JP2002343702A - 可変成形型描画装置用の描画図形データの検証ツール - Google Patents
可変成形型描画装置用の描画図形データの検証ツールInfo
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Abstract
小な図形発生箇所における図形分割状態を評価できる検
証ツールを提供する。 【解決手段】 可変成形型描画装置用の描画データの検
証ツールであって、所定幅以下の微小図形データの発生
を含む図形分割に対し、精度面、機能面等から、その図
形分割の良否を判断するルールを1つ以上決め、且つこ
れらを指定するルール指定手段と、描画用データに対
し、各図形データの図形の幅チェックを行ない、所定幅
以下である微小図形データを抽出する微小図形データ部
抽出処理部と、微小図形データ抽出部処理部にて抽出さ
れた微小図形データがある微小図形発生箇所について、
前記ルール指定手段にて指定されたルールにしたがい、
図形分割の良否を判定する判定部とを備え、微小図形デ
ータ部抽出処理部より、描画用データから抽出された各
微小図形発生箇所について、ルール指定手段に指定され
たルールにしたがい、その図形分割の良否を判断するも
のである。
Description
置用の図形データに関し、特に、可変成形型描画装置用
の描画データにおける、微小図形データ生成の図形分割
を検証する検証ツールに関する。
は激しく、035μm設計ルールの64MDRAMの量
産もすでに始められ、0.25μm設計ルールの256
MDRAMの時代へと移ろうとしている。このため、ウ
エハへの露光を行うためのマスタマスクを作成するため
の、あるいは、ウエハへ直接縮小投影するためのレチク
ルについても、ますますその精度が求められるようにな
ってきた。更に、最近では、コスト低減を目指したチッ
プ縮小が著しく、64MDRAMを0.25設計ルール
まで微細化して、あるいは、256MDRAMを0.1
8設計ルールまで微細化してチップ縮小化を行ってい
る。仮に、64MDRAMを0.2μm設計ルールとす
ると、約16MDRAMと同じチップ寸法となり、ビッ
トコストは16Mの約1/4になる。ウエハサイズの大
サイズ化をせず、現装置でコスト低減が達成されること
となる。0.18μm設計ルールは開発完了し、200
0年には0.15μmから0.13μm設計ルールへの
切り換えが行われている。
作製のためのパターン描画においては、その加工精度は
ますます厳しく求められ、矩形や45°の斜線を有する
三角形に成形されたビームを用い、パターン部のみを照
射して描画を行うベクター型EB描画装置は、描画速度
の面でラスター型に比べ有利で、レチクルの作製におい
ても用いられるようになってきた。0.18μm以下の
設計ルールでは、ラスター型は実用レベルではない。
尚、このようなベクター型の電子ビーム描画装置(以
下、EB描画装置と言う)を、ここでは、可変成形ビー
ム型あるいは単に可変成形型の、またはバリアブルシエ
イプドビーム型のEB描画装置とも言う。そして、描画
の際には、使用する可変成形ビーム型EB描画装置用の
描画データを用いて描画を行っている。可変成形型のE
B描画装置の場合、描画データとしては、通常、予め作
成された図形データ(設計データ、多機種の描画デー
タ)を変換して描画データとしているが、通常は、前記
予め作成された図形データ必要に応じてポリゴンデータ
化し、これを所定のアルゴリズムで図形分割(フラクチ
ャとも言う)したものが用いられる。分割図形として
は、台形表示(矩形や平行四辺形、正方形、三角形を台
形で表現する)図形や、台形、矩形平行四辺形、正方形
をそれぞれ別に表示する方式によるもの等がある。尚、
可変成形型のEB描画装置の描画においては、EB描画
装置用の図形データの各図形(台形)は、描画の際に、
更に分割され、EB描画装置の描画動作のハードを直接
制御するデータに変換されて、描画に寄与される。
おいては、EB描画装置用の図形データの図形である微
小な分割図形(以下図形パターンとも言う)は、描画精
度の悪化の原因になるため、従来は、このような微小図
形パターンの数をいかに少なくするか、ということに尽
力されてきた。しかしながら、最近では、OPC(Op
tical Proximity Correct)補
正等の導入により、微細な図形パターンの発生が避けら
れなくなっている。精度面等から、微小な分割図形を発
生させる分割の方が適している場合もあり、必ずしも、
従来の、微小な図形の数だけで、図形分割の良否を評価
している方法が、実際に高精度なマスクを作成するため
の図形分割を行なっているとは言えない。
すフォトマスクの高精度が求められる中、可変成形型E
B描画装置用の描画データにおいては、精度面等から、
微小な図形の数だけで、図形分割の良否を評価するので
はなく、微小な図形発生箇所における図形分割状態を評
価できる検証ツールが求められていた。本発明は、これ
に対応するもので、可変成形型EB描画装置用の描画デ
ータの微小な図形発生箇所における図形分割状態を評価
できる検証ツールを提供しようとするものである。
