工程の一連
の実装作業を終了した後に実装ミスした部品と同種の部
品を一括再実装モードで再実装するものとした請求項１
または２に記載の実装機であって、部品の実装ミスが発
生した場合に、実装ミスしたごとに再実装動作をせず
に、後工程の一連の実装作業を終了した後に実装ミスし
た一つ以上の部品と同種の部品を一括して再実装するこ
とにより、再実装のための時間を短縮することができ
る。

【００１２】本発明の請求項５に記載の発明は、実装ミ
スした部品と同種の部品を再実装する際に、この同種部
品を実装する再実装モードを判断する再実装モード判断
部を設けた請求項３または４に記載の実装機であって、
実装ミスした部品と同種の部品を再実装する際に、この
同種部品を実装する再実装モードを判断する再実装モー
ド判断部を設けることにより、即時再実装モードか、一
括再実装モードどちらか行うか選択することを可能と
し、実装部における部品のリード線を保持するチャック
機構が干渉する場合と干渉しない場合が混在する場合に
おいて、効率的な生産を可能にしたものである。

【００１３】本発明の請求項６に記載の発明は、記憶部
に予め記憶した各部品毎の再実装モードデータに基づき
再実装モードを判断するものとした請求項５に記載の実
装機であって、記憶部に各部品毎の再実装モードデータ
に基づき再実装モードを判断することにより、部品毎に
即時再実装モードあるいは一括再実装モードのどちらの
再実装モードを行うかを選択または判断することを可能
としたものである。

【００１４】本発明の請求項７に記載の発明は、記憶部
に予め記憶した実装する部品の形状寸法データおよび実
装部の移動空間データに基づき再実装モードを判断する
ものとした請求項５に記載の実装機であって、自動的に
生産効率がよくなるように再実装モードを選択または判
断することができる。

【００１５】本発明の請求項８に記載の発明は、記憶部
に予め記憶した所定の種類および数量の部品毎の再実装
モードデータに基づき再実装モードを判断するものとし
た請求項５に記載の実装機であって、所定の種類および
数量の部品毎に生産効率がよくなるように再実装モード
を選択または判断することを可能としたものである。

【００１６】本発明の請求項９に記載の発明は、再実装
を行う前に実装ミスした部品の基板上の実装位置近傍の
異物有無を検査する再実装可否判断部を設けるものとし
た請求項１から８のいずれか一つに記載の実装機であっ
て、実装位置近傍の異物を検出して、再実装の際の異物
との干渉を防止して確実に再実装可能としたものであ
る。

【００１７】本発明の請求項１０に記載の発明は、再実
装可否判断部としてカメラを基板保持部上方に配置した
請求項９に記載の実装機であって、実装位置近傍の異物
を画像処理により確実に検出することができる。

【００１８】本発明の請求項１１に記載の発明は、再実
装可否判断部として変位センサを基板保持部上方に配置
した請求項９に記載の実装機であって、実装位置近傍の
異物を、三次元的に検出することができる。

【００１９】本発明の請求項１２に記載の発明は、再実
装可否判断部として一対の投光部と受光部を基板を間に
挟んで対向配置した請求項９に記載の実装機であって、
再実装可否判断部として一対の投光部と受光部を基板の
間に挟んで対向配置することにより、再実装する部品の
リード線が挿入される挿入孔の有無を確認して、実装位
置近傍の異物を容易に検出することができる。

【００２０】本発明の請求項１３に記載の発明は、再実
装を行う前に実装ミスした部品を挿入すべき基板上の挿
入孔の縦、横方向の位置ずれを確認し、位置ずれ量を補
正する挿入孔位置ずれ確認部を設けるものとした請求項
１から１２のいずれか一つに記載の実装機であって、基
板保持部に保持された基板上の挿入孔の位置ずれを確認
し、位置ずれ量を補正することにより再実装時に確実に
基板上の挿入孔に部品を挿入することを可能にしたもの
である。

【００２１】本発明の請求項１４に記載の発明は、挿入
孔位置ずれ確認部として、カメラを基板保持部上方に配
置した請求項１３に記載の実装機であって、基板上の挿
入孔の位置ずれを画像処理により確実に検出することが
できる。

【００２２】本発明の請求項１５に記載の発明は、挿入
孔位置ずれ確認部として、変位センサを基板保持部上方
に配置した請求項１３に記載の実装機であって、基板上
の挿入孔を三次元的に検出し、挿入孔の位置ずれ量を確
実に検出することができる。

【００２３】本発明の請求項１６に記載の発明は、挿入
孔位置ずれ確認部として、一対の投光部と受光部を基板
を間に挟んで対向配置した請求項１３に記載の実装機で
あって、投光部により照らされた挿入孔を通過した光を
受光部で受けることにより挿入孔の形状を認識し、位置
ずれ量を確実に検出することができる。

【００２４】本発明の請求項１７に記載の発明は、再実
装を行う前に実装ミスを起こした部品の挿入すべき基板
の挿入孔の縦、横方向の位置ずれ量のみを補正するか、
あるいは、記憶部に記憶された実装位置データにおいて
実装ミスを起こした部品を挿入すべき挿入孔の実装位置
データを位置ずれ量分補正して書き換えるかの位置ずれ
補正モードを判断するものとした請求項１３から１６の
いずれか一つに記載の実装機であって、実際の基板の挿
入孔位置が実装位置データに対してずれている場合に、
一枚目の基板の位置ずれ量にて記憶部に記憶された実装
位置データが補正され書き換えられるので、次に生産さ
れる基板から実装ミスを起こさず、生産性を落さないで
基板を生産することが可能となる。

【００２５】本発明の請求項１８に記載の発明は、あら
かじめ設定された実装位置データ書き換え有無設定デー
タにより、位置ずれ補正モードを判断する請求項１７に
記載の実装機であって、実装位置データに対して、実際
の基板の挿入孔の位置がずれているとき、その基板の挿
入孔の位置ずれ量のみ補正するか、実装位置データを書
き換えるか判断することが可能となる。

【００２６】本発明の請求項１９に記載の発明は、実装
順番データまたは実装位置データより、同じ実装位置お
よび同じ部品であらかじめ設定された基板枚数分以上実
装ミスが発生したか否かで、位置ずれ補正モードを判断
するものとした請求項１７に記載の実装機であって、あ
らかじめ設定された基板枚数分以上、同じ実装位置およ
び同じ部品で実装ミスが発生した時、自動的に実装位置
データを位置ずれ量分補正し書き換えることが可能とな
る。

【００２７】本発明の請求項２０に記載の発明は、基板
の挿入孔の縦、横方向の位置ずれ量の補正値の最大値を
部品のリード線のピッチ間距離の４分の１以下の値とし
た請求項１３から１９のいずれか一つに記載の実装機で
あって、このように補正値の最大値を設定することによ
って、簡単なシステムで隣接した挿入孔と間違えて認識
することなく挿入孔の位置を検出し、挿入孔の位置ずれ
量を求めることが可能となる。

【００２８】以下、本発明の第一の実施形態の実装機を
添付図面を用いて説明する。

【００２９】図１に示すように、制御部２により、供給
部１で部品３を矢印Ａの方向へ送り、搬送部４に一連の
環状に配置された複数個の搬送体５に部品３を保持させ
る。部品３は紙テープ等に取り付けられた状態で供給さ
れ、供給部１は部品３を個片に分離するため、紙テープ
を切断する機能も持っている。