装置用の描画図形データの検証ツールは、可変成形型描
画装置用の描画データの検証ツールであって、所定幅以
下の微小図形データの発生を含む図形分割(フラクチャ
とも言う)に対し、精度面、機能面等から、その図形分
割の良否を判断するルールを1つ以上決め、且つこれら
を指定するルール指定手段と、描画用データに対し、各
図形データの図形の幅チェックを行ない、所定幅以下で
ある微小図形データを抽出する微小図形データ部抽出処
理部と、微小図形データ抽出部処理部にて抽出された微
小図形データがある微小図形発生箇所について、前記ル
ール指定手段にて指定されたルールにしたがい、図形分
割の良否を判定する判定部とを備え、微小図形データ部
抽出処理部より、描画用データから抽出された各微小図
形発生箇所について、ルール指定手段に指定されたルー
ルにしたがい、その図形分割の良否を判断するものであ
ることを特徴とするものである。そして、上記におい
て、微小図形発生箇所における図形分割が、ルール指定
手段に指定されたルールにしたがい、その図形分割が否
と判断された場合、その部分に微細図形を発生させない
ように再度図形分割をする図形分割修正部を備えている
ことを特徴とするものである。そしてまた、上記におい
て、図形分割の良否を判断するルールが、(a)CD
(Critical Demension)方向の幅を
分割しないホール図形データないしゲート図形データ
で、その図形コーナ部に、微小図形データの微小図形が
ある図形分割、(b)CD方向の幅を分割しないアシス
トバー図形データで、その図形のCD方向と直交する方
向の端部に、微小図形データの微小図形がある図形分
割、(c)平行な異なる直線部を結ぶ斜め部をその途中
に有するゲート図形データで、その斜め部に微小図形デ
ータの微小図形があり、且つ該微小図形がCD方向、幅
全体に跨り分割されていない図形分割、のいずれの図形
分割も、良い図形分割とするものであることを特徴とす
るものである。
タの検証ツールは、このような構成にすることにより、
変成形型EB描画装置用の描画データの微小な図形発生
箇所における図形分割状態を評価できる検証ツールの提
供を可能としている。即ち、微小図形データ部抽出処理
部を備えていることにより、所定幅以下である微小図形
データを抽出するできるものとし、ルール指定手段、判
定部とを備えていることにより、微小図形データ部抽出
処理部より、抽出された各微小図形発生箇所について、
その図形分割の良否を判断できるものとしている。
描画図形データの検証ツールの実施の形態例を、図に基
づいて説明する。図1は本発明の可変成形型描画装置用
の描画図形データの検証ツールの実施の形態の1例とそ
の処理フローを関連付けて示した図で、図2〜図4はル
ール指定装置による、図形分割の良否を判断するルール
を説明するための図である。尚、図2(a)はポリゴン
図形110を示し、図2(b)、図2(c)は、それぞ
れ、図2(a)のポリゴン図形110を図形分割した状
態を示した図であり、図3(a)、図3(b)は図形分
割されたアシストバー図形の状態を示し、図4(a)、
図4(b)、図4(c)は図形分割されたゲート図形の
状態を示した図である。また、図2中のA1−A2、図
3中のB1−B2、図4中のC1−C2はCD方向を示
している。図1〜図4中、110はルール指定手段、1
20は微小図形データ部抽出処理部、130は判定部、
140は修正部、210はポリゴン図形、221〜22
7は(分割された後の)図形、231〜239は(分割
された後の)図形、311、312は(分割された後
の)図形、321〜323は(分割された後の)図形、
411〜413は(分割された後の)図形、420A、
420Cは直線部、420Bは斜め部、421〜425
は(分割された後の)図形、430A、430Cは直線
部、430Bは斜め部、431〜435は(分割された
後の)図形である
は、可変成形型EB描画装置用の描画データの検証ツー
ルであって、所定幅以下の微小図形データの発生を含む
図形分割に対し、精度面、機能面から、その図形分割の
良否を判断するルールを1つ以上決め、描画用データか
ら抽出された各微小図形発生箇所について、決められた
ルールにしたがい、その図形分割の良否を判定するもの
であり、判定に先たち、所定幅以下の微小図形データの
発生を含む図形分割に対し、その図形分割の良否を判断
するルールを指定するルール指定手段110と、描画用
データに対し、各図形データの図形の幅チェックを行な
い、所定幅以下である微小図形データを抽出する微小図
形データ部抽出処理部120と、微小図形データ抽出部
処理部120にて抽出された微小図形データがある微小
図形発生箇所について、前記ルール指定手段110にて
指定されたルールにしたがい、図形分割の良否を判定す
る判定部130とを備えている。
は、例えば、図2(a)に示すように、コーナー部に出
っ張り(角部ともいう)215を配設したホール図形あ
るいはゲート図形である、図形分割前のポリゴンデータ
110に対し、EB描画装置に合せ、所定のアルゴリズ