【００３０】搬送体５は、開閉して部品３のリード線６
を保持する形態となっている。搬送部４は、ベルトがプ
ーリ７，８，９を介して張架されており、このベルトに
搬送体５が等間隔に取り付けられている。搬送部４は制
御部２の指令により、駆動手段１０によって通常は矢印
Ｂ方向に回転し、回転カム１１，１２，１３がプーリ１
５，１６、動力伝達手段１７，１８を介して駆動手段１
４により一回転する毎に搬送体５が一個進む量を移動量
として間欠回転する。移替手段１９は搬送体５に保持さ
れた部品３が搬送体５から移替手段１９へ移替える位置
にきた時、搬送体５に保持された部品３のリード線６を
つかみ、搬送体５は開放され部品３のリード線６を実装
部２０に移替える。この一連の動作は回転カム１２より
行われる。実装部２０は部品３のリード線６を保持し、
下降して、基板２１の挿入孔２２にリード線６を挿入
し、リード線６を開放し、上昇して、基板２１に部品３
を実装するものである。この一連の動作は、回転カム１
１により行われる。この基板２１は、基板保持部２５に
より保持され、Ｘ方向の駆動手段２３と、Ｙ方向の駆動
手段２４によって位置決めがなされるようになってい
る。なお支持体２６は基板２１に設けられた挿入孔２２
の下方に位置し、部品３のリード線６を受けるように上
下動させられるものであり、回転カム１３によって上下
動が行われるようになっている。これらの回転カム１
１，１２，１３は駆動手段１４により回転動作させられ
るようになっている。すなわち、この駆動手段の動力
は、プーリ１５，１６へと伝えられ、その後動力伝達手
段１７，１８を介してそれぞれが回転駆動させられるよ
うになっている。これが部品３を基板２１に実装する工
程の一例である。このようなものにおいて実装確認部２
７は、部品３のリード線６を基板２１の挿入孔２２へ挿
入されたことをリード線６を基板２１に固定するときに
固定する機構（不図示）の歪量等により確認し、部品３
の実装状態を制御部２へ通知する。

【００３１】記憶部２８は、部品３の実装順番、実装位
置および方向、種類、供給部１での搭載場所を示すデー
タすなわちＮＣデータと、供給部１に搭載されている部
品３の縦、横、高さ等の形状寸法を示すデータすなわち
部品データと、実装部２０のチャック機構の形状、部品
３を基板へ実装する際の移動軌跡を示すデータすなわち
チャックデータを記憶している。このチャックデータが
実装部２０の移動空間データである。

【００３２】再実装モード判断部２９は、実装確認部２
７で実装ミスしたと判断した時、即時再実装モードある
いは一括再実装モードのどちらのモードで実装ミスした
部品３と同種の部品３を供給部１で供給し再実装したら
良いかを判断するものである。この判断動作について図
２を用いて説明する。実装確認部２７で実装ミスしたこ
との通知は制御部２を通じて再実装モード判断部２９に
通知する。

【００３３】判定３３では、記憶部２８に記憶された部
品３の実装順番を示したＮＣデータ、部品３の寸法など
を示した部品データ、実装部２０の形状を示したチャッ
クデータから、実装ミスを起こした部品３をその周囲に
実装される他の部品３の実装を行った後実装しても実装
ミスした部品３または、実装部２０が周囲の部品３に干
渉しないことの確認を二次元的、すなわち平面上で確認
する。

【００３４】判定３３で周囲の部品３と実装部２０が干
渉する場合、周囲の部品３と実装部２０の上昇軌跡が干
渉しないかを判定３５で確認する。

【００３５】判定３５で干渉する場合、基板２１に実装
される部品３すべてを実装した後に実装ミスした部品３
を実装することができないので処理３６のごとく即時再
実装モードで実装ミスした部品３をＮＣデータで定めら
れた実装位置へ再実装を行う。

【００３６】一方判定３３，３５において周囲の部品３
に干渉しないと判断した場合、処理３４において一括再
実装モードで実装ミスした部品３を基板２１に実装され
る部品３全てを実装した後でＮＣデータで定められた実
装位置へ再実装を行う。

【００３７】なお、再実装モード判断部２９について、
ＮＣデータ、部品データ、チャックデータから自動的に
一括再実装モード、即時再実装モードを判断、選択する
場合を説明したが、予め記憶部２８に再実装を行うとき
の再実装モードを指定しておき再実装モードを判断する
ことも可能である。

【００３８】また、一つのＮＣデータに関連して各部品
３毎の再実装モードデータを記憶部２８に予め記憶させ
て、部品毎に再実装モードを判断することも可能であ
る。また、記憶部２８に所定の種類および数量の部品
毎、すなわち一つのＮＣデータ毎に再実装モードデータ
を予め記憶させて再実装モードを判断することも可能で
ある。

【００３９】処理３６の動作を図３にて説明する。

【００４０】処理３７で制御部２により駆動手段１０を
動作させ、実装ミスを起こした部品３を搬送した搬送体
５を実装ミスした部品３と同種の部品３が搭載された供
給部１に移動する。

【００４１】判定３８で搬送体５が移動完了したら、処
理３９で供給部１は上記搬送体５へ上記部品３を供給す
る。

【００４２】処理４０は、駆動手段１０を動作させ上記
搬送体５を移替手段１９の位置に移動させ搬送体５に搭
載された部品３を移替手段１９に渡す。

【００４３】処理４１で、上記部品３を実装部２０に渡
す。

【００４４】処理４２で、上記部品３を実装ミスした基
板２１の実装位置に実装する。

【００４５】判定４３では、実装確認部２７において実
装ミスと判断された場合、判定４４のようにあらかじめ
再度の再実装を中止するように設定された場合、再度の
再実装を中止する。また、再度の再実装を行う場合は再
度処理３７から行う。判定４３で実装ＯＫの場合即時再
実装モード処理を終了する。次に、処理３４の動作を図
４を用いて説明する。

【００４６】処理４５にて、実装ミスを起こした部品３
の実装順番、実装位置を示すＮＣデータを実装ミス情報
として記憶部２８へ記憶させる。

【００４７】判定４６にて、基板２１において最終の部
品でなければ、処理４７のようにＮＣデータで指定され
た次の部品３の実装を続ける。判定４６にて、基板２１
において最終の部品であれば判定４８のように記憶部２
８に実装ミス情報がなければ、一括再実装モードを終了
する。判定４８で記憶部２８に実装ミス情報があれば、
処理４９のごとく記憶部２８に記憶された順番通りに再
実装を開始する。即時再実装モードと同様に、処理５０
で供給部１は上記搬送体５へ記憶部２８に記憶された実
装ミス情報における実装ミスした全ての部品３を一括し
て供給する。

【００４８】処理５１は、駆動手段１０を動作させ上記
搬送体５を移替手段１９の位置に移動させ搬送体５に搭
載された部品３を移替手段１９に渡す。

【００４９】処理５２で、上記部品３を実装部２０に渡
す。

【００５０】処理５３で、上記部品３を実装ミスした基
板２１の実装位置に部品３を実装する。

【００５１】判定５４では、実装確認部２７において実
装ミスと判断された場合、判定５５のようにあらかじめ
再度の再実装を中止するように設定された場合、再度の
再実装を中止する。判定５５で再度の再実装を行うよう
に設定された場合は、処理５６のように実装ミス情報を
記憶部へ記憶しておく。

【００５２】判定５４で実装ＯＫになった場合、処理５
６を終えた時に、判定５７のように基板２１において再
実装が必要な部品３が最終のものでなければ処理５２か
らの動作を再度くりかえし、再実装が必要な部品３が最
終のものでなければ判定４８の動作を行う。

【００５３】次に、本発明の第二の実施形態の実装機に
ついて、図５を用いて説明する。本実施形態は図５に示
すように上述の第一の実施形態の実装機に再実装可否判
断部３０を追加し、また基板６０上方の実装部６２近傍
に受光部３１を配置し、受光部３１と基板６０を間に挟
んで対向した位置に投光部３２を配置し、基板６０に挿
入孔６１があれば、投光部３２の光を受光部３１で受光
できる構造となったものを追加した構成となっている。

【００５４】実装確認部５８で実装ミスを確認し、再実
装が必要なとき、再実装モード判断部５９は、即時再実
装モード、または、一括再実装モードのどちらで再実装
を行うか判断する。再実装可否判断部３０は再実装動作
を行う前に再実装を行うべき基板６０の挿入孔６１上に
異物がないことを確認し、再実装可能か判断する。