ムにしたがい分割を行った結果が、図2(c)に示すよ
うに、CD(Critical Demension)
方向、即ちA1−A2方向の幅を図形分割しないで、且
つ、元の図形のコーナー部に相当する箇所に所定幅以下
の微小図形を発生させる図形分割は、良しとする第1の
ルールが挙げられる。別のアルゴリズムにしたがい、図
2(b)のように、微小図形を発生させないが、CD
(Critical Demension)方向、即ち
A1−A2方向の幅を図形分割している図形分割と比べ
た場合、図2(c)に示す図形分割は、精度的に優れた
描画を行なうことができる。また、図3(b)に示すよ
うに、CD方向の幅を分割しないアシストバー図形デー
タで、その図形のCD方向と直交する方向の端部に、微
小図形データの微小図形がある図形分割は、良しとする
第2のルールが挙げられる。別のアルゴリズムにしたが
い、図3(a)のように、微小図形を発生させないが、
CD(Critical Demension)方向、
即ちA1−A2方向の幅を図形分割している図形分割と
比べた場合、図3(b)に示す図形分割は、精度的に優
れた描画を行なうことができる。この場合、アシストバ
ーの機能面からも微小図形322、323のあるこのよ
うな図形分割は好ましい。また、図4(b)、図4
(c)に示すように、平行な異なる直線部(直線部42
0Aと直線部420C、あるいは直線部430Aと直線
部430C))を結ぶ斜め部(420Bあるいは430
B)をその途中に有するゲート図形データで、その斜め
部に微小図形データの微小図形(425あるいは43
5)があり、且つ該微小図形がCD方向、即ちC1−C
2方向、幅全体に跨り分割されていない図形分割は、良
しとする第3のルールを挙げることができる。別のアル
ゴリズムにしたがい、図4(a)のように、微小図形を
発生させないが、CD(Critical Demen
sion)方向、即ちA1−A2方向の幅を図形分割し
ている図形分割と比べた場合、図4(b)、図4(c)
に示す図形分割は、精度的に優れた描画を行なうことが
できる。
常のDRC(Design Rule Check)処
理と同様に、図形データの幅チェックを行ない、所定幅
以下の微小図形を抽出するものである。
理部120にて抽出された微小図形データがある微小図
形発生箇所について、ルール指定手段110にて指定さ
れたルールにしたがい、図形分割の良否を判定するもの
で、簡単には、各微小図形発生箇所を含む図形が、ホー
ル図形、ゲート図形、アシストバー図形であるか否かを
判断し、且つ、そのどの部分に所定幅以下の微細図形が
発生しているかにより、指定されたルール(例えば、先
に述べた、第1のルール〜第3のルール)のいずれか1
つより、その図形分割が良しと判断できるか否かを判定
するものである。
ルール(例えば、第1のルール〜第3のルール)のいず
れか1つにも当てはまらない図形分割と判断された、所
定幅以下の微小図形を含む図形分割箇所について、例え
ば、ディスプレをみながら手修正する装置である。所定
の修正アルゴリズムを設定すれば、勿論自動で、あるい
は対話的に修正を行なう装置をこれに使用することもで
きる。
を図1に基づいて説明する。尚、図1中、S11〜S2
6は処理ステップを示す。先ず、設計データ(S1
1)、他の描画装置用のデータ(S12)等のデータを
用いる場合、これらを、描画するフォトマスク仕様に合
せ、公知のデータ処理ツールにより、マスクデータ処理
を行なう。(S13) フォトマスク仕様に合せ、通常、寸法補正(マスクバイ
アスとも言う)、反転処理等を行なう。これより、ポリ
ゴンデータを得る。(S14) 次いで、EB描画装置に合せ、図形分割処理を行ない
(S15)、描画装置用の描画データを得る。(S1
6) 図5は、同じサイズ形状の絵柄を、異なる図形データで
表現したものであり、図5(a)は図形間に重なりを許
す他の描画装置用の台形表示のデータの1例で、図5
(b)は図形間の重なりを除去した台形表示の図形デー
タ、図5(c)はポリゴンデータを表している。図5
(a)の他の描画装置用のデータは、例えば、図5
(b)のデータを経て図5(c)のポリゴンデータに変
換され、更に、目的の可変成形型EB描画機用に図形分
割が行われる。尚、設計データとしては、図5(c)に
示すポリゴンデータが一般的である。
たポリゴンデータに対し、微小図形データ部抽出処理部
120により、通常のDRC(Design Rule
Check)処理と同様、図形データの幅チェックを
行ない、所定幅以下の微小図形を抽出する。(S17) ここでは、所定幅以下の微小図形がN個抽出されたと
し、所定幅以下の各微小図形の図形データをDi(i=
1〜Nで、Nは1以上の正の整数)とする。
形分割の良否を判断するルールを入力しておく。(S1
8) ここでは、先に述べた第1のルール〜第3のルールを入
力するものとする。
の各微小図形の図形データをDi(i=1〜N)に対
し、第1のルール〜第3のルールにしたがい、所定幅以
下の各微小図形を含む箇所の図形分割の良否を判定す
る。(S21) 所定幅以下の各微小図形データ毎に良否判定を行ない、