【００５５】再実装可否判断部３０の動作を図６を用い
て説明する。

【００５６】処理６３にて、実装ミスが発生した基板６
０上の挿入孔６１を受光部３１の真下に移動させる。

【００５７】判定６４にて、基板６０上の挿入孔６１が
受光部３１の真下に移動完了したら、処理６５にて、基
板６０上の挿入孔６１の画像を受光部３１で取り込み画
像処理を行う。

【００５８】判定６６では、画像処理の結果、挿入孔６
１があれば再実装可能であるので、処理６７のごとく再
実装処理を行う。

【００５９】処理６８では、挿入孔６１がない場合、再
実装不可能であるので、実装機を停止させる。

【００６０】なお、受光部３１、投光部３２の代わりに
カメラを用い挿入孔６１と周囲の画像の差を事前に教示
させることにより、画像処理を行って挿入孔６１の検出
を行うことも可能である。

【００６１】また、受光部３１の代りに変位センサーを
用い挿入孔６１の周囲および記憶部６９に記憶されたチ
ャックデータ、再実装を行う部品の実装位置周囲の部品
データ、ＮＣデータより上記挿入孔６１に部品７０のリ
ード線７１を挿入孔６１に挿入するときの挿入孔６１の
有無確認と部品７０のリード線７１を挿入するときに実
装部６２が干渉する位置に異物がないことを確認するこ
とも可能である。

【００６２】次に、本発明の第三の実施形態の実装機に
ついて、図７を用いて説明する。

【００６３】本実施形態は図７に示すように第一の実施
形態の実装機に挿入孔位置ずれ確認部７２を追加し、ま
た、基板７３上方の実装部７４近傍に受光部７５を配置
し、さらに基板７３を間に挟んで、受光部７５と対向し
た位置に投光部７６を配置し、基板７３に挿入孔７７が
あれば投光部７６の光を受光部７５で受け、投光部７６
から投光される光による挿入孔７７の映像を受光部７５
で認識できる構造となったものを追加した構造となって
いる。

【００６４】実装確認部７８で実装ミスを確認し、再実
装が必要なとき、挿入孔位置ずれ確認部７２は、再実装
動作を行う前に、基板７３上の挿入孔７７の映像を受光
部７５で認識し実装部７４で実装される部品７９のリー
ド線８０が確実に挿入孔７７に挿入可能な位置を求め、
実装位置データと比較し位置ずれ量の補正を行う。

【００６５】挿入孔位置ずれ確認部７２の動作を図８を
用いて説明する。

【００６６】処理８１にて、実装ミスが発生した基板７
３上の挿入孔７７を受光部７５の真下に移動させる。

【００６７】挿入孔７７の位置ずれが無ければ、実装位
置が受光部７５の真下となる。

【００６８】判定８２にて、基板７３上の挿入孔７７が
受光部７５の真下に移動完了したら、処理８３にて、基
板７３上の挿入孔７７の画像を受光部７５で取り込み画
像認識を行い、挿入孔７７の位置を確認すると同時に位
置ずれ量を算出する。

【００６９】判定８４では、挿入孔７７の位置が実装位
置に対し、補正可能な範囲内の位置ずれであれば、処理
８５のように挿入孔７７の位置ずれ量を補正する。処理
８６のように再実装処理を行う。

【００７０】処理８７では挿入孔７７の位置が、実装位
置に対し補正可能な範囲外の位置ずれであれば、実装機
を停止させる。

【００７１】なお、簡単な画像処理装置で挿入孔７７の
実装位置に対する位置ずれ量を求めた場合、位置ずれ量
によっては隣接する挿入孔７７を誤検出する可能性があ
るため、挿入孔７７の位置ずれ量補正値の最大値を設定
することで、誤検出を防止することが可能となる。

【００７２】本実施形態においては、リード線８０のピ
ッチ間距離が２．５ｍｍであり、補正値の最大値はピッ
チ間距離の４分の１以下の０．６ｍｍとして、位置ずれ
量が０．６ｍｍ以下の場合について、位置ずれ補正を行
うようにしている。

【００７３】また、受光部７５、投光部７６の代わりに
カメラを用い挿入孔７７と周囲の画像の差を事前に教示
させることにより、画像処理を行って挿入孔７７の検出
を行い、挿入孔７７の位置を確認することも可能であ
る。