判定の結果がOKでない場合には、その微小図形を含む
箇所については、所定幅以下の微小図形が発生しないよ
うに、再度図形分割し直し修正を行なう。(S24) i=1からはじめ(S19)、図形データをDiを抽出
し(S20)、判定を行ない(S21)、iがNでない
場合漸次i=i+1とし(S25)、判定を行ない、i
=N(S23)にて終了する。(S26) このようにして、所定のルールにのった所定幅以下の微
小図形データを含む描画データを得ることができる。
B描画装置用の描画データの所定幅以下の微小な図形発
生箇所における図形分割状態を評価できる検証ツールの
提供を可能とした。これにより、より高精度なフォトマ
スクを作成することが可能となった。
タの検証ツールの実施の形態の1例とその処理フローを
関連付けて示した図
するルールを説明するための図
するルールを説明するための図
するルールを説明するための図
Claims (3)
- 【請求項1】 可変成形型描画装置用の描画データの検
証ツールであって、所定幅以下の微小図形データの発生
を含む図形分割に対し、精度面、機能面等から、その図
形分割の良否を判断するルールを1つ以上決め、且つこ
れらを指定するルール指定手段と、描画用データに対
し、各図形データの図形の幅チェックを行ない、所定幅
以下である微小図形データを抽出する微小図形データ部
抽出処理部と、微小図形データ抽出部処理部にて抽出さ
れた微小図形データがある微小図形発生箇所について、
前記ルール指定手段にて指定されたルールにしたがい、
図形分割の良否を判定する判定部とを備え、微小図形デ
ータ部抽出処理部より、描画用データから抽出された各
微小図形発生箇所について、ルール指定手段に指定され
たルールにしたがい、その図形分割の良否を判断するも
のであることを特徴とする可変成形型描画装置用の描画
図形データの検証ツール。 - 【請求項2】 請求項1において、微小図形発生箇所に
おける図形分割が、ルール指定手段に指定されたルール
にしたがい、その図形分割が否と判断された場合、その
部分に微細図形を発生させないように再度図形分割をす
る図形分割修正部を備えていることを特徴とする可変成
形型描画装置用の描画図形データの検証ツール。 - 【請求項3】 請求項1ないし2において、図形分割の
良否を判断するルールが、(a)CD(Critica
l Demension)方向の幅を分割しないホール
図形データないしゲート図形データで、その図形コーナ
部に、微小図形データの微小図形がある図形分割、
(b)CD方向の幅を分割しないアシストバー図形デー
タで、その図形のCD方向と直交する方向の端部に、微
小図形データの微小図形がある図形分割、(c)平行な
異なる直線部を結ぶ斜め部をその途中に有するゲート図
形データで、その斜め部に微小図形データの微小図形が
あり、且つ該微小図形がCD方向、幅全体に跨り分割さ
れていない図形分割、のいずれの図形分割も、良い図形
分割とするものであることを特徴とする可変成形型描画
装置用の描画図形データの検証ツール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001147342A JP4759842B2 (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | 可変成形型描画装置用の描画図形データの検証ツール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001147342A JP4759842B2 (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | 可変成形型描画装置用の描画図形データの検証ツール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002343702A true JP2002343702A (ja) | 2002-11-29 |
JP4759842B2 JP4759842B2 (ja) | 2011-08-31 |
Family
ID=18992842
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001147342A Expired - Lifetime JP4759842B2 (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | 可変成形型描画装置用の描画図形データの検証ツール |
Country Status (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008076922A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Toppan Printing Co Ltd | 可変成形描画装置の図形データ分割方法及び可変成形描画装置 |