【００７４】また、受光部７５の代わりに変位センサを
用い挿入孔７７の周囲と挿入孔７７の高さの差により、
挿入孔７７の検出を行い、挿入孔７７の位置を確認する
ことも可能である。

【００７５】次に、本発明の第四の実施形態の実装機に
ついて、図９を用いて説明する。

【００７６】図９は図８に対し、判断８８、処理８９、
処理９０を追加したものである。

【００７７】判断８８では、挿入孔７７の位置ずれ量を
今回再実装する基板７３のみ位置ずれ量を補正するか、
今回再実装する基板７３と次回以降実装する記憶部９１
に記憶された実装位置データを補正するか判断する。

【００７８】判断８８で判断するため事前に記憶部９１
に実装位置データ書き換え有無設定データを記憶し、こ
のデータにより判断する。

【００７９】また、同じ実装位置および同じ部品で記憶
部９１に設定された基板枚数分以上実装ミスが発生した
ことを記憶部９１に記憶された実装位置データを補正書
き換えることを判断することも可能である。

【００８０】処理８９では、今回再実装する基板７３の
挿入孔７７の位置ずれのみ補正する。

【００８１】処理９０では、今回再実装する基板７３の
挿入孔７７の位置ずれ補正と共に、次回以降実装する記
憶部９１に記憶された実装位置データも補正書き換えを
行う。

【００８２】

【発明の効果】以上のように本発明は、リード線を有す
る所定の種類および数量の部品を供給する供給部と、こ
の部品のリード線を挿入される挿入孔を有する基板を保
持する基板保持部と、この部品のリード線を基板の挿入
孔に挿入して実装する実装部と、この基板への部品の実
装ミスを検出する実装確認部と、この部品の実装順番デ
ータおよび基板上の実装位置データを記憶する記憶部
と、前記各部の動作を制御する制御部とを有する構成と
し、実装確認部で部品の実装ミスを検出した場合に、制
御部により実装ミスした部品と同種の部品を供給部で供
給し、この同種部品を実装部で再実装するものとしたも
のであって、実装確認部により、実装ミスしたことを検
出し、制御部により、実装ミスした部品の再実装を行っ
て、効率のよい生産を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施形態の実装機のブロック図

【図２】同実装機の再実装モード判断のフローチャート

【図３】同実装機の即時再実装モードのフローチャート

【図４】同実装機の一括再実装モードのフローチャート

【図５】本発明の第二の実施形態のブロック図

【図６】同実装機の再実装可否判断のフローチャート

【図７】本発明の第三の実施形態のブロック図

【図８】同実装機の挿入孔位置ずれ確認部のフローチャ
ート

【図９】本発明の第四の実施形態の挿入孔位置ずれ確認
部のフローチャート

【符号の説明】

１供給部２制御部３部品４搬送部５搬送体６リード線７プーリ８プーリ９プーリ１０駆動手段１１回転カム１２回転カム１３回転カム１４駆動手段１５プーリ１６プーリ１７動力伝達手段１８動力伝達手段１９移替手段２０実装部２１基板２２挿入孔２３駆動手段２４駆動手段２５基板保持部２６支持体２７実装確認部２８記憶部２９再実装モード判断部３０再実装可否判断部３１受光部３２投光部５８実装確認部５９再実装モード判断部６０基板６１挿入孔６２実装部６９記憶部７０部品７１リード線７２挿入孔位置ずれ確認部７３基板７４実装部７５受光部７６投光部７７挿入孔７８実装確認部７９部品８０リード線９１記憶部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E313 AA05 AA11 AA15 CD06 DD12 EE02 EE03 EE06 EE22 EE25 EE50 FG10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リード線を有する所定の種類および数量
の部品を供給する供給部と、この部品のリード線が挿入
される挿入孔を有する基板を保持する基板保持部と、こ
の部品のリード線を基板の挿入孔に挿入して実装する実
装部と、この基板への部品の実装ミスを検出する実装確
認部と、この部品の実装順番データおよび基板上の実装
位置データを記憶する記憶部と、前記各部の動作を制御
する制御部とを有する構成とし、実装確認部で部品の実
装ミスを検出した場合に、制御部により実装ミスした部
品と同種の部品を供給部で供給し、この同種部品を実装
部で再実装するものとした実装機。
【請求項２】供給部で供給された部品を取り出して実
装部へと搬送する搬送体と、この複数個の搬送体を一連
の環状に配置して移動させる搬送部を設けるものとした
請求項１に記載の実装機。
【請求項３】実装確認部で部品の実装ミスを検出した
場合に、後工程の実装作業を一時停止し、実装ミスした
部品と同種の部品を即時再実装モードで再実装するもの
とした請求項１または２に記載の実装機。
【請求項４】実装確認部で部品の実装ミスを検出した
場合に、後工程の一連の実装作業を終了した後に実装ミ
スした部品と同種の部品を一括再実装モードで再実装す
るものとした請求項１または２に記載の実装機。
【請求項５】実装ミスした部品と同種の部品を再実装
する際に、この同種部品を実装する再実装モードを判断
する再実装モード判断部を設けた請求項３または４に記
載の実装機。
【請求項６】記憶部に予め記憶した各部品毎の再実装
モードデータに基づき再実装モードを判断するものとし
た請求項５に記載の実装機。
【請求項７】記憶部に予め記憶した実装する部品の形
状寸法データおよび実装部の移動空間データに基づき再
実装モードを判断するものとした請求項５に記載の実装
機。
【請求項８】記憶部に予め記憶した所定の種類および
数量の部品毎の再実装モードデータに基づき再実装モー
ドを判断するものとした請求項５に記載の実装機。
【請求項９】再実装を行う前に実装ミスした部品の基
板上の実装位置近傍の異物有無を検査する再実装可否判
断部を設けるものとした請求項１から８のいずれか一つ
に記載の実装機。
【請求項１０】再実装可否判断部としてカメラを基板
保持部上方に配置した請求項９に記載の実装機。
【請求項１１】再実装可否判断部として変位センサを
基板保持部上方に配置した請求項９に記載の実装機。
【請求項１２】再実装可否判断部として一対の投光部
と受光部を基板を間に挟んで対向配置した請求項９に記
載の実装機。
【請求項１３】再実装を行う前に実装ミスした部品を
挿入すべき基板上の挿入孔の縦、横方向の位置ずれを確
認し、位置ずれ量を補正する挿入孔位置ずれ確認部を設
けるものとした請求項１から１２のいずれか一つに記載
の実装機。
【請求項１４】挿入孔位置ずれ確認部として、カメラ
を基板保持部上方に配置した請求項１３に記載の実装
機。
【請求項１５】挿入孔位置ずれ確認部として、変位セ
ンサを基板保持部上方に配置した請求項１３に記載の実
装機。
【請求項１６】挿入孔位置ずれ確認部として、一対の
投光部と受光部を基板を間に挟んで対向配置した請求項
１３に記載の実装機。
【請求項１７】再実装を行う前に実装ミスを起こした
部品の挿入すべき基板の挿入孔の縦、横方向の位置ずれ
量のみを補正するか、あるいは、記憶部に記憶された実
装位置データにおいて実装ミスを起こした部品を挿入す
べき挿入孔の実装位置データを位置ずれ量分補正して書
き換えるかの位置ずれ補正モードを判断するものとした
請求項１３から１６のいずれか一つに記載の実装機。
【請求項１８】あらかじめ設定された実装位置データ
書き換え有無設定データにより、位置ずれ補正モードを
判断する請求項１７に記載の実装機。
【請求項１９】実装順番データまたは実装位置データ
より、同じ実装位置および同じ部品であらかじめ設定さ
れた基板枚数分以上実装ミスが発生したか否かで、位置
ずれ補正モードを判断するものとした請求項１７に記載
の実装機。
【請求項２０】基板の挿入孔の縦、横方向の位置ずれ
量の補正値の最大値を部品のリード線のピッチ間距離の
４分の１以下の値とした請求項１３から１９のいずれか
一つに記載の実装機。