JP2010072434A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Toshiba Corp | 描画パターンの生成方法、フォトマスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5394773A (en) * | 1977-01-31 | 1978-08-19 | Cho Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Method of connecting graph in charged beam exposing device |
JPH08306608A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | 荷電ビーム描画データ作成方法およびその作成装置 |
JPH0963930A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-03-07 | Toshiba Corp | 荷電ビーム描画方法 |
JPH09320925A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | アレイデータの変換方法 |
JPH10154648A (ja) * | 1996-11-22 | 1998-06-09 | Mitsubishi Electric Corp | 荷電ビーム描画データ作成装置 |
JPH10209012A (ja) * | 1997-01-23 | 1998-08-07 | Mitsubishi Electric Corp | マスク検証装置 |
JPH11219889A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 荷電ビーム描画データ作成装置 |
-
2001
- 2001-05-17 JP JP2001147342A patent/JP4759842B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5394773A (en) * | 1977-01-31 | 1978-08-19 | Cho Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Method of connecting graph in charged beam exposing device |
JPH08306608A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | 荷電ビーム描画データ作成方法およびその作成装置 |
JPH0963930A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-03-07 | Toshiba Corp | 荷電ビーム描画方法 |
JPH09320925A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | アレイデータの変換方法 |
JPH10154648A (ja) * | 1996-11-22 | 1998-06-09 | Mitsubishi Electric Corp | 荷電ビーム描画データ作成装置 |
JPH10209012A (ja) * | 1997-01-23 | 1998-08-07 | Mitsubishi Electric Corp | マスク検証装置 |
JPH11219889A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 荷電ビーム描画データ作成装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008076922A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Toppan Printing Co Ltd | 可変成形描画装置の図形データ分割方法及び可変成形描画装置 |
JP2010072434A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Toshiba Corp | 描画パターンの生成方法、フォトマスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
US8112725B2 (en) | 2008-09-19 | 2012-02-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Writing pattern producing method, photomask manufacturing method, and semiconductor device manufacturing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4759842B2 (ja) | 2011-08-31 |
